Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.04.03)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자, SK하이닉스 DRAM 가동률
1) 삼성전자 DRAM 가동률
- Omdia에 따르면, 삼성전자는 2Q24부터 월평균 DRAM 웨이퍼 투입량을 59만장에서 60만장 수준으로 상향. 전분기 대비 13% 늘어난 수준.
- 하반기에 DRAM 웨이퍼 투입량을 66만장 수준까지 늘릴 전망. 최근 DRAM 공정 전환이 이뤄지고 있는 화성 17라인과 평택 생산라인의 웨이퍼 투입량이 증가.
2) SK하이닉스 DRAM 가동률
- 1Q24 월평균 39만장 수준의 D램 웨이퍼 투입량을 2Q24 41만장 수준으로 늘릴 전망.
- 하반기에 웨이퍼 투입량을 45만장 수준까지 늘릴 전망.
■ TSMC 가동률
- Trendforce에 따르면, TSMC의 12인치 파운드리 공장 가동률은 4분기 88.8%를 기록할 것으로 전망.
- 2023년 12인치 공장 가동률은 70% 대 중반까지 하락. 4Q23부터 반등을 시작.
- 애플과 엔비디아 수요가 가동률에 긍정적 영향.
■ 미국, 한국에 중국향 반도체 수출 규제 강화 요청
- 중국에 수출하는 반도체 제조 장비를 통제하라는 미국의 요청을 두고 한·미 양국이 협의를 이어가고 있다고 Bloomberg에서 보도.
- 미국은 2022년 10월 중국 기업에 반도체 제조 장비 및 기술을 판매하는 것을 사실상 금지.
- 미 상무부가 발표한 수출통제: FinFET 기술 등을 사용한 로직 칩(16nm 내지 14nm 이하), 18nm 이하 DRAM, 128단 이상 NAND를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매하는 것을 사실상 금지.
- 미국의 요청은 한국도 미국처럼 중국에 대한 반도체 장비·기술 수출을 사실상 금지해달라는 것.
■ 미국과 일본, 중국 레거시 반도체 의존도 축소
- 요미우리신문은 조 바이든 미국 대통령과 기시다 후미오 일본 총리가 오는 10일 정상회담을 열고 특정국에 지나치게 치우친 구형 반도체 공급망을 재정비하는 데 협력한다는 내용을 공동성명에 명기할 것이라고 보도.
- 미국과 일본이 정상 간 합의를 통해 중국의 레거시(구형) 반도체에 대한 의존도를 낮추기로 한 것으로 알려짐.
- 50-180nm 수준의 구형 반도체에선 중국이 세계 시장의 30%를 장악. 중국의 구형 반도체 옥죄기에 함께 나서는 것.
감사합니다
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 삼성전자, SK하이닉스 DRAM 가동률
1) 삼성전자 DRAM 가동률
- Omdia에 따르면, 삼성전자는 2Q24부터 월평균 DRAM 웨이퍼 투입량을 59만장에서 60만장 수준으로 상향. 전분기 대비 13% 늘어난 수준.
- 하반기에 DRAM 웨이퍼 투입량을 66만장 수준까지 늘릴 전망. 최근 DRAM 공정 전환이 이뤄지고 있는 화성 17라인과 평택 생산라인의 웨이퍼 투입량이 증가.
2) SK하이닉스 DRAM 가동률
- 1Q24 월평균 39만장 수준의 D램 웨이퍼 투입량을 2Q24 41만장 수준으로 늘릴 전망.
- 하반기에 웨이퍼 투입량을 45만장 수준까지 늘릴 전망.
■ TSMC 가동률
- Trendforce에 따르면, TSMC의 12인치 파운드리 공장 가동률은 4분기 88.8%를 기록할 것으로 전망.
- 2023년 12인치 공장 가동률은 70% 대 중반까지 하락. 4Q23부터 반등을 시작.
- 애플과 엔비디아 수요가 가동률에 긍정적 영향.
■ 미국, 한국에 중국향 반도체 수출 규제 강화 요청
- 중국에 수출하는 반도체 제조 장비를 통제하라는 미국의 요청을 두고 한·미 양국이 협의를 이어가고 있다고 Bloomberg에서 보도.
- 미국은 2022년 10월 중국 기업에 반도체 제조 장비 및 기술을 판매하는 것을 사실상 금지.
