GC Tech: 2026 Outlook: 10 key trends; iPhone form factor change and ASIC AI as the drivers

AI 서버: ASIC의 강세와 800G/1.6T로 향하는 고속 연결 기술이 공급망 성장을 주도

광트랜시버 (Optical transceivers): AI 인프라 사이클과 기술 전환(예: 800G/1.6T, 실리콘 포토닉스, CPO)의 수혜를 입을 것입니다.

냉각 (Cooling): ASIC AI 서버를 포함하여 액체 냉각의 채택률이 상승할 것

ODM : 미국 내 설비 투자 의지가 강하거나 생산 능력 계획을 갖춘 기업들(예: Hon Hai, Wistron, Wiwynn) 이 Outperform할 것으로 보입니다.

PC: AI PC 호재는 이미 주가에 반영된 것으로 보이며 시장 상황은 도전적일 것입니다. 메모리 비용이 상승하는 가운데 규모를 갖춘 글로벌 리더들만이 회복탄력성을 보일 것

스마트폰: 2026년에는 애플(Apple) 공급사들이 돋보일 것입니다. 안드로이드 스마트폰 수요는 부진했고 2024-25년 제품 출시는 상대적으로 적었습니다. 그러나 2026년에는 특히 폴더블 아이폰 출하가 탄력을 받으면서 상황이 더 공격적으로 변할 수 있습니다. (단, 메모리 비용 상승으로 인한 스펙 하향 가능성은 유의)

PCB (인쇄회로기판): 장기적인 수급 역학에 대한 논쟁에도 불구하고 수요는 여전히 견조합니다.

반도체 (Semis): 야심 찬 확장 계획을 가진 선단 공정의 현지 리더들(예: SMIC, 화홍반도체, 캄브리콘)과 부상하는 현지 GPU 공급사들이 산업 성장을 주도하며, 현지 반도체 장비업체에 혜택을 줄 것입니다.

L4 칩 & 로보택시: 지속적인 업그레이드와 확장이 예상됩니다. 도심 NOA와 로보택시가 칩셋, 소프트웨어, 센서 공급사들의 성장을 견인할 것입니다.

저궤도(LEO) 위성: 더 강력한 로켓으로 발사 비용이 절감되면서 위성 발사가 가속화되고, 위성 사양 업그레이드가 군집 위성 네트워킹 인프라를 촉진할 것입니다.

[CES 현장 리포트 - Day 1. 젠슨황 영접 후기]

안녕하세요? 삼성증권 리서치 임은영, 이종욱, 김중한 입니다.

CES 하이라이트인 젠슨황 키노트를 앞자리(5열!) 직관에 성공했습니다.

전세계에서 가장 주목받는 셀럽 CEO인 만큼 큰 행사의 주인공으로 키노트를 자주 진행하다 보니 혹시 새로운 내용이 없으면 어쩌지? 라는 걱정을 잠시 했던것도 사실입니다.

그러나 기우에 불과했습니다. 올해에는 피지컬 AI를 앞당기기 위한 노력들이 다양한 모델 및 프로덕트(ex. 베라 루빈, 알파마요)들을 통해 구체화 되는 자리였고, 굉장히 새로운 뉴스는 없었지만 개인적으로는 만족스러웠습니다.

내용이 방대하기에(키노트 & 애널리스트 세션) 결론만 말씀드리면 다음과 같습니다.

1. 엔비디아는 GPU 회사가 아닌 AI 인프라(팩토리) 기업이다.

2. 베라루빈 부터가 진정한 AI 팩토리 사이클의 시작이다. 잠재력을 과소평가하지 말자.

3. 알파마요는 완성차의 구세주가 아니다. 그러나 쓸수 밖에 없기 때문에 엔비디아에게는 좋다(엔비디아는 1타 강사, 테슬라는 수능 1등, 완성차는 수강생)

4. AI모델은 만능 범용 모델이 아닌 에이전틱 + 버티컬로 간다. 모든것을 잘하는 천재의 환상에서 벗어나자.

5. 모델의 성능과 비용에 직접적인 영향을 주는 방식으로 하드웨어는 끊임없이 진화한다(ex KV Cache를 위한 스토리지 계층 추가)

6. 소프트웨어와 하드웨어가 상호작용 하며 발전하기 때문에 탑티어 모델과 인프라를 구축하는 기업은 둘다 잘해야 한다. AI 풀스택 역량의 중요도는 향후에도 더욱 커질수 밖에 없다.

최고의 AI 인프라를 구축하기 위해 바닥부터 모든 것을 새로 설계할수 있는 집요함이 엔비디아가 가진 저력의 본질입니다.

