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해외 / 국내 경제, 증시 및 다양한 이슈를 전달합니다!

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월말에 예정된 APEC(10/31~11/1)에서의 정상회담을 앞두고 희토류 규제를 강화한 중국

중국이 전략 광물인 희토류와 관련 기술의 수출을 한층 강화하는 명시적 조치를 내놨다.

중국 상무부는 9일 발표한 '역외(해외) 희토류 물자 수출 통제 결정'에서 사마륨·디스프로슘·가돌리늄·터븀·루테튬·스칸듐·이트륨 금속과 사마륨-코발트 합금, 터븀-철 합금, 디스프로슘-철 합금, 터븀-디스프로슘-철 합금, 산화 디스프로슘, 산화 터븀을 수출 통제 대상에 포함했다.

이 물자들은 해외 수출시 중국 상무부가 발급한 이중용도 물자(군용으로도 민간용으로도 활용될 수 있는 물자) 수출허가증을 받아야 한다.

또 이 물자들을 함유·조합·혼합해 해외에서 제조된 희토류 영구자석 재료와 희토류 타겟 소재들도 수출 통제 대상에 넣었다.

中, 희토류·기술 수출통제 강화…자석·반도체·AI 용도 겨냥
- '中 기술' 들어간 해외 생산 물자도 통제 대상…"우회수출 통제강화"
https://n.news.naver.com/article/001/0015668778?sid=104
AI 버블: IMF와 영국 중앙은행의 경고

1️⃣ 경고
IMF
Kristalina Gerogieva는 AI의 생산성 향상 잠재력에 대한 시장의 낙관론이 갑작스럽게 반전될 수 있으며, 이는 세계 경제에 충격을 줄 수 있다고 경고.

영국 중앙은행 금융정책위원회(FPC)
닷컴 버블 당시와 유사한 수준의 주가 평가가 이루어지고 있으며, 급격한 시장 조정 가능성이 커지고 있다고 밝힘.

2️⃣ 시장 지표
· S&P 500의 12개월 선행 PER은 25배로, 역사적으로 높은 수준이며 닷컴 버블 당시와 유사한 수준에 근접.
· 상위 5개 기술 기업이 S&P500에서 차지하는 비중은 30%로 사상 최고치이며, 이는 시장 집중도를 높여 조정 시 충격을 키울 수 있음

3️⃣ 낙관론
· 엔비디아 젠슨 황 CEO는 이번 AI 붐은 닷컴 버블과 다르다며, 현재의 기술 대기업들은 당시 pets.com 같은 기업들과 달리 재정적으로 훨씬 강력하다고 주장.
· 미국 샌프란시스코 연준의 Mary Daly는 AI 투자 붐을 생산적인 버블로 평가하며, 금융 안정성에 위협이 되지 않는다고 언급.

4️⃣ 추가 위험 요인
· 미국 자동차 신용 시장의 부실(Tricolor, First Brands의 채무불이행)은 시장 기반 금융의 취약성을 드러냄.
· 정치적 불확실성(미 연준에 대한 압력, 연방정부 셧다운, 프랑스·일본 등)은 달러 자산의 급격한 리프라이싱 위험을 증가시킴.
· 신용 스프레드 축소는 위험자산과 안전 자산 간 금리 차이가 역사적으로 낮은 수준에 도달했음을 의미.

5️⃣ 글로벌 경제 전망
· IMF는 AI 붐과 달러 약세가 금융 여건을 완화하고 세계 경제를 지지했다고 평가.
· 그러나 AI 낙관론이 꺾일 경우, 신흥국에 특히 큰 타격을 줄 수 있으며, 세계 성장률 둔화로 이어질 수 있다고 전망
OpenAI 기업가치 $500B 돌파
- SpaceX 제치고 세계에서 가장 가치있는 비상장기업에 등극
AI 버블: OpenAI의 1조 달러 컴퓨팅 계약

1️⃣ 핵심
· OpenAI는 엔비디아, AMD, 오라클, 코어위브 등과의 게야을 통해 향후 10년간 20GW 이상의 컴퓨팅 파워를 확보하려고 하고 있으며, 이는 20개의 원자력 발전소에 해당하는 규모임.
· 현재 기준으로 1GW당 약 500억 달러의 비용이 들며, 전체 계약 규모는 약 1조 달러에 달함.
· 그러나 OpenAI의 현재 수익은 120억 달러 수준으로, 이 계획을 감당하기엔 턱없이 부족한 자금력임.