- 미 상무부가 발표한 수출통제: FinFET 기술 등을 사용한 로직 칩(16nm 내지 14nm 이하), 18nm 이하 DRAM, 128단 이상 NAND를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매하는 것을 사실상 금지.
- 미국의 요청은 한국도 미국처럼 중국에 대한 반도체 장비·기술 수출을 사실상 금지해달라는 것.
■ 미국과 일본, 중국 레거시 반도체 의존도 축소
- 요미우리신문은 조 바이든 미국 대통령과 기시다 후미오 일본 총리가 오는 10일 정상회담을 열고 특정국에 지나치게 치우친 구형 반도체 공급망을 재정비하는 데 협력한다는 내용을 공동성명에 명기할 것이라고 보도.
- 미국과 일본이 정상 간 합의를 통해 중국의 레거시(구형) 반도체에 대한 의존도를 낮추기로 한 것으로 알려짐.
- 50-180nm 수준의 구형 반도체에선 중국이 세계 시장의 30%를 장악. 중국의 구형 반도체 옥죄기에 함께 나서는 것.
감사합니다
[반.전] 인텔, 모든 내러티브는 숫자가 아닌 제품에서 시작 - 제품/제조 손익 분리 업데이트
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
전일 말씀드렸듯이 인텔이 예고대로 제품과 제조를 각기 다른 기업처럼 손익 구조를 분리했을 때의 수치들을 발표했습니다.
하지만 장 마감 후 4%나 급락 중인데요, 이번 이벤트에 대한 저희의 view를 다시 좀 정리 드리자면,
■ 일단 주가는 왜?
파운드리 사업부가 막대한 투자에 따른 고정비 부담을 모두 떠안아야 하니 적자는 예상했습니다. 그런데 작년 영업이익률이 -37%나 된다는 것은 좀 충격적입니다. TSMC가 아닌 second-tier 업체들도 작년에 15~26%는 기록했습니다.
■ 손익 분리의 영향은?
1) 재무적인 영향은 제한적입니다. 어디까지나 가상의 수치로 최종 재무제표에는 연결 조정을 거치기 때문입니다.
2) 주가 영향도 제한적입니다. 이론적으로 제품과 제조에 각기 다른 가치를 부여해주는 valuation 기법(sum-of-the-parts)을 통한 재평가를 해 볼 수는 있는데요, 문제는 따로 봐도 아직 인텔이 경쟁사들 대비 열위에 있는만큼 discount는 불가피합니다.
■ 여전히 관건은 로드맵
회사는 2030년 중장기 턴어라운드 목표(매출총이익률 60%, 영업이익률 40%)를 제시하기도 하였는데요,
전일 말씀드렸듯 저희 그리고 투자자들이 확인하고 싶어하는 것은 제품과 공정 로드맵에 대한 신뢰 회복입니다.
인텔 본업의 손익 개선, 추후 파운드리의 외부 고객 유치 모두 인텔이 경쟁력 있는 제품을 양산할 수 있을 때의 이야기이기 때문입니다. 그러면 주가도 마찬가지겠지요.
다만 지난 2월 말 행사에서도 지연이 없다고 밝힌 만큼, "이번에는 다르지 않을까?"에 대한 기대감은 가져볼 수 있다고 판단됩니다.
자세한 사항은 아래 보고서를 참고 바랍니다.
보고서 링크: https://bit.ly/3PJa5kA
감사합니다.
(2024/4/3 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
전일 말씀드렸듯이 인텔이 예고대로 제품과 제조를 각기 다른 기업처럼 손익 구조를 분리했을 때의 수치들을 발표했습니다.
하지만 장 마감 후 4%나 급락 중인데요, 이번 이벤트에 대한 저희의 view를 다시 좀 정리 드리자면,
■ 일단 주가는 왜?
파운드리 사업부가 막대한 투자에 따른 고정비 부담을 모두 떠안아야 하니 적자는 예상했습니다. 그런데 작년 영업이익률이 -37%나 된다는 것은 좀 충격적입니다. TSMC가 아닌 second-tier 업체들도 작년에 15~26%는 기록했습니다.
■ 손익 분리의 영향은?
1) 재무적인 영향은 제한적입니다. 어디까지나 가상의 수치로 최종 재무제표에는 연결 조정을 거치기 때문입니다.
