국내 비만대사 질환 치료제 연구개발 및 상업화 현황

[유진투자증권 AI·로보틱스/방산/조선/항공 양승윤]

▶ 로봇/방산/조선/항공: 2025년과 2026년

로봇과 방산, 조선 그리고 항공 운송 산업의 2025년 주요 이슈를 정리하고, 2026년의 방향성을 그려봤습니다.

로봇과 방산, 조선은 지난 2025년까지 크게 주목받은 주도 섹터였습니다.

여전히 그 위상은 이어지고 있으나, 밸류에이션 관점에서 벽에 부딪히는 모습도 확인되고 있습니다.

2026년은 여러모로 중요한 한 해가 될 것입니다.

본 자료가 연초 투자전략 수립에 도움이 되어드릴 수 있으면 좋겠습니다.

[로봇 산업]
휴머노이드의 초기 양산기에 진입하면서 부품 밸류체인이 확정되고, 휴머노이드의 효용성에 대한 검증의 시간을 거치게 될 것으로 예상합니다.

[방위 산업]
여전히 불안정한 지정학 환경 속 무기 수요가 견조하게 이어질 것입니다. 다만, 주요국의 보호주의와 신흥 방산 강국들의 맹추격에 심화되는 경쟁은 리스크 요인입니다. 그동안 협의해왔던 수주들의 결실을 확인할 필요가 있겠습니다.

[조선업]
견조한 조선 시황에 MASGA와 특수선 수출에 대한 모멘텀이 2026년에도 유지될 것으로 전망합니다. 미래 먹거리로서 MASGA가 더욱 구체화되고, 캐나다 잠수함 등 수출을 달성하기를 희망합니다.

[항공 운송]
여러 어려운 상황들이 겹치며 코스피 상승 랠리에서 소외되었던 산업입니다. 하지만 2026년은 오랜 시간 기다려왔던 대한항공-아시아나항공의 통합이 예정된 한 해로, 분명한 변곡점을 맞이할 것으로 전망합니다.

* 보고서 -> http://www.eugenefn.com/common/files/amail/20260107_B2030_syyang0901_297.pdf

* 본 내용은 당사 준법감시관리인의 결재를 받아 발송되었습니다.

3종목 거래대금 9조원. 시황맨

개장 후 두 시간 정도 지났는데 삼성전자 + SK하이닉스 + 현대차 거래대금이 약 9조원 수준입니다.

현재 코스닥 거래대금은 5조원 약간 넘긴 수준

돈이 전차에 몰려있다 보니 코스피 지수만 오르고 하락 종목수는 많은 상황입니다.

이런 것은 강세장의 전형적인 특징입니다. 모든 것이 오르는 것은 반등장이고.

주도주가 끌고 가는 것이 강세장이라 새롭게 볼 상황은 아닌거죠.

다만 코스피, 코스닥 모두 ADR 상 과매도권 전후라 눌려있던 종목군 중 일부는 반등 시도가 나올만한 구간이기도 합니다.

“매일매일이 신고가” 반도체株 또 점프
-맥쿼리, 삼전 24만원·하이닉스 112만원 목표가 제시

https://n.news.naver.com/mnews/article/016/0002582339?rc=N&ntype=RANKING&sid=101

골드만삭스: 2026년 S&P500 7,600 전망

2026년에도 미국 주식시장은 견조한 상승세를 이어갈 것으로 예상함. 당사는 2026년 말 S&P500 지수를 7,600으로 전망하며, 연간 총수익률은 약 12% 수준으로 추정함. 양호한 경제 성장과 매출 증가, 대형주 중심의 견조한 이익 창출력, 그리고 AI 도입에 따른 생산성 개선 효과를 바탕으로 S&P500 EPS는 2026년 12%, 2027년 10% 성장이 가능할 것으로 판단함. 이는 강세장이 지속될 수 있는 펀더멘털 기반을 제공할 전망임.

