[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.16 주요 뉴스

삼성전자–AMD 2나노 파운드리 협력 논의 진전
삼성전자가 AMD 차세대 서버 CPU를 대상으로 2세대 2나노(SF2P) 공정 MPW 테스트를 진행하며 듀얼 파운드리 채택 가능성 및 파운드리 사업 회복 기대감 확대
https://buly.kr/GvoFQM8

Nvidia H200 AI 칩 중국향 생산 확대 검토
미국의 수출 규제 완화 이후 Alibaba·ByteDance 등 중국 빅테크 수요가 급증할 가능성이 부각되며 Nvidia가 H200 AI 칩 생산 확대를 검토하는 상황
https://buly.kr/DlKblyO

중국, 자국 반도체 장비 50% 채택으로 장비 국산화 추진
중국 정부가 반도체 장비 자립 강화를 위해 국산 장비 50% 채택을 유도하면서 Zeus·GST 등 한국 장비업체 매출 둔화가 예상되며, SMEE·Naura 중심의 중국 로컬 장비업체 부상 전망
https://buly.kr/jaXBOV

MediaTek, 구글 TPU 수주 확대 및 CoWoS 물량 대폭 증설
MediaTek이 구글 v7e·v8e TPU 수주를 확보하며 TSMC에 CoWoS 물량을 2027년까지 7배 이상 확대 요청하고 클라우드 ASIC 매출 성장 가시성 부각
https://buly.kr/FLZQb0c

Cambricon 중국 AI 칩 선두 유지와 2026년 증산 제약
Cambricon이 Siyuan 시리즈 출하 확대를 바탕으로 중국 AI 칩 스타트업 선두를 유지하나 SMIC N+2 공정 한계로 2026년 대규모 증산에는 제약 존재
https://buly.kr/7x7bOm0

Dell 상업용 PC 가격 인상과 메모리 비용 전가
메모리 가격 급등으로 Dell이 12월 17일부터 상업용 PC 전반에 대해 10~30% 가격 인상을 단행하며 고용량 메모리·AI PC 중심으로 비용 부담을 고객에 전가하는 전략. 수요 전방에서 메모리 가격 상승 부담 현실화되는 상황
https://buly.kr/Allj62L

Inventec–Datasection B300 기반 AI 슈퍼클러스터 구축 계약
Inventec이 Datasection에 Nvidia B300 GPU 1만 개가 탑재된 서버 1,250대를 공급하며 시드니에 200 ExaFLOPS급 초대형 AI 슈퍼클러스터 구축 추진
https://buly.kr/YfmCkn

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.17 주요 뉴스

한국 반도체 산업 700조 원 투자 계획 추진
한국 정부가 AI 반도체·차세대 메모리·첨단 패키징·화합물 반도체를 축으로 700조 원 규모 투자를 추진하며 용인 클러스터 확장과 SK keyfoundry·SK Powertech·PowerCubeSemi 중심의 차세대 반도체 생태계 강화
https://buly.kr/YfmNzw

SK하이닉스와 삼성전자, NVIDIA 향 HBM4 유료 샘플 공급 본격화
SK hynix와 Samsung Electronics가 NVIDIA에 HBM4 유료 최종 샘플을 공급하며 2026년 1분기 계약을 앞둔 사전 상업 단계 진입과 공급사별 점유율 경쟁 심화
https://buly.kr/FhOwk8e

삼성전자 12단 HBM3E 안정화로 구글 TPU 공급 확대 기대
삼성전자가 12단 HBM3E 성능 안정화에 성공하며 구글 TPU용 메모리 공급 물량 확대 가능성 부각
https://buly.kr/4FthACH

Samsung 소비자용 SATA SSD 중단설 부인과 NAND 재배치
Samsung이 NAND 공급 타이트 속에서도 소비자용 SATA III SSD 생산 중단 계획은 부인하되 AI·데이터센터 및 DRAM·HBM 중심으로 자원을 재배치하며 소비자용 NAND 공급 축소 가능성 부각
https://buly.kr/3CP95z2

Nvidia SchedMD 인수 통한 오픈소스 AI 생태계 강화
Nvidia가 Slurm 워크로드 매니저 개발사 SchedMD를 인수하며 AI 데이터센터·HPC 환경에서 오픈소스 기반 소프트웨어 영향력과 생태계 지배력 확대
https://buly.kr/Cskp38f

