[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 2025년 12월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~12.31)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 4억 2,943만 달러
(+175.3% YoY, +5.6% MoM)
- 수출 단가: 1,829.3달러/kg
(+33.9% YoY, +13.2% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 7억 9,081만 달러
(+7.3% YoY, -14.7% MoM)
- 수출 단가: 3,327.1달러/kg
(-19.2% YoY, -22.0% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 1억 1,809만 달러
(+11.4% YoY, -2.7% MoM)
- 수출 단가: 212.8달러/kg
(-10.5% YoY, -8.1% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 259.7만 달러
(+62.4% YoY, +2.0% MoM)
- 수출 단가: 36.9달러/kg
(+14.3% YoY, +6.0% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 2,766.8만 달러
(+1.2% YoY, -7.7% MoM)
- 수출 단가: 82.5달러/kg
(-0.1% YoY, -0.7% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 2억 5,599만 달러
(+33.8% YoY, +7.0% MoM)
- 수출 단가: 232.7달러/kg
(+29.5% YoY, +3.5% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 2억 230만 달러
(+39.0% YoY, +10.2% MoM)
- 수출 단가: 596.5달러/kg
(+8.7% YoY, -2.5% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 649.3만 달러
(+81.3% YoY, +20.6% MoM)
- 수출 단가: 125.0달러/kg
(+15.3% YoY, +13.4% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액: 2,638.0만 달러
(-3.6% YoY, +3.1% MoM)
- 수출 단가: 21.5달러/kg
(+10.5% YoY, +1.1% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ 2025년 12월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~12.31)
1) 스마트폰
- 수출 금액: 4억 2,943만 달러
(+175.3% YoY, +5.6% MoM)
- 수출 단가: 1,829.3달러/kg
(+33.9% YoY, +13.2% MoM)
2) 카메라모듈
- 수출 금액: 7억 9,081만 달러
(+7.3% YoY, -14.7% MoM)
- 수출 단가: 3,327.1달러/kg
(-19.2% YoY, -22.0% MoM)
3) MLCC
- 수출 금액: 1억 1,809만 달러
(+11.4% YoY, -2.7% MoM)
- 수출 단가: 212.8달러/kg
(-10.5% YoY, -8.1% MoM)
4) PI필름
- 수출 금액: 259.7만 달러
(+62.4% YoY, +2.0% MoM)
- 수출 단가: 36.9달러/kg
(+14.3% YoY, +6.0% MoM)
5) 리드프레임
- 수출 금액: 2,766.8만 달러
(+1.2% YoY, -7.7% MoM)
- 수출 단가: 82.5달러/kg
(-0.1% YoY, -0.7% MoM)
6) PCB
- 수출 금액: 2억 5,599만 달러
(+33.8% YoY, +7.0% MoM)
- 수출 단가: 232.7달러/kg
(+29.5% YoY, +3.5% MoM)
7) FPCB
- 수출 금액: 2억 230만 달러
(+39.0% YoY, +10.2% MoM)
- 수출 단가: 596.5달러/kg
(+8.7% YoY, -2.5% MoM)
8) 솔더볼
- 수출 금액: 649.3만 달러
(+81.3% YoY, +20.6% MoM)
- 수출 단가: 125.0달러/kg
(+15.3% YoY, +13.4% MoM)
9) 엑추에이터
- 수출 금액: 2,638.0만 달러
(-3.6% YoY, +3.1% MoM)
- 수출 단가: 21.5달러/kg
(+10.5% YoY, +1.1% MoM)
