[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2025년 8월 일본 CCL 핵심 원재료 유리섬유 수출 동향 (한국, 중국, 대만)
한국향 수출액
- 2,001.5백만엔 (-24.7% MoM, +38.6% YoY)
중국향 수출액
- 1,493.6백만엔 (-10.6% MoM, +23.3% YoY)
대만향 수출액
- 960.7백만엔 (-14.5% MoM, -10.6% YoY)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 2025년 8월 일본 CCL 핵심 원재료 유리섬유 수출 동향 (한국, 중국, 대만)
한국향 수출액
- 2,001.5백만엔 (-24.7% MoM, +38.6% YoY)
중국향 수출액
- 1,493.6백만엔 (-10.6% MoM, +23.3% YoY)
대만향 수출액
- 960.7백만엔 (-14.5% MoM, -10.6% YoY)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ ASIC AI伺服器訂單強勁 金像電泰國廠擴產兩部曲
(GCE, ASIC AI 서버 수요 급증에 힘입어 태국 공장 2단계 확장 착수)
- GCE는 AI 서버와 400G/800G 고사양 스위치에 대한 안정적인 고객 주문에 힘입어 풀가동률에 도달
- 고객 수요 대응을 위해 생산 확대에 나섰으며, 태국 공장의 신규 1단계 생산 능력은 4분기부터 가동을 시작할 예정
- 태국 공장 1단계는 초기에는 중급 서버 생산에 집중할 계획
- 이어 GCE는 2단계 확장에 착수했으며, 2026년 하반기부터 양산이 시작될 전망
- 2단계 생산 능력이 본격 가동되면 월 생산량은 1단계 대비 수 배 증가할 것으로 예상되며, 이는 AI 서버 생산 확대에 직접적으로 기여할 것으로 예상
https://buly.kr/ChpahlO (CTEE)
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▶ ASIC AI伺服器訂單強勁 金像電泰國廠擴產兩部曲
(GCE, ASIC AI 서버 수요 급증에 힘입어 태국 공장 2단계 확장 착수)
- GCE는 AI 서버와 400G/800G 고사양 스위치에 대한 안정적인 고객 주문에 힘입어 풀가동률에 도달
- 고객 수요 대응을 위해 생산 확대에 나섰으며, 태국 공장의 신규 1단계 생산 능력은 4분기부터 가동을 시작할 예정
- 태국 공장 1단계는 초기에는 중급 서버 생산에 집중할 계획
- 이어 GCE는 2단계 확장에 착수했으며, 2026년 하반기부터 양산이 시작될 전망
- 2단계 생산 능력이 본격 가동되면 월 생산량은 1단계 대비 수 배 증가할 것으로 예상되며, 이는 AI 서버 생산 확대에 직접적으로 기여할 것으로 예상
https://buly.kr/ChpahlO (CTEE)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Notice of Business Alliance and Establishment of a Joint Venture Company with Allied Circuit Co., Ltd.
- 일본 Meiko, PCB 사업 부문에서 대만 ACCL과의 사업 제휴를 결정, 이를 바탕으로 베트남에 합작법인 설립할 계획 발표
- 합작법인의 이름은 Allied Circuit Meiko Vietnam Co., Ltd. (예정)이며, Meiko 지분율은 30%, ACCL 지분율은 70%로 설정
- 설립 예정일은 2025년 11월, 자본금은 약 미화 1,600만 달러, 사업장은 베트남 Hoa Binh 지역
- 제휴/합작의 목적은 AI 서버용 고층 PCB 시장 진입 가속, 고층(High-layer) PCB 기술 확보 등
- 신규 공장은 2026년 시험 생산 시작, 2027년 양산을 목표
- 최근 일본 내 다수의 AI MLB·CCL 관련 업체들이 잇따라 증설 계획을 발표
- 일본 업체들의 보수적인 증설 기조를 감안할 때, 이러한 움직임은 밸류체인 전반에서 대규모 수요를 선행적으로 포착했거나 주요 고객사의 강력한 요청이 있었음을 시사
https://buly.kr/AF0zsH0 (Meiko)
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▶ Notice of Business Alliance and Establishment of a Joint Venture Company with Allied Circuit Co., Ltd.