Intel 2세대 High-NA EUV 장비 검증 완료와 양산 가시화
Intel이 ASML의 2세대 High-NA EUV(EXE:5200B) 인수 시험을 완료하며 처리량·정밀도 개선을 확인했고 ASML은 2027~2028년 본격 양산을 목표로 고객사와 상용화 준비 진행
https://buly.kr/Cskp3Ck

중국 MetaX GPU 기반 brain-inspired AI 전환 시도
중국이 대규모 모델 중심 접근의 한계를 넘기 위해 MetaX GPU를 활용한 저전력·고효율 brain-inspired AI 연구를 추진하며 차세대 AI 아키텍처 다변화
https://buly.kr/5fDkpkQ

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# 해성디에스
- 예상보다 더 좋은 실적, 더 좋은 상황

[ SK증권 권민규, 박형우 ]
IT중소형/디스플레이

투자의견: 매수(신규편입)
목표주가: 72,000원(신규편입)

▶️ 결론
- 4Q25 실적, 컨센서스 Beat 예상
(컨센 OP 185억원, 추정 OP 259억원)
- 가동률 상승에 따른 이익 증가폭이 예상보다 클 것으로 예상
- 패키징 기판의 구조적 성장: 경쟁사들의 하이엔드 대응으로 M/S확대 국면
- 리드프레임 단가 인상에 따른 수익성 회복예상
- '26년 연간 실적 컨센서스 Beat 예상
(컨센 OP 869억원, 추정 OP 1,094억원)

▶️ 실적 저평가 판단, 빠른 이익률 회복에 따른 재평가 필요
- PKG Substrate 가동률 강승, D5, D4모두 강세
- '26년 신규 양산 진입 품목 多
- 경쟁사의 고부가 제품 대응으로 범용 부품에서 M/S 상승중
- 리드프레임 수익률 소폭 회복시 영업이익 추가 상승
- 4Q 실적 Beat는 시작에 불과, 구조적 티핑포인트 돌입

▶️ 목표주가 72,000원, 투자의견 매수 제시
- 최근 엔비디아 800V DC전환 관련 전력반도체 패키징 부품 개발 착수
- 이르면 26년내 매출 예상, 모멘텀 요소로 작용 가능
- 예상보다 빠른 이익률 회복에 따른 재평가 필요성, 신규 사업 기대감 반영 , 투자의견 매수 제시

▶️ URL:
https://buly.kr/BIW0Ptj

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.18 주요 뉴스

Amazon, OpenAI 대규모 투자 논의 및 AWS Trainium 도입 협의
Amazon이 OpenAI에 약 100억달러 이상 투자와 함께 AWS의 Trainium 칩 사용을 논의하며 AI 인프라 협력 확대와 공급망 다변화 전략 본격화
https://buly.kr/FAegLFa

삼성전자 파운드리, Intel 8nm 수주 확보로 성숙 공정 고객 확대
삼성전자 파운드리가 Nvidia에 이어 Intel의 8nm 생산 물량을 확보하며 성숙 공정 중심의 파운드리 수주 모멘텀 강화
https://buly.kr/HHdm6xI

SK Hynix, 한국 산업은행 저리 대출 확보로 HBM 증설 투자 확대
SK Hynix가 한국산업은행의 대규모 저리 금융 지원을 통해 반도체 장비 투자를 늘리며 HBM 생산 능력 확충 추진
https://buly.kr/7x7c7o8

삼성전자 InGaO 기반 서브 10nm DRAM 기술 공개 및 0a 0b 적용
삼성전자가 InGaO 기반 고내열 수직 채널 트랜지스터를 적용한 서브 10nm DRAM 구조를 공개하며 차세대 0a 0b DRAM 기술 로드맵 구체화
https://buly.kr/613HKkQ

Apple 자체 AI 서버칩 개발 가속화로 2027년 도입 전망, Foxconn 수혜 부각
Apple이 Broadcom과 협력해 3nm 공정 기반 자체 AI 서버칩을 개발하며 AI 인프라 내재화 전략을 강화하는 가운데 Foxconn의 서버·ASIC 수주 확대 기대
https://buly.kr/3NJucOk

Kingston, NAND 가격 2025년 초 대비 246% 급등 경고하며 추가 인상 가능성 시사
Kingston이 공급 부족 심화로 NAND 가격이 단기간 급등했음을 경고하며 SSD 원가 부담 확대에 따른 추가 가격 인상 불가피성 강조
https://buly.kr/4QoSVHu

