[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.05 주요 뉴스

TSMC, 첨단 패키징 ‘AP7’로 2026년 양산 목표 — 미국 애리조나 ‘P6’는 패키징 허브 유력
TSMC가 대만 자이이의 AP7 시설을 중심으로 2026년 양산을 목표로 첨단 패키징 능력을 확대하고 있으며, 동시에 미국 애리조나의 기존 P6 부지를 재활용해 현지 패키징 허브 구축에 나선다는 계획을 밝힘
https://buly.kr/HHdhPRK

SK하이닉스, AI 메모리 ‘HBM’ 전담 조직 신설하며 시장 공략 가속화
SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 공급 전담 조직을 새롭게 구축하고, 글로벌 AI 리서치 센터와 인프라 조직을 포함한 전면적인 체질 개선을 단행
https://buly.kr/9MRbGv8

호주 데이터센터 운영사 NEXTDC, OpenAI 와 손잡고 시드니에 하이퍼스케일 AI 캠퍼스 및 GPU 슈퍼클러스터 구축
NEXTDC가 OpenAI와 협력해 시드니 S7 부지에 대규모 AI 캠퍼스 및 GPU 슈퍼클러스터를 구축하기로 계약하면서, 호주가 글로벌 AI 인프라 허브로 부상할 가능성이 커지고 있음
https://buly.kr/C0Axyyf

AMD, 중국향 AI 칩 출하 시 15% 세금 낼 준비 완료 — 美 정부 조치 동의
AMD 최고경영자(CEO)가 자사 MI308 AI 칩의 중국 수출 허가를 확보했으며, 출하 시 미국 정부가 요구한 15% 세금(수익의 15% 징수)에 기꺼이 응하겠다는 입장을 밝힘
https://buly.kr/GktQSlv

네덜란드 반도체사 Nexperia 지배했던 Wingtech Technology — 자회사 지분 소유 문제로 논란
Wingtech이 2019년 인수한 Nexperia에 대해 최근 네덜란드 정부와 법원이 “경영 불투명성과 전략적 기술 유출 우려”를 이유로 Wingtech의 통제권을 박탈하고 독립 이사 체제를 도입했으며, Wingtech은 이에 반발해 소송을 제기 중
https://buly.kr/A46dC1A

삼성, 차세대 모바일 AP Exynos 2600 공개 — 애플·퀄컴 수준 성능 주장
삼성전자가 Exynos 2600의 티저 영상을 공개하며, 초기 유출된 벤치마크 결과가 퀄컴과 애플의 최신 칩셋을 따라잡거나 일부 측면에서 앞서는 것으로 나타나면서, 2026년 예정된 플래그십 스마트폰(Galaxy S26 등)에 탑재될 경우 삼성의 모바일 칩 경쟁력이 대폭 강화될 것으로 보임
https://buly.kr/7FSVUy9

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[SK증권 반도체 한동희]

HPE FY4Q25 실적발표

▶️ 주요 코멘트

네트워킹 사업이 실적 성장을 주도하는 구조로 전환됨
Juniper 통합 이후 네트워킹 매출과 수익성이 크게 확대되며, HPE의 포트폴리오 중심축이 서버에서 네트워킹으로 이동하고 있음. WAN·캠퍼스·보안 전 영역에서 수주가 매출을 상회해 모멘텀이 견조함.

AI 인프라 수요가 소버린·엔터프라이즈 중심으로 재편됨
AI 시스템 누적 수주가 134억달러를 넘어서며, 이 중 60% 이상이 소버린·엔터프라이즈 고객으로 구성됨. 데이터센터 준비 기간 등으로 AI 매출 인식은 하반기에 집중되는 구조가 강화되고 있음.

GreenLake·소프트웨어 기반 ARR 성장세가 뚜렷함
ARR은 32억달러(+62%)까지 확대됐고, Juniper의 Mist·Apstra 소프트웨어가 편입되며 ARR의 대부분이 구독·서비스 형태로 전환됨. GreenLake 고객도 4.6만명으로 증가해 플랫폼 확장성이 강화됨.

메모리 가격 급등에 대응한 서버 가격 인상 실행
DRAM·NAND 가격 상승을 반영해 11월부터 서버 가격을 인상했으며, 원가 상승분 대부분을 고객 가격에 전가하는 전략을 유지함. 세대교체 효과로 TCO 절감이 커 수요 둔화는 제한적일 것으로 판단됨.

2026년 가이던스는 ‘질적 성장’ 중심으로 조정됨
매출 가이던스는 유지됐지만, 수익성이 높은 네트워킹 비중 확대와 Synergy·Catalyst 효과로 마진 개선이 본격화되며 EPS·FCF 가이던스를 상향함. 이는 매출보다 이익 중심의 성장 전략이 강화되고 있음을 의미함.

