Forwarded from [Macro Trend Hyott] 시황&차트
GS's Pasquariello, a few lessons from market history
- 1945년 이후 S&P의 연평균 총수익률은 +13%, 전체 연도의 79%가 플러스였고, 이는 “평균은 속일 수 있다”는 경고를 감안하더라도 매년 5번 중 4번은 돈을 벌 확률의 게임이었음을 의미함. YTD +17% 역시 역사적 분포상 중간값 수준에 불과하다는 점은, 지금의 레벨이 결코 ‘극단’이 아니라는 점을 상기시킴
- 1945년에 S&P에 $1,000를 투자했다면 현재 $730만이 되었지만, 배당을 제외하면 그 가치는 $50만에 불과했음. 또한 ‘Sell in May’로 알려진 Best Six Months(11~4월) 효과는 단순 계절성이 아니라, 장기 복리 구조 자체를 좌우하는 요소였음. 같은 $1,000라도 11~4월에만 투자했을 경우 $46만, 5~10월에만 투자했을 경우 $1.6만에 그쳤다는 점은 타이밍이 아니라 ‘시장에 남아 있는 것’이 얼마나 중요한지를 보여줌
- 자산의 주인은 시장 참여자들이 흔히 생각하는 ‘헤지펀드’가 아님. 미국 주식의 50% 이상은 가계가 보유하고 있고, 그중에서도 상위 10%가 87%, 상위 1%가 50%를 보유하고 있음. 반면 헤지펀드 커뮤니티의 직접 보유 비중은 약 2%에 불과함. 이는 시장이 “스마트 머니 vs 리테일”의 구도가 아니라, 초고자산층 가계의 자산배분 결정이 구조적으로 가격을 좌우하는 시장임을 의미함
- 1999년 대비 현재 S&P500 구성 종목 중 생존 기업은 193개, 나스닥100은 단 19개뿐이며, 이는 지수에 남아 있는 것이 곧 경쟁의 승리임을 보여줌. 그럼에도 불구하고, 2009년 이후 나스닥의 총수익률은 +2,700%를 넘었고, 2011년·2016년·2018년·2020년·2022년 등 매번 ‘망했다’고 느껴졌던 국면들이 장기적으로는 강력한 진입 포인트였음
- 이 연장선에서 ‘프레이트 트레인을 타라’는 메시지가 나옴. 이른바 mag7의 시가총액은 13년 전 $1조에서 현재 $21조로 확대되었고, S&P 상위 10개 기업 중 기술로 분류되는 기업 비중도 2015년 2개에서 2025년 8개로 늘어남. 흥미로운 점은, 기술 섹터 고용 비중은 이미 2022년 말에 정점을 찍었다는 사실로, 이는 기술의 영향력은 고용이 아니라 ‘자본집약도와 수익 풀’에서 나타나고 있음
- 글로벌 비교에서는 미국 자본주의의 압도적 성과가 더욱 명확해짐. 중국 GDP는 1992년 이후 51배 성장했지만 주식시장은 8배 상승에 그쳤고, 같은 기간 미국 GDP는 5배 성장했지만 S&P는 29배 상승했음. 또한 지난 50년간 $10bn 이상 기업을 새로 만들어낸 숫자는 미국 241개, 유럽은 14개에 불과함. 현재 세계 최대 기업들의 본사 위치 역시, 국가 단위보다 미국 내 ‘주’ 단위가 더 많은 대표 기업을 보유하고 있음
- 미 국채의 공공 보유 부채는 2007년 $5조 → 현재 $30조 → 10년 후 $52조로 추정되며, 이자 비용은 하루 $1bn에서 $3bn으로 증가했음. 이 구조를 감당하기 위해서는 명목 GDP의 거의 3배 성장과 생산성 개선이 ‘필수 조건’이며, 최근 생산성 성장률이 코로나 이후 2% 수준으로 올라온 점은 그나마 긍정적인 요소로 제시됨
- 1997년 이후 S&P의 +822% 수익률 중 FOMC 당일과 그 전날(전체 거래일의 7%)을 제거하면 지수는 현재 3000 수준, 즉 56% 낮았을 것이라는 분석임. 이는 시장 수익의 상당 부분이 ‘정책 이벤트 주변의 비대칭적 반응’에서 발생했음을 의미하며, 장기 투자자일수록 “중요한 날에 시장에 없었던 리스크”가 얼마나 치명적인지를 다시 상기시킴
- 이렇듯, 시장은 잔인하지만, 장기적으로는 낙관을 보상해왔고, 복리·배당·정책 이벤트·구조적 자본 집중을 이해한 투자자만이 그 보상을 온전히 가져갔으며 지금도 본질은 변하지 않았다는 점을 기억할 필요가 있음.