European Commission 독일 내 반도체 팹 건설 지원 위해 6억2,300만 유로 국가지원 승인
European Commission이 GlobalFoundries와 X-FAB의 독일 신규 반도체 공장 건설을 위해 대규모 국가지원을 승인하며 유럽 반도체 생태계 강화 의지 표명
https://buly.kr/1vVyw7

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[SK증권 반도체 한동희]

마이크론(MU) FY1Q26 실적발표

▶️ FY1Q26 실적 (Non-GAAP)

매출액 $13.64B (+21% QoQ, +57% YoY)
[컨센서스 대비 +5%]

영업이익 $6.42B (+63% QoQ, +168% YoY)
[컨센서스 대비 +19%]

EPS $4.78 (+45% QoQ, +167% YoY)
[컨센서스 대비 +21%]

▶️ FY2Q26 가이던스

매출액 $18.7B (+37% QoQ, +131% YoY)
[컨센서스 대비 +30%]

EPS $8.42 (+76% QoQ, +440% YoY)
[컨센서스 대비 +79%]

▶️ URL: https://buly.kr/FLZRKpF

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체/한동희, 박제민]

MICRON FY1Q26 실적발표 주요 내용

▶️ FY1Q26 부문별 실적
DRAM $10.8B, 비중 79% (+20% QoQ)
25년 수요 + High 10% 에서 +Low 20% 로 상향

NAND $2.7B, 비중 20% (+22% QoQ)
25년 수요 + Low 10% 에서 +High 10% 로 상향

▶️ 주요 Outlook
*데이터센터 (CMBU & CDBU)
AI 데이터센터 메모리 및 스토리지 수요 전망치 급격한 상향
2025년 서버 유닛 성장률 전망치 High-Teen%로 상향 조정
2026년 전체 HBM 계약 완료, HBM4는 2Q26 양산 시작 예정
2028년 HBM TAM 1,000억 달러 전망
G9 NAND 기반 SSD 세계 최초 도입. 하이퍼스케일러 인증 진행

*PC (MCBU)
2025년 PC 유닛 판매 성장률 High-Single%로 상향 조정
윈도우 10 서비스 종료로 PC 교체 + AI PC 도입이 수요 견인
2026년 메모리 부족으로 일부 PC 유닛 출하에 제약 가능성 존재

*Mobile (MCBU)
2025년 스마트폰 유닛 판매량 Low-Single% 성장 전망
3Q25, 12GB이상 DRAM 탑재한 플래그십 스마트폰 비중 59%
1-gamma 노드 기반 LPDDR 6 제품 샘플링 시작

*Automotive& Embedded
자율주행 L2+/L3 채택이 현재의 메모리 수요 견인
LPDDR5x 및 UFS 4.1 제품의 강한 수요, 수십억$ 규모 수주 확보

▶️ 주요 Q&A
Q. DRAM, NAND 등 장기 공급 계약의 성격과 기간?
A. 현재 주요 고객들과 논의 중인 다년 계약으로, DRAM과 NAND 모두 포함된 내용임. 과거와 달리 구체적인 물량 및 가격 약정이 포함된 훨씬 강력한 계약 구조를 가지고 있음

Q. 장기 계약 체결 지연되는 이유?
A. 이번 계약은 과거 1년 단위 계약과 달리 기간도 길고 구속력 있는 약정 포함되어, 논의 계속 진행 중

Q. 현재 공급 대비 CapEx 증가폭 보수적. 클린룸 공간 확보 계획은?
A. HBM 수요 급증이 공급을 압박하여 단기적인 해결책은 없음. 다만, 장비 반입 앞당기고 Idaho fab 건설 가속화하는 중임. 일본의 기존 팹 공간 활용해 기술전환(1-gamma) 진행 중이며, 현재 주요 고객의 수요 50%~75% 정도 충족가능할 정도로 공급 부족한 상황