젠슨황의 AI에 대한 비전과 이를 현실화 하는 어마어마한 에너지를 실제로 만나 느끼는 순간, 엔비디아를 걱정하는 것은 참 부질없다는 것을 다시 한번 깨닫는 자리였습니다.

오늘은 본격적인 전시가 시작됩니다. 빠른 업데이트 드리겠습니다.

감사합니다.

(2026/1/7일 공표자료)

[CES 현장 리포트 - Day 2. 로봇, 로봇, 로봇]

안녕하세요? 삼성증권 리서치 임은영, 이종욱, 김중한 입니다.

로봇이 CES를 장악했습니다.

글로벌 기업들이 휴머노이드는 물론이고 다양한 산업용 로봇들을 쏟아내며 작년과는 전혀 다른 분위기입니다. 피지컬 AI의 시대가 본격화 되었음을 피부로 느낄수 있었네요.

주요 임플리케이션은 다음과 같습니다.

1. 메이드 바이 앤비디아

대안은 없습니다. 대부분의 로봇 업체들이 엔비디아의 플랫폼을 활용합니다. 구글의 문은 아직 좁습니다.

Autonomous 탑재가 기본입니다. 아직은 느리고 투박하지만(안전, 자율성, 부품 단가에 따라 상이) 더이상 과거의 단순한 기계가 아닙니다.

2. 대기업의 힘

제조 노하우와 데이터, 자본력을 갖춘 대형 기업들의 아웃풋이 인상적입니다.

특히 현대차는 이번 행사의 주인공입니다. 보스톤 다이나믹스의 정교한 로봇들을 직접 보려는 사람들의 발걸음으로 인산인해를 이루고 있습니다.

반면 중소형 기업들의 경우 손같은 특정 부위, 부품에 특화된 제품 포트폴리오가 특징입니다. 투자자들의 관심도는 대형 기업 못지 않습니다.

3. 캐즘은 없다?

로봇(휴머노이드)은 초거대 시장입니다. 반면 레거시 기업이 없습니다(ex. 내연기관차 vs 전기차). 혁신 일어나기 쉬운 환경이기에 임계점을 넘는 순간 기술 발전이 가속화 됩니다.

초거대 시장이기 때문에 세그먼테이션 다양화는 당연한 수순입니다. 범용 로봇을 목표로하는 테슬라와 Figure AI도 있지만, 물류를 목표로 하는 Agility, 제조현장을 목표로하는 보스턴 다이나믹스도 있습니다.

지능을 책임지는 플랫폼이 생겼기에 엔지니어링에 자신이 있는 하드웨어 기업이라면 도전하지 않을 이유가 없습니다. 심지어 TV로 유명한 하이센스도 로봇을 들고왔습니다.

물론 아직은 시간이 필요합니다. 특히 안전이 담보되어야 하는 가정용은 더욱 그렇습니다.

그러나 변화의 속도를 감안하면 자율주행 만큼의 기다림은 아닐것 같습니다.

올해 이후에는 쭉 로봇이 주인공이 될 것입니다. 캐즘에 대한 우려 또한 지속적으로 낮아질 가능성이 높다는 생각입니다.

감사합니다.

(2026/1/7일 공표자료)

Goldman Sachs: 글로벌 서버 시장 ASIC 서버의 비중이 확대되고 있으며, AI 풀 랙 구성에서는 칩 플랫폼이 점차 다변화

1. 글로벌 서버 TAM
- ASIC AI 서버에 대해서는 ASIC 채택이 가속화되면서 '25/26/27 AI 칩의 38%/40%/50%를 차지할 것으로 예상. 글로벌 AI 서버 물량 전망은 '25~27에 AI 칩 수요 1,100만/1,600만/2,100만 개를 시사. 이는 지난 업데이트 대비 상향된 수치인데, 그 이유는 ASIC 및 GPU 기반의 베이스보드형 AI 서버 전망을 상향했고, AI 풀 랙이 더 다양한 칩 플랫폼을 포함하게 되었으며, 또한 '26년 하반기에 신규 AI 칩으로 구동되는 신규 AI 서버가 더 많이 등장할 것으로 보기 때문. AI 인프라 사이클이 '27까지 성장을 지지할 것으로 예상.

2. AI 서버 업데이트
- 고전력 AI 서버(즉, H200, B200 등과 같이 500 TFlops+ ASIC 및 GPU로 구동되는 서버) 물량 추정치를 '25~27에 +9%/+30%/+50% 상향. 또한 추론 AI 서버(L40S, L20, ASIC 등으로 구동되는 서버 등)는 '25~27에 +7%/+3%/+2% 상향. 이는 클라우드 CAPEX 증가와 전 세계 AI 애플리케이션 사용 확대가 뒷받침하기 때문.

