[SK증권 반도체 한동희]
11월 반도체 수출액 잠정치
DRAM 36.0억달러 (+26% MoM, +38% QoQ)
DRAM 모듈 26.18억달러 (+31% MoM, +32% QoQ)
NAND 11.01억달러 (+64% MoM, +71% QoQ)
MCP 46.74억달러 (-2% MoM, +2% QoQ)
SSD 12.02억달러 (+46% MoM, +17% QoQ)
[11월 1~30일/10월 1월~31일]전월 대비 비중
DRAM 126%
DRAM 모듈 131%
NAND 164%
MCP 98%
SSD 119%
* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
11월 반도체 수출액 잠정치
DRAM 36.0억달러 (+26% MoM, +38% QoQ)
DRAM 모듈 26.18억달러 (+31% MoM, +32% QoQ)
NAND 11.01억달러 (+64% MoM, +71% QoQ)
MCP 46.74억달러 (-2% MoM, +2% QoQ)
SSD 12.02억달러 (+46% MoM, +17% QoQ)
[11월 1~30일/10월 1월~31일]전월 대비 비중
DRAM 126%
DRAM 모듈 131%
NAND 164%
MCP 98%
SSD 119%
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❤3
[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.02 주요 뉴스
인텔, 첨단 EMIB 패키징 첫 외주: 앰코(Amkor) 송도 공장 활용
인텔은 첨단 EMIB 패키징 기술을 사상 처음으로 한국 Amkor 송도 공장에 외주하며, 파운드리 서비스(IFS)의 AI 칩 생산 능력 확대를 가속화 중
https://buly.kr/EI4ndxZ
TSMC, HBM4E 커스텀 로직 다이 세부 사항 공개: N3P 공정으로 전력 효율 2배 향상 목표
TSMC는 차세대 HBM4E(C-HBM4E)의 로직 다이를 최첨단 N3P 공정으로 제작하고 작동 전압을 낮춰 전력 효율을 2배 높이는 것을 목표로 하며, HBM4 베이스 다이에도 N12 공정을 적용하여 HBM 솔루션의 성능과 효율 혁신을 주도
https://buly.kr/H6ivL3D
엔비디아, 칩 설계 소프트웨어 기업 시놉시스에 20억 달러 투자: AI 디자인 협력 확대
엔비디아는 칩 설계 소프트웨어(EDA) 분야의 선두 기업인 시놉시스에 20억 달러(약 2.6조 원)를 투자하여 지분을 확보하고, AI 기반 제품 설계 및 가속 컴퓨팅 솔루션 개발을 위한 전략적 다년간 파트너십을 확대 중
https://buly.kr/2Uk1vMR
중국 CXMT, 정부 지원으로 LPDDR5X 등 첨단 DRAM 개발…한국 메모리 시장 추격 가속화
중국 CXMT는 정부의 막대한 지원을 바탕으로 LPDDR5X 등 첨단 DRAM 개발에 성공하며 한국 경쟁사들을 1년 이내 격차로 빠르게 추격하고 있으며, 이는 글로벌 메모리 시장에 공급 확대와 가격 교란 위험을 높이는 핵심 요인으로 작용
https://buly.kr/6tcyRmj
윙테크, 네덜란드 정부의 넥스페리아 통제 개입에 맞서 대법원에 항소
중국 윙테크는 네덜란드 정부가 기술 유출 우려로 자회사 넥스페리아의 경영권을 일시 장악한 조치에 대해 네덜란드 대법원에 항소하며 법적 분쟁을 심화시켰으며, 이로 인해 유럽 자동차 산업 등에 필수적인 칩 공급망 혼란이 지속
https://buly.kr/DEaFlB5
삼성, 구글 TPU용 HBM3E 주력 공급사…2026년도 우위 전망
삼성전자는 브로드컴을 통해 구글 TPU에 HBM3E 물량의 60% 이상을 공급하는 주력 파트너로 자리매김했으며, 2026년에도 주요 공급사 지위를 유지할 것으로 전망
https://buly.kr/CB5hsKd
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2025.12.02 주요 뉴스
인텔, 첨단 EMIB 패키징 첫 외주: 앰코(Amkor) 송도 공장 활용
인텔은 첨단 EMIB 패키징 기술을 사상 처음으로 한국 Amkor 송도 공장에 외주하며, 파운드리 서비스(IFS)의 AI 칩 생산 능력 확대를 가속화 중
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TSMC, HBM4E 커스텀 로직 다이 세부 사항 공개: N3P 공정으로 전력 효율 2배 향상 목표
TSMC는 차세대 HBM4E(C-HBM4E)의 로직 다이를 최첨단 N3P 공정으로 제작하고 작동 전압을 낮춰 전력 효율을 2배 높이는 것을 목표로 하며, HBM4 베이스 다이에도 N12 공정을 적용하여 HBM 솔루션의 성능과 효율 혁신을 주도
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엔비디아, 칩 설계 소프트웨어 기업 시놉시스에 20억 달러 투자: AI 디자인 협력 확대
엔비디아는 칩 설계 소프트웨어(EDA) 분야의 선두 기업인 시놉시스에 20억 달러(약 2.6조 원)를 투자하여 지분을 확보하고, AI 기반 제품 설계 및 가속 컴퓨팅 솔루션 개발을 위한 전략적 다년간 파트너십을 확대 중
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중국 CXMT, 정부 지원으로 LPDDR5X 등 첨단 DRAM 개발…한국 메모리 시장 추격 가속화
중국 CXMT는 정부의 막대한 지원을 바탕으로 LPDDR5X 등 첨단 DRAM 개발에 성공하며 한국 경쟁사들을 1년 이내 격차로 빠르게 추격하고 있으며, 이는 글로벌 메모리 시장에 공급 확대와 가격 교란 위험을 높이는 핵심 요인으로 작용
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윙테크, 네덜란드 정부의 넥스페리아 통제 개입에 맞서 대법원에 항소
중국 윙테크는 네덜란드 정부가 기술 유출 우려로 자회사 넥스페리아의 경영권을 일시 장악한 조치에 대해 네덜란드 대법원에 항소하며 법적 분쟁을 심화시켰으며, 이로 인해 유럽 자동차 산업 등에 필수적인 칩 공급망 혼란이 지속
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삼성, 구글 TPU용 HBM3E 주력 공급사…2026년도 우위 전망
삼성전자는 브로드컴을 통해 구글 TPU에 HBM3E 물량의 60% 이상을 공급하는 주력 파트너로 자리매김했으며, 2026년에도 주요 공급사 지위를 유지할 것으로 전망
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MRVL Q3'26 Additional Information_FINAL_V2.pdf
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[SK증권 반도체 한동희]
MARVELL FY3Q26 실적발표
▶️ FY3Q26 실적
매출액 US$2.1B (+3% QoQ, +37% YoY): 컨센서스 +1%
GPM 51.6% (-8%p QoQ, -10%p YoY): 컨센서스 -8.2%p
EPS $0.76 (+13% QoQ, +77% YoY): 컨센서스 +3%
▶️ FY4Q26 가이던스
매출액 US$2.20B (+6% QoQ, +21% YoY): 컨센서스 Flat %
EPS US$0.79 (+4% QoQ, +34% YoY): 컨센서스 Flat %
▶️ URL: https://buly.kr/H6ivgtR
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MARVELL FY3Q26 실적발표
▶️ FY3Q26 실적
매출액 US$2.1B (+3% QoQ, +37% YoY): 컨센서스 +1%
GPM 51.6% (-8%p QoQ, -10%p YoY): 컨센서스 -8.2%p
EPS $0.76 (+13% QoQ, +77% YoY): 컨센서스 +3%
▶️ FY4Q26 가이던스
매출액 US$2.20B (+6% QoQ, +21% YoY): 컨센서스 Flat %
EPS US$0.79 (+4% QoQ, +34% YoY): 컨센서스 Flat %
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.03 주요 뉴스
인텔, 급증하는 수요에 맞춰 칩 패키징 확대를 위해 말레이시아에 2억 8백만 달러 투자
인텔은 증가하는 반도체 수요에 대응하고 글로벌 공급망 내 입지를 강화하기 위해 말레이시아에 2억 8백만 달러를 투자하여 칩 패키징 시설을 대폭 확장할 계획. 이는 첨단 패키징 기술 수요 증가에 맞춰 내부 역량을 강화하려는 전략적 움직임
https://buly.kr/3YEaAe5
삼성, SK하이닉스가 확장 신중론을 보이면서 메모리 가격 상승세가 2028년 이후까지 이어질 전망
삼성전자와 SK하이닉스가 설비 투자 확대에 신중한 태도를 유지함에 따라, AI 수요 증가에 따른 HBM 및 고용량 D램의 공급 제한으로 메모리 반도체 가격의 강세장이 2028년 이후까지 장기간 지속될 가능성이 확대
https://buly.kr/1xzlLLO
애플, 2027년 서버 CPU에 인텔의 패키징 기술 채택 예정
애플이 2027년 출시할 차세대 서버 CPU 생산을 위해 인텔의 Foveros 등 최첨단 칩 패키징 기술을 채택할 예정임. 이는 애플 칩의 성능 극대화를 위한 것이며, 두 거대 기술 기업 간의 새로운 형태의 협력 관계를 시사
https://buly.kr/FWU6sAm
미디어텍, 구글 V7e ASIC 공급 계약…AI·TPU 수요 확대 속 2027년 200만 개 출하 전망
미디어텍이 구글의 차세대 V7e ASIC 칩 주문을 확보해 2026년 하반기부터 본격 출하에 돌입하며, 클라우드 AI 및 TPU 수요 급증에 따라 2027년까지 약 200만 개 규모로 공급을 확대할 것으로 전망