Q. eSSD도 장기계약에 포함?
A. eSSD도 주요 고객과의 다년 계약 논의에 포함. 생성형 AI가 텍스트 외로 진화하면서 데이터센터 내 스토리지 요구량 증가. 학습 + 추론 영역에서 SSD 수요 급증

Q. 2026년 HBM 물량에 대한 내용?
A. 2026년 전체 물량과 가격 협상 모두 완료된 상황. HBM 매출이 전년 대비 강력하게 성장할 것으로 예상

Q. 메모리 가격 상승이 PC나 스마트폰 일반 소비자 제품 수요에 영향 주는지?
A. 가격 상승으로 인해 일부 유닛 수요 감소나 제품 스펙 조정 있을 수 있고, 이미 실적 전망에 반영되어 있음. 하지만 엣지 디바이스에서 고용량 메모리 필수적이기 때문에, 탑재량 증가 추세는 지속될 것

* 위 내용은 공개 실적발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.19 주요 뉴스

SOCAMM2 경쟁 격화 – Samsung, NVIDIA에 샘플 공급… 2026년 초 양산 가속
Samsung·SK hynix·Micron이 NVIDIA 차세대 AI 서버용 SOCAMM2 공급을 두고 양산 준비에 돌입하며 저전력 LPDDR 기반 서버 메모리 주도권 경쟁 시작
https://buly.kr/HHdmT20

TSMC, Arizona 2공장 가속… 2026년 3분기 장비 반입·2027년 3nm 양산 목표
TSMC가 미국 내 첨단 반도체 생산을 앞당기기 위해 Arizona 2공장의 장비 투입 시점을 2026년 3분기로 앞당기고 2027년 3nm 양산을 추진하는 한편, 미국 생산 비중 확대와 일본 Kumamoto 2공장 공정 상향 검토 병행 중
https://buly.kr/GktVWd2

Apple, iPhone 18 A20에 WMCM 패키징 도입 검토
Apple이 A20·A20 Pro에 기존 InFO 대신 WMCM 패키징과 TSMC 2nm 공정을 적용해 방열 효율과 신호 무결성을 높이고, 성능 강화를 추진
https://buly.kr/AaqzC63

Micron, 메모리 공급난 원인 3가지 언급, 2026년 이후까지 지속 경고
AI 데이터센터 투자 급증에 따른 메모리 수요 폭증, HBM 확대에 따른 DDR5 자원 전환 부담, 클린룸·신규 팹 증설 지연이 겹치며 글로벌 메모리 공급 부족 장기화 언급
https://buly.kr/6MsneTC

중국, 구형 ASML 부품 활용 EUV 시제품 구축 - 2028년 반도체 생산 목표
중국이 전직 ASML 엔지니어와 Huawei 주도의 국가 차원 협력을 통해 EUV 시제품을 완성하고 시험 중, 하지만 광학계 등 핵심 기술 한계로 상용화까지는 상당한 기술 격차 존재
https://buly.kr/FsJiceI

중국 GPU 기업들 IPO 집결 - AMD·Nvidia 계보 경쟁과 GPU 자립화 목적
Moore Threads에 이어 MetaX가 상하이 STAR Market에 상장하며 AI 연산 수요 확대 속 중국산 GPU의 자립화 경쟁을 위해 관련 기업들이 자본시장에 진입
https://buly.kr/3u4Bv8b

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

IT하드웨어 산업 (카메라부품)
- 삼성전기, 드디어 열리는 북미 카메라 시장

[ SK증권 박형우 ]
IT하드웨어, 배터리

▶️ 결론
- 삼성전기, 카메라도 신규고객사로 성장 기회 확보
- 단계적 공급 확대 전망
- 애플 카메라 체인, 중장기적 관점에서의 판도변화 주목

▶️ 삼성전기, 북미 제조사 카메라부품 서플라이체인 진입

▶️ 카메라 부품 공급 논의 진척 히스토리 (feat. 5년간의 기다림)

▶️ 삼성전기의 카메라 부품 기술력
(단계적 공급 확대)
- FP 코일 > 액츄에이터 > 카메라모듈
- 삼성전기의 렌즈 캐파와 모듈 기술력, 모회사 이미지센서도 주목

▶️ 투자전략 및 애널리스트 의견, ‘파란색’으로 물드는 북미 제조사 카메라
① 카메라 생산 일원화
② 카메라 부품/소재 탈중국
③ 삼성전기, 카메라도 성장 기회 확보

▶️ 리스크 및 과제 요약

▶️ URL
https://buly.kr/AF1TGbb

[SK증권 반도체 한동희]

안녕하세요, SK증권 반도체 한동희입니다.
 