- 일본 Meiko, PCB 사업 부문에서 대만 ACCL과의 사업 제휴를 결정, 이를 바탕으로 베트남에 합작법인 설립할 계획 발표
- 합작법인의 이름은 Allied Circuit Meiko Vietnam Co., Ltd. (예정)이며, Meiko 지분율은 30%, ACCL 지분율은 70%로 설정
- 설립 예정일은 2025년 11월, 자본금은 약 미화 1,600만 달러, 사업장은 베트남 Hoa Binh 지역
- 제휴/합작의 목적은 AI 서버용 고층 PCB 시장 진입 가속, 고층(High-layer) PCB 기술 확보 등
- 신규 공장은 2026년 시험 생산 시작, 2027년 양산을 목표
- 최근 일본 내 다수의 AI MLB·CCL 관련 업체들이 잇따라 증설 계획을 발표
- 일본 업체들의 보수적인 증설 기조를 감안할 때, 이러한 움직임은 밸류체인 전반에서 대규모 수요를 선행적으로 포착했거나 주요 고객사의 강력한 요청이 있었음을 시사
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Meritz Overnight Tech 2025. 9. 29 (월)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.50%, 1W +7.99%, 1M +16.99%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.86%, 1W +10.17%, 1M +11.80%)
NAND(MLC 64Gb: 0.00%, 1W +0.33%, 1M -2.13%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
美 정부, 반도체 개수 기준으로 전자제품 관세 부과 (조선일보)
https://buly.kr/FWTjJbH
테일러 팹 장비 발주 준비하는 삼성전자…초기 Capa 증설 가능성 '대두' (디지털데일리)
https://buly.kr/31Tvfif
中 샤오미, 차세대 스마트폰 칩 개발 추진…애플처럼 매년 출시하진 않을 것으로 전망 (CNCB)
https://buly.kr/FhOUIY0
LG전자, 사우디 정부와 네옴시티 냉각솔루션 협력 논의 (ZDNET Korea)
https://buly.kr/9MRCz4i
도쿄일렉트론, 중국 판매 부진·시장 변화로 실적 전망 하향 (Digitimes asia)
https://buly.kr/7QMsCFF
삼성D “8.6세대 내년 2분기 양산” LGD “8.6세대 열려있다” (전자신문)
https://buly.kr/ChpbcZA
BOE 충칭 B12 공장, LTPO 전환 50% 달성 (TheElec)
https://buly.kr/DPUdXt1
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-3.3%), SK하이닉스(-5.6%), Nanya(-7.3%), LG전자(-2.1%), ZTE(-2.9%), Intel(+4.4%), STMicro(-2%), Mediatek(-2.6%), SMIC(-5%), AUO(-3.2%), 원익 IPS(-2.5%), 에스에프에이(-2.6%), AP시스템(-3.2%), 테스(-4.2%), AMAT(+2.2%), Tokyo Electron(-4.2%), 솔브레인(-2.2%), 덕산네오룩스(-4.6%), 이녹스첨단소재(-3.7%), UDC(+2.2%), 삼성전기(-4.2%), Yageo(-2.1%), 삼성SDI(-3.8%), LG에너지솔루션(-3.5%), CATL(-3.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.50%, 1W +7.99%, 1M +16.99%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.86%, 1W +10.17%, 1M +11.80%)
NAND(MLC 64Gb: 0.00%, 1W +0.33%, 1M -2.13%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
美 정부, 반도체 개수 기준으로 전자제품 관세 부과 (조선일보)
https://buly.kr/FWTjJbH
테일러 팹 장비 발주 준비하는 삼성전자…초기 Capa 증설 가능성 '대두' (디지털데일리)
https://buly.kr/31Tvfif
中 샤오미, 차세대 스마트폰 칩 개발 추진…애플처럼 매년 출시하진 않을 것으로 전망 (CNCB)
https://buly.kr/FhOUIY0
LG전자, 사우디 정부와 네옴시티 냉각솔루션 협력 논의 (ZDNET Korea)
https://buly.kr/9MRCz4i
도쿄일렉트론, 중국 판매 부진·시장 변화로 실적 전망 하향 (Digitimes asia)
https://buly.kr/7QMsCFF
삼성D “8.6세대 내년 2분기 양산” LGD “8.6세대 열려있다” (전자신문)
https://buly.kr/ChpbcZA
BOE 충칭 B12 공장, LTPO 전환 50% 달성 (TheElec)
https://buly.kr/DPUdXt1
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-3.3%), SK하이닉스(-5.6%), Nanya(-7.3%), LG전자(-2.1%), ZTE(-2.9%), Intel(+4.4%), STMicro(-2%), Mediatek(-2.6%), SMIC(-5%), AUO(-3.2%), 원익 IPS(-2.5%), 에스에프에이(-2.6%), AP시스템(-3.2%), 테스(-4.2%), AMAT(+2.2%), Tokyo Electron(-4.2%), 솔브레인(-2.2%), 덕산네오룩스(-4.6%), 이녹스첨단소재(-3.7%), UDC(+2.2%), 삼성전기(-4.2%), Yageo(-2.1%), 삼성SDI(-3.8%), LG에너지솔루션(-3.5%), CATL(-3.2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[삼성전자 3차 자사주 매매 현황]
- 9/26(금) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 500,000주
우선주: 75,000주
* 3차 자사주 매입 공시 금액인 3.9조원 중 전일까지 매수 진행률은 99.0% (3조 8,719억원) 입니다.