https://buly.kr/5JO9zQV
삼성전자, HBM3E 생산 줄이고 1a 공정의 40%를 ‘범용 D램’으로 전환 검토
삼성전자가 10nm급 4세대(1a) 기반 HBM3E의 생산 역량을 대폭 줄이고, 캐파의 약 30~40%를 5세대(1b) 기반 범용 D램(DRAM) 생산용으로 전환하는 방안을 검토 중이며, 범용 D램 수요 증가와 수익성 측면에서 매력적인 DDR5, LPDDR5X, GDDR7 등에 집중할 계획
https://buly.kr/3u468Gj
아마존, 엔비디아 기술을 AI 칩에 사용하고 새로운 서버 출시 예정
아마존(AWS)은 자사의 AI 칩 개발에 엔비디아 기술을 통합하고 이를 탑재한 새로운 서버를 곧 출시할 계획임. 이는 엔비디아 하드웨어 의존도를 줄이면서도 소프트웨어 생태계를 활용하여 클라우드 AI 성능과 효율성을 강화하려는 전략
https://buly.kr/Cskk9wu
엔비디아 CFO, 1,000억 달러 규모의 OpenAI 계약은 아직 최종 확정되지 않았다고 언급
엔비디아의 최고재무책임자(CFO)는 주요 고객사인 OpenAI와 진행 중인 1,000억 달러 규모의 칩 공급 계약이 아직 최종 확정 단계는 아님을 공식적으로 밝힘. 향후 계약 성사 여부에 시장의 관심이 집중
https://buly.kr/ESzYzIf
바이두(ByteDance), 브룩필드(Brookfield) 등이 브라질 데이터 파크 사업을 위해 볼탈리아(Voltalia)와 협력 논의 중
프랑스 신재생 에너지 공급업체인 볼탈리아(Voltalia SA)가 틱톡의 모회사 바이트댄스, 브룩필드 등과 브라질 내 대규모 데이터 센터(데이터 파크) 개발 및 운영 프로젝트를 논의 중. 남미 지역의 데이터 수요 증가와 청정 에너지 인프라 구축의 중요성을 반영한 논의
https://buly.kr/Cskk9y0
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2025.12.03 주요 뉴스
인텔, 급증하는 수요에 맞춰 칩 패키징 확대를 위해 말레이시아에 2억 8백만 달러 투자
인텔은 증가하는 반도체 수요에 대응하고 글로벌 공급망 내 입지를 강화하기 위해 말레이시아에 2억 8백만 달러를 투자하여 칩 패키징 시설을 대폭 확장할 계획. 이는 첨단 패키징 기술 수요 증가에 맞춰 내부 역량을 강화하려는 전략적 움직임
https://buly.kr/3YEaAe5
삼성, SK하이닉스가 확장 신중론을 보이면서 메모리 가격 상승세가 2028년 이후까지 이어질 전망
삼성전자와 SK하이닉스가 설비 투자 확대에 신중한 태도를 유지함에 따라, AI 수요 증가에 따른 HBM 및 고용량 D램의 공급 제한으로 메모리 반도체 가격의 강세장이 2028년 이후까지 장기간 지속될 가능성이 확대
https://buly.kr/1xzlLLO
애플, 2027년 서버 CPU에 인텔의 패키징 기술 채택 예정
애플이 2027년 출시할 차세대 서버 CPU 생산을 위해 인텔의 Foveros 등 최첨단 칩 패키징 기술을 채택할 예정임. 이는 애플 칩의 성능 극대화를 위한 것이며, 두 거대 기술 기업 간의 새로운 형태의 협력 관계를 시사
https://buly.kr/FWU6sAm
미디어텍, 구글 V7e ASIC 공급 계약…AI·TPU 수요 확대 속 2027년 200만 개 출하 전망
미디어텍이 구글의 차세대 V7e ASIC 칩 주문을 확보해 2026년 하반기부터 본격 출하에 돌입하며, 클라우드 AI 및 TPU 수요 급증에 따라 2027년까지 약 200만 개 규모로 공급을 확대할 것으로 전망
https://buly.kr/5JO9zQV
삼성전자, HBM3E 생산 줄이고 1a 공정의 40%를 ‘범용 D램’으로 전환 검토
삼성전자가 10nm급 4세대(1a) 기반 HBM3E의 생산 역량을 대폭 줄이고, 캐파의 약 30~40%를 5세대(1b) 기반 범용 D램(DRAM) 생산용으로 전환하는 방안을 검토 중이며, 범용 D램 수요 증가와 수익성 측면에서 매력적인 DDR5, LPDDR5X, GDDR7 등에 집중할 계획
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아마존, 엔비디아 기술을 AI 칩에 사용하고 새로운 서버 출시 예정
아마존(AWS)은 자사의 AI 칩 개발에 엔비디아 기술을 통합하고 이를 탑재한 새로운 서버를 곧 출시할 계획임. 이는 엔비디아 하드웨어 의존도를 줄이면서도 소프트웨어 생태계를 활용하여 클라우드 AI 성능과 효율성을 강화하려는 전략
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엔비디아 CFO, 1,000억 달러 규모의 OpenAI 계약은 아직 최종 확정되지 않았다고 언급
엔비디아의 최고재무책임자(CFO)는 주요 고객사인 OpenAI와 진행 중인 1,000억 달러 규모의 칩 공급 계약이 아직 최종 확정 단계는 아님을 공식적으로 밝힘. 향후 계약 성사 여부에 시장의 관심이 집중
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바이두(ByteDance), 브룩필드(Brookfield) 등이 브라질 데이터 파크 사업을 위해 볼탈리아(Voltalia)와 협력 논의 중
프랑스 신재생 에너지 공급업체인 볼탈리아(Voltalia SA)가 틱톡의 모회사 바이트댄스, 브룩필드 등과 브라질 내 대규모 데이터 센터(데이터 파크) 개발 및 운영 프로젝트를 논의 중. 남미 지역의 데이터 수요 증가와 청정 에너지 인프라 구축의 중요성을 반영한 논의
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
❤5
[SK증권 반도체 한동희]
Marvell(MRVL) FY3Q26 컨퍼런스 콜
▶️ FY3Q26 주요 코멘트
• Celestial AI 포토닉 패브릭 기술은 차세대 메모리 아키텍처 전환을 견인 중이며, 마벨의 장기 로드맵에서 핵심 축으로 부상
• Celestial AI는 2028 회계연도 하반기부터 의미 있는 매출 기여가 시작될 전망이며, 4분기 기준 약 연간 5억 달러 규모까지 성장할 것으로 예상
• 마벨 데이터센터 매출은 내년 25% 이상 성장이 예상되며, AI 중심 아키텍처로의 전환과 고객사 수요 증가로 가시성 강화
• M&A 전략 강화, 내년 1분기 Celestial AI 대규모 인수 절차 완료 기대. 2019년 이후 비핵심 사업(Wi-Fi, 자동차 이더넷 등) 매각하고 데이터센터 중심 구조 확립
• 업계 전망에 따르면 2030년 스케일업 스위치 시장은 60억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 광학 부품 매출 기여도 동반 확대
▶️ FY3Q26 주요 Q&A
Q. 내년 매출이 약 100억 달러가 될 것이라는 추정이 맞는지, 그리고 2029 회계연도에 대한 장기 목표와 내년 기대가 어떻게 연결되는지 설명해 줄 수 있는가?
A. 내년 매출 목표는 약 100억 달러가 맞으며, 이는 마벨의 유기적 성장 계획에 기반한 수치
Q. 주요 AI 고객사가 차세대 3나노미터 AI X2 제품을 발표했는데, 내년 전체 기간에 대한 구매 주문을 확보했는지, 그리고 2나노미터 XPU 제품의 설계 수주 파이프라인에 대한 최신 현황은 무엇인가?
A. 고객사의 제품 전환이 이미 수치에 반영되어 있으며, 2나노미터 분야에서도 높은 가시성을 확보하고 있음
Q. Celestial AI의 5억 1백만 달러 목표가 Flink 제품만을 위한 것인지, 메모리와 관련된 잠재적인 사업도 포함되는 것인지?
A. 매출 목표는 Celestial AI와 전체 사업 실적을 기준으로 하며, PEF 칩렛이 가장 먼저 출시될 예정
Q. Celestial 관련 매출 증가의 범위는 어떻게 되며, 고객 기반이 좁은지, 시간이 지남에 따라 어떻게 변화할 것인지?
A. 참여 범위는 넓으며, 1티어 하이퍼스케일러 고객과의 협력이 이루어지고 있음
Q. 커스텀 부문에서 최소 20% 성장이 예상되는 이유는 무엇이며, 장기 매출 실현에 대한 확신과 가시성은 어느 정도인가?
A. 20% 성장은 현재 운영 중인 소수의 프로그램에 기반한 것이며, 고객사 계획에 따라 가시성이 높아지고 있음
Q. ASIC 주요 경쟁사가 랙을 제공하는 것과 관련하여, 시스템 또는 랙 단위 솔루션으로 확장할 계획이 있는지, 그러한 역량을 보유하고 있는지?
A. 현재로서는 시스템 레벨의 매출이 반영되어 있지 않지만, 랙 단위 솔루션에 대한 명확한 비전을 가지고 있음
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Marvell(MRVL) FY3Q26 컨퍼런스 콜
▶️ FY3Q26 주요 코멘트
• Celestial AI 포토닉 패브릭 기술은 차세대 메모리 아키텍처 전환을 견인 중이며, 마벨의 장기 로드맵에서 핵심 축으로 부상
• Celestial AI는 2028 회계연도 하반기부터 의미 있는 매출 기여가 시작될 전망이며, 4분기 기준 약 연간 5억 달러 규모까지 성장할 것으로 예상
• 마벨 데이터센터 매출은 내년 25% 이상 성장이 예상되며, AI 중심 아키텍처로의 전환과 고객사 수요 증가로 가시성 강화
• M&A 전략 강화, 내년 1분기 Celestial AI 대규모 인수 절차 완료 기대. 2019년 이후 비핵심 사업(Wi-Fi, 자동차 이더넷 등) 매각하고 데이터센터 중심 구조 확립
• 업계 전망에 따르면 2030년 스케일업 스위치 시장은 60억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 광학 부품 매출 기여도 동반 확대
