고려아연 컨콜 230830

1. 올인원 니켈 제련소 투자 계획 
★다양한 원료 처리능력: 중간재(MHP, Nickel Matte) 및 니켈 레지듀, 블랙매스, 공정스크랩, 폐배터리 등 => 가장 차별적인 점 

★니켈 파우더, 용액.. 등으로 다양한 형태 뿐만아니라 켐코 자회사인 한국전구체주식회사 통해 전구체 형태로도 납품 계획 

★투자계획
-켐코 유상증자 등으로 연결종속사로 편입 계획 (1500억 예상)
-온산에 23.9 착공 ~25.5 완공 예상, 26년 초 양산 계획. 
-기존 켐코 capa 니켈 금속 기준 2.2만톤 + 신규 4.26만톤 = 약 6.5만톤
-비중국 기준 세계 최대 니켈 제련소 규모 됨 

2. 제 3자 배정 유상증자 
-현대차 그룹 미국 법인 제 3자 배정 
-5% 지분, 5272억

제련사업은 기존 아연 제련과 달리 안정적 원료 확보 기술력 외에도 고객 확보 등이 중요한 사업임. 
현대차그룹이라는 큰 고객사 확보로 신사업 안정성 확보. 

현대차그룹과 MOU 내용 
-IRA, CRMA  충족위한 핵심원재료 사업 수급 사업 공동 추진
-배터리 전주기 협업 등

3. Q&A
1) 사업 관련
니켈 부지는 다른이들이 사용하고 있는데 그거 치우고 제련소 설립할것
켐코 편입은 자본불입형태만 먼저 계획되는게 1500억/ 그외 설비투자비 5000억에서는 차입도 고려중임 

2) 고려아연이 직접 하는게 아니라 켐코 통해서 하는 이유? 
켐코는 이미 황산니켈 사업 영위 중. 자회사인 kpc도 수직계열화 마친 상태 였음
고려아연이  하면 별도설비 등의 중복투자 발생할 것
또 다운스트림 공정도 보유하고 있지 않다보니 켐코를 통해서 하는 거이 훨씬 효율적일 거라 판단했음
이에 대한 대안으로 고려아연이 켐코 연결 자회사로 편입할 것 

3) 켐코 1500억원 투입이 유상증자 방식? 켐코가 차입 방식? 
증자방식으로 하기로 함. 다만 지분, 금액에 대해 확정은 안했음
고려아연이 직접 자본 형태로 들어갈 거임 

4) 정광이나 중간재 어디서 가져오는지는 특정트레이더 우리가 언급하기 어려움
다만 트레이더 통해서 원료 확보 다 해둔 상태. 

5) 중간재를 가져온다하더라도, 그 중간재를 만들기 위한 정광 자체도 다 인도네시아 등에서 수급해야한다고 알고 있음.
그리고 그들도 다운스트림 계속 진출하려고 함. 중간재 확보도 어려워 지진 않을지? 
또한 니켈 중간재->고순도니켈 제련은 그렇게 부가가치가 크지 않다고 알고있는데목표 마진율 달성 가능? 

거래처등은 아직 비밀

guidance
매출액: 1.3조
Ebitda margin율: 10%
경쟁사 대비 높은 수익률 예상 이유는 니켈중간재뿐만 아니라 추가 부산물들등에서도 추출 예정. 

6) 니켈 외 코발트, 수산화리튬의 캐파는? 
리튬이나 다른 금속은 부산물 개념으로 추출하려고 해서 경제성에 큰 영향 주지 않을거라 판단했음 

8) 켐코가 5000억 설비투자 필요한데, 고려아연이 1500억만 유상증자 참여로하는게 아니라 더 지분 투입하는게 좋지 않을까? 
60%대까지 목표는 하고 있음. 변동 충분 가능

9) 현대차그룹과 폐배터리 확보, 공정스크랩 등 협력도 생각 중임 

10) CAPA 니켈메탈 4.26만톤 => 황산니켈은 8.5만톤(니켈 금속기준 1.9만톤) + 형태 황산코발트, 니켈 솔루션, 전구체..등으로도 다양한 형태로 가공할 것임. 
다운스트림 확장 개념으로 보면 됨 
 
11) 자금 활용 계획: 고려아연 자금은 이 사업 이외에도 신재생에너지 등 돈쓸 곳 많음.. 

