[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 테슬라·애플, 반도체 유리기판 '노크'…제조사 접촉
- 테슬라와 애플이 반도체 유리기판 도입을 타진. AI 수요가 확산되면서 유리기판을 통한 반도체와 데이터센터 성능을 끌어올리려는 의도로 풀이
- 최근, 테슬라와 애플은 유리기판을 준비 중인 제조사와 만나 반도체 유리기판 기술을 소개 받고 협력 방안을 논의
- 구체적인 계약이나 기술 협력안을 확정하지는 않았지만, 큰 틀에서 관심과 의견을 나눈 것으로 알려짐
- 업계 관계자는 “아직 구체적인 협의 단계는 아니지만 기술 파악 등 유리기판 필요성에 대해 인식을 공유했다”며 “향후 기술 개발 단계를 점검하며 도입 여부를 결정할 것으로 보인다”고 언급
- 유리기판은 기존 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적고, 미세 회로 구현이 용이해 차세대 반도체 기판으로 부상 중인 제품
- 데이터 처리 속도를 높여 반도체 및 AI 성능을 한 단계 끌어올릴 기술로 주목받고 있으며, 인텔·AMD·삼성전자·아마존(AWS)·브로드컴 등이 유리기판 도입을 추진
- 테슬라는 전기차 자율주행과 휴미노이드 로봇 상용화를 추진 중이며, 자동차나 로봇이 스스로 판단하고 움직이려면 고성능 반도체가 필수. 유리기판을 차세대 반도체 구현의 중요 기술로 보고 개발 동향을 점검한 것으로 해석
- 일각에서는 테슬라 자율주행(FSD) 칩에 유리기판이 도입될 가능성을 점치고 있음
- 애플도 AI 대응을 위한 기술로 유리기판을 살핀 것으로 추정. 애플은 AI 시대 대처가 미흡하다는 지적을 받고 있는데, 아이폰 중심의 AI 서비스 구현 목적으로 해석
- 애플은 브로드컴과 주문형반도체(ASIC)를 개발 중인데, 브로드컴은 이미 시제품을 테스트할 정도로 반도체 유리기판 도입에 적극적인 회사. 애플이 이 ASIC에 유리기판을 쓸 지 관심이 쏠리는 시점
- 기판 업계 관계자는 “유리기판 도입을 추진 중인 브로드컴이 여러 빅테크 기업들의 ASIC 반도체 칩을 개발하는 만큼 유리기판 저변이 넓어질 가능성이 크다”고 설명
https://buly.kr/44yTeX5 (전자신문)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 테슬라·애플, 반도체 유리기판 '노크'…제조사 접촉
- 테슬라와 애플이 반도체 유리기판 도입을 타진. AI 수요가 확산되면서 유리기판을 통한 반도체와 데이터센터 성능을 끌어올리려는 의도로 풀이
- 최근, 테슬라와 애플은 유리기판을 준비 중인 제조사와 만나 반도체 유리기판 기술을 소개 받고 협력 방안을 논의
- 구체적인 계약이나 기술 협력안을 확정하지는 않았지만, 큰 틀에서 관심과 의견을 나눈 것으로 알려짐
- 업계 관계자는 “아직 구체적인 협의 단계는 아니지만 기술 파악 등 유리기판 필요성에 대해 인식을 공유했다”며 “향후 기술 개발 단계를 점검하며 도입 여부를 결정할 것으로 보인다”고 언급
- 유리기판은 기존 플라스틱 대비 휨(워피지) 현상이 적고, 미세 회로 구현이 용이해 차세대 반도체 기판으로 부상 중인 제품
- 데이터 처리 속도를 높여 반도체 및 AI 성능을 한 단계 끌어올릴 기술로 주목받고 있으며, 인텔·AMD·삼성전자·아마존(AWS)·브로드컴 등이 유리기판 도입을 추진
- 테슬라는 전기차 자율주행과 휴미노이드 로봇 상용화를 추진 중이며, 자동차나 로봇이 스스로 판단하고 움직이려면 고성능 반도체가 필수. 유리기판을 차세대 반도체 구현의 중요 기술로 보고 개발 동향을 점검한 것으로 해석
- 일각에서는 테슬라 자율주행(FSD) 칩에 유리기판이 도입될 가능성을 점치고 있음
- 애플도 AI 대응을 위한 기술로 유리기판을 살핀 것으로 추정. 애플은 AI 시대 대처가 미흡하다는 지적을 받고 있는데, 아이폰 중심의 AI 서비스 구현 목적으로 해석
- 애플은 브로드컴과 주문형반도체(ASIC)를 개발 중인데, 브로드컴은 이미 시제품을 테스트할 정도로 반도체 유리기판 도입에 적극적인 회사. 애플이 이 ASIC에 유리기판을 쓸 지 관심이 쏠리는 시점
- 기판 업계 관계자는 “유리기판 도입을 추진 중인 브로드컴이 여러 빅테크 기업들의 ASIC 반도체 칩을 개발하는 만큼 유리기판 저변이 넓어질 가능성이 크다”고 설명
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[삼성전자 3차 자사주 매매 현황]
- 전일 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 420,620주
우선주: 66,473주
* 3차 자사주 매입 공시 금액인 3.9조원 중 전일까지 매수 진행률은 100.0% (3조 9,012억원) 입니다.