▶️ FY3Q26 주요 Q&A
Q. 내년 매출이 약 100억 달러가 될 것이라는 추정이 맞는지, 그리고 2029 회계연도에 대한 장기 목표와 내년 기대가 어떻게 연결되는지 설명해 줄 수 있는가?
A. 내년 매출 목표는 약 100억 달러가 맞으며, 이는 마벨의 유기적 성장 계획에 기반한 수치
Q. 주요 AI 고객사가 차세대 3나노미터 AI X2 제품을 발표했는데, 내년 전체 기간에 대한 구매 주문을 확보했는지, 그리고 2나노미터 XPU 제품의 설계 수주 파이프라인에 대한 최신 현황은 무엇인가?
A. 고객사의 제품 전환이 이미 수치에 반영되어 있으며, 2나노미터 분야에서도 높은 가시성을 확보하고 있음
Q. Celestial AI의 5억 1백만 달러 목표가 Flink 제품만을 위한 것인지, 메모리와 관련된 잠재적인 사업도 포함되는 것인지?
A. 매출 목표는 Celestial AI와 전체 사업 실적을 기준으로 하며, PEF 칩렛이 가장 먼저 출시될 예정
Q. Celestial 관련 매출 증가의 범위는 어떻게 되며, 고객 기반이 좁은지, 시간이 지남에 따라 어떻게 변화할 것인지?
A. 참여 범위는 넓으며, 1티어 하이퍼스케일러 고객과의 협력이 이루어지고 있음
Q. 커스텀 부문에서 최소 20% 성장이 예상되는 이유는 무엇이며, 장기 매출 실현에 대한 확신과 가시성은 어느 정도인가?
A. 20% 성장은 현재 운영 중인 소수의 프로그램에 기반한 것이며, 고객사 계획에 따라 가시성이 높아지고 있음
Q. ASIC 주요 경쟁사가 랙을 제공하는 것과 관련하여, 시스템 또는 랙 단위 솔루션으로 확장할 계획이 있는지, 그러한 역량을 보유하고 있는지?
A. 현재로서는 시스템 레벨의 매출이 반영되어 있지 않지만, 랙 단위 솔루션에 대한 명확한 비전을 가지고 있음
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
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2025.12.04 주요 뉴스
2026년, GPU → ASIC 중심으로 AI 반도체 시장 재편
2026년에는 AI 수요 확대를 바탕으로 GPU 중심에서 벗어나 ASIC 시장이 본격 성장하며, TSMC의 패키징 능력 확대와 함께 GPU 대비 ASIC·HBM 수요가 급증할 것으로 예상되어 반도체 공급망 전반에 구조적 변화가 가속될 전망
https://buly.kr/5JOAWoy
Micron Technology, 소비자용 메모리 사업 철수 — “AI 데이터센터용 HBM 집중”
마이크론이 2026년 2월까지 Crucial 소비자용 메모리 사업을 종료하고 PC·일반용 DRAM/SSD에서 철수. AI 데이터센터 수요 급증에 대응하기 위해 HBM 중심 구조로 전환하는 전략적 재편
https://buly.kr/6XnTFxz
샌디스크, 삼성, NAND 공급 지연 보도... 트랜센드, 주간 가격 50~100% 급등 타격
메모리 공급 부족이 심화되면서 주요 공급업체인 SanDisk와 Samsung이 Transcend와 같은 중소형 모듈 제조업체에 대한 NAND 플래시 배송을 지연시키고 있으며, 이로 인해 Transcend는 NAND 플래시 제품 가격이 지난 한 주 동안 50~100% 급등하는 등 심각한 공급 및 가격 압박 받는 중
https://buly.kr/7FSV8DA
삼성전자, 6세대 HBM(HBM4) 양산 준비 승인… 엔비디아 공급망 공략 본격화
삼성전자가 6세대 HBM(HBM4)의 ‘생산 준비 승인(PRA)’을 통과해 양산 단계 진입을 확정했으며, 이로써 그동안 SK하이닉스가 우위를 점해온 AI용 HBM 시장에서 경쟁력을 회복하고 엔비디아 공급망에 본격적으로 진입하기 위한 핵심 기술·품질 요건을 충족했다는 평가
https://buly.kr/CqBtd8
삼성전자 파운드리, 현대차에 14nm eMRAM 공급… 車용 반도체로 돌파구 모색
삼성전자가 14nm eMRAM을 현대차에 공급하며 차량용 반도체 시장 공략을 본격화했는데, eMRAM은 빠른 속도·저전력·비휘발성 특성이 강점으로 평가되며 파운드리 사업의 새로운 성장 축으로 부상
https://buly.kr/8Ix31Dn
삼성전자 HBM4, 브로드컴 테스트서 기대치 상회 — 2026년 Google TPU 공급 주도 전망
삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4이 세계 최대 ASIC 설계사 Broadcom의 성능 테스트에서 당초 목표를 넘어서는 결과를 기록했으며, 이 덕분에 2026년 출시 예정인 Google의 차세대 TPU에 탑재될 HBM 수요에서 HBM4 공급을 주도할 가능성이 크다는 평가
https://buly.kr/3NJpYOp
엔비디아의 ‘두터운 마진’, 구글·AMD에 반격 기회로 작용
엔비디아가 60~70%대의 압도적 마진을 유지하는 동안, 이 높은 수익성이 가격·공급 부담으로 이어지면서 구글의 TPU 외부 판매 가능성과 AMD의 MI 시리즈 확장을 자극해 양사가 AI 칩 시장에서 엔비디아 점유율을 잠식할 기회를 만들고 있다는 분석
https://buly.kr/6BxxFV1
아마존의 커스텀 AI 칩, Nvidia에 또 다른 위협 제기
Amazon Web Services(AWS)가 새 AI 칩 Trainium 3을 출시하며, 해당 칩이 이전 세대 대비 성능을 4배 향상시키고 에너지 효율을 높여 AI 모델 학습‧운영 비용을 최대 50%까지 줄일 수 있다고 밝힘에 따라, AI 칩 시장에서 Nvidia GPU 의존이 줄고 아마존-구글-AWS 등 ‘커스텀 칩’ 경쟁이 본격화되고 있다는 분석
https://buly.kr/3u46Uym
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.12.04 주요 뉴스
2026년, GPU → ASIC 중심으로 AI 반도체 시장 재편
2026년에는 AI 수요 확대를 바탕으로 GPU 중심에서 벗어나 ASIC 시장이 본격 성장하며, TSMC의 패키징 능력 확대와 함께 GPU 대비 ASIC·HBM 수요가 급증할 것으로 예상되어 반도체 공급망 전반에 구조적 변화가 가속될 전망
https://buly.kr/5JOAWoy
Micron Technology, 소비자용 메모리 사업 철수 — “AI 데이터센터용 HBM 집중”
마이크론이 2026년 2월까지 Crucial 소비자용 메모리 사업을 종료하고 PC·일반용 DRAM/SSD에서 철수. AI 데이터센터 수요 급증에 대응하기 위해 HBM 중심 구조로 전환하는 전략적 재편
https://buly.kr/6XnTFxz
샌디스크, 삼성, NAND 공급 지연 보도... 트랜센드, 주간 가격 50~100% 급등 타격
메모리 공급 부족이 심화되면서 주요 공급업체인 SanDisk와 Samsung이 Transcend와 같은 중소형 모듈 제조업체에 대한 NAND 플래시 배송을 지연시키고 있으며, 이로 인해 Transcend는 NAND 플래시 제품 가격이 지난 한 주 동안 50~100% 급등하는 등 심각한 공급 및 가격 압박 받는 중
https://buly.kr/7FSV8DA
삼성전자, 6세대 HBM(HBM4) 양산 준비 승인… 엔비디아 공급망 공략 본격화
삼성전자가 6세대 HBM(HBM4)의 ‘생산 준비 승인(PRA)’을 통과해 양산 단계 진입을 확정했으며, 이로써 그동안 SK하이닉스가 우위를 점해온 AI용 HBM 시장에서 경쟁력을 회복하고 엔비디아 공급망에 본격적으로 진입하기 위한 핵심 기술·품질 요건을 충족했다는 평가
https://buly.kr/CqBtd8
삼성전자 파운드리, 현대차에 14nm eMRAM 공급… 車용 반도체로 돌파구 모색
삼성전자가 14nm eMRAM을 현대차에 공급하며 차량용 반도체 시장 공략을 본격화했는데, eMRAM은 빠른 속도·저전력·비휘발성 특성이 강점으로 평가되며 파운드리 사업의 새로운 성장 축으로 부상
https://buly.kr/8Ix31Dn
삼성전자 HBM4, 브로드컴 테스트서 기대치 상회 — 2026년 Google TPU 공급 주도 전망
삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4이 세계 최대 ASIC 설계사 Broadcom의 성능 테스트에서 당초 목표를 넘어서는 결과를 기록했으며, 이 덕분에 2026년 출시 예정인 Google의 차세대 TPU에 탑재될 HBM 수요에서 HBM4 공급을 주도할 가능성이 크다는 평가
https://buly.kr/3NJpYOp
엔비디아의 ‘두터운 마진’, 구글·AMD에 반격 기회로 작용
엔비디아가 60~70%대의 압도적 마진을 유지하는 동안, 이 높은 수익성이 가격·공급 부담으로 이어지면서 구글의 TPU 외부 판매 가능성과 AMD의 MI 시리즈 확장을 자극해 양사가 AI 칩 시장에서 엔비디아 점유율을 잠식할 기회를 만들고 있다는 분석
https://buly.kr/6BxxFV1
아마존의 커스텀 AI 칩, Nvidia에 또 다른 위협 제기
Amazon Web Services(AWS)가 새 AI 칩 Trainium 3을 출시하며, 해당 칩이 이전 세대 대비 성능을 4배 향상시키고 에너지 효율을 높여 AI 모델 학습‧운영 비용을 최대 50%까지 줄일 수 있다고 밝힘에 따라, AI 칩 시장에서 Nvidia GPU 의존이 줄고 아마존-구글-AWS 등 ‘커스텀 칩’ 경쟁이 본격화되고 있다는 분석
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❤4
[SK증권 해외주식 박제민]
엔비디아, MoE + Reasoning 환경에서 GB200 NVL72 스팩 공개
▶️ 결론
엔비디아 기술적 우위, 규모 우위 여전
MoE, Reasoning 나아가 Reinforcement Learning으로 LLM Scaling Law가 다변화되는 중
TPU v7 외부 판매는 대단한 진보가 맞으나 가장 high end의 인프라는 엔비디아가 유지할 것으로 판단
내년 TPU v8과 VR200의 스팩 차이, Rubin CPX 인프라까지 활용될 경우 해자는 더 명확
▶️ 데이터 공개 배경
'25년 11월 6일 Kimi K2 Thinking 공개, 최신 MoE + Reasoning 적용된 오픈소스 모델
Reasoning은 '24년말 GPT o1-preview가 최초, 그러나 폐쇄형 모델
MoE는 연초 딥시크 사태를 불러온 핵심 기술, 그러나 Reasoning 미적용
현재 Leading AI 모델들 모두 MoE, Reasoning 적용
▶️ TPU 대비 성능
파악되는 Nvidia 우위는 총 4가지
1. TPU 태생적 한계
TPU는 행렬 곱산 특화, 데이터가 정렬적으로 들어와야 효율 극대화
MoE는 데이터가 산재돼서 들어옴. GPU 유연성 필요
2. Native FP4
Reasoning의 가장 큰 병목은 메모리 대역폭(Memory Bandwidth)
Blackwell은 FP4로 FP8 대비 데이터 크기를 절반 감소
TPU는 SW단 FP4 지원만 가능, v8에서도 Native FP4 가능 여부 불분명
3. CUDA
MoE는 특유의 불규칙한(Sparse) 메모리 접근 필요
구글의 XLA(TPU 컴파일러)보다 CUDA SW들이 미세하고 빠른 최적화가 가능
4. NVIDIA Dynamo
엔비디아의 인프라 단위 SW
'프리필(입력 처리)'과 '디코드(토큰 생성)' 과정을 분리해 처리 가능
▶️ 최근 CoWoS Capa 증가
주요 외국계 증권사들의 CoWoS Capa 전망치 상향, 연초 대비 30~40% 상승
이는 규모면에서의 엔비디아 우위를 희석
그러나 2026년 Broadcom 배정량 차이 미미, 2027년부터는 VR200 활성화로 스팩 차이 존재
URL: https://buly.kr/3j9LXkX
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엔비디아, MoE + Reasoning 환경에서 GB200 NVL72 스팩 공개
▶️ 결론
엔비디아 기술적 우위, 규모 우위 여전