12) 생산제품은 다 현대차로 들어가는지? 투자제안은 누가 먼저 했나? 현대차 그룹과 바인딩 계약이 있는지? 
-현대차 외에도 고객 있음, 아직 바인딩까지는 아님.  MOU수준에서 목표 물량은 있음 
-서로의 니즈 였음 

13) 배터리 재활용 등으로 확장하면 그거도 켐코가 할건지? 
꼭 그렇지만은 않음 

14) 원료 구성 비중 . 
블랙매스는 적고, MHP와 Nickel Matte 가 위주일 것 

15) 켐코 가동률 지금 50% 이유? 
원료확보가 어려웠기 때문 

⭐️이베스트 철강/금속/소재 안회수
⭐️https://news.1rj.ru/str/steelhoesoo

브이티 주요 일정 정리

08/31~09/01 VT x 아랑 콜라보 행사 시작

지금 사전알림 신청 반응 매우 좋고, 주변 지인들에 따르면 아랑이라는 인플루언서가 뷰티 제품 관련해서 소위 주식쟁이 용어로 하면 콜빨이 센 사람
내수 이미 올라오고 있는데 이 콜라보 행사를 통해 더 빠르게 올라올 수 있지 않을까 생각

08.31~09.06 올영세일

이것도 올영에서 순위권에 있기는 하니까 내수 반응 올라오는데 기여는 할 수 있을 것으로 보임

아랑 콜라보 품절 빨리되고 사고싶은 사람 많아지면 올영으로 가지 않을까 생각

09.01~09.12 Qoo10 메가할인 행사

가장 중요한 모멘텀. 지난 행사 때 엄청난 성장 보여줬고, 리들샷이 여기서 터진 것
이번에는 인지도 올라온 상태에서의 행사 진행 + 신제품도 붙음
어제 확인한 것처럼 신제품 프리 메가할인행사하니까 잘 팔림.

리들샷뿐만 아니라 신제품이 하나 붙어준다면..? 업사이드는 상상을 초월할 것

09.04~09.14 라쿠텐 메가세일 행사

마찬가지로 중요한 행사 중 하나

[의료기기(Overweight)/ 다올 의료기기 박종현]

★ 연말까지 무슨 일이 남았을까?

▶ 커버리지 이벤트 점검. 아이센스(BUY, TP 3.7만원), 한올바이오파마(BUY, TP 3.1만원), 큐리옥스바이오시스템즈(Not Rated) 주목

▶ 한올바이오파마 IMVT-1402 1상 결과 9월 중 확인 예정. LDL 콜레스테롤 이슈 없는 SC제형의 Best-in-class 신약 기대

▶ 아이센스는 9월 CGM 케어센스 에어에 대한 국내 출시를 목표하고 있으며, 2023년 중 유럽 파트너사와의 계약을 체결하여 2024.03월 유럽 CE 인증 허가와 동시에 판매 개시가 기대됨. 관계사 케어메디의 인슐린 패치는 2023E 국내 품목 허가 예정

▶ 큐리옥스바이오시스템즈는 해외 상업화된 CAR-T 치료제 생산 프로세스 채택을 위한 성능 테스트 진행 중

▶ 원텍의 올리지오와 비올의 실펌X은 2023년 내 브라질 품목 허가를 목표하고 있음. 원텍의 경우, 레이저 장비인 라비앙이 브라질에서 견조한 판매가 이루어지고 있다는 점을 감안하면 브랜드 인지도를 기반으로 안정적인 시장 침투가 기대됨

▶ 제이시스메디칼의 비침습 RF기기 덴서티는 2023.08월 획득한 FDA 품목 허가를 기반으로 각각 3Q23E, 4Q23E 중 미국과 일본에서 판매 개시 예정

▶ 휴젤 2023.08월 레티보에 대한 BLA 재제출을 예정했음. 2023.08 – 09월 품목 허가 재신청 시, 2024.02월 – 03월 품목 허가 발표 예정

▶ 메디톡스 신제품 뉴럭스에 대한 국내 품목 허가는 9월 목표하고 있으며, MT10109L에 대한 FDA 품목 신청은 연내 제출 예정

* 보고서 원문 및 컴플라이언스 < https://bit.ly/3qQh8yN >

* 텔레그램 채널 링크 < https://news.1rj.ru/str/alexppark >

[단독]네이버웹툰, AI·데이터 조직 신설…'케플러'로 웹툰 금맥 캔다

https://view.asiae.co.kr/article/2023083017465018337

https://blog.naver.com/stockinvcowcow/223198318688

[#진시스템] 인도 수주 공시 확인!! 순차적으로 밟아가는 성장 Step!!

