Forwarded from 한화 엔터/레저/운송 박수영
🤸🏻엔터 실발 일정
8/2 14시 에스엠 (컨콜)
8/8 10시 하이브 (컨콜)
8/11 16시 제왚 (대면)
8/10or11 와이지 (공시)
날짜 미정 디어유 (공시)
8/2 14시 에스엠 (컨콜)
8/8 10시 하이브 (컨콜)
8/11 16시 제왚 (대면)
8/10or11 와이지 (공시)
날짜 미정 디어유 (공시)
Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* 지방정부에서 액션 시작 +1
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• 강소성정부: 1억위안 (약 180억원) 규모 소비쿠폰 발행 예정. 지난해 대비 3,000만위안 증가. 자동차/가전/외식/가구소비 등 4개 종류
8月1日电,从江西省商务厅举行的新闻发布会上获悉,江西省近日出台《关于进一步促进和扩大消费的若干措施》,其中提出,今年下半年江西将统筹安排省级商务发展资金1亿元用于发放消费券,比去年增加3000万元。此次消费券拟分四个类别,分别为汽车消费券、家电消费券、餐饮消费券、家具消费券。
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• 강소성정부: 1억위안 (약 180억원) 규모 소비쿠폰 발행 예정. 지난해 대비 3,000만위안 증가. 자동차/가전/외식/가구소비 등 4개 종류
8月1日电,从江西省商务厅举行的新闻发布会上获悉,江西省近日出台《关于进一步促进和扩大消费的若干措施》,其中提出,今年下半年江西将统筹安排省级商务发展资金1亿元用于发放消费券,比去年增加3000万元。此次消费券拟分四个类别,分别为汽车消费券、家电消费券、餐饮消费券、家具消费券。
Forwarded from 키움증권 미국주식 톡톡
제목 : "엔비디아의 AI 장악으로 수요 엄청나" - Bernstein *연합인포맥스*
바론스는 “번스타인이 ‘엔비디아(NVDA)가 인공지능(AI) 부분 시장을 장악하고 있으며, 동 시장 내 수요가 엄청나다’고 주장했다”고 보도했다. 번스타인 측은 “당사 추정치에 의하면, 마이크로소프트, 메타 플랫폼스, 바이테던스 및 알파벳 AI 칩 지출 증가 추정치 중심만으로도 엔비디아는 종전 매출 가이던스를 충족하는 FY24 2분기(5~7월) 매출을 발표할 수 있을 것이다”고 설명했다. 이어 “상기 거대 기술 기업들뿐만 아니라 AI 스타터업들역시 공격적으로 AI 부분 투자를 확대하고 있다. 동 사실을 감안할 때 엔비디아는 예상치를 웃도는 실적을 발표할 것이다”고 덧붙였다. 한편 “엔비디아의 매출은 패키징 케파 제한으로 하방압력을 받고 있다. 한편 내년부터 패키징 케파가 확대될 것으로 보이며, 이에 따라 내년 엔비디아는 750억 달러에서 900억 달러 상당의 매출을 창출할 수 있을 것이다. 한편 이와 관련된 컨센서스는 420억 달러이다”고 시사했다. “엔비디아는 AI 부분에 사용되는 칩 시장을 지배하고 있다. 현재 생성형 AI 기술은 텍스트, 이미지, 비디오 분석 기능까지 탑재하였고, 이에 GPU 수요가 더욱 확대됐다”고 전했다. 번스타인은 엔비디아에 대한 투자의견 아웃퍼폼을, 목표주가 475달러를 유지했다. 상기 소식에도 불구하고 31일(월) 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 0.045% 하락한 467.29달러에 마감했다.