(자료: TRASS)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Server ODMs remain bullish through the end of 2026 despite bubble concerns
- 서버 ODM들은 2026년에 대해 낙관적인 시각을 공유
- 엔비디아의 GB300은 4Q25부터 출하가 시작됐으며, 2026년에 출시가 예상되는 신규 Vera-Rubin 아키텍처 역시 무리 없이 세대 교체를 이어갈 수 있을 것으로 전망
- 다만 Vera-Rubin Ultra는 2027년에 등장할 예정으로, 랙 아키텍처의 대대적인 개편이 수반되어 상당한 도전 과제가 될 것으로 예상
- Quanta (2382 TT), Wistron (3231 TT), Wiwynn (6669 TT) 등 ODM들은 모두 주문 가시성이 2027년까지 확보돼 있음을 밝힘
- 고객 수요가 명확히 확인된 가운데, 기업들은 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있음
- 현재의 지정학적 환경을 고려할 때, 미국 내 공장 설립은 두드러진 추세로 자리 잡고 있으며, 이미 미국 내 생산시설을 보유하고 있는 콴타, 폭스콘에 더해 위스트론, 위윈, 인벤텍 역시 2026년에 미국 내 공장을 가동할 예정
- 엔비디아 주도의 GPU 아키텍처 서버뿐만 아니라, AMD 및 다양한 CSP가 출시하는 ASIC 서버 역시 2026년 실적 성장에 중요한 동력을 제공할 것으로 예상
- 서버 공급망이 빠르게 증설되는 가운데, 자본시장은 일부 과제에 직면
- 특히, 오라클과 브로드컴이 실적을 발표한 이후 시장의 우려가 다시 부각되었으며 이 두 기업은 각각 GPU 진영과 ASIC 진영을 대표하는 업체로, 이들의 실적이 AI 버블을 예고하는 신호가 아니냐는 의문이 제기
- 다만 고객 수요와 주문 관점에서 볼 때 AI 모멘텀은 여전히 강하며, 2026년에 대한 주문 가시성도 높고, 현재까지 수요가 역전되는 조짐은 목격되지 않음
- 아울러, 기업들이 집중해야 할 핵심은 고객 요구에 맞춰 원활하게 납품할 수 있는지 여부라는 의견
- 콴타는 태국, 미국, 멕시코에서 생산능력을 확대할 계획이며, 2026년 말까지 총 생산능력을 두 배로 늘릴 예정. 또한 2026년 AI 서버 매출이 두 배 성장할 것이라고 언급
- 위스트론의 미국 달라스 신규 공장은 1Q26 양산에 들어갈 예정이며, 주문 가시성은 2027년까지 이어지는 중. 2년 연속 매출이 두 배로 성장한 이후에도, 위스트론은 2026년에 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 예상
- 위윈 역시 고객들이 2026년과 2027년에 공격적으로 투자를 진행하고 있다며, 이에 대응해 더 많은 공장을 건설하는 전략을 추진하고 있다고 설명
- AI 경쟁은 이제 막 시작 단계에 불과하며, 이는 AI 서버뿐 아니라 범용 컴퓨팅 서버와 스토리지 전반의 성장을 이끌고 있다고 첨언
- ODM들은 2026년 상반기 실적 모멘텀에 대해 높은 확신을 보이고 있으며, 4Q25부터 안정적으로 양산되기 시작한 엔비디아 GB300이 1Q26부터 출하가 가속화돼 3Q26까지 이어질 것으로 예상
- 차세대 Vera-Rubin은 2026년 하반기에 본격적으로 세대 교체를 이룰 전망이며, 현재로서는 전환 과정에서 큰 문제는 없을 것으로 전망
- Vera-Rubin 칩은 현행 Blackwell 대비 성능이 한 단계 더 향상되면서 냉각과 전력 요구 사항이 더 높아질 것으로 예상
- 그럼에도 불구하고 Vera-Rubin이 채택하는 랙 설계는 기존 Oberon 규격을 그대로 사용할 예정이어서, ODM 입장에서는 시스템 조립 난이도가 관리 가능한 수준에 머물 것으로 평가
- 다만 ODM들은 이듬해에 등장할 Vera-Rubin Ultra가 훨씬 더 큰 도전이 될 것이라고 지적
- 엔비디아가 2027년에 출시할 계획인 Vera-Rubin Ultra 랙은 ‘Kyber’라는 코드명의 완전히 새로운 설계를 채택할 예정이며, 컴퓨트 블레이드를 중심으로 냉각, 전력, 기계 구조 전반에 걸쳐 기존과는 다른 설계가 적용
- 이로 인해 다양한 문제가 발생할 가능성이 있지만, 2027년까지는 아직 시간이 남아 있어 이를 해결할 여지는 충분하다는 설명
https://buly.kr/ChqA9fn (Digitimes asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ Server ODMs remain bullish through the end of 2026 despite bubble concerns
- 서버 ODM들은 2026년에 대해 낙관적인 시각을 공유
- 엔비디아의 GB300은 4Q25부터 출하가 시작됐으며, 2026년에 출시가 예상되는 신규 Vera-Rubin 아키텍처 역시 무리 없이 세대 교체를 이어갈 수 있을 것으로 전망