- 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 426,000주
우선주: 67,000주
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 9/26(금) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 500,000주
우선주: 75,000주
* 3차 자사주 매입 공시 금액인 3.9조원 중 전일까지 매수 진행률은 99.0% (3조 8,719억원) 입니다.
- 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 426,000주
우선주: 67,000주
(자료: KIND)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
해성디에스(195870) : DDR5 중심으로 업황 회복에 동참
- 3Q25 연결 실적은 매출액 1,730억원(+15.8% YoY), 영업이익 142억원(+21.0% YoY)로 시장 컨센서스를 각각 2.1%, 11.3% 상회할 전망
- 2분기 국내 고객사향 납품 재개로 회복세를 기록했던 DDR5 매출의 가파른 반등 예상
- 국내 고객사의 중국 공장 및 주요 OSAT 업체향 공급 물량이 크게 증가한 것으로 파악
- 리드프레임은 유럽 전기차 및 신규 고객사향 물량 증가에 힘입어 안정적인 성장세가 이어질 것으로 기대
- 3분기를 전환점으로 동사의 DDR5 매출 성장이 가속화될 전망
- 동사의 릴투릴 생산 방식은 경쟁사들의 시트 생산 방식 대비 대량 생산에서 장점이 있으나 고층 기판 생산 과정에서 초기 수율 확보가 어렵다는 점이 단점
- 이로 인해 동사는 다른 기판 업체들과 달리 DDR4 → DDR5 전환 지연으로 실적 부진이 장기화
- 그러나 안정적으로 진입에 성공하면 압도적인 원가 경쟁력을 바탕으로 빠른 점유율 확대가 가능
- 이와 같은 맥락에서 동사의 DDR5 매출이 2개 분기 연속 회복세를 기록한 점은 의미 있는 변화로 판단
- 동사의 안정적인 DDR5 생산·공급 능력이 확인된 만큼 향후 분기별 물량 증가가 본격화될 가능성이 높기 때문
- 당사는 동사의 원가 경쟁력을 기반으로 한 가파른 침투 확대를 전제로, 2026년 DDR5 매출액을 1,143억원(+107.8% YoY)으로 전망
- 안정적인 리드프레임 매출에 더해지는 DDR5 성장으로 본격적인 실적 회복 국면에 진입했다고 판단
- 올해 동사 주가가 래거시 중심 포트폴리오 영향으로 Peer 대비 크게 부진했기 때문에, DDR5 매출 확대를 기반으로 한 밸류에이션 리레이팅도 기대할 수 있는 시점
- 해성디에스에 대한 투자의견을 기존 Hold에서 Buy로 상향하고, 적정주가를 33,000원으로 +37.5% 상향 제시
https://vo.la/cjotzde (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
해성디에스(195870) : DDR5 중심으로 업황 회복에 동참
- 3Q25 연결 실적은 매출액 1,730억원(+15.8% YoY), 영업이익 142억원(+21.0% YoY)로 시장 컨센서스를 각각 2.1%, 11.3% 상회할 전망
- 2분기 국내 고객사향 납품 재개로 회복세를 기록했던 DDR5 매출의 가파른 반등 예상
- 국내 고객사의 중국 공장 및 주요 OSAT 업체향 공급 물량이 크게 증가한 것으로 파악
- 리드프레임은 유럽 전기차 및 신규 고객사향 물량 증가에 힘입어 안정적인 성장세가 이어질 것으로 기대
- 3분기를 전환점으로 동사의 DDR5 매출 성장이 가속화될 전망
- 동사의 릴투릴 생산 방식은 경쟁사들의 시트 생산 방식 대비 대량 생산에서 장점이 있으나 고층 기판 생산 과정에서 초기 수율 확보가 어렵다는 점이 단점
- 이로 인해 동사는 다른 기판 업체들과 달리 DDR4 → DDR5 전환 지연으로 실적 부진이 장기화
- 그러나 안정적으로 진입에 성공하면 압도적인 원가 경쟁력을 바탕으로 빠른 점유율 확대가 가능
- 이와 같은 맥락에서 동사의 DDR5 매출이 2개 분기 연속 회복세를 기록한 점은 의미 있는 변화로 판단
- 동사의 안정적인 DDR5 생산·공급 능력이 확인된 만큼 향후 분기별 물량 증가가 본격화될 가능성이 높기 때문
