NEW BOT Телеграм, страница

7월 셋째주 weekly입니다. 이번주는 CPI 발표 이후 크게 상승했던 나스닥과 SOX 모두 조정이었던 구간이었습니다. 다음주 FOMC와 각종 빅테크들의 실적발표를 앞둔 숨고르기였습니다. 한국은 이차전지 위주의 숏커버링 및 수급적 요소가 많은 영향을 주었던 한주였습니다. 다음주 빅테크 실적 발표 구간을 지나면서 여러 방향들이 결정될 것으로 판단합니다.

* 다음주 컨퍼런스콜 시즌은 아주 중요합니다. 반도체 EPS 전망 등에 따라 코스피 EPS, 한국 수출 향방, 원화가치 강세 여부 등이 전부 결정될 수 있고, AI반도체에 대한 메가캡들과 삼성/하이닉스의 뷰가 구체화될 수 있는 시기입니다. 개인적으로는 이번주 실적발표 구간을 통해 올해 여름 장세의 성격이 결정될 것으로 판단합니다.

수 - 알파벳, 마이크로소프트, SK하이닉스
목 - 메타, 램리서치, 삼성전자
금 - 아마존, KLA, ASE, 미디어텍

1) 이번 삼성/하이닉스 컨퍼런스콜의 관전 포인트

(1) 추가 공급 조절에 대한 톤. 레거시 수요 업황은 당연히 좋지 않다고 소통할 것. 최근 마이크론과 TSMC 모두 수요의 둔화를 제시했음. 다만 마이크론은 이에 맞추어 공급량 감산을 제시했음. 이처럼 PC/모바일 등 레거시 수요의 부진은 예상된 것이고, 메모리 업체들이 마이크론 처럼 추가 감산에 동참할지가 관건.

시장이 예상하는 삼성전자, SK하이닉스 EPS의 변화여부도 관건. 비록 컨콜에서 수요에 대한 톤은 부정적이나, 메모리 가격이 3분기내로 바닥을 잡을 것이라는 점은 분명. 여전히 시장에서는 3분기 DRAM ASP 마이너스, 4분기도 마이너스 혹은 flat을 추정하고 있는 증권사들이 존재. 즉, 전방 수요에 대해선 기대감이 적은 만큼 오히려 편안한 구간

=> 이 증권사들 모두가 DRAM ASP를 강하게 톤업하는 구간이 주가측면에서는오히려 모두가 긍정적으로 보는 구간으로, 추가적인 호재가 옅어지는 구간. 즉, 전방 시장은 여전히 불확실함으로 남겨놓고 반도체 EPS만 천천히 올라와주는게 가장 주가측면에선 best

반대로 전방 수요가 부진하다면 AI 부분의 매출과 이익 비중이 더욱 확대될 것. SK하이닉스 2분기 실적이 이를 보여주는 결정적인 구간이 될 것.

=> 전방 레거시 수요와 다르게 상대적으로 AI반도체에 대한 부분은 계속 부각되고 있음. 이는 마이크론, TSMC 모두 마찬가지. 슈퍼마이크로와 같은 AI서버 제조 업체의 가이던스는 대폭상향 조정. 외사들도 엔비디아의 AI GPU 부분 추정치 연일 상향 조정. 결국 AI반도체에 대한 장기적인 성장을 시장이 인식해나가는 과정

(2) AI반도체에 대한 전망. 마이크론과 TSMC의 또다른 공통점은 AI반도체의 강력한 수요를 제시. 특히 TSMC는 향후 5년간 AI반도체의 수요 급성장(surge)을 시사하고, 공급 병목 해소가 내년 말은 되어야 할 것으로 언급. AI GPU에 필수적으로 탑재되는 HBM을 90% 가까이 사실상 독점생산하는 SK하이닉스, 삼성전자의 뷰가 AI반도체 수요를 짐작하는 바로미터가 될 가능성. SK하이닉스는 이미 HBM과 D5의 매출 비중과 이익 비중이 의미있는 수준까지 올라오고 있음. (특히 이익 비중)