다만, 높은 밸류에이션 수준은 올해 시장 결과의 분산 가능성을 확대시키는 요인임. 밸류에이션에 내재된 잠재 에너지가 실제 주가 상승으로 전환되기 위해서는 촉매가 필요함. 당사의 기본 시나리오는 2026년 말 컨센서스 EPS 기준 선행 PER 22배를 전제로 하고 있으며, 이는 현재 및 2025년 초 수준과 유사함. 과거 주식시장 사이클을 감안할 때, 가장 큰 거시적 하방 리스크는 성장 둔화 또는 금리 충격이었음. 그러나 당사의 2026년 거시 전망은 견조한 경제 성장과 연준의 추가 완화 기조를 전제로 하고 있으며, 이는 통상적으로 밸류에이션 멀티플 상승을 지지하는 환경으로 판단됨.

극도로 집중된 주식시장 구조와 진화 중인 AI 트레이드는 2026년 미시적 로테이션을 촉발하고, 이는 거시적 영향으로 확산될 가능성이 있음. 현재 S&P500 상위 10개 종목은 전체 시가총액의 41%를 차지하고 있으며, 2025년 지수 수익률의 53%를 기여함. AI 관련 투자는 올해 컨센서스를 상회할 가능성이 높으나, 성장률 측면에서는 점진적인 둔화가 나타나는 반면 기업 전반의 AI 도입은 확대될 것으로 예상됨. 이에 따라 대형 기술주 내 로테이션이 발생하며, 지수 전체에 대해 상·하방 양방 리스크를 동시에 야기할 가능성이 있음.

투자자들은 2026년에 유의미한 베타와 알파를 동시에 추구할 수 있는 환경에 진입하고 있음. 지수 투자자 관점에서는 낮은 내재 변동성과 타이트한 크레딧 스프레드가 하방 리스크를 관리하면서도 주식 상승 노출을 유지할 수 있는 수단을 제공함. 주식시장 내부적으로는 역동적인 거시 환경, 큰 밸류에이션 격차, 낮은 종목 간 상관관계가 공존하며, 이는 종목 선택 전략(stock picking)에 우호적인 투자 기회를 제공할 것으로 판단됨.

* 당사 컴플라이언스의 승인을 받아 발송되었습니다

GC Tech: 2026 Outlook: 10 key trends; iPhone form factor change and ASIC AI as the drivers

AI 서버: ASIC의 강세와 800G/1.6T로 향하는 고속 연결 기술이 공급망 성장을 주도

광트랜시버 (Optical transceivers): AI 인프라 사이클과 기술 전환(예: 800G/1.6T, 실리콘 포토닉스, CPO)의 수혜를 입을 것입니다.

냉각 (Cooling): ASIC AI 서버를 포함하여 액체 냉각의 채택률이 상승할 것

ODM : 미국 내 설비 투자 의지가 강하거나 생산 능력 계획을 갖춘 기업들(예: Hon Hai, Wistron, Wiwynn) 이 Outperform할 것으로 보입니다.

PC: AI PC 호재는 이미 주가에 반영된 것으로 보이며 시장 상황은 도전적일 것입니다. 메모리 비용이 상승하는 가운데 규모를 갖춘 글로벌 리더들만이 회복탄력성을 보일 것

스마트폰: 2026년에는 애플(Apple) 공급사들이 돋보일 것입니다. 안드로이드 스마트폰 수요는 부진했고 2024-25년 제품 출시는 상대적으로 적었습니다. 그러나 2026년에는 특히 폴더블 아이폰 출하가 탄력을 받으면서 상황이 더 공격적으로 변할 수 있습니다. (단, 메모리 비용 상승으로 인한 스펙 하향 가능성은 유의)

PCB (인쇄회로기판): 장기적인 수급 역학에 대한 논쟁에도 불구하고 수요는 여전히 견조합니다.