- 1945년 이후 S&P의 연평균 총수익률은 +13%, 전체 연도의 79%가 플러스였고, 이는 “평균은 속일 수 있다”는 경고를 감안하더라도 매년 5번 중 4번은 돈을 벌 확률의 게임이었음을 의미함. YTD +17% 역시 역사적 분포상 중간값 수준에 불과하다는 점은, 지금의 레벨이 결코 ‘극단’이 아니라는 점을 상기시킴
- 1945년에 S&P에 $1,000를 투자했다면 현재 $730만이 되었지만, 배당을 제외하면 그 가치는 $50만에 불과했음. 또한 ‘Sell in May’로 알려진 Best Six Months(11~4월) 효과는 단순 계절성이 아니라, 장기 복리 구조 자체를 좌우하는 요소였음. 같은 $1,000라도 11~4월에만 투자했을 경우 $46만, 5~10월에만 투자했을 경우 $1.6만에 그쳤다는 점은 타이밍이 아니라 ‘시장에 남아 있는 것’이 얼마나 중요한지를 보여줌
- 자산의 주인은 시장 참여자들이 흔히 생각하는 ‘헤지펀드’가 아님. 미국 주식의 50% 이상은 가계가 보유하고 있고, 그중에서도 상위 10%가 87%, 상위 1%가 50%를 보유하고 있음. 반면 헤지펀드 커뮤니티의 직접 보유 비중은 약 2%에 불과함. 이는 시장이 “스마트 머니 vs 리테일”의 구도가 아니라, 초고자산층 가계의 자산배분 결정이 구조적으로 가격을 좌우하는 시장임을 의미함
- 1999년 대비 현재 S&P500 구성 종목 중 생존 기업은 193개, 나스닥100은 단 19개뿐이며, 이는 지수에 남아 있는 것이 곧 경쟁의 승리임을 보여줌. 그럼에도 불구하고, 2009년 이후 나스닥의 총수익률은 +2,700%를 넘었고, 2011년·2016년·2018년·2020년·2022년 등 매번 ‘망했다’고 느껴졌던 국면들이 장기적으로는 강력한 진입 포인트였음
- 이 연장선에서 ‘프레이트 트레인을 타라’는 메시지가 나옴. 이른바 mag7의 시가총액은 13년 전 $1조에서 현재 $21조로 확대되었고, S&P 상위 10개 기업 중 기술로 분류되는 기업 비중도 2015년 2개에서 2025년 8개로 늘어남. 흥미로운 점은, 기술 섹터 고용 비중은 이미 2022년 말에 정점을 찍었다는 사실로, 이는 기술의 영향력은 고용이 아니라 ‘자본집약도와 수익 풀’에서 나타나고 있음
- 글로벌 비교에서는 미국 자본주의의 압도적 성과가 더욱 명확해짐. 중국 GDP는 1992년 이후 51배 성장했지만 주식시장은 8배 상승에 그쳤고, 같은 기간 미국 GDP는 5배 성장했지만 S&P는 29배 상승했음. 또한 지난 50년간 $10bn 이상 기업을 새로 만들어낸 숫자는 미국 241개, 유럽은 14개에 불과함. 현재 세계 최대 기업들의 본사 위치 역시, 국가 단위보다 미국 내 ‘주’ 단위가 더 많은 대표 기업을 보유하고 있음
- 미 국채의 공공 보유 부채는 2007년 $5조 → 현재 $30조 → 10년 후 $52조로 추정되며, 이자 비용은 하루 $1bn에서 $3bn으로 증가했음. 이 구조를 감당하기 위해서는 명목 GDP의 거의 3배 성장과 생산성 개선이 ‘필수 조건’이며, 최근 생산성 성장률이 코로나 이후 2% 수준으로 올라온 점은 그나마 긍정적인 요소로 제시됨
- 1997년 이후 S&P의 +822% 수익률 중 FOMC 당일과 그 전날(전체 거래일의 7%)을 제거하면 지수는 현재 3000 수준, 즉 56% 낮았을 것이라는 분석임. 이는 시장 수익의 상당 부분이 ‘정책 이벤트 주변의 비대칭적 반응’에서 발생했음을 의미하며, 장기 투자자일수록 “중요한 날에 시장에 없었던 리스크”가 얼마나 치명적인지를 다시 상기시킴
- 이렇듯, 시장은 잔인하지만, 장기적으로는 낙관을 보상해왔고, 복리·배당·정책 이벤트·구조적 자본 집중을 이해한 투자자만이 그 보상을 온전히 가져갔으며 지금도 본질은 변하지 않았다는 점을 기억할 필요가 있음.
Forwarded from 재간둥이 송선생의 링크수집 창고
한국은행에서는 달러/원 환율이 계속 오르는 것을 서학개미 탓을 하네요. 한국 사람들이 해외 투자를 늘리는 것은 결과이지 원인은 아니지 싶은데, 근본적인 부분은 덮어두고 자꾸 죄 없는 개인들에게 책임을 돌리는 것 같습니다. 사람들이 왜 해외로 나가는지 그 원인을 먼저 찾아서 해결해 주셔야 하지 않을까요?
재간둥이 송선생의 링크수집 창고
한국은행에서는 달러/원 환율이 계속 오르는 것을 서학개미 탓을 하네요. 한국 사람들이 해외 투자를 늘리는 것은 결과이지 원인은 아니지 싶은데, 근본적인 부분은 덮어두고 자꾸 죄 없는 개인들에게 책임을 돌리는 것 같습니다. 사람들이 왜 해외로 나가는지 그 원인을 먼저 찾아서 해결해 주셔야 하지 않을까요?
올바른 해결 방법: 한국시장이 외면 받는 근본적인 원인(제도 + 컴플라이언스)을 찾아 고친다
효율적/효과적인 해결 방법: 연기금의 국내 투자 비중을 늘린다!(=폰지한다)
*근본적 원인에 "그냥 구린 기업/산업들이 많아서"는 당장 국가가 어찌 할 수 없는 노릇이니 생략
효율적/효과적인 해결 방법: 연기금의 국내 투자 비중을 늘린다!
*근본적 원인에 "그냥 구린 기업/산업들이 많아서"는 당장 국가가 어찌 할 수 없는 노릇이니 생략
Gromit 공부방
미장 단기 반등 나오고 투심 회복되면 또 휴머노이드니 AI니 이런 거로 주가 올릴 게 뻔해서 매력적인 자리라 생각.
#TSLA 테슬라가 참 재밌는 주식인 게, 빠질 때는 매번 인도량이 어쩌구 오너 리스크가 어쩌구로 빠지고
Gromit 공부방
Barclays, Decomposing 4Q25 deliveries: weak, but auto sales don't seem to matter anymore
오를 때는 휴머노이드, 로보택시, 우주 같은 멋쟁이 띰으로 오르는
그냥 원래 그런 주식인가보다 싶음. 쨌든 지금은 오르는 구간이니까 시장이 이 주식을 좋아하고 싶어하다보다 정도로 생각 중
그냥 원래 그런 주식인가보다 싶음. 쨌든 지금은 오르는 구간이니까 시장이 이 주식을 좋아하고 싶어하다보다 정도로 생각 중
‒ GS S&T 25년 Wrap-Up에 따르면, 2025년 시장은 ‘아무거나 사도 오르는 장’이 아니었고, S&P500 상위 10개 종목이 지수의 40% 이상·이익 성장의 약 3분의 1을 차지하는 극심한 집중 구조 속에서 투자자들이 실제로 “노력해서 수익을 내야 했던 해”로 평가.
‒ 동시에 SPX 1년 ATMF 내재 상관계수는 데이터셋 기준 최저 수준에 근접해 2026년이 역사적으로 매우 낮은 상관 국면이 될 가능성을 시사하며, 이는 지수 베타보다 종목 선택(alpha)이 유리한 환경임을 의미.
‒ 딜러 포지션은 소폭 롱 감마 상태로 시장 변동성을 억제하는 완충 역할을 해왔으나, 중간 규모 조정 시 거래량 감소로 감마가 플랫 혹은 숏으로 전환되면 하락 변동성이 확대될 수 있는 구조.
‒ SPX 2주 내재변동성은 1년 기준 21퍼센타일, 10일 실현변동성은 약 7.5%로 14퍼센타일에 위치해 있으며, 가격 움직임 대비 시장이 매우 차분한 상태라는 점이 포지셔닝 안정성을 보여줌.