▶️ 주요 Q&A

Q. EPS·FCF 가이던스를 상향한 핵심 요인은 무엇인가?
A. 네트워킹 믹스 개선, Juniper 시너지 조기 가시화, Catalyst 비용 절감이 결합된 효과임. AI 일부 매출 이연분이 2026년 EPS에도 긍정적 영향을 미치는 구조

Q. 이번 DRAM/NAND 가격 상승 사이클은 과거(2017~18)와 어떻게 다른가?
A. 공급 제약이 더 뚜렷하며 가격 전가 속도가 더 빠른 사이클임. HPE는 이미 11월에 가격 인상을 반영했고, 메모리 비용 상승분 대부분을 고객 가격에 전가하는 전략을 채택

Q. 4분기 말 수주 급증이 가격 인상에 따른 ‘풀인’인가?
A. 가격 인상 영향도 일부 존재하지만, 전반적으로 수요 강도 회복과 연말 예산 집행 요인이 더 큰 비중임.
네트워킹·스토리지·전통 서버 전 영역에서 공통적으로 수주 증가가 나타난 점이 근거임.

Q. Juniper 편입이 GreenLake ARR 성장에 어떤 효과를 가져오는가?
A. Mist·Apstra 기반 소프트웨어 구독이 ARR에 직접 기여하며 서비스 비중을 높이는 구조임.또한 AIOps·플랫폼 통합으로 GreenLake 전체의 구독 매출 확대 속도를 높이는 방향으로 작용함.

Q. 서버 가격 인상 폭과 수요 탄력성을 어떻게 보고 있는가?
A. DRAM 급등분을 반영해 상당 폭의 가격 인상이 이루어졌으며, 고객 ROI(전력·냉각·성능)를 근거로 수요 감소는 제한적일 것으로 판단함.
단기적으로는 유닛 성장률 둔화 가능성, 그러나 매출은 높은 ASP로 커버되는 구조임.

Q. AI 서버 출하 이연이 있었는데도 Q1 가이던스가 평년 수준인 이유는?
A. 이연분은 존재하지만 전체적인 시즌성 패턴 안에서 소화 가능한 규모임.
HPE의 전통적 Q1 매출 패턴(감소 시즌성)과 크게 다르지 않다는 점이 근거임.

Q. 네트워킹 프로포마 성장률이 낮아진 가이던스의 배경은?
A. 보수적 수요 가정과 통합 이후 조직 안정화 기간을 고려한 전망임.
Juniper 실적 변동성 및 백로그 소화 타이밍을 감안한 신중한 설정임.

Q. Juniper의 AI 패브릭 경쟁력은 어떻게 평가되는가?
A. 대규모 AI 패브릭 구축 경험(대형 클라우드·통신사)이 있으며, Tomahawk-6 기반 고성능 스위칭·라우팅에서 경쟁력이 확인됨.
HPE 통합으로 AI 팩토리·AI 데이터센터에서 경쟁 지위 강화 기대됨.

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# LG에너지솔루션
- 단일판매, 공급계약체결

[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT하드웨어/배터리

- 계약금액: 2조 601억원
- 계약상대: Mercedes-Benz AG
- 판매 ·공급지역: 유럽, 북미
- 계약기간: 28.03.01~35.06.30

https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20251208800031

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.09 주요 뉴스

[*미국, 국가안보 조건하에 엔비디아 H200 대중국 수출 허용 방침 조율]
트럼프 대통령이 엔비디아 H200을 포함한 미국 반도체의 중국·타국 승인 고객 대상 수출을 조건부 허용한다고 밝히며, 동일한 조치가 AMD·인텔 등에도 적용될 예정임을 상무부가 조율 중인 상황
https://buly.kr/FsJf0zI

[*스마트폰 메모리 재고 급감으로 가격 급등 압박 심화]
스마트폰 메모리 재고가 8–10주에서 4주 미만으로 급감하며, 제조사들의 고가 매입 불가피한 상황 발생. 저가형 메모리 공급이 크게 부족해지며, DRAM은 4배, NAND는 3배 수준으로 가격 급등
https://buly.kr/HSYTpbC

[SK하이닉스, 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩 조기 적용. 2027 양산 목표]
SK하이닉스가 경쟁사 대비 빠르게 300단 V10 NAND에 하이브리드 본딩을 도입하며 2027년 양산을 목표로 개발 가속 중
https://buly.kr/3YEcLG7

[TSMC CoWoS 풀가동 및 OSAT 확장 가속화]
AI·HPC 수요 급증에 따른 TSMC CoWoS-L/S 풀가동 및 2026년까지 대규모 증설 추진, 이에 따른 공급 부족이 OSAT 중심의 ‘세컨드 서플라이 체인’ 형성과 ASE의 CoWoP 개발 부상으로 이어지는 재편 흐름
https://buly.kr/DwFKDxy

[UMC, imec iSiPP300 도입으로 2026–27 실리콘 포토닉스 리스크 생산 추진]
UMC가 imec의 iSiPP300 공정을 라이선스해 12인치 실리콘 포토닉스 플랫폼 개발을 가속하며, AI 서버·데이터센터 수요 대응을 위해 2026–27년 리스크 생산을 준비 중
https://buly.kr/GvoCtDe