반도체 (Semis): 야심 찬 확장 계획을 가진 선단 공정의 현지 리더들(예: SMIC, 화홍반도체, 캄브리콘)과 부상하는 현지 GPU 공급사들이 산업 성장을 주도하며, 현지 반도체 장비업체에 혜택을 줄 것입니다.

L4 칩 & 로보택시: 지속적인 업그레이드와 확장이 예상됩니다. 도심 NOA와 로보택시가 칩셋, 소프트웨어, 센서 공급사들의 성장을 견인할 것입니다.

저궤도(LEO) 위성: 더 강력한 로켓으로 발사 비용이 절감되면서 위성 발사가 가속화되고, 위성 사양 업그레이드가 군집 위성 네트워킹 인프라를 촉진할 것입니다.

[CES 현장 리포트 - Day 1. 젠슨황 영접 후기]

안녕하세요? 삼성증권 리서치 임은영, 이종욱, 김중한 입니다.

CES 하이라이트인 젠슨황 키노트를 앞자리(5열!) 직관에 성공했습니다.

전세계에서 가장 주목받는 셀럽 CEO인 만큼 큰 행사의 주인공으로 키노트를 자주 진행하다 보니 혹시 새로운 내용이 없으면 어쩌지? 라는 걱정을 잠시 했던것도 사실입니다.

그러나 기우에 불과했습니다. 올해에는 피지컬 AI를 앞당기기 위한 노력들이 다양한 모델 및 프로덕트(ex. 베라 루빈, 알파마요)들을 통해 구체화 되는 자리였고, 굉장히 새로운 뉴스는 없었지만 개인적으로는 만족스러웠습니다.

내용이 방대하기에(키노트 & 애널리스트 세션) 결론만 말씀드리면 다음과 같습니다.

1. 엔비디아는 GPU 회사가 아닌 AI 인프라(팩토리) 기업이다.

2. 베라루빈 부터가 진정한 AI 팩토리 사이클의 시작이다. 잠재력을 과소평가하지 말자.

3. 알파마요는 완성차의 구세주가 아니다. 그러나 쓸수 밖에 없기 때문에 엔비디아에게는 좋다(엔비디아는 1타 강사, 테슬라는 수능 1등, 완성차는 수강생)

4. AI모델은 만능 범용 모델이 아닌 에이전틱 + 버티컬로 간다. 모든것을 잘하는 천재의 환상에서 벗어나자.

5. 모델의 성능과 비용에 직접적인 영향을 주는 방식으로 하드웨어는 끊임없이 진화한다(ex KV Cache를 위한 스토리지 계층 추가)

6. 소프트웨어와 하드웨어가 상호작용 하며 발전하기 때문에 탑티어 모델과 인프라를 구축하는 기업은 둘다 잘해야 한다. AI 풀스택 역량의 중요도는 향후에도 더욱 커질수 밖에 없다.

최고의 AI 인프라를 구축하기 위해 바닥부터 모든 것을 새로 설계할수 있는 집요함이 엔비디아가 가진 저력의 본질입니다.

젠슨황의 AI에 대한 비전과 이를 현실화 하는 어마어마한 에너지를 실제로 만나 느끼는 순간, 엔비디아를 걱정하는 것은 참 부질없다는 것을 다시 한번 깨닫는 자리였습니다.

오늘은 본격적인 전시가 시작됩니다. 빠른 업데이트 드리겠습니다.

감사합니다.

(2026/1/7일 공표자료)

[CES 현장 리포트 - Day 2. 로봇, 로봇, 로봇]

안녕하세요? 삼성증권 리서치 임은영, 이종욱, 김중한 입니다.

로봇이 CES를 장악했습니다.

글로벌 기업들이 휴머노이드는 물론이고 다양한 산업용 로봇들을 쏟아내며 작년과는 전혀 다른 분위기입니다. 피지컬 AI의 시대가 본격화 되었음을 피부로 느낄수 있었네요.