바론스는 “번스타인이 ‘엔비디아(NVDA)가 인공지능(AI) 부분 시장을 장악하고 있으며, 동 시장 내 수요가 엄청나다’고 주장했다”고 보도했다. 번스타인 측은 “당사 추정치에 의하면, 마이크로소프트, 메타 플랫폼스, 바이테던스 및 알파벳 AI 칩 지출 증가 추정치 중심만으로도 엔비디아는 종전 매출 가이던스를 충족하는 FY24 2분기(5~7월) 매출을 발표할 수 있을 것이다”고 설명했다. 이어 “상기 거대 기술 기업들뿐만 아니라 AI 스타터업들역시 공격적으로 AI 부분 투자를 확대하고 있다. 동 사실을 감안할 때 엔비디아는 예상치를 웃도는 실적을 발표할 것이다”고 덧붙였다. 한편 “엔비디아의 매출은 패키징 케파 제한으로 하방압력을 받고 있다. 한편 내년부터 패키징 케파가 확대될 것으로 보이며, 이에 따라 내년 엔비디아는 750억 달러에서 900억 달러 상당의 매출을 창출할 수 있을 것이다. 한편 이와 관련된 컨센서스는 420억 달러이다”고 시사했다. “엔비디아는 AI 부분에 사용되는 칩 시장을 지배하고 있다. 현재 생성형 AI 기술은 텍스트, 이미지, 비디오 분석 기능까지 탑재하였고, 이에 GPU 수요가 더욱 확대됐다”고 전했다. 번스타인은 엔비디아에 대한 투자의견 아웃퍼폼을, 목표주가 475달러를 유지했다. 상기 소식에도 불구하고 31일(월) 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 0.045% 하락한 467.29달러에 마감했다.
Forwarded from Yeouido Lab_여의도 톺아보기
삼성전자가 미국 반도체 기업 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 서비스를 함께 공급한다.
엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간·비용을 줄이기 위해 HBM 제조와 첨단패키징 역량을 동시에 갖춘 삼성전자를 낙점한 것이라는 분석이 나온다.
https://n.news.naver.com/article/015/0004875020?sid=101
엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간·비용을 줄이기 위해 HBM 제조와 첨단패키징 역량을 동시에 갖춘 삼성전자를 낙점한 것이라는 분석이 나온다.
https://n.news.naver.com/article/015/0004875020?sid=101
Naver
삼성, 엔비디아에 'HBM 패키징' 공급한다
삼성전자가 미국 반도체 기업 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 서비스를 함께 공급한다. 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간·비용을 줄
Forwarded from Buff
[단독] 세상 바꿀 초거대AI 네이버 로봇에 탑재
https://www.mk.co.kr/news/it/10798590
네이버의 인공지능(AI)·로봇틱스 연구 법인인 네이버랩스가 초거대AI를 장착한 로봇을 올해 말 공개한다. 3년 뒤에 이를 상용화한다는 방침이다.
https://www.mk.co.kr/news/it/10798590
네이버의 인공지능(AI)·로봇틱스 연구 법인인 네이버랩스가 초거대AI를 장착한 로봇을 올해 말 공개한다. 3년 뒤에 이를 상용화한다는 방침이다.
매일경제
[단독] 세상 바꿀 초거대AI 네이버 로봇에 탑재
연내 공개, 3년뒤 상용화 계획스스로 환경적응 만능 시대로
Forwarded from 엄브렐라리서치 Anakin의 투자노트
> 쏠림의 완화
Daily 시장 check (23.08.01)
1. RSI 레벨 (30이하 과매도, 70이상 과열)
KOSPI: 69.4(+3.2)
KOSDAQ: 66.5(+0.5)
2. ADR 지표 (120이상 과열, 75이하 과매도)
KOSPI: 79.3(+5.8p)
KOSDAQ: 77.6(+4.1p)
3. 신용융자 레벨 (전일기준, 십억원)
거래소: 10,059(-0.6%)
KOSDAQ: 9,679(-1.7%)
4. KOSPI/KOSDAQ 12M Fwd P/E, P/B (전일기준)
KOSPI 12M Fwd P/E: 11.62x (상승)
KOSPI 12M Fwd P/B: 0.93x (유지)
KOSDAQ 12M Fwd P/E 23.15x (상승)
KOSDAQ 12M Fwd P/B: 2.86x (상승)
=> 시장의 온기가 퍼지고 있습니다. SW 플랫폼 업체들과 바이오 업체들의 주가가 강세인 구간입니다. 이차전지와 반도체는 어느 정도 힘겨루기를 지속하는 모양새입니다. 개인적으로 이번 KB 퀀트자료에서 말씀하신 '쏠림의 완화 이후 시장의 상승', '쏠림을 받아준 곳은 반도체'라는 2가지 포인트가 인상깊었습니다.
