현재
코스피 시총 3,780조
코스닥 시총 516조
하이닉스 시총 560조

- 하이닉스 시총이 코스닥 전체 시총을 추월함

반도체 주도/쉬어가는 시기에서 종목별 수익률 시가총액 1~100위 (삼성전자, SK하이닉스 제외)

• 증권: 미래에셋증권/키움증권

• 전력: 효성중공업/HD현대일렉트릭/한국전력/LS ELECTRIC

• 원전: 두산에너빌리티/현대건설

• 지주: HD현대/SK/삼성물산/LS/한국금융지주/두산

• 화장품: 에이피알

• 바이오: 삼천당제약

• AI: 카카오

http://youtube.com/watch?v=r6HEXdAiEkw&embeds_referring_euri=https%3A%2F%2Fblog.naver.com%2F&source_ve_path=OTY3MTQ
지엔씨에너지 대표님이 최근에 인터뷰를 하셨네요

✅지엔씨에너지 인터뷰 요약

갠적으로 아는부분은 제외하고 새로알게되거나 흥미로운부분만 요약해봤습니다. 생각보다 구체적인 내용 많이 언급하시네요

●데이터센터 비용중 비상발전기 비중?

80MW짜리 데이터센터를 투자하는데 땅값&서버 제외 1조정도가 필요한데, 이 시설비의 10%가 비상발전기(1천억원).

민원때문에 최근 데이터센터는 공단으로 많이 들어감


●31년까지 2조원규모 데이터센터 건립?
요새 20%정도 Equity고 나머지 80%가 PF

지엔씨에너지가 실제로 투입하는 비용은 6~7000억으로 예상. 당진산업단지에서 이미 수전용량까지 확보해둠.

●수주잔고 관련
수도권 데이터센터 계획중인곳이 70여곳. 얼마나 PF되서 실현된지는 확실히 모르겠으나 수주수요는 많은 편. 이미 27년 상반기까지는 이미 케파 풀로 찬 상태. 앞으로 4~5천억정도는 수주잔고 유지할듯.

●비상발전기 '쇼티지'
커민스 같은 경우가 1년에 디젤 3MW 이상을 300대밖에 생산을 못하는데 현재 오퍼가 천대이상
카타필러도 마찬가지
커민스 4년전에 비해 7~80%가격 올림. 1년에 최소 10%이상 올림

●케파 현황
현재 3MW 기준 100~150대가 Full. 올해 납품할게 110대정도. 작년 8~90대정도.

올해 1천평 케파 2월 준공(비상발전 테스트 목적용)
비상발전기 3MW짜리 하나 테스트하는데 하루 걸림. 지금까지 한대씩만 테스트 가능했는데 증축 이후에는 한번에 두대씩 테스트 가능

●영업이익률
19~20%대 나올듯.

●가스터빈 관련
디젤이 70%, 가스터빈 30%. 점점 가스터빈비중 늘어나는 중.
커민스와 카타필라가 다 디젤용
예전 코엑스 정전때 디젤 비상발전기의 매연이 화재오인신고를 받았었는데 이후 비상발전기 가스터빈으로 교체됨.

부가가치는 가스터빈이 더 높음. 자체적으로 제작하는 비중이 더 많기 때문.

가스터빈 단점 크게 2가지
1. 스타팅타임이 다소 느린편. 그러나 UPS가 충분히 커버 가능해서 문제가 안됨.
2. 발전 효율만 따지면 디젤한테 떨어짐
연료탱크 용량이 커지다보니까 연료탱크 놓을 부지가 한정되서 가스터빈을 설치 못하는 경우가 특히 수도권에는 많은 편. 보통 디젤보다 1.7배정도 연료탱크가 더 필요.

그러나 퍼시픽 죽전 아마존 데이터센터에서 최근 테스트하고 감. 서버가 점점 커짐에 따라 디젤용은 한계. 가스터빈 필요.