- 금일 삼성전자 자사주 신청내역은 없습니다.
(자료: KIND)
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보통주: 420,620주
우선주: 66,473주
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
LG이노텍(011070): 단기는 안도감에서, 지속성은 수익성에서
- 3Q25 실적은 매출액 4조 9,749억원(-12.5% YoY), 영업이익 1,677억원 (+28.6% YoY)으로 영업이익 기준 시장 컨센서스(1,651억원)를 소폭 상회할 전망
- 아이폰17 수요는 우려 대비 견조하지만, 3분기는 셀인 기준의 빌드업 수요가 반영되는 구간
- 현 수요의 견조함은 4분기 실적에 업사이드로 연결될 가능성이 높으며, 3분기에는 환율 효과가 주된 이익 개선 요인으로 작용할 것으로 예상
- Target Multiple을 기존 0.7배 → 0.9배로 상향, 적정주가를 220,000원으로 제시
- 올해 동사 주가 부진은 1) 미주 고객사 신제품 점유율 둔화 2) 미국의 품목별 관세 이슈, 3) 카메라모듈 점유율 하락 및 이에 따른 판가 압박 우려 등 세 가지 요인에 의해 기인
- 그러나 미주 고객사의 대규모 미국 투자 발표와 아이폰17 출시 이후 예상보다 견조한 판매 흐름을 감안할 때, 본격적인 리스크 완화 국면에 진입한 것으로 판단
- 최근 주가 반등에도 역사적 평균 P/B 기준 -2SD에 근접한 딥밸류 구간에 위치하고 있어 현 시점에서는 안도감에 기반한 추가적인 주가 반등 기대
- 다만, 중장기적인 관점에서는 다각적인 검토가 필요
- 올해 미주 고객사는 사실상 아이폰17 출고가를 동결하면서, 원가 상승분을 소비자에 전가하지 못하는 흐름이 고착화
- 내년부터 AI 기능이 도입되면 메모리·배터리 등 불가피한 원가 상승 요인이 추가될 것으로 예상되며, 이에 따라 타이트한 SCM 관리를 기반으로 한 강도 높은 판가 인하 압박 기조가 이어질 전망
- 가변조리개 도입 등 카메라모듈 측면에서 추가적인 판가 상승 요인이 존재하나, 동사의 높은 점유율 유지와 수익성 방어 여부는 여전히 과제로 남아 있다고 판단
- 현재는 안도 국면에서 주가가 반등하고 있으나, 중장기적으로는 판가 인하 압력의 전개와 수익성 방어 여부가 주가의 핵심 변수가 될 전망
https://vo.la/Uqn9anC (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
LG이노텍(011070): 단기는 안도감에서, 지속성은 수익성에서
- 3Q25 실적은 매출액 4조 9,749억원(-12.5% YoY), 영업이익 1,677억원 (+28.6% YoY)으로 영업이익 기준 시장 컨센서스(1,651억원)를 소폭 상회할 전망
- 아이폰17 수요는 우려 대비 견조하지만, 3분기는 셀인 기준의 빌드업 수요가 반영되는 구간
- 현 수요의 견조함은 4분기 실적에 업사이드로 연결될 가능성이 높으며, 3분기에는 환율 효과가 주된 이익 개선 요인으로 작용할 것으로 예상
- Target Multiple을 기존 0.7배 → 0.9배로 상향, 적정주가를 220,000원으로 제시
- 올해 동사 주가 부진은 1) 미주 고객사 신제품 점유율 둔화 2) 미국의 품목별 관세 이슈, 3) 카메라모듈 점유율 하락 및 이에 따른 판가 압박 우려 등 세 가지 요인에 의해 기인
- 그러나 미주 고객사의 대규모 미국 투자 발표와 아이폰17 출시 이후 예상보다 견조한 판매 흐름을 감안할 때, 본격적인 리스크 완화 국면에 진입한 것으로 판단
- 최근 주가 반등에도 역사적 평균 P/B 기준 -2SD에 근접한 딥밸류 구간에 위치하고 있어 현 시점에서는 안도감에 기반한 추가적인 주가 반등 기대
- 다만, 중장기적인 관점에서는 다각적인 검토가 필요
- 올해 미주 고객사는 사실상 아이폰17 출고가를 동결하면서, 원가 상승분을 소비자에 전가하지 못하는 흐름이 고착화
- 내년부터 AI 기능이 도입되면 메모리·배터리 등 불가피한 원가 상승 요인이 추가될 것으로 예상되며, 이에 따라 타이트한 SCM 관리를 기반으로 한 강도 높은 판가 인하 압박 기조가 이어질 전망
- 가변조리개 도입 등 카메라모듈 측면에서 추가적인 판가 상승 요인이 존재하나, 동사의 높은 점유율 유지와 수익성 방어 여부는 여전히 과제로 남아 있다고 판단
- 현재는 안도 국면에서 주가가 반등하고 있으나, 중장기적으로는 판가 인하 압력의 전개와 수익성 방어 여부가 주가의 핵심 변수가 될 전망
