[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
▶ 3월 대만 TSMC 디자인하우스 Global Unichip (GUC) 매출액 2,192.4백만 대만달러(+24.6% MoM, Flat YoY) 발표
- 3월 기준 Turn Key(웨이퍼 매출)이 69%, NRE 매출이 31% 차지
- 1Q24 매출액은 -9.9% QoQ, -12.8% YoY 기록
- GUC는 지난 실적발표회에서 2분기 매출은 전년대비 한자릿수 증가하나 매출총이익률은 감소할 것으로 예상
(자료: GUC ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 3월 대만 TSMC 디자인하우스 Global Unichip (GUC) 매출액 2,192.4백만 대만달러(+24.6% MoM, Flat YoY) 발표
- 3월 기준 Turn Key(웨이퍼 매출)이 69%, NRE 매출이 31% 차지
- 1Q24 매출액은 -9.9% QoQ, -12.8% YoY 기록
- GUC는 지난 실적발표회에서 2분기 매출은 전년대비 한자릿수 증가하나 매출총이익률은 감소할 것으로 예상
(자료: GUC ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
▶ 3월 대만 애플향 글로벌 No.1 FPCB 제조회사 Zhen Ding 매출액 11,093.3백만 대만달러(+28.4% MoM, +21.7% YoY) 발표
- 3월 기준 모바일 통신, 컴퓨터 소비, 자동차/서버/기지국을 포함한 4가지 주요 제품 애플리케이션이 모두 두 자릿수 연간 성장률을 달성
- 또한 IC 기판은 세 자릿수 연간 성장률을 달성, 지난달에 이어서 역대 최고 매출액을 갱신
- Zhen Ding은 올해 IC 기판, 자동차, 서버의 성장에 대해 계속 낙관하고 있으며, 올해는 완만한 성장을 기록하고 내년에는 성장이 가속화될 것으로 예상
(자료: Zhen ding ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 3월 대만 애플향 글로벌 No.1 FPCB 제조회사 Zhen Ding 매출액 11,093.3백만 대만달러(+28.4% MoM, +21.7% YoY) 발표
- 3월 기준 모바일 통신, 컴퓨터 소비, 자동차/서버/기지국을 포함한 4가지 주요 제품 애플리케이션이 모두 두 자릿수 연간 성장률을 달성
- 또한 IC 기판은 세 자릿수 연간 성장률을 달성, 지난달에 이어서 역대 최고 매출액을 갱신
- Zhen Ding은 올해 IC 기판, 자동차, 서버의 성장에 대해 계속 낙관하고 있으며, 올해는 완만한 성장을 기록하고 내년에는 성장이 가속화될 것으로 예상
(자료: Zhen ding ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
▶ 3월 대만 EMC(엔비디아향 CCL 공급업체) 매출액 4,653.7백만 대만달러(+23.6% MoM, +66.4% YoY) 발표
- 1Q24 매출액은 +0.2% QoQ, +75.3% YoY 기록허며 1분기 기준 분기 사상 최대 매출 기록
- 계절적 효과로 하반기 실적은 상반기보다 개선될 것으로 예상되며 분기별로 두 자릿수 성장을 기대
- 최근 국내 두산의 엔비디아의 B100 인증 통과에 대한 시장 점유율 잠식 우려로 주가 급락
- 다만 독점 공급 상황이 무너지더라도 올해 AI 서버 출하량이 최소 2~3배의 성장이 예상되기 때문에 낙관적인 성장 가이던스를 제시
(자료: EMC ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 3월 대만 EMC(엔비디아향 CCL 공급업체) 매출액 4,653.7백만 대만달러(+23.6% MoM, +66.4% YoY) 발표
- 1Q24 매출액은 +0.2% QoQ, +75.3% YoY 기록허며 1분기 기준 분기 사상 최대 매출 기록
- 계절적 효과로 하반기 실적은 상반기보다 개선될 것으로 예상되며 분기별로 두 자릿수 성장을 기대
- 최근 국내 두산의 엔비디아의 B100 인증 통과에 대한 시장 점유율 잠식 우려로 주가 급락
- 다만 독점 공급 상황이 무너지더라도 올해 AI 서버 출하량이 최소 2~3배의 성장이 예상되기 때문에 낙관적인 성장 가이던스를 제시
(자료: EMC ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Meritz Overnight Tech 2024.4.9 (화)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.16%, 1W 0.16%, 1M -0.82%)
모멘텀 둔화 지속되며 공급업체들은 여전히 수동적으로 견적가 제시. 구매자 실수요는 제한적이며 대부분 가격 문의와 탑색에 집중하는 모습. 일부 칩 가격은 보합 혹은 소폭 상승