- 당사는 동사의 원가 경쟁력을 기반으로 한 가파른 침투 확대를 전제로, 2026년 DDR5 매출액을 1,143억원(+107.8% YoY)으로 전망
- 안정적인 리드프레임 매출에 더해지는 DDR5 성장으로 본격적인 실적 회복 국면에 진입했다고 판단
- 올해 동사 주가가 래거시 중심 포트폴리오 영향으로 Peer 대비 크게 부진했기 때문에, DDR5 매출 확대를 기반으로 한 밸류에이션 리레이팅도 기대할 수 있는 시점
- 해성디에스에 대한 투자의견을 기존 Hold에서 Buy로 상향하고, 적정주가를 33,000원으로 +37.5% 상향 제시
https://vo.la/cjotzde (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 테슬라·애플, 반도체 유리기판 '노크'…제조사 접촉
- 테슬라와 애플이 반도체 유리기판 도입을 타진. AI 수요가 확산되면서 유리기판을 통한 반도체와 데이터센터 성능을 끌어올리려는 의도로 풀이
- 최근, 테슬라와 애플은 유리기판을 준비 중인 제조사와 만나 반도체 유리기판 기술을 소개 받고 협력 방안을 논의
- 구체적인 계약이나 기술 협력안을 확정하지는 않았지만, 큰 틀에서 관심과 의견을 나눈 것으로 알려짐
- 업계 관계자는 “아직 구체적인 협의 단계는 아니지만 기술 파악 등 유리기판 필요성에 대해 인식을 공유했다”며 “향후 기술 개발 단계를 점검하며 도입 여부를 결정할 것으로 보인다”고 언급
- 유리기판은 기존 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적고, 미세 회로 구현이 용이해 차세대 반도체 기판으로 부상 중인 제품
- 데이터 처리 속도를 높여 반도체 및 AI 성능을 한 단계 끌어올릴 기술로 주목받고 있으며, 인텔·AMD·삼성전자·아마존(AWS)·브로드컴 등이 유리기판 도입을 추진
- 테슬라는 전기차 자율주행과 휴미노이드 로봇 상용화를 추진 중이며, 자동차나 로봇이 스스로 판단하고 움직이려면 고성능 반도체가 필수. 유리기판을 차세대 반도체 구현의 중요 기술로 보고 개발 동향을 점검한 것으로 해석
- 일각에서는 테슬라 자율주행(FSD) 칩에 유리기판이 도입될 가능성을 점치고 있음
- 애플도 AI 대응을 위한 기술로 유리기판을 살핀 것으로 추정. 애플은 AI 시대 대처가 미흡하다는 지적을 받고 있는데, 아이폰 중심의 AI 서비스 구현 목적으로 해석
- 애플은 브로드컴과 주문형반도체(ASIC)를 개발 중인데, 브로드컴은 이미 시제품을 테스트할 정도로 반도체 유리기판 도입에 적극적인 회사. 애플이 이 ASIC에 유리기판을 쓸 지 관심이 쏠리는 시점
- 기판 업계 관계자는 “유리기판 도입을 추진 중인 브로드컴이 여러 빅테크 기업들의 ASIC 반도체 칩을 개발하는 만큼 유리기판 저변이 넓어질 가능성이 크다”고 설명
https://buly.kr/44yTeX5 (전자신문)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 테슬라·애플, 반도체 유리기판 '노크'…제조사 접촉
- 테슬라와 애플이 반도체 유리기판 도입을 타진. AI 수요가 확산되면서 유리기판을 통한 반도체와 데이터센터 성능을 끌어올리려는 의도로 풀이
- 최근, 테슬라와 애플은 유리기판을 준비 중인 제조사와 만나 반도체 유리기판 기술을 소개 받고 협력 방안을 논의
- 구체적인 계약이나 기술 협력안을 확정하지는 않았지만, 큰 틀에서 관심과 의견을 나눈 것으로 알려짐
- 업계 관계자는 “아직 구체적인 협의 단계는 아니지만 기술 파악 등 유리기판 필요성에 대해 인식을 공유했다”며 “향후 기술 개발 단계를 점검하며 도입 여부를 결정할 것으로 보인다”고 언급
- 유리기판은 기존 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적고, 미세 회로 구현이 용이해 차세대 반도체 기판으로 부상 중인 제품
- 데이터 처리 속도를 높여 반도체 및 AI 성능을 한 단계 끌어올릴 기술로 주목받고 있으며, 인텔·AMD·삼성전자·아마존(AWS)·브로드컴 등이 유리기판 도입을 추진
- 테슬라는 전기차 자율주행과 휴미노이드 로봇 상용화를 추진 중이며, 자동차나 로봇이 스스로 판단하고 움직이려면 고성능 반도체가 필수. 유리기판을 차세대 반도체 구현의 중요 기술로 보고 개발 동향을 점검한 것으로 해석
- 일각에서는 테슬라 자율주행(FSD) 칩에 유리기판이 도입될 가능성을 점치고 있음