- 다만 Vera-Rubin Ultra는 2027년에 등장할 예정으로, 랙 아키텍처의 대대적인 개편이 수반되어 상당한 도전 과제가 될 것으로 예상
- Quanta (2382 TT), Wistron (3231 TT), Wiwynn (6669 TT) 등 ODM들은 모두 주문 가시성이 2027년까지 확보돼 있음을 밝힘
- 고객 수요가 명확히 확인된 가운데, 기업들은 생산능력 확대에 적극적으로 나서고 있음
- 현재의 지정학적 환경을 고려할 때, 미국 내 공장 설립은 두드러진 추세로 자리 잡고 있으며, 이미 미국 내 생산시설을 보유하고 있는 콴타, 폭스콘에 더해 위스트론, 위윈, 인벤텍 역시 2026년에 미국 내 공장을 가동할 예정
- 엔비디아 주도의 GPU 아키텍처 서버뿐만 아니라, AMD 및 다양한 CSP가 출시하는 ASIC 서버 역시 2026년 실적 성장에 중요한 동력을 제공할 것으로 예상
- 서버 공급망이 빠르게 증설되는 가운데, 자본시장은 일부 과제에 직면
- 특히, 오라클과 브로드컴이 실적을 발표한 이후 시장의 우려가 다시 부각되었으며 이 두 기업은 각각 GPU 진영과 ASIC 진영을 대표하는 업체로, 이들의 실적이 AI 버블을 예고하는 신호가 아니냐는 의문이 제기
- 다만 고객 수요와 주문 관점에서 볼 때 AI 모멘텀은 여전히 강하며, 2026년에 대한 주문 가시성도 높고, 현재까지 수요가 역전되는 조짐은 목격되지 않음
- 아울러, 기업들이 집중해야 할 핵심은 고객 요구에 맞춰 원활하게 납품할 수 있는지 여부라는 의견
- 콴타는 태국, 미국, 멕시코에서 생산능력을 확대할 계획이며, 2026년 말까지 총 생산능력을 두 배로 늘릴 예정. 또한 2026년 AI 서버 매출이 두 배 성장할 것이라고 언급
- 위스트론의 미국 달라스 신규 공장은 1Q26 양산에 들어갈 예정이며, 주문 가시성은 2027년까지 이어지는 중. 2년 연속 매출이 두 배로 성장한 이후에도, 위스트론은 2026년에 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 예상
- 위윈 역시 고객들이 2026년과 2027년에 공격적으로 투자를 진행하고 있다며, 이에 대응해 더 많은 공장을 건설하는 전략을 추진하고 있다고 설명
- AI 경쟁은 이제 막 시작 단계에 불과하며, 이는 AI 서버뿐 아니라 범용 컴퓨팅 서버와 스토리지 전반의 성장을 이끌고 있다고 첨언
- ODM들은 2026년 상반기 실적 모멘텀에 대해 높은 확신을 보이고 있으며, 4Q25부터 안정적으로 양산되기 시작한 엔비디아 GB300이 1Q26부터 출하가 가속화돼 3Q26까지 이어질 것으로 예상
- 차세대 Vera-Rubin은 2026년 하반기에 본격적으로 세대 교체를 이룰 전망이며, 현재로서는 전환 과정에서 큰 문제는 없을 것으로 전망
- Vera-Rubin 칩은 현행 Blackwell 대비 성능이 한 단계 더 향상되면서 냉각과 전력 요구 사항이 더 높아질 것으로 예상
- 그럼에도 불구하고 Vera-Rubin이 채택하는 랙 설계는 기존 Oberon 규격을 그대로 사용할 예정이어서, ODM 입장에서는 시스템 조립 난이도가 관리 가능한 수준에 머물 것으로 평가
- 다만 ODM들은 이듬해에 등장할 Vera-Rubin Ultra가 훨씬 더 큰 도전이 될 것이라고 지적
- 엔비디아가 2027년에 출시할 계획인 Vera-Rubin Ultra 랙은 ‘Kyber’라는 코드명의 완전히 새로운 설계를 채택할 예정이며, 컴퓨트 블레이드를 중심으로 냉각, 전력, 기계 구조 전반에 걸쳐 기존과는 다른 설계가 적용
- 이로 인해 다양한 문제가 발생할 가능성이 있지만, 2027년까지는 아직 시간이 남아 있어 이를 해결할 여지는 충분하다는 설명
https://buly.kr/ChqA9fn (Digitimes asia)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ IC substrates and networking PCBs grow; materials and equipment face shortages
- AI가 PCB 산업 전반의 기술 업그레이드를 견인하면서, 2025년 대만 PCB 제조 생산액은 전년 대비 두 자릿수 성장이 예상
- AI 붐의 최대 수혜는 Unimicron, Kinsus 등 패키징 공급망의 핵심인 IC 기판제조업체로, 코로나19 이후 대규모 증설에 따른 과잉 공급 국면에서 점진적으로 탈출 중
- 주문 증가 효과는 GCE, ACCL, First Hi-Tec 등 네트워크·서버 PCB 업체로도 빠르게 확산
- 다만 PCB의 대형화·다층화·고사양화가 가속화되면서, 업스트림 소재·부품에 대한 수요가 급증하는 구조적 부담이 발생