주요 임플리케이션은 다음과 같습니다.

1. 메이드 바이 앤비디아

대안은 없습니다. 대부분의 로봇 업체들이 엔비디아의 플랫폼을 활용합니다. 구글의 문은 아직 좁습니다.

Autonomous 탑재가 기본입니다. 아직은 느리고 투박하지만(안전, 자율성, 부품 단가에 따라 상이) 더이상 과거의 단순한 기계가 아닙니다.

2. 대기업의 힘

제조 노하우와 데이터, 자본력을 갖춘 대형 기업들의 아웃풋이 인상적입니다.

특히 현대차는 이번 행사의 주인공입니다. 보스톤 다이나믹스의 정교한 로봇들을 직접 보려는 사람들의 발걸음으로 인산인해를 이루고 있습니다.

반면 중소형 기업들의 경우 손같은 특정 부위, 부품에 특화된 제품 포트폴리오가 특징입니다. 투자자들의 관심도는 대형 기업 못지 않습니다.

3. 캐즘은 없다?

로봇(휴머노이드)은 초거대 시장입니다. 반면 레거시 기업이 없습니다(ex. 내연기관차 vs 전기차). 혁신 일어나기 쉬운 환경이기에 임계점을 넘는 순간 기술 발전이 가속화 됩니다.

초거대 시장이기 때문에 세그먼테이션 다양화는 당연한 수순입니다. 범용 로봇을 목표로하는 테슬라와 Figure AI도 있지만, 물류를 목표로 하는 Agility, 제조현장을 목표로하는 보스턴 다이나믹스도 있습니다.

지능을 책임지는 플랫폼이 생겼기에 엔지니어링에 자신이 있는 하드웨어 기업이라면 도전하지 않을 이유가 없습니다. 심지어 TV로 유명한 하이센스도 로봇을 들고왔습니다.

물론 아직은 시간이 필요합니다. 특히 안전이 담보되어야 하는 가정용은 더욱 그렇습니다.

그러나 변화의 속도를 감안하면 자율주행 만큼의 기다림은 아닐것 같습니다.

올해 이후에는 쭉 로봇이 주인공이 될 것입니다. 캐즘에 대한 우려 또한 지속적으로 낮아질 가능성이 높다는 생각입니다.

감사합니다.

(2026/1/7일 공표자료)

Goldman Sachs: 글로벌 서버 시장 ASIC 서버의 비중이 확대되고 있으며, AI 풀 랙 구성에서는 칩 플랫폼이 점차 다변화

1. 글로벌 서버 TAM
- ASIC AI 서버에 대해서는 ASIC 채택이 가속화되면서 '25/26/27 AI 칩의 38%/40%/50%를 차지할 것으로 예상. 글로벌 AI 서버 물량 전망은 '25~27에 AI 칩 수요 1,100만/1,600만/2,100만 개를 시사. 이는 지난 업데이트 대비 상향된 수치인데, 그 이유는 ASIC 및 GPU 기반의 베이스보드형 AI 서버 전망을 상향했고, AI 풀 랙이 더 다양한 칩 플랫폼을 포함하게 되었으며, 또한 '26년 하반기에 신규 AI 칩으로 구동되는 신규 AI 서버가 더 많이 등장할 것으로 보기 때문. AI 인프라 사이클이 '27까지 성장을 지지할 것으로 예상.

2. AI 서버 업데이트
- 고전력 AI 서버(즉, H200, B200 등과 같이 500 TFlops+ ASIC 및 GPU로 구동되는 서버) 물량 추정치를 '25~27에 +9%/+30%/+50% 상향. 또한 추론 AI 서버(L40S, L20, ASIC 등으로 구동되는 서버 등)는 '25~27에 +7%/+3%/+2% 상향. 이는 클라우드 CAPEX 증가와 전 세계 AI 애플리케이션 사용 확대가 뒷받침하기 때문.