●해외수출
필리핀 25년 9월건은 필리핀 삼성전기 공장건. 필리핀회사는 기술력이 떨어져서 지엔씨에너지가 대체. 4~5년전부터 협력중.

올해는 가스터빈 발전기를 수출하려고 노력중. 가능할것으로 보임. 니가타는 가스터빈을 일본내에만 관심있음. 해외 진출 고려 x.
말레이시아는 한국업체가 진입이 늦은편이라 베트남쪽으로 관심을 가지고 있음. 삼성물산과 계속 미팅중. 디젤은 이미 메이커들이 각나라별로 많지만 가스터빈은 없거나 적은편.

●매출
2030년까지 비상발전기 매출 5천억까지 가능하다고 생각. 더 커질 수도 있음.

●효자사업
파퓨아뉴기니 발전소가 효자사업. 24년도 300억으로 인수했는데 올해 투자금 다 회수할듯.

●상용발전시스템도 본격적으로?
3~4년사이에 산업용 전기가 7~80% 오르다보니까 자가발전을 갖고가려는(상용발전을 하려는) 회사들의 문의가 많아지고 있음. 특히 송도같은 지역은 전기를 못 받고 있음(엠코 등 검토)

10MW이상 받는 곳은 전력영향평가를 해야하는데 자기 전원을 몇프로 쓰냐에따라 가산점. 정부가 유도중.
상용발전건도 계약이 올해 한두건정도 기대.

●엣지데이터센터
3MW짜리 마곡 엣지 데이터센터 공사중. 130억 투자. 이미 50%정도는 고객확보완료. 나머지 50%는 협상중. 3월달부터 서비스하려고 준비중. IRR 최소 15%이상 나올것으로 예상.

서울이나 수도권에서 전기를 잘 못받아서 10MW미만 엣지 데이터센터 계획도 상당히 많은 편.

특히 자율주행에 매우 필요함. 도심곳곳에 엣지데이터가 필요.
주식거래에도 매우 필요. 여의도에서도 수요 많음. 여의도 2KM내 반경에 엣지데이터 많이 짓고 있음. 이미 100%고객확보한곳도 있음. 여의도 근처 KT데이터센터는 부르는게 값.

●마지막발언
아직 꽃은 안핌. 60~70%정도 왔다고 생각.
(직접 대표님이 말한부분. 제의견 X)

#삼성전자 #하이닉스 #MU

fP/E로는 소외받는 메모리 3사.
(fP/E값도 상향된 전망치 반영이 안되어있음)

2026.01.09 16:28:47
기업명: SK하이닉스(시가총액: 541조 6,338억)
보고서명: 조회공시요구(풍문또는보도)에대한답변(미확정)

제목 : SK하이닉스(주), 자사주 美증시 상장 추진 보도에 대한 조회공시 요구(2025.12.09)에 대한 조회공시 답변(재공시)

* 내용
당사는 자기주식을 활용한 美증시 상장 등 기업가치 제고를 위한 다양한 방안을 검토 중이나, 현재까지 확정된 사항은 없습니다.

추후 구체적인 내용이 확정되는 시점 또는 3개월 이내에 재공시하겠습니다.

(공시책임자) 김 우 현
※이 내용은 거래소의 조회요구(2025년 12월 09일 18:50)에 따른 공시사항임

※ 관련공시

- 2025년 12월 09일 18:50 조회공시 요구(풍문 또는 보도)

- 2025년 12월 10일 07:33 조회공시 요구(풍문 또는 보도)에 대한 답변(미확정)

재공시예정 : 2026-04-08

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260109800500
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