- 더 많은 칩 플랫폼이 랙 단위로 전환됨에 따라, 풀 랙 AI 서버(GB200, GB300 및 MI450 시리즈 등으로 구동되는 서버) 출하 물량을 '25/26/27에 1만9천/5만5천/8만 랙으로 상향(엔비디아 관련 AI 랙 전망은 변함없으나, 풀 랙 설계로 마이그레이션하는 랙 단위 AI 서버를 더 많이 포함하게 됨). AI 서버 추정치 증가에 따라, 내재된 AI 칩 전망치도 '25~27에 +7%/+17%/+26% 상향되어 1,100만/1,600만/2,100만 개.

3. CSP Capex
- '25~27에 +78% / +37% / +15% 성장할 것(이전 +67%/+23% /+15%에서 상향). 中 주요 클라우드 플랫폼의 CAPEX가 '25~27에 +62%/+17%/+9% 증가할 것으로 예상.

#REPORT

일론 머스크

엔비디아는 자동차 산업에 유용한 도구들을 제공하고 있지만, 정작 자동차 업계는 스스로 하고 있는 것이 거의 없습니다.

올해 말까지 테슬라는 학습용 엔비디아 하드웨어에만 누적 약 100억 달러를 지출하게 될 것입니다.

우리는 이를 방대한 양의 비디오 데이터를 처리하기 위한 자체 AI4 칩과 결합하고 있습니다. 그렇지 않았다면 아마 그 두 배의 비용을 지출해야 했을 것입니다.

또한 우리는 연간 약 200만 대의 차량을 생산하고 있으며 그 수는 계속 늘어나고 있습니다. 이 모든 차량에는 듀얼 SoC AI4, 8개의 카메라, 조향 액추에이션 및 기타 시스템의 중복 설계(redundancy), 고대역폭 통신 등이 탑재됩니다.

번스타인) 엔비디아(NVDA): 젠슨 황의 CES 기조연설 및 분석가 질의응답을 통한 분석, 목표가 $275

1. 베라 루빈의 본격적인 생산과 압도적인 성능
베라 루빈(Vera Rubin)은 현재 본격적인 생산 단계에 진입했으며, 예정대로 2026년 하반기에 출하를 시작할 것으로 보입니다. 이 플랫폼은 블랙웰(Blackwell)과 비교했을 때 비약적인 성능 향상을 자랑합니다. 구체적으로 추론 성능은 5배, 학습 성능은 3.5배, 메모리 대역폭은 2.8배, 그리고 GPU당 NVLink 대역폭은 2배 증가했습니다. 특히 CPU, GPU, NIC, DPU, NVLink 스위치 등 다양한 구성 요소 전반에 걸친 고도의 공동 설계(co-design) 덕분에 트랜지스터 수를 1.6배만 늘리고도 이러한 성능을 구현해낸 것이 특징입니다.

2. 기조연설 주요 발표 내용 및 시장 경쟁력
기조연설의 나머지 부분은 점진적인 발표 위주였으나 주목할 만한 내용들이 포함되었습니다. 추론 기반 자율주행을 위한 알파마요(Alpamayo) 오픈소스 모델, 피지컬 AI를 위한 새로운 오픈 모델, 그리고 긴 컨텍스트(long-context) 추론을 위한 새로운 스토리지 인프라가 공개되었습니다. 특이한 점은 과거 대부분의 CES 기조연설과 달리 게이밍 GPU에 대한 언급이 전혀 없었다는 것입니다. 엔비디아는 경쟁사들이 주로 단일 칩 개발에 집중하는 것과 달리, 자사는 시스템 최적화 접근 방식과 풀스택 투자를 지속하고 있어 경쟁사들이 베라 루빈 플랫폼에 도전하기는 매우 어려울 것임을 시사했습니다.

3. 피지컬 AI와 자율주행의 도약
자율주행을 선두로 피지컬 AI 분야가 본격적인 전환점을 맞이하고 있습니다. 엔비디아는 모델 학습에는 GB300 플랫폼을, 추론에는 오린(Orin) 및 토르(Thor) 칩을, 그리고 시뮬레이션에는 RTX 프로 칩을 활용하는 구조를 갖췄습니다. 엔비디아의 기술이 탑재된 메르세데스-벤츠의 첫 자율주행 차량인 CLA 모델이 올해 말 생산될 예정입니다. 경영진은 에지 자율주행과 데이터 센터를 아우르는 이 사업의 규모가 이미 50억 달러에서 100억 달러 수준에 도달했으며, 2020년대 말에는 시장 규모가 매우 커질 것으로 내다봤습니다.