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M 0.08%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
TSMC, 애리조나 팹 투자에 대해 미국 상무부로부터 66억달러 보조금 수령 예정 (Reuters)
https://han.gl/8PyP9
IDC, 1Q24 글로벌 PC 출하량 2년만의 성장 기록 (Reuters)
https://han.gl/AhfkU
삼성전자, 차주에 미국 정부로부터 6~70억달러 보조금 수령 예정 (Reuters)
https://han.gl/hE9Ze
이부진, 4467억 삼성전자 지분 블록딜…상속세 마련 목적 (서울경제)
https://han.gl/Gse7Y
"아이폰 디자인한 아이브, 알트먼과 AI 기기 만든다" (ZDNet)
https://han.gl/C5Vmf
삼성·SK 패키징 경쟁...모바일 D램으로 확전 (전자신문)
https://han.gl/rbtd3
TSMC, 5/3nm 웨이퍼 가격 인상 전망 (Digitimes)
https://han.gl/YrDp8
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
★ 전기전자/IT부품장비 주요 뉴스 플로우
삼성전기, 최근 AI PC용 반도체 기판 양산에 돌입. 초기 목표 수율을 확보하고 고객사 성능 평가도 통과해 반도체 기판을 단독 납품 중인 것으로 확인. 구체적인 고객사는 확인되지 않았지만 AI PC 시장 공략을 준비 중인 글로벌 반도체 기업으로 초당 최대 45조번을 연산할 수 있는 ARM 기반의 고성능 AI 반도체 출시를 계획 중 (전자신문)
https://buly.kr/9XIovjZ
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Lenovo(+2.1%), SMIC(-2.7%), AUO(+2.5%), Sharp(-3.2%), 테스(-9.8%), 원익머트리얼즈(-3.2%), 덕산네오룩스(-2.4%), 이녹스첨단소재(-3.0%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.16%, 1W 0.16%, 1M -0.82%)
모멘텀 둔화 지속되며 공급업체들은 여전히 수동적으로 견적가 제시. 구매자 실수요는 제한적이며 대부분 가격 문의와 탑색에 집중하는 모습. 일부 칩 가격은 보합 혹은 소폭 상승
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M 0.08%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
TSMC, 애리조나 팹 투자에 대해 미국 상무부로부터 66억달러 보조금 수령 예정 (Reuters)
https://han.gl/8PyP9
IDC, 1Q24 글로벌 PC 출하량 2년만의 성장 기록 (Reuters)
https://han.gl/AhfkU
삼성전자, 차주에 미국 정부로부터 6~70억달러 보조금 수령 예정 (Reuters)
https://han.gl/hE9Ze
이부진, 4467억 삼성전자 지분 블록딜…상속세 마련 목적 (서울경제)
https://han.gl/Gse7Y
"아이폰 디자인한 아이브, 알트먼과 AI 기기 만든다" (ZDNet)
https://han.gl/C5Vmf
삼성·SK 패키징 경쟁...모바일 D램으로 확전 (전자신문)
https://han.gl/rbtd3
TSMC, 5/3nm 웨이퍼 가격 인상 전망 (Digitimes)
https://han.gl/YrDp8
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
★ 전기전자/IT부품장비 주요 뉴스 플로우
삼성전기, 최근 AI PC용 반도체 기판 양산에 돌입. 초기 목표 수율을 확보하고 고객사 성능 평가도 통과해 반도체 기판을 단독 납품 중인 것으로 확인. 구체적인 고객사는 확인되지 않았지만 AI PC 시장 공략을 준비 중인 글로벌 반도체 기업으로 초당 최대 45조번을 연산할 수 있는 ARM 기반의 고성능 AI 반도체 출시를 계획 중 (전자신문)
https://buly.kr/9XIovjZ
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Lenovo(+2.1%), SMIC(-2.7%), AUO(+2.5%), Sharp(-3.2%), 테스(-9.8%), 원익머트리얼즈(-3.2%), 덕산네오룩스(-2.4%), 이녹스첨단소재(-3.0%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
기가비스(420770): Top-Tier 검사장비 업체, 시장 확대 시동
기가비스 탐방노트 공유드립니다.
