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투자예찬 투자공부
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매일매일 투자공부중입니다.
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Forwarded from 가투방(DCTG) 저장소 (주린🌟)
https://www.etoday.co.kr/news/view/2064123

반려동물 의약품 시장이 매력적인 이유는 시장 잠재력이다. 시장조사기관 모더인텔리전스에 따르면 전 세계 반려동물 의약품 시장규모는 2019년 102억2016만 달러(약 12조138억 원)에서 2027년에는 137억4225만 달러(약 16조1540억 원)에 이를 것으로 전망된다.

#펫코노미
Forwarded from [인베스퀴즈]
#프랍테크 #콘테크 #KATERRA #ESG

IT기반 자동화 통해 건설공정 통합. 입지선정/설계/자재조달/건축까지 파편화된 서비스 단일제공 통해 건축주 편의 향상. 자체 설계기술/자재 제조•유통, 건축물블록화 통한 현장조립 진행으로 공기 단축/비용 절감.

미국의 콘테크 카테라는 소프트웨어 Apollo 통해 대상지역 인공위성 사진 분석, 토지 용도/감정평가가격/소유자정보 등 제공. 구체적인 포토폴리오를 구상, 3D 모델링 통해 구체화. 프로젝트 초기부터 정확한 예산 측정/스케줄링이 가능. 건축 과정의 모든 데이터•문서는 Apollo에 저장, 프로젝트매니저는 인력 관리/예산/일정 등 모든 과정을 손쉽게 모니터링.

FORTUNE은 전세계 모듈건설시장이 19년 677억$/27년 1,062억$로 연평균 5.9% 성장 예측. 건축폐기물 인한 공해 문제가 성장의 촉매제가 될 것. IEA는 글로벌 탄소배출량 39%를 건물이 차지, 건축용수/먼지/폐기물의 형태로 건축 과정 배출 탄소량 11%를 차지. 최적화된 건설 방식은 오류•실수 대폭 감소로 자재낭비 축소 가능, 에너지사용 통제로 탄소 배출량 조절 용이. 모듈방식은 에너지 효율성도 높음. 이러한 환경적 이점으로 모듈 건설 방식은 급속히 확산 중.

탄소 배출량 감축과 환경 문제 해결을 위한 국제적 움직임이 콘테크 성장의 기회가 될 것.

http://m.g-enews.com/view.php?ud=202106071738059671891d26c649_1
🛳 추석전 주말 보합이었던 신조선가지수는 149p로 또 1p 올랐습니다.
- 147.53p → 148.14p → 지난주말 149.12p
- 모든 선종, 대다수 선형의 신조선가 지속 상승 중입니다.
- 중고선가지수도 168p에서 172p로 갭상승했습니다.
국경절_연휴를_앞두고_비축_수요_증가하며_가격_강세_전망_I_Steel_20210927_CAPE_738573.pdf
970.4 KB
국경절 연휴를 앞두고 비축 수요 증가하며 가격 강세 전망 I_Steel_20210927_CAPE_738573
천연가스_가격_상승의_파급력_P_Deriv_20210927_Daishin_738588.pdf
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천연가스 가격 상승의 파급력 P_Deriv_20210927_Daishin_738588
헝다_리스크에_대한_과도한_우려는_지양_I_Steel_20210927_Hana_738575.pdf
1.4 MB
헝다 리스크에 대한 과도한 우려는 지양 I_Steel_20210927_Hana_738575
(위) 중국 길림성 반석(盤石)시 약국 정전
(메리츠증권 중국 최설화)

- 중국 전력난으로 동북 지역도 단전에 돌입. 문제는 사전 공지없이 가계마저 단전하며 국민 불만 증가.(기타 지역은 공장/기업만 단전함)

- 이에 국가전력 관계자는 ‘전력 숏티지 심했고, 전력 시스템 붕괴 위험이 있어서, 사전 예고없이 가계도 단전했다’고 설명했습니다

기사 원문(중): https://bit.ly/2WcanI8

* 본 내용은 당사의 코멘트 없어 국내외 언론사 뉴스 및 전사공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인없이 제공합니다.한편 번역에 오류가 있을 수 있음에 유의 바랍니다.  
Forwarded from [인베스퀴즈]
#반도체 #OSAT #CIS

차량용 이미지센서 시장은 19년 9억$-25년 25억$ 규모로 CAGR 17% 예상. 삼성 아이소셀오토4AC는 우선적으로 서라운드뷰 모니터/후방카메라에 탑재 예정. 향후 자율주행/IN-CABIN카메라 등으로 확장 계획.

신규 생산라인 필요한 SONY/신규 파운드리 라인 필요한 WILL SEMI와 달리 삼성은 디램라인 전환을 탄력적으로 진행 가능하여 타 경쟁사 대비 유리. 하반기 디램 13라인 이미지센서 라인으로 전환 예정.

이미지센서는 CIS픽셀-ISP 2D적층 구조에서 메모리(LPDDR) 포함 3IN1 IC 적층패키징 방식으로 변화. 디램 탑재시 ISP 데이터 처리속도 향상 가능해, 이미지 왜곡방지/슬로우모션 등의 기능 구현. 3개칩 적층위해 TSV/하이브리드 본딩 등 하이엔드패키징 기술 사용, 까다로운 테스트 방식으로 상대적 고가 테스트 장비 필요.

삼성은 전공정-후공정 중 패키징/파이널 테스트 직접 수행. 웨이퍼테스트 일부 외주(테스나/엘비세미콘). TSV 등 하이엔드패키징 진행 감안시 타 글로벌 OSAT 후공정 턴키로 외주보단, 현재의 테스트위주 외주화 진행될 것.

https://view.asiae.co.kr/article/2021071310371334279