4. 공급망, 수익성 및 향후 전망
중국 시장에 대한 H200 수출과 관련해서는 아직 정부의 명확한 지침을 기다리고 있는 상태입니다. 다만 중국 내 수요가 강력하며, 모든 국가의 수요를 충족할 만큼 공급은 충분하다고 언급했습니다. 수익성 측면에서 총이익률은 올해도 잘 관리되고 있으며, 장기적인 수익성은 제한된 전력 범위 내에서 최저 비용으로 최대 성능을 구현하는 가치 창출 능력에 달려 있습니다. 회사는 이러한 경쟁 우위가 약화될 가능성은 낮다고 보고 있습니다.

5. 또한 엔비디아는 초저지연(ultra-low latency) 추론을 위한 Groq의 노력을 가치 있게 평가하며, 응답 시간이 즉각적으로 변하는 미래 시장을 위해 독자적인 솔루션을 개발할 의지가 있음을 밝혔습니다. 마지막으로 젠슨 황 CEO는 현재의 수요가 엄청난 규모라는 점을 반복해서 강조했습니다. 2026년은 GB300의 강력한 공급 확대와 루빈으로의 전환이 맞물리며 엔비디아에게 매우 긍정적인 한 해가 될 것으로 보이며, 현재의 기업 가치 또한 매우 매력적인 수준으로 판단됩니다.

>>CITI : 증설은 멈출 수 없다… 삼성·TSMC·인텔 3대 반도체 기업 설비투자 가이던스 긍정적

•CITI는 최신 보고서에서 글로벌 반도체 3대 기업의 Capex 기조가 여전히 확장 국면에 있다고 평가

•TSMC는 2026년 설비투자 가이던스를 460억~480억 달러 수준으로 제시할 가능성이 높다고 전망했음.

•인텔의 설비투자는 큰 변동 없이 안정화 국면에 접어들 것으로 예상했음.

•삼성전자는 마이크론의 증설 기조를 뒤따라 투자 규모를 상향 조정할 가능성이 있다고 분석했음.

•CITI에 따르면, 이들 3개 기업의 설비투자는 2026년 글로벌 반도체 장비 지출 전망치의 약 59%를 차지하며, 이들의 투자 방향성은 반도체 장비 산업 전반의 핵심 선행 지표로 작용할 것으로 평가

>https://wallstreetcn.com/articles/3762664#from=ios

무한동력

골드만삭스) 키옥시아 홀딩스; NAND 가격 상승세 지속에도 주가 추가 상승은 제한적; 투자의견 Neutral(중립) 유지, 목표가 11400엔

1. NAND 시장의 극심한 수급 불균형과 가격 전망 상향
현재 서버용 엔터프라이즈 SSD(eSSD) 수요가 강력하게 유지되고 있는 반면, DRAM과 NAND를 모두 생산하는 키옥시아의 경쟁사들은 클린룸 확보의 제약으로 인해 DRAM 투자를 우선시하고 있습니다. 이로 인해 NAND에 대한 투자는 여전히 보수적인 상황이며, 결과적으로 NAND 시장의 수급은 더욱 타이트해지고 있습니다. 저희는 이러한 분기별 가격 상승 추세가 2026년 4분기까지 지속될 것으로 보고 있으며, 2026년 키옥시아의 평균 판매 가격 상승 폭에 대한 가정을 기존 21%에서 약 40%로 대폭 상향 조정하여 실적 추정치에 반영했습니다.

2. 키옥시아의 개별적 제약 요인에 주목
비즈니스 환경은 우호적이지만, 키옥시아가 가진 고유한 몇 가지 리스크 요인들도 함께 살펴봐야 합니다.
첫째, 현재 수요가 가장 강력한 eSSD 시장에 대한 키옥시아의 노출도가 경쟁사 대비 상대적으로 낮습니다. 둘째, 가격이 급격히 오르고 있는 채널 및 스팟 시장 비중이 미미하며, 분기별로 가격을 협상하는 OEM 계약이 매출의 대부분을 차지하고 있습니다. 셋째, 순수 NAND 제조사(Pure-play)인 키옥시아는 eSSD에 들어가는 DRAM을 외부에서 구매해야 하므로, DRAM 가격 상승에 따른 비용 부담을 피할 수 없습니다.
이러한 요인들 때문에 키옥시아의 가격 인상 속도와 이익 확대 폭은 경쟁사들에 비해 다소 제한될 가능성이 있습니다.