- 이로 인해 유리섬유, 동박, 드릴 비트 등 핵심 고성능 소재·부품에서 공급 부족 현상이 연쇄적으로 발생하며, IC 기판 및 네트워크·서버 PCB 업체들의 생산 차질로 확대
- 이에 대응해 대만 원재료 공급업체들은 대규모 CAPEX 확대 국면에 진입
- EMC는 2024년부터 3년간 생산능력을 약 70% 확대할 계획이며, Co-Tech 역시 2027년까지 동박 생산능력 두배 증설을 목표
- Taiwan Glass, Fulltech Fiber Glass는 고급 AI용 유리섬유 원사 및 직물 시장에 진입하며, 기존 일본 업체 중심의 산업 구도에 구조적 변화를 유도
- 특히 Low CTE 유리섬유와 관련해 Unimicron은 PCB 공급망 전반에서 자재 부족에 대응하기 위한 협력 체계를 본격 가동 중이라고 설명
- Nittobo의 신규 설비 가동과 2차 협력업체 신소재의 품질 인증 통과를 감안할 때, 2026년 4분기 이후에는 공급 부족 현상이 점진적으로 완화되며 AI 공급망 정상화에 기여할 전망
- Zhending, Unimicron 등 PCB 업계 선두 기업들은 향후 10년간 클라우드 및 Edge AI 수요의 구조적 성장을 낙관하며, 중장기 산업 전망에 대해 공통적으로 긍정적인 시각을 제시
- AI 서버, 스마트 글래스, 휴머노이드 로봇 등 다양한 AI 응용처가 생산 가치 성장을 견인할 핵심 요인으로 부각되
- AI가 제공하는 성장 기회를 선점하기 위해 PCB 공급망은 다시 한 번 CAPEX 확장 사이클에 진입
- 대만 내 부지 매입 및 신규 공장 건설과 함께, 기존 설비의 고도화와 중국발 공급망 이탈 수요 확보를 위한 동남아 증설도 병행
- IC 기판·네트워크·서버 PCB 업체뿐 아니라 ZDT, Compeq, Tripod 등 전통적인 소비자·자동차 전자 중심 업체들도 고급 공정 기반의 신규 생산능력을 공격적으로 확대 중
- 그 결과 백드릴링 장비, AOI(자동광학검사) 시스템 등 핵심 장비의 납기가 3~6개월로 장기화되며, 기판 업체들의 사업 확장에 추가적인 제약 요인으로 작용
https://buly.kr/uVOoun (Digitimes)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ IC substrates and networking PCBs grow; materials and equipment face shortages
- AI가 PCB 산업 전반의 기술 업그레이드를 견인하면서, 2025년 대만 PCB 제조 생산액은 전년 대비 두 자릿수 성장이 예상
- AI 붐의 최대 수혜는 Unimicron, Kinsus 등 패키징 공급망의 핵심인 IC 기판제조업체로, 코로나19 이후 대규모 증설에 따른 과잉 공급 국면에서 점진적으로 탈출 중
- 주문 증가 효과는 GCE, ACCL, First Hi-Tec 등 네트워크·서버 PCB 업체로도 빠르게 확산
- 다만 PCB의 대형화·다층화·고사양화가 가속화되면서, 업스트림 소재·부품에 대한 수요가 급증하는 구조적 부담이 발생
- 이로 인해 유리섬유, 동박, 드릴 비트 등 핵심 고성능 소재·부품에서 공급 부족 현상이 연쇄적으로 발생하며, IC 기판 및 네트워크·서버 PCB 업체들의 생산 차질로 확대
- 이에 대응해 대만 원재료 공급업체들은 대규모 CAPEX 확대 국면에 진입
- EMC는 2024년부터 3년간 생산능력을 약 70% 확대할 계획이며, Co-Tech 역시 2027년까지 동박 생산능력 두배 증설을 목표
- Taiwan Glass, Fulltech Fiber Glass는 고급 AI용 유리섬유 원사 및 직물 시장에 진입하며, 기존 일본 업체 중심의 산업 구도에 구조적 변화를 유도
- 특히 Low CTE 유리섬유와 관련해 Unimicron은 PCB 공급망 전반에서 자재 부족에 대응하기 위한 협력 체계를 본격 가동 중이라고 설명
- Nittobo의 신규 설비 가동과 2차 협력업체 신소재의 품질 인증 통과를 감안할 때, 2026년 4분기 이후에는 공급 부족 현상이 점진적으로 완화되며 AI 공급망 정상화에 기여할 전망
- Zhending, Unimicron 등 PCB 업계 선두 기업들은 향후 10년간 클라우드 및 Edge AI 수요의 구조적 성장을 낙관하며, 중장기 산업 전망에 대해 공통적으로 긍정적인 시각을 제시
- AI 서버, 스마트 글래스, 휴머노이드 로봇 등 다양한 AI 응용처가 생산 가치 성장을 견인할 핵심 요인으로 부각되
- AI가 제공하는 성장 기회를 선점하기 위해 PCB 공급망은 다시 한 번 CAPEX 확장 사이클에 진입
- 대만 내 부지 매입 및 신규 공장 건설과 함께, 기존 설비의 고도화와 중국발 공급망 이탈 수요 확보를 위한 동남아 증설도 병행