11월 3일 반도체 In-depth 재공유드립니다.
Valuation을 P/E로 변경, 목표주가 상향
삼성전자: 170K (Target P/E 15X)
SK하이닉스: 1,000K (Target P/E 11X)

AI 사이클 내 P/B는 주가 설명력을 잃을 것입니다.
AI Scale-out/across에 따른 수요 확산,
메모리 의존도 구조적 상승, 구조적 공급 제약은
구속력있는 장기공급계약 비중의 빠른 확대로 이어져
메모리를 선수주, 후증설 구조로 변모 시킬 것입니다.

또한 장기공급계약 확대는 메모리 가격 급등 지속 전망에 따른 수요 잠식 우려 역시 완화시킬 것입니다.

P/E 명분은 시클리컬 희석, 성장성에 대한 구조적 가시성 확보입니다. 2026년은 메모리 재평가의 해가 될 것입니다.
 
Valuation 방법론 변경은 어렵고 힘든 길이지만,
산업 구조가 바뀌면 가치평가 기준도 바뀌어야 합니다.
변화의 초입에서 물러서지 않습니다.
 
자세한 내용은 자료 참고 부탁드립니다.
 
<New paradigm, New multiple>
왜 메모리 Valuation은 PBR이었나: 높은 실적 변동성
높은 실적 변동성의 이유: 선증설, 후수주 구조
이제는 PER: 실적 안정성, 성장성 구조적 확대
New paradigm, New multiple: 새로운 길


자료: https://buly.kr/AwgEX0Y

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.22 주요 뉴스

삼성전자, HBM4 엔비디아 테스트 최고 평가
삼성전자가 NVIDIA AI 가속기용 HBM4 테스트에서 속도와 효율 부문 최고 평가를 받고, 내년 2분기부터 HBM4의 본격적인 공급 가능성 제기
https://buly.kr/8Ix9XCL

NVIDIA, 인텔 50억달러 투자 FTC 승인
미국 연방거래위원회가 NVIDIA의 인텔 50억달러 투자 계획을 승인하며 반독점 규제 리스크가 해소되고 양사의 AI 데이터센터·파운드리 협력 확대 가능성 부각
https://buly.kr/7bI7c4e

SoftBank, OpenAI 투자 자금 조달 가속
SoftBank가 연말까지 OpenAI에 225억달러 투자 약정을 이행하기 위해 NVIDIA·T-Mobile 지분 매각과 Arm 지분 담보 대출 등 자금 조달을 서두르는 상황
https://buly.kr/Chq63iV

SK 하이닉스, 미국 시애틀 오피스 확장 및 빅테크 협업 강화
SK 하이닉스가 NVIDIA·Amazon·Microsoft 인접 지역에 시애틀 오피스를 신설하고 인디애나 첨단 패키징 공장 투자를 병행하며 미국 내 HBM 중심 협업 및 생산 거점 확대
https://buly.kr/7bI7bmg

NVIDIA–Huawei AI 칩 격차 확대 및 H200 수출 리스크 경고
미국 외교협의회가 NVIDIA와 Huawei 간 AI 칩 성능 격차가 2027년 하반기 최대 17배로 확대될 것으로 전망하면서, H200 대중 수출 시에는 중국 AI 연산능력 급증 가능성을 경고
https://buly.kr/HSYYXXk

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.23 주요 뉴스

NVIDIA, H200 AI 칩 중국 출하 26년 2월 중순 목표
미국 정부의 H200 대중국 판매 허용과 25% 수수료 부과 방침 이후 NVIDIA가 기존 재고를 활용해 5,000~1만 개 모듈 규모의 초기 물량을 춘절 이전 출하할 계획이며, 중국 정부 승인 여부와 향후 2026년 생산능력 증설 일정이 변수로 작용
https://buly.kr/GvoHxmd

TSMC, 일본 Kumamoto Fab 2 공정 계획 6nm에서 2nm로 급선회 검토
미국 애리조나 공장의 수익성과 대비되는 JASM 적자 확대 속에서 TSMC가 Kumamoto Fab 2의 6nm·4nm 계획을 철회하고 AI 고객 중심의 2nm 공정으로 전환하는 방안을 검토. 일본 자동차 주력으로 하지 않고, 엔비디아와 AMD 등 고객사에게 AI칩 공급하는 방향
https://buly.kr/YfkkeS