- 더 많은 칩 플랫폼이 랙 단위로 전환됨에 따라, 풀 랙 AI 서버(GB200, GB300 및 MI450 시리즈 등으로 구동되는 서버) 출하 물량을 '25/26/27에 1만9천/5만5천/8만 랙으로 상향(엔비디아 관련 AI 랙 전망은 변함없으나, 풀 랙 설계로 마이그레이션하는 랙 단위 AI 서버를 더 많이 포함하게 됨). AI 서버 추정치 증가에 따라, 내재된 AI 칩 전망치도 '25~27에 +7%/+17%/+26% 상향되어 1,100만/1,600만/2,100만 개.

3. CSP Capex
- '25~27에 +78% / +37% / +15% 성장할 것(이전 +67%/+23% /+15%에서 상향). 中 주요 클라우드 플랫폼의 CAPEX가 '25~27에 +62%/+17%/+9% 증가할 것으로 예상.

#REPORT

일론 머스크

엔비디아는 자동차 산업에 유용한 도구들을 제공하고 있지만, 정작 자동차 업계는 스스로 하고 있는 것이 거의 없습니다.

올해 말까지 테슬라는 학습용 엔비디아 하드웨어에만 누적 약 100억 달러를 지출하게 될 것입니다.

우리는 이를 방대한 양의 비디오 데이터를 처리하기 위한 자체 AI4 칩과 결합하고 있습니다. 그렇지 않았다면 아마 그 두 배의 비용을 지출해야 했을 것입니다.

또한 우리는 연간 약 200만 대의 차량을 생산하고 있으며 그 수는 계속 늘어나고 있습니다. 이 모든 차량에는 듀얼 SoC AI4, 8개의 카메라, 조향 액추에이션 및 기타 시스템의 중복 설계(redundancy), 고대역폭 통신 등이 탑재됩니다.

번스타인) 엔비디아(NVDA): 젠슨 황의 CES 기조연설 및 분석가 질의응답을 통한 분석, 목표가 $275

1. 베라 루빈의 본격적인 생산과 압도적인 성능
베라 루빈(Vera Rubin)은 현재 본격적인 생산 단계에 진입했으며, 예정대로 2026년 하반기에 출하를 시작할 것으로 보입니다. 이 플랫폼은 블랙웰(Blackwell)과 비교했을 때 비약적인 성능 향상을 자랑합니다. 구체적으로 추론 성능은 5배, 학습 성능은 3.5배, 메모리 대역폭은 2.8배, 그리고 GPU당 NVLink 대역폭은 2배 증가했습니다. 특히 CPU, GPU, NIC, DPU, NVLink 스위치 등 다양한 구성 요소 전반에 걸친 고도의 공동 설계(co-design) 덕분에 트랜지스터 수를 1.6배만 늘리고도 이러한 성능을 구현해낸 것이 특징입니다.

2. 기조연설 주요 발표 내용 및 시장 경쟁력
기조연설의 나머지 부분은 점진적인 발표 위주였으나 주목할 만한 내용들이 포함되었습니다. 추론 기반 자율주행을 위한 알파마요(Alpamayo) 오픈소스 모델, 피지컬 AI를 위한 새로운 오픈 모델, 그리고 긴 컨텍스트(long-context) 추론을 위한 새로운 스토리지 인프라가 공개되었습니다. 특이한 점은 과거 대부분의 CES 기조연설과 달리 게이밍 GPU에 대한 언급이 전혀 없었다는 것입니다. 엔비디아는 경쟁사들이 주로 단일 칩 개발에 집중하는 것과 달리, 자사는 시스템 최적화 접근 방식과 풀스택 투자를 지속하고 있어 경쟁사들이 베라 루빈 플랫폼에 도전하기는 매우 어려울 것임을 시사했습니다.