MoE, Reasoning 나아가 Reinforcement Learning으로 LLM Scaling Law가 다변화되는 중
TPU v7 외부 판매는 대단한 진보가 맞으나 가장 high end의 인프라는 엔비디아가 유지할 것으로 판단
내년 TPU v8과 VR200의 스팩 차이, Rubin CPX 인프라까지 활용될 경우 해자는 더 명확
▶️ 데이터 공개 배경
'25년 11월 6일 Kimi K2 Thinking 공개, 최신 MoE + Reasoning 적용된 오픈소스 모델
Reasoning은 '24년말 GPT o1-preview가 최초, 그러나 폐쇄형 모델
MoE는 연초 딥시크 사태를 불러온 핵심 기술, 그러나 Reasoning 미적용
현재 Leading AI 모델들 모두 MoE, Reasoning 적용
▶️ TPU 대비 성능
파악되는 Nvidia 우위는 총 4가지
1. TPU 태생적 한계
TPU는 행렬 곱산 특화, 데이터가 정렬적으로 들어와야 효율 극대화
MoE는 데이터가 산재돼서 들어옴. GPU 유연성 필요
2. Native FP4
Reasoning의 가장 큰 병목은 메모리 대역폭(Memory Bandwidth)
Blackwell은 FP4로 FP8 대비 데이터 크기를 절반 감소
TPU는 SW단 FP4 지원만 가능, v8에서도 Native FP4 가능 여부 불분명
3. CUDA
MoE는 특유의 불규칙한(Sparse) 메모리 접근 필요
구글의 XLA(TPU 컴파일러)보다 CUDA SW들이 미세하고 빠른 최적화가 가능
4. NVIDIA Dynamo
엔비디아의 인프라 단위 SW
'프리필(입력 처리)'과 '디코드(토큰 생성)' 과정을 분리해 처리 가능
▶️ 최근 CoWoS Capa 증가
주요 외국계 증권사들의 CoWoS Capa 전망치 상향, 연초 대비 30~40% 상승
이는 규모면에서의 엔비디아 우위를 희석
그러나 2026년 Broadcom 배정량 차이 미미, 2027년부터는 VR200 활성화로 스팩 차이 존재
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q4-2025-earnings-presentation.pdf
7.9 MB
[SK증권 반도체 한동희]
HPE FY4Q25 실적발표
▶️ FY4Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 $9.68B (+6% QoQ, +14% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $0.62 (+41% QoQ, +7% YoY): 컨센서스 +7%
▶️ FY1Q26 가이던스
매출액9.20B (-5% QoQ, +17% YoY): 컨센서스 -7%
EPS $0.59 (-5% QoQ, +20% YoY): 컨센서스 +11%
▶️ URL: https://buly.kr/8Ix3N2R
* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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HPE FY4Q25 실적발표
▶️ FY4Q25 실적 (Non-GAAP)
매출액 $9.68B (+6% QoQ, +14% YoY): 컨센서스 -2%
EPS $0.62 (+41% QoQ, +7% YoY): 컨센서스 +7%
▶️ FY1Q26 가이던스
매출액9.20B (-5% QoQ, +17% YoY): 컨센서스 -7%
EPS $0.59 (-5% QoQ, +20% YoY): 컨센서스 +11%
▶️ URL: https://buly.kr/8Ix3N2R
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.05 주요 뉴스
TSMC, 첨단 패키징 ‘AP7’로 2026년 양산 목표 — 미국 애리조나 ‘P6’는 패키징 허브 유력
TSMC가 대만 자이이의 AP7 시설을 중심으로 2026년 양산을 목표로 첨단 패키징 능력을 확대하고 있으며, 동시에 미국 애리조나의 기존 P6 부지를 재활용해 현지 패키징 허브 구축에 나선다는 계획을 밝힘
https://buly.kr/HHdhPRK
SK하이닉스, AI 메모리 ‘HBM’ 전담 조직 신설하며 시장 공략 가속화
SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 공급 전담 조직을 새롭게 구축하고, 글로벌 AI 리서치 센터와 인프라 조직을 포함한 전면적인 체질 개선을 단행
https://buly.kr/9MRbGv8
호주 데이터센터 운영사 NEXTDC, OpenAI 와 손잡고 시드니에 하이퍼스케일 AI 캠퍼스 및 GPU 슈퍼클러스터 구축
NEXTDC가 OpenAI와 협력해 시드니 S7 부지에 대규모 AI 캠퍼스 및 GPU 슈퍼클러스터를 구축하기로 계약하면서, 호주가 글로벌 AI 인프라 허브로 부상할 가능성이 커지고 있음
https://buly.kr/C0Axyyf
AMD, 중국향 AI 칩 출하 시 15% 세금 낼 준비 완료 — 美 정부 조치 동의
AMD 최고경영자(CEO)가 자사 MI308 AI 칩의 중국 수출 허가를 확보했으며, 출하 시 미국 정부가 요구한 15% 세금(수익의 15% 징수)에 기꺼이 응하겠다는 입장을 밝힘
https://buly.kr/GktQSlv
네덜란드 반도체사 Nexperia 지배했던 Wingtech Technology — 자회사 지분 소유 문제로 논란
Wingtech이 2019년 인수한 Nexperia에 대해 최근 네덜란드 정부와 법원이 “경영 불투명성과 전략적 기술 유출 우려”를 이유로 Wingtech의 통제권을 박탈하고 독립 이사 체제를 도입했으며, Wingtech은 이에 반발해 소송을 제기 중
https://buly.kr/A46dC1A
삼성, 차세대 모바일 AP Exynos 2600 공개 — 애플·퀄컴 수준 성능 주장
삼성전자가 Exynos 2600의 티저 영상을 공개하며, 초기 유출된 벤치마크 결과가 퀄컴과 애플의 최신 칩셋을 따라잡거나 일부 측면에서 앞서는 것으로 나타나면서, 2026년 예정된 플래그십 스마트폰(Galaxy S26 등)에 탑재될 경우 삼성의 모바일 칩 경쟁력이 대폭 강화될 것으로 보임
https://buly.kr/7FSVUy9
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2025.12.05 주요 뉴스
TSMC, 첨단 패키징 ‘AP7’로 2026년 양산 목표 — 미국 애리조나 ‘P6’는 패키징 허브 유력
TSMC가 대만 자이이의 AP7 시설을 중심으로 2026년 양산을 목표로 첨단 패키징 능력을 확대하고 있으며, 동시에 미국 애리조나의 기존 P6 부지를 재활용해 현지 패키징 허브 구축에 나선다는 계획을 밝힘
https://buly.kr/HHdhPRK
SK하이닉스, AI 메모리 ‘HBM’ 전담 조직 신설하며 시장 공략 가속화
SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 공급 전담 조직을 새롭게 구축하고, 글로벌 AI 리서치 센터와 인프라 조직을 포함한 전면적인 체질 개선을 단행
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호주 데이터센터 운영사 NEXTDC, OpenAI 와 손잡고 시드니에 하이퍼스케일 AI 캠퍼스 및 GPU 슈퍼클러스터 구축
NEXTDC가 OpenAI와 협력해 시드니 S7 부지에 대규모 AI 캠퍼스 및 GPU 슈퍼클러스터를 구축하기로 계약하면서, 호주가 글로벌 AI 인프라 허브로 부상할 가능성이 커지고 있음
https://buly.kr/C0Axyyf
AMD, 중국향 AI 칩 출하 시 15% 세금 낼 준비 완료 — 美 정부 조치 동의
AMD 최고경영자(CEO)가 자사 MI308 AI 칩의 중국 수출 허가를 확보했으며, 출하 시 미국 정부가 요구한 15% 세금(수익의 15% 징수)에 기꺼이 응하겠다는 입장을 밝힘
https://buly.kr/GktQSlv
네덜란드 반도체사 Nexperia 지배했던 Wingtech Technology — 자회사 지분 소유 문제로 논란
Wingtech이 2019년 인수한 Nexperia에 대해 최근 네덜란드 정부와 법원이 “경영 불투명성과 전략적 기술 유출 우려”를 이유로 Wingtech의 통제권을 박탈하고 독립 이사 체제를 도입했으며, Wingtech은 이에 반발해 소송을 제기 중
https://buly.kr/A46dC1A
삼성, 차세대 모바일 AP Exynos 2600 공개 — 애플·퀄컴 수준 성능 주장
삼성전자가 Exynos 2600의 티저 영상을 공개하며, 초기 유출된 벤치마크 결과가 퀄컴과 애플의 최신 칩셋을 따라잡거나 일부 측면에서 앞서는 것으로 나타나면서, 2026년 예정된 플래그십 스마트폰(Galaxy S26 등)에 탑재될 경우 삼성의 모바일 칩 경쟁력이 대폭 강화될 것으로 보임
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[SK증권 반도체 한동희]
HPE FY4Q25 실적발표
▶️ 주요 코멘트
네트워킹 사업이 실적 성장을 주도하는 구조로 전환됨
Juniper 통합 이후 네트워킹 매출과 수익성이 크게 확대되며, HPE의 포트폴리오 중심축이 서버에서 네트워킹으로 이동하고 있음. WAN·캠퍼스·보안 전 영역에서 수주가 매출을 상회해 모멘텀이 견조함.
AI 인프라 수요가 소버린·엔터프라이즈 중심으로 재편됨
AI 시스템 누적 수주가 134억달러를 넘어서며, 이 중 60% 이상이 소버린·엔터프라이즈 고객으로 구성됨. 데이터센터 준비 기간 등으로 AI 매출 인식은 하반기에 집중되는 구조가 강화되고 있음.
GreenLake·소프트웨어 기반 ARR 성장세가 뚜렷함
ARR은 32억달러(+62%)까지 확대됐고, Juniper의 Mist·Apstra 소프트웨어가 편입되며 ARR의 대부분이 구독·서비스 형태로 전환됨. GreenLake 고객도 4.6만명으로 증가해 플랫폼 확장성이 강화됨.
메모리 가격 급등에 대응한 서버 가격 인상 실행
DRAM·NAND 가격 상승을 반영해 11월부터 서버 가격을 인상했으며, 원가 상승분 대부분을 고객 가격에 전가하는 전략을 유지함. 세대교체 효과로 TCO 절감이 커 수요 둔화는 제한적일 것으로 판단됨.
2026년 가이던스는 ‘질적 성장’ 중심으로 조정됨
매출 가이던스는 유지됐지만, 수익성이 높은 네트워킹 비중 확대와 Synergy·Catalyst 효과로 마진 개선이 본격화되며 EPS·FCF 가이던스를 상향함. 이는 매출보다 이익 중심의 성장 전략이 강화되고 있음을 의미함.
▶️ 주요 Q&A
Q. EPS·FCF 가이던스를 상향한 핵심 요인은 무엇인가?
A. 네트워킹 믹스 개선, Juniper 시너지 조기 가시화, Catalyst 비용 절감이 결합된 효과임. AI 일부 매출 이연분이 2026년 EPS에도 긍정적 영향을 미치는 구조
Q. 이번 DRAM/NAND 가격 상승 사이클은 과거(2017~18)와 어떻게 다른가?
A. 공급 제약이 더 뚜렷하며 가격 전가 속도가 더 빠른 사이클임. HPE는 이미 11월에 가격 인상을 반영했고, 메모리 비용 상승분 대부분을 고객 가격에 전가하는 전략을 채택
Q. 4분기 말 수주 급증이 가격 인상에 따른 ‘풀인’인가?
A. 가격 인상 영향도 일부 존재하지만, 전반적으로 수요 강도 회복과 연말 예산 집행 요인이 더 큰 비중임.
네트워킹·스토리지·전통 서버 전 영역에서 공통적으로 수주 증가가 나타난 점이 근거임.
Q. Juniper 편입이 GreenLake ARR 성장에 어떤 효과를 가져오는가?
A. Mist·Apstra 기반 소프트웨어 구독이 ARR에 직접 기여하며 서비스 비중을 높이는 구조임.또한 AIOps·플랫폼 통합으로 GreenLake 전체의 구독 매출 확대 속도를 높이는 방향으로 작용함.
Q. 서버 가격 인상 폭과 수요 탄력성을 어떻게 보고 있는가?
A. DRAM 급등분을 반영해 상당 폭의 가격 인상이 이루어졌으며, 고객 ROI(전력·냉각·성능)를 근거로 수요 감소는 제한적일 것으로 판단함.
단기적으로는 유닛 성장률 둔화 가능성, 그러나 매출은 높은 ASP로 커버되는 구조임.