2️⃣ 자금 조달 구조와 리스크
· OpenAI는 지난 1년간 470억 달러의 벤처 투자를 유치했고, 은행 대출 40억 달러를 확보. 또한 앞으로 수십억 달러의 추가 자금 조달을 준비 중.
· 마이크로소프트와의 협상이 일부 자금 조달의 관건이며, Moody's는 오라클의 데이터센터 사업이 OpenAI에 과도하게 의존하고 있다고 경고.
· 엔비디아는 1천억 달러를 투자하고 있으며, AMD는 OpenAI에 주식 워런트(지분 10%를 1센트에 매입 가능)를 제공하는 등 복잡하고 순환적인 금융 구조가 형성되어 있음.

3️⃣ 순환 거래와 AI 버블 우려
· OpenAI의 파트너들은 계약 발표 후 주가 급등
- 오라클: 시가총액 $244B 증가
- AMD: 3거래일 간 주가 43%, 시총 $115B 증가
· 이러한 순환 구조는 AI 버블 가능성을 키우며, AI 데이터센터 투자가 미국 경제 성장의 버팀목이라는 우려도 제기
· OpenAI는 구글이나 마이크로소프트보다 훨씬 자본집약적인 사업을 하고 있으며, 비용 절감에 대한 철학이 없다고 지적

4️⃣ 성장 전략과 낙관론
· OpenAI는 ChatGPT 유료 가입자 수를 두 배로 늘리고, 신제품 출시를 통해 수익을 확대할 계획
· 샘 알트먼 CEO는 "수익성은 지금 내 관심사 Top 10에 들지 않는다"며, 현재는 투자와 성장의 단계라고 강조
· 하지만 AI 성장세가 둔화되거나 정체될 경우, 이 낙관론은 빠르게 꺾일 수 있으며, 시장과 투자자 신뢰에 타격을 줄 수 있음
미국 반도체 산업과 자사를 구하기 위한 인텔의 큰 베팅

애리조나 사막에 위치한 인텔의 새로운 700에이커 규모 공장에서 미국 내에서 제조된 칩 중 가장 진보된 제품의 대규모 생산이 시작되었습니다. 인텔은 수년간의 노력 끝에 새로운 제조 공정의 오랜 기술적 장벽을 극복했으며, 내년부터 노트북과 데이터센터에 탑재될 더 빠르고 효율적인 칩을 생산한다고 주장합니다.

320억 달러가 투입된 두 개의 최첨단 애리조나 공장은, 인텔의 최신 공정이 지배적인 대만 경쟁사 TSMC와 경쟁할 수 있음을 회의적인 빅테크 고객들에게 보여주고 미국 내 첨단 칩 제조가 여전히 가능하다는 것을 증명하기 위한 중대한 도박입니다. 최근 회사 지분의 10%를 확보한 트럼프 행정부는 해외의 취약한 기술 공급망에 대한 미국의 의존도를 줄이기로 결정했습니다.

애리조나 시설 완공에는 2024년 매출의 절반 이상이 소요될 것이며, 파운드리 사업부는 매출 감소와 함께 거의 2년 동안 분기마다 수십억 달러의 손실을 기록했습니다. 애리조나에서 선보이는 "18A" 제조 공정은 고객들이 인텔의 차세대 "14A" 칩 제조 기술에 대한 선주문을 하도록 설득해야 합니다. 실패할 경우, 인텔의 수십억 달러 규모 투자는 최후의 일격을 맞고 회사는 다시 위기에 빠질 수 있습니다.