Micron·SanDisk, PSMC 통해 메모리 생산능력 신속 확보 검토
메모리 가격 상승과 공급 타이트 장기화 속에서 Micron과 SanDisk가 미가동 설비 여력이 큰 PSMC 퉁뤄오 공장을 활용해 단기간 내 생산능력을 확대하는 방안을 논의 중
https://buly.kr/FAei9WB

Moore Threads, Huashan AI 칩 공개로 NVIDIA Hopper·Blackwell 겨냥
미국의 H200 중국 수출 허용 직후 Moore Threads가 Huashan AI 학습·추론용 GPU와 Lushan 고성능 그래픽 GPU, Yangtze AI SoC를 공개하며 2026년 양산을 예고하고, Hopper 대비 연산·메모리 성능 우위 주장과 함께 중국산 하이엔드 AI GPU 생태계 확대 시도
https://buly.kr/FsJk4oD

미국 싱크탱크, 중국의 DUVi 활용 첨단칩 추격과 수출통제 허점 경고
중국이 규제 대상에서 벗어난 구형 DUVi 노광장비와 멀티패터닝을 활용해 수율·비용 부담에도 불구하고 7nm급 AI 칩 생산 역량을 확대. 제한적 규제로 인해 ASML DUVi 장비 대중국 판매와 장비 유지보수가 지속되면서 미국의 반도체 수출통제 효과가 약화될 가능성 지적
https://buly.kr/8TruslG

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.24 주요 뉴스

美, 中반도체 추가관세 18개월 보류 결정
미국 USTR가 중국의 반도체 산업 지배 시도를 불공정 행위로 판단했음에도 미·중 정상 간 무역갈등 휴전과 협상 국면을 고려해 중국산 반도체 추가 관세를 2027년 6월까지 유예하고 기존 50% 관세 유지
https://buly.kr/5UJ2Z9Q

中 CXMT, 삼성 D램 핵심기술 대규모 탈취 적발
중국 CXMT가 삼성전자 전직 임직원을 대거 영입해 10나노대 D램 핵심 공정 기술을 조직적으로 유출받고 이를 양산에 활용한 사실이 드러나 검찰이 관련자 10명을 기소했으며, 기술 일치율 98%와 최소 수십조원 규모의 국가 경제 피해 발생
https://buly.kr/Alllzuy

Samsung, iPhone 17 DRAM 공급 비중 60% 이상 확보
Samsung Electronics가 iPhone 17용 모바일 DRAM 공급에서 60% 이상의 점유율을 확보하며 최대 공급사로 올라섰고, SK hynix와 Micron이 HBM 등 AI 메모리로 생산 역량을 전환한 틈을 활용해 iPhone 18까지 우위가 이어질 것으로 전망
https://buly.kr/31UQq5a

ByteDance, 2026년 AI 칩 중심 대규모 설비투자 확대 계획
ByteDance가 2026년 설비투자를 1,600억 위안으로 늘리고 이 중 절반 이상을 AI 칩 확보에 투입할 계획이며, 글로벌 빅테크 대비 AI 투자 격차를 줄이기에 동참
https://buly.kr/EI4vcKY

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[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.26 주요 뉴스

Samsung·SK hynix, HBM3E 가격 최대 20% 인상 – 2026년 AI 수요 반영
AI 가속기용 고대역폭 메모리 수요가 공급을 크게 상회하는 가운데, 삼성전자와 SK hynix가 2026년 인도분 HBM3E 가격을 약 20% 인상한 것으로 전해지며, 차세대 AI 서버 확산과 캐파 제약이 맞물린 메모리 초과수요 국면 본격화
https://buly.kr/DaPuPt8

SMIC, 파운드리 가격 10% 인상 단행
중국 최대 파운드리 SMIC가 메모리 공정을 중심으로 일부 생산라인 가격을 약 10% 인상한 가운데, 스마트폰·AI 수요 확대와 원가 상승, 높은 가동률이 맞물리며 중국 파운드리 전반 가격 상승 전망
https://buly.kr/6MsqCEE

Samsung, TSMC ‘N-2 룰’ 반사이익, AMD·Google 美 2nm 생산 검토
TSMC가 대만 N-2 원칙으로 미국 내 최첨단 2nm 생산에 제약을 받는 가운데, 삼성전자가 텍사스 테일러 팹을 앞세워 AMD·Google 등 빅테크의 2nm 수요를 흡수할 가능성이 커지고 있으며, 애플·NVIDIA로 이미 상당 부분이 묶인 TSMC 캐파 공백 속에서 삼성 파운드리의 전략적 위상 강화
https://buly.kr/31UQqz7

