[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.22 주요 뉴스
삼성전자, HBM4 엔비디아 테스트 최고 평가
삼성전자가 NVIDIA AI 가속기용 HBM4 테스트에서 속도와 효율 부문 최고 평가를 받고, 내년 2분기부터 HBM4의 본격적인 공급 가능성 제기
https://buly.kr/8Ix9XCL
NVIDIA, 인텔 50억달러 투자 FTC 승인
미국 연방거래위원회가 NVIDIA의 인텔 50억달러 투자 계획을 승인하며 반독점 규제 리스크가 해소되고 양사의 AI 데이터센터·파운드리 협력 확대 가능성 부각
https://buly.kr/7bI7c4e
SoftBank, OpenAI 투자 자금 조달 가속
SoftBank가 연말까지 OpenAI에 225억달러 투자 약정을 이행하기 위해 NVIDIA·T-Mobile 지분 매각과 Arm 지분 담보 대출 등 자금 조달을 서두르는 상황
https://buly.kr/Chq63iV
SK 하이닉스, 미국 시애틀 오피스 확장 및 빅테크 협업 강화
SK 하이닉스가 NVIDIA·Amazon·Microsoft 인접 지역에 시애틀 오피스를 신설하고 인디애나 첨단 패키징 공장 투자를 병행하며 미국 내 HBM 중심 협업 및 생산 거점 확대
https://buly.kr/7bI7bmg
NVIDIA–Huawei AI 칩 격차 확대 및 H200 수출 리스크 경고
미국 외교협의회가 NVIDIA와 Huawei 간 AI 칩 성능 격차가 2027년 하반기 최대 17배로 확대될 것으로 전망하면서, H200 대중 수출 시에는 중국 AI 연산능력 급증 가능성을 경고
https://buly.kr/HSYYXXk
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.12.22 주요 뉴스
삼성전자, HBM4 엔비디아 테스트 최고 평가
삼성전자가 NVIDIA AI 가속기용 HBM4 테스트에서 속도와 효율 부문 최고 평가를 받고, 내년 2분기부터 HBM4의 본격적인 공급 가능성 제기
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NVIDIA, 인텔 50억달러 투자 FTC 승인
미국 연방거래위원회가 NVIDIA의 인텔 50억달러 투자 계획을 승인하며 반독점 규제 리스크가 해소되고 양사의 AI 데이터센터·파운드리 협력 확대 가능성 부각
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SoftBank, OpenAI 투자 자금 조달 가속
SoftBank가 연말까지 OpenAI에 225억달러 투자 약정을 이행하기 위해 NVIDIA·T-Mobile 지분 매각과 Arm 지분 담보 대출 등 자금 조달을 서두르는 상황
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SK 하이닉스, 미국 시애틀 오피스 확장 및 빅테크 협업 강화
SK 하이닉스가 NVIDIA·Amazon·Microsoft 인접 지역에 시애틀 오피스를 신설하고 인디애나 첨단 패키징 공장 투자를 병행하며 미국 내 HBM 중심 협업 및 생산 거점 확대
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NVIDIA–Huawei AI 칩 격차 확대 및 H200 수출 리스크 경고
미국 외교협의회가 NVIDIA와 Huawei 간 AI 칩 성능 격차가 2027년 하반기 최대 17배로 확대될 것으로 전망하면서, H200 대중 수출 시에는 중국 AI 연산능력 급증 가능성을 경고
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.23 주요 뉴스
NVIDIA, H200 AI 칩 중국 출하 26년 2월 중순 목표
미국 정부의 H200 대중국 판매 허용과 25% 수수료 부과 방침 이후 NVIDIA가 기존 재고를 활용해 5,000~1만 개 모듈 규모의 초기 물량을 춘절 이전 출하할 계획이며, 중국 정부 승인 여부와 향후 2026년 생산능력 증설 일정이 변수로 작용
https://buly.kr/GvoHxmd
TSMC, 일본 Kumamoto Fab 2 공정 계획 6nm에서 2nm로 급선회 검토
미국 애리조나 공장의 수익성과 대비되는 JASM 적자 확대 속에서 TSMC가 Kumamoto Fab 2의 6nm·4nm 계획을 철회하고 AI 고객 중심의 2nm 공정으로 전환하는 방안을 검토. 일본 자동차 주력으로 하지 않고, 엔비디아와 AMD 등 고객사에게 AI칩 공급하는 방향
https://buly.kr/YfkkeS
Micron·SanDisk, PSMC 통해 메모리 생산능력 신속 확보 검토
메모리 가격 상승과 공급 타이트 장기화 속에서 Micron과 SanDisk가 미가동 설비 여력이 큰 PSMC 퉁뤄오 공장을 활용해 단기간 내 생산능력을 확대하는 방안을 논의 중
https://buly.kr/FAei9WB
Moore Threads, Huashan AI 칩 공개로 NVIDIA Hopper·Blackwell 겨냥
미국의 H200 중국 수출 허용 직후 Moore Threads가 Huashan AI 학습·추론용 GPU와 Lushan 고성능 그래픽 GPU, Yangtze AI SoC를 공개하며 2026년 양산을 예고하고, Hopper 대비 연산·메모리 성능 우위 주장과 함께 중국산 하이엔드 AI GPU 생태계 확대 시도
https://buly.kr/FsJk4oD
미국 싱크탱크, 중국의 DUVi 활용 첨단칩 추격과 수출통제 허점 경고