(3) 삼성전자의 HBM에 대한 톤. SK하이닉스는 당연히 HBM과 서버 D5에 대해 긍정적 뷰를 제시할 것. (중요한건 그 강도) 삼성전자는 내부적으로 원래 HBM보다 GDDR을 중요하게 밀었었음. (HBM이 원래 게이밍 목적으로 개발되었기 때문에 GDDR과 HBM은 타겟 시장이 겹쳤었음)

(4) 삼성 파운드리 패키징에 대한 전략. 3nm GAA도 중요하지만 더 중요한건 3nm 수율확보와 패키징 전략. 패키징 전략이 수반되지 않으면, 아무리 전공정이 뛰어나도 AI GPU 수주를 따올 수 없음. 오히려 패키징 기술이 뛰어나게 되면 AI GPU 생산을 TSMC가 하더라도 2.5D 패키징(WoS) 수주를 따낼 수 있는 기반이 마련될 수 있음. 개인적으로 3nm GAA가 절대 만능키가 될 수 없다고 생각. 고객들 입장에서는 어차피 삼성/TSMC의 선단공정 기술력은 큰 차이가 없고, 중요한건 1) 수율과 2) 어드밴스드 패키징이 될 것

2) 다음주 컨퍼런스콜을 기점으로 AI반도체와 비AI 반도체의 차별화가 더 심화될 것으로 예상합니다. 실제로 TSMC의 실적발표 이후, 대만 AI서버 서플라이체인 업체들의 주가는 급등하는 모습을 보였습니다. 또한 최근 AI서버 렉을 생산하는 슈퍼마이크로의 가이던스가 급격한 증가를 보였습니다.

=> 즉, AI 노출도가 높은 기업일수록 오히려 가이던스는 상승하고, 레거시 수요가 높은 기업일수록 보수적인 톤을 제시하는 경향이 높습니다. 다음주도 그런 경향이 보일 가능성이 높습니다.

3) 향후 벤더 다변화 구조와 기술 변화. 결국 시장은 빠르게 성장하면서, 공급처는 다변화될 것으로 예상합니다. HBM과 2.5D 패키징 모두 1개 업체에게 의존하지는 않을 것으로 예상됩니다. 특히 내년부터는 AMD도 본격적으로 제품을 생산하고, 엔비디아도 벤더 다변화를 노릴 것으로 보입니다. 삼성전자 또한 엔비디아에 HBM과 2.5D 패키징 공급을 노릴 것이며, SK하이닉스 또한 AMD에 공급할 가능성이 있을 것으로 보입니다. 마이크론은 사실상 레거시 HBM 정도만 공급하는 포지션이 될 가능성이 높습니다.

- GPU: 엔비디아, AMD
- 2.5D 패키징: TSMC, 삼성전자, WoS 일부 ASE, Amkor
- HBM: SK하이닉스, 삼성전자, 일부 레거시 Micron

=> 위의 한정된 업체들 중심으로 어차피 이 시장의 성장을 나눠갖게 될 것으로 보입니다. 결국 큰 그림에서 다 같이 성장하는 구도입니다.

* 하이브리드 본딩은 2.5D 패키징에서는 적극 사용될 가능성이 높습니다. 그러나 HBM에서는 제한적으로 사용될 것으로 보입니다. 무엇보다 HBM에서 하이브리드 본딩 정밀도는 2~3µm 수준 정도만이 요구되는 상황으로, 비메모리 고객사들이 요구하는 50~100nm급의 정밀도 대비 요구 수준이 떨어집니다. 물론 SK하이닉스가 밝혔듯, 16단 정도의 높이에서는 고객사에서 요구하는 높이를 충족시키기 위해서는 하이브리드 본딩이 필요합니다.

=> 그러나 그 시기는 2026년 이후이며, 그 이후로도 MR-MUF와 TSV 같은 기술들은 지속 사용될 것으로 보입니다. 하이브리드 본딩의 주요 타겟 시장은 2.5D 패키징 분야, 즉 파운드리 후공정 분야로 예상됩니다.

153 views07:56