‒ 시스템 자금 측면에서 CTA는 2025년 미 주식 230억 달러 순매수, 10월 고점 기준 663억 달러 롱까지 확대됐다가 이후 축소됐으며, 변동성 하락 시 재차 레버리지 확대 여지는 남아 있음.
‒ 향후 1개월 기준 가격 경로에 따른 플로우 비대칭성도 큼: 하락 시 약 1,980억 달러 규모의 주식 공급 가능성이 추정되는 반면, 상승 시 순매수는 약 210억 달러 수준에 그칠 것으로 분석.
‒ 헤지펀드는 그로스레버리지는 여전히 높은 편이나 연말을 앞두고 헤지 비중을 늘리며 포지션을 정리 중이고, 섹터별로는 헬스케어·유틸리티·금융 매수, 커뮤니케이션·IT·에너지 매도가 두드러짐.
‒ 리테일은 2025년 내내 ‘밈 트레이드’와 ‘바이 더 딥’의 핵심 주체였지만, 레버리지 ETF 참여는 과거 90퍼센타일 수준에서 현재 50~60퍼센타일로 정상화돼 과열 국면에서는 벗어난 상태.
‒ 비트코인은 리테일 심리와 포지셔닝의 대표 지표로 자리 잡았으며, IBIT 공매도 비중이 7.62%까지 급등했다가 0.47%로 정상화된 흐름 자체가 리테일 위험선호 변화를 잘 보여줌.
‒ 골드만은 2026년을 대비한 핵심 테마로 ‘Long Depressed Cyclicals vs Short Expensive Defensives’, ‘Long Middle-Income Consumer’, ‘Long US AI Productivity Basket’, 그리고 ‘Long AI Volatility(approach to hedge the risk of AI politicization)’를 제시했으며, 이는 더 이상 지수 전체를 사는 국면이 아니라 테마별·바스켓별 선별 투자가 유리한 환경이라는 판단을 반영한 것.
‒ 동시에 SPX 1년 ATMF 내재 상관계수는 데이터셋 기준 최저 수준에 근접해 2026년이 역사적으로 매우 낮은 상관 국면이 될 가능성을 시사하며, 이는 지수 베타보다 종목 선택(alpha)이 유리한 환경임을 의미.
‒ 딜러 포지션은 소폭 롱 감마 상태로 시장 변동성을 억제하는 완충 역할을 해왔으나, 중간 규모 조정 시 거래량 감소로 감마가 플랫 혹은 숏으로 전환되면 하락 변동성이 확대될 수 있는 구조.
‒ SPX 2주 내재변동성은 1년 기준 21퍼센타일, 10일 실현변동성은 약 7.5%로 14퍼센타일에 위치해 있으며, 가격 움직임 대비 시장이 매우 차분한 상태라는 점이 포지셔닝 안정성을 보여줌.
‒ 시스템 자금 측면에서 CTA는 2025년 미 주식 230억 달러 순매수, 10월 고점 기준 663억 달러 롱까지 확대됐다가 이후 축소됐으며, 변동성 하락 시 재차 레버리지 확대 여지는 남아 있음.
‒ 향후 1개월 기준 가격 경로에 따른 플로우 비대칭성도 큼: 하락 시 약 1,980억 달러 규모의 주식 공급 가능성이 추정되는 반면, 상승 시 순매수는 약 210억 달러 수준에 그칠 것으로 분석.
‒ 헤지펀드는 그로스레버리지는 여전히 높은 편이나 연말을 앞두고 헤지 비중을 늘리며 포지션을 정리 중이고, 섹터별로는 헬스케어·유틸리티·금융 매수, 커뮤니케이션·IT·에너지 매도가 두드러짐.
‒ 리테일은 2025년 내내 ‘밈 트레이드’와 ‘바이 더 딥’의 핵심 주체였지만, 레버리지 ETF 참여는 과거 90퍼센타일 수준에서 현재 50~60퍼센타일로 정상화돼 과열 국면에서는 벗어난 상태.
‒ 비트코인은 리테일 심리와 포지셔닝의 대표 지표로 자리 잡았으며, IBIT 공매도 비중이 7.62%까지 급등했다가 0.47%로 정상화된 흐름 자체가 리테일 위험선호 변화를 잘 보여줌.
‒ 골드만은 2026년을 대비한 핵심 테마로 ‘Long Depressed Cyclicals vs Short Expensive Defensives’, ‘Long Middle-Income Consumer’, ‘Long US AI Productivity Basket’, 그리고 ‘Long AI Volatility(approach to hedge the risk of AI politicization)’를 제시했으며, 이는 더 이상 지수 전체를 사는 국면이 아니라 테마별·바스켓별 선별 투자가 유리한 환경이라는 판단을 반영한 것.