중국이 규제 대상에서 벗어난 구형 DUVi 노광장비와 멀티패터닝을 활용해 수율·비용 부담에도 불구하고 7nm급 AI 칩 생산 역량을 확대. 제한적 규제로 인해 ASML DUVi 장비 대중국 판매와 장비 유지보수가 지속되면서 미국의 반도체 수출통제 효과가 약화될 가능성 지적
https://buly.kr/8TruslG
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2025.12.23 주요 뉴스
NVIDIA, H200 AI 칩 중국 출하 26년 2월 중순 목표
미국 정부의 H200 대중국 판매 허용과 25% 수수료 부과 방침 이후 NVIDIA가 기존 재고를 활용해 5,000~1만 개 모듈 규모의 초기 물량을 춘절 이전 출하할 계획이며, 중국 정부 승인 여부와 향후 2026년 생산능력 증설 일정이 변수로 작용
https://buly.kr/GvoHxmd
TSMC, 일본 Kumamoto Fab 2 공정 계획 6nm에서 2nm로 급선회 검토
미국 애리조나 공장의 수익성과 대비되는 JASM 적자 확대 속에서 TSMC가 Kumamoto Fab 2의 6nm·4nm 계획을 철회하고 AI 고객 중심의 2nm 공정으로 전환하는 방안을 검토. 일본 자동차 주력으로 하지 않고, 엔비디아와 AMD 등 고객사에게 AI칩 공급하는 방향
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Micron·SanDisk, PSMC 통해 메모리 생산능력 신속 확보 검토
메모리 가격 상승과 공급 타이트 장기화 속에서 Micron과 SanDisk가 미가동 설비 여력이 큰 PSMC 퉁뤄오 공장을 활용해 단기간 내 생산능력을 확대하는 방안을 논의 중
https://buly.kr/FAei9WB
Moore Threads, Huashan AI 칩 공개로 NVIDIA Hopper·Blackwell 겨냥
미국의 H200 중국 수출 허용 직후 Moore Threads가 Huashan AI 학습·추론용 GPU와 Lushan 고성능 그래픽 GPU, Yangtze AI SoC를 공개하며 2026년 양산을 예고하고, Hopper 대비 연산·메모리 성능 우위 주장과 함께 중국산 하이엔드 AI GPU 생태계 확대 시도
https://buly.kr/FsJk4oD
미국 싱크탱크, 중국의 DUVi 활용 첨단칩 추격과 수출통제 허점 경고
중국이 규제 대상에서 벗어난 구형 DUVi 노광장비와 멀티패터닝을 활용해 수율·비용 부담에도 불구하고 7nm급 AI 칩 생산 역량을 확대. 제한적 규제로 인해 ASML DUVi 장비 대중국 판매와 장비 유지보수가 지속되면서 미국의 반도체 수출통제 효과가 약화될 가능성 지적
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.24 주요 뉴스
美, 中반도체 추가관세 18개월 보류 결정
미국 USTR가 중국의 반도체 산업 지배 시도를 불공정 행위로 판단했음에도 미·중 정상 간 무역갈등 휴전과 협상 국면을 고려해 중국산 반도체 추가 관세를 2027년 6월까지 유예하고 기존 50% 관세 유지
https://buly.kr/5UJ2Z9Q
中 CXMT, 삼성 D램 핵심기술 대규모 탈취 적발
중국 CXMT가 삼성전자 전직 임직원을 대거 영입해 10나노대 D램 핵심 공정 기술을 조직적으로 유출받고 이를 양산에 활용한 사실이 드러나 검찰이 관련자 10명을 기소했으며, 기술 일치율 98%와 최소 수십조원 규모의 국가 경제 피해 발생
https://buly.kr/Alllzuy
Samsung, iPhone 17 DRAM 공급 비중 60% 이상 확보
Samsung Electronics가 iPhone 17용 모바일 DRAM 공급에서 60% 이상의 점유율을 확보하며 최대 공급사로 올라섰고, SK hynix와 Micron이 HBM 등 AI 메모리로 생산 역량을 전환한 틈을 활용해 iPhone 18까지 우위가 이어질 것으로 전망
https://buly.kr/31UQq5a
ByteDance, 2026년 AI 칩 중심 대규모 설비투자 확대 계획
ByteDance가 2026년 설비투자를 1,600억 위안으로 늘리고 이 중 절반 이상을 AI 칩 확보에 투입할 계획이며, 글로벌 빅테크 대비 AI 투자 격차를 줄이기에 동참
https://buly.kr/EI4vcKY
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2025.12.24 주요 뉴스
美, 中반도체 추가관세 18개월 보류 결정
미국 USTR가 중국의 반도체 산업 지배 시도를 불공정 행위로 판단했음에도 미·중 정상 간 무역갈등 휴전과 협상 국면을 고려해 중국산 반도체 추가 관세를 2027년 6월까지 유예하고 기존 50% 관세 유지
https://buly.kr/5UJ2Z9Q
中 CXMT, 삼성 D램 핵심기술 대규모 탈취 적발
중국 CXMT가 삼성전자 전직 임직원을 대거 영입해 10나노대 D램 핵심 공정 기술을 조직적으로 유출받고 이를 양산에 활용한 사실이 드러나 검찰이 관련자 10명을 기소했으며, 기술 일치율 98%와 최소 수십조원 규모의 국가 경제 피해 발생
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Samsung, iPhone 17 DRAM 공급 비중 60% 이상 확보
Samsung Electronics가 iPhone 17용 모바일 DRAM 공급에서 60% 이상의 점유율을 확보하며 최대 공급사로 올라섰고, SK hynix와 Micron이 HBM 등 AI 메모리로 생산 역량을 전환한 틈을 활용해 iPhone 18까지 우위가 이어질 것으로 전망