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ LG전자, 타법인 주식 및 출자증권 처분결정
- 발행회사: LG ELECTRONICS INDIA LIMITED
- 자본금 / 발행주식총수: 1,163억원 / 678,772,392주
[처분내역]
- 처분주식수: 101,815,859주
- 처분후 지분비율: 85%
- 본 건은 당사의 자회사인 LG ELECTRONICS INDIA LIMITED의 인도 증권시장 상장에 따른 구주 매출 관련 사항
- 처분내역 중 처분주식수(주)는 LG ELECTRONICS INDIA LIMITED의 상장 과정에 따라 변동될 수 있으며, 그 변동이 있을 경우 재공시 예정
- 처분금액(원)은 인도 증권거래위원회(SEBI)의 승인 이전까지 공모가액 범위(Price Band)를 확정할 수 없음에 따라 금액을 기재하지 않았으며, 공모가액 범위가 확정되는 즉시 재공시 예정
- 처분후 지분비율은 IPO에 따른 별도 신주발행이 예정되어 있지 않으므로 공모전 발행주식총수(678,772,392주) 기준으로 산정
- 처분예정일자는 SEBI의 승인 이전까지 그 일자를 확정할 수 없음에 따라 일자를 기재하지 않았으며, 추후 확정되는 즉시 재공시 예정
https://buly.kr/DPUdwe2 (Dart)
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▶ LG전자, 타법인 주식 및 출자증권 처분결정
- 발행회사: LG ELECTRONICS INDIA LIMITED
- 자본금 / 발행주식총수: 1,163억원 / 678,772,392주
[처분내역]
- 처분주식수: 101,815,859주
- 처분후 지분비율: 85%
- 본 건은 당사의 자회사인 LG ELECTRONICS INDIA LIMITED의 인도 증권시장 상장에 따른 구주 매출 관련 사항
- 처분내역 중 처분주식수(주)는 LG ELECTRONICS INDIA LIMITED의 상장 과정에 따라 변동될 수 있으며, 그 변동이 있을 경우 재공시 예정
- 처분금액(원)은 인도 증권거래위원회(SEBI)의 승인 이전까지 공모가액 범위(Price Band)를 확정할 수 없음에 따라 금액을 기재하지 않았으며, 공모가액 범위가 확정되는 즉시 재공시 예정
- 처분후 지분비율은 IPO에 따른 별도 신주발행이 예정되어 있지 않으므로 공모전 발행주식총수(678,772,392주) 기준으로 산정
- 처분예정일자는 SEBI의 승인 이전까지 그 일자를 확정할 수 없음에 따라 일자를 기재하지 않았으며, 추후 확정되는 즉시 재공시 예정
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[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[DRAMeXchange 9월 NAND 고정가 발표]
- SLC/MLC NAND Flash 제품의 계약 가격 상승세가 9월 내내 지속됨. 일부 애플리케이션의 수요 확대와 공급업체들의 소비자용 제품 축소 전략이 맞물리면서, 가격 인상세가 한층 더 탄력을 받기 시작
- SLC 제품은 1) 통신 및 산업 장비 시장의 견조한 수요, 2) 중국 통신사업자들의 광대역 구축 사업, 3) 유럽의 무선 네트워크 인프라 장비 구매로 가격 상승. 특히, 9월 32Gb SLC의 ASP는 4.4% 상승했으며, 이는 대용량 제품군 가격 상승의 선행 지표로 해석 가능. 견조한 수급 환경이 이어지며, SLC 가격 인상폭은 전월 대비 확대된 0.9 ~ 4.4% 수준을 기록
- MLC 제품은 비교적 더 강한 가격 상승이 관찰. 구체적으로 32/64/128Gb 제품의 ASP는 각각 16.6%, 15.8%, 10.6% 폭등. 주요 요인으로는 공급업체들이 고부가제품 중심의 생산 전환을 지속하고 있으며, 일부 기업들이 자동차 부품 및 산업 장비를 비축하기 위해 주문을 앞당겼음. 이는 수급 공백 확대를 더욱 가속화하여 시장을 제약 상태로 몰아 넣음
- 9월 SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 0.73달러/0.87달러/1.46달러로 상승, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 2.39달러/2.83달러/3.79달러로 상승
- 높은 신뢰성을 요구하는 애플리케이션 (AI/통신/전장 등) 의 지속적인 수요 확대로 10월 SLC/MLC 가격 강세가 유지될 것으로 전망되나, 최종 소비자 시장 수요는 다소 보수적인 상황. 아울러, 공급업체들이 고부가제품군 중심으로 생산능력을 조정하고 있어, 향후 시장 활동이 제한적이라는 심리는 더욱 증폭될 수 있음