Q. AI 서버 출하 이연이 있었는데도 Q1 가이던스가 평년 수준인 이유는?
A. 이연분은 존재하지만 전체적인 시즌성 패턴 안에서 소화 가능한 규모임.
HPE의 전통적 Q1 매출 패턴(감소 시즌성)과 크게 다르지 않다는 점이 근거임.
Q. 네트워킹 프로포마 성장률이 낮아진 가이던스의 배경은?
A. 보수적 수요 가정과 통합 이후 조직 안정화 기간을 고려한 전망임.
Juniper 실적 변동성 및 백로그 소화 타이밍을 감안한 신중한 설정임.
Q. Juniper의 AI 패브릭 경쟁력은 어떻게 평가되는가?
A. 대규모 AI 패브릭 구축 경험(대형 클라우드·통신사)이 있으며, Tomahawk-6 기반 고성능 스위칭·라우팅에서 경쟁력이 확인됨.
HPE 통합으로 AI 팩토리·AI 데이터센터에서 경쟁 지위 강화 기대됨.
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HPE FY4Q25 실적발표
▶️ 주요 코멘트
네트워킹 사업이 실적 성장을 주도하는 구조로 전환됨
Juniper 통합 이후 네트워킹 매출과 수익성이 크게 확대되며, HPE의 포트폴리오 중심축이 서버에서 네트워킹으로 이동하고 있음. WAN·캠퍼스·보안 전 영역에서 수주가 매출을 상회해 모멘텀이 견조함.
AI 인프라 수요가 소버린·엔터프라이즈 중심으로 재편됨
AI 시스템 누적 수주가 134억달러를 넘어서며, 이 중 60% 이상이 소버린·엔터프라이즈 고객으로 구성됨. 데이터센터 준비 기간 등으로 AI 매출 인식은 하반기에 집중되는 구조가 강화되고 있음.
GreenLake·소프트웨어 기반 ARR 성장세가 뚜렷함
ARR은 32억달러(+62%)까지 확대됐고, Juniper의 Mist·Apstra 소프트웨어가 편입되며 ARR의 대부분이 구독·서비스 형태로 전환됨. GreenLake 고객도 4.6만명으로 증가해 플랫폼 확장성이 강화됨.
메모리 가격 급등에 대응한 서버 가격 인상 실행
DRAM·NAND 가격 상승을 반영해 11월부터 서버 가격을 인상했으며, 원가 상승분 대부분을 고객 가격에 전가하는 전략을 유지함. 세대교체 효과로 TCO 절감이 커 수요 둔화는 제한적일 것으로 판단됨.
2026년 가이던스는 ‘질적 성장’ 중심으로 조정됨
매출 가이던스는 유지됐지만, 수익성이 높은 네트워킹 비중 확대와 Synergy·Catalyst 효과로 마진 개선이 본격화되며 EPS·FCF 가이던스를 상향함. 이는 매출보다 이익 중심의 성장 전략이 강화되고 있음을 의미함.
▶️ 주요 Q&A
Q. EPS·FCF 가이던스를 상향한 핵심 요인은 무엇인가?
A. 네트워킹 믹스 개선, Juniper 시너지 조기 가시화, Catalyst 비용 절감이 결합된 효과임. AI 일부 매출 이연분이 2026년 EPS에도 긍정적 영향을 미치는 구조
Q. 이번 DRAM/NAND 가격 상승 사이클은 과거(2017~18)와 어떻게 다른가?
A. 공급 제약이 더 뚜렷하며 가격 전가 속도가 더 빠른 사이클임. HPE는 이미 11월에 가격 인상을 반영했고, 메모리 비용 상승분 대부분을 고객 가격에 전가하는 전략을 채택
Q. 4분기 말 수주 급증이 가격 인상에 따른 ‘풀인’인가?
A. 가격 인상 영향도 일부 존재하지만, 전반적으로 수요 강도 회복과 연말 예산 집행 요인이 더 큰 비중임.
네트워킹·스토리지·전통 서버 전 영역에서 공통적으로 수주 증가가 나타난 점이 근거임.
Q. Juniper 편입이 GreenLake ARR 성장에 어떤 효과를 가져오는가?
A. Mist·Apstra 기반 소프트웨어 구독이 ARR에 직접 기여하며 서비스 비중을 높이는 구조임.또한 AIOps·플랫폼 통합으로 GreenLake 전체의 구독 매출 확대 속도를 높이는 방향으로 작용함.
Q. 서버 가격 인상 폭과 수요 탄력성을 어떻게 보고 있는가?
A. DRAM 급등분을 반영해 상당 폭의 가격 인상이 이루어졌으며, 고객 ROI(전력·냉각·성능)를 근거로 수요 감소는 제한적일 것으로 판단함.
단기적으로는 유닛 성장률 둔화 가능성, 그러나 매출은 높은 ASP로 커버되는 구조임.
Q. AI 서버 출하 이연이 있었는데도 Q1 가이던스가 평년 수준인 이유는?
A. 이연분은 존재하지만 전체적인 시즌성 패턴 안에서 소화 가능한 규모임.
HPE의 전통적 Q1 매출 패턴(감소 시즌성)과 크게 다르지 않다는 점이 근거임.
Q. 네트워킹 프로포마 성장률이 낮아진 가이던스의 배경은?
A. 보수적 수요 가정과 통합 이후 조직 안정화 기간을 고려한 전망임.
Juniper 실적 변동성 및 백로그 소화 타이밍을 감안한 신중한 설정임.
Q. Juniper의 AI 패브릭 경쟁력은 어떻게 평가되는가?
A. 대규모 AI 패브릭 구축 경험(대형 클라우드·통신사)이 있으며, Tomahawk-6 기반 고성능 스위칭·라우팅에서 경쟁력이 확인됨.
HPE 통합으로 AI 팩토리·AI 데이터센터에서 경쟁 지위 강화 기대됨.
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Telegram
[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
❤2
# LG에너지솔루션
- 단일판매, 공급계약체결
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT하드웨어/배터리
- 계약금액: 2조 601억원
- 계약상대: Mercedes-Benz AG
- 판매 ·공급지역: 유럽, 북미
- 계약기간: 28.03.01~35.06.30
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208800031
- 단일판매, 공급계약체결
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT하드웨어/배터리
- 계약금액: 2조 601억원
- 계약상대: Mercedes-Benz AG
- 판매 ·공급지역: 유럽, 북미
- 계약기간: 28.03.01~35.06.30
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208800031
[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.09 주요 뉴스
[*미국, 국가안보 조건하에 엔비디아 H200 대중국 수출 허용 방침 조율]
트럼프 대통령이 엔비디아 H200을 포함한 미국 반도체의 중국·타국 승인 고객 대상 수출을 조건부 허용한다고 밝히며, 동일한 조치가 AMD·인텔 등에도 적용될 예정임을 상무부가 조율 중인 상황
https://buly.kr/FsJf0zI
[*스마트폰 메모리 재고 급감으로 가격 급등 압박 심화]
스마트폰 메모리 재고가 8–10주에서 4주 미만으로 급감하며, 제조사들의 고가 매입 불가피한 상황 발생. 저가형 메모리 공급이 크게 부족해지며, DRAM은 4배, NAND는 3배 수준으로 가격 급등
https://buly.kr/HSYTpbC
[SK하이닉스, 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩 조기 적용. 2027 양산 목표]
SK하이닉스가 경쟁사 대비 빠르게 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩을 도입하며 2027년 양산을 목표로 개발 가속 중
https://buly.kr/3YEcLG7
[TSMC CoWoS 풀가동 및 OSAT 확장 가속화]
AI·HPC 수요 급증에 따른 TSMC CoWoS-L/S 풀가동 및 2026년까지 대규모 증설 추진, 이에 따른 공급 부족이 OSAT 중심의 ‘세컨드 서플라이 체인’ 형성과 ASE의 CoWoP 개발 부상으로 이어지는 재편 흐름
https://buly.kr/DwFKDxy
[UMC, imec iSiPP300 도입으로 2026–27 실리콘 포토닉스 리스크 생산 추진]
UMC가 imec의 iSiPP300 공정을 라이선스해 12인치 실리콘 포토닉스 플랫폼 개발을 가속하며, AI 서버·데이터센터 수요 대응을 위해 2026–27년 리스크 생산을 준비 중
https://buly.kr/GvoCtDe
[도쿄일렉트론, FY2026 AI 장비 매출 비중 40% 전망…중국 둔화 상쇄]
중국 매출 감소에도 TEL이 AI용 첨단 반도체 장비 비중 확대(’26년 40%)로 실적 보전, HBM·메모리 수요 증가에 따른 식각장비 성장세 지속 및 TSMC 2nm 기술 유출의 재무적 영향 제한 전망
https://buly.kr/C0AzQZX
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2025.12.09 주요 뉴스
[*미국, 국가안보 조건하에 엔비디아 H200 대중국 수출 허용 방침 조율]
트럼프 대통령이 엔비디아 H200을 포함한 미국 반도체의 중국·타국 승인 고객 대상 수출을 조건부 허용한다고 밝히며, 동일한 조치가 AMD·인텔 등에도 적용될 예정임을 상무부가 조율 중인 상황
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[*스마트폰 메모리 재고 급감으로 가격 급등 압박 심화]
스마트폰 메모리 재고가 8–10주에서 4주 미만으로 급감하며, 제조사들의 고가 매입 불가피한 상황 발생. 저가형 메모리 공급이 크게 부족해지며, DRAM은 4배, NAND는 3배 수준으로 가격 급등
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[SK하이닉스, 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩 조기 적용. 2027 양산 목표]
SK하이닉스가 경쟁사 대비 빠르게 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩을 도입하며 2027년 양산을 목표로 개발 가속 중
https://buly.kr/3YEcLG7
[TSMC CoWoS 풀가동 및 OSAT 확장 가속화]
AI·HPC 수요 급증에 따른 TSMC CoWoS-L/S 풀가동 및 2026년까지 대규모 증설 추진, 이에 따른 공급 부족이 OSAT 중심의 ‘세컨드 서플라이 체인’ 형성과 ASE의 CoWoP 개발 부상으로 이어지는 재편 흐름
https://buly.kr/DwFKDxy
[UMC, imec iSiPP300 도입으로 2026–27 실리콘 포토닉스 리스크 생산 추진]
UMC가 imec의 iSiPP300 공정을 라이선스해 12인치 실리콘 포토닉스 플랫폼 개발을 가속하며, AI 서버·데이터센터 수요 대응을 위해 2026–27년 리스크 생산을 준비 중
https://buly.kr/GvoCtDe
[도쿄일렉트론, FY2026 AI 장비 매출 비중 40% 전망…중국 둔화 상쇄]