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ByteDance, 2026년 AI 칩 중심 대규모 설비투자 확대 계획
ByteDance가 2026년 설비투자를 1,600억 위안으로 늘리고 이 중 절반 이상을 AI 칩 확보에 투입할 계획이며, 글로벌 빅테크 대비 AI 투자 격차를 줄이기에 동참
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.26 주요 뉴스
Samsung·SK hynix, HBM3E 가격 최대 20% 인상 – 2026년 AI 수요 반영
AI 가속기용 고대역폭 메모리 수요가 공급을 크게 상회하는 가운데, 삼성전자와 SK hynix가 2026년 인도분 HBM3E 가격을 약 20% 인상한 것으로 전해지며, 차세대 AI 서버 확산과 캐파 제약이 맞물린 메모리 초과수요 국면 본격화
https://buly.kr/DaPuPt8
SMIC, 파운드리 가격 10% 인상 단행
중국 최대 파운드리 SMIC가 메모리 공정을 중심으로 일부 생산라인 가격을 약 10% 인상한 가운데, 스마트폰·AI 수요 확대와 원가 상승, 높은 가동률이 맞물리며 중국 파운드리 전반 가격 상승 전망
https://buly.kr/6MsqCEE
Samsung, TSMC ‘N-2 룰’ 반사이익, AMD·Google 美 2nm 생산 검토
TSMC가 대만 N-2 원칙으로 미국 내 최첨단 2nm 생산에 제약을 받는 가운데, 삼성전자가 텍사스 테일러 팹을 앞세워 AMD·Google 등 빅테크의 2nm 수요를 흡수할 가능성이 커지고 있으며, 애플·NVIDIA로 이미 상당 부분이 묶인 TSMC 캐파 공백 속에서 삼성 파운드리의 전략적 위상 강화
https://buly.kr/31UQqz7
Intel, CPU 로드맵 대전환 검토 – Hammer Lake 통합 코어·NVIDIA 협업 부상
Intel이 Razer Lake의 아키텍처 개선, Hammer Lake의 P/E 코어 통합 설계 전환, Titan Lake의 iGPU 강화에 더해 Serpent Lake에서 NVIDIA GPU를 채택하는 방안을 검토 중인 것으로 전해지며, CPU·GPU 구조 전반에서 AMD 전략과 이종 협업을 아우르는 중장기 로드맵 재편
https://buly.kr/7FSd6Rh
ByteDance, 2026년 AI 투자 230억달러로 확대 검토하며 H200 2만장 선주문 추진
ByteDance가 2026년 AI 관련 CAPEX를 약 230억달러로 늘리고 이 중 대규모를 AI 프로세서에 배정하는 한편, NVIDIA의 H200 중국 수출 재개 가능성에 대비해 2만장 규모의 선주문 준비
https://buly.kr/9tBzofs
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2025.12.26 주요 뉴스
Samsung·SK hynix, HBM3E 가격 최대 20% 인상 – 2026년 AI 수요 반영
AI 가속기용 고대역폭 메모리 수요가 공급을 크게 상회하는 가운데, 삼성전자와 SK hynix가 2026년 인도분 HBM3E 가격을 약 20% 인상한 것으로 전해지며, 차세대 AI 서버 확산과 캐파 제약이 맞물린 메모리 초과수요 국면 본격화
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SMIC, 파운드리 가격 10% 인상 단행
중국 최대 파운드리 SMIC가 메모리 공정을 중심으로 일부 생산라인 가격을 약 10% 인상한 가운데, 스마트폰·AI 수요 확대와 원가 상승, 높은 가동률이 맞물리며 중국 파운드리 전반 가격 상승 전망
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Samsung, TSMC ‘N-2 룰’ 반사이익, AMD·Google 美 2nm 생산 검토
TSMC가 대만 N-2 원칙으로 미국 내 최첨단 2nm 생산에 제약을 받는 가운데, 삼성전자가 텍사스 테일러 팹을 앞세워 AMD·Google 등 빅테크의 2nm 수요를 흡수할 가능성이 커지고 있으며, 애플·NVIDIA로 이미 상당 부분이 묶인 TSMC 캐파 공백 속에서 삼성 파운드리의 전략적 위상 강화
https://buly.kr/31UQqz7
Intel, CPU 로드맵 대전환 검토 – Hammer Lake 통합 코어·NVIDIA 협업 부상
Intel이 Razer Lake의 아키텍처 개선, Hammer Lake의 P/E 코어 통합 설계 전환, Titan Lake의 iGPU 강화에 더해 Serpent Lake에서 NVIDIA GPU를 채택하는 방안을 검토 중인 것으로 전해지며, CPU·GPU 구조 전반에서 AMD 전략과 이종 협업을 아우르는 중장기 로드맵 재편
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ByteDance, 2026년 AI 투자 230억달러로 확대 검토하며 H200 2만장 선주문 추진
ByteDance가 2026년 AI 관련 CAPEX를 약 230억달러로 늘리고 이 중 대규모를 AI 프로세서에 배정하는 한편, NVIDIA의 H200 중국 수출 재개 가능성에 대비해 2만장 규모의 선주문 준비
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[SK증권 반도체 한동희]
안녕하세요, SK증권 반도체 한동희입니다.