[도쿄일렉트론, FY2026 AI 장비 매출 비중 40% 전망…중국 둔화 상쇄]
중국 매출 감소에도 TEL이 AI용 첨단 반도체 장비 비중 확대(’26년 40%)로 실적 보전, HBM·메모리 수요 증가에 따른 식각장비 성장세 지속 및 TSMC 2nm 기술 유출의 재무적 영향 제한 전망
https://buly.kr/C0AzQZX

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.10 주요 뉴스

트럼프, 엔비디아 H200 중국 수출 승인… H20 대비 6배 성능·25% 수수료 부과
미국이 엔비디아 H200의 대중 수출을 25% 요금 조건으로 허용하며, 기존 H20 대비 약 6배 성능의 GPU가 중국 시장에 들어갈 수 있는 통로가 열리는 상황. 다만 중국의 승인 여부와 자국 AI 반도체 육성 정책과의 충돌 가능성으로 실제 도입에는 불확실성 수반
https://buly.kr/D3fXfdW

삼성, 테슬라 AI5 칩 생산 대비해 미국 엔지니어 채용 가속
삼성이 테슬라 AI5 칩 양산 준비로 고경력 엔지니어 채용을 가속하며 2nm 공정 안정화와 테일러 팹 완공을 서두르는 상황. 또한, TSMC 가격 상승과 3nm·2nm 공급 부족 속에서 삼성의 수주 확대 가능성이 부각되는 흐름 나타남
https://buly.kr/8Ix5BX4

SK하이닉스, HBM 중심 전략에서 전환...1c 범용 DRAM 생산능력 10배 확대 추진
SK하이닉스가 차세대 HBM만 집중하던 전략에서 벗어나 범용 DRAM(1c 공정, 10nm급 6세대 DRAM) 생산을 크게 확대하려는 움직임 포착
https://buly.kr/7mCoFHI

중국, 반도체 산업에 100억 위안 (한화 약 2조원 수준) 이상 대규모 자본 유입
중국 반도체 산업에 최근 수조 원대의 대규모 자본이 투입되며, 상하이 IC 산업펀드·UNT·GalaxyCore 등 주요 기업과 펀드가 일제히 증자해 선단 공정·혼합신호 공정·CIS 등 핵심 분야의 국산화 역량 강화를 추진
https://buly.kr/7QNIHZc

인텔, Tata의 140억 달러 인도 반도체 팹·패키징 시설의 핵심 고객으로 부상
인텔이 타타와 협력해 인도 구자라트 팹 및 아삼 OSAT 시설에서 생산·패키징 가능성을 모색하며, 인도 반도체 제조 역량 강화의 조력자 역할 수행
https://buly.kr/G3EQLSs

일본 지진 발생에 따른 TEL·Rapidus 정상 운영 및 키옥시아 키타카미 공장 영향 우려 제기
도호쿠 지진으로 TEL과 Rapidus는 피해 없이 정상 운영 중인 반면, 진도 4가 발생한 이와테현 키타카미의 키옥시아 NAND 공장 가동 중단 시 글로벌 NAND 공급 타이트 및 가격 상승 가능
https://buly.kr/FAedRca

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# Google XR Edition 공개, 새로운 패러다임 제시

[ SK증권 박제민 x 권민규 ]
해외주식 & 디스플레이/IT중소형

▶️Google, XR Edition 행사에서 신규 제품 라인업 공개
1. AI Glasses 2026년 출시 예고
2. AI Glasses 위한 SDK 툴킷 (Android XR Preview 3) 배포
3. XREAL Project Aura
4. 10월 공개 Samsug Galaxy XR (VR 헤드셋) 기능 업데이트

▶️ Google, 생태계 활용의 시작
- 2026년 디스플레이 탑재 AI 글래스 출시는 Meta의 HW 우위 시간이 촉박함을 알려줌
- 양산 제품의 외형 및 가격대, 양산성을 지켜봐야할 것
- Google의 SW 우위
1) Gemini: AI 안경의 초기 멀티모달 성능 구현 정도 높을 것
2) Google Map: Rating 데이터 접근 가능
3) Gmail, Drive, Youtube 등의 First party data: 선택적 UI 구현에 도움
4) Android 생태계: SDK 툴킷을 활용하여 Uber는 이미 AR 글래스에 자사 제품 활용을 이식
SW 개발자 입장에서 내년 구글 안경이 판매량 유의미할 시 Meta Horizon에 별도 개발할 필요성 감소

▶️ OLEDoS와 LEDoS, 발전 가속화의 발판
- XREAL Project Aura: OLEDoS 패널 공급 확대를 의미. 기존 헤드마운트(HMD)기기 단점 보완한 제품으로, XR기기 보급 확대에 기여할 수 있을 것으로 전망
- 디스플레이 패널사들의 OLEDoS투자 확대 기조, 관련 밸류체인 주목 필요 (관련 종목: 선익시스템)
- Google의 AR글래스: LEDoS 패널, LCoS 패널 탑재 여부는 아직 불분명
- 다만 Google도 LEDoS향 기술개발 가속화 중인 것으로 파악(Raxium인수, JBD와 협력 등), 상용화 시점 앞당김과 동시에 LEDoS 탑재 기기 확장 기대감
- LEDoS 산업에 대한 긍정적인 View 지속 유지 (관련 종목: 사피엔반도체)