- IC 기판·네트워크·서버 PCB 업체뿐 아니라 ZDT, Compeq, Tripod 등 전통적인 소비자·자동차 전자 중심 업체들도 고급 공정 기반의 신규 생산능력을 공격적으로 확대 중
- 그 결과 백드릴링 장비, AOI(자동광학검사) 시스템 등 핵심 장비의 납기가 3~6개월로 장기화되며, 기판 업체들의 사업 확장에 추가적인 제약 요인으로 작용
https://buly.kr/uVOoun (Digitimes)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 「AI規格通膨」確立！CCL、載板廠大展拳腳 漲價勢不可當
(AI 플랫폼의 규격 발전과 함께 CCL·기판 업체들 가격 인상 사이클 진입)
- AI 서버 플랫폼이 고속 전송·다층 적층 구조로 빠르게 진화하면서, PCB 및 IC 기판 공급망 역시 소재·구조·사이즈 전반에 걸친 전면적 업그레이드 국면에 진입
- 공정 사양이 한 단계 상향됨에 따라 이른바 규격 인플레이션’이 본격화되고 있으며, 이는 향후 제품 가격 조정의 구조적 배경으로 작용할 전망
- AI GPU 및 ASIC 플랫폼의 소비전력과 동작 주파수가 지속적으로 상승함에 따라, CCL은 기존 M8에서 M9 구조로, 유리섬유는 Low Dk(저유전) 2세대에서 석영유리(Q-Glass) 적용으로 전환
- 공급망에 따르면, 대표적으로 2026년 하반기부터 Vera Rubin CPX 서버와 1.6T 스위치 등 차세대 플랫폼에는 M9급 석영유리 + HVLP4 동박 조합이 채택될 예정
- AI 서버가 주도하는 ‘규격 인플레이션’이 차세대 기술 전환의 핵심 키워드로 부각됨에 따라 소재 업그레이드뿐 아니라, IC 기판의 물리적 사양 역시 지속적으로 확장
- Unimicron은 2025년 전시를 통해 22층 → 24층으로 레이어 수가 증가한 대형 양산 기판(93×93mm)을 공개했으며, 차세대 개발 사양은 120×150mm까지 확대된 상태
- 업계에서는 2027년 이후 150×150mm 이상으로의 추가 확대 가능성도 제기되고 있으며, 이는 공정 장비와 수율 관리 측면에서 한층 더 높은 기술 난도를 요구
- 메인보드 외에도 이종 집적(Heterogeneous Integration) 확산과 함께 CPO(공동 패키지 광학) 및 광모듈용 기판 수요 역시 빠르게 증가
- CPO 기판의 경우 110×110mm 이상 대형화, 선폭·선간 5/5μm 수준으로의 미세화가 진행 중이며, 이에 따라 저손실 유전 소재와 초저조도(ULR) 동박에 대한 수요가 급격히 확대
- 시장에서는 패키지 모듈 제조 원가 상승을 감안할 때, 공급망 전반의 가격 조정 여력이 이미 확보된 상태로 평가하고 있으며, 일부 제품군은 최종 수요 회복에 앞서 가격 정상화가 선행될 가능성도 언급
- 이외에도 Nanya PCB, Kinsus 등 주요 기판 업체들은 BT·ABF 구조 변화에 대응하기 위해 고사양 소재와 설계 규격을 순차적으로 도입 중
- 단기적으로는 거시 변수의 영향을 받겠지만, 기술 진입 장벽 상승과 소재 단가 인상이라는 구조적 동력은 유효하며, CCL·기판 공급망은 현재 ‘규격 상향이 ASP 조정을 견인하는 새로운 사이클’에 진입한 것으로 판단
https://buly.kr/6tdAT1x (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 「AI規格通膨」確立！CCL、載板廠大展拳腳 漲價勢不可當
(AI 플랫폼의 규격 발전과 함께 CCL·기판 업체들 가격 인상 사이클 진입)
- AI 서버 플랫폼이 고속 전송·다층 적층 구조로 빠르게 진화하면서, PCB 및 IC 기판 공급망 역시 소재·구조·사이즈 전반에 걸친 전면적 업그레이드 국면에 진입
- 공정 사양이 한 단계 상향됨에 따라 이른바 규격 인플레이션’이 본격화되고 있으며, 이는 향후 제품 가격 조정의 구조적 배경으로 작용할 전망
- AI GPU 및 ASIC 플랫폼의 소비전력과 동작 주파수가 지속적으로 상승함에 따라, CCL은 기존 M8에서 M9 구조로, 유리섬유는 Low Dk(저유전) 2세대에서 석영유리(Q-Glass) 적용으로 전환
- 공급망에 따르면, 대표적으로 2026년 하반기부터 Vera Rubin CPX 서버와 1.6T 스위치 등 차세대 플랫폼에는 M9급 석영유리 + HVLP4 동박 조합이 채택될 예정
- AI 서버가 주도하는 ‘규격 인플레이션’이 차세대 기술 전환의 핵심 키워드로 부각됨에 따라 소재 업그레이드뿐 아니라, IC 기판의 물리적 사양 역시 지속적으로 확장
- Unimicron은 2025년 전시를 통해 22층 → 24층으로 레이어 수가 증가한 대형 양산 기판(93×93mm)을 공개했으며, 차세대 개발 사양은 120×150mm까지 확대된 상태
- 업계에서는 2027년 이후 150×150mm 이상으로의 추가 확대 가능성도 제기되고 있으며, 이는 공정 장비와 수율 관리 측면에서 한층 더 높은 기술 난도를 요구