11월 3일 반도체 In-depth 재공유드립니다.
Valuation을 P/E로 변경, 목표주가 상향
삼성전자: 170K (Target P/E 15X)
SK하이닉스: 1,000K (Target P/E 11X)
AI 사이클 내 P/B는 주가 설명력을 잃을 것입니다.
AI Scale-out/across에 따른 수요 확산,
메모리 의존도 구조적 상승, 구조적 공급 제약은
구속력있는 장기공급계약 비중의 빠른 확대로 이어져
메모리를 선수주, 후증설 구조로 변모 시킬 것입니다.
또한 장기공급계약 확대는 메모리 가격 급등 지속 전망에 따른 수요 잠식 우려 역시 완화시킬 것입니다.
P/E 명분은 수요 예측력 제고에 따른시클리컬 희석, 성장성에 대한 구조적 가시성 확보입니다.
2026년은 메모리 재평가의 해가 될 것입니다.
Valuation 방법론 변경은 어렵고 힘든 길이지만,
산업 구조가 바뀌면 가치평가 기준도 바뀌어야 합니다.
구조적 변화의 초입에서 물러서지 않습니다.
자세한 내용은 자료 참고 부탁드립니다.
<New paradigm, New multiple>
왜 메모리 Valuation은 PBR이었나: 높은 실적 변동성
높은 실적 변동성의 이유: 선증설, 후수주 구조
이제는 PER: 실적 안정성, 성장성 구조적 확대
New paradigm, New multiple: 새로운 길
자료: https://buly.kr/AwgEX0Y
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
안녕하세요, SK증권 반도체 한동희입니다.
11월 3일 반도체 In-depth 재공유드립니다.
Valuation을 P/E로 변경, 목표주가 상향
삼성전자: 170K (Target P/E 15X)
SK하이닉스: 1,000K (Target P/E 11X)
AI 사이클 내 P/B는 주가 설명력을 잃을 것입니다.
AI Scale-out/across에 따른 수요 확산,
메모리 의존도 구조적 상승, 구조적 공급 제약은
구속력있는 장기공급계약 비중의 빠른 확대로 이어져
메모리를 선수주, 후증설 구조로 변모 시킬 것입니다.
또한 장기공급계약 확대는 메모리 가격 급등 지속 전망에 따른 수요 잠식 우려 역시 완화시킬 것입니다.
P/E 명분은 수요 예측력 제고에 따른시클리컬 희석, 성장성에 대한 구조적 가시성 확보입니다.
2026년은 메모리 재평가의 해가 될 것입니다.
Valuation 방법론 변경은 어렵고 힘든 길이지만,
산업 구조가 바뀌면 가치평가 기준도 바뀌어야 합니다.
구조적 변화의 초입에서 물러서지 않습니다.
자세한 내용은 자료 참고 부탁드립니다.