2) 주가 영향도 제한적입니다. 이론적으로 제품과 제조에 각기 다른 가치를 부여해주는 valuation 기법(sum-of-the-parts)을 통한 재평가를 해 볼 수는 있는데요, 문제는 따로 봐도 아직 인텔이 경쟁사들 대비 열위에 있는만큼 discount는 불가피합니다.
■ 여전히 관건은 로드맵
회사는 2030년 중장기 턴어라운드 목표(매출총이익률 60%, 영업이익률 40%)를 제시하기도 하였는데요,
전일 말씀드렸듯 저희 그리고 투자자들이 확인하고 싶어하는 것은 제품과 공정 로드맵에 대한 신뢰 회복입니다.
인텔 본업의 손익 개선, 추후 파운드리의 외부 고객 유치 모두 인텔이 경쟁력 있는 제품을 양산할 수 있을 때의 이야기이기 때문입니다. 그러면 주가도 마찬가지겠지요.
다만 지난 2월 말 행사에서도 지연이 없다고 밝힌 만큼, "이번에는 다르지 않을까?"에 대한 기대감은 가져볼 수 있다고 판단됩니다.
자세한 사항은 아래 보고서를 참고 바랍니다.
보고서 링크: https://bit.ly/3PJa5kA
감사합니다.
(2024/4/3 공표자료)
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.04.04)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 대만 지진 영향 (Trendforce)
- 대만 기상청은 3일 오전 타이베이 인근에서 규모 7.2의 지진이 발생했다고 발표.
- 지진 영향: 큰 규모의 피해는 없으나, 일부 생산라인에 있던 웨이퍼들에 대한 피해 규모는 산출 중.
- Nvidia의 4nm AI Chip은 TSMC의 STSP Fab에서 생산 중. 큰 피해는 없는 것으로 추정.
- Micron: 가장 먼저 2Q24 계약가 협상을 중단. SK하이닉스과 삼성전자도 중단.
- DRAM 현물가: 지진 영향으로 일부 반등세를 보일 것. 전방 수요 회복 시, 가격 랠리 재개로 이어질 가능성.
■ 삼성전자 차세대 DRAM
1) 삼성전자 DRAM 공정 로드맵
- 2021년: 10nm급 4세대 DRAM 양산 (DRAM 1a)
- 2023년: 10nm급 5세대 DRAM 양산 (DRAM 1b)
- 2024년: 10nm급 6세대 DRAM 양산 (DRAM 1c)
- 2026년: 10nm급 7세대 DRAM 양산 (DRAM 1d)
- 2021년: 10nm 이하 DRAM 양산
2) 보도 내용
- 글로벌 반도체 학회인 멤콘 2024 연설을 통해 연말에 10nm 급 6세대 제품을 양산하겠다고 발표. 더 많은 회로에 EUV를 적용할 예정.
- 2026년 7세대 제품을 양산하고, 2027년 한 자릿수 대 nm 공정을 통한 DRAM 생산에 도전할 예정.
■ 인텔 파운드리
- 1Q24부터 사업부문을 반도체 생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹과 설계/개발을 담당하는 프로덕트 그룹으로 분리. 회계도 분리하여 집계.
- 2021-2023년 파운드리 실적
1) 2021년: 매출액 228.49억 달러, 영업손실 50.67억 달러
2) 2022년: 매출액 274.91억 달러, 영업손실 51.69억 달러
3) 2023년: 매출액 189.1억 달러, 영업손실 69.55억 달러 (Trendforce 집계: 삼성파운드리 매출 133억 달러)
- 다만, 2023년 매출의 95% (180억 달러)가 내부 매출. 외부 고객 확보가 필요.
- 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 밝힌 외부 고객 파운드리 수주 잔고는 150억 달러 수준.
- 다만, 18A 공정 셋업을 진행하고 있는 만큼 매출 인식까진 상당 시간이 걸릴 것으로 예상.
- 데이비드 진스너 인텔 CFO: 신규 재무 모델이 자리 잡게 되면 2030년께 비일반회계기준 총 마진 60%, 비일반회계기준 영업 마진 40%라는 목표를 달성하기 위한 여정에 가속도가 붙을 것.
■ 라피더스
- 교도통신에 따르면, 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5,900억엔 (약 5.3조원)을 추가 지원하기로 결정.