=> 어째든 바이오와 SW플랫폼이 올라오면서 엔터는 하락하는 등 나름대로 섹터 순환매가 진행 중인 것으로 보입니다. 최악의 경우인 이차전지가 폭락하면서 지수가 모든걸 끌고내려가는 상황만 배제한다면, 그래도 시장을 따라갈 수 있는 구간입니다. (물론 매매로 접근하면 아주 피곤한 시장이긴 합니다)
=> 결국 반도체는 이전에도 말씀드렸던 3가지 뒷배로 버티고 있습니다. 미국 메가캡 기업들의 AI 사이클, 삼성/SK하이닉스의 HBM과 2.5D 패키징 투자, 기술변화 사이클 총 3가지 입니다. 내일 예정된 AMD의 실적발표와 그 이후 TEL, AMAT, 아마존, NVIDIA 등 많은 기업들이 이번달 실적발표가 예정되어 있습니다.
=> 이전 코멘트로도 말씀드렸듯, 이제 남은건 2가지입니다. 1) 삼성전자, SK하이닉스의 본격적인 발주 사이클입니다. 그동안은 계획상으로만 capa를 늘리겠다고 언급했다면, 이제는 직접적인 장비 발주와 capa 확장으로 연결될 것으로 보입니다. 2) capa가 확충되면서 소재/부품 Q가 증가하는 사이클입니다. TSMC의 CoWoS capa가 올라오고, 전자/닉스의 HBM capa도 올라옴에 따라 AI GPU와 HBM 관련된 Q 증가 사이클이 전개될 것으로 보입니다. 관련된 소재/부품 업체들의 실적도 하반기에 빠르게 좋아질 것으로 보입니다.
=> 결국 AI반도체와 관련된 장비/소재/부품의 사이클은 계속 지속될 것으로 보입니다. 아직 턱없이 HW는 부족하고, SW업체들은 이제막 서비스를 내놓고 있지만, 아직 승자가 결정되지 않았기 때문입니다. 또한 SW 업체들이 경쟁을 지속할수록, 웃음짓는건 결국 엔비디아와 AI반도체 업체들입니다.
Daily 시장 check (23.08.01)
1. RSI 레벨 (30이하 과매도, 70이상 과열)
KOSPI: 69.4(+3.2)
KOSDAQ: 66.5(+0.5)
2. ADR 지표 (120이상 과열, 75이하 과매도)
KOSPI: 79.3(+5.8p)
KOSDAQ: 77.6(+4.1p)
3. 신용융자 레벨 (전일기준, 십억원)
거래소: 10,059(-0.6%)
KOSDAQ: 9,679(-1.7%)
4. KOSPI/KOSDAQ 12M Fwd P/E, P/B (전일기준)
KOSPI 12M Fwd P/E: 11.62x (상승)
KOSPI 12M Fwd P/B: 0.93x (유지)
KOSDAQ 12M Fwd P/E 23.15x (상승)
KOSDAQ 12M Fwd P/B: 2.86x (상승)
=> 시장의 온기가 퍼지고 있습니다. SW 플랫폼 업체들과 바이오 업체들의 주가가 강세인 구간입니다. 이차전지와 반도체는 어느 정도 힘겨루기를 지속하는 모양새입니다. 개인적으로 이번 KB 퀀트자료에서 말씀하신 '쏠림의 완화 이후 시장의 상승', '쏠림을 받아준 곳은 반도체'라는 2가지 포인트가 인상깊었습니다.