▶️ URL: https://buly.kr/DEaIfgD

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[SK증권 반도체 한동희]

▶️ TSMC 25년 11월 매출액:
- NT$ 343.6B (-6.5% MoM, +24.5% YoY)

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.11 주요 뉴스

SK하이닉스, 자사주 미국 ADR 상장 검토 중이나 최종 결정된 바 없다고 언급
SK하이닉스가 약 2.4% 규모의 자사주를 미국 ADR 형태로 상장하는 방안을 검토 중이라는 국내 보도에 대해, ADR상장은 검토 중이나 아직 최종 결정된 바 없다고 언급
https://buly.kr/C0B09P3

메모리 스팟가격 업데이트: DDR4는 16Gb 중심으로 랠리 지속, DDR5·DDR3는 소폭 조정
트레이더 사이에서 연말 차익실현으로 DDR5·DDR3 스팟가격은 소폭 하락했으나 DDR4(특히 16Gb)는 상승세를 유지하고, NAND는 공급 억제로 스팟가격이 사상 최고치를 연속 경신
https://buly.kr/Cskn3Xr

재고 소진 위험 심화로 PC 업체들이 SSD 사양을 축소하면서 NAND 플래시 ‘가뭄의 해’ 도래 전망
NAND 공급 부족이 2026년 상반기 재고 소진 위험으로 번지며 PC OEM들이 SSD 용량을 대폭 축소. 가격 급등·보충 불가 상황 속에서 보수적 증설과 AI 수요 확대가 맞물려 역대급 공급 타이트닝과 SSD 가격 폭등세 지속
https://buly.kr/GktSdRu

중국, H200 승인 직전 화웨이·Cambricon AI 칩을 정부 조달 리스트에 신규 포함
중국이 화웨이·Cambricon AI칩을 정부 조달 목록에 처음으로 포함해 자국 칩 사용을 공식 확대. 이는 트럼프의 H200 수출 완화 결정 직전에 맞물리며 미국이 화웨이의 급격한 성능 추격을 인정한 흐름 속에서 2026년 중국 AI칩 시장의 국산화·점유율 확대를 가속화
https://buly.kr/882KZUp

트럼프, H200의 중국 판매 승인…미국 경유 방식으로 인해 25% 수익배분 논란 촉발
H200을 중국에 판매하되 미국 경유·안보심사 후 수출하는 구조 속 25% 수익배분금을 누가 부담할지 논란인 상황. 보통buyer 부담 원칙상 NVIDIA·조립업체 영향이 예상되며 안보 실효성 논쟁과 함께 중국 AI칩 시장의 고성장 속 해외·국산 칩 점유율 재편이 진행
https://buly.kr/uVGM3y

중국 ACM, 메모리 대형 고객사 수주 확보… 2026년 HBM4 대응 클리닝 장비 출시 목표
ACM이 삼성·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 업체에 TSV·HBM용 전해도금·세정 장비를 공급하며 99.8% 수율의 고적층 대응 기술력을 입증. 2026년 HBM4 대응 장비 출시 및 한국 R&D센터 HBM랩 확충으로 HBM 장비 시장에서 공격적 확장을 추진
https://buly.kr/9iH9OoC

AI 수요가 TSMC의 월간 매출을 역대 세 번째 수준으로 끌어올림
강한 AI 칩 수요가 스마트폰·소비자 전자 둔화를 모두 상쇄하며 TSMC의 11월 매출을 NT$3436억 규모의 역대급 수준으로 견인하고, AI 중심 매출 구조가 더욱 공고해짐
https://buly.kr/2JpK0S8

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[SK증권 해외주식 박제민]

ORCL 실적 발표 코멘트

▶️실적 요약

매출 미스, RPO Up, 내년 Capex Up
Coreweave처럼 공급 지연을 직접적으로 인정하진 않음
다만 매출-비용이 인도와 함께 인식되는 BM인만큼 컨센서스 미스는 일부 공급 병목에 의한 것이라고 추측 가능
수요와 RPO 강세에 대해 꾸준히 강조

▶️ 투자자들의 주목 포인트
1. 무리한 확장으로 현금 흐름 경색 위기가 있는가
2. RPO의 OAI 집중은 큰 리스크 아닌가?