#후공정행사 #리뷰

반도체 패키징 산업전 행사 리뷰 공유드립니다

1)전체적인 행사분위기
일반인들의 참여율은 굉장히 낮았던 것 같습니다(최근 인터배터리 or 세미콘코리아와 비교해보면). 장소가 수원이여서 그런지 삼성전자 임직원분들이 많이 참가했던 것 같고 스터디 열의가 느껴졌습니다. 팀장급 1~2명 + 사원급 2~3명으로 꾸려서 부스에 방문하여 제품과 기술에 대한 내용들을 들으며 질문도 주고받는 모습이었습니다.

2)각 부스 분위기
상장 기업 부스는 약 10개 수준이었고 비상장 기업이나 연구기관, 정부기관의 부스가 다수 있었습니다.

3)삼성전자와 SK하이닉스
삼성전자와 SK하이닉스 모두 부스를 마련하였는데, 하이닉스는 정말 참가에만 의의를 두었습니다. 별도로 패키징 관련한 자료들이나 내용들을 전시하진 않았습니다.

삼성전자의 경우 규모 있게 부스를 전시했으며 특이한 점은 부스 내에 네패스와 하나마이크론도 작은 규모로 함께 전시를 하였습니다.

4)네패스와 하나마이크론
네패스의 경우 둥근 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에서 패키징 하는 가로x세로 600mm 패널 양산 기술을 확보하고 있습니다. 12인치 웨이퍼에서 패키징할 때보다 생산량을 5배 이상, 비용은 30%를 절감할 수 있다는 장점이 있습니다. 그럼에도 생각보다 많은 고객을 확보하지 못하고 있는 점이... 의문이었고, 이와 관련해서는 PLP는 소품종 대량생산을 통해 원가절감이 이뤄져야 하는데, 모바일 시장이 크게 위축되어서 굳이 PLP를 쓰면서 원가절감을 이루기 보다 일반적인 라운드형에서 진행하는 경우가 많다고 합니다. 이 외에 RF sNIP, nPOP, 2.5D/3D 등 다양한 패키징 방식을 연구개발 진행하고 있습니다. 패키징 기술, 트렌드의 변화를 체크하기 위해서 한번씩 업데이트를 해보면 좋을 것 같다는 생각입니다.

하나마이크론의 경우 올해 3월에 삼성전자와 1000억원 규모 설비 임대 논의를 진행중이라는 기사가 나왔었는데 그러한 이유 외에도 기존에 삼성전자의 벤더였기 때문에 부스를 함께 사용한 것 같습니다. 하나마이크론의 경우 후공정 풀턴키(패키지+테스트)가 가능하다는 장점이 있고, 특히 최근에는 브릿지 관련한 기술 연구개발에 집중하고 있다고 합니다. 관련 기술은 인텔이 밀고있는 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) or EFB (Elvated Fan-out Bridge)기술과 관련이 있는 것으로 추정되고 2.5D 등 어드밴스드 패키지에 속합니다. 관련하여 지속적인 업데이트가 필요한 기업입니다.

5)그 외 기업

그 외에 티에프이, 펨트론, 프로텍, 예스티, 레이저쎌, 오킨스전자, 디아이티, 부스에 방문하였습니다.

티에프이의 경우 러버용 소켓과 Sony와 공동개발 한 V(Vaccum) Socket을 전시하였습니다. 러버용 소켓의 경우에는 포고핀 대비 가격경쟁력과 대량생산에 유리하다는 점을 강조하였습니다. 고객사 관련해서는 국내 삼성전자, SK하이닉스, 해외 마이크론까지 납품을 진행중에 있다고 하며 최근 HBM 등 관련하여 지속적으로 연구개발을 협업하고 있다고 합니다. V Socket의 경우 이미지센서 칩을 테스트할 때 쓰기 위한 용도의 제품이며 관련한 기술에 대한 내용들을 설명해주셨습니다. 또한 해외영업을 담당하시는 분과 주로 인터뷰를 진행했는데 비메모리 고객사 확장에 진심임을 알 수 있었습니다.