=> 어째든 바이오와 SW플랫폼이 올라오면서 엔터는 하락하는 등 나름대로 섹터 순환매가 진행 중인 것으로 보입니다. 최악의 경우인 이차전지가 폭락하면서 지수가 모든걸 끌고내려가는 상황만 배제한다면, 그래도 시장을 따라갈 수 있는 구간입니다. (물론 매매로 접근하면 아주 피곤한 시장이긴 합니다)
=> 결국 반도체는 이전에도 말씀드렸던 3가지 뒷배로 버티고 있습니다. 미국 메가캡 기업들의 AI 사이클, 삼성/SK하이닉스의 HBM과 2.5D 패키징 투자, 기술변화 사이클 총 3가지 입니다. 내일 예정된 AMD의 실적발표와 그 이후 TEL, AMAT, 아마존, NVIDIA 등 많은 기업들이 이번달 실적발표가 예정되어 있습니다.
=> 이전 코멘트로도 말씀드렸듯, 이제 남은건 2가지입니다. 1) 삼성전자, SK하이닉스의 본격적인 발주 사이클입니다. 그동안은 계획상으로만 capa를 늘리겠다고 언급했다면, 이제는 직접적인 장비 발주와 capa 확장으로 연결될 것으로 보입니다. 2) capa가 확충되면서 소재/부품 Q가 증가하는 사이클입니다. TSMC의 CoWoS capa가 올라오고, 전자/닉스의 HBM capa도 올라옴에 따라 AI GPU와 HBM 관련된 Q 증가 사이클이 전개될 것으로 보입니다. 관련된 소재/부품 업체들의 실적도 하반기에 빠르게 좋아질 것으로 보입니다.
=> 결국 AI반도체와 관련된 장비/소재/부품의 사이클은 계속 지속될 것으로 보입니다. 아직 턱없이 HW는 부족하고, SW업체들은 이제막 서비스를 내놓고 있지만, 아직 승자가 결정되지 않았기 때문입니다. 또한 SW 업체들이 경쟁을 지속할수록, 웃음짓는건 결국 엔비디아와 AI반도체 업체들입니다.
Forwarded from 하나 중국/신흥국 전략 김경환 (경환 김)
中, “바오우스틸 철강생산량 작년수준으로 제한” 명령
https://cmobile.g-enews.com/view.php?ud=2023080116213745636ed0c62d49_1&md=20230801174047_Y
https://cmobile.g-enews.com/view.php?ud=2023080116213745636ed0c62d49_1&md=20230801174047_Y
글로벌이코노믹
中, “바오우스틸 철강생산량 작년수준으로 제한” 명령
최근 중국 바오우스틸 그룹은 중국 정부로부터 올해 생산량을 2022년과 같은 수준으로 제한하라는 지시를 받았다고 밝혔다. 이에 따라 세계 최대 철강 시장인 중국에서 철광석 수요가 잠재적으로 억제될 것으로 전망된다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 중국 정부는 국영 바오우스틸 그룹이 소유한 3개의 공장의...
Forwarded from 유안타증권 반도체 백길현
iPhone shipments grow 45% YoY in India amid ongoing premiumization
인도내 아이폰 출하량은 전년비 45% 증가.
- Thanks to improving inventories and the upcoming festival season, India saw a smaller fall in smartphone shipments after four consecutive quarters of decline.
https://www.digitimes.com/news/a20230801VL201/india-iphone-mobile+telecom-mobile-devices-shipments.html?chid=10
인도내 아이폰 출하량은 전년비 45% 증가.
- Thanks to improving inventories and the upcoming festival season, India saw a smaller fall in smartphone shipments after four consecutive quarters of decline.
https://www.digitimes.com/news/a20230801VL201/india-iphone-mobile+telecom-mobile-devices-shipments.html?chid=10
DIGITIMES
iPhone shipments grows 45% YoY in India amid ongoing premiumization
Thanks to improving inventories and the upcoming festival season, India saw a smaller fall in smartphone shipments after four consecutive quarters of decline.