<New paradigm, New multiple>
왜 메모리 Valuation은 PBR이었나: 높은 실적 변동성
높은 실적 변동성의 이유: 선증설, 후수주 구조
이제는 PER: 실적 안정성, 성장성 구조적 확대
New paradigm, New multiple: 새로운 길
자료: https://buly.kr/AwgEX0Y
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Telegram
[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
❤12
[SK증권 반도체 한동희]
SK하이닉스의 투자경고 29일부터 해제 전망
주가 상승 요건을
각 시장 주가지수 상승률을 초과한 개별 종목의 주가상승률이 200% 이상 상승하는 것으로 변경하고,
코스피·코스닥 통합 시가총액 상위 100위 대형주는
투자경고종목 지정대상에서 제외
https://n.news.naver.com/article/215/0001235961
SK하이닉스의 투자경고 29일부터 해제 전망
주가 상승 요건을
각 시장 주가지수 상승률을 초과한 개별 종목의 주가상승률이 200% 이상 상승하는 것으로 변경하고,
코스피·코스닥 통합 시가총액 상위 100위 대형주는
투자경고종목 지정대상에서 제외
https://n.news.naver.com/article/215/0001235961
Naver
SK하이닉스 29일 투자경고 해제…거래소, 지정요건 변경
한국거래소 시장감시위원회가 투자경고종목 지정요건을 변경했다. 이는 29일부터 즉시 적용된다. 26일 한국거래소는 주가 상승 요건을 각 시장 주가지수 상승률을 초과한 개별 종목의 주가상승률이 200% 이상 상승하는 것
❤6👍1
[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.29 주요 뉴스
삼성전자·SK하이닉스, HBM4 양산 시점 2026년 초로 앞당겨
삼성전자와 SK하이닉스가 AI 가속기 수요 확대에 대응해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 개시 목표를 기존 계획보다 앞선 2026년 2월로 조정하며 차세대 AI 메모리 주도권 경쟁을 본격화
https://buly.kr/6td83o4
LG전자, 휴머노이드 겨냥 자체 AI 반도체 개발
LG전자가 온디바이스 AI 고도화를 위해 세 번째 자체 반도체 DQ-C2 칩을 개발해 가전과 로봇·스마트팩토리에 적용하고 내년 TSMC 위탁생산을 통해 휴머노이드용 반도체로의 확장까지 염두에 둔 기술 내재화 전략 추진
https://buly.kr/EduTDlZ
TSMC, 난징 VEU 만료에도 중국 고객 공급 지속 입장 표명
TSMC가 난징 공장 VEU 만료 이후에도 규제 준수 전제하에 중국 고객들이 난징 16·28nm에 국한되지 않고 글로벌 네트워크를 통해 첨단 공정 접근 가능하다고 강조
https://buly.kr/FsJm5NH
SMEE, 중국 정부로부터 1억1천만 위안 노광장비 수주
중국 정부가 기술 자립 강화를 위해 국산 장비업체 SMEE에 1억1천만 위안 규모의 스텝앤스캔 노광장비 계약을 단일공급 방식으로 발주하며 90nm급 KrF 노광기 상용화와 국산화 전략투자 확대
https://buly.kr/7FSe1SM
Huawei, 한국에서 Ascend 950 AI 칩 2026년 출시
Huawei가 2026년 한국 시장에 Ascend 950 AI 가속기를 공식 출시하고 엔비디아 대안으로서 개별 칩 판매가 아닌 네트워크·스토리지·소프트웨어를 결합한 클러스터 단위 E2E 데이터센터 솔루션 공급과 자체 HBM 기반 수출 확대를 동시에 추진
https://buly.kr/GE9I2zK
AI, 2026년 글로벌 DRAM 웨이퍼의 20% 소비 전망
AI 인프라 확대로 2026년 클라우드 고속 메모리 수요가 3EB에 달하고 HBM·GDDR7의 높은 웨이퍼 환산 소모량 영향으로 전체 DRAM 생산능력의 약 20%를 잠식하며 PC·스마트폰·서버용 범용 DRAM 공급 압박
https://buly.kr/2JpQYWo
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2025.12.29 주요 뉴스
삼성전자·SK하이닉스, HBM4 양산 시점 2026년 초로 앞당겨
삼성전자와 SK하이닉스가 AI 가속기 수요 확대에 대응해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 개시 목표를 기존 계획보다 앞선 2026년 2월로 조정하며 차세대 AI 메모리 주도권 경쟁을 본격화
https://buly.kr/6td83o4
LG전자, 휴머노이드 겨냥 자체 AI 반도체 개발
LG전자가 온디바이스 AI 고도화를 위해 세 번째 자체 반도체 DQ-C2 칩을 개발해 가전과 로봇·스마트팩토리에 적용하고 내년 TSMC 위탁생산을 통해 휴머노이드용 반도체로의 확장까지 염두에 둔 기술 내재화 전략 추진
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TSMC, 난징 VEU 만료에도 중국 고객 공급 지속 입장 표명