‒ 3Q25 기준 뮤추얼펀드의 중국 통신 섹터 익스포저는 7.13%로 10년 평균(2.17%)을 크게 상회하며, QoQ +3.17%p 증가로 언더웨잇에서 +2.2%p 오버웨잇으로 급격히 전환
‒ 수급은 통신 섹터 전반이 아니라 AI 컴퓨팅 파워 밸류체인에 집중됐으며, Zhongji Innolight·Eoptolink Technology 등 해외 광모듈 리더 종목에서 보유 펀드 수가 가장 크게 증가
‒ 반대로 China Mobile A·H주, China Telecom A주 등 전통 통신 캐리어는 보유 펀드 수가 감소해, AI 수혜 인프라 vs 레거시 통신 간 명확한 수급 차별화가 확인됨
‒ 수급은 통신 섹터 전반이 아니라 AI 컴퓨팅 파워 밸류체인에 집중됐으며, Zhongji Innolight·Eoptolink Technology 등 해외 광모듈 리더 종목에서 보유 펀드 수가 가장 크게 증가
‒ 반대로 China Mobile A·H주, China Telecom A주 등 전통 통신 캐리어는 보유 펀드 수가 감소해, AI 수혜 인프라 vs 레거시 통신 간 명확한 수급 차별화가 확인됨
Gromit 공부방
중국 주도주 (YTD 위너 광모듈) 어느새 신고가 랠리 again
중국도 가는 놈이 계속 가는 상황
광모듈 주도주 지위 유지 중
광모듈 주도주 지위 유지 중
MS, IT Hardware: 2026 Outlook — Leadership Narrowing (25.12.17)
✅ 2026년 IT 하드웨어 섹터 전반 전망: “리더십 축소 + 종목선별 장세”
‒ 2025년 하반기 AI 기대와 전통 하드웨어 회복으로 밸류에이션이 급반등하며, IT Hardware 그룹 NTM P/E는 약 21배로 역사적 고점 수준에 근접
‒ 다만 매크로 환경은 여전히 불균등하고, CIO 설문 기준 IT 하드웨어 프로젝트의 25~50%가 지연 또는 클라우드로 이전 중
‒ Morgan Stanley는 2026년을 초기 사이클이 아닌 중·후반 사이클로 규정하며, 섹터 전반 아웃퍼폼보다는 리더십이 일부 종목으로 집중되는 국면으로 판단
‒ 2025년 하드웨어 아웃퍼폼 비중은 52%로, 과거 초기 사이클 평균(83%) 대비 이미 낮은 수준
✅ 핵심 리스크: 메모리 슈퍼사이클이 하드웨어 전반을 압박
‒ 2026년 하드웨어 섹터의 최대 변수는 NAND·DRAM 가격 급등으로, 메모리는 대부분 제품 BOM의 10~70%를 차지
‒ 메모리 스팟 가격은 YTD 기준 50~300% 상승, 2026년 가격 인상과 수요 탄력성 악화 가능성 확대
‒ MS는 2026년 미국 하드웨어 OEM 평균 매출총이익률이 YoY 기준 약 75bp 하락할 것으로 추정
‒ 특히 DELL·HPQ 등 메모리 노출이 큰 OEM은 C1Q26부터 C2Q27까지 마진 압박이 지속될 가능성이 높다고 판단
✅ AI 인프라가 모든 것을 상쇄할 수 있는가? → MS의 답은 “아니다”
‒ AI 서버와 HDD 등 일부 영역은 구조적 수요 증가가 존재하나, 온프레미스 AI 투자가 전체 하드웨어 수요를 방어하기엔 부족
‒ 3Q25 CIO 설문 기준, 향후 1~3년간 AI 워크로드의 약 60%가 퍼블릭 클라우드에 위치할 것으로 예상
‒ AI 인프라가 전통적 온프레미스 하드웨어 지출을 보완한다고 답한 CIO 비중은 1년 전 62% → 현재 53%로 하락
‒ 결과적으로 AI 수혜는 주로 퍼블릭 클라우드 생태계로 집중되며, 하드웨어 전반의 구세주는 아니라는 판단
✅ MS의 2026년 핵심 전략: “Cloud + Product Cycle + Unique Asset”
‒ Overweight 선호는 클라우드 CAPEX 수혜(HDD), 명확한 제품 사이클, 그리고 구조적으로 저평가된 독특한 자산에 집중
‒ WDC를 2026년 Top Pick으로 유지, STX 역시 HDD 공급 부족과 가격·마진 레버리지로 FY27 EPS가 컨센서스 대비 30~40% 상회
‒ AAPL은 메모리 비용 상승에도 불구하고 아이폰 교체 사이클, 가격 인상, 서비스 믹스 확대로 FY27 EPS 상향
‒ SNX·TDC는 OEM 대비 방어적 성격과 구조적 경쟁력으로 상대적 우위 보유
✅ 반대로 가장 경계하는 영역: 메모리 노출이 큰 OEM과 고밸류 종목
‒ DELL·HPQ는 메모리 인플레이션을 가격으로 전가하기 어렵고, AI 서버 믹스 확대에도 불구하고 마진 리스크가 더 크다고 판단
‒ CDW, INGM, LOGI 등 유통·소비자 하드웨어도 간접적 수요 둔화 리스크에 노출
‒ 하드웨어 섹터 내 16개 수익 기업 중 10개가 3년 평균 P/E를 상회해 밸류 부담도 상당
💡 정리: “2026년 IT Hardware는 넓게 사는 장이 아니라, 골라야 사는 장”
» 메모리 슈퍼사이클 + 밸류에이션 고점 + 매크로 불확실성으로 섹터 전반 확산은 제한적
» HDD(클라우드 CAPEX 수혜), 명확한 제품 사이클, 구조적 차별화 자산만이 상대적 알파 기회
» OEM 중심의 하드웨어 전반은 2026년 내내 실적·멀티플 압박 국면 지속 가능성
‒ 2025년 하반기 AI 기대와 전통 하드웨어 회복으로 밸류에이션이 급반등하며, IT Hardware 그룹 NTM P/E는 약 21배로 역사적 고점 수준에 근접
‒ 다만 매크로 환경은 여전히 불균등하고, CIO 설문 기준 IT 하드웨어 프로젝트의 25~50%가 지연 또는 클라우드로 이전 중
‒ Morgan Stanley는 2026년을 초기 사이클이 아닌 중·후반 사이클로 규정하며, 섹터 전반 아웃퍼폼보다는 리더십이 일부 종목으로 집중되는 국면으로 판단
‒ 2025년 하드웨어 아웃퍼폼 비중은 52%로, 과거 초기 사이클 평균(83%) 대비 이미 낮은 수준
‒ 2026년 하드웨어 섹터의 최대 변수는 NAND·DRAM 가격 급등으로, 메모리는 대부분 제품 BOM의 10~70%를 차지
‒ 메모리 스팟 가격은 YTD 기준 50~300% 상승, 2026년 가격 인상과 수요 탄력성 악화 가능성 확대
‒ MS는 2026년 미국 하드웨어 OEM 평균 매출총이익률이 YoY 기준 약 75bp 하락할 것으로 추정
‒ 특히 DELL·HPQ 등 메모리 노출이 큰 OEM은 C1Q26부터 C2Q27까지 마진 압박이 지속될 가능성이 높다고 판단
‒ AI 서버와 HDD 등 일부 영역은 구조적 수요 증가가 존재하나, 온프레미스 AI 투자가 전체 하드웨어 수요를 방어하기엔 부족
‒ 3Q25 CIO 설문 기준, 향후 1~3년간 AI 워크로드의 약 60%가 퍼블릭 클라우드에 위치할 것으로 예상
‒ AI 인프라가 전통적 온프레미스 하드웨어 지출을 보완한다고 답한 CIO 비중은 1년 전 62% → 현재 53%로 하락
‒ 결과적으로 AI 수혜는 주로 퍼블릭 클라우드 생태계로 집중되며, 하드웨어 전반의 구세주는 아니라는 판단
‒ Overweight 선호는 클라우드 CAPEX 수혜(HDD), 명확한 제품 사이클, 그리고 구조적으로 저평가된 독특한 자산에 집중
‒ WDC를 2026년 Top Pick으로 유지, STX 역시 HDD 공급 부족과 가격·마진 레버리지로 FY27 EPS가 컨센서스 대비 30~40% 상회
‒ AAPL은 메모리 비용 상승에도 불구하고 아이폰 교체 사이클, 가격 인상, 서비스 믹스 확대로 FY27 EPS 상향
‒ SNX·TDC는 OEM 대비 방어적 성격과 구조적 경쟁력으로 상대적 우위 보유
‒ DELL·HPQ는 메모리 인플레이션을 가격으로 전가하기 어렵고, AI 서버 믹스 확대에도 불구하고 마진 리스크가 더 크다고 판단
‒ CDW, INGM, LOGI 등 유통·소비자 하드웨어도 간접적 수요 둔화 리스크에 노출
‒ 하드웨어 섹터 내 16개 수익 기업 중 10개가 3년 평균 P/E를 상회해 밸류 부담도 상당
» 메모리 슈퍼사이클 + 밸류에이션 고점 + 매크로 불확실성으로 섹터 전반 확산은 제한적
» HDD(클라우드 CAPEX 수혜), 명확한 제품 사이클, 구조적 차별화 자산만이 상대적 알파 기회
» OEM 중심의 하드웨어 전반은 2026년 내내 실적·멀티플 압박 국면 지속 가능성
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MS, Seagate Technology - Management Meetings Reaffirm Fundamentals Trending Towards Bull Case (25.12.15)
‒ Seagate Technology 경영진 미팅을 통해 Nearline HDD 수요가 단기 사이클이 아니라 2026년 이후까지 이어지는 구조적 수요임을 재확인했으며, AI 워크로드 확대, 에이전틱 AI 초기 단계에서의 데이터 히스토리 저장 필요성, AI·비AI 영상 데이터 증가가 중장기 수요의 핵심 동력으로 작용하고 있음.