중국 매출 감소에도 TEL이 AI용 첨단 반도체 장비 비중 확대(’26년 40%)로 실적 보전, HBM·메모리 수요 증가에 따른 식각장비 성장세 지속 및 TSMC 2nm 기술 유출의 재무적 영향 제한 전망
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
❤4
[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.10 주요 뉴스
트럼프, 엔비디아 H200 중국 수출 승인… H20 대비 6배 성능·25% 수수료 부과
미국이 엔비디아 H200의 대중 수출을 25% 요금 조건으로 허용하며, 기존 H20 대비 약 6배 성능의 GPU가 중국 시장에 들어갈 수 있는 통로가 열리는 상황. 다만 중국의 승인 여부와 자국 AI 반도체 육성 정책과의 충돌 가능성으로 실제 도입에는 불확실성 수반
https://buly.kr/D3fXfdW
삼성, 테슬라 AI5 칩 생산 대비해 미국 엔지니어 채용 가속
삼성이 테슬라 AI5 칩 양산 준비로 고경력 엔지니어 채용을 가속하며 2nm 공정 안정화와 테일러 팹 완공을 서두르는 상황. 또한, TSMC 가격 상승과 3nm·2nm 공급 부족 속에서 삼성의 수주 확대 가능성이 부각되는 흐름 나타남
https://buly.kr/8Ix5BX4
SK하이닉스, HBM 중심 전략에서 전환...1c 범용 DRAM 생산능력 10배 확대 추진
SK하이닉스가 차세대 HBM만 집중하던 전략에서 벗어나 범용 DRAM(1c 공정, 10nm급 6세대 DRAM) 생산을 크게 확대하려는 움직임 포착
https://buly.kr/7mCoFHI
중국, 반도체 산업에 100억 위안 (한화 약 2조원 수준) 이상 대규모 자본 유입
중국 반도체 산업에 최근 수조 원대의 대규모 자본이 투입되며, 상하이 IC 산업펀드·UNT·GalaxyCore 등 주요 기업과 펀드가 일제히 증자해 선단 공정·혼합신호 공정·CIS 등 핵심 분야의 국산화 역량 강화를 추진
https://buly.kr/7QNIHZc
인텔, Tata의 140억 달러 인도 반도체 팹·패키징 시설의 핵심 고객으로 부상
인텔이 타타와 협력해 인도 구자라트 팹 및 아삼 OSAT 시설에서 생산·패키징 가능성을 모색하며, 인도 반도체 제조 역량 강화의 조력자 역할 수행
https://buly.kr/G3EQLSs
일본 지진 발생에 따른 TEL·Rapidus 정상 운영 및 키옥시아 키타카미 공장 영향 우려 제기
도호쿠 지진으로 TEL과 Rapidus는 피해 없이 정상 운영 중인 반면, 진도 4가 발생한 이와테현 키타카미의 키옥시아 NAND 공장 가동 중단 시 글로벌 NAND 공급 타이트 및 가격 상승 가능
https://buly.kr/FAedRca
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2025.12.10 주요 뉴스
트럼프, 엔비디아 H200 중국 수출 승인… H20 대비 6배 성능·25% 수수료 부과
미국이 엔비디아 H200의 대중 수출을 25% 요금 조건으로 허용하며, 기존 H20 대비 약 6배 성능의 GPU가 중국 시장에 들어갈 수 있는 통로가 열리는 상황. 다만 중국의 승인 여부와 자국 AI 반도체 육성 정책과의 충돌 가능성으로 실제 도입에는 불확실성 수반
https://buly.kr/D3fXfdW
삼성, 테슬라 AI5 칩 생산 대비해 미국 엔지니어 채용 가속
삼성이 테슬라 AI5 칩 양산 준비로 고경력 엔지니어 채용을 가속하며 2nm 공정 안정화와 테일러 팹 완공을 서두르는 상황. 또한, TSMC 가격 상승과 3nm·2nm 공급 부족 속에서 삼성의 수주 확대 가능성이 부각되는 흐름 나타남
https://buly.kr/8Ix5BX4
SK하이닉스, HBM 중심 전략에서 전환...1c 범용 DRAM 생산능력 10배 확대 추진
SK하이닉스가 차세대 HBM만 집중하던 전략에서 벗어나 범용 DRAM(1c 공정, 10nm급 6세대 DRAM) 생산을 크게 확대하려는 움직임 포착
https://buly.kr/7mCoFHI
중국, 반도체 산업에 100억 위안 (한화 약 2조원 수준) 이상 대규모 자본 유입
중국 반도체 산업에 최근 수조 원대의 대규모 자본이 투입되며, 상하이 IC 산업펀드·UNT·GalaxyCore 등 주요 기업과 펀드가 일제히 증자해 선단 공정·혼합신호 공정·CIS 등 핵심 분야의 국산화 역량 강화를 추진
https://buly.kr/7QNIHZc
인텔, Tata의 140억 달러 인도 반도체 팹·패키징 시설의 핵심 고객으로 부상
인텔이 타타와 협력해 인도 구자라트 팹 및 아삼 OSAT 시설에서 생산·패키징 가능성을 모색하며, 인도 반도체 제조 역량 강화의 조력자 역할 수행
https://buly.kr/G3EQLSs
일본 지진 발생에 따른 TEL·Rapidus 정상 운영 및 키옥시아 키타카미 공장 영향 우려 제기
도호쿠 지진으로 TEL과 Rapidus는 피해 없이 정상 운영 중인 반면, 진도 4가 발생한 이와테현 키타카미의 키옥시아 NAND 공장 가동 중단 시 글로벌 NAND 공급 타이트 및 가격 상승 가능
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❤2🤔1
Forwarded from 제민 박
# Google XR Edition 공개, 새로운 패러다임 제시
[ SK증권 박제민 x 권민규 ]
해외주식 & 디스플레이/IT중소형
▶️Google, XR Edition 행사에서 신규 제품 라인업 공개
1. AI Glasses 2026년 출시 예고
2. AI Glasses 위한 SDK 툴킷 (Android XR Preview 3) 배포
3. XREAL Project Aura
4. 10월 공개 Samsug Galaxy XR (VR 헤드셋) 기능 업데이트
▶️ Google, 생태계 활용의 시작
- 2026년 디스플레이 탑재 AI 글래스 출시는 Meta의 HW 우위 시간이 촉박함을 알려줌
- 양산 제품의 외형 및 가격대, 양산성을 지켜봐야할 것
- Google의 SW 우위
1) Gemini: AI 안경의 초기 멀티모달 성능 구현 정도 높을 것
2) Google Map: Rating 데이터 접근 가능
3) Gmail, Drive, Youtube 등의 First party data: 선택적 UI 구현에 도움
4) Android 생태계: SDK 툴킷을 활용하여 Uber는 이미 AR 글래스에 자사 제품 활용을 이식
SW 개발자 입장에서 내년 구글 안경이 판매량 유의미할 시 Meta Horizon에 별도 개발할 필요성 감소
▶️ OLEDoS와 LEDoS, 발전 가속화의 발판
- XREAL Project Aura: OLEDoS 패널 공급 확대를 의미. 기존 헤드마운트(HMD)기기 단점 보완한 제품으로, XR기기 보급 확대에 기여할 수 있을 것으로 전망
- 디스플레이 패널사들의 OLEDoS투자 확대 기조, 관련 밸류체인 주목 필요 (관련 종목: 선익시스템)
- Google의 AR글래스: LEDoS 패널, LCoS 패널 탑재 여부는 아직 불분명
- 다만 Google도 LEDoS향 기술개발 가속화 중인 것으로 파악(Raxium인수, JBD와 협력 등), 상용화 시점 앞당김과 동시에 LEDoS 탑재 기기 확장 기대감
- LEDoS 산업에 대한 긍정적인 View 지속 유지 (관련 종목: 사피엔반도체)
▶️ URL: https://buly.kr/DEaIfgD
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[ SK증권 박제민 x 권민규 ]
해외주식 & 디스플레이/IT중소형
▶️Google, XR Edition 행사에서 신규 제품 라인업 공개
1. AI Glasses 2026년 출시 예고
2. AI Glasses 위한 SDK 툴킷 (Android XR Preview 3) 배포
3. XREAL Project Aura
4. 10월 공개 Samsug Galaxy XR (VR 헤드셋) 기능 업데이트
▶️ Google, 생태계 활용의 시작
- 2026년 디스플레이 탑재 AI 글래스 출시는 Meta의 HW 우위 시간이 촉박함을 알려줌
- 양산 제품의 외형 및 가격대, 양산성을 지켜봐야할 것
- Google의 SW 우위
1) Gemini: AI 안경의 초기 멀티모달 성능 구현 정도 높을 것
2) Google Map: Rating 데이터 접근 가능
3) Gmail, Drive, Youtube 등의 First party data: 선택적 UI 구현에 도움
4) Android 생태계: SDK 툴킷을 활용하여 Uber는 이미 AR 글래스에 자사 제품 활용을 이식
SW 개발자 입장에서 내년 구글 안경이 판매량 유의미할 시 Meta Horizon에 별도 개발할 필요성 감소
▶️ OLEDoS와 LEDoS, 발전 가속화의 발판
- XREAL Project Aura: OLEDoS 패널 공급 확대를 의미. 기존 헤드마운트(HMD)기기 단점 보완한 제품으로, XR기기 보급 확대에 기여할 수 있을 것으로 전망
- 디스플레이 패널사들의 OLEDoS투자 확대 기조, 관련 밸류체인 주목 필요 (관련 종목: 선익시스템)
- Google의 AR글래스: LEDoS 패널, LCoS 패널 탑재 여부는 아직 불분명
- 다만 Google도 LEDoS향 기술개발 가속화 중인 것으로 파악(Raxium인수, JBD와 협력 등), 상용화 시점 앞당김과 동시에 LEDoS 탑재 기기 확장 기대감
- LEDoS 산업에 대한 긍정적인 View 지속 유지 (관련 종목: 사피엔반도체)
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.11 주요 뉴스
SK하이닉스, 자사주 미국 ADR 상장 검토 중이나 최종 결정된 바 없다고 언급
SK하이닉스가 약 2.4% 규모의 자사주를 미국 ADR 형태로 상장하는 방안을 검토 중이라는 국내 보도에 대해, ADR상장은 검토 중이나 아직 최종 결정된 바 없다고 언급
https://buly.kr/C0B09P3
메모리 스팟가격 업데이트: DDR4는 16Gb 중심으로 랠리 지속, DDR5·DDR3는 소폭 조정
트레이더 사이에서 연말 차익실현으로 DDR5·DDR3 스팟가격은 소폭 하락했으나 DDR4(특히 16Gb)는 상승세를 유지하고, NAND는 공급 억제로 스팟가격이 사상 최고치를 연속 경신
https://buly.kr/Cskn3Xr
재고 소진 위험 심화로 PC 업체들이 SSD 사양을 축소하면서 NAND 플래시 ‘가뭄의 해’ 도래 전망
NAND 공급 부족이 2026년 상반기 재고 소진 위험으로 번지며 PC OEM들이 SSD 용량을 대폭 축소. 가격 급등·보충 불가 상황 속에서 보수적 증설과 AI 수요 확대가 맞물려 역대급 공급 타이트닝과 SSD 가격 폭등세 지속