3. 피지컬 AI와 자율주행의 도약
자율주행을 선두로 피지컬 AI 분야가 본격적인 전환점을 맞이하고 있습니다. 엔비디아는 모델 학습에는 GB300 플랫폼을, 추론에는 오린(Orin) 및 토르(Thor) 칩을, 그리고 시뮬레이션에는 RTX 프로 칩을 활용하는 구조를 갖췄습니다. 엔비디아의 기술이 탑재된 메르세데스-벤츠의 첫 자율주행 차량인 CLA 모델이 올해 말 생산될 예정입니다. 경영진은 에지 자율주행과 데이터 센터를 아우르는 이 사업의 규모가 이미 50억 달러에서 100억 달러 수준에 도달했으며, 2020년대 말에는 시장 규모가 매우 커질 것으로 내다봤습니다.

4. 공급망, 수익성 및 향후 전망
중국 시장에 대한 H200 수출과 관련해서는 아직 정부의 명확한 지침을 기다리고 있는 상태입니다. 다만 중국 내 수요가 강력하며, 모든 국가의 수요를 충족할 만큼 공급은 충분하다고 언급했습니다. 수익성 측면에서 총이익률은 올해도 잘 관리되고 있으며, 장기적인 수익성은 제한된 전력 범위 내에서 최저 비용으로 최대 성능을 구현하는 가치 창출 능력에 달려 있습니다. 회사는 이러한 경쟁 우위가 약화될 가능성은 낮다고 보고 있습니다.

5. 또한 엔비디아는 초저지연(ultra-low latency) 추론을 위한 Groq의 노력을 가치 있게 평가하며, 응답 시간이 즉각적으로 변하는 미래 시장을 위해 독자적인 솔루션을 개발할 의지가 있음을 밝혔습니다. 마지막으로 젠슨 황 CEO는 현재의 수요가 엄청난 규모라는 점을 반복해서 강조했습니다. 2026년은 GB300의 강력한 공급 확대와 루빈으로의 전환이 맞물리며 엔비디아에게 매우 긍정적인 한 해가 될 것으로 보이며, 현재의 기업 가치 또한 매우 매력적인 수준으로 판단됩니다.

>>CITI : 증설은 멈출 수 없다… 삼성·TSMC·인텔 3대 반도체 기업 설비투자 가이던스 긍정적

•CITI는 최신 보고서에서 글로벌 반도체 3대 기업의 Capex 기조가 여전히 확장 국면에 있다고 평가

•TSMC는 2026년 설비투자 가이던스를 460억~480억 달러 수준으로 제시할 가능성이 높다고 전망했음.

•인텔의 설비투자는 큰 변동 없이 안정화 국면에 접어들 것으로 예상했음.

•삼성전자는 마이크론의 증설 기조를 뒤따라 투자 규모를 상향 조정할 가능성이 있다고 분석했음.

•CITI에 따르면, 이들 3개 기업의 설비투자는 2026년 글로벌 반도체 장비 지출 전망치의 약 59%를 차지하며, 이들의 투자 방향성은 반도체 장비 산업 전반의 핵심 선행 지표로 작용할 것으로 평가

>https://wallstreetcn.com/articles/3762664#from=ios

무한동력

골드만삭스) 키옥시아 홀딩스; NAND 가격 상승세 지속에도 주가 추가 상승은 제한적; 투자의견 Neutral(중립) 유지, 목표가 11400엔

1. NAND 시장의 극심한 수급 불균형과 가격 전망 상향
현재 서버용 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 수요가 강력하게 유지되고 있는 반면, DRAM과 NAND를 모두 생산하는 키옥시아의 경쟁사들은 클린룸 확보의 제약으로 인해 DRAM 투자를 우선시하고 있습니다. 이로 인해 NAND에 대한 투자는 여전히 보수적인 상황이며, 결과적으로 NAND 시장의 수급은 더욱 타이트해지고 있습니다. 저희는 이러한 분기별 가격 상승 추세가 2026년 4분기까지 지속될 것으로 보고 있으며, 2026년 키옥시아의 평균 판매 가격 상승 폭에 대한 가정을 기존 21%에서 약 40%로 대폭 상향 조정하여 실적 추정치에 반영했습니다.

