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[DB금융투자 반도체 서승연]

TSMC, 예상 대비 더딘 안드로이드 스마트폰 및 전통 서버 시장 회복으로 연간 매출 가이던스 하향 조정 가능성 루머

기사 링크: https://bit.ly/475TcI7 (經濟日報)

*TSMC 2Q23 실적 발표는 한국 시간 기준 7월 20일 15:00 예정
[DB금융투자 반도체 서승연]

TSMC 2Q23 Review: 더 낮아진 눈높이

■ 2Q23 Review 쉽지 않은 영업 환경
- TSMC 2Q23 매출은 4,808억 대만달러(-6% QoQ, -10% YoY), 영업이익은 2,020억 대만달러(-13% QoQ, -23% YoY)를 기록하며 시장 예상치를 상회. 글로벌 경기 둔화로 B2C 위주 최종 수요 약세와 고객사 재고 조정이 지속되며 전분기, 전년 대비로는 부진한 실적을 기록
- 매출총이익률은 우호적인 환율과 원가 절감에도 불구하고 가동률 하락과 전기료 부담으로 전분기 대비 하락. 특히 순이익의 경우 2Q19 이후 처음으로 전년 대비로 감소. 웨이퍼 출하량은 부진한 출하로 전분기 대비 10% 감소했으나 ASP는 4% 상승한 것으로 추정

■ 더 낮아진 눈높이
- 최근 AI 관련 수요 증가에도 불구하고, B2C 위주 업황 부진으로 시장 예상을 하회하는 3Q23 및 연간 실적 가이던스를 제시. 특히 올해 매출이 약 10% 역성장할 것으로 언급하며 지난 실적 설명회(한자릿수 초중반% 역성장) 보다 눈높이를 낮춤
- 예상 대비 약한 중국 및 최종 수요 회복으로 고객사들은 더욱 신중한 모습을 보이고 있으며 재고 조정을 통해 팹리스 반도체 재고 저점은 4Q23으로 건전한 재고 수준에 도달할 것이라고 언급

■ 중장기 AI 수요는 긍정적
- 금번 실적 발표회에서 TSMC는 올해 어려운 영업 환경임에도 AI 수요로 향후 몇 년 간 연평균 15~20% 매출 성장세(USD 기준)에 대한 자신감을 표출. TSMC 매출액 내 서버 AI 프로세서 비중은 약 6%를 차지하고 있으며 향후 5년 간 연평균 50% 가까운 성장률로 전사 매출 비중 내 10% 초반까지 증가할 것으로 전망
- 다만 최근 급증한 AI 수요로 후공정 advanced packaging 캐파는 단기적으로 고객 요구를 완전히 충족시키기에 부족한 상황이라 언급하며 현재의 수급 불균형은 2024년 말 완화될 것으로 전망

■ 멀리 보자
- B2C 전방 수요 및 실적 부진은 단기적으로 아쉬움. 그러나 생성 AI가 촉발한 CPU, GPU, AI 가속기, ASIC 등 서버 AI 프로세서 수요는 중장기적으로 성장할 것으로 예상하며 최선단 공정 파운드리 수요 역시 동일한 궤적이 예상
- 5nm 이하 최선단 공정 파운드리와 탄탄한 파운드리 생태계를 구축한 TSMC에 대해 긍정적인 시각을 제시


보고서 링크: https://bit.ly/3rBGOzb
[DB금융투자 반도체 서승연]

- 리사수 AMD CEO, 탄력적인 공급망 확보를 위해 TSMC 외 파운드리 파트너사 다변화 고려 중이라 밝힘

- 파운드리 공급사를 언급하지 않았지만 TSMC 경쟁사로는 삼성전자파운드리, UMC, 글로벌파운드리가 있음. 현재 미국, 일본 등에서 파운드리 팹이 확대되고 있는 가운데 AMD는 다양한 지역별로 공급망을 구축하길 원한다고 언급함

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/AMD-will-consider-other-partner-foundries-to-TSMC-CEO