방산/조선 이익 추정치 개선에도 불구하고 KOSPI 대비 약세

방산/조선 관련주 성과 및 Valuation

『블룸에너지 (BE.US); AEP 발주로 기대되는 26년 가이던스』
글로벌주식팀 함형도 ☎ 02-3772-4452

- 신한생각: 26년에도 지속될 데이터센터 수혜
- AEP와 900MW 공급 계약 체결
- 26년 가이던스는 현재 컨센을 상회할 전망

※ 원문 확인: http://bbs2.shinhansec.com/board/message/file.pdf.do?attachmentId=348420

위 내용은 2026년 1월 9일 15시 48분 현재 조사분석자료 공표 승인이 이뤄진 내용입니다.
제공해 드린 조사분석자료는 당사 고객에 한하여 배포되는 자료로 어떠한 경우에도 당사의 허락 없이 복사, 대여, 재배포 될 수 없습니다.

금일 샌디스크의 '선결제' 조건이 이슈입니다.
받고 싶으면 먼저 돈을 내라는 거죠. 전례없는 상황입니다.

최근 조선업에서 비슷한 상황이 있었습니다.
계약금이 10%이던 '헤비테일 방식'에서
계약금 30% 이상의 '톱헤비 방식'으로 전환되는 게 관찰된 것입니다

당시 메르님 글에서 그 내용을 볼 수 있습니다
https://blog.naver.com/ranto28/222840890958

해당 글은 2022년 8월에 올라왔습니다
이러한 변화는 메르님 블로그에 첫 언급 후 2023년 8월부터 블로그나 리포트를 중심으로 더 본격화되기 시작합니다.
이후 조선주들은 2년 만에 4배 대폭등하게 됩니다.

샌디스크가 이번에 제시한 조건은 '선결제 100%'입니다
조선업 리레이팅을 이끌었던 매우 중요한 사건이 반도체에서도 등장하였습니다.

25년 3000%를 기록한 고수가 말하는 주식 잘하는 법

- 주가 변동의 이유가 트래킹이 되는 섹터가 5~8개 정도 되고 그 섹터 내에서 주요 종목들이 또 5~8개 정도 파악이 되면 그때부터 시장의 자금 흐름이 보이고 자신의 자금 운용이 레벨업 된다

- 투자의 목적이 수익이 되어야지 분석 자체가 되면 안된다

- 주식에서 매출은 수익, 매출원가는 손실이라는 마인드로 손실을 두려워하지 말고 매매도 자꾸 해봐야 수익이 늘어난다

https://blog.naver.com/audistar/224141452909

■ 관세부과 위법여부 판결에서 트럼프패소의 경우

1) 자동차, 자동차부품주 수혜

2) 철강주 수혜

3) 반도체는 관세보다는 '공급망 불확실성' 해소 측면에서 긍정적

4) 환율쪽에도 긍정적일거 같고

5) 미국증시는 단기로는 혼란일수도 있고
(올해 중간선거가 있는해인데 미국경제에는 타격이라... 트럼프 행정부는 투자촉진 정책 펼칠 가능성)

6) 트럼프는 이번 대법원 최종 판결전 1심, 2심에서 모두 패소했었음

7) 트럼프 행정부는 패소하더라도 다른 법적 근거를 동원해 관세를 다시 추진할 가능성은 남아있음

이정도만 인지해두시면 될듯요. 홀짝게임이라 괜히 베팅은 하지 마시고요. 매우 중요한 이벤트

🇺🇸 상호관세 대법원 판결 시나리오

삼성전자 4Q25 잠정 실적에 더해
[삼성증권 반도체,IT/이종욱]

메모리를 굳이 빨리 차익 실현할 필요가 없습니다. AI는 추론의 영역에 돌입했고, 엔비디아는 추론의 핵심을 메모리라고 언급했습니다. 이제 AI 투자의 중심에 메모리가 있습니다.

메모리 가격 상승 속도가 1Q에도 빠지지 않습니다. 가격 상승폭은 결국 둔화되겠지만, Physical AI가 램프업하는 속도나, 산업 공급이 대응하는 속도를 볼 때 이익의 지속성이 떨어지지 않을 것으로 생각합니다. 결국 시장은 27년의 이익과 북밸류를 주가에 반영하기 시작할 것입니다.