- 일본 정부는 앞서 라피더스에 3,300억엔을 지원하겠다고 언급. 이번 추가 지원으로 지원금은 총 9,200억엔 (약 8.2조원)으로 확대될 전망.
- 목표: 최첨단 2nm 제품을 2025년에 시험 생산. 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중.
■ 삼성전자 HBM 16단 샘플 공개
- 김대우 삼성전자 상무는 3일 학회 행사에서 “일주일 전에 하이브리드 본딩을 적용한 16단 HBM 제품을 만들었다”라며 “양산하는 데까지는 시간이 걸릴 것 같지만, 정상 작동하는 것을 확인했다”고 언급.
- 해당 제품의 경우, HBM3를 사용했지만, 향후 HBM4를 가지고 양산성을 개선하는 준비를 할 예정이라는 설명.
- 삼성전자가 제조한 16단 HBM 샘플은 전체 층에 하이브리드 본딩 기술이 적용.
- 당초 얼라인(Align) 등 이슈로 1개 층 혹은 2개 층에 적용될 것으로 전망됐으나 전체 층에 하이브리드 본딩 기술을 적용. 해당 샘플 제조에는 세메스 장비가 사용.
- 2025년 HBM4 샘플링, 2026년 양산을 목표로 메모리 적층 기술로 하이브리드 본딩과 TC-NCF 방식을 두고 저울질하고 있다고 언급.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 대만 지진 영향 (Trendforce)
- 대만 기상청은 3일 오전 타이베이 인근에서 규모 7.2의 지진이 발생했다고 발표.
- 지진 영향: 큰 규모의 피해는 없으나, 일부 생산라인에 있던 웨이퍼들에 대한 피해 규모는 산출 중.
- Nvidia의 4nm AI Chip은 TSMC의 STSP Fab에서 생산 중. 큰 피해는 없는 것으로 추정.
- Micron: 가장 먼저 2Q24 계약가 협상을 중단. SK하이닉스과 삼성전자도 중단.
- DRAM 현물가: 지진 영향으로 일부 반등세를 보일 것. 전방 수요 회복 시, 가격 랠리 재개로 이어질 가능성.
■ 삼성전자 차세대 DRAM
1) 삼성전자 DRAM 공정 로드맵
- 2021년: 10nm급 4세대 DRAM 양산 (DRAM 1a)
- 2023년: 10nm급 5세대 DRAM 양산 (DRAM 1b)
- 2024년: 10nm급 6세대 DRAM 양산 (DRAM 1c)
- 2026년: 10nm급 7세대 DRAM 양산 (DRAM 1d)
- 2021년: 10nm 이하 DRAM 양산
2) 보도 내용
- 글로벌 반도체 학회인 멤콘 2024 연설을 통해 연말에 10nm 급 6세대 제품을 양산하겠다고 발표. 더 많은 회로에 EUV를 적용할 예정.
- 2026년 7세대 제품을 양산하고, 2027년 한 자릿수 대 nm 공정을 통한 DRAM 생산에 도전할 예정.
■ 인텔 파운드리
- 1Q24부터 사업부문을 반도체 생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹과 설계/개발을 담당하는 프로덕트 그룹으로 분리. 회계도 분리하여 집계.
- 2021-2023년 파운드리 실적
1) 2021년: 매출액 228.49억 달러, 영업손실 50.67억 달러
2) 2022년: 매출액 274.91억 달러, 영업손실 51.69억 달러
3) 2023년: 매출액 189.1억 달러, 영업손실 69.55억 달러 (Trendforce 집계: 삼성파운드리 매출 133억 달러)
- 다만, 2023년 매출의 95% (180억 달러)가 내부 매출. 외부 고객 확보가 필요.
- 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 밝힌 외부 고객 파운드리 수주 잔고는 150억 달러 수준.
- 다만, 18A 공정 셋업을 진행하고 있는 만큼 매출 인식까진 상당 시간이 걸릴 것으로 예상.
- 데이비드 진스너 인텔 CFO: 신규 재무 모델이 자리 잡게 되면 2030년께 비일반회계기준 총 마진 60%, 비일반회계기준 영업 마진 40%라는 목표를 달성하기 위한 여정에 가속도가 붙을 것.