팻 겔싱어 전 CEO 체제에서 인텔은 엔비디아, 애플과 같은 고객을 유치하는 데 크게 실패했고, 4조 달러 이상의 가치를 지닌 엔비디아의 AI 칩에 필적할 제품 개발 기회도 놓쳤습니다. 그의 후임자인 립부탄은 과도한 지출을 억제하겠다고 약속했습니다.

컨설팅 회사 테크인사이트의 부회장 댄 허치슨은 미국 정부의 지분 참여로 인텔이 "구제하기에는 너무 큰 기업에서, 실패하기에는 너무 큰 기업이 되었다"고 말했습니다. 그는 트럼프 대통령의 영향력이 이제 애리조나 시설의 고객 확보에 도움이 될 수 있다고 봅니다. "모든 대형 미국 칩 고객들은 이제 트럼프 행정부 때문에 공포에 떨고 있습니다. 누군가 참여하지 않는다면 놀랄 일입니다."

인텔이 애리조나에서 자체 칩을 제조하며 18A 기술을 선보이는 데 투자한 만큼, 2028년까지 생산에 들어갈 14A 기술에 대한 고객 유치로 성과를 내야 합니다. 컨설팅 회사 크리에이티브 스트래티지스의 수석 분석가 벤 바자린은 "만약 칩 성능이 좋다면, 이는 인텔 파운드리를 훨씬 더 진지하게 받아들이기 시작해야 한다는 긍정적인 신호가 될 것입니다"라고 전망했습니다.


https://www.ft.com/content/e4b1fa29-6027-44d9-8375-b3368132dd1b
인텔, 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼 '팬서 레이크' 아키텍처 공개

인텔이 차세대 클라이언트 프로세서인 '인텔 코어 울트라 시리즈 3'(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 정보를 공개했습니다. 이 제품은 미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 반도체 공정인 인텔 18A 기반 최초의 제품으로, 올해 말부터 출하를 시작할 예정입니다.

또한, 2026년 상반기 출시 예정인 최초의 18A 기반 서버 프로세서 '제온 6+'(코드명 클리어워터 포레스트)도 선보였습니다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트 모두 애리조나주 챈들러의 최첨단 신규 공장인 Fab 52에서 제조됩니다.

인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서(팬서 레이크)는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 특징으로 합니다. 최대 16개의 새로운 성능 코어(P-core)와 효율적인 코어(E-core)를 탑재해 이전 세대 대비 50% 이상 빠른 CPU 성능을 제공하며, 최대 12개의 Xe 코어를 갖춘 새로운 인텔 아크 GPU는 50% 이상 향상된 그래픽 성능을 발휘합니다. AI 가속 성능은 최대 180 플랫폼 TOPS에 달합니다.

차세대 E-코어 프로세서인 '제온 6+'(클리어워터 포레스트)는 최대 288개의 E-코어를 탑재하고 이전 세대보다 17% 향상된 IPC(주기당 명령어 처리 수)를 제공합니다. 이 칩들의 기반이 되는 인텔 18A 공정은 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노급 노드로, 인텔 3 공정 대비 와트당 성능이 최대 15%, 칩 밀도는 30% 개선되었습니다.

팬서 레이크는 올해 대량 생산에 돌입하며, 첫 제품은 연내 출하되고 2026년 1월부터 본격적으로 시장에 공급될 예정입니다.


https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1752/intel-unveils-panther-lake-architecture-first-ai-pc
美 인텔, 경영 정상화 보폭 확대…첨단 18A 공정 가동 발표 | 연합뉴스

경영난을 겪고 있는 미 반도체 기업 인텔이 9일(현지시간) 반도체 제작을 위한 첨단 공정의 가동을 발표했다.

인텔은 이날 애리조나에 있는 팹52(Fab 52) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 인텔이 야심 차게 도입한 18A 공정이 적용된 곳이다.

인텔은 이어 "생산량을 늘릴 준비가 됐다"며 외부 고객들을 향해 자신감을 나타냈다.18A는 반도체의 회선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)로 제조하는 첨단 제조공정이다.

현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다.