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[DRAMeXchange 9월 NAND 고정가 발표]
- SLC/MLC NAND Flash 제품의 계약 가격 상승세가 9월 내내 지속됨. 일부 애플리케이션의 수요 확대와 공급업체들의 소비자용 제품 축소 전략이 맞물리면서, 가격 인상세가 한층 더 탄력을 받기 시작
- SLC 제품은 1) 통신 및 산업 장비 시장의 견조한 수요, 2) 중국 통신사업자들의 광대역 구축 사업, 3) 유럽의 무선 네트워크 인프라 장비 구매로 가격 상승. 특히, 9월 32Gb SLC의 ASP는 4.4% 상승했으며, 이는 대용량 제품군 가격 상승의 선행 지표로 해석 가능. 견조한 수급 환경이 이어지며, SLC 가격 인상폭은 전월 대비 확대된 0.9 ~ 4.4% 수준을 기록
- MLC 제품은 비교적 더 강한 가격 상승이 관찰. 구체적으로 32/64/128Gb 제품의 ASP는 각각 16.6%, 15.8%, 10.6% 폭등. 주요 요인으로는 공급업체들이 고부가제품 중심의 생산 전환을 지속하고 있으며, 일부 기업들이 자동차 부품 및 산업 장비를 비축하기 위해 주문을 앞당겼음. 이는 수급 공백 확대를 더욱 가속화하여 시장을 제약 상태로 몰아 넣음
- 9월 SLC NAND Flash의 1/2/4Gb 가격은 0.73달러/0.87달러/1.46달러로 상승, 32/64/128Gb MLC NAND Flash는 2.39달러/2.83달러/3.79달러로 상승
- 높은 신뢰성을 요구하는 애플리케이션 (AI/통신/전장 등) 의 지속적인 수요 확대로 10월 SLC/MLC 가격 강세가 유지될 것으로 전망되나, 최종 소비자 시장 수요는 다소 보수적인 상황. 아울러, 공급업체들이 고부가제품군 중심으로 생산능력을 조정하고 있어, 향후 시장 활동이 제한적이라는 심리는 더욱 증폭될 수 있음
(자료: DRAMeXchange)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ PCB giant GCE expands Thailand plant phase 2, ASIC server capacity to start 2H26
- 네트워킹 및 서버 PCB 제조기업 GCE, 4,000만 달러를 투자해 태국 공장을 확장 및 2026년 하반기까지 ASIC 서버 생산 능력 확대 계획 발표
- 이번 결정은 ASIC 서버 고객사 주문이 급증하면서 대만과 중국 공장이 이미 풀가동 상태에 도달했기 때문
- 다만 GCE는 태국 공장 1단계 가동이 임박했음에도 불구하고, 하이엔드 생산능력 병목과 고객사의 제품 세대 전환 영향으로 인해 2025년 4분기 수주 모멘텀은 비교적 안정적인 수준에 머물 것으로 전망
- GCE의 태국 1단계 공장은 2025년 2분기에 고객 인증을 완료하고 3분기에 시험 생산에 돌입했으며, 4분기에 정식 가동될 예정
- 해당 공장은 중급 네트워킹 및 서버 PCB에 주력하며, 추가적인 매출원으로 기여할 것으로 기대
- ASIC 서버 고객사들의 승인을 받은 신규 2단계 확장은 고급 PCB 라인 구축에 집중할 계획
- 이 설비는 2026년 하반기부터 가동에 들어가며, 태국 공장의 월간 생산량을 크게 끌어올릴 것으로 전망
- GCE는 CSP 업체들의 자체 ASIC 칩을 개발 확대로 2026년의 주문 가시성은 2025년을 넘어섰으며, 2027년에는 더욱 바쁜 수주 환경을 예상
- 현재 GCE는 4대 주요 CSP의 공급망에 진입하여 차세대 ASIC 서버 사이클에서 대만 PCB 대표 수혜주로 자리매김
- AI GPU가 탑재된 OAM 보드와 다수의 OAM을 수용하는 UBB 수요가 증가하는 가운데, GCE의 수주는 주로 UBB 중심으로 확대
- 또한 네트워크 스위치 보드 규격이 400G에서 800G로 업그레이드되면서 ASP가 상승 중
- 앞서 GCE 이사회는 광디스크 제조업체 CMC Magnetics로부터 중리(中壢)에 위치한 유휴 공장을 16억 대만달러(미화 5,240만 달러)에 인수하는 안건을 승인
- 해당 공장은 향후 국내 생산능력 확충을 위한 거점으로 활용될 예정
- 동시에 GCE는 세 번째 무담보 전환사채를 국내에서 발행했으며, 목표 규모는 90억 대만달러로, 이는 대만 PCB 업체들 가운데 단일 최대 조달 사례로 기록
https://buly.kr/EzjT4ub (Digitimes)