- 메인보드 외에도 이종 집적(Heterogeneous Integration) 확산과 함께 CPO(공동 패키지 광학) 및 광모듈용 기판 수요 역시 빠르게 증가
- CPO 기판의 경우 110×110mm 이상 대형화, 선폭·선간 5/5μm 수준으로의 미세화가 진행 중이며, 이에 따라 저손실 유전 소재와 초저조도(ULR) 동박에 대한 수요가 급격히 확대
- 시장에서는 패키지 모듈 제조 원가 상승을 감안할 때, 공급망 전반의 가격 조정 여력이 이미 확보된 상태로 평가하고 있으며, 일부 제품군은 최종 수요 회복에 앞서 가격 정상화가 선행될 가능성도 언급
- 이외에도 Nanya PCB, Kinsus 등 주요 기판 업체들은 BT·ABF 구조 변화에 대응하기 위해 고사양 소재와 설계 규격을 순차적으로 도입 중
- 단기적으로는 거시 변수의 영향을 받겠지만, 기술 진입 장벽 상승과 소재 단가 인상이라는 구조적 동력은 유효하며, CCL·기판 공급망은 현재 ‘규격 상향이 ASP 조정을 견인하는 새로운 사이클’에 진입한 것으로 판단
https://buly.kr/6tdAT1x (CTEE)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 12월 대만 ABF & BT 기판 업체 Nanya PCB 매출액 3,923.8백만대만달러(+11.0% MoM, +46.6% YoY) 발표
- 네트워크항 수요 증가와 가격 인상 효과로 올해 최고 매출액 기록
- 4Q24 매출액 11,165.6백만대만달러(+1.8% QoQ, +42.2% YoY) 달성
- Nanya PCB는 브로드컴을 고객으로 하는 고급 네트워킹 기판의 주요 공급업체
- 현재 ABF 기판의 활용 분야는 네트워킹이 50% 이상이며, 400G/800G 스위치 칩 기판이 2026년까지 성장 동력이 될 것으로 예상
- 또한 T-Glass 공급 부족으로 비메모리 기판 제조업체들의 협상력이 강화 중
- BT와 ABF 모두 기판 가격 인상 흐름이 지속되어 매출총이익률 개선에 기여할 전망
- 동시에, Nanya Plastics의 T-Glass 인증은 Nanya pcb에 경쟁사 대비 추가적인 T-Glass 소재 공급원을 제공할 것으로 기대
(자료: Nanya PCB ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 12월 대만 ABF & BT 기판 업체 Nanya PCB 매출액 3,923.8백만대만달러(+11.0% MoM, +46.6% YoY) 발표
- 네트워크항 수요 증가와 가격 인상 효과로 올해 최고 매출액 기록
- 4Q24 매출액 11,165.6백만대만달러(+1.8% QoQ, +42.2% YoY) 달성
- Nanya PCB는 브로드컴을 고객으로 하는 고급 네트워킹 기판의 주요 공급업체
- 현재 ABF 기판의 활용 분야는 네트워킹이 50% 이상이며, 400G/800G 스위치 칩 기판이 2026년까지 성장 동력이 될 것으로 예상
- 또한 T-Glass 공급 부족으로 비메모리 기판 제조업체들의 협상력이 강화 중
- BT와 ABF 모두 기판 가격 인상 흐름이 지속되어 매출총이익률 개선에 기여할 전망
- 동시에, Nanya Plastics의 T-Glass 인증은 Nanya pcb에 경쟁사 대비 추가적인 T-Glass 소재 공급원을 제공할 것으로 기대
(자료: Nanya PCB ir)
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Meritz Overnight Tech 2026. 01. 05 (월)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.34%, 1W +34.82%, 1M +41.39%)
(DDR5 16Gb: 1D +2.31%, 1W +14.63%, 1M +13.18%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.46%, 1M +1.73%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
트럼프, 반도체 거래 차단…안보 및 중국 연계 우려 (Reuters)
https://buly.kr/DPVD3zm
오픈AI, 첫 AI 하드웨어 주문 중국 럭스쉐어에서 폭스콘으로 전환 (Trendforce)
https://buly.kr/Aar5D5C
마이크론·글로벌파운드리, 싱가포르의 첨단 AI 반도체 제조 허브 입지 강화 (Digitimes)
https://buly.kr/AllqLQp
중국 AI 칩 업체들 홍콩 IPO 가속…바이두 쿤룬신 상장 신청, 비런 55억8000만달러 상장 (Trendforce)
https://buly.kr/8emkQ5m
CXMT, D램 가격 반등에 힘입어 첫 연간 흑자 기록 (Digitimes)