TSMC가 난징 공장 VEU 만료 이후에도 규제 준수 전제하에 중국 고객들이 난징 16·28nm에 국한되지 않고 글로벌 네트워크를 통해 첨단 공정 접근 가능하다고 강조
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SMEE, 중국 정부로부터 1억1천만 위안 노광장비 수주
중국 정부가 기술 자립 강화를 위해 국산 장비업체 SMEE에 1억1천만 위안 규모의 스텝앤스캔 노광장비 계약을 단일공급 방식으로 발주하며 90nm급 KrF 노광기 상용화와 국산화 전략투자 확대
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Huawei, 한국에서 Ascend 950 AI 칩 2026년 출시
Huawei가 2026년 한국 시장에 Ascend 950 AI 가속기를 공식 출시하고 엔비디아 대안으로서 개별 칩 판매가 아닌 네트워크·스토리지·소프트웨어를 결합한 클러스터 단위 E2E 데이터센터 솔루션 공급과 자체 HBM 기반 수출 확대를 동시에 추진
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AI, 2026년 글로벌 DRAM 웨이퍼의 20% 소비 전망
AI 인프라 확대로 2026년 클라우드 고속 메모리 수요가 3EB에 달하고 HBM·GDDR7의 높은 웨이퍼 환산 소모량 영향으로 전체 DRAM 생산능력의 약 20%를 잠식하며 PC·스마트폰·서버용 범용 DRAM 공급 압박
https://buly.kr/2JpQYWo
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[SK증권 반도체 한동희]
12/29 (금일) SK하이닉스 투자경고 해제
SK증권 목표주가
SK하이닉스 1,000,000원 (26E P/E 11X)
삼성전자 170,000원 (26E P/E 15X)
New paradigm, New multiple (11/3 발간)
왜 메모리 Valuation은 PBR이었나: 높은 실적 변동성
높은 실적 변동성의 이유: 선증설, 후수주 구조
이제는 PER: 실적 안정성, 성장성 구조적 확대
New paradigm, New multiple: 새로운 길
자료: https://buly.kr/AwgEX0Y
12/29 (금일) SK하이닉스 투자경고 해제
SK증권 목표주가
SK하이닉스 1,000,000원 (26E P/E 11X)
삼성전자 170,000원 (26E P/E 15X)
New paradigm, New multiple (11/3 발간)
왜 메모리 Valuation은 PBR이었나: 높은 실적 변동성
높은 실적 변동성의 이유: 선증설, 후수주 구조
이제는 PER: 실적 안정성, 성장성 구조적 확대
New paradigm, New multiple: 새로운 길
자료: https://buly.kr/AwgEX0Y
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.30 주요 뉴스
SK하이닉스, 미국 첫 2.5D 패키징 양산라인 구축 추진
인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38.7억달러를 투자해 2028년 하반기 가동을 목표로 AI용 HBM 연계 2.5D 패키징 생산거점 확보 전망
https://buly.kr/C0B73Ve
SLC 기반 AI SSD, SK하이닉스·Kioxia 주도
AI 데이터센터에서 초고속 추론 수요가 확대되며 SLC NAND 기반 AI SSD가 차세대 표준으로 부상하고, SK하이닉스와 Kioxia가 NVIDIA와 협력해 2,500만~1억 IOPS급 제품 개발과 SCADA·HBF 연계 아키텍처 고도화
https://buly.kr/1n5AAJb
삼성전자, 엑시노스 2800 자체 CPU·GPU 내재화
2nm GAA 기반 엑시노스 2600 공개를 계기로 엑시노스 2800부터 자체 CPU·GPU 개발을 본격화하며 퀄컴의 고가 칩 부담과 AMD GPU 의존을 낮추는 전략 추진
https://buly.kr/GktZXVr
삼성, NVIDIA 파운드리 이원화 후보로 부상
Groq의 NVIDIA 비독점 라이선스 및 자산 인수 거래를 계기로 Groq와 긴밀한 협력 관계에 있는 삼성 파운드리가 TSMC의 대안 공급처로 거론되며, 4nm 양산 경험과 2026년 미국 2nm 캐파 확보, 메모리 경쟁력을 바탕으로 NVIDIA AI·추론 칩 공급망 내 입지 확대 가능성 부각
https://buly.kr/E7ACpLv
TSMC, 3nm 이하 공정 가격 2026~2029년 단계적 인상 추진
AI 수요 급증으로 서브-3nm 캐파가 타이트해진 가운데 2026년부터 2029년까지 첨단 공정 가격을 연속 인상하고, 2026년에는 노드별로 3~10% 수준의 단일 자릿수 가격 인상
https://buly.kr/FhP1efa
대만 7.0 지진, TSMC 생산 정상화 임박
대만에서의 규모 7.0 지진으로 일부 팹 대피와 장비 재보정, 공정 중 웨이퍼 손실이 발생하며 반도체 업계 전체에 피해 발생. TSMC는 2·3·5nm 핵심 공정 영향이 제한적인 가운데 빠른 복구로 수일 내 생산 정상화 임박