- 애플도 AI 대응을 위한 기술로 유리기판을 살핀 것으로 추정. 애플은 AI 시대 대처가 미흡하다는 지적을 받고 있는데, 아이폰 중심의 AI 서비스 구현 목적으로 해석
- 애플은 브로드컴과 주문형반도체(ASIC)를 개발 중인데, 브로드컴은 이미 시제품을 테스트할 정도로 반도체 유리기판 도입에 적극적인 회사. 애플이 이 ASIC에 유리기판을 쓸 지 관심이 쏠리는 시점
- 기판 업계 관계자는 “유리기판 도입을 추진 중인 브로드컴이 여러 빅테크 기업들의 ASIC 반도체 칩을 개발하는 만큼 유리기판 저변이 넓어질 가능성이 크다”고 설명
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[삼성전자 3차 자사주 매매 현황]
- 전일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 420,620주
우선주: 66,473주
* 3차 자사주 매입 공시 금액인 3.9조원 중 전일까지 매수 진행률은 100.0% (3조 9,012억원) 입니다.
- 금일 삼성전자 자사주 신청내역은 없습니다.
(자료: KIND)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 전일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 420,620주
우선주: 66,473주
* 3차 자사주 매입 공시 금액인 3.9조원 중 전일까지 매수 진행률은 100.0% (3조 9,012억원) 입니다.
- 금일 삼성전자 자사주 신청내역은 없습니다.
(자료: KIND)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
LG이노텍(011070): 단기는 안도감에서, 지속성은 수익성에서
- 3Q25 실적은 매출액 4조 9,749억원(-12.5% YoY), 영업이익 1,677억원 (+28.6% YoY)으로 영업이익 기준 시장 컨센서스(1,651억원)를 소폭 상회할 전망
- 아이폰17 수요는 우려 대비 견조하지만, 3분기는 셀인 기준의 빌드업 수요가 반영되는 구간
- 현 수요의 견조함은 4분기 실적에 업사이드로 연결될 가능성이 높으며, 3분기에는 환율 효과가 주된 이익 개선 요인으로 작용할 것으로 예상
- Target Multiple을 기존 0.7배 → 0.9배로 상향, 적정주가를 220,000원으로 제시
- 올해 동사 주가 부진은 1) 미주 고객사 신제품 점유율 둔화 2) 미국의 품목별 관세 이슈, 3) 카메라모듈 점유율 하락 및 이에 따른 판가 압박 우려 등 세 가지 요인에 의해 기인
- 그러나 미주 고객사의 대규모 미국 투자 발표와 아이폰17 출시 이후 예상보다 견조한 판매 흐름을 감안할 때, 본격적인 리스크 완화 국면에 진입한 것으로 판단
- 최근 주가 반등에도 역사적 평균 P/B 기준 -2SD에 근접한 딥밸류 구간에 위치하고 있어 현 시점에서는 안도감에 기반한 추가적인 주가 반등 기대
- 다만, 중장기적인 관점에서는 다각적인 검토가 필요
- 올해 미주 고객사는 사실상 아이폰17 출고가를 동결하면서, 원가 상승분을 소비자에 전가하지 못하는 흐름이 고착화
- 내년부터 AI 기능이 도입되면 메모리·배터리 등 불가피한 원가 상승 요인이 추가될 것으로 예상되며, 이에 따라 타이트한 SCM 관리를 기반으로 한 강도 높은 판가 인하 압박 기조가 이어질 전망
- 가변조리개 도입 등 카메라모듈 측면에서 추가적인 판가 상승 요인이 존재하나, 동사의 높은 점유율 유지와 수익성 방어 여부는 여전히 과제로 남아 있다고 판단
- 현재는 안도 국면에서 주가가 반등하고 있으나, 중장기적으로는 판가 인하 압력의 전개와 수익성 방어 여부가 주가의 핵심 변수가 될 전망
https://vo.la/Uqn9anC (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
LG이노텍(011070): 단기는 안도감에서, 지속성은 수익성에서
- 3Q25 실적은 매출액 4조 9,749억원(-12.5% YoY), 영업이익 1,677억원 (+28.6% YoY)으로 영업이익 기준 시장 컨센서스(1,651억원)를 소폭 상회할 전망
- 아이폰17 수요는 우려 대비 견조하지만, 3분기는 셀인 기준의 빌드업 수요가 반영되는 구간