■ 라피더스
- 교도통신에 따르면, 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5,900억엔 (약 5.3조원)을 추가 지원하기로 결정.
- 일본 정부는 앞서 라피더스에 3,300억엔을 지원하겠다고 언급. 이번 추가 지원으로 지원금은 총 9,200억엔 (약 8.2조원)으로 확대될 전망.
- 목표: 최첨단 2nm 제품을 2025년에 시험 생산. 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중.
■ 삼성전자 HBM 16단 샘플 공개
- 김대우 삼성전자 상무는 3일 학회 행사에서 “일주일 전에 하이브리드 본딩을 적용한 16단 HBM 제품을 만들었다”라며 “양산하는 데까지는 시간이 걸릴 것 같지만, 정상 작동하는 것을 확인했다”고 언급.
- 해당 제품의 경우, HBM3를 사용했지만, 향후 HBM4를 가지고 양산성을 개선하는 준비를 할 예정이라는 설명.
- 삼성전자가 제조한 16단 HBM 샘플은 전체 층에 하이브리드 본딩 기술이 적용.
- 당초 얼라인(Align) 등 이슈로 1개 층 혹은 2개 층에 적용될 것으로 전망됐으나 전체 층에 하이브리드 본딩 기술을 적용. 해당 샘플 제조에는 세메스 장비가 사용.
- 2025년 HBM4 샘플링, 2026년 양산을 목표로 메모리 적층 기술로 하이브리드 본딩과 TC-NCF 방식을 두고 저울질하고 있다고 언급.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 4일 주요 테크 뉴스
■ 대만 진도 7.4 지진으로 TSMC 일부 팹 및 라인에 피해 있었지만 10시간 이후 70-80% 정상 재개
■ 삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개
■ SK하이닉스, 38억7천만 달러를 투자해 미국 인디애나주 웨스트 라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설. 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정
■ PCI-SIG, PCIe 7.0 사양 일부 공개. 128 GT/s raw bit rate 및 최대 512 GB/s 양방향 전달, PAM4 시그널링 활용
■ 엑시노스 2500에 구글 TPU가 들어갈 가능성 제기
■ AWS, 클라우드 컴퓨팅, 세일즈, 마케팅, 기술직 등 수백명 인원 감축
감사합니다.
■ 대만 진도 7.4 지진으로 TSMC 일부 팹 및 라인에 피해 있었지만 10시간 이후 70-80% 정상 재개
■ 삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개
■ SK하이닉스, 38억7천만 달러를 투자해 미국 인디애나주 웨스트 라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설. 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정
■ PCI-SIG, PCIe 7.0 사양 일부 공개. 128 GT/s raw bit rate 및 최대 512 GB/s 양방향 전달, PAM4 시그널링 활용
■ 엑시노스 2500에 구글 TPU가 들어갈 가능성 제기
■ AWS, 클라우드 컴퓨팅, 세일즈, 마케팅, 기술직 등 수백명 인원 감축
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 5일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, 제조 파트너와 협의한 결과, 대만 지진으로 인해 반도체 공급에 영향을 미칠 것으로 예상하지 않는다는 공식 입장
■ 마이크론, 대만 강진 영향으로 D램 가격의 견적 발표를 연기. 지진 피해를 고려한 후 이번 분기에 반도체 납품을 위한 가격 논의를 재개할 것
■ 연준 간부가 연내 금리인하가 없을 수도 있다고 발언함에 따라 반도체주가 일제히 급락
■ 중국 수출 제한에 엔비디아 RTX 4090D 및 H20 GPU는 영향받지 않음
■ 2월 글로벌 반도체 시장 매출이 462억 달러를 기록(+16.3% y-y, -3.1% q-q)
■ 구글, 온라인 마케팅 소프트웨어 회사 Hubspot 인수 고려 중
■ 구글, 생성 AI 기반 검색 엔진의 프리미엄 기능(Gmail 및 Docs에서 Gemini 기능)에 구독 형태로 요금 부과할 계획
감사합니다.
