Forwarded from [인베스퀴즈]
#반도체 #OSAT #CIS
차량용 이미지센서 시장은 19년 9억$-25년 25억$ 규모로 CAGR 17% 예상. 삼성 아이소셀오토4AC는 우선적으로 서라운드뷰 모니터/후방카메라에 탑재 예정. 향후 자율주행/IN-CABIN카메라 등으로 확장 계획.
신규 생산라인 필요한 SONY/신규 파운드리 라인 필요한 WILL SEMI와 달리 삼성은 디램라인 전환을 탄력적으로 진행 가능하여 타 경쟁사 대비 유리. 하반기 디램 13라인 이미지센서 라인으로 전환 예정.
이미지센서는 CIS픽셀-ISP 2D적층 구조에서 메모리(LPDDR) 포함 3IN1 IC 적층패키징 방식으로 변화. 디램 탑재시 ISP 데이터 처리속도 향상 가능해, 이미지 왜곡방지/슬로우모션 등의 기능 구현. 3개칩 적층위해 TSV/하이브리드 본딩 등 하이엔드패키징 기술 사용, 까다로운 테스트 방식으로 상대적 고가 테스트 장비 필요.
삼성은 전공정-후공정 중 패키징/파이널 테스트 직접 수행. 웨이퍼테스트 일부 외주(테스나/엘비세미콘). TSV 등 하이엔드패키징 진행 감안시 타 글로벌 OSAT 후공정 턴키로 외주보단, 현재의 테스트위주 외주화 진행될 것.
https://view.asiae.co.kr/article/2021071310371334279
차량용 이미지센서 시장은 19년 9억$-25년 25억$ 규모로 CAGR 17% 예상. 삼성 아이소셀오토4AC는 우선적으로 서라운드뷰 모니터/후방카메라에 탑재 예정. 향후 자율주행/IN-CABIN카메라 등으로 확장 계획.
신규 생산라인 필요한 SONY/신규 파운드리 라인 필요한 WILL SEMI와 달리 삼성은 디램라인 전환을 탄력적으로 진행 가능하여 타 경쟁사 대비 유리. 하반기 디램 13라인 이미지센서 라인으로 전환 예정.
이미지센서는 CIS픽셀-ISP 2D적층 구조에서 메모리(LPDDR) 포함 3IN1 IC 적층패키징 방식으로 변화. 디램 탑재시 ISP 데이터 처리속도 향상 가능해, 이미지 왜곡방지/슬로우모션 등의 기능 구현. 3개칩 적층위해 TSV/하이브리드 본딩 등 하이엔드패키징 기술 사용, 까다로운 테스트 방식으로 상대적 고가 테스트 장비 필요.
삼성은 전공정-후공정 중 패키징/파이널 테스트 직접 수행. 웨이퍼테스트 일부 외주(테스나/엘비세미콘). TSV 등 하이엔드패키징 진행 감안시 타 글로벌 OSAT 후공정 턴키로 외주보단, 현재의 테스트위주 외주화 진행될 것.
https://view.asiae.co.kr/article/2021071310371334279
아시아경제
커지는 車전장시장…삼성전자, '차량용 이미지 센서'로 정조준
삼성전자가 차량용 이미지센서 신제품을 내놓고 본격적인 시장 진출을 알렸다. 자율주행차의 핵심 부품인 차량용 이미지센서를 통해 전장 사업을 강화하는 동시에 비메모리 반도체 시장 점유율을 확대해 나간다는 복안이다. 삼성전자는 13일 최첨단 기술을 적용한 차량용 이미지센서 ‘아이소셀 오토 4AC’를 출시했다. 이미지센서는 카메라를 통해 들어온 외부 이미지를 디지털 신호로 전환