🌟YM리서치가 직접 참석해본 삼성파운드리포럼
(업계의 진짜 리더들이 하는 이야기)

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

1. 삼성파운더리의 핵심 메시지는 3가지 “3나노”, 3D IC” & “IP Eco”

2. 4나노 1세대 수율이슈는 완전히 극복, 3나노 자신감! 4나노의 2세대에서는 수율은 물론 성능개선도 자신!

3. 특히 패키징을 매우 강조. 가장 첫 세션으로 칩렛을 포함한 모든 어드밴스드 패키징을 이야기할 정도.

4. 차세대 패키징 기술인 인터포저내의 커패시터와 관련되어서 삼성파운드리만의 기술임을 적극 피력

5. 후공정 뿐 아니라, 디자인 플랫폼 레벨에서의 IP 생태계 확충을 계속 강조하고 있고, 특히 디자인하우스 와 IP들간의 협업을 계속 강조.

6. 마지막으로 자동차를 길 위 의 컴퓨터라고 칭할 정도로, 차세대 주력 먹거리 목표. 전장향으로 4nm 공정칩을 2025년내에 양산 예정

🏆파운더리 포럼 참여업체들

① 삼성전자 (파운드리 사업부장, Advanced Packing 부사장, Design Platform 사장등)
- 이제는 삼성파운드리도 충분히 밸류에이션에 고려되어야 될 상황
- 향후 5년간 CAGR 25% 가량을 자신
- 특히 CAPA와 기술력에 대한 강한 자신감

② 패키징 업체: Amkor(AMKR) // 대덕전자
-파운드리의 패키지얼라이언스의 글로벌 1위 ASE(대만)가 아닌, Amkor가 등재.
-삼파의 성장과 동행할 것으로 보이며, Amkor의 기판을 공급하는 대덕전자 또한 빼 놓을 수 없을 것.

③ 반도체 IP: ARM(영국상장), 퀄리타스(국내비상장)
-국내 IP회사인 퀄리타스가 삼파 포럼에 세션을 진행, 국내 반도체 설계의 역량이 얼마나 올라왔는지 확인
-퀄리타스의 주요 IP는 인터페이스용으로 현재 칩렛 인터페이스에 대한 기대가 매우 큰 상태.

④반도체 설계 자동화 플랫폼: Synopsys(SNPS), Cadence(CDNS)
-점점 복잡해지는 디자인 플랫폼의 필수불가결 요소인 설계 자동화 툴.
-나스닥 상장회사라 해외반도체 투자를 고려한다면 꼭 살펴볼 회사들

⑤디자인 하우스: 코아시아, AD테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브(비상장)
-디자인플랫폼 세션진행에서 디자인하우스들의 역할을 굉장히 강조하였음.
-코아시아의 경우는 상당히 큰 세션을 진행할 정도로 SOC에 대한 비전을 제시.
-AD테크놀로지는 Synopsys 의 OEM 파트너로 참여를 발표.

⑥ 팹리스 : LX세미콘, 리벨리온(비상장)
-삼파는 국내 팹리스와도 협력을 더 강화하는 모습
-LX 세미콘은 SDC용 차세대 DDI를 삼성파운드리와 진행 기대
-삼파 5nm에서 양산예정인, AI용 연산처리칩 메이커 리벨리온도 엄청난 포텐셜 기대