‒ 경영진은 HDD EB 기준 수요 성장률이 회사의 공식 가이던스인 연 25%를 상회해 최대 40% 수준까지 가능하다고 언급했으며, 이 경우 공급 증설이 제한적인 상황에서 2027년까지 구조적인 공급 부족 국면이 이어질 가능성이 높음.
‒ 수요의 ‘질’ 측면에서도 과거와 달리 재고 축적이나 선주문 성격이 아닌 실제 사용 기반 주문이 중심이며, 주요 하이퍼스케일러들이 2026년 물량을 사실상 예약한 상태지만 Seagate는 공급을 의도적으로 제한해 과주문 및 이후 조정 리스크를 관리하고 있음.
‒ HDD 가격/EB는 FY19~FY25 기간 동안 연 -8% 하락하던 구조에서 벗어나 최근 15개월간 사실상 YoY 보합을 유지하고 있으며, NAND 가격 급등과 HDD 공급 타이트닝으로 가격 결정력이 회복돼 분기 기준 1~2% 수준의 가격 인상 요소가 계약에 반영되고 있음.
‒ HAMR 드라이브는 고용량 구현에도 불구하고 가격 할인폭이 약 5% 수준에 그치고 있으며, 주요 고객에 적용되던 우대 가격도 2026년 6월 이후 종료될 예정이어서 HAMR 믹스가 확대되더라도 Nearline HDD 가격/EB는 보합을 유지할 가능성이 높다고 판단.
‒ 가격이 안정적인 환경에서 HAMR 램프업과 수율 개선으로 비용/EB가 구조적으로 하락하면서 HDD 매출총이익률이 2026년 중 50% 이상으로 상승할 수 있는 현실적인 경로가 존재하며, 분기당 HAMR 생산량이 100만대 이상 확대되고 Mosaic 4 플랫폼이 2026년 상반기 하이퍼스케일러 인증을 받을 경우 마진 레버리지가 더욱 커질 것.
‒ 이러한 수요·가격·원가 구조 변화와 재무 구조 개선을 반영해 FY27 EPS는 Bull Case 기준 약 17달러에 근접할 가능성이 높으며, MS는 이에 20배 멀티플을 적용한 341달러 밸류에이션이 점점 현실화되고 있다고 판단.
#STX
‒ Seagate Technology 경영진 미팅을 통해 Nearline HDD 수요가 단기 사이클이 아니라 2026년 이후까지 이어지는 구조적 수요임을 재확인했으며, AI 워크로드 확대, 에이전틱 AI 초기 단계에서의 데이터 히스토리 저장 필요성, AI·비AI 영상 데이터 증가가 중장기 수요의 핵심 동력으로 작용하고 있음.
‒ 경영진은 HDD EB 기준 수요 성장률이 회사의 공식 가이던스인 연 25%를 상회해 최대 40% 수준까지 가능하다고 언급했으며, 이 경우 공급 증설이 제한적인 상황에서 2027년까지 구조적인 공급 부족 국면이 이어질 가능성이 높음.
‒ 수요의 ‘질’ 측면에서도 과거와 달리 재고 축적이나 선주문 성격이 아닌 실제 사용 기반 주문이 중심이며, 주요 하이퍼스케일러들이 2026년 물량을 사실상 예약한 상태지만 Seagate는 공급을 의도적으로 제한해 과주문 및 이후 조정 리스크를 관리하고 있음.
‒ HDD 가격/EB는 FY19~FY25 기간 동안 연 -8% 하락하던 구조에서 벗어나 최근 15개월간 사실상 YoY 보합을 유지하고 있으며, NAND 가격 급등과 HDD 공급 타이트닝으로 가격 결정력이 회복돼 분기 기준 1~2% 수준의 가격 인상 요소가 계약에 반영되고 있음.
‒ HAMR 드라이브는 고용량 구현에도 불구하고 가격 할인폭이 약 5% 수준에 그치고 있으며, 주요 고객에 적용되던 우대 가격도 2026년 6월 이후 종료될 예정이어서 HAMR 믹스가 확대되더라도 Nearline HDD 가격/EB는 보합을 유지할 가능성이 높다고 판단.
‒ 가격이 안정적인 환경에서 HAMR 램프업과 수율 개선으로 비용/EB가 구조적으로 하락하면서 HDD 매출총이익률이 2026년 중 50% 이상으로 상승할 수 있는 현실적인 경로가 존재하며, 분기당 HAMR 생산량이 100만대 이상 확대되고 Mosaic 4 플랫폼이 2026년 상반기 하이퍼스케일러 인증을 받을 경우 마진 레버리지가 더욱 커질 것.
‒ 이러한 수요·가격·원가 구조 변화와 재무 구조 개선을 반영해 FY27 EPS는 Bull Case 기준 약 17달러에 근접할 가능성이 높으며, MS는 이에 20배 멀티플을 적용한 341달러 밸류에이션이 점점 현실화되고 있다고 판단.