https://buly.kr/GktSdRu
중국, H200 승인 직전 화웨이·Cambricon AI 칩을 정부 조달 리스트에 신규 포함
중국이 화웨이·Cambricon AI칩을 정부 조달 목록에 처음으로 포함해 자국 칩 사용을 공식 확대. 이는 트럼프의 H200 수출 완화 결정 직전에 맞물리며 미국이 화웨이의 급격한 성능 추격을 인정한 흐름 속에서 2026년 중국 AI칩 시장의 국산화·점유율 확대를 가속화
https://buly.kr/882KZUp
트럼프, H200의 중국 판매 승인…미국 경유 방식으로 인해 25% 수익배분 논란 촉발
H200을 중국에 판매하되 미국 경유·안보심사 후 수출하는 구조 속 25% 수익배분금을 누가 부담할지 논란인 상황. 보통buyer 부담 원칙상 NVIDIA·조립업체 영향이 예상되며 안보 실효성 논쟁과 함께 중국 AI칩 시장의 고성장 속 해외·국산 칩 점유율 재편이 진행
https://buly.kr/uVGM3y
중국 ACM, 메모리 대형 고객사 수주 확보… 2026년 HBM4 대응 클리닝 장비 출시 목표
ACM이 삼성·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 업체에 TSV·HBM용 전해도금·세정 장비를 공급하며 99.8% 수율의 고적층 대응 기술력을 입증. 2026년 HBM4 대응 장비 출시 및 한국 R&D센터 HBM랩 확충으로 HBM 장비 시장에서 공격적 확장을 추진
https://buly.kr/9iH9OoC
AI 수요가 TSMC의 월간 매출을 역대 세 번째 수준으로 끌어올림
강한 AI 칩 수요가 스마트폰·소비자 전자 둔화를 모두 상쇄하며 TSMC의 11월 매출을 NT$3436억 규모의 역대급 수준으로 견인하고, AI 중심 매출 구조가 더욱 공고해짐
https://buly.kr/2JpK0S8
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.12.11 주요 뉴스
SK하이닉스, 자사주 미국 ADR 상장 검토 중이나 최종 결정된 바 없다고 언급
SK하이닉스가 약 2.4% 규모의 자사주를 미국 ADR 형태로 상장하는 방안을 검토 중이라는 국내 보도에 대해, ADR상장은 검토 중이나 아직 최종 결정된 바 없다고 언급
https://buly.kr/C0B09P3
메모리 스팟가격 업데이트: DDR4는 16Gb 중심으로 랠리 지속, DDR5·DDR3는 소폭 조정
트레이더 사이에서 연말 차익실현으로 DDR5·DDR3 스팟가격은 소폭 하락했으나 DDR4(특히 16Gb)는 상승세를 유지하고, NAND는 공급 억제로 스팟가격이 사상 최고치를 연속 경신
https://buly.kr/Cskn3Xr
재고 소진 위험 심화로 PC 업체들이 SSD 사양을 축소하면서 NAND 플래시 ‘가뭄의 해’ 도래 전망
NAND 공급 부족이 2026년 상반기 재고 소진 위험으로 번지며 PC OEM들이 SSD 용량을 대폭 축소. 가격 급등·보충 불가 상황 속에서 보수적 증설과 AI 수요 확대가 맞물려 역대급 공급 타이트닝과 SSD 가격 폭등세 지속
https://buly.kr/GktSdRu
중국, H200 승인 직전 화웨이·Cambricon AI 칩을 정부 조달 리스트에 신규 포함
중국이 화웨이·Cambricon AI칩을 정부 조달 목록에 처음으로 포함해 자국 칩 사용을 공식 확대. 이는 트럼프의 H200 수출 완화 결정 직전에 맞물리며 미국이 화웨이의 급격한 성능 추격을 인정한 흐름 속에서 2026년 중국 AI칩 시장의 국산화·점유율 확대를 가속화
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트럼프, H200의 중국 판매 승인…미국 경유 방식으로 인해 25% 수익배분 논란 촉발
H200을 중국에 판매하되 미국 경유·안보심사 후 수출하는 구조 속 25% 수익배분금을 누가 부담할지 논란인 상황. 보통buyer 부담 원칙상 NVIDIA·조립업체 영향이 예상되며 안보 실효성 논쟁과 함께 중국 AI칩 시장의 고성장 속 해외·국산 칩 점유율 재편이 진행
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중국 ACM, 메모리 대형 고객사 수주 확보… 2026년 HBM4 대응 클리닝 장비 출시 목표
ACM이 삼성·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 업체에 TSV·HBM용 전해도금·세정 장비를 공급하며 99.8% 수율의 고적층 대응 기술력을 입증. 2026년 HBM4 대응 장비 출시 및 한국 R&D센터 HBM랩 확충으로 HBM 장비 시장에서 공격적 확장을 추진
https://buly.kr/9iH9OoC
AI 수요가 TSMC의 월간 매출을 역대 세 번째 수준으로 끌어올림
강한 AI 칩 수요가 스마트폰·소비자 전자 둔화를 모두 상쇄하며 TSMC의 11월 매출을 NT$3436억 규모의 역대급 수준으로 견인하고, AI 중심 매출 구조가 더욱 공고해짐
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❤1
[SK증권 해외주식 박제민]
ORCL 실적 발표 코멘트
▶️실적 요약
매출 미스, RPO Up, 내년 Capex Up
Coreweave처럼 공급 지연을 직접적으로 인정하진 않음
다만 매출-비용이 인도와 함께 인식되는 BM인만큼 컨센서스 미스는 일부 공급 병목에 의한 것이라고 추측 가능
수요와 RPO 강세에 대해 꾸준히 강조
▶️ 투자자들의 주목 포인트
1. 무리한 확장으로 현금 흐름 경색 위기가 있는가
2. RPO의 OAI 집중은 큰 리스크 아닌가?
▶️ 현금 흐름 경색?
Stargate 발표 용량은 최대 10GW, 오라클 4.5GW
내년 2GW 증설 전망 중, 이를 모두 직접 짓는 경우 내년까지 $100B 투자금 필요
고객사에게 인도되는 기간 및 고객사가 수익화되는 시점을 생각하면 너무 위험부담이 큰 구조
Oracle의 답변은 인프라 제공 방식이 여러가지라는 것
1) Direct: 초기 현금흐름 나가고 받아야하는 구조
2) BYO(Buy Your Own Chip): 인프라를 고객사가 사오는 구조. 오라클은 그 외 DC인프라 및 IaaS만 제공
3) Lease: 컨콜에 거쳐 '리스 방식'을 꾸준히 강조. 이는 칩사나 벤더사가 리스 형태로 칩을 제공하는 것을 얘기
인프라를 임대형태로 줄 경우 Oracle은 현금 경색 부담 없이 매출 발생과 비용 발생 시점을 매칭시킬 수 있음
"suppliers who may lease their chips rather than sell them"
"some vendors are actually very interested in a model where they rent their capacity rather than selling that capacity"
Dell, Honhai 같은 서버업체들이 규모 상 이를 제공하긴 어렵다고 보임, 아마 엔비디아같은 칩 업체들 얘기일 것으로 판단
오라클의 답변을 갈음하자면 "내가 고객사들 좋자고 미리 돈 땡겨서 다 지어놓는게 아니라, 고객사들 중 일부는 칩을 자기가 사올 거고(투자 받거나 Lending 받거나), 일부는 Lease를 해서 매칭 시킬 수 있다. 내년 2GW 돌아가는거 $100B 당장 나가야할 돈 아니다"
▶️ RPO의 OAI 집중?
오라클 DC는 충분히 Fungible(고객사 교환 가능)하다고 답변
AI 인프라를 제공하는 모든 고객들에게 동일 클라우드 제공, 고객사가 바뀌어서 DB를 바꾸어야할 때 '수 시간'이면 고객을 바꿀 수 있음
따라서 Stargate를 마치 OAI의 '전용 훈련 서버'와 같이 특수한 인프라라고 생각하는 것은 오해
마케팅이 그렇게 됐을 뿐, 오라클이 제공하는 것은 표준 부품
Fungible한 DC를 짓고 있는 하이퍼스케일러 다수. AWS, Microsoft 모두 DC Capa를 2027년까지 2배씩 늘리겠다고한 상황. Oracle은 하이퍼스케일러 대비 Enterprise 접점이나 전용 SaaS가 부실하다고 판단. 따라서 OAI가 가장 중요한 Factor인 것은 유효. OAI만 부실해지고 여전히 AI 수요는 많이 좋다면 Fungible한 것이 유의미하겠지만 공급도 함께 올라오고 있는 상황이라 경쟁이 치열해질 것
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
ORCL 실적 발표 코멘트
▶️실적 요약
매출 미스, RPO Up, 내년 Capex Up
Coreweave처럼 공급 지연을 직접적으로 인정하진 않음
다만 매출-비용이 인도와 함께 인식되는 BM인만큼 컨센서스 미스는 일부 공급 병목에 의한 것이라고 추측 가능
수요와 RPO 강세에 대해 꾸준히 강조
▶️ 투자자들의 주목 포인트
1. 무리한 확장으로 현금 흐름 경색 위기가 있는가
2. RPO의 OAI 집중은 큰 리스크 아닌가?
▶️ 현금 흐름 경색?
Stargate 발표 용량은 최대 10GW, 오라클 4.5GW
내년 2GW 증설 전망 중, 이를 모두 직접 짓는 경우 내년까지 $100B 투자금 필요
고객사에게 인도되는 기간 및 고객사가 수익화되는 시점을 생각하면 너무 위험부담이 큰 구조
Oracle의 답변은 인프라 제공 방식이 여러가지라는 것
1) Direct: 초기 현금흐름 나가고 받아야하는 구조
2) BYO(Buy Your Own Chip): 인프라를 고객사가 사오는 구조. 오라클은 그 외 DC인프라 및 IaaS만 제공
3) Lease: 컨콜에 거쳐 '리스 방식'을 꾸준히 강조. 이는 칩사나 벤더사가 리스 형태로 칩을 제공하는 것을 얘기
인프라를 임대형태로 줄 경우 Oracle은 현금 경색 부담 없이 매출 발생과 비용 발생 시점을 매칭시킬 수 있음
"suppliers who may lease their chips rather than sell them"
"some vendors are actually very interested in a model where they rent their capacity rather than selling that capacity"
Dell, Honhai 같은 서버업체들이 규모 상 이를 제공하긴 어렵다고 보임, 아마 엔비디아같은 칩 업체들 얘기일 것으로 판단
오라클의 답변을 갈음하자면 "내가 고객사들 좋자고 미리 돈 땡겨서 다 지어놓는게 아니라, 고객사들 중 일부는 칩을 자기가 사올 거고(투자 받거나 Lending 받거나), 일부는 Lease를 해서 매칭 시킬 수 있다. 내년 2GW 돌아가는거 $100B 당장 나가야할 돈 아니다"
▶️ RPO의 OAI 집중?