- 현 수요의 견조함은 4분기 실적에 업사이드로 연결될 가능성이 높으며, 3분기에는 환율 효과가 주된 이익 개선 요인으로 작용할 것으로 예상
- Target Multiple을 기존 0.7배 → 0.9배로 상향, 적정주가를 220,000원으로 제시
- 올해 동사 주가 부진은 1) 미주 고객사 신제품 점유율 둔화 2) 미국의 품목별 관세 이슈, 3) 카메라모듈 점유율 하락 및 이에 따른 판가 압박 우려 등 세 가지 요인에 의해 기인
- 그러나 미주 고객사의 대규모 미국 투자 발표와 아이폰17 출시 이후 예상보다 견조한 판매 흐름을 감안할 때, 본격적인 리스크 완화 국면에 진입한 것으로 판단
- 최근 주가 반등에도 역사적 평균 P/B 기준 -2SD에 근접한 딥밸류 구간에 위치하고 있어 현 시점에서는 안도감에 기반한 추가적인 주가 반등 기대
- 다만, 중장기적인 관점에서는 다각적인 검토가 필요
- 올해 미주 고객사는 사실상 아이폰17 출고가를 동결하면서, 원가 상승분을 소비자에 전가하지 못하는 흐름이 고착화
- 내년부터 AI 기능이 도입되면 메모리·배터리 등 불가피한 원가 상승 요인이 추가될 것으로 예상되며, 이에 따라 타이트한 SCM 관리를 기반으로 한 강도 높은 판가 인하 압박 기조가 이어질 전망
- 가변조리개 도입 등 카메라모듈 측면에서 추가적인 판가 상승 요인이 존재하나, 동사의 높은 점유율 유지와 수익성 방어 여부는 여전히 과제로 남아 있다고 판단
- 현재는 안도 국면에서 주가가 반등하고 있으나, 중장기적으로는 판가 인하 압력의 전개와 수익성 방어 여부가 주가의 핵심 변수가 될 전망
https://vo.la/Uqn9anC (링크)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ LG전자, 타법인 주식 및 출자증권 처분결정
- 발행회사: LG ELECTRONICS INDIA LIMITED
- 자본금 / 발행주식총수: 1,163억원 / 678,772,392주
[처분내역]
- 처분주식수: 101,815,859주
- 처분후 지분비율: 85%
- 본 건은 당사의 자회사인 LG ELECTRONICS INDIA LIMITED의 인도 증권시장 상장에 따른 구주 매출 관련 사항
- 처분내역 중 처분주식수(주)는 LG ELECTRONICS INDIA LIMITED의 상장 과정에 따라 변동될 수 있으며, 그 변동이 있을 경우 재공시 예정
- 처분금액(원)은 인도 증권거래위원회(SEBI)의 승인 이전까지 공모가액 범위(Price Band)를 확정할 수 없음에 따라 금액을 기재하지 않았으며, 공모가액 범위가 확정되는 즉시 재공시 예정
- 처분후 지분비율은 IPO에 따른 별도 신주발행이 예정되어 있지 않으므로 공모전 발행주식총수(678,772,392주) 기준으로 산정
- 처분예정일자는 SEBI의 승인 이전까지 그 일자를 확정할 수 없음에 따라 일자를 기재하지 않았으며, 추후 확정되는 즉시 재공시 예정
https://buly.kr/DPUdwe2 (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ LG전자, 타법인 주식 및 출자증권 처분결정
- 발행회사: LG ELECTRONICS INDIA LIMITED
- 자본금 / 발행주식총수: 1,163억원 / 678,772,392주
[처분내역]
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- 처분후 지분비율: 85%
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- 처분내역 중 처분주식수(주)는 LG ELECTRONICS INDIA LIMITED의 상장 과정에 따라 변동될 수 있으며, 그 변동이 있을 경우 재공시 예정
- 처분금액(원)은 인도 증권거래위원회(SEBI)의 승인 이전까지 공모가액 범위(Price Band)를 확정할 수 없음에 따라 금액을 기재하지 않았으며, 공모가액 범위가 확정되는 즉시 재공시 예정
- 처분후 지분비율은 IPO에 따른 별도 신주발행이 예정되어 있지 않으므로 공모전 발행주식총수(678,772,392주) 기준으로 산정
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[DRAMeXchange 9월 NAND 고정가 발표]