■ 엔비디아, 제조 파트너와 협의한 결과, 대만 지진으로 인해 반도체 공급에 영향을 미칠 것으로 예상하지 않는다는 공식 입장
■ 마이크론, 대만 강진 영향으로 D램 가격의 견적 발표를 연기. 지진 피해를 고려한 후 이번 분기에 반도체 납품을 위한 가격 논의를 재개할 것
■ 연준 간부가 연내 금리인하가 없을 수도 있다고 발언함에 따라 반도체주가 일제히 급락
■ 중국 수출 제한에 엔비디아 RTX 4090D 및 H20 GPU는 영향받지 않음
■ 2월 글로벌 반도체 시장 매출이 462억 달러를 기록(+16.3% y-y, -3.1% q-q)
■ 구글, 온라인 마케팅 소프트웨어 회사 Hubspot 인수 고려 중
■ 구글, 생성 AI 기반 검색 엔진의 프리미엄 기능(Gmail 및 Docs에서 Gemini 기능)에 구독 형태로 요금 부과할 계획
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 삼성전자 잠정 실적 요약
■ 매출액 71.0조원 vs 컨센서스 71.8조원
: +11.37% yoy, +4.75% qoq
■ 영업이익 6.6조원 (영업이익률 9.3%)
vs 컨센서스 5.4조원 (7.5%)
: +931.25% yoy, +134.04% qoq
감사합니다.
■ 매출액 71.0조원 vs 컨센서스 71.8조원
: +11.37% yoy, +4.75% qoq
■ 영업이익 6.6조원 (영업이익률 9.3%)
vs 컨센서스 5.4조원 (7.5%)
: +931.25% yoy, +134.04% qoq
감사합니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
알파벳이 허브스팟(HUBS US)을? 인수설 보도
안녕하세요 삼성증권 글로벌 SW 담당 이영진입니다.
알파벳이 허브스팟 인수 제안을 위해 Morgan Stanley와 미팅했다는 보도가 나오며 피인수 대상 허브스팟(+5%)은 상승, 인수 기업 알파벳(-2.8%)과 피어 CRM 기업 세일즈포스(-3.5%)는 하락했습니다.
다만 아직 정식 제안을 한 것은 아니며, 실제 실행 여부에 대해서도 불확실성이 존재합니다.
허브스팟은 세일즈포스와 유사한 세일즈, 마케팅 등 CRM 솔루션을 제공하는 기업입니다. 세일즈포스와 비교하면 SMB 쪽에 조금 더 초첨을 맞추고 있는데요
■ 알파벳의 속내는? 반독점 이슈의 높은 가능성
알파벳이 허브스팟 인수를 추진하는 것은 기본적으로 엔터프라이즈 SW 시장 확대가 목표입니다. 구글 워크스페이스와 허브스팟 CRM 기능 간 시너지를 기대하는 것이죠
또한 허브스팟은 AWS를 통해서 대부분 워크로드를 구동하기 때문에 GCP 사용 증가도 기대할 수 있는 부분입니다.
다만 반독점 이슈를 고려하지 않을 수 없습니다. 허브스팟은 생소한 기업이지만 기업가치가 330억 달러를 상회하는 대형 기업인데요
구글이나 허브스팟이 엔터프라이즈 시장에서 점유하는 지위가 세일즈포스나 마이크로소프트 대비 크지 않다고 생각할 수 있지만, 빅테크의 인수는 규제 당국의 시선을 피할 수 없습니다.
최근 어도비가 최종적으로 피그마 인수에 실패한 사례도 있지요
■ 허브스팟은 혼자서도 잘 할 수 있을 것 같은데..?
허브스팟 입장에서 알파벳 품에 안긴다면 시너지를 기대할 수 있지만, 독자 기업으로도 성장세가 나쁘지는 않습니다.
24년과 25년 매출 성장률은 각각 18% 및 19% 성장이 전망되고 있습니다(Factset). 세일즈포스와 유사하게 생성 AI 관련 수혜도 가능한 포지션입니다.
■ 이러면 세일즈포스 입장에서는
구글의 경쟁력 강화는 세일즈포스와 마이크로소프트가 주도하는 엔터프라이즈 SW 시장에 새로윤 균열로 이어질 수 있습니다. 특히 세일즈포스 입장에서는 실제 영향과 별개로 기분이 좋을 수는 없지요
향후 추가 업데이트해 드리겠습니다.
(2024/4/5 공표자료)
안녕하세요 삼성증권 글로벌 SW 담당 이영진입니다.