2. 키옥시아의 개별적 제약 요인에 주목
비즈니스 환경은 우호적이지만, 키옥시아가 가진 고유한 몇 가지 리스크 요인들도 함께 살펴봐야 합니다.
첫째, 현재 수요가 가장 강력한 eSSD 시장에 대한 키옥시아의 노출도가 경쟁사 대비 상대적으로 낮습니다. 둘째, 가격이 급격히 오르고 있는 채널 및 스팟 시장 비중이 미미하며, 분기별로 가격을 협상하는 OEM 계약이 매출의 대부분을 차지하고 있습니다. 셋째, 순수 NAND 제조사(Pure-play)인 키옥시아는 eSSD에 들어가는 DRAM을 외부에서 구매해야 하므로, DRAM 가격 상승에 따른 비용 부담을 피할 수 없습니다.
이러한 요인들 때문에 키옥시아의 가격 인상 속도와 이익 확대 폭은 경쟁사들에 비해 다소 제한될 가능성이 있습니다.

3. 목표주가 상향에도 불구하고 투자의견 중립 유지
새로운 가격 가정을 반영하여 2026~2028 회계연도 영업이익 추정치를 각각 6%, 36%, 31% 상향 조정했습니다. 이에 따라 12개월 목표 주가를 기존 10,000엔에서 11,400엔으로 높였습니다.
하지만 시나리오 분석 결과, 2027 회계연도 영업이익률이 NAND 산업 역사상 최고점인 50%에 도달한다고 가정하더라도 예상 주당순이익(EPS)은 2,100엔을 소폭 상회하는 수준입니다. 과거 업황 정점에서 적용되었던 주가수익비율(P/E)이 한 자릿수 중후반대에 머물렀던 전례를 고려할 때, 현재 주가 수준에서 추가적인 상승 여력은 크지 않다고 판단됩니다. 따라서 투자의견 중립을 유지합니다.

JP모건) TSMC: AI에 기반한 2026년 30% 성장 전망; 목표주가 NT$2,100로 상향(기존 NT$1,700)

저희는 2026년이 TSMC에 또 다른 강력한 성장의 해가 될 것으로 예상합니다. N3(3나노) 수요 증가, N2(2나노) 양산 가속화, 첨단 패키징의 성장, 그리고 전반적인 평균단가(ASP) 상승에 힘입어 달러 기준 매출이 30% 성장할 전망입니다. 수익성 측면에서도 고성능 컴퓨팅(HPC) 비중 확대와 N3 수율 개선, 그리고 N4/N3 공정의 긴급 주문(Hot runs) 증가 및 우호적인 환율 효과로 매출총이익률이 상승할 것으로 보입니다. 2027년 또한 선단 공정의 타이트한 공급과 지속적인 AI 설비투자 성장으로 20% 이상의 매출 성장이 기대됩니다. 이에 따라 2026년 12월 목표주가를 NT$2,100(2027년 예상 EPS의 20배)로 상향하며, 최근의 강세가 향후 몇 달간 지속될 것으로 판단합니다.

1. N3 및 N2/CoWoS 양산에 따른 강력한 성장
2026년과 2027년에는 데이터센터향 AI 수요에 힘입어 각각 30%, 25%의 매출 성장을 기록할 것으로 모델링하고 있습니다. 2026년에는 모든 AI 가속기가 N3 공정으로 전환됨에 따라 N3 수요가 급증할 것이며, 이러한 추세는 2027년에도 계속될 것입니다. TSMC는 N3 생산 능력을 보다 공격적으로 확장하고 있으며 이는 지속적인 성장의 발판이 될 것입니다.
N2 공정의 경우, 스마트폰 제조사의 강력한 수요와 HPC 고객들의 예상보다 빠른 채택으로 인해 양산 속도가 더욱 빨라질 전망입니다. N2 매출은 2026년 80억 달러, 2027년 360억 달러에 달하며 과거 N3의 초기 양산 속도를 훨씬 앞지를 것으로 보입니다. 또한 CoWoS 용량 확장과 애플의 WMCM(Wafer-level Multi-Chip Module) 채택 등에 힘입어 비(非)웨이퍼 매출 역시 2026년에 44%, 2027년에 29% 성장할 것으로 예상합니다.