- SLC/MLC NAND Flash 제품의 계약 가격 상승세가 9월 내내 지속됨. 일부 애플리케이션의 수요 확대와 공급업체들의 소비자용 제품 축소 전략이 맞물리면서, 가격 인상세가 한층 더 탄력을 받기 시작
- SLC 제품은 1) 통신 및 산업 장비 시장의 견조한 수요, 2) 중국 통신사업자들의 광대역 구축 사업, 3) 유럽의 무선 네트워크 인프라 장비 구매로 가격 상승. 특히, 9월 32Gb SLC의 ASP는 4.4% 상승했으며, 이는 대용량 제품군 가격 상승의 선행 지표로 해석 가능. 견조한 수급 환경이 이어지며, SLC 가격 인상폭은 전월 대비 확대된 0.9 ~ 4.4% 수준을 기록
- MLC 제품은 비교적 더 강한 가격 상승이 관찰. 구체적으로 32/64/128Gb 제품의 ASP는 각각 16.6%, 15.8%, 10.6% 폭등. 주요 요인으로는 공급업체들이 고부가제품 중심의 생산 전환을 지속하고 있으며, 일부 기업들이 자동차 부품 및 산업 장비를 비축하기 위해 주문을 앞당겼음. 이는 수급 공백 확대를 더욱 가속화하여 시장을 제약 상태로 몰아 넣음
- 9월 SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 0.73달러/0.87달러/1.46달러로 상승, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 2.39달러/2.83달러/3.79달러로 상승
- 높은 신뢰성을 요구하는 애플리케이션 (AI/통신/전장 등) 의 지속적인 수요 확대로 10월 SLC/MLC 가격 강세가 유지될 것으로 전망되나, 최종 소비자 시장 수요는 다소 보수적인 상황. 아울러, 공급업체들이 고부가제품군 중심으로 생산능력을 조정하고 있어, 향후 시장 활동이 제한적이라는 심리는 더욱 증폭될 수 있음
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[DRAMeXchange 9월 NAND 고정가 발표]
- SLC/MLC NAND Flash 제품의 계약 가격 상승세가 9월 내내 지속됨. 일부 애플리케이션의 수요 확대와 공급업체들의 소비자용 제품 축소 전략이 맞물리면서, 가격 인상세가 한층 더 탄력을 받기 시작
- SLC 제품은 1) 통신 및 산업 장비 시장의 견조한 수요, 2) 중국 통신사업자들의 광대역 구축 사업, 3) 유럽의 무선 네트워크 인프라 장비 구매로 가격 상승. 특히, 9월 32Gb SLC의 ASP는 4.4% 상승했으며, 이는 대용량 제품군 가격 상승의 선행 지표로 해석 가능. 견조한 수급 환경이 이어지며, SLC 가격 인상폭은 전월 대비 확대된 0.9 ~ 4.4% 수준을 기록
- MLC 제품은 비교적 더 강한 가격 상승이 관찰. 구체적으로 32/64/128Gb 제품의 ASP는 각각 16.6%, 15.8%, 10.6% 폭등. 주요 요인으로는 공급업체들이 고부가제품 중심의 생산 전환을 지속하고 있으며, 일부 기업들이 자동차 부품 및 산업 장비를 비축하기 위해 주문을 앞당겼음. 이는 수급 공백 확대를 더욱 가속화하여 시장을 제약 상태로 몰아 넣음
- 9월 SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 0.73달러/0.87달러/1.46달러로 상승, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 2.39달러/2.83달러/3.79달러로 상승
- 높은 신뢰성을 요구하는 애플리케이션 (AI/통신/전장 등) 의 지속적인 수요 확대로 10월 SLC/MLC 가격 강세가 유지될 것으로 전망되나, 최종 소비자 시장 수요는 다소 보수적인 상황. 아울러, 공급업체들이 고부가제품군 중심으로 생산능력을 조정하고 있어, 향후 시장 활동이 제한적이라는 심리는 더욱 증폭될 수 있음
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ PCB giant GCE expands Thailand plant phase 2, ASIC server capacity to start 2H26
- 네트워킹 및 서버 PCB 제조기업 GCE, 4,000만 달러를 투자해 태국 공장을 확장 및 2026년 하반기까지 ASIC 서버 생산 능력 확대 계획 발표
- 이번 결정은 ASIC 서버 고객사 주문이 급증하면서 대만과 중국 공장이 이미 풀가동 상태에 도달했기 때문