알파벳이 허브스팟 인수 제안을 위해 Morgan Stanley와 미팅했다는 보도가 나오며 피인수 대상 허브스팟(+5%)은 상승, 인수 기업 알파벳(-2.8%)과 피어 CRM 기업 세일즈포스(-3.5%)는 하락했습니다.
다만 아직 정식 제안을 한 것은 아니며, 실제 실행 여부에 대해서도 불확실성이 존재합니다.
허브스팟은 세일즈포스와 유사한 세일즈, 마케팅 등 CRM 솔루션을 제공하는 기업입니다. 세일즈포스와 비교하면 SMB 쪽에 조금 더 초첨을 맞추고 있는데요
■ 알파벳의 속내는? 반독점 이슈의 높은 가능성
알파벳이 허브스팟 인수를 추진하는 것은 기본적으로 엔터프라이즈 SW 시장 확대가 목표입니다. 구글 워크스페이스와 허브스팟 CRM 기능 간 시너지를 기대하는 것이죠
또한 허브스팟은 AWS를 통해서 대부분 워크로드를 구동하기 때문에 GCP 사용 증가도 기대할 수 있는 부분입니다.
다만 반독점 이슈를 고려하지 않을 수 없습니다. 허브스팟은 생소한 기업이지만 기업가치가 330억 달러를 상회하는 대형 기업인데요
구글이나 허브스팟이 엔터프라이즈 시장에서 점유하는 지위가 세일즈포스나 마이크로소프트 대비 크지 않다고 생각할 수 있지만, 빅테크의 인수는 규제 당국의 시선을 피할 수 없습니다.
최근 어도비가 최종적으로 피그마 인수에 실패한 사례도 있지요
■ 허브스팟은 혼자서도 잘 할 수 있을 것 같은데..?
허브스팟 입장에서 알파벳 품에 안긴다면 시너지를 기대할 수 있지만, 독자 기업으로도 성장세가 나쁘지는 않습니다.
24년과 25년 매출 성장률은 각각 18% 및 19% 성장이 전망되고 있습니다(Factset). 세일즈포스와 유사하게 생성 AI 관련 수혜도 가능한 포지션입니다.
■ 이러면 세일즈포스 입장에서는
구글의 경쟁력 강화는 세일즈포스와 마이크로소프트가 주도하는 엔터프라이즈 SW 시장에 새로윤 균열로 이어질 수 있습니다. 특히 세일즈포스 입장에서는 실제 영향과 별개로 기분이 좋을 수는 없지요
향후 추가 업데이트해 드리겠습니다.
(2024/4/5 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 8일 주요 테크 뉴스
■ 삼성전자, 엔비디아에 2.5D 패키지와 인터포저 제공하는 계약 확보. GPU 웨이퍼 생산과 HBM 생산은 경쟁사가 진행
■ 삼성전자, 미국 텍사스주의 테일러시에 기존 170억 달러에서 440억 달러로 투자 확대 전망. 반도체 제조공장 및 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함한 파운드리 팹 건설
■ TSMC, 지진 이후에도 2024년 매출 가이던스 유지
■ 어플라이드 머티어리얼즈, EUV 전·후 공정 공략 위한 포트폴리오 소개: 센튜라 스컬프타, 파이오니어 화학적기상증착(CVD), Sym3 Y 매그넘 식각 장비 등
■ AMD 모바일 APU 라인업 확인: (4nm) 12 코어의 Strix Point1, Strix Point2, 8코어의 Kraken Point, 4코어의 Sonoma Valley, (5nm) 16코어의 Fire Range
■ 삼성전자, 오는 22일 일체형 PC ‘삼성 올인원 프로’를 출시. 인텔 코어 울트라 프로세서 장착
■ 신형 iPad Pro, iPad Air, 5월 둘째주 출시 전망
■ 애플카 및 마이크로LED 프로젝트 중단에 美 애플 직원 700여명 해고
■ 네덜란드 정부, 중국 수출에 대한 미국의 요구를 따를 예정
감사합니다.