https://buly.kr/7x7ieuL
SK하이닉스, 용인 첫 클린룸 두 달 앞당긴다 (디일렉)
https://buly.kr/613Nrky
삼성D, CES서 'AIxOLED' 융합 기술 공개 (디일렉)
https://buly.kr/7bIChFC
전영현 삼성전자 부회장 "HBM4 '삼성이 돌아왔다' 고객 평가" (한국경제)
https://buly.kr/AwgbKdR
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(7.2%), SK하이닉스(+4%), Micron(+10.5%), Western Digital(+9%), Nanya(+7.3%), Lenovo(+3.1%), Intel(+6.7%), TI(+2.3%), STMicro(+4.2%), Marvell(+5.2%), AMD(+4.3%), Mediatek(+2.8%), DB하이텍(+9.%), Magnachip(+5.1%), TSMC(+2.3%), SMIC(+5.1%), AUO(+2.9%), 원익 IPS(+17.8%), 에스에프에이(+3.2%), AP시스템(+3.8%), 테스(+19.4%), ASML(+7%), AMAT(+4.6%), KLA(+4.9%), LAM Research(+8.1%), 원익머트리얼즈(+11.2%), 솔브레인(+6.1%), Kanto Denka(-3.2%), 덕산네오룩스(+3.6%), 이녹스첨단소재(+4%), UDC(+4.3%), 삼성전기(+6%), Yageo(+4.3%), 삼성SDI(-2.6%), LG에너지솔루션(-2.1%), BYD(-2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.34%, 1W +34.82%, 1M +41.39%)
(DDR5 16Gb: 1D +2.31%, 1W +14.63%, 1M +13.18%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.46%, 1M +1.73%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
트럼프, 반도체 거래 차단…안보 및 중국 연계 우려 (Reuters)
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오픈AI, 첫 AI 하드웨어 주문 중국 럭스쉐어에서 폭스콘으로 전환 (Trendforce)
https://buly.kr/Aar5D5C
마이크론·글로벌파운드리, 싱가포르의 첨단 AI 반도체 제조 허브 입지 강화 (Digitimes)
https://buly.kr/AllqLQp
중국 AI 칩 업체들 홍콩 IPO 가속…바이두 쿤룬신 상장 신청, 비런 55억8000만달러 상장 (Trendforce)
https://buly.kr/8emkQ5m
CXMT, D램 가격 반등에 힘입어 첫 연간 흑자 기록 (Digitimes)
https://buly.kr/7x7ieuL
SK하이닉스, 용인 첫 클린룸 두 달 앞당긴다 (디일렉)
https://buly.kr/613Nrky
삼성D, CES서 'AIxOLED' 융합 기술 공개 (디일렉)
https://buly.kr/7bIChFC
전영현 삼성전자 부회장 "HBM4 '삼성이 돌아왔다' 고객 평가" (한국경제)
https://buly.kr/AwgbKdR
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(7.2%), SK하이닉스(+4%), Micron(+10.5%), Western Digital(+9%), Nanya(+7.3%), Lenovo(+3.1%), Intel(+6.7%), TI(+2.3%), STMicro(+4.2%), Marvell(+5.2%), AMD(+4.3%), Mediatek(+2.8%), DB하이텍(+9.%), Magnachip(+5.1%), TSMC(+2.3%), SMIC(+5.1%), AUO(+2.9%), 원익 IPS(+17.8%), 에스에프에이(+3.2%), AP시스템(+3.8%), 테스(+19.4%), ASML(+7%), AMAT(+4.6%), KLA(+4.9%), LAM Research(+8.1%), 원익머트리얼즈(+11.2%), 솔브레인(+6.1%), Kanto Denka(-3.2%), 덕산네오룩스(+3.6%), 이녹스첨단소재(+4%), UDC(+4.3%), 삼성전기(+6%), Yageo(+4.3%), 삼성SDI(-2.6%), LG에너지솔루션(-2.1%), BYD(-2%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
테스(095610): CAPEX 증가 초입에서 편안한 선택지
- 테스는 4Q25E 매출액 915억원(+6% YoY; 이하 YoY), 영업이익 163억원(-26%; OPM 18%)을 기록할 전망.