투자포인트는 1) FC-BGA 내 독점적인 지위 → 유리기판으로 확대 예상 2) 반도체 RDL 패턴 검사기, Power Inductor Coil 검사기 등 신사업 다각화 3) FC-BGA 업황 정상화에 더해지는 AI향 투자 확대입니다
동사는 L/S(선폭)의 미세화, 기판의 대형화 및 고다층화에 따라 수율이 감소하고 있는 서버, AI 향 하이엔드 FC-BGA 내 독점적인 지위 구축(M/S 80% 이상 추정)에 성공한 검사장비 업체입니다
독점적 지위를 바탕으로 2023년 최악의 반도체 업황에도 매출액 914억원, 영업이익 350억원(OPM: 38.3%)의 고수익성을 유지하는데 성공했습니다
FC-BGA를 넘어 당사는 크게 2가지 이유로 글라스기판 내에서도 FC-BGA와 같은 동사의 독점적인 지위 구축을 예상합니다
① 현재 글로벌 업체 중 공식적으로 글라스기판 솔루션을 공개한 업체는 북미 IDM 업체가 유일, 북미 IDM 업체향 독보적인 래퍼런스를 보유한 동사 검사 장비의 활용도가 향후 양산 단계에서 높아질 것으로 기대
② 글라스기판은 기판의 코어만 글라스로 바뀔 뿐, 전체적인 검사로직은 기존 유기기판과 유사하기 때문에 기존 유기기판 내 No.1 검사장비 업체인 동사의 기술적 우위 지속 전망
또한 동사는 올해부터 반도체 파운드리 업체향 RDL 배선 검사장비, 국내 부품업체향 Power Inductor Coil 검사기 공급등이 구체화될 전망입니다
시장에서 우려하던 동사의 PCB 산업에 대한 높은 의존도가 점진적으로 해소될 것으로 기대됩니다
마지막으로 2024년에 진입하면서 선두업체인 이비덴의 가동률 회복(2023년말 50% 미만 → 1~2월 50~60% → 3월 기준 60% 이상 추정), 대만 ABF 업체들의 월별 매출액 연간 감소폭 축소(그림3,4) 등 기판 산업의 Bottom-out 조짐이 포착됩니다
당사는 AI PC 출시와 맞물려 3Q24 이후에는 기판 시장의 회복이 가시화될 것으로 전망합니다.
또한 AI향 신규 수주에 성공한 업체들은 업황 불황기에도 추가적인 증설을 진행 중 (ex 유니마이크론 – 엔비디아, 토판 –브로드컴, AT&S – AMD)이며 동사의 신규 수주 증가에 기여 중인 상황입니다.
종합적으로 업황 회복과 AI향 투자 확대가 더해지는 2H24 ~ 2025년에는 실적 성장과 함께 유의미한 리레이팅이 동반될 것으로 예상합니다
자세한 내용은 리포트 참조 부탁드립니다
감사합니다
https://buly.kr/GZv8Ary (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다
기가비스(420770): Top-Tier 검사장비 업체, 시장 확대 시동
기가비스 탐방노트 공유드립니다.