▶️ 현금 흐름 경색?
Stargate 발표 용량은 최대 10GW, 오라클 4.5GW
내년 2GW 증설 전망 중, 이를 모두 직접 짓는 경우 내년까지 $100B 투자금 필요
고객사에게 인도되는 기간 및 고객사가 수익화되는 시점을 생각하면 너무 위험부담이 큰 구조

Oracle의 답변은 인프라 제공 방식이 여러가지라는 것
1) Direct: 초기 현금흐름 나가고 받아야하는 구조
2) BYO(Buy Your Own Chip): 인프라를 고객사가 사오는 구조. 오라클은 그 외 DC인프라 및 IaaS만 제공
3) Lease: 컨콜에 거쳐 '리스 방식'을 꾸준히 강조. 이는 칩사나 벤더사가 리스 형태로 칩을 제공하는 것을 얘기
인프라를 임대형태로 줄 경우 Oracle은 현금 경색 부담 없이 매출 발생과 비용 발생 시점을 매칭시킬 수 있음

"suppliers who may lease their chips rather than sell them"
"some vendors are actually very interested in a model where they rent their capacity rather than selling that capacity"
Dell, Honhai 같은 서버업체들이 규모 상 이를 제공하긴 어렵다고 보임, 아마 엔비디아같은 칩 업체들 얘기일 것으로 판단

오라클의 답변을 갈음하자면 "내가 고객사들 좋자고 미리 돈 땡겨서 다 지어놓는게 아니라, 고객사들 중 일부는 칩을 자기가 사올 거고(투자 받거나 Lending 받거나), 일부는 Lease를 해서 매칭 시킬 수 있다. 내년 2GW 돌아가는거 $100B 당장 나가야할 돈 아니다"

▶️ RPO의 OAI 집중?
오라클 DC는 충분히 Fungible(고객사 교환 가능)하다고 답변
AI 인프라를 제공하는 모든 고객들에게 동일 클라우드 제공, 고객사가 바뀌어서 DB를 바꾸어야할 때 '수 시간'이면 고객을 바꿀 수 있음
따라서 Stargate를 마치 OAI의 '전용 훈련 서버'와 같이 특수한 인프라라고 생각하는 것은 오해
마케팅이 그렇게 됐을 뿐, 오라클이 제공하는 것은 표준 부품

Fungible한 DC를 짓고 있는 하이퍼스케일러 다수. AWS, Microsoft 모두 DC Capa를 2027년까지 2배씩 늘리겠다고한 상황. Oracle은 하이퍼스케일러 대비 Enterprise 접점이나 전용 SaaS가 부실하다고 판단. 따라서 OAI가 가장 중요한 Factor인 것은 유효. OAI만 부실해지고 여전히 AI 수요는 많이 좋다면 Fungible한 것이 유의미하겠지만 공급도 함께 올라오고 있는 상황이라 경쟁이 치열해질 것

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# 중국 월별 스마트폰 출하량 업데이트 (25년 10월)

[ SK증권 박형우, 권민규]
IT하드웨어, 2차전지, 디스플레이

▶️ 스마트폰 출하량 :
+12% YoY
+22% MoM

▶️ 애플(Non-Local) 출하량 :
+13% YoY
+64% MoM

▶️ 1~10월 누적 스마트폰 출하량 :
-0.3% YoY

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2025.12.12 주요 뉴스

SK하이닉스, 엔비디아와 협력해 2027년 1억 IOPS 목표 AI-NAND 개발 추진
SK하이닉스가 엔비디아와의 협력을 통해 2026년 2,500만 IOPS 샘플, 2027년 1억 IOPS AI-NAND 양산을 목표로 차세대 AI 특화 NAND 로드맵을 본격 전개하며 데이터센터용 초고성능 스토리지 혁신을 추진
https://buly.kr/44yjVGn

Micron 철수, 화웨이의 한국 소비자 SSD 시장 12월 내 판매 개시 예정
Micron이 2026년 2월 이후 소비자용 SSD 사업 철수로 한국 시장에 공백이 생기며, 중국 기업의 진입장벽 하락. 이에 따라 화웨이가 TLC 기반 신제품 3종을 앞세워 11월 무선인증 완료 이후 국내 SSD 시장 진입 (12월 내 판매 개시 예정)
https://buly.kr/BpGFX0Y

삼성전자 노태문 사장, CES에서 이례적 마이크론 회동 추진… 모바일 DRAM 공급난 대응 목적
모바일 DRAM 가격 급등으로 갤럭시 S26용 LPDDR5X 수급이 불안정해지자 삼성전자가 CES 2026에서 마이크론 CEO와 이례적 회동
https://buly.kr/CqEnBg

TSMC, AI 수요 확대에 따라 구마모토 2공장을 6·7nm에서 4nm로 전환 검토
TSMC가 AI 수요 증가로 6·7nm 수요 둔화를 겪으며 일본 구마모토 2공장의 공정 계획을 4nm로 상향 조정하는 방안을 검토. 설계 변경·일정 지연 가능성과 함께 일본 내 패키징 도입 고려하며 기존 구마모토 팹의 장비 증설을 연기하는 등 일본 전략 재조정
https://buly.kr/YfkkeS

캐논, Rapidus의 2nm 추진을 위해 수천억 엔 규모 투자 검토
캐논이 Rapidus의 2nm 양산 계획을 지원하기 위해 수천억 엔 규모 투자를 최종 검토 중. 일본 전력·정책 지원이 병행되는 가운데 Rapidus가 2027년 양산, 2029년 1.4nm 생산, 2031년 IPO를 목표로 총 7조 엔 이상 투자 로드맵을 추진
https://buly.kr/AwgScm5