인텔은 "18A가 미국에서 개발되고 제작되는 가장 진보된 반도체 생산 기술"이라고 강조했다. 또 자사 필요에 맞는 칩을 생산해 18A 공장이 자체 비용을 감당할 수 있다고 밝혔다.

인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 '팬서 레이크'(Panther Lake)를 공개했다. 이 차세대 칩은 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20251010002100091
주목할 점은 AMD의 HBM 주력 공급 파트너사가 삼성전자라는 것이다. 삼성전자는 현재 AMD의 주력 AI가속기인 ‘MI350’에 HBM3E(5세대 HBM) 12단 제품을 공급 중이다. 이에 따라 AMD가 오픈AI에 공급하게 될 차세대 AI가속기 ‘MI450’에 탑재될 HBM4(6세대 HBM) 납품 경쟁에서도 삼성전자가 유리한 고지를 차지할 것이라는 관측이 나온다. 최근 글로벌 반도체 전문가인 궈밍치 TF인터내셔널증권 애널리스트는 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 “AMD MI450의 HBM4는 주로 삼성전자가 공급할 것”이라고 콕 집어 언급하기도 했다.

세계 최대 AI 서비스 공급업체가 AMD의 손을 잡으면서 세계 AI가속기 시장 80% 이상을 장악한 엔비디아의 지위에도 변화가 생길 것이라는 관측이 나온다. 특히 SK하이닉스가 엔비디아에 독점적으로 HBM을 공급해오면서 구축된 ‘엔비디아·SK하이닉스’ 연합에 ‘AMD·삼성전자’ 연합이 강력한 도전장을 내미는 형국이다. 업계 관계자는 “오픈AI의 행보로 엔비디아의 독점 시대가 끝나고 본격적인 무한 경쟁 시대의 막이 올랐다”며 “특히 AI 메모리 공급을 둘러싼 SK하이닉스와 삼성전자의 기술·가격 경쟁이 한층 더 치열해질 것”이라고 말했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/022/0004073923
Forwarded from Rafiki research
DDR5 +12%

이거 실화?
반도체: 더 높은 곳을 향해
[대신증권 반도체/류형근]

■ 한번 붙은 불은 쉽게 꺼지지 않습니다


- 샘 올트만이 멋진 추석 선물을 가져다 주었습니다. 모두가 DRAM을 원하고 있고, 단기 업황은 그만큼 강해지고 있습니다.

- 시장의 이목은 사이클이 어디까지 확장될 수 있을지에 있을 것이라 생각합니다.

- 당사는 2026년 메모리반도체 시장이 2025년 대비 40% 성장할 것으로 전망합니다. 3가지 이유입니다.

1) 2026년 Capex는 기존 대비 상향되겠으나, 상향 폭은 과도하지 않을 것으로 전망합니다.

2) HBM4의 스펙이 상승하면, 생산은 그만큼 어려워집니다. 이는 가격과 수급에 긍정적 변화입니다.

3) SO-CAMM2라는 새로운 시장도 열립니다. 판매량 기준으로 보면, HBM에 준할 수 있는 시장이 열리는 셈입니다. 이번에는 한국 반도체도 초기부터 참전합니다.

■ 이제 Valuation이 비싼 것 아닌가요?

- 과거의 유산에 사로잡힐 필요는 없다고 생각합니다. Computing의 구조가 바뀌었고, 그만큼 메모리반도체의 역할도 중요해졌습니다.

- 높아진 고객들의 구매 Budget과 산업 내 중요도 상승 등을 감안 시, 프리미엄을 주기 충분하다고 생각합니다.

■ 목표주가 상향


- 목표주가를 상향합니다. 삼성전자 107,000원, SK하이닉스 480,000원이 새로운 목표주가입니다.