3. 목표주가 상향에도 불구하고 투자의견 중립 유지
새로운 가격 가정을 반영하여 2026~2028 회계연도 영업이익 추정치를 각각 6%, 36%, 31% 상향 조정했습니다. 이에 따라 12개월 목표 주가를 기존 10,000엔에서 11,400엔으로 높였습니다.
하지만 시나리오 분석 결과, 2027 회계연도 영업이익률이 NAND 산업 역사상 최고점인 50%에 도달한다고 가정하더라도 예상 주당순이익(EPS)은 2,100엔을 소폭 상회하는 수준입니다. 과거 업황 정점에서 적용되었던 주가수익비율(P/E)이 한 자릿수 중후반대에 머물렀던 전례를 고려할 때, 현재 주가 수준에서 추가적인 상승 여력은 크지 않다고 판단됩니다. 따라서 투자의견 중립을 유지합니다.

JP모건) TSMC: AI에 기반한 2026년 30% 성장 전망; 목표주가 NT$2,100로 상향(기존 NT$1,700)

저희는 2026년이 TSMC에 또 다른 강력한 성장의 해가 될 것으로 예상합니다. N3(3나노) 수요 증가, N2(2나노) 양산 가속화, 첨단 패키징의 성장, 그리고 전반적인 평균단가(ASP) 상승에 힘입어 달러 기준 매출이 30% 성장할 전망입니다. 수익성 측면에서도 고성능 컴퓨팅(HPC) 비중 확대와 N3 수율 개선, 그리고 N4/N3 공정의 긴급 주문(Hot runs) 증가 및 우호적인 환율 효과로 매출총이익률이 상승할 것으로 보입니다. 2027년 또한 선단 공정의 타이트한 공급과 지속적인 AI 설비투자 성장으로 20% 이상의 매출 성장이 기대됩니다. 이에 따라 2026년 12월 목표주가를 NT$2,100(2027년 예상 EPS의 20배)로 상향하며, 최근의 강세가 향후 몇 달간 지속될 것으로 판단합니다.

1. N3 및 N2/CoWoS 양산에 따른 강력한 성장
2026년과 2027년에는 데이터센터향 AI 수요에 힘입어 각각 30%, 25%의 매출 성장을 기록할 것으로 모델링하고 있습니다. 2026년에는 모든 AI 가속기가 N3 공정으로 전환됨에 따라 N3 수요가 급증할 것이며, 이러한 추세는 2027년에도 계속될 것입니다. TSMC는 N3 생산 능력을 보다 공격적으로 확장하고 있으며 이는 지속적인 성장의 발판이 될 것입니다.
N2 공정의 경우, 스마트폰 제조사의 강력한 수요와 HPC 고객들의 예상보다 빠른 채택으로 인해 양산 속도가 더욱 빨라질 전망입니다. N2 매출은 2026년 80억 달러, 2027년 360억 달러에 달하며 과거 N3의 초기 양산 속도를 훨씬 앞지를 것으로 보입니다. 또한 CoWoS 용량 확장과 애플의 WMCM(Wafer-level Multi-Chip Module) 채택 등에 힘입어 비(非)웨이퍼 매출 역시 2026년에 44%, 2027년에 29% 성장할 것으로 예상합니다.

2. 데이터센터 AI 성장 전망치 상향 (2029년까지 연평균 57% 성장)
GPU 및 ASIC 출하량 증가, 다이(Die) 사이즈 확대, 그리고 N3/N2/A16 공정의 높은 웨이퍼 단가를 반영하여 2024~2029년 데이터센터 AI 매출 연평균 성장률(CAGR) 전망치를 기존 53%에서 57%로 상향합니다. 2026년 HBM4 채택 이후 HBM 베이스 다이 수요가 급증하고, AI 클러스터 규모가 커짐에 따라 네트워킹 및 인터커넥트 실리콘 분야에서도 강력한 성장이 예상됩니다. 2029년까지 데이터센터 AI 매출은 TSMC 전체 매출의 40% 이상을 차지하게 될 것입니다.

3. 매출총이익률 60% 초반대 안착 전망
단가 상승과 가동률 증가에 따라 2026년 매출총이익률(GM)은 60% 초반대에 머물 것으로 보입니다. 특히 2026년 상반기에는 높은 수요로 인한 N3 및 N4 웨이퍼의 긴급 주문(Hot runs)이 늘어나면서 50~100%의 가격 프리미엄이 발생해 마진 상승에 기여할 것입니다. 하반기에는 N2 양산으로 인한 마진 희석 우려가 있으나, 현재까지 N2의 수율 진행 상황이 N3보다 훨씬 양호하여 60% 이상의 수준을 유지할 수 있을 것으로 판단합니다.