중국 Hygon–Sugon, 164억 달러 규모 반도체 메가머지 최종 철회
Hygon과 Sugon이 시장 환경 변화로 164억달러 규모 합병을 전격 철회했으나 공급망 협력은 유지. 중국 고성능 칩·서버 통합 생태계 구축 기대가 약화되는 동시에 H200 중국 승인에 따른 경쟁 심화 가능성을 언급한 산업 협력 구조 재정비
https://buly.kr/3u49ODT

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.15 주요 뉴스

SK하이닉스, 한미반도체–한화세미텍 특허 분쟁 속 ASMPT에 HBM4용 TC 본더 발주
SK하이닉스의 HBM4 생산 장비 수주 경쟁에서 한국 협력사 간 특허 분쟁 심화로 ASMPT가 약 300억 원 규모의 TC 본더 7대를 신규 수주하며 우위를 점하고 향후 대규모 발주에 경쟁 구도 발생
https://buly.kr/4xYiB1A

삼성전자, 평택 생산 시설 확장 가속화로 HBM4 및 1c DRAM 생산 확대 추진
삼성전자가 Pyeongtaek P4 시설의 가속화 및 P5 건설 재개 등을 통해 차세대 HBM4와 1c DRAM(10나노급 6세대) 생산 확대를 추진하며, 글로벌 AI 데이터 센터 수요에 대응하고 메모리 시장 경쟁 우위를 확보하려는 전략 실행
https://buly.kr/jaWdSI

삼성 이재용 회장, 머스크와 회동 및 테일러 팹 내 전용 공간 제공으로 테슬라와 파운드리 협력 '초밀착 동맹' 강화
삼성 이재용 회장이 테슬라 CEO 머스크에게 테일러 팹 내 전용 업무 공간을 제공하며 생산 전 과정을 공유하는 초밀착 협력을 통해 HBM4 시장 선점 및 TSMC 추격 가속화 발판마련
https://buly.kr/Ezju5a2

인텔, 미국 제재 대상 중국 계열사 보유 장비업체(ACM Research)의 첨단 칩 제조 장비 테스트 진행
인텔이 제재 대상 중국 계열사를 둔 ACM Research의 14A 공정용 첨단 칩 제조 장비를 테스트한 사실이 드러나 기술 유출 및 공급망 관련 국가 안보 우려 증폭
https://buly.kr/GE9CxLo

Kioxia, 기존 공장 활용하여 2026년 332단 10세대 NAND 양산하는 계획 발표
Kioxia가 AI 데이터 센터 수요 공략을 위해 2026년 기존 기타카미 K2 공장 시설을 재활용하여 332단, 59% 고밀도화된 10세대 NAND 양산을 추진하며 공격적인 투자 전략 발표
https://buly.kr/FWUB1xf

화웨이–SMIC, 자체 칩 기술 성과 달성에도 TSMC 5nm와 격차 지속
중국이 화웨이와 SMIC를 중심으로 자국 반도체 기술 성과를 확대하고 내수 프로세서 사용을 의무화하고 있으나, 공정 수준에서는 여전히 TSMC의 5나노 기술 대비 한계 존재
https://buly.kr/8phNwT8

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[SK증권 해외주식 박제민]

OpenAI, 우려의 크기는?

▶️ OpenAI 우려가 Infra로 확산 중
AI 버블 논란의 핵심은 '기대 비용 > 기대 매출'
비용 전망이 공격적인 핵심 주자가 OpenAI
관련 밸류체인(ORCL, CRWV) 주가 부진, CDS 금리 급등
풀스택 Google의 주가 랠리 또한 AI에 대한 확신 부족
OpenAI 매출 가시성에 따른 AI 투심 이동 전망

▶️ Cash Burn에 따른 추가 조달 불가피
2030E 매출액 $165B, 비용 $152B 전망
2029년까지 누적 Cash burn $91B 전망
내년 말 이내 $58B 조달 불가피
매출 민감도는 B2C 점유율, 유료 전환율, 무료 이용자 수익화 순

▶️ OpenAI Cash Burn 주요 가정
1) LLM 서비스 2030E WAU가 50억, 경쟁 심화 ChatGPT 점유율 55%로 축소
2) Agent 쇼핑, 앱 내 Application 도입, 광고 등 2026E 무료 사용자 수익화 시작
3) B2B 구독 판매, API 매출은 Agent 도입, 기존 기업 전환 비용으로 시장 점유율만큼 증가
4) 1GW당 $17.5B/연 서버 비용 임대 비용 추정, Stargate에 단기 2GW + 장기 5GW 서버 구동 전망

▶️ 보고서 원문: https://buly.kr/3j9PVtE

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# 제이앤티씨, 유리기판 HDD 유리플래터 양산 준비 본격화(뉴시스)