📎PDF | ➡️보고서원문| 📝요약/해설
[Web발신]
[NH/류영호] 삼성전자

■ 삼성전자 - 이제는 걱정보다 기대를

[Buy 유지, TP 115,000원 상향]

▷본문보기: https://m.nhqv.com/c/f5if2

- 투자의견 Buy 유지하고 목표주가 115,000원으로 기존대비 22.3% 상향. 목표주가는 ’26년 BPS에 PBR 1.7배(PBR 밴드 상단 값 평균 적용)적용. 동사의 주가는 파운드리 고객사 확보 및 주요 고객사 HBM 인증 등을 통해 그동안 디스카운드 받았던 밸류에이션 회복. 이제는 정상화된 밸류에이션에 더해 긍정적인 메모리 업황으로 기대 이상의 실적이 이어질 것으로 전망

- 현재 HBM의 주요 고객사인 AMD가 OpenAI와 대규모 GPU공급 계약을 진행하였고 2026년 하반기부터 MI450의 본격적인 공급 예정. 부진했던 HBM 출하량은 AMD를 포함해 다양한 고객사 확보로 2026년 DRAM 3사 중 가장 높은 성장률 기록할 것으로 기대. 일반 메모리 가격 강세가 이어지고 있어 HBM 계약에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망. 이는 추가적인 실적 상향 요소라 판단

- 3분기 매출액 84.8조원(+7.2% y-y, +13.8% q-q), 영업이익 10.2조원(+11.1% y-y, +117.2% q-q) 전망. MX부문은 플래그십 제품의 긍정적인 판매흐름에 힘입어 견조한 수익성 유지할 전망. SDC 역시 성수기에 진입하며 실적 개선 예상됨. 파운드리/LSI는 가동률 상승과 함께 적자폭 감소 전망. DRAM과 NAND의 B/G는 전분기대비 +10.5%/+1.2%, ASP는 +14.0%/+7.0% 예상. HBM의 경우 주요 고객사 신제품 출시와 함께 상반기 출하량과 유사한 수준의 분기 출하량 기록 전망

■ [NH/류영호(반도체), 02-768-7199]

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무료수신거부 080-990-6200
[Web발신]
[NH/류영호] SK하이닉스

■ SK하이닉스 - 거침없는 질주

[Buy 유지, TP 500,000원 유지]

▷본문보기: https://m.nhqv.com/c/djhs2

- SK하이닉스에 대해 투자의견 Buy 유지, 목표주가 500,000원으로 상향. 실적 상향 조정과 함께 ’26년 BPS에 PBR 2.4배(최근 PBR 밴드 상단에 프리미엄 20%) 적용. 현재 메모리 환경은 제한적인 공급 상황 속에서 강력한 수요로 기대 이상의 가격 상승세 지속. 이를 기반으로 2026년 DRAM ASP 성장률을 기존 12.6%에서 19.2%로 상향 조정. 아직 HBM 가격을 보수적으로 적용한 만큼 추가적인 업사이드 존재. HBM의 경우 아직 계약들이 마무리되지 않았으나 주요 고객사 스펙 상향에 따른 수율, 고객사 다양화, 일반 DRAM가격 상승 등을 고려 시 메모리 업체에게 유리한 상황이 될 것으로 기대

- 현재 예상보다 강한 수요와 제한적인 공급으로 고객사와 메모리/모듈 업체들의 가격 협상에 어려움 증가. 수급이 타이트해지고 있는 메모리 업체들 입장에서는 이번 사이클이 더 길고 강력하게 지속될 가능성이 더욱 뚜렷해지고 있는 상황. 동사에 대한 비중확대 권고

- 3분기 실적은 매출액 24.6조원(+39.8% y-y, +10.5% q-q), 영업이익 11.2조원 (+58.9% y-y, 21.3% q-q)으로 컨센서스 상회 전망. 일반 서버를 중심으로 이루어지고 있는 DRAM 가격 상승 이외에도 예상보다 우호적인 고용량 NAND 상황으로 시장 예상을 뛰어 넘는 실적 기록할 전망. HBM은 3E 12단 비중 확대로 우호적인 환경 지속. 3분기 DRAM과 NAND의 B/G는 각각 +3.9%, -1.3%, ASP는 각각 +6.8%, +5.0% 예상

■ [NH/류영호(반도체), 02-768-7199]

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