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▶ PCB giant GCE expands Thailand plant phase 2, ASIC server capacity to start 2H26
- 네트워킹 및 서버 PCB 제조기업 GCE, 4,000만 달러를 투자해 태국 공장을 확장 및 2026년 하반기까지 ASIC 서버 생산 능력 확대 계획 발표
- 이번 결정은 ASIC 서버 고객사 주문이 급증하면서 대만과 중국 공장이 이미 풀가동 상태에 도달했기 때문
- 다만 GCE는 태국 공장 1단계 가동이 임박했음에도 불구하고, 하이엔드 생산능력 병목과 고객사의 제품 세대 전환 영향으로 인해 2025년 4분기 수주 모멘텀은 비교적 안정적인 수준에 머물 것으로 전망
- GCE의 태국 1단계 공장은 2025년 2분기에 고객 인증을 완료하고 3분기에 시험 생산에 돌입했으며, 4분기에 정식 가동될 예정
- 해당 공장은 중급 네트워킹 및 서버 PCB에 주력하며, 추가적인 매출원으로 기여할 것으로 기대
- ASIC 서버 고객사들의 승인을 받은 신규 2단계 확장은 고급 PCB 라인 구축에 집중할 계획
- 이 설비는 2026년 하반기부터 가동에 들어가며, 태국 공장의 월간 생산량을 크게 끌어올릴 것으로 전망
- GCE는 CSP 업체들의 자체 ASIC 칩을 개발 확대로 2026년의 주문 가시성은 2025년을 넘어섰으며, 2027년에는 더욱 바쁜 수주 환경을 예상
- 현재 GCE는 4대 주요 CSP의 공급망에 진입하여 차세대 ASIC 서버 사이클에서 대만 PCB 대표 수혜주로 자리매김
- AI GPU가 탑재된 OAM 보드와 다수의 OAM을 수용하는 UBB 수요가 증가하는 가운데, GCE의 수주는 주로 UBB 중심으로 확대
- 또한 네트워크 스위치 보드 규격이 400G에서 800G로 업그레이드되면서 ASP가 상승 중
- 앞서 GCE 이사회는 광디스크 제조업체 CMC Magnetics로부터 중리(中壢)에 위치한 유휴 공장을 16억 대만달러(미화 5,240만 달러)에 인수하는 안건을 승인
- 해당 공장은 향후 국내 생산능력 확충을 위한 거점으로 활용될 예정
- 동시에 GCE는 세 번째 무담보 전환사채를 국내에서 발행했으며, 목표 규모는 90억 대만달러로, 이는 대만 PCB 업체들 가운데 단일 최대 조달 사례로 기록
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Meritz Overnight Tech 2025. 10. 1 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.21%, 1W +7.82%, 1M +18.48%)
(DDR5 16Gb: 1D +2.69%, 1W +9.22%, 1M +13.74%)
NAND(MLC 64Gb: +0.11%, 1W +0.44%, 1M -2.02%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
3.3주 재고 붕괴…D램 공급부족, 서버 교체·SOCAMM까지 불붙었다 (디지털데일리)
https://buly.kr/Eooi6rX
코어위브 주가 12% 급등… 메타와 140억 달러 계약 체결 (CNBC)
https://buly.kr/58T2ABt
日 키옥시아, 키타카미 Fab2 가동… 연간 낸드 수요 20% 성장 전망 (TrendForce)
https://buly.kr/BTQJSyi
TSMC, 애리조나 3번째 팹 가동 시점 2027년으로 앞당겨… 2nm·A16 노린다 (TrendForce)
https://buly.kr/CWurMDL
LG전자 인도 법인, IPO서 기업가치 87억달러 산정 추진 (Reuters)
https://buly.kr/FsJFzzn
ARM이 투자한 리벨리온…2조 기업가치 완성, NPU 제왕 속도전 (이데일리)
https://buly.kr/4FtFFt4
삼성전자, ‘두 번 접는 폰’ 갤럭시 트라이폴드 APEC서 공개 (조선비즈)
https://buly.kr/8TrQna2
BOE, 삼성D 美 특허 12건 무효심판 청구 (전자신문)
https://buly.kr/1RF7YtC
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(+2.1%), Western Digital(+2.8%), Nanya(+2.8%), Intel(-2.7%), Nvidia(+2.6%), Marvell(+2%), SMIC(+4%), 원익 IPS(+3%), AP시스템(+4.5%), LAM Research(+2.1%), 원익머트리얼즈(-2.3%), Idemitsu Kosan(-2.3%), Merck(+6.8%), 삼성전기(-2.1%), Murata(+2.5%), Yageo(+2.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.21%, 1W +7.82%, 1M +18.48%)