[SK증권 권민규]
IT중소형/디스플레이

- 글로벌 HDD업체향 HDD플래터 1차 양산라인 셋업 완료
- 퀄테스트 완료, 현재 고객사 증량평가 단계 진입

https://www.newsis.com/view/NISX20251215_0003441277

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.16 주요 뉴스

삼성전자–AMD 2나노 파운드리 협력 논의 진전
삼성전자가 AMD 차세대 서버 CPU를 대상으로 2세대 2나노(SF2P) 공정 MPW 테스트를 진행하며 듀얼 파운드리 채택 가능성 및 파운드리 사업 회복 기대감 확대
https://buly.kr/GvoFQM8

Nvidia H200 AI 칩 중국향 생산 확대 검토
미국의 수출 규제 완화 이후 Alibaba·ByteDance 등 중국 빅테크 수요가 급증할 가능성이 부각되며 Nvidia가 H200 AI 칩 생산 확대를 검토하는 상황
https://buly.kr/DlKblyO

중국, 자국 반도체 장비 50% 채택으로 장비 국산화 추진
중국 정부가 반도체 장비 자립 강화를 위해 국산 장비 50% 채택을 유도하면서 Zeus·GST 등 한국 장비업체 매출 둔화가 예상되며, SMEE·Naura 중심의 중국 로컬 장비업체 부상 전망
https://buly.kr/jaXBOV

MediaTek, 구글 TPU 수주 확대 및 CoWoS 물량 대폭 증설
MediaTek이 구글 v7e·v8e TPU 수주를 확보하며 TSMC에 CoWoS 물량을 2027년까지 7배 이상 확대 요청하고 클라우드 ASIC 매출 성장 가시성 부각
https://buly.kr/FLZQb0c

Cambricon 중국 AI 칩 선두 유지와 2026년 증산 제약
Cambricon이 Siyuan 시리즈 출하 확대를 바탕으로 중국 AI 칩 스타트업 선두를 유지하나 SMIC N+2 공정 한계로 2026년 대규모 증산에는 제약 존재
https://buly.kr/7x7bOm0

Dell 상업용 PC 가격 인상과 메모리 비용 전가
메모리 가격 급등으로 Dell이 12월 17일부터 상업용 PC 전반에 대해 10~30% 가격 인상을 단행하며 고용량 메모리·AI PC 중심으로 비용 부담을 고객에 전가하는 전략. 수요 전방에서 메모리 가격 상승 부담 현실화되는 상황
https://buly.kr/Allj62L

Inventec–Datasection B300 기반 AI 슈퍼클러스터 구축 계약
Inventec이 Datasection에 Nvidia B300 GPU 1만 개가 탑재된 서버 1,250대를 공급하며 시드니에 200 ExaFLOPS급 초대형 AI 슈퍼클러스터 구축 추진
https://buly.kr/YfmCkn

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.17 주요 뉴스

한국 반도체 산업 700조 원 투자 계획 추진
한국 정부가 AI 반도체·차세대 메모리·첨단 패키징·화합물 반도체를 축으로 700조 원 규모 투자를 추진하며 용인 클러스터 확장과 SK keyfoundry·SK Powertech·PowerCubeSemi 중심의 차세대 반도체 생태계 강화
https://buly.kr/YfmNzw

SK하이닉스와 삼성전자, NVIDIA 향 HBM4 유료 샘플 공급 본격화
SK hynix와 Samsung Electronics가 NVIDIA에 HBM4 유료 최종 샘플을 공급하며 2026년 1분기 계약을 앞둔 사전 상업 단계 진입과 공급사별 점유율 경쟁 심화
https://buly.kr/FhOwk8e

삼성전자 12단 HBM3E 안정화로 구글 TPU 공급 확대 기대
삼성전자가 12단 HBM3E 성능 안정화에 성공하며 구글 TPU용 메모리 공급 물량 확대 가능성 부각
https://buly.kr/4FthACH

Samsung 소비자용 SATA SSD 중단설 부인과 NAND 재배치
Samsung이 NAND 공급 타이트 속에서도 소비자용 SATA III SSD 생산 중단 계획은 부인하되 AI·데이터센터 및 DRAM·HBM 중심으로 자원을 재배치하며 소비자용 NAND 공급 축소 가능성 부각
https://buly.kr/3CP95z2

Nvidia SchedMD 인수 통한 오픈소스 AI 생태계 강화
Nvidia가 Slurm 워크로드 매니저 개발사 SchedMD를 인수하며 AI 데이터센터·HPC 환경에서 오픈소스 기반 소프트웨어 영향력과 생태계 지배력 확대
https://buly.kr/Cskp38f

Intel 2세대 High-NA EUV 장비 검증 완료와 양산 가시화
Intel이 ASML의 2세대 High-NA EUV(EXE:5200B) 인수 시험을 완료하며 처리량·정밀도 개선을 확인했고 ASML은 2027~2028년 본격 양산을 목표로 고객사와 상용화 준비 진행
https://buly.kr/Cskp3Ck