#STX
CICC, Tesla Inc - Multiple positives for Robotaxi; commercialization continues to accelerate (25.12.17)
‒ CICC는 Tesla가 4Q25 이후 Robotaxi 사업의 상업화를 빠르게 가속화하고 있으며, 완전자율 주행 테스트 개시, 차량 플릿 확대, 공식 승차 호출 앱의 글로벌 공개 테스트를 통해 시장 신뢰도가 유의미하게 개선됐다고 평가.
‒ 2025년 12월 텍사스 오스틴에서 완전 무인(driverless) 주행 테스트를 시작했고, 애플 앱스토어를 통해 공식 라이드헤일링 앱을 다수 국가에 출시하면서 북미뿐 아니라 아시아·라틴아메리카 등 글로벌 확장 의지를 명확히 드러냄.
‒ 규제 측면에서는 애리조나주에서 정식 라이드헤일링 운영 라이선스를 확보해 주(州) 간 확장 가능성을 입증했으며, 이는 Robotaxi 모델이 여러 관할권에서도 규제 준수가 가능하다는 점을 보여주는 사례.
‒ Cybercab은 2Q26부터 양산에 돌입할 예정이며, Tesla의 기존 차량 대량 생산 경험을 바탕으로 Waymo처럼 개조 차량에 의존하는 경쟁사 대비 원가 경쟁력 우위를 확보할 수 있을 것으로 전망.
‒ Robotaxi 서비스는 2025년 말까지 미국 내 8~10개 핵심 대도시로 확대될 계획으로, 이는 단일 지역 실험이 아니라 도시 간 복제 가능성(replicability)을 검증하는 단계라는 점에서 상업화 진전으로 평가됨.
‒ 로봇 사업 측면에서는 Optimus V3를 1Q26 초 외부 공개할 계획이며, 연 100만대 생산 능력을 갖춘 생산라인을 구축해 2026년 말 양산을 목표로 하고 있고, AI5 칩은 이미 3nm 공정으로 양산 단계에 진입.
‒ 이러한 Robotaxi·로봇 사업의 진전과 AI5 기반 연산 능력의 약 10배 개선을 반영해 CICC는 SOTP 방식 목표주가를 11% 상향한 500달러를 제시하며, Robotaxi와 로봇이 중장기 기업가치의 핵심 축으로 부상하고 있다고 판단.
#TSLA
‒ CICC는 Tesla가 4Q25 이후 Robotaxi 사업의 상업화를 빠르게 가속화하고 있으며, 완전자율 주행 테스트 개시, 차량 플릿 확대, 공식 승차 호출 앱의 글로벌 공개 테스트를 통해 시장 신뢰도가 유의미하게 개선됐다고 평가.
‒ 2025년 12월 텍사스 오스틴에서 완전 무인(driverless) 주행 테스트를 시작했고, 애플 앱스토어를 통해 공식 라이드헤일링 앱을 다수 국가에 출시하면서 북미뿐 아니라 아시아·라틴아메리카 등 글로벌 확장 의지를 명확히 드러냄.
‒ 규제 측면에서는 애리조나주에서 정식 라이드헤일링 운영 라이선스를 확보해 주(州) 간 확장 가능성을 입증했으며, 이는 Robotaxi 모델이 여러 관할권에서도 규제 준수가 가능하다는 점을 보여주는 사례.
‒ Cybercab은 2Q26부터 양산에 돌입할 예정이며, Tesla의 기존 차량 대량 생산 경험을 바탕으로 Waymo처럼 개조 차량에 의존하는 경쟁사 대비 원가 경쟁력 우위를 확보할 수 있을 것으로 전망.
‒ Robotaxi 서비스는 2025년 말까지 미국 내 8~10개 핵심 대도시로 확대될 계획으로, 이는 단일 지역 실험이 아니라 도시 간 복제 가능성(replicability)을 검증하는 단계라는 점에서 상업화 진전으로 평가됨.
‒ 로봇 사업 측면에서는 Optimus V3를 1Q26 초 외부 공개할 계획이며, 연 100만대 생산 능력을 갖춘 생산라인을 구축해 2026년 말 양산을 목표로 하고 있고, AI5 칩은 이미 3nm 공정으로 양산 단계에 진입.
‒ 이러한 Robotaxi·로봇 사업의 진전과 AI5 기반 연산 능력의 약 10배 개선을 반영해 CICC는 SOTP 방식 목표주가를 11% 상향한 500달러를 제시하며, Robotaxi와 로봇이 중장기 기업가치의 핵심 축으로 부상하고 있다고 판단.
#TSLA
CMS, AI PCB 장비 2026 투자 전략: AI 산업 트렌드 확고, AI PCB 장비·공구 투자 기회에 대한 긍정적 시각 유지 (25.12.16)
✅ 2025년 복기: AI 서버 확산 → PCB 장비 슈퍼사이클의 출발점
‒ 2025년은 AI 서버·가속기 수요가 본격적으로 실물 Capex로 전환된 첫 해로, PCB 산업 전반에 구조적 업그레이드가 발생한 시점
‒ AI 연산량 증가는 단순 서버 대수 증가가 아니라, 서버 1대당 PCB 사용 면적·층수·난이도를 동시에 끌어올리는 방향으로 전개됨
‒ 이 결과 PCB 장비 섹터는 2025/1/1~12/15 기준 +92.8% 상승하며 HS300(+19.9%), 창업판(+55.0%)을 압도적으로 상회
‒ 주가 상승의 본질은 단기 테마가 아니라 ① AI 인프라 확장에 따른 PCB 증설 ② 고다층·HDI 중심의 구조적 업그레이드 ③ 장비·공구의 양·가격·마진 동반 개선이라는 삼중 구조였음
✅ AI 서버가 바꾼 PCB 수요의 질적 구조
‒ AI 서버는 신호 무결성, 전력 안정성, 발열 제어 요구가 극단적으로 높아지며 PCB를 고속·고밀도·저손실 부품으로 재정의함
‒ 18층 이상 고다층 PCB와 HDI는 AI 서버 메인보드·가속 카드·스위치 카드 전반에 필수적으로 채택
‒ Prismark 기준 서버/스토리지는 2024~2029년 PCB 수요 CAGR 11.6%로 전체 다운스트림 중 가장 빠른 성장 축이며, 18층 이상 MLB는 CAGR 15.7%로 구조적 성장 구간에 진입
‒ 이는 향후 PCB 증설이 단순 캐파 증대가 아니라 ‘고급 캐파’ 증설 위주로 진행될 것임을 의미