https://buly.kr/BTQq7A5
2025.12.30 주요 뉴스
SK하이닉스, 미국 첫 2.5D 패키징 양산라인 구축 추진
인디애나주 웨스트 라파예트에 약 38.7억달러를 투자해 2028년 하반기 가동을 목표로 AI용 HBM 연계 2.5D 패키징 생산거점 확보 전망
https://buly.kr/C0B73Ve
SLC 기반 AI SSD, SK하이닉스·Kioxia 주도
AI 데이터센터에서 초고속 추론 수요가 확대되며 SLC NAND 기반 AI SSD가 차세대 표준으로 부상하고, SK하이닉스와 Kioxia가 NVIDIA와 협력해 2,500만~1억 IOPS급 제품 개발과 SCADA·HBF 연계 아키텍처 고도화
https://buly.kr/1n5AAJb
삼성전자, 엑시노스 2800 자체 CPU·GPU 내재화
2nm GAA 기반 엑시노스 2600 공개를 계기로 엑시노스 2800부터 자체 CPU·GPU 개발을 본격화하며 퀄컴의 고가 칩 부담과 AMD GPU 의존을 낮추는 전략 추진
https://buly.kr/GktZXVr
삼성, NVIDIA 파운드리 이원화 후보로 부상
Groq의 NVIDIA 비독점 라이선스 및 자산 인수 거래를 계기로 Groq와 긴밀한 협력 관계에 있는 삼성 파운드리가 TSMC의 대안 공급처로 거론되며, 4nm 양산 경험과 2026년 미국 2nm 캐파 확보, 메모리 경쟁력을 바탕으로 NVIDIA AI·추론 칩 공급망 내 입지 확대 가능성 부각
https://buly.kr/E7ACpLv
TSMC, 3nm 이하 공정 가격 2026~2029년 단계적 인상 추진
AI 수요 급증으로 서브-3nm 캐파가 타이트해진 가운데 2026년부터 2029년까지 첨단 공정 가격을 연속 인상하고, 2026년에는 노드별로 3~10% 수준의 단일 자릿수 가격 인상
https://buly.kr/FhP1efa
대만 7.0 지진, TSMC 생산 정상화 임박
대만에서의 규모 7.0 지진으로 일부 팹 대피와 장비 재보정, 공정 중 웨이퍼 손실이 발생하며 반도체 업계 전체에 피해 발생. TSMC는 2·3·5nm 핵심 공정 영향이 제한적인 가운데 빠른 복구로 수일 내 생산 정상화 임박
https://buly.kr/BTQq7A5
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.12.31 주요 뉴스
삼성전자·SK하이닉스, 中 VEU 최악 회피
미국 상무부가 삼성전자 시안 NAND 공장과 SK하이닉스 우시 DRAM·다롄 NAND 공장에 대해 무기한 VEU 대신 연례 사전 승인(사이트 라이선스) 체계를 적용하면서 최악의 전면 철수 피한 상황
https://buly.kr/4me3CYQ
삼성전자 HBM4, 구글 TPU 평가서 최고 성능 확보
삼성전자가 브로드컴 SiP 테스트에서 HBM4 최고 속도와 발열 제어 성능을 기록하며 구글 차세대 TPU 공급망에서 기술 우위 선점
https://buly.kr/7mCvsZi
NVIDIA, Groq 200억달러 계약 부각…AI 칩에서 SRAM 중심 전환 가속
NVIDIA의 Groq LPU 기술 도입을 계기로 대용량 온칩 SRAM 기반 CIM·추론용 ASIC 구조가 부상하며 HBM 중심 메모리 경로 재검토
https://buly.kr/G3EXyps
TSMC, 2나노 공정 양산 일정 준수…중국과의 군사적 긴장 속 기술 리더십 유지
TSMC가 로드맵대로 2025년 4분기 2나노 공정 양산에 돌입하며 지정학적 불확실성 속에서도 첨단 공정 경쟁력을 유지하려는 전략 추진
https://buly.kr/B7bKW1u
TSMC 전 임원 인텔 이직 논란 확대…자택서 첨단 공정 자료 발견
TSMC 고위 임원이 인텔로 이직하는 과정에서 첨단 공정 관련 기밀 자료 무단 반출 정황이 드러나며 법적 분쟁과 기술 유출 논란 심화
https://buly.kr/B7bKVwQ
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.12.31 주요 뉴스
삼성전자·SK하이닉스, 中 VEU 최악 회피
미국 상무부가 삼성전자 시안 NAND 공장과 SK하이닉스 우시 DRAM·다롄 NAND 공장에 대해 무기한 VEU 대신 연례 사전 승인(사이트 라이선스) 체계를 적용하면서 최악의 전면 철수 피한 상황
https://buly.kr/4me3CYQ
삼성전자 HBM4, 구글 TPU 평가서 최고 성능 확보
삼성전자가 브로드컴 SiP 테스트에서 HBM4 최고 속도와 발열 제어 성능을 기록하며 구글 차세대 TPU 공급망에서 기술 우위 선점
https://buly.kr/7mCvsZi
NVIDIA, Groq 200억달러 계약 부각…AI 칩에서 SRAM 중심 전환 가속
NVIDIA의 Groq LPU 기술 도입을 계기로 대용량 온칩 SRAM 기반 CIM·추론용 ASIC 구조가 부상하며 HBM 중심 메모리 경로 재검토
https://buly.kr/G3EXyps
TSMC, 2나노 공정 양산 일정 준수…중국과의 군사적 긴장 속 기술 리더십 유지
TSMC가 로드맵대로 2025년 4분기 2나노 공정 양산에 돌입하며 지정학적 불확실성 속에서도 첨단 공정 경쟁력을 유지하려는 전략 추진
https://buly.kr/B7bKW1u