우리는 26년의 영업이익을 129조원으로 추정합니다. 연평균 디램 ASP 상승률을 103%로 봅니다. 목표가도 27년 BPS에 P/B 2.0배를 적용하여 18만원으로 상향합니다.

보고서 링크: https://bit.ly/4aRLwNY

감사합니다.

(2026/1/9 공표자료)

칩이 빨라도 소용없다! AI 시대의 진짜 병목은 '전력'과 '열'

2026년 산업 결전 포인트 완전 분석

AI는 의심할 여지 없이 현재 기술 산업의 가장 강력한 엔진입니다. 엔비디아(NVIDIA) CEO 젠슨 황이 예고한 방대한 주문 수요에 따라, AI 산업의 발전은 초기 하드웨어 구축 단계를 지나 이제 더 핵심적이고 기술 진입 장벽이 높은 실질적 응용 단계로 진입했습니다.

2026년, 이 파고는 어떻게 진화할까요?

다음은 《디지털 시대》 왕즈런 편집장의 질문(Q)과 카운터포인트(Counterpoint) 리서치 디렉터 류징민의 답변입니다. 광전 및 반도체 산업에서 30년 가까이 종사해 온 류 디렉터는 칩의 연산 능력과 전력 소모가 증가함에 따라 시장의 초점이 '전력'과 '열'이라는 물리적 한계를 해결하는 쪽으로 옮겨갈 것이라고 지적했습니다.

Q1: 2025년 AI 산업이 빠르게 발전했습니다. 2026년 가장 중요한 발전 트렌드는 무엇이라고 보십니까?

A: 2026년에도 AI의 번영은 계속되겠지만, AI가 요구하는 '속도'와 '전력 소모'가 점점 높아지면서 많은 신기술과 신소재의 도입이 가속화될 것입니다. 구체적으로 전력 효율을 높이고 연산 속도를 끌어올리기 위해 업계는 두 가지 방향으로 움직일 것입니다.

전원 효율의 향상 (HVDC): 현재 업계의 뜨거운 화두는 '고압직류(HVDC)'입니다. 전압을 높이면 동일 전력 대비 전류가 작아지고, 전류가 작아지면 구리선을 통한 전송 손실이 줄어 효율이 좋아집니다. 자연스럽게 열 발생 문제도 완화됩니다.

광전송 (실리콘 포토닉스): 전기 전송이 병목 현상에 직면하고 구리선이 속도를 따라가지 못할 때, '빛'이 훌륭한 대안이 됩니다. 반도체단에서 빛으로 속도 문제를 해결하고, 전원단에서 고압으로 효율 문제를 해결하는 것이 내년과 내후년의 핵심 트렌드입니다.


Q2: 칩 적층 기술이 복잡해짐에 따라 어떤 신소재나 기술이 기회를 얻게 될까요?
A: CoWoS와 같은 첨단 패키징은 칩 크기가 커지면서 웨이퍼 한 장당 생산량이 줄어들어 비용이 급증하고 있습니다. 이를 해결하기 위해 원형 웨이퍼 대신 사각형 패널을 사용하는 '패널 레벨 패키징(PLP)'이 면적 효율을 높이고 비용을 낮추는 대안으로 발전하고 있습니다.

또한 '방열'과 '열팽창'이 핵심 문제입니다. AI 칩은 고가의 부품들이 밀집되어 있어 작동 시 온도가 매우 높습니다. 주변 재료가 고온을 견디지 못하고 휘어지면(Warpage) 칩이 파손됩니다. 과거에는 비싸서 쓰지 못했던 고사양 재료들이 AI 제품의 높은 단가 덕분에 시장에 진입하고 있습니다.

세라믹 기판: 열전도율이 매우 높아 과거 LED나 차량용으로만 쓰였으나 이제 AI 칩에 도입되고 있습니다.