Forwarded from Risk & Return
7월 미국 ISM 제조업 지수 발표
t.me/seokd_platform
제조업 종합지수 46.4 (est. 46.8)
→ 9개월 연속 수축 국면 (slower)
제조업 물가지수 42.6 (est. 42.8)
→ 3개월 연속 하락 국면 (slower)
제조업 고용지수 44.4 (est. 48.0)
→ 2개월 연속 수축 국면 (faster)
제조업 신규주문 47.3 (est. 44.0)
→ 11개월 연속 수축 국면 (slower)
t.me/seokd_platform
제조업 종합지수 46.4 (est. 46.8)
→ 9개월 연속 수축 국면 (slower)
제조업 물가지수 42.6 (est. 42.8)
→ 3개월 연속 하락 국면 (slower)
제조업 고용지수 44.4 (est. 48.0)
→ 2개월 연속 수축 국면 (faster)
제조업 신규주문 47.3 (est. 44.0)
→ 11개월 연속 수축 국면 (slower)
Forwarded from Risk & Return
6월 미국 구인·이직 보고서(JOLTs) 요약
t.me/seokd_platform
» 최근 3개월 추이 (4~6월)
일자리 : 10.320M → 9,616M → 9,582M (est. 9.610M)
채용률 : 6.2% → 5.8% → 5.8%
고용률 : 3.9% → 4.0% → 3.8%
이직률 : 3.6% → 3.8% → 3.6%
퇴사율 : 2.4% → 2.6% → 2.4%
해고율 : 1.0% → 1.0% → 1.0%
t.me/seokd_platform
» 최근 3개월 추이 (4~6월)
일자리 : 10.320M → 9,616M → 9,582M (est. 9.610M)
채용률 : 6.2% → 5.8% → 5.8%
고용률 : 3.9% → 4.0% → 3.8%
이직률 : 3.6% → 3.8% → 3.6%
퇴사율 : 2.4% → 2.6% → 2.4%
해고율 : 1.0% → 1.0% → 1.0%
Forwarded from The Barbarian 해외주식
[ 바바리안 리서치 ] AMD 실적 발표 후 5% 상승
- AMD는 컨센서스를 소폭 상회하는 실적을 발표하고 장후 시장에서 5% 상승
- 매출 : 53.6억 달러 (-18.2% YoY) (컨센서스 0.4억 달러 상회)
- Non-GAAP EPS : 0.58 달러 (컨센서스 0.01 달러 상회)
- 인상적인 어닝 서프라이즈는 아니지만 그동안 PC 수요 둔화와 일반 서버 투자 부진 속에서 워낙 우려가 컸던 탓에 주가는 실적 발표 후 상승
주요 AI 관련 코멘트
- MI300 시리즈의의 본격적인 양산은 4분기부터 시작될 예정
- AI 관련 계약은 이번 분기에 7배가 증가하였음. 고객들이 미래에 대규모 GPU 배치를 위해서 AMD와 이야기중
더 자세한 내용은 컨콜 이후 다시 전달드리겠습니다
바바리안 리서치 텔레그램 : https://news.1rj.ru/str/Barbarianglobal
- AMD는 컨센서스를 소폭 상회하는 실적을 발표하고 장후 시장에서 5% 상승
- 매출 : 53.6억 달러 (-18.2% YoY) (컨센서스 0.4억 달러 상회)
- Non-GAAP EPS : 0.58 달러 (컨센서스 0.01 달러 상회)
- 인상적인 어닝 서프라이즈는 아니지만 그동안 PC 수요 둔화와 일반 서버 투자 부진 속에서 워낙 우려가 컸던 탓에 주가는 실적 발표 후 상승
주요 AI 관련 코멘트
- MI300 시리즈의의 본격적인 양산은 4분기부터 시작될 예정
- AI 관련 계약은 이번 분기에 7배가 증가하였음. 고객들이 미래에 대규모 GPU 배치를 위해서 AMD와 이야기중
더 자세한 내용은 컨콜 이후 다시 전달드리겠습니다
바바리안 리서치 텔레그램 : https://news.1rj.ru/str/Barbarianglobal
Forwarded from TNBfolio
신용평가사 피치, 미국 신용등급 AAA→AA+ 하향
https://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20230802000010
https://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20230802000010
헤럴드경제
[속보] 신용평가사 피치, 미국 신용등급 AAA→AA+ 하향
Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
삼성전기는 엔비디아에 기판을 납품할 수 있을까? [삼성증권 IT/이종욱]
삼성전기의 미주 고객사 확장 이야기가 주목받고 있습니다. 가능한 이야기일까요?