부스 규모를 생각보다 크게 운영한 업체는 펨트론과 프로텍이었습니다. 펨트론의 경우 아폴론 장비를 메인으로 전시하였는데, Package에서 솔더볼의 상태나 배열 등을 검사하는 용도의 장비로 하나마이크론에 납품하여 퀄 테스트를 진행하고 있다고 합니다. 기술적으로 삼성전자, SK하이닉스를 제외하고는 네패스나 하나마이크론의 기술력이 중요하다고 생각되는데, 비지니스가 잘 진행되고 있음을 확인하였습니다.

프로텍의 경우 솔더볼 어태치먼트 장비와 PLA-100, Laser 리플로우 장비를 적극적으로 홍보하였습니다. PLA-100 장비의 경우 기존 컨벤셔널 리플로우 방식으로 생산하기 어려웠던 제품들을 제조할 수 있다는 점을 강조하였습니다. TC 본더 장비 대비 풋프린트가 작아서 공간 효율이 있고 정밀 본딩에서 유리하다고 합니다. 약 30분동안 Laser Assisted Bonding과 차세대 AI반도체 본딩기술에 대한 컨퍼런스도 진행하였습니다. 내용은 레이저 리플로우 장비의 TC 본딩 장비와의 비교했을 때 경쟁력에 대해 설명해주셨습니다.

예스티의 경우 열원제어 원천기술을 보유하고 있어서 후공정 단에서 열이 많이 사용되는 트렌드에 부합하다는 느낌을 받았습니다. 강조했던 장비는 Wafer 가압 Cure 장비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure 하여 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비입니다. 온도 조절 강점 부분을 강조해주셨습니다.

레이저쎌의 경우 면 레이저(Area Laser) 기술을 활용, 국소 부위만 아주 짧은 시간에 면형태로 조사하기 때문에 얇아지는 웨이퍼가 휘는 현상을 최소화할 수 있다는 점을 강조하였습니다. 이러한 기본적인 기술을 가지고 Mini LED, Micro LED, Micro Probe Pin, FPCB 등 다양하게 적용할 수 있다고 합니다. 개인적으로는 레페런스 활용할 수 있는 고객사 필요하다고 생각됩니다.

오킨스전자의 경우 DDR5용 Memory Module용 Socket과 Burn-in Socket을 전시하였습니다. 전시 제품 모두 DDR5 대응 제품이였는데, DDR4 -> DDR5 넘어오면서 ASP 변화를 여쭤보니 크게 오르지 않았다고 합니다. 그 이유를 여쭤보니 생각보다 DDR4 대비 DDR5에서 테스트해주는 부분이 본인들 제품 스펙에서는 크게 변화가 없는 이유라네요. 시장에서는 대부분 단가 상승으로 보고 있는데, 이러한 부분도 뎁스있는 체크가 필요해보입니다.

디아이티는 Laser 어닐링 장비 전시를 기대하였는데, 아쉽게도 2015년부터 운영한 AI 연구소의 소프트웨어 전시를 위해 참가하였습니다. 딥러닝 등 AI 기술을 활용하여 당사 장비에 내재화하는데 주력하고 있음을 강조하였습니다.

래리 윌리엄스의 책이 또 한 권 번역되어 나온다고 합니다.

지난번 책은 제목부터 번역까지 말이 많았는데 이번에는 잘 나왔으면 하네요

https://www.aladin.co.kr/shop/wproduct.aspx?ItemId=323565945

보유종목 상한가 4개째 도전즁

어제 딱 찍은 영상인데, 편집이 오래 걸려서 이제야 올렸네요. 🥹 엔비디아를 필두로 AI 진단을 넘어 신약개발 플랫폼의 중요성, 그리고 국내 및 해외 관련 기업들 까지 총정리 해보았으니 필수 시청!

https://youtu.be/LaDtWszo20o?si=Neft9tGmsLJH03z_