✅ 다운스트림 PCB 증설 러시: 장비 Capex는 이미 선반영 국면
‒ Shennan Circuits, Wus Printed Circuit, Shengyi Electronics, Deep South Circuit, Founder PCB, Unimicron China 등 주요 PCB 업체들은 AI 대응을 위해 중국 내 증설뿐 아니라 태국·베트남 등 해외 거점 투자를 동시 진행 중
‒ 최근 3년간 PCB 확장·증설 투자 총액은 약 8,692억 위안이며, 이 중 장비 투자가 약 80%를 차지해 장비 투자액만 약 6,954억 위안으로 추산됨
‒ 대부분 프로젝트의 완공·양산 시점은 2026~2029년이지만, 장비 발주는 공정 특성상 1~2년 선행되므로 2025~2026년 장비 수요 가시성은 매우 높음
✅ AI PCB 사이클 최대 탄력 구간: 드릴 비트(Drill Bits)
‒ AI 서버 PCB는 층수 증가(12층 → 18층 이상), 두께 증가, 미세홀 확대가 동시에 발생해 단일 PCB당 드릴링 횟수가 기하급수적으로 증가
‒ 분단 드릴 공정 확대와 소재 난이도 상승으로 드릴 비트 수명은 짧아지고 소모량은 급증하는 구조
‒ 기존 화이트 드릴에서 코팅 드릴, 마이크로 드릴, 하이 애스펙트 레이쇼 드릴로 제품 믹스가 빠르게 고급화됨
‒ D Tech(DingTai High-Tech)의 경우 0.2mm 이하 마이크로 드릴 비중과 코팅 드릴 비중 확대에 따라 2024Q1~2025Q3 GPM이 33.8% → 42.9%로 구조적으로 상승
‒ ‘소모재 + 기술 장벽 + 공급 희소성’이 결합된 AI PCB 사이클의 핵심 레버리지 구간
✅ 장비 구조 변화 ①: 드릴링 – 백드릴과 초고속 레이저의 부상
‒ AI 서버는 고속 신호 전송을 위해 스텁(stub)을 최소화해야 하며, 이에 따라 백드릴(back-drilling) 공정 비중이 빠르게 확대됨
‒ 백드릴은 단순 추가 공정이 아니라 위치 정밀도·잔존 스텁 길이 관리가 핵심으로, 고사양 CCD 6축 독립 기계 수요를 동반
‒ 초고속 레이저는 기존 CO₂ 레이저 대비 냉가공 방식으로 미세홀·신소재(M9, PTFE) 가공에서 품질·수율 우위가 명확
‒ Han’s CNC는 기계+레이저 일체형 솔루션과 초고속 레이저 기술을 기반으로 외산 공급 병목 국면에서 국산 대체의 핵심 수혜 기업으로 평가
✅ 장비 구조 변화 ②: 노광 – 정밀도 상승과 장비 대수 증가
‒ PCB 고다층화·미세선폭화로 노광 정밀도 요구는 급격히 상승하나, 공정 난이도 증가로 단위 장비당 처리 효율은 저하됨
‒ 이로 인해 고급 노광 장비의 ‘대수 증가’가 구조적으로 발생
‒ LDI(레이저 직접 노광)는 5μm 이하 선폭 구현과 생산 유연성 측면에서 주류 공정으로 자리 잡음
‒ Ucamco China / CHIPMORE Technology는 3~4μm급 장비를 HDI·유사기판(SLP) 영역에 공급하며, 해외 장비 독점 영역에서 국산화 침투를 가속 중
✅ 장비 구조 변화 ③: 전기도금 – 펄스 도금과 수평 3-in-1
‒ AI PCB는 고종횡비 미세홀 증가로 기존 DC 도금 방식의 균일성 한계가 명확해짐
‒ 펄스 도금은 홀 내부 도금 균일성·심도·구리 사용량 절감 측면에서 구조적 우위를 보이며 침투율이 상승 중
‒ 수평식 ‘탈지+화학동+플래시 도금’ 3-in-1 장비는 고급 HDI 필수 설비로, 기존에는 독일 외산이 독점하던 영역이었음
‒ Dongwei Technology는 해당 장비의 양산 검증에 성공하며 고급 전기도금 장비 국산화의 출발점에 진입
✅ 2026 핵심 트리거: NVIDIA Rubin → PCB 난이도의 재도약
‒ NVIDIA 로드맵은 Blackwell → Rubin → Rubin Ultra로 이어지며 단일 랙 기준 GPU 수가 NVL72 → NVL144 → NVL576으로 급증
‒ Rubin 아키텍처는 PCB Midplane 기반 고속 인터커넥션을 채택해 PCB 층수·면적·소재 요구를 동시에 상향시킴
‒ Rubin Ultra에서는 고속·저손실 요구가 극대화되며, 드릴링·노광·도금 전 공정에서 추가적인 기술 업그레이드 수요 발생
✅ 소재·공정·아키텍처의 동시 업그레이드
‒ 소재: AI 서버용 CCL은 M6→M7→M8→M9로 고급화되며, Q-Glass·PTFE 등 초저손실 소재 적용 가능성 확대
‒ 소재 고급화는 PCB 가공 난이도를 높이며 드릴 비트 마모·정밀도 요구 증가
‒ 공정: CoWoP 구조는 ABF 기판을 제거하고 PCB가 직접 패키지 역할을 수행 → mSAP 공정 필수화
‒ 아키텍처: 30μm 이하 미세선폭·고밀도 홀 가공 요구로 고정밀 장비 수요 구조적 확대
💡 정리: AI 인프라 구축 본격화 → PCB 장비는 구조적 성장 섹터
» AI 서버는 PCB를 ‘보조 부품’에서 ‘고속 신호 핵심 부품’으로 격상시킴
» PCB 고급화는 일시적 사이클이 아니라 소재·공정·아키텍처 전반의 구조적 변화
» 드릴 비트·드릴링·노광·전기도금 전 공정에서 양·가격·마진 동반 상승 구조 형성
» 2026년 Rubin 사이클은 PCB 장비 업종의 또 한 번의 구조적 업그레이드 트리거로 작용할 가능성 높음
‒ 2025년은 AI 서버·가속기 수요가 본격적으로 실물 Capex로 전환된 첫 해로, PCB 산업 전반에 구조적 업그레이드가 발생한 시점
‒ AI 연산량 증가는 단순 서버 대수 증가가 아니라, 서버 1대당 PCB 사용 면적·층수·난이도를 동시에 끌어올리는 방향으로 전개됨
‒ 이 결과 PCB 장비 섹터는 2025/1/1~12/15 기준 +92.8% 상승하며 HS300(+19.9%), 창업판(+55.0%)을 압도적으로 상회