올해 뜨거운 화두인 엔비디아의 H100 AI 반도체용 FC-BGA기판은 일본의 이비덴이 독점하고 있습니다. 중요한 제품이라 삼성전기 포함 많은 업체들이 두 번째 공급업체로 선정되기 위해 노력하고 있습니다.
22년에는 기판 쇼티지가 심하고, AI 가속기의 물량이 작아 기판업체의 관심사가 아니었습니다. 그래서 AI 가속기 업체들이 기판 업체들이 공장을 지을 돈을 먼저 투자해 주기도 했었는데요. 지금은 기판 쇼티지도 풀리고 AI 가속기의 위상이 달라져 엔비디아의 업체 선정이 중요한 상황입니다.
H100용 기판은 선도 업체들이면 생산해 볼수 있는 정도의 기술이라 생각됩니다. 엔비디아의 입장에서 삼성전기의 장점은 중화권 의존도를 낮추면서도 지역적 다변화를 꾀하기에 좋다는 것이지 않을까요. 물론 아직은 지켜봐야 합니다.
삼성전기가 22년 말부터 베트남 기판 공장을 가동하기 시작하면 AI 반도체용 기판의 매출 비중이 확대될 예정입니다. 개별 업체의 선정도 중요하지만 기판 산업에서도 AI로의 흐름은 이미 시작되었습니다.
감사합니다.
(2023/08/02 공표자료)
삼성전기의 미주 고객사 확장 이야기가 주목받고 있습니다. 가능한 이야기일까요?
올해 뜨거운 화두인 엔비디아의 H100 AI 반도체용 FC-BGA기판은 일본의 이비덴이 독점하고 있습니다. 중요한 제품이라 삼성전기 포함 많은 업체들이 두 번째 공급업체로 선정되기 위해 노력하고 있습니다.
22년에는 기판 쇼티지가 심하고, AI 가속기의 물량이 작아 기판업체의 관심사가 아니었습니다. 그래서 AI 가속기 업체들이 기판 업체들이 공장을 지을 돈을 먼저 투자해 주기도 했었는데요. 지금은 기판 쇼티지도 풀리고 AI 가속기의 위상이 달라져 엔비디아의 업체 선정이 중요한 상황입니다.
H100용 기판은 선도 업체들이면 생산해 볼수 있는 정도의 기술이라 생각됩니다. 엔비디아의 입장에서 삼성전기의 장점은 중화권 의존도를 낮추면서도 지역적 다변화를 꾀하기에 좋다는 것이지 않을까요. 물론 아직은 지켜봐야 합니다.
삼성전기가 22년 말부터 베트남 기판 공장을 가동하기 시작하면 AI 반도체용 기판의 매출 비중이 확대될 예정입니다. 개별 업체의 선정도 중요하지만 기판 산업에서도 AI로의 흐름은 이미 시작되었습니다.
감사합니다.
(2023/08/02 공표자료)
Forwarded from 작은곰자리 아카이브
https://www.laoyaoba.com/n/871093
[Jiwei]TSMC의 CoWoS 부족
(23.7.31)
ㅁ CoWoS
- 엔비디아는 최근 몇 개월 동안 TSMC의 A100, H100 등 AI GPU 생산능력 지원에 힘을 쏟았고, 동시에 아마존 AWS, 브로드컴, 시스코, 자일링스 등도 TSMC의 수요를 늘렸다. 이들 칩은 TSMC의 CoWoS 패키지를 사용한다.