- 신규 DRAM fab향 장비 출하가 본격화되며 매출액은 컨센서스 상회 예상(+3%). 연간 실적 호조에 따른 성과급 지급 영향에 영업이익은 시장기대치 하회 전망
- 테스의 2026E 영업이익은 871억원(+42%)으로 예상. 2026년 DRAM/NAND향 장비 매출액 성장률은 각각 +42%/+6%로 전망
- 성장의 핵심은 DRAM. 삼성전자 P4, SK하이닉스 M15X 신규 fab향 장비 공급이 연말까지 확대되며 성장을 견인할 전망
- NAND의 경우, 양대 고객사는 200단후반-300단대 전환 투자에 집중할 예정. 전환투자 규모는 2025년과 유사한 수준 예상
- 당사는 연간전망 자료부터 1H26 장비 업종 선호 의견을 제시 중(11/14 https://vo.la/DadrOPP). 핵심은 상반기 이뤄질 CAPEX 눈높이 상향 및 이익 추정치 상향
- 고객사 신규 fab 투자가 2026년 P4(삼성), M15X(SK), 2027년 용인 Y1(SK), 2028년 P5(삼성)까지 예정됨에 따라 장비사의 중기적인 이익 성장 가시성이 높아지는 점도 주가에 긍정적
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 6.0만원으로 상향 조정. Target multiple 2.5배는 이익 성장기 ’19-‘21년 3개년 평균 PBR
https://vo.la/VzU5ZMP (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
테스(095610): CAPEX 증가 초입에서 편안한 선택지
- 테스는 4Q25E 매출액 915억원(+6% YoY; 이하 YoY), 영업이익 163억원(-26%; OPM 18%)을 기록할 전망.
- 신규 DRAM fab향 장비 출하가 본격화되며 매출액은 컨센서스 상회 예상(+3%). 연간 실적 호조에 따른 성과급 지급 영향에 영업이익은 시장기대치 하회 전망
- 테스의 2026E 영업이익은 871억원(+42%)으로 예상. 2026년 DRAM/NAND향 장비 매출액 성장률은 각각 +42%/+6%로 전망
- 성장의 핵심은 DRAM. 삼성전자 P4, SK하이닉스 M15X 신규 fab향 장비 공급이 연말까지 확대되며 성장을 견인할 전망
- NAND의 경우, 양대 고객사는 200단후반-300단대 전환 투자에 집중할 예정. 전환투자 규모는 2025년과 유사한 수준 예상
- 당사는 연간전망 자료부터 1H26 장비 업종 선호 의견을 제시 중(11/14 https://vo.la/DadrOPP). 핵심은 상반기 이뤄질 CAPEX 눈높이 상향 및 이익 추정치 상향
- 고객사 신규 fab 투자가 2026년 P4(삼성), M15X(SK), 2027년 용인 Y1(SK), 2028년 P5(삼성)까지 예정됨에 따라 장비사의 중기적인 이익 성장 가시성이 높아지는 점도 주가에 긍정적
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 6.0만원으로 상향 조정. Target multiple 2.5배는 이익 성장기 ’19-‘21년 3개년 평균 PBR
https://vo.la/VzU5ZMP (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 12월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 3,170.5백만대만달러(+5.8% MoM, +30.2% YoY) 발표
- 중저가 CCL 가격 인상과 서버 플랫폼 업그레이드 효과에 힘입어 역대 최고 매출액을 경신
- ITEQ는 2026년 AI 서버 및 범용 고성능 서버 물량 증가가 전반적인 실적 개선을 견인할 것으로 전망
- 특히 IT-988GL(할로겐 프리·초저전력 M7 CCL)이 최근 주요 서버 ODM 및 PCB 제조업체로부터 인증을 획득
- 2026년 PCIe Gen 6 서버 플랫폼 보급률 확대(2026년)에 따라 주요 서버 PCB 업체의 M7급 고성능 소재 수요 증가를 기대
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 12월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 3,170.5백만대만달러(+5.8% MoM, +30.2% YoY) 발표
- 중저가 CCL 가격 인상과 서버 플랫폼 업그레이드 효과에 힘입어 역대 최고 매출액을 경신
- ITEQ는 2026년 AI 서버 및 범용 고성능 서버 물량 증가가 전반적인 실적 개선을 견인할 것으로 전망
- 특히 IT-988GL(할로겐 프리·초저전력 M7 CCL)이 최근 주요 서버 ODM 및 PCB 제조업체로부터 인증을 획득
- 2026년 PCIe Gen 6 서버 플랫폼 보급률 확대(2026년)에 따라 주요 서버 PCB 업체의 M7급 고성능 소재 수요 증가를 기대
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다