4. 선단 공정에서의 압도적인 시장 점유율
최근 인텔이나 삼성 파운드리가 선단 공정에서 입지를 넓히고 있다는 목소리가 있지만, 저희는 N2/A16 공정에서 TSMC의 점유율 손실 징후를 발견하지 못했습니다. 새로운 공정 초기 단계에서 고객들이 공급선 다변화를 검토하는 것은 자연스러운 일이나, TSMC의 N2 제품군은 N3 대비 1.5배 많은 테이프아웃(설계 완료)을 기록하며 강력한 모멘텀을 보이고 있습니다. N2 시대에도 TSMC는 AI 가속기 시장에서 95% 이상의 점유율을 유지할 것으로 보입니다. 인텔조차도 자사 제품을 위해 TSMC의 N2 공정 사용을 늘리고 있는 것으로 파악됩니다.

5. 설비투자(Capex) 업사이클 진입 및 첨단 패키징 확장
TSMC는 N2, N3 및 미국 공장 건설을 위해 보다 공격적인 설비투자 확대를 준비 중입니다. 2026년 설비투자는 480억 달러, 2027년에는 N2와 미국 공장 양산 가속화에 따라 550억 달러까지 늘어날 것으로 예상됩니다. 미국 애리조나 공장의 경우 2단계(N3) 장비 반입이 2026년 하반기에, 3단계(N2)는 2027년 말에 이루어질 예정입니다.
CoWoS 생산 능력은 2026년에 69% 성장할 것으로 보이며, 여전히 수요가 공급을 15~20% 상회하는 상황입니다. 2027년부터는 SoIC(System on Integrated Chips) 기술이 본격화되어 주요 빅테크 기업들의 AI 가속기에 채택될 전망입니다. 또한 2027년부터는 레티클 사이즈 한계를 극복하기 위한 CoPoS(Co-packaged Optics on Substrate) 용량 구축도 시작될 것으로 보입니다.

젠슨황, 메모리 병목 현상을 언급
[삼성증권 반도체/IT 이종욱]

안녕하세요 삼성증권 이종욱입니다.
Agent AI가 확산되면서 추론 단계에서 연산 호출 횟수와 시퀀스의 길이가 급격하게 증가하는데요. 그래서 젠슨황은 KV Cache를 처리하기 위한 메모리의 대역폭과 용량이 기술적 병목현상이라고 언급했습니다.

엔비디아는 HBM - LPDDR(DRAM) - NVMe(NAND)의 연속된 메모리 계층을 통합하고, BlueField 반도체가 GPU에 직접 연결하고 컨트롤하는 방식을 통해 대용량의 KV Cache를 처리할 것입니다. 일반디램과 낸드에 긍정적인 이야기입니다.

이 과정에서 DPU를 프로그래밍하는 DOCA, GDS, BlueField로 이어지는 소프트웨어-하드웨어 통합 아키텍처가 마치 CUDA처럼 또 다른 구조적 해자로 작동할 가능성이 높아 보입니다.

결론적으로 데이터센터의 중심은 당분간 메모리: 당분간 AI 서버당 메모리 컨텐츠 증가 속도가 GPU 컴퓨팅 증가 속도를 상회할 가능성이 높다고 판단됩니다.

이와 더불어 ces에서 진행된 엔비디아 Q&A를 정리했으니 참고 부탁드립니다.

링크: https://bit.ly/45zyUY7

감사합니다.

(2026/1/7 공표자료)

골드만삭스, 2030년까지 미국 전력망 ‘전력 부족’ 경고

골드만삭스에 따르면, 데이터센터 전력 수요 급증으로 인해 2030년까지 미국의 거의 모든 전력망이 필수적인 여유 전력(spare capacity)을 확보하지 못할 것으로 전망되며, 이러한 병목 현상은 인공지능(AI) 경쟁에서 중국에 유리한 환경을 만들어줄 수 있다.

사만다 다트 골드만삭스 글로벌 원자재 리서치 공동 책임자는 이러한 제약이 해결되지 않을 경우, 궁극적으로 AI 경쟁에서 중국이 미국을 앞서게 될 가능성이 있다고 경고했다.

그는 데이터센터를 비롯한 고전력 수요 산업의 급성장이 전력 인프라의 한계를 빠르게 드러내고 있으며, 전력망 확충과 투자 지연이 지속될 경우 미국의 AI 인프라 경쟁력이 구조적으로 약화될 수 있다고 지적했다.

https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-01-06/goldman-sachs-warns-us-grids-face-power-crunch-by-2030

[KB증권 건설/REITs 장문준]

[건설] 현대건설: 미국 DOE는 원전기업 현대건설을 알고 있다

KB증권 건설 장문준 (02-6114-2928)

* 미국 정부가 SMR, 대형원전 모두 보다 빠른 착공을 유도하는 가운데 원전사업에 중요 주체인 미국 에너지부가 현대건설의 역량을 완전하게 이해하고 있다는 점을 기억할 필요가 있다고 말씀드리고자 합니다.