ㅁ Nvidia H100
- TSMC 4N 프로세스 + CoWoS-S 2.5D 패키지 채택
- Nvidia의 CoWoS 수요 올해 45,000개로 연초 예상 30,000개보다 50% 증가
ㅁ HBM
- Nvidia A100, H100, 그리고 CPU와 GPU를 통합한 최신 Grace Hopper 칩의 경우 단일 칩의 HBM 용량이 20% 증가하여 96GB에 이르렀으며
- AMD는 HBM을 대량으로 채택했으며 그 중 MI300에는 HBM3, MI300A는 하이엔드인 128GB에 이르며, MI300X는 50% 늘어난 192GB까지 늘어났다.
- 구글이 하반기 출시한 TPU 텐서 프로세서에도 AI 인프라 확장을 위해 HBM 메모리를 탑재한다는 소문이 돌고 있다.
ㅁ CoWoS의 생산 능력이 부족한데, 어느 제조사가 수혜를 받을 것으로 예상되는가?
- NT$900억(약 28억 7504만 달러)을 투자하여 단지 내 고급 패키징 공장은 2026년 말까지 완공될 예정이며 양산은 2027년 3분기에 시작될 예정
- 월 생산 능력은 SoIC와 같은 첨단 패키징 기술을 포함하는 12인치 웨이퍼 110,000장에 달할 것입니다.
- InFO 및 CoWoS 생산 능력은 올해의 두 배
- TSMC의 CoWoS는 단기간에 고객 니즈를 충족시키기 어렵기 때문에 삼성이 일부 수주를 받을 것으로 예상되며, 메모리, 프로세서 칩 설계, 제조, 첨단 패키징에 이르는 사업 포트폴리오를 갖춘 유일한 기업이라는 점이 삼성의 장점이다.
#TSMC #CoWoS #삼성전자
[Jiwei]TSMC의 CoWoS 부족
(23.7.31)
ㅁ CoWoS
- 엔비디아는 최근 몇 개월 동안 TSMC의 A100, H100 등 AI GPU 생산능력 지원에 힘을 쏟았고, 동시에 아마존 AWS, 브로드컴, 시스코, 자일링스 등도 TSMC의 수요를 늘렸다. 이들 칩은 TSMC의 CoWoS 패키지를 사용한다.
ㅁ Nvidia H100
- TSMC 4N 프로세스 + CoWoS-S 2.5D 패키지 채택
- Nvidia의 CoWoS 수요 올해 45,000개로 연초 예상 30,000개보다 50% 증가
ㅁ HBM
- Nvidia A100, H100, 그리고 CPU와 GPU를 통합한 최신 Grace Hopper 칩의 경우 단일 칩의 HBM 용량이 20% 증가하여 96GB에 이르렀으며
- AMD는 HBM을 대량으로 채택했으며 그 중 MI300에는 HBM3, MI300A는 하이엔드인 128GB에 이르며, MI300X는 50% 늘어난 192GB까지 늘어났다.
- 구글이 하반기 출시한 TPU 텐서 프로세서에도 AI 인프라 확장을 위해 HBM 메모리를 탑재한다는 소문이 돌고 있다.
ㅁ CoWoS의 생산 능력이 부족한데, 어느 제조사가 수혜를 받을 것으로 예상되는가?
- NT$900억(약 28억 7504만 달러)을 투자하여 단지 내 고급 패키징 공장은 2026년 말까지 완공될 예정이며 양산은 2027년 3분기에 시작될 예정
- 월 생산 능력은 SoIC와 같은 첨단 패키징 기술을 포함하는 12인치 웨이퍼 110,000장에 달할 것입니다.
- InFO 및 CoWoS 생산 능력은 올해의 두 배
- TSMC의 CoWoS는 단기간에 고객 니즈를 충족시키기 어렵기 때문에 삼성이 일부 수주를 받을 것으로 예상되며, 메모리, 프로세서 칩 설계, 제조, 첨단 패키징에 이르는 사업 포트폴리오를 갖춘 유일한 기업이라는 점이 삼성의 장점이다.
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