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[Jiwei]TSMC의 CoWoS 부족
(23.7.31)

ㅁ CoWoS
- 엔비디아는 최근 몇 개월 동안 TSMC의 A100, H100 등 AI GPU 생산능력 지원에 힘을 쏟았고, 동시에 아마존 AWS, 브로드컴, 시스코, 자일링스 등도 TSMC의 수요를 늘렸다. 이들 칩은 TSMC의 CoWoS 패키지를 사용한다.
ㅁ Nvidia H100
- TSMC 4N 프로세스 + CoWoS-S 2.5D 패키지 채택
- Nvidia의 CoWoS 수요 올해 45,000개로 연초 예상 30,000개보다 50% 증가

ㅁ HBM
- Nvidia A100, H100, 그리고 CPU와 GPU를 통합한 최신 Grace Hopper 칩의 경우 단일 칩의 HBM 용량이 20% 증가하여 96GB에 이르렀으며
- AMD는 HBM을 대량으로 채택했으며 그 중 MI300에는 HBM3, MI300A는 하이엔드인 128GB에 이르며, MI300X는 50% 늘어난 192GB까지 늘어났다.
- 구글이 하반기 출시한 TPU 텐서 프로세서에도 AI 인프라 확장을 위해 HBM 메모리를 탑재한다는 소문이 돌고 있다.

ㅁ CoWoS의 생산 능력이 부족한데, 어느 제조사가 수혜를 받을 것으로 예상되는가?
- NT$900억(약 28억 7504만 달러)을 투자하여 단지 내 고급 패키징 공장은 2026년 말까지 완공될 예정이며 양산은 2027년 3분기에 시작될 예정
- 월 생산 능력은 SoIC와 같은 첨단 패키징 기술을 포함하는 12인치 웨이퍼 110,000장에 달할 것입니다.
- InFO 및 CoWoS 생산 능력은 올해의 두 배
- TSMC의 CoWoS는 단기간에 고객 니즈를 충족시키기 어렵기 때문에 삼성이 일부 수주를 받을 것으로 예상되며, 메모리, 프로세서 칩 설계, 제조, 첨단 패키징에 이르는 사업 포트폴리오를 갖춘 유일한 기업이라는 점이 삼성의 장점이다.

#TSMC #CoWoS #삼성전자