투자포인트는 1) FC-BGA 내 독점적인 지위 → 유리기판으로 확대 예상 2) 반도체 RDL 패턴 검사기, Power Inductor Coil 검사기 등 신사업 다각화 3) FC-BGA 업황 정상화에 더해지는 AI향 투자 확대입니다
동사는 L/S(선폭)의 미세화, 기판의 대형화 및 고다층화에 따라 수율이 감소하고 있는 서버, AI 향 하이엔드 FC-BGA 내 독점적인 지위 구축(M/S 80% 이상 추정)에 성공한 검사장비 업체입니다
독점적 지위를 바탕으로 2023년 최악의 반도체 업황에도 매출액 914억원, 영업이익 350억원(OPM: 38.3%)의 고수익성을 유지하는데 성공했습니다
FC-BGA를 넘어 당사는 크게 2가지 이유로 글라스기판 내에서도 FC-BGA와 같은 동사의 독점적인 지위 구축을 예상합니다
① 현재 글로벌 업체 중 공식적으로 글라스기판 솔루션을 공개한 업체는 북미 IDM 업체가 유일, 북미 IDM 업체향 독보적인 래퍼런스를 보유한 동사 검사 장비의 활용도가 향후 양산 단계에서 높아질 것으로 기대
② 글라스기판은 기판의 코어만 글라스로 바뀔 뿐, 전체적인 검사로직은 기존 유기기판과 유사하기 때문에 기존 유기기판 내 No.1 검사장비 업체인 동사의 기술적 우위 지속 전망
또한 동사는 올해부터 반도체 파운드리 업체향 RDL 배선 검사장비, 국내 부품업체향 Power Inductor Coil 검사기 공급등이 구체화될 전망입니다
시장에서 우려하던 동사의 PCB 산업에 대한 높은 의존도가 점진적으로 해소될 것으로 기대됩니다
마지막으로 2024년에 진입하면서 선두업체인 이비덴의 가동률 회복(2023년말 50% 미만 → 1~2월 50~60% → 3월 기준 60% 이상 추정), 대만 ABF 업체들의 월별 매출액 연간 감소폭 축소(그림3,4) 등 기판 산업의 Bottom-out 조짐이 포착됩니다
당사는 AI PC 출시와 맞물려 3Q24 이후에는 기판 시장의 회복이 가시화될 것으로 전망합니다.
또한 AI향 신규 수주에 성공한 업체들은 업황 불황기에도 추가적인 증설을 진행 중 (ex 유니마이크론 – 엔비디아, 토판 –브로드컴, AT&S – AMD)이며 동사의 신규 수주 증가에 기여 중인 상황입니다.
종합적으로 업황 회복과 AI향 투자 확대가 더해지는 2H24 ~ 2025년에는 실적 성장과 함께 유의미한 리레이팅이 동반될 것으로 예상합니다
자세한 내용은 리포트 참조 부탁드립니다
감사합니다
https://buly.kr/GZv8Ary (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
▶ 2024년 3월 중국 Q Tech (화웨이 벤더) 출하량 데이터 정리
핸드셋용 카메라모듈 출하량
- 3,683.9만개(+31.8% MoM, -1.7% YoY)
3200만 화소 이하 핸드셋용 카메라모듈 출하량
- 2,123.9만개(+48.8% MoM, -19.6% YoY)
3200만 화소 이상 핸드셋용 카메라모듈 출하량
- 1,560.0만개(+14.1% MoM, +41.1% YoY)
기타 카메라모듈 출하량 (전장포함)
- 108.7만개(+46.5% MoM, +146.5% YoY)
MoM 기준 1) 춘절 연휴 이후 근무일수 증가와 2) 고객사의 신제품 출시로 반등
YoY 기준 IoT 및 자동차향 카메라 판매 확대로 기타 카메라모듈 출하량 증가
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 2024년 3월 중국 Q Tech (화웨이 벤더) 출하량 데이터 정리
핸드셋용 카메라모듈 출하량
- 3,683.9만개(+31.8% MoM, -1.7% YoY)
3200만 화소 이하 핸드셋용 카메라모듈 출하량
- 2,123.9만개(+48.8% MoM, -19.6% YoY)
3200만 화소 이상 핸드셋용 카메라모듈 출하량
- 1,560.0만개(+14.1% MoM, +41.1% YoY)
기타 카메라모듈 출하량 (전장포함)
- 108.7만개(+46.5% MoM, +146.5% YoY)
MoM 기준 1) 춘절 연휴 이후 근무일수 증가와 2) 고객사의 신제품 출시로 반등
YoY 기준 IoT 및 자동차향 카메라 판매 확대로 기타 카메라모듈 출하량 증가