음의 열팽창 계수 충전재(Negative CTE Filler): 열을 받으면 수축하는 성질을 가진 충전재를 섞어 전체 재료의 열팽창을 억제하고 칩의 변형을 방지합니다.

미세 유로(Micro Channel): 방열 커버(Lid)에 미세한 홈을 파서 냉각액이 칩 깊숙이 흐르게 하는 방식입니다. 기존 표면 방열보다 훨씬 효율적입니다.


Q3: 대만의 전통 화학/소재 기업들이 반도체 공급망에 진입하며 일본·미국 대기업을 대체하고 있는 이유는 무엇입니까?
A: 이는 대만 공급망의 선순환 구조 덕분입니다. 과거 반도체 대기업들은 일본 공급사를 선호했지만, 일본 기업은 샘플 수정에 수개월(Iteration)이 걸릴 정도로 대응이 느립니다. 하지만 엔비디아 같은 고객사는 제품 업데이트 주기가 매우 빠릅니다.

이 틈을 타 대만 업체들이 빠르게 파고들었습니다. 대만 공급업체들은 TSMC 근처에 있어 일주일 만에 새 버전을 내놓을 정도로 반응 속도가 빠릅니다. 선두 기업들이 대만 제품을 테스트하고 개선 방향을 제시하면서 기술 격차를 빠르게 좁혔습니다. 장흥화공(Eternal Materials), 남보수지(Nam Pao) 같은 전통 노포 기업들이 AI 반도체 봉지재나 특수 소재 분야에서 새로운 무대를 찾고 있습니다.

Q4: 패키징 소재 외에 AI로 인해 구조적 변화가 일어나는 산업은 어디인가요?
A: 인쇄회로기판(PCB)과 테스트 산업에 주목해야 합니다. PCB는 과거 사양 산업으로 여겨졌으나, AI 서버용 기판은 30층 이상의 고다층 및 HDI(고밀도 연결) 기술이 필요해 기술 장벽과 수익성이 매우 높아졌습니다.

테스트 산업의 경우 '시프트 레프트(Shift Left)' 트렌드가 뚜렷합니다. HBM처럼 비싼 부품을 다 조립한 뒤에 불량을 발견하면 손실이 너무 큽니다. 따라서 웨이퍼 단계부터 매 공정마다 테스트하여 '알려진 양품(Known Good Die, KGD)'임을 확인해야 합니다. 이로 인해 프로브 카드(Probe Card) 수요가 폭증하고, 극한 환경을 모의하는 번인(Burn-in) 테스트 장비 기업들의 주가가 강세를 보이고 있습니다.

Q5: 엣지 AI(Edge AI)와 로봇 공학은 2026년에 어떻게 발전할까요?
A: 로봇과 엣지 AI는 확실한 미래 트렌드이지만, 본격적인 폭발은 2027~2028년쯤으로 조금 더 인내심이 필요합니다. 현재 AI가 '두뇌' 문제를 해결하고 있다면, 로봇에게는 기계 구조와 전동 부품(행성 기어 등) 같은 '손과 발'이 필요합니다. 이는 대만의 전통 기계 산업에 큰 기회입니다. AI라는 두뇌와 대만의 정밀 기계 부품이 결합하는 시점이 대만 산업의 다음 업그레이드 계기가 될 것입니다.

https://www.ctee.com.tw/news/20260110700005-430502

DRAM(디램)
수출금액(백만달러) 수출단가($/kg)
2026-01-10 1,824 26,671
2025-12-31 7,646 17,668
2025-11-30 6,222 16,813
2025-10-31 4,857 14,271
2025-09-30 5,099 11,829
2025-08-31 4,603 12,040
2025-07-31 4,292 10,868
2025-06-30 4,504 9,937
2025-05-31 3,962 10,486
2025-04-30 3,477 10,686