(DDR5 16Gb: 1D +2.69%, 1W +9.22%, 1M +13.74%)
NAND(MLC 64Gb: +0.11%, 1W +0.44%, 1M -2.02%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
3.3주 재고 붕괴…D램 공급부족, 서버 교체·SOCAMM까지 불붙었다 (디지털데일리)
https://buly.kr/Eooi6rX
코어위브 주가 12% 급등… 메타와 140억 달러 계약 체결 (CNBC)
https://buly.kr/58T2ABt
日 키옥시아, 키타카미 Fab2 가동… 연간 낸드 수요 20% 성장 전망 (TrendForce)
https://buly.kr/BTQJSyi
TSMC, 애리조나 3번째 팹 가동 시점 2027년으로 앞당겨… 2nm·A16 노린다 (TrendForce)
https://buly.kr/CWurMDL
LG전자 인도 법인, IPO서 기업가치 87억달러 산정 추진 (Reuters)
https://buly.kr/FsJFzzn
ARM이 투자한 리벨리온…2조 기업가치 완성, NPU 제왕 속도전 (이데일리)
https://buly.kr/4FtFFt4
삼성전자, ‘두 번 접는 폰’ 갤럭시 트라이폴드 APEC서 공개 (조선비즈)
https://buly.kr/8TrQna2
BOE, 삼성D 美 특허 12건 무효심판 청구 (전자신문)
https://buly.kr/1RF7YtC
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(+2.1%), Western Digital(+2.8%), Nanya(+2.8%), Intel(-2.7%), Nvidia(+2.6%), Marvell(+2%), SMIC(+4%), 원익 IPS(+3%), AP시스템(+4.5%), LAM Research(+2.1%), 원익머트리얼즈(-2.3%), Idemitsu Kosan(-2.3%), Merck(+6.8%), 삼성전기(-2.1%), Murata(+2.5%), Yageo(+2.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
기가비스(420770)
기판 업사이클에 올라타기
- 기가비스는 ‘22~’23년 연간 35% 이상의 고마진을 기록하며 기술력을 입증한 장비사
- 특히 FC-BGA 기판 미세 회로 선폭 검사 분야에서 독보적인 경쟁력을 확보, ‘24년 AOI · AOR 시장에서 약 50% 수준의 점유율을 확보하며 업계 1위를 기록
- 그러나 공급과잉 국면 속 전방 업체들의 투자 축소로 ‘24년부터 실적 부진 시작
- 또한 공급과잉으로 전방 고객사들이 범용 장비를 AI용으로 전환 활용하면서, 동사 실적 부진 장기화
- 동사 입장에서 주요한 변화는 CoWoS용 AI 가속기향 FC-BGA의 공급사 다변화가 본격화되고 있다는 점
- 특히 ASIC 진영에서 벤더 다변화 움직임이 가속화
- 이는 기존 선두업체들이 엔비디아향 GPU 패키지 기판 수요 대응에 집중하고 있고, 주요 원재료 수급이 타이트하게 유지되고 있는 점이 복합적으로 작용했기 때문
- 이로 인해 ASIC향 신규 공급망 합류 성공 및 공급 확대를 추구하는 전방 업체들의 가동률이 상승하고, 투자 니즈가 확대
- 일부 고객사와는 구체적인 협의 단계에도 진입한 것으로 파악되며 점진적인 AI 가속기향 수주 확대로 동사 매출은 ‘25년 515억원(+97.0% YoY), ‘26년은 635억원(+23.3% YoY)으로 성장 예상
- 또한 동사는 기존 FC-BGA 검사 장비 외에도 PLP(Panel-Level Package) RDL 검사 장비 신제품을 개발 중
- 기존에는 WLP용 장비를 중심으로 개발했으나, PLP로 전략을 전환하며 고객사 진입을 시도
- 내년에는 가시적인 성과가 기대되며, 매출 발생 시 동사의 반도체향 진입이 현실화된다는 점에서 유의미하며 동사의 추가적인 멀티플 리레이팅을 견인할 수 있는 모멘텀이라 판단
https://vo.la/26IDb6R (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
기가비스(420770)
기판 업사이클에 올라타기
- 기가비스는 ‘22~’23년 연간 35% 이상의 고마진을 기록하며 기술력을 입증한 장비사