오라클 DC는 충분히 Fungible(고객사 교환 가능)하다고 답변
AI 인프라를 제공하는 모든 고객들에게 동일 클라우드 제공, 고객사가 바뀌어서 DB를 바꾸어야할 때 '수 시간'이면 고객을 바꿀 수 있음
따라서 Stargate를 마치 OAI의 '전용 훈련 서버'와 같이 특수한 인프라라고 생각하는 것은 오해
마케팅이 그렇게 됐을 뿐, 오라클이 제공하는 것은 표준 부품
Fungible한 DC를 짓고 있는 하이퍼스케일러 다수. AWS, Microsoft 모두 DC Capa를 2027년까지 2배씩 늘리겠다고한 상황. Oracle은 하이퍼스케일러 대비 Enterprise 접점이나 전용 SaaS가 부실하다고 판단. 따라서 OAI가 가장 중요한 Factor인 것은 유효. OAI만 부실해지고 여전히 AI 수요는 많이 좋다면 Fungible한 것이 유의미하겠지만 공급도 함께 올라오고 있는 상황이라 경쟁이 치열해질 것
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
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# 중국 월별 스마트폰 출하량 업데이트 (25년 10월)
[ SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어, 2차전지, 디스플레이
▶️ 스마트폰 출하량 :
+12% YoY
+22% MoM
▶️ 애플(Non-Local) 출하량 :
+13% YoY
+64% MoM
▶️ 1~10월 누적 스마트폰 출하량 :
-0.3% YoY
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+22% MoM
▶️ 애플(Non-Local) 출하량 :
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.12 주요 뉴스
SK하이닉스, 엔비디아와 협력해 2027년 1억 IOPS 목표 AI-NAND 개발 추진
SK하이닉스가 엔비디아와의 협력을 통해 2026년 2,500만 IOPS 샘플, 2027년 1억 IOPS AI-NAND 양산을 목표로 차세대 AI 특화 NAND 로드맵을 본격 전개하며 데이터센터용 초고성능 스토리지 혁신을 추진
https://buly.kr/44yjVGn
Micron 철수, 화웨이의 한국 소비자 SSD 시장 12월 내 판매 개시 예정
Micron이 2026년 2월 이후 소비자용 SSD 사업 철수로 한국 시장에 공백이 생기며, 중국 기업의 진입장벽 하락. 이에 따라 화웨이가 TLC 기반 신제품 3종을 앞세워 11월 무선인증 완료 이후 국내 SSD 시장 진입 (12월 내 판매 개시 예정)
https://buly.kr/BpGFX0Y
삼성전자 노태문 사장, CES에서 이례적 마이크론 회동 추진… 모바일 DRAM 공급난 대응 목적
모바일 DRAM 가격 급등으로 갤럭시 S26용 LPDDR5X 수급이 불안정해지자 삼성전자가 CES 2026에서 마이크론 CEO와 이례적 회동
https://buly.kr/CqEnBg
TSMC, AI 수요 확대에 따라 구마모토 2공장을 6·7nm에서 4nm로 전환 검토
TSMC가 AI 수요 증가로 6·7nm 수요 둔화를 겪으며 일본 구마모토 2공장의 공정 계획을 4nm로 상향 조정하는 방안을 검토. 설계 변경·일정 지연 가능성과 함께 일본 내 패키징 도입 고려하며 기존 구마모토 팹의 장비 증설을 연기하는 등 일본 전략 재조정
https://buly.kr/YfkkeS
캐논, Rapidus의 2nm 추진을 위해 수천억 엔 규모 투자 검토
캐논이 Rapidus의 2nm 양산 계획을 지원하기 위해 수천억 엔 규모 투자를 최종 검토 중. 일본 전력·정책 지원이 병행되는 가운데 Rapidus가 2027년 양산, 2029년 1.4nm 생산, 2031년 IPO를 목표로 총 7조 엔 이상 투자 로드맵을 추진
https://buly.kr/AwgScm5
중국 Hygon–Sugon, 164억 달러 규모 반도체 메가머지 최종 철회
Hygon과 Sugon이 시장 환경 변화로 164억달러 규모 합병을 전격 철회했으나 공급망 협력은 유지. 중국 고성능 칩·서버 통합 생태계 구축 기대가 약화되는 동시에 H200 중국 승인에 따른 경쟁 심화 가능성을 언급한 산업 협력 구조 재정비
https://buly.kr/3u49ODT
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2025.12.12 주요 뉴스
SK하이닉스, 엔비디아와 협력해 2027년 1억 IOPS 목표 AI-NAND 개발 추진
SK하이닉스가 엔비디아와의 협력을 통해 2026년 2,500만 IOPS 샘플, 2027년 1억 IOPS AI-NAND 양산을 목표로 차세대 AI 특화 NAND 로드맵을 본격 전개하며 데이터센터용 초고성능 스토리지 혁신을 추진
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Micron 철수, 화웨이의 한국 소비자 SSD 시장 12월 내 판매 개시 예정
Micron이 2026년 2월 이후 소비자용 SSD 사업 철수로 한국 시장에 공백이 생기며, 중국 기업의 진입장벽 하락. 이에 따라 화웨이가 TLC 기반 신제품 3종을 앞세워 11월 무선인증 완료 이후 국내 SSD 시장 진입 (12월 내 판매 개시 예정)
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삼성전자 노태문 사장, CES에서 이례적 마이크론 회동 추진… 모바일 DRAM 공급난 대응 목적
모바일 DRAM 가격 급등으로 갤럭시 S26용 LPDDR5X 수급이 불안정해지자 삼성전자가 CES 2026에서 마이크론 CEO와 이례적 회동
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TSMC, AI 수요 확대에 따라 구마모토 2공장을 6·7nm에서 4nm로 전환 검토
TSMC가 AI 수요 증가로 6·7nm 수요 둔화를 겪으며 일본 구마모토 2공장의 공정 계획을 4nm로 상향 조정하는 방안을 검토. 설계 변경·일정 지연 가능성과 함께 일본 내 패키징 도입 고려하며 기존 구마모토 팹의 장비 증설을 연기하는 등 일본 전략 재조정
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캐논, Rapidus의 2nm 추진을 위해 수천억 엔 규모 투자 검토
캐논이 Rapidus의 2nm 양산 계획을 지원하기 위해 수천억 엔 규모 투자를 최종 검토 중. 일본 전력·정책 지원이 병행되는 가운데 Rapidus가 2027년 양산, 2029년 1.4nm 생산, 2031년 IPO를 목표로 총 7조 엔 이상 투자 로드맵을 추진
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중국 Hygon–Sugon, 164억 달러 규모 반도체 메가머지 최종 철회
Hygon과 Sugon이 시장 환경 변화로 164억달러 규모 합병을 전격 철회했으나 공급망 협력은 유지. 중국 고성능 칩·서버 통합 생태계 구축 기대가 약화되는 동시에 H200 중국 승인에 따른 경쟁 심화 가능성을 언급한 산업 협력 구조 재정비
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.15 주요 뉴스
SK하이닉스, 한미반도체–한화세미텍 특허 분쟁 속 ASMPT에 HBM4용 TC 본더 발주
SK하이닉스의 HBM4 생산 장비 수주 경쟁에서 한국 협력사 간 특허 분쟁 심화로 ASMPT가 약 300억 원 규모의 TC 본더 7대를 신규 수주하며 우위를 점하고 향후 대규모 발주에 경쟁 구도 발생
https://buly.kr/4xYiB1A
삼성전자, 평택 생산 시설 확장 가속화로 HBM4 및 1c DRAM 생산 확대 추진
삼성전자가 Pyeongtaek P4 시설의 가속화 및 P5 건설 재개 등을 통해 차세대 HBM4와 1c DRAM(10나노급 6세대) 생산 확대를 추진하며, 글로벌 AI 데이터 센터 수요에 대응하고 메모리 시장 경쟁 우위를 확보하려는 전략 실행
https://buly.kr/jaWdSI
삼성 이재용 회장, 머스크와 회동 및 테일러 팹 내 전용 공간 제공으로 테슬라와 파운드리 협력 '초밀착 동맹' 강화
삼성 이재용 회장이 테슬라 CEO 머스크에게 테일러 팹 내 전용 업무 공간을 제공하며 생산 전 과정을 공유하는 초밀착 협력을 통해 HBM4 시장 선점 및 TSMC 추격 가속화 발판마련
https://buly.kr/Ezju5a2
인텔, 미국 제재 대상 중국 계열사 보유 장비업체(ACM Research)의 첨단 칩 제조 장비 테스트 진행
인텔이 제재 대상 중국 계열사를 둔 ACM Research의 14A 공정용 첨단 칩 제조 장비를 테스트한 사실이 드러나 기술 유출 및 공급망 관련 국가 안보 우려 증폭
https://buly.kr/GE9CxLo
Kioxia, 기존 공장 활용하여 2026년 332단 10세대 NAND 양산하는 계획 발표
Kioxia가 AI 데이터 센터 수요 공략을 위해 2026년 기존 기타카미 K2 공장 시설을 재활용하여 332단, 59% 고밀도화된 10세대 NAND 양산을 추진하며 공격적인 투자 전략 발표
https://buly.kr/FWUB1xf
화웨이–SMIC, 자체 칩 기술 성과 달성에도 TSMC 5nm와 격차 지속
중국이 화웨이와 SMIC를 중심으로 자국 반도체 기술 성과를 확대하고 내수 프로세서 사용을 의무화하고 있으나, 공정 수준에서는 여전히 TSMC의 5나노 기술 대비 한계 존재
https://buly.kr/8phNwT8
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2025.12.15 주요 뉴스
SK하이닉스, 한미반도체–한화세미텍 특허 분쟁 속 ASMPT에 HBM4용 TC 본더 발주
SK하이닉스의 HBM4 생산 장비 수주 경쟁에서 한국 협력사 간 특허 분쟁 심화로 ASMPT가 약 300억 원 규모의 TC 본더 7대를 신규 수주하며 우위를 점하고 향후 대규모 발주에 경쟁 구도 발생
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삼성전자, 평택 생산 시설 확장 가속화로 HBM4 및 1c DRAM 생산 확대 추진
삼성전자가 Pyeongtaek P4 시설의 가속화 및 P5 건설 재개 등을 통해 차세대 HBM4와 1c DRAM(10나노급 6세대) 생산 확대를 추진하며, 글로벌 AI 데이터 센터 수요에 대응하고 메모리 시장 경쟁 우위를 확보하려는 전략 실행
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삼성 이재용 회장, 머스크와 회동 및 테일러 팹 내 전용 공간 제공으로 테슬라와 파운드리 협력 '초밀착 동맹' 강화
삼성 이재용 회장이 테슬라 CEO 머스크에게 테일러 팹 내 전용 업무 공간을 제공하며 생산 전 과정을 공유하는 초밀착 협력을 통해 HBM4 시장 선점 및 TSMC 추격 가속화 발판마련
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인텔, 미국 제재 대상 중국 계열사 보유 장비업체(ACM Research)의 첨단 칩 제조 장비 테스트 진행
인텔이 제재 대상 중국 계열사를 둔 ACM Research의 14A 공정용 첨단 칩 제조 장비를 테스트한 사실이 드러나 기술 유출 및 공급망 관련 국가 안보 우려 증폭
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Kioxia, 기존 공장 활용하여 2026년 332단 10세대 NAND 양산하는 계획 발표
Kioxia가 AI 데이터 센터 수요 공략을 위해 2026년 기존 기타카미 K2 공장 시설을 재활용하여 332단, 59% 고밀도화된 10세대 NAND 양산을 추진하며 공격적인 투자 전략 발표
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화웨이–SMIC, 자체 칩 기술 성과 달성에도 TSMC 5nm와 격차 지속
중국이 화웨이와 SMIC를 중심으로 자국 반도체 기술 성과를 확대하고 내수 프로세서 사용을 의무화하고 있으나, 공정 수준에서는 여전히 TSMC의 5나노 기술 대비 한계 존재
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