TSMC 전 임원 인텔 이직 논란 확대…자택서 첨단 공정 자료 발견
TSMC 고위 임원이 인텔로 이직하는 과정에서 첨단 공정 관련 기밀 자료 무단 반출 정황이 드러나며 법적 분쟁과 기술 유출 논란 심화
https://buly.kr/B7bKVwQ
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
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[ IT는 SK ]
최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 권민규, 박제민 (SK증권)
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[SK증권 반도체 한동희]
2025.01.02 주요 뉴스
미국, TSMC 중국 난징 공장 장비 반입 연례 라이선스 부여
미국 정부가 VEU 지위 종료된 TSMC에 대해 26년부터 개별 허가 없이 중국 난징 공장으로의 미국산 반도체 제조장비 반입을 허용하는 연례 수출 라이선스를 승인
https://buly.kr/3j9W1Hv
삼성전자, 2026년 HBM 생산능력 50% 확대 계획
HBM4 경쟁 본격화 속에서 삼성전자가 기존 라인 전환과 평택 P4 증설을 통해 2026년 말 HBM 생산능력을 약 25만 장 수준으로 확대하며 수요 대응에 나섬
https://buly.kr/6Xndi9l
DRAM·NAND Spot 가격 동반 상승, DDR4 공급 축소 영향
연말 거래 모멘텀은 다소 둔화됐으나, DDR4 공급 축소 기대가 가격 상승 흐름을 주도하며 DDR4(1Gx8 3200MT/s) Spot 가격은 주간 기준 6.8% 상승했고, NAND 역시 2026년 1분기 계약가 인상 기대 속에 거래 제한적일 전망
https://buly.kr/EopFoez
마이크론, PSMC Tongluo 12인치 팹 인수 검토
마이크론이 PSMC의 대만 먀오리 Tongluo의 12인치 신공장 인수를 포함해 전략적 제휴·기술 협력 등 다양한 협력 구조를 검토 중
https://buly.kr/1n5BE60
TSMC, 중부과학단지 1.4nm 공정 조기 추진 가능성 부각
2nm 공정 수율이 예상치를 상회하면서 TSMC가 대만 중부과학단지 신규 팹에서 1.4nm 공정 도입을 앞당길 가능성 부각
https://buly.kr/4FtmxaP
SMIC, 대규모 자본 투자 및 지분 구조 재편 추진
SMIC은 감가상각이 종료 단계에 접어든 12인치 성숙 공정 팹(SMIC North)을 완전 자회사로 편입하며, Big Fund 3기와 국유 은행 자본 유치를 통해 14nm 이하 첨단 공정(SMIC South)을 위한 투자 지원 예정
https://buly.kr/6td9frc
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
2025.01.02 주요 뉴스
미국, TSMC 중국 난징 공장 장비 반입 연례 라이선스 부여
미국 정부가 VEU 지위 종료된 TSMC에 대해 26년부터 개별 허가 없이 중국 난징 공장으로의 미국산 반도체 제조장비 반입을 허용하는 연례 수출 라이선스를 승인
https://buly.kr/3j9W1Hv
삼성전자, 2026년 HBM 생산능력 50% 확대 계획
HBM4 경쟁 본격화 속에서 삼성전자가 기존 라인 전환과 평택 P4 증설을 통해 2026년 말 HBM 생산능력을 약 25만 장 수준으로 확대하며 수요 대응에 나섬
https://buly.kr/6Xndi9l
DRAM·NAND Spot 가격 동반 상승, DDR4 공급 축소 영향
연말 거래 모멘텀은 다소 둔화됐으나, DDR4 공급 축소 기대가 가격 상승 흐름을 주도하며 DDR4(1Gx8 3200MT/s) Spot 가격은 주간 기준 6.8% 상승했고, NAND 역시 2026년 1분기 계약가 인상 기대 속에 거래 제한적일 전망
https://buly.kr/EopFoez
마이크론, PSMC Tongluo 12인치 팹 인수 검토
마이크론이 PSMC의 대만 먀오리 Tongluo의 12인치 신공장 인수를 포함해 전략적 제휴·기술 협력 등 다양한 협력 구조를 검토 중
https://buly.kr/1n5BE60
TSMC, 중부과학단지 1.4nm 공정 조기 추진 가능성 부각
2nm 공정 수율이 예상치를 상회하면서 TSMC가 대만 중부과학단지 신규 팹에서 1.4nm 공정 도입을 앞당길 가능성 부각
https://buly.kr/4FtmxaP
SMIC, 대규모 자본 투자 및 지분 구조 재편 추진
SMIC은 감가상각이 종료 단계에 접어든 12인치 성숙 공정 팹(SMIC North)을 완전 자회사로 편입하며, Big Fund 3기와 국유 은행 자본 유치를 통해 14nm 이하 첨단 공정(SMIC South)을 위한 투자 지원 예정
https://buly.kr/6td9frc
SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://news.1rj.ru/str/skitteam
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