- 특히 FC-BGA 기판 미세 회로 선폭 검사 분야에서 독보적인 경쟁력을 확보, ‘24년 AOI · AOR 시장에서 약 50% 수준의 점유율을 확보하며 업계 1위를 기록
- 그러나 공급과잉 국면 속 전방 업체들의 투자 축소로 ‘24년부터 실적 부진 시작
- 또한 공급과잉으로 전방 고객사들이 범용 장비를 AI용으로 전환 활용하면서, 동사 실적 부진 장기화
- 동사 입장에서 주요한 변화는 CoWoS용 AI 가속기향 FC-BGA의 공급사 다변화가 본격화되고 있다는 점
- 특히 ASIC 진영에서 벤더 다변화 움직임이 가속화
- 이는 기존 선두업체들이 엔비디아향 GPU 패키지 기판 수요 대응에 집중하고 있고, 주요 원재료 수급이 타이트하게 유지되고 있는 점이 복합적으로 작용했기 때문
- 이로 인해 ASIC향 신규 공급망 합류 성공 및 공급 확대를 추구하는 전방 업체들의 가동률이 상승하고, 투자 니즈가 확대
- 일부 고객사와는 구체적인 협의 단계에도 진입한 것으로 파악되며 점진적인 AI 가속기향 수주 확대로 동사 매출은 ‘25년 515억원(+97.0% YoY), ‘26년은 635억원(+23.3% YoY)으로 성장 예상
- 또한 동사는 기존 FC-BGA 검사 장비 외에도 PLP(Panel-Level Package) RDL 검사 장비 신제품을 개발 중
- 기존에는 WLP용 장비를 중심으로 개발했으나, PLP로 전략을 전환하며 고객사 진입을 시도
- 내년에는 가시적인 성과가 기대되며, 매출 발생 시 동사의 반도체향 진입이 현실화된다는 점에서 유의미하며 동사의 추가적인 멀티플 리레이팅을 견인할 수 있는 모멘텀이라 판단
https://vo.la/26IDb6R (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2025년 9월 CCL 수출금액 잠정치 발표
- 9월 수출금액: 6,690.7만달러(+16.9% MoM, +122.7% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 87.0달러/kg(+26.7% MoM, -0.1% YoY)
- 3Q25 수출금액 18,229.7만달러(+3.6% QoQ, +84.5% YoY)
* 블랙웰 공급 개시 이후 CCL 수출금액 추이
- '25년 8월 5,721.2만달러(-1.7% MoM, +86.3% YoY)
- '25년 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- '25년 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- '25년 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
- '25년 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- '25년 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- '25년 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- '25년 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)
- '24년 12월 4,882.9만달러(+26.9% MoM, +53.8% YoY)
- '24년 11월 3,849.1만달러(+11.2% MoM, +15.6% YoY)
- '24년 10월 3,460.3만달러(+15.2% MoM, -0.6% YoY)
(출처: TRASS)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 2025년 9월 CCL 수출금액 잠정치 발표
- 9월 수출금액: 6,690.7만달러(+16.9% MoM, +122.7% YoY)
- 중량 기준 수출단가: 87.0달러/kg(+26.7% MoM, -0.1% YoY)
- 3Q25 수출금액 18,229.7만달러(+3.6% QoQ, +84.5% YoY)
* 블랙웰 공급 개시 이후 CCL 수출금액 추이
- '25년 8월 5,721.2만달러(-1.7% MoM, +86.3% YoY)
- '25년 7월 5,817.8만달러(+6.0% MoM, +52.7% YoY)
- '25년 6월 5,486.5만달러(-16.5% MoM, +86.1% YoY)
- '25년 5월 6,568.3만달러(+18.6% MoM, +110.9% YoY)
- '25년 4월 5,539.4만달러(+9.4% MoM, +72.9% YoY)
- '25년 3월 5,065.5만 달러(+27.5% MoM, +64.1% YoY)