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
[Witsview 4월 상반월 LCD 패널가 발표]
TV 패널: 판가 상승세 지속하나 상승폭은 소폭 둔화. 일부 사이즈에서는 전반월 대비 보합세 관찰됨
85인치 +0.3%, 75인치 +0.4%, 65인치 +0.6%, 55인치 +0.7%, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전반월 대비)
IT 패널: 모니터 패널가 상승세 지속. 노트북 패널은 대부분 사이즈에서 보합. 모니터 0.0% ~ +0.7%, 노트북 -0.2%~0.0%
(자료: Witsview)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[Witsview 4월 상반월 LCD 패널가 발표]
TV 패널: 판가 상승세 지속하나 상승폭은 소폭 둔화. 일부 사이즈에서는 전반월 대비 보합세 관찰됨
85인치 +0.3%, 75인치 +0.4%, 65인치 +0.6%, 55인치 +0.7%, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전반월 대비)
IT 패널: 모니터 패널가 상승세 지속. 노트북 패널은 대부분 사이즈에서 보합. 모니터 0.0% ~ +0.7%, 노트북 -0.2%~0.0%
(자료: Witsview)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
▶ HPC and AI devices to boost ABF substrate demand
- 고사양 AI 서버 시스템에서 GPU 모듈은 PCB 생산 원가의 80% 차지. GPU 칩 8개와 NVSwitches는 ABF기판으로, GPU 가속기 8개는 고사양 HDI, GPU baseboard는 HLC가 사용됨
- 엔비디아 시스템 내 ABF 기판은 PCB 원가의 절반 차지. Ibiden이 엔비디아향 기판 출하의 대부분을 점유하는 가운데 Unimicron이 두번째 공급업체가 된 것으로 알려짐
- Nan Ya PCB는 주요 미국 네트워크 고객사의 재고 조정이 1Q24에도 지속된 가운데 2H24 AI PC 기반 교체 수요를 기대
- 장기적으로 각국의 반도체 공급망 정책이 펼쳐지며 기판 시장도 성장세가 예상됨
- HPC·AI 응용처 수요 확대로 2.5D/3D 패키징 비중 증가. 2.5D/3D 패키징 시장 성장은 ABF 기판 수요 확대로 이어질 전망
- 2022~2025년 사이 ABF 기판 공급업체의 90%가 고성능 응용처를 목표로 한 증설 진행. 고사양 ABF capa는 2022-2025 연평균 56% 증가
https://han.gl/9vgcL (Digitimes)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ HPC and AI devices to boost ABF substrate demand
- 고사양 AI 서버 시스템에서 GPU 모듈은 PCB 생산 원가의 80% 차지. GPU 칩 8개와 NVSwitches는 ABF기판으로, GPU 가속기 8개는 고사양 HDI, GPU baseboard는 HLC가 사용됨
- 엔비디아 시스템 내 ABF 기판은 PCB 원가의 절반 차지. Ibiden이 엔비디아향 기판 출하의 대부분을 점유하는 가운데 Unimicron이 두번째 공급업체가 된 것으로 알려짐
- Nan Ya PCB는 주요 미국 네트워크 고객사의 재고 조정이 1Q24에도 지속된 가운데 2H24 AI PC 기반 교체 수요를 기대
- 장기적으로 각국의 반도체 공급망 정책이 펼쳐지며 기판 시장도 성장세가 예상됨
- HPC·AI 응용처 수요 확대로 2.5D/3D 패키징 비중 증가. 2.5D/3D 패키징 시장 성장은 ABF 기판 수요 확대로 이어질 전망
- 2022~2025년 사이 ABF 기판 공급업체의 90%가 고성능 응용처를 목표로 한 증설 진행. 고사양 ABF capa는 2022-2025 연평균 56% 증가
https://han.gl/9vgcL (Digitimes)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