‒ 주가 상승의 본질은 단기 테마가 아니라 ① AI 인프라 확장에 따른 PCB 증설 ② 고다층·HDI 중심의 구조적 업그레이드 ③ 장비·공구의 양·가격·마진 동반 개선이라는 삼중 구조였음
‒ AI 서버는 신호 무결성, 전력 안정성, 발열 제어 요구가 극단적으로 높아지며 PCB를 고속·고밀도·저손실 부품으로 재정의함
‒ 18층 이상 고다층 PCB와 HDI는 AI 서버 메인보드·가속 카드·스위치 카드 전반에 필수적으로 채택
‒ Prismark 기준 서버/스토리지는 2024~2029년 PCB 수요 CAGR 11.6%로 전체 다운스트림 중 가장 빠른 성장 축이며, 18층 이상 MLB는 CAGR 15.7%로 구조적 성장 구간에 진입
‒ 이는 향후 PCB 증설이 단순 캐파 증대가 아니라 ‘고급 캐파’ 증설 위주로 진행될 것임을 의미
‒ Shennan Circuits, Wus Printed Circuit, Shengyi Electronics, Deep South Circuit, Founder PCB, Unimicron China 등 주요 PCB 업체들은 AI 대응을 위해 중국 내 증설뿐 아니라 태국·베트남 등 해외 거점 투자를 동시 진행 중
‒ 최근 3년간 PCB 확장·증설 투자 총액은 약 8,692억 위안이며, 이 중 장비 투자가 약 80%를 차지해 장비 투자액만 약 6,954억 위안으로 추산됨
‒ 대부분 프로젝트의 완공·양산 시점은 2026~2029년이지만, 장비 발주는 공정 특성상 1~2년 선행되므로 2025~2026년 장비 수요 가시성은 매우 높음
‒ AI 서버 PCB는 층수 증가(12층 → 18층 이상), 두께 증가, 미세홀 확대가 동시에 발생해 단일 PCB당 드릴링 횟수가 기하급수적으로 증가
‒ 분단 드릴 공정 확대와 소재 난이도 상승으로 드릴 비트 수명은 짧아지고 소모량은 급증하는 구조
‒ 기존 화이트 드릴에서 코팅 드릴, 마이크로 드릴, 하이 애스펙트 레이쇼 드릴로 제품 믹스가 빠르게 고급화됨
‒ D Tech(DingTai High-Tech)의 경우 0.2mm 이하 마이크로 드릴 비중과 코팅 드릴 비중 확대에 따라 2024Q1~2025Q3 GPM이 33.8% → 42.9%로 구조적으로 상승
‒ ‘소모재 + 기술 장벽 + 공급 희소성’이 결합된 AI PCB 사이클의 핵심 레버리지 구간
‒ AI 서버는 고속 신호 전송을 위해 스텁(stub)을 최소화해야 하며, 이에 따라 백드릴(back-drilling) 공정 비중이 빠르게 확대됨
‒ 백드릴은 단순 추가 공정이 아니라 위치 정밀도·잔존 스텁 길이 관리가 핵심으로, 고사양 CCD 6축 독립 기계 수요를 동반
‒ 초고속 레이저는 기존 CO₂ 레이저 대비 냉가공 방식으로 미세홀·신소재(M9, PTFE) 가공에서 품질·수율 우위가 명확
‒ Han’s CNC는 기계+레이저 일체형 솔루션과 초고속 레이저 기술을 기반으로 외산 공급 병목 국면에서 국산 대체의 핵심 수혜 기업으로 평가
‒ PCB 고다층화·미세선폭화로 노광 정밀도 요구는 급격히 상승하나, 공정 난이도 증가로 단위 장비당 처리 효율은 저하됨
‒ 이로 인해 고급 노광 장비의 ‘대수 증가’가 구조적으로 발생
‒ LDI(레이저 직접 노광)는 5μm 이하 선폭 구현과 생산 유연성 측면에서 주류 공정으로 자리 잡음
‒ Ucamco China / CHIPMORE Technology는 3~4μm급 장비를 HDI·유사기판(SLP) 영역에 공급하며, 해외 장비 독점 영역에서 국산화 침투를 가속 중
‒ AI PCB는 고종횡비 미세홀 증가로 기존 DC 도금 방식의 균일성 한계가 명확해짐
‒ 펄스 도금은 홀 내부 도금 균일성·심도·구리 사용량 절감 측면에서 구조적 우위를 보이며 침투율이 상승 중
‒ 수평식 ‘탈지+화학동+플래시 도금’ 3-in-1 장비는 고급 HDI 필수 설비로, 기존에는 독일 외산이 독점하던 영역이었음
‒ Dongwei Technology는 해당 장비의 양산 검증에 성공하며 고급 전기도금 장비 국산화의 출발점에 진입
‒ NVIDIA 로드맵은 Blackwell → Rubin → Rubin Ultra로 이어지며 단일 랙 기준 GPU 수가 NVL72 → NVL144 → NVL576으로 급증
‒ Rubin 아키텍처는 PCB Midplane 기반 고속 인터커넥션을 채택해 PCB 층수·면적·소재 요구를 동시에 상향시킴
‒ Rubin Ultra에서는 고속·저손실 요구가 극대화되며, 드릴링·노광·도금 전 공정에서 추가적인 기술 업그레이드 수요 발생
‒ 소재: AI 서버용 CCL은 M6→M7→M8→M9로 고급화되며, Q-Glass·PTFE 등 초저손실 소재 적용 가능성 확대
‒ 소재 고급화는 PCB 가공 난이도를 높이며 드릴 비트 마모·정밀도 요구 증가
‒ 공정: CoWoP 구조는 ABF 기판을 제거하고 PCB가 직접 패키지 역할을 수행 → mSAP 공정 필수화
‒ 아키텍처: 30μm 이하 미세선폭·고밀도 홀 가공 요구로 고정밀 장비 수요 구조적 확대
» AI 서버는 PCB를 ‘보조 부품’에서 ‘고속 신호 핵심 부품’으로 격상시킴
» PCB 고급화는 일시적 사이클이 아니라 소재·공정·아키텍처 전반의 구조적 변화
» 드릴 비트·드릴링·노광·전기도금 전 공정에서 양·가격·마진 동반 상승 구조 형성
» 2026년 Rubin 사이클은 PCB 장비 업종의 또 한 번의 구조적 업그레이드 트리거로 작용할 가능성 높음
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