- 다만 GCE는 태국 공장 1단계 가동이 임박했음에도 불구하고, 하이엔드 생산능력 병목과 고객사의 제품 세대 전환 영향으로 인해 2025년 4분기 수주 모멘텀은 비교적 안정적인 수준에 머물 것으로 전망
- GCE의 태국 1단계 공장은 2025년 2분기에 고객 인증을 완료하고 3분기에 시험 생산에 돌입했으며, 4분기에 정식 가동될 예정
- 해당 공장은 중급 네트워킹 및 서버 PCB에 주력하며, 추가적인 매출원으로 기여할 것으로 기대
- ASIC 서버 고객사들의 승인을 받은 신규 2단계 확장은 고급 PCB 라인 구축에 집중할 계획
- 이 설비는 2026년 하반기부터 가동에 들어가며, 태국 공장의 월간 생산량을 크게 끌어올릴 것으로 전망
- GCE는 CSP 업체들의 자체 ASIC 칩을 개발 확대로 2026년의 주문 가시성은 2025년을 넘어섰으며, 2027년에는 더욱 바쁜 수주 환경을 예상
- 현재 GCE는 4대 주요 CSP의 공급망에 진입하여 차세대 ASIC 서버 사이클에서 대만 PCB 대표 수혜주로 자리매김
- AI GPU가 탑재된 OAM 보드와 다수의 OAM을 수용하는 UBB 수요가 증가하는 가운데, GCE의 수주는 주로 UBB 중심으로 확대
- 또한 네트워크 스위치 보드 규격이 400G에서 800G로 업그레이드되면서 ASP가 상승 중
- 앞서 GCE 이사회는 광디스크 제조업체 CMC Magnetics로부터 중리(中壢)에 위치한 유휴 공장을 16억 대만달러(미화 5,240만 달러)에 인수하는 안건을 승인
- 해당 공장은 향후 국내 생산능력 확충을 위한 거점으로 활용될 예정
- 동시에 GCE는 세 번째 무담보 전환사채를 국내에서 발행했으며, 목표 규모는 90억 대만달러로, 이는 대만 PCB 업체들 가운데 단일 최대 조달 사례로 기록
https://buly.kr/EzjT4ub (Digitimes)
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▶ PCB giant GCE expands Thailand plant phase 2, ASIC server capacity to start 2H26
- 네트워킹 및 서버 PCB 제조기업 GCE, 4,000만 달러를 투자해 태국 공장을 확장 및 2026년 하반기까지 ASIC 서버 생산 능력 확대 계획 발표
- 이번 결정은 ASIC 서버 고객사 주문이 급증하면서 대만과 중국 공장이 이미 풀가동 상태에 도달했기 때문
- 다만 GCE는 태국 공장 1단계 가동이 임박했음에도 불구하고, 하이엔드 생산능력 병목과 고객사의 제품 세대 전환 영향으로 인해 2025년 4분기 수주 모멘텀은 비교적 안정적인 수준에 머물 것으로 전망
- GCE의 태국 1단계 공장은 2025년 2분기에 고객 인증을 완료하고 3분기에 시험 생산에 돌입했으며, 4분기에 정식 가동될 예정
- 해당 공장은 중급 네트워킹 및 서버 PCB에 주력하며, 추가적인 매출원으로 기여할 것으로 기대
- ASIC 서버 고객사들의 승인을 받은 신규 2단계 확장은 고급 PCB 라인 구축에 집중할 계획
- 이 설비는 2026년 하반기부터 가동에 들어가며, 태국 공장의 월간 생산량을 크게 끌어올릴 것으로 전망
- GCE는 CSP 업체들의 자체 ASIC 칩을 개발 확대로 2026년의 주문 가시성은 2025년을 넘어섰으며, 2027년에는 더욱 바쁜 수주 환경을 예상
- 현재 GCE는 4대 주요 CSP의 공급망에 진입하여 차세대 ASIC 서버 사이클에서 대만 PCB 대표 수혜주로 자리매김
- AI GPU가 탑재된 OAM 보드와 다수의 OAM을 수용하는 UBB 수요가 증가하는 가운데, GCE의 수주는 주로 UBB 중심으로 확대
- 또한 네트워크 스위치 보드 규격이 400G에서 800G로 업그레이드되면서 ASP가 상승 중
- 앞서 GCE 이사회는 광디스크 제조업체 CMC Magnetics로부터 중리(中壢)에 위치한 유휴 공장을 16억 대만달러(미화 5,240만 달러)에 인수하는 안건을 승인
- 해당 공장은 향후 국내 생산능력 확충을 위한 거점으로 활용될 예정
- 동시에 GCE는 세 번째 무담보 전환사채를 국내에서 발행했으며, 목표 규모는 90억 대만달러로, 이는 대만 PCB 업체들 가운데 단일 최대 조달 사례로 기록
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