- '25년 2월 3,972.5만달러(-2.9% MoM, +48.4% YoY)
- '25년 1월 4,091.8만달러(-16.2% MoM, +23.3% YoY)
- '24년 12월 4,882.9만달러(+26.9% MoM, +53.8% YoY)
- '24년 11월 3,849.1만달러(+11.2% MoM, +15.6% YoY)
- '24년 10월 3,460.3만달러(+15.2% MoM, -0.6% YoY)
(출처: TRASS)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
▶ 2025년 9월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~9.30)
1) 메모리
- 수출 금액: 93억 3,917만 달러
(+34.8% YoY, +9.8% MoM)
- 수출 단가: 25,261달러/kg
(+6.1% YoY, -3.3% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 26억 5,398만 달러
(+40.6% YoY, +1.5% MoM)
- 수출 단가: 16,605달러/kg
(+6.7% YoY, -6.1% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 7억 859만 달러
(+13.0% YoY, +9.8% MoM)
- 수출 단가: 13,032달러/kg
(-15.5% YoY, -11.3% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 52억 2,539만 달러
(+37.4% YoY, +13.5% MoM)
- 수출 단가: 41,321달러/kg
(+17.6% YoY, -6.3% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 24억 4,533만 달러
(+36.2% YoY, +23.0% MoM)
- 수출 단가: 9,015달러/kg
(+22.4% YoY, +6.3% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2025년 9월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~9.30)
1) 메모리
- 수출 금액: 93억 3,917만 달러
(+34.8% YoY, +9.8% MoM)
- 수출 단가: 25,261달러/kg
(+6.1% YoY, -3.3% MoM)
2) DRAM
- 수출 금액: 26억 5,398만 달러
(+40.6% YoY, +1.5% MoM)
- 수출 단가: 16,605달러/kg
(+6.7% YoY, -6.1% MoM)
3) Flash 메모리
- 수출 금액: 7억 859만 달러
(+13.0% YoY, +9.8% MoM)
- 수출 단가: 13,032달러/kg
(-15.5% YoY, -11.3% MoM)
4) MCP
- 수출 금액: 52억 2,539만 달러
(+37.4% YoY, +13.5% MoM)
- 수출 단가: 41,321달러/kg
(+17.6% YoY, -6.3% MoM)
5) DRAM 모듈
- 수출 금액: 24억 4,533만 달러
(+36.2% YoY, +23.0% MoM)
- 수출 단가: 9,015달러/kg
(+22.4% YoY, +6.3% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 선익시스템, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대방: 고객사의 비밀 보호 요청
- 내용: 에너지산업용 증착장비 공급계약
- 계약금액: 116.4억원
- 계약기간 2025년 9월 30일 ~ 2027년 7월 31일
- 대금지급 조건 등: 계약 30% / 조립완료 20% / 납품 30% / 설치 및 검수 완료 10% / 검수 완료 후 10%
https://buly.kr/7x6mJvy (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 선익시스템, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대방: 고객사의 비밀 보호 요청
- 내용: 에너지산업용 증착장비 공급계약
- 계약금액: 116.4억원
- 계약기간 2025년 9월 30일 ~ 2027년 7월 31일
- 대금지급 조건 등: 계약 30% / 조립완료 20% / 납품 30% / 설치 및 검수 완료 10% / 검수 완료 후 10%
https://buly.kr/7x6mJvy (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.