▶ 3월 대만 노트북/서버 OEM Quanta 매출액 101,709.3백만 대만달러 (+20.7% MoM, +9.6% YoY) 발표
- Quanta의 3월 노트북 출하량은 470만대로 전월(290만대) 대비 60% 이상 증가
- 1Q24 합산 출하량은 1,050만대(+1.0% QoQ, -2.8% YoY0)를 기록하며 가이던스 (-7~9% QoQ 감소)를 상회
- 다만 연간 노트북 출하량 전망 가이던스는 유지
- Quanta는 AI서버 관련매출 발생으로 2분기 매출이 1분기 대비 두 자릿수 성장할 것으로 전망
- Quanta에 의하면 기존 업스트림 CoWoS 생산 능력 부족으로 인해 하반기부터 매출에 기여할 것으로 예상했던 AI 서버 매출이, 업스트림 소재 부족 현상 완화로 2분기부터 매출에 기여할 것으로 제시
(자료: Quanta ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 3월 대만 노트북/서버 OEM Quanta 매출액 101,709.3백만 대만달러 (+20.7% MoM, +9.6% YoY) 발표
- Quanta의 3월 노트북 출하량은 470만대로 전월(290만대) 대비 60% 이상 증가
- 1Q24 합산 출하량은 1,050만대(+1.0% QoQ, -2.8% YoY0)를 기록하며 가이던스 (-7~9% QoQ 감소)를 상회
- 다만 연간 노트북 출하량 전망 가이던스는 유지
- Quanta는 AI서버 관련매출 발생으로 2분기 매출이 1분기 대비 두 자릿수 성장할 것으로 전망
- Quanta에 의하면 기존 업스트림 CoWoS 생산 능력 부족으로 인해 하반기부터 매출에 기여할 것으로 예상했던 AI 서버 매출이, 업스트림 소재 부족 현상 완화로 2분기부터 매출에 기여할 것으로 제시
(자료: Quanta ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수]
▶ Apple Reportedly Joins the Foldable Phone Market, Setting Stage for Three-Way Competition
- 애플이 폴더블폰 시장에 새롭게 진출한다는 소식 등장
- 소식에 의하면 애플은 올해나 내년 중 첫 폴더블 하드웨어 제품을 처음 출시할 전망
- 애플의 폴더블폰 출시로 폴더블폰 시장은 삼성, 화웨이, 애플의 3파전 구도로 전환될 것으로 예상
- 애플의 폴더블폰 출시는 소비자들에게 더 많은 제품 선택권을 제공할 뿐만 아니라, 현재 환경에 비해 더 낮은 가격을 제공할 전망
https://buly.kr/3u0ZjT3 (TrendForce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Apple Reportedly Joins the Foldable Phone Market, Setting Stage for Three-Way Competition
- 애플이 폴더블폰 시장에 새롭게 진출한다는 소식 등장
- 소식에 의하면 애플은 올해나 내년 중 첫 폴더블 하드웨어 제품을 처음 출시할 전망
- 애플의 폴더블폰 출시로 폴더블폰 시장은 삼성, 화웨이, 애플의 3파전 구도로 전환될 것으로 예상
- 애플의 폴더블폰 출시는 소비자들에게 더 많은 제품 선택권을 제공할 뿐만 아니라, 현재 환경에 비해 더 낮은 가격을 제공할 전망
https://buly.kr/3u0ZjT3 (TrendForce)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
TrendForce News
[News] Apple Reportedly Joins the Foldable Phone Market, Setting Stage for Three-Way Competition | TrendForce News
Currently, the global foldable phone market is dominated by non-Apple players, with Samsung and Huawei acting as the key players, continuously expandi...