* 2025년 12월 2일, 미국 에너지부 (DOE)는 SMR First Mover로 Holtec과 Tennessee Valley Authority (TVA)가 각각 추진하는 두 개 프로젝트를 선정한 바 있습니다.

* 선정된 SMR First Mover들에게는 각 4억달러의 착공지원금이 제공되며 모두 2026년 연내 착공을 목표로 하는데 이와 관련한 공식 발표에서 DOE는 Holtec의 프로젝트 수행 파트너로 현대건설을 명시했습니다.

* 앞서 2025년 3월 SMR First Mover 선정을 위한 공고 및 Q&A 과정에서 DOE는 프로젝트 구성에 있어 미국 밸류체인의 참여를 선호한다는 정책 방향을 제시한 바 있습니다.

* 이러한 정책 기조 하에서도 한국기업인 현대건설이 핵심역할을 수행하는 Holtec의 프로젝트가 SMR First Mover로 최종 선정되었다는 점은, DOE가 프로젝트 실행 관점에서 현대건설의 시공 및 사업 수행 역량이 필수적이라고 판단한 결과로 볼 수 있겠습니다.

* 향후 미국 원전사업이 본격화되는 과정에서 현대건설이 중요한 역할을 맡게 될 가능성이 높다고 짐작해볼 수 있는 또 다른 사례입니다.

* 2026년 다가오는 원전 착공은 회사에 대한 밸류에이션 방법론 자체를 바꿀 것입니다. 2026년 KB증권의 변함없는 원전산업, 건설산업 최선호주입니다.

* 자세한 내용은 리포트 참고 부탁드립니다.


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KB증권 건설 장문준 텔레그램 채널 링크 클릭: https://news.1rj.ru/str/KB_EPC_MJ


* 위 내용은 금일 발간된 리포트에 포함된 내용입니다.
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AI 빅뱅이 쏘아올린 공

데이터센터와 전력 쇼티지

※ AI 빅뱅, 버블 논란 속에 병목현상이 뚜렷해지는 2개 부문이 반도체와 전력망입니다.

1. 전 세계 데이터센터 전력 소비 현황

국제에너지기구(IEA)와 주요 시장조사기관의 자료에 따르면, 데이터센터의 전력 수요는 과거와 비교할 수 없을 정도로 빠르게 늘어나고 있습니다.

비약적인 소비 증가: 2022년 전 세계적으로 약 460TWh(테라와트시)였던 데이터센터 전력 소비량은 2026년에는 약 1,050TWh에 육박할 것으로 전망됩니다. 이는 불과 4년 만에 2배 이상 증가한 수치입니다.

비교 대상: 1,000TWh는 일본 전체 국가가 한 해 동안 사용하는 전력량과 맞먹는 수준입니다.

비중 확대: 전 세계 전체 전력 수요에서 데이터센터가 차지하는 비중은 2022년 2% 수준에서 2026년에는 약 4.4%까지 상승할 것으로 보입니다.

2. 향후 전망 및 주요 동인 (2030년까지)

데이터센터의 전력 수요는 2030년까지 멈추지 않고 계속 성장할 것으로 예측됩니다.

① AI 기술의 고도화
전력 밀도 상승: 일반적인 서버에 비해 AI 전용 서버(GPU 기반)는 10배 이상의 전력을 소모합니다.

엔비디아(NVIDIA) 등 AI 칩셋의 출하량이 늘어남에 따라 데이터센터 내 전력 밀도가 급격히 높아지고 있습니다.
검색의 변화: 일반 구글 검색보다 AI를 통한 검색(챗봇 등)은 약 10배 더 많은 전력을 필요로 합니다.

② 2030년 장기 예측
지속적 성장: 가트너(Gartner)와 IEA는 2030년경 데이터센터의 전력 소비가 945~980TWh 수준을 유지하거나, 고성장 시나리오의 경우 전체 전력 수요의 10~13%까지 차지할 수 있다고 경고합니다.

국가별 편차: 특히 미국과 같은 테크 강국에서는 2030년 데이터센터 전력 비중이 전체의 12%에 달할 것으로 보이며, 이는 철강이나 화학 등 전통적 에너지 집약 산업의 총합보다 더 많은 전력을 쓰는 상황이 될 수 있습니다.