Intel, CPU 로드맵 대전환 검토 – Hammer Lake 통합 코어·NVIDIA 협업 부상
Intel이 Razer Lake의 아키텍처 개선, Hammer Lake의 P/E 코어 통합 설계 전환, Titan Lake의 iGPU 강화에 더해 Serpent Lake에서 NVIDIA GPU를 채택하는 방안을 검토 중인 것으로 전해지며, CPU·GPU 구조 전반에서 AMD 전략과 이종 협업을 아우르는 중장기 로드맵 재편
https://buly.kr/7FSd6Rh

ByteDance, 2026년 AI 투자 230억달러로 확대 검토하며 H200 2만장 선주문 추진
ByteDance가 2026년 AI 관련 CAPEX를 약 230억달러로 늘리고 이 중 대규모를 AI 프로세서에 배정하는 한편, NVIDIA의 H200 중국 수출 재개 가능성에 대비해 2만장 규모의 선주문 준비
https://buly.kr/9tBzofs

SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]

안녕하세요, SK증권 반도체 한동희입니다.
 
11월 3일 반도체 In-depth 재공유드립니다.
Valuation을 P/E로 변경, 목표주가 상향
삼성전자: 170K (Target P/E 15X)
SK하이닉스: 1,000K (Target P/E 11X)

AI 사이클 내 P/B는 주가 설명력을 잃을 것입니다.
AI Scale-out/across에 따른 수요 확산,
메모리 의존도 구조적 상승, 구조적 공급 제약은
구속력있는 장기공급계약 비중의 빠른 확대로 이어져
메모리를 선수주, 후증설 구조로 변모 시킬 것입니다.

또한 장기공급계약 확대는 메모리 가격 급등 지속 전망에 따른 수요 잠식 우려 역시 완화시킬 것입니다.

P/E 명분은 수요 예측력 제고에 따른시클리컬 희석, 성장성에 대한 구조적 가시성 확보입니다.
2026년은 메모리 재평가의 해가 될 것입니다.
 
Valuation 방법론 변경은 어렵고 힘든 길이지만,
산업 구조가 바뀌면 가치평가 기준도 바뀌어야 합니다.
구조적 변화의 초입에서 물러서지 않습니다.
 
자세한 내용은 자료 참고 부탁드립니다.
 
<New paradigm, New multiple>
왜 메모리 Valuation은 PBR이었나: 높은 실적 변동성
높은 실적 변동성의 이유: 선증설, 후수주 구조
이제는 PER: 실적 안정성, 성장성 구조적 확대
New paradigm, New multiple: 새로운 길


자료: https://buly.kr/AwgEX0Y

* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]

SK하이닉스의 투자경고 29일부터 해제 전망

주가 상승 요건을
각 시장 주가지수 상승률을 초과한 개별 종목의 주가상승률이 200% 이상 상승하는 것으로 변경하고,

코스피·코스닥 통합 시가총액 상위 100위 대형주는
투자경고종목 지정대상에서 제외

https://n.news.naver.com/article/215/0001235961

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.29 주요 뉴스

삼성전자·SK하이닉스, HBM4 양산 시점 2026년 초로 앞당겨
삼성전자와 SK하이닉스가 AI 가속기 수요 확대에 대응해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 개시 목표를 기존 계획보다 앞선 2026년 2월로 조정하며 차세대 AI 메모리 주도권 경쟁을 본격화
https://buly.kr/6td83o4

LG전자, 휴머노이드 겨냥 자체 AI 반도체 개발
LG전자가 온디바이스 AI 고도화를 위해 세 번째 자체 반도체 DQ-C2 칩을 개발해 가전과 로봇·스마트팩토리에 적용하고 내년 TSMC 위탁생산을 통해 휴머노이드용 반도체로의 확장까지 염두에 둔 기술 내재화 전략 추진
https://buly.kr/EduTDlZ

TSMC, 난징 VEU 만료에도 중국 고객 공급 지속 입장 표명
TSMC가 난징 공장 VEU 만료 이후에도 규제 준수 전제하에 중국 고객들이 난징 16·28nm에 국한되지 않고 글로벌 네트워크를 통해 첨단 공정 접근 가능하다고 강조
https://buly.kr/FsJm5NH