중국 MetaX GPU 기반 brain-inspired AI 전환 시도
중국이 대규모 모델 중심 접근의 한계를 넘기 위해 MetaX GPU를 활용한 저전력·고효율 brain-inspired AI 연구를 추진하며 차세대 AI 아키텍처 다변화
https://buly.kr/5fDkpkQ

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# 해성디에스
- 예상보다 더 좋은 실적, 더 좋은 상황

[ SK증권 권민규, 박형우 ]
IT중소형/디스플레이

투자의견: 매수(신규편입)
목표주가: 72,000원(신규편입)

▶️ 결론
- 4Q25 실적, 컨센서스 Beat 예상
(컨센 OP 185억원, 추정 OP 259억원)
- 가동률 상승에 따른 이익 증가폭이 예상보다 클 것으로 예상
- 패키징 기판의 구조적 성장: 경쟁사들의 하이엔드 대응으로 M/S확대 국면
- 리드프레임 단가 인상에 따른 수익성 회복예상
- '26년 연간 실적 컨센서스 Beat 예상
(컨센 OP 869억원, 추정 OP 1,094억원)

▶️ 실적 저평가 판단, 빠른 이익률 회복에 따른 재평가 필요
- PKG Substrate 가동률 강승, D5, D4모두 강세
- '26년 신규 양산 진입 품목 多
- 경쟁사의 고부가 제품 대응으로 범용 부품에서 M/S 상승중
- 리드프레임 수익률 소폭 회복시 영업이익 추가 상승
- 4Q 실적 Beat는 시작에 불과, 구조적 티핑포인트 돌입

▶️ 목표주가 72,000원, 투자의견 매수 제시
- 최근 엔비디아 800V DC전환 관련 전력반도체 패키징 부품 개발 착수
- 이르면 26년내 매출 예상, 모멘텀 요소로 작용 가능
- 예상보다 빠른 이익률 회복에 따른 재평가 필요성, 신규 사업 기대감 반영 , 투자의견 매수 제시

▶️ URL:
https://buly.kr/BIW0Ptj

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.18 주요 뉴스

Amazon, OpenAI 대규모 투자 논의 및 AWS Trainium 도입 협의
Amazon이 OpenAI에 약 100억달러 이상 투자와 함께 AWS의 Trainium 칩 사용을 논의하며 AI 인프라 협력 확대와 공급망 다변화 전략 본격화
https://buly.kr/FAegLFa

삼성전자 파운드리, Intel 8nm 수주 확보로 성숙 공정 고객 확대
삼성전자 파운드리가 Nvidia에 이어 Intel의 8nm 생산 물량을 확보하며 성숙 공정 중심의 파운드리 수주 모멘텀 강화
https://buly.kr/HHdm6xI

SK Hynix, 한국 산업은행 저리 대출 확보로 HBM 증설 투자 확대
SK Hynix가 한국산업은행의 대규모 저리 금융 지원을 통해 반도체 장비 투자를 늘리며 HBM 생산 능력 확충 추진
https://buly.kr/7x7c7o8

삼성전자 InGaO 기반 서브 10nm DRAM 기술 공개 및 0a 0b 적용
삼성전자가 InGaO 기반 고내열 수직 채널 트랜지스터를 적용한 서브 10nm DRAM 구조를 공개하며 차세대 0a 0b DRAM 기술 로드맵 구체화
https://buly.kr/613HKkQ

Apple 자체 AI 서버칩 개발 가속화로 2027년 도입 전망, Foxconn 수혜 부각
Apple이 Broadcom과 협력해 3nm 공정 기반 자체 AI 서버칩을 개발하며 AI 인프라 내재화 전략을 강화하는 가운데 Foxconn의 서버·ASIC 수주 확대 기대
https://buly.kr/3NJucOk

Kingston, NAND 가격 2025년 초 대비 246% 급등 경고하며 추가 인상 가능성 시사
Kingston이 공급 부족 심화로 NAND 가격이 단기간 급등했음을 경고하며 SSD 원가 부담 확대에 따른 추가 가격 인상 불가피성 강조
https://buly.kr/4QoSVHu

European Commission 독일 내 반도체 팹 건설 지원 위해 6억2,300만 유로 국가지원 승인
European Commission이 GlobalFoundries와 X-FAB의 독일 신규 반도체 공장 건설을 위해 대규모 국가지원을 승인하며 유럽 반도체 생태계 강화 의지 표명
https://buly.kr/1vVyw7

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[SK증권 반도체 한동희]

마이크론(MU) FY1Q26 실적발표

▶️ FY1Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $13.64B (+21% QoQ, +57% YoY)
[컨센서스 대비 +5%]

영업이익 $6.42B (+63% QoQ, +168% YoY)
[컨센서스 대비 +19%]

EPS $4.78 (+45% QoQ, +167% YoY)
[컨센서스 대비 +21%]

▶️ FY2Q26 가이던스

매출액 $18.7B (+37% QoQ, +131% YoY)
[컨센서스 대비 +30%]

EPS $8.42 (+76% QoQ, +440% YoY)
[컨센서스 대비 +79%]

▶️ URL: https://buly.kr/FLZRKpF

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