자료: 제미나이 추출

IEA "전세계 원전, 15년 내 70% 늘어날 것"

- 6일 한국원전수출산업협회에 따르면, 국제에너지기구(IEA)는 2040년까지 세계 원자력 설비용량이 638GW로 확대될 것으로 지난해 11월 전망했다. 이는 국제원자력기구(IAEA)가 지난해 집계한 현재 설비용량 376GW보다 약 70% 증가한 수준이며, IEA가 1년 전 제시한 2040년 전망치 586GW 보다도 52GW 상향된 수치다. 이를 1GW급 원전으로 환산하면 약 262기가 늘어나는 셈이다.IAEA 역시 지난해 말 2040년 원전 설비용량을 519~710GW로 제시해, 1년 전 전망치(491~694GW) 대비 크게 높였다

실제 패권 전쟁을 벌이고 있는 미국과 중국이 글로벌 원전 확장을 이끌고 있는 것으로 분석됐다. 미국은 지난해 5월 도널드 트럼프 대통령이 4건의 행정명령을 발표하며 '원자력 르네상스'를 선언했다. 현재 약 100GW 수준인 원전 발전용량을 2050년까지 400GW로 늘리겠다는 계획이다. 조 바이든 행정부 때도 인플레이션감축법(IRA)을 통해 원전 투자를 지속해 왔다.

중국의 '원전 굴기'도 거세다. 중국 정부는 2050년까지 원전 발전량을 현재 451테라와트시(TWh)에서 1408TWh로 늘릴 계획이다.

미국의 원전 확장은 한국에도 큰 기회가 될 수 있다. 심상민 아산정책연구원 연구위원은 보고서를 통해 "한국은 미국이 필요로 하는 신규 원전 건설 역량을 제공할 수 있다"고 설명했다. 아울러 한국수력원자력과 포스코인터내셔널이 미국 핵연료 기업 센트러스 에너지와 미국 내 우라늄 농축 공장 확장을 위한 업무협약(MOU)을 맺은 사례처럼, 양국이 우라늄 공급망 확충을 위해 협업할 여지도 크다고 심 연구위원은 분석했다.

실제 한국전력공사 등 국내 원전 수출 기관도 신규 원전 사업 전략을 마련하기 위해 부심 중이다. 이날 한전에 따르면, 최근 한전은 원전 수출 정책 컨설팅 용역을 발주했다. 한전은 컨설팅을 통해 신규 원전 사업 참여 전략을 마련한다는 계획이다.

특히 한국형 원전인 'APR1400' 이외 다른 노형으로 타 국가 원전 사업에 진출하는 방법을 강구한다. 설계사, 기자재 공급사, 시공사 등 국내 원전 밸류체인이 다른 국가 노형 사업에 참여하는 방안을 도출한다는 목표다. 소형모듈원자로(SMR) 등 사업 참여를 통한 수출 노형 다변화 방안도 마련한다. 미국, 캐나다, 사우디아라비아 등 국가별 정책을 고려한 맞춤형 마케팅 전략을 수립할 예정이다.

한전은 이번 컨설팅을 통해 한미 원전 분야 협력 추진 방안도 세울 방침이다. 정부의 대미 투자를 통해 미국에서 수행 가능한 원자력 비즈니스를 도출한다는 취지다.

한전의 이 같은 움직임은 산업통상부가 한전과 한수원으로 이원화된 수출 체계를 효율화하려는 가운데 한전이 수출 주도권 경쟁에서 뒤처지지 않으려는 포석으로도 풀이된다. 산업부는 그간 한전과 한수원으로 원전 수출이 이원화돼 비효율성이 컸다는 지적에 따라 기관을 신설하거나 한전 또는 한수원으로 일원화하는 안을 검토하고 있다.

https://naver.me/Ge4OpM1x

# 역대 최장 밴드 이탈 🚀🚀🚀

현재 KOSPI 밸류에이션은 2011년 유럽발 재정위기 직전 수준까지 도달, 지난 10년 중 역대 2번 째 수준

허나, 당시 국내증시는 밸류에이션 상단밴드 내 펀더먼털이 허용하는 범주에서의 상승장이었다면,

현재 KOSPI는 작년 7월 부터 전밴드 돌파하며 2008년 리만 사태 전 과매수 때 보다 "밴드 이탈 현상"이 길어지고 있는 상황

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"너무 일찍 팔지 마라"…맥쿼리, 삼전 24만원·하이닉스 112만원 간다

https://www.news1.kr/articles/?6031512

두 회사 모두 DRAM과 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 수익성이 급격히 개선되며, 과거 사이클과는 다른 '장기 호황 국면'에 진입했다는 평가다.

다니엘 김 연구원은 "메모리 가격 상승세가 2027년 상반기까지 지속될 것"이라며 투자자들에게 "너무 일찍 팔지 말라(Don't sell too early)"고 조언했다.

이어 "메모리 쇼티지가 심화되면서 모든 제품 카테고리에서 가격 리버설(하락 전환) 신호가 전혀 보이지 않는다"며 "삼성전자와 SK하이닉스는 이 유례없는 사이클의 최대 수혜주가 될 것"이라고 강조했다.