SMEE, 중국 정부로부터 1억1천만 위안 노광장비 수주
중국 정부가 기술 자립 강화를 위해 국산 장비업체 SMEE에 1억1천만 위안 규모의 스텝앤스캔 노광장비 계약을 단일공급 방식으로 발주하며 90nm급 KrF 노광기 상용화와 국산화 전략투자 확대
https://buly.kr/7FSe1SM

Huawei, 한국에서 Ascend 950 AI 칩 2026년 출시
Huawei가 2026년 한국 시장에 Ascend 950 AI 가속기를 공식 출시하고 엔비디아 대안으로서 개별 칩 판매가 아닌 네트워크·스토리지·소프트웨어를 결합한 클러스터 단위 E2E 데이터센터 솔루션 공급과 자체 HBM 기반 수출 확대를 동시에 추진
https://buly.kr/GE9I2zK

AI, 2026년 글로벌 DRAM 웨이퍼의 20% 소비 전망
AI 인프라 확대로 2026년 클라우드 고속 메모리 수요가 3EB에 달하고 HBM·GDDR7의 높은 웨이퍼 환산 소모량 영향으로 전체 DRAM 생산능력의 약 20%를 잠식하며 PC·스마트폰·서버용 범용 DRAM 공급 압박
https://buly.kr/2JpQYWo

SK증권 리서치 IT팀 채널:
https://news.1rj.ru/str/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]

12/29 (금일) SK하이닉스 투자경고 해제

SK증권 목표주가
SK하이닉스 1,000,000원 (26E P/E 11X)
삼성전자 170,000원 (26E P/E 15X)

New paradigm, New multiple (11/3 발간)
왜 메모리 Valuation은 PBR이었나: 높은 실적 변동성
높은 실적 변동성의 이유: 선증설, 후수주 구조
이제는 PER: 실적 안정성, 성장성 구조적 확대
New paradigm, New multiple: 새로운 길

자료: https://buly.kr/AwgEX0Y

[SK증권 반도체 한동희]

2025.12.30 주요 뉴스

SK하이닉스, 미국 첫 2.5D 패키징 양산라인 구축 추진
인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38.7억달러를 투자해 2028년 하반기 가동을 목표로 AI용 HBM 연계 2.5D 패키징 생산거점 확보 전망
https://buly.kr/C0B73Ve

SLC 기반 AI SSD, SK하이닉스·Kioxia 주도
AI 데이터센터에서 초고속 추론 수요가 확대되며 SLC NAND 기반 AI SSD가 차세대 표준으로 부상하고, SK하이닉스와 Kioxia가 NVIDIA와 협력해 2,500만~1억 IOPS급 제품 개발과 SCADA·HBF 연계 아키텍처 고도화
https://buly.kr/1n5AAJb

삼성전자, 엑시노스 2800 자체 CPU·GPU 내재화
2nm GAA 기반 엑시노스 2600 공개를 계기로 엑시노스 2800부터 자체 CPU·GPU 개발을 본격화하며 퀄컴의 고가 칩 부담과 AMD GPU 의존을 낮추는 전략 추진
https://buly.kr/GktZXVr

삼성, NVIDIA 파운드리 이원화 후보로 부상
Groq의 NVIDIA 비독점 라이선스 및 자산 인수 거래를 계기로 Groq와 긴밀한 협력 관계에 있는 삼성 파운드리가 TSMC의 대안 공급처로 거론되며, 4nm 양산 경험과 2026년 미국 2nm 캐파 확보, 메모리 경쟁력을 바탕으로 NVIDIA AI·추론 칩 공급망 내 입지 확대 가능성 부각
https://buly.kr/E7ACpLv

TSMC, 3nm 이하 공정 가격 2026~2029년 단계적 인상 추진
AI 수요 급증으로 서브-3nm 캐파가 타이트해진 가운데 2026년부터 2029년까지 첨단 공정 가격을 연속 인상하고, 2026년에는 노드별로 3~10% 수준의 단일 자릿수 가격 인상
https://buly.kr/FhP1efa

대만 7.0 지진, TSMC 생산 정상화 임박
대만에서의 규모 7.0 지진으로 일부 팹 대피와 장비 재보정, 공정 중 웨이퍼 손실이 발생하며 반도체 업계 전체에 피해 발생. TSMC는 2·3·5nm 핵심 공정 영향이 제한적인 가운데 빠른 복구로 수일 내 생산 정상화 임박
https://buly.kr/BTQq7A5