2. 데이터센터 AI 성장 전망치 상향 (2029년까지 연평균 57% 성장)
GPU 및 ASIC 출하량 증가, 다이(Die) 사이즈 확대, 그리고 N3/N2/A16 공정의 높은 웨이퍼 단가를 반영하여 2024~2029년 데이터센터 AI 매출 연평균 성장률(CAGR) 전망치를 기존 53%에서 57%로 상향합니다. 2026년 HBM4 채택 이후 HBM 베이스 다이 수요가 급증하고, AI 클러스터 규모가 커짐에 따라 네트워킹 및 인터커넥트 실리콘 분야에서도 강력한 성장이 예상됩니다. 2029년까지 데이터센터 AI 매출은 TSMC 전체 매출의 40% 이상을 차지하게 될 것입니다.

3. 매출총이익률 60% 초반대 안착 전망
단가 상승과 가동률 증가에 따라 2026년 매출총이익률(GM)은 60% 초반대에 머물 것으로 보입니다. 특히 2026년 상반기에는 높은 수요로 인한 N3 및 N4 웨이퍼의 긴급 주문(Hot runs)이 늘어나면서 50~100%의 가격 프리미엄이 발생해 마진 상승에 기여할 것입니다. 하반기에는 N2 양산으로 인한 마진 희석 우려가 있으나, 현재까지 N2의 수율 진행 상황이 N3보다 훨씬 양호하여 60% 이상의 수준을 유지할 수 있을 것으로 판단합니다.

4. 선단 공정에서의 압도적인 시장 점유율
최근 인텔이나 삼성 파운드리가 선단 공정에서 입지를 넓히고 있다는 목소리가 있지만, 저희는 N2/A16 공정에서 TSMC의 점유율 손실 징후를 발견하지 못했습니다. 새로운 공정 초기 단계에서 고객들이 공급선 다변화를 검토하는 것은 자연스러운 일이나, TSMC의 N2 제품군은 N3 대비 1.5배 많은 테이프아웃(설계 완료)을 기록하며 강력한 모멘텀을 보이고 있습니다. N2 시대에도 TSMC는 AI 가속기 시장에서 95% 이상의 점유율을 유지할 것으로 보입니다. 인텔조차도 자사 제품을 위해 TSMC의 N2 공정 사용을 늘리고 있는 것으로 파악됩니다.

5. 설비투자(Capex) 업사이클 진입 및 첨단 패키징 확장
TSMC는 N2, N3 및 미국 공장 건설을 위해 보다 공격적인 설비투자 확대를 준비 중입니다. 2026년 설비투자는 480억 달러, 2027년에는 N2와 미국 공장 양산 가속화에 따라 550억 달러까지 늘어날 것으로 예상됩니다. 미국 애리조나 공장의 경우 2단계(N3) 장비 반입이 2026년 하반기에, 3단계(N2)는 2027년 말에 이루어질 예정입니다.
CoWoS 생산 능력은 2026년에 69% 성장할 것으로 보이며, 여전히 수요가 공급을 15~20% 상회하는 상황입니다. 2027년부터는 SoIC(System on Integrated Chips) 기술이 본격화되어 주요 빅테크 기업들의 AI 가속기에 채택될 전망입니다. 또한 2027년부터는 레티클 사이즈 한계를 극복하기 위한 CoPoS(Co-packaged Optics on Substrate) 용량 구축도 시작될 것으로 보입니다.