■ 삼성전자, 엔비디아에 2.5D 패키지와 인터포저 제공하는 계약 확보. GPU 웨이퍼 생산과 HBM 생산은 경쟁사가 진행
■ 삼성전자, 미국 텍사스주의 테일러시에 기존 170억 달러에서 440억 달러로 투자 확대 전망. 반도체 제조공장 및 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함한 파운드리 팹 건설
■ TSMC, 지진 이후에도 2024년 매출 가이던스 유지
■ 어플라이드 머티어리얼즈, EUV 전·후 공정 공략 위한 포트폴리오 소개: 센튜라 스컬프타, 파이오니어 화학적기상증착(CVD), Sym3 Y 매그넘 식각 장비 등
■ AMD 모바일 APU 라인업 확인: (4nm) 12 코어의 Strix Point1, Strix Point2, 8코어의 Kraken Point, 4코어의 Sonoma Valley, (5nm) 16코어의 Fire Range
■ 삼성전자, 오는 22일 일체형 PC ‘삼성 올인원 프로’를 출시. 인텔 코어 울트라 프로세서 장착
■ 신형 iPad Pro, iPad Air, 5월 둘째주 출시 전망
■ 애플카 및 마이크로LED 프로젝트 중단에 美 애플 직원 700여명 해고
■ 네덜란드 정부, 중국 수출에 대한 미국의 요구를 따를 예정
감사합니다.
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.04.09)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 메모리반도체 고정가격 동향
1) Digitimes
- 업계에 따르면, 마이크론은 2분기에 순차적으로 DRAM 모듈과 SSD 가격을 25% 이상 인상할 계획. 현재 가격 협상을 진행 중.
2) 대만전자시보
- DRAM 3대 업체 가격 견적 발표 중단. 가격 견적 발표 중단은 가격 인상의 신호탄이 될 것이며, 2분기 고정가격 상승을 견인할 전망.
■ SK하이닉스 DRAM 1c
- 업계에 따르면, SK하이닉스는 3Q24 내 DRAM 1c 고객사 인증을 진행하고, 양산한다는 내부 로드맵을 수립.
- 현재 DRAM 업계 주력 제품인 DDR5 16Gb로 인텔의 서버용 플랫폼과 호환성을 공식 인증할 전망.
- DRAM 1c의 경우, DRAM 1b 대비 더 많은 EUV 공정이 적용될 전망.
■ 모바일 DRAM 패키징
- 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 모바일 DRAM을 쌓은 뒤 각각의 단품 칩을 기판과 수직 와이어로 연결하는 기술 개발에 착수.
- 삼성전자는 이를 '저전력 와이드 입출력' 기술이라 명명. SK하이닉스는 '버티컬 팬아웃(VFO)'이라 명명.
- 삼성전자는 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표. SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비 중.
- 모바일 DRAM을 계단식으로 쌓은 뒤 기판과 연결 시, 신호 전달 속도를 높이고 반도체 구조도 더 간소화.
- 기존 대비 모바일 DRAM의 입출력 수도 대폭 확대 가능. 현재 와이어 본딩 방식은 입출력 수가 64개 수준이나, 신기술은 512개이상 확보 가능.
■ TSMC 미국 투자
- TSMC가 총 650억 달러를 투자해 미국 애리조나주에 파운드리 공장 3개를 지을 예정.
- 기존 투자 계획 대비 투자액은 250억달러 증가했고, 공장 수도 하나 더 추가.
- 세 번째 공장은 2nm 대비 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩 생산을 시작할 예정.
- 미국 정부는 반도체지원법에 따라 TSMC에 총 116억달러를 지원한다. 66억 달러를 직접 보조금 형태로 지급하고 50억달러 규모의 저리 대출도 제공.
- 공장별 스케줄 및 생산 노드
1) 1공장: 1H25부터 4nm 공정을 활용해 양산 예정.
2) 2공장: 2028년부터 2nm 공정을 활용해 양산 예정.
3) 3공장: 1nm 대 제품을 양산 예정.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 메모리반도체 고정가격 동향
1) Digitimes
- 업계에 따르면, 마이크론은 2분기에 순차적으로 DRAM 모듈과 SSD 가격을 25% 이상 인상할 계획. 현재 가격 협상을 진행 중.
2) 대만전자시보
- DRAM 3대 업체 가격 견적 발표 중단. 가격 견적 발표 중단은 가격 인상의 신호탄이 될 것이며, 2분기 고정가격 상승을 견인할 전망.
■ SK하이닉스 DRAM 1c
- 업계에 따르면, SK하이닉스는 3Q24 내 DRAM 1c 고객사 인증을 진행하고, 양산한다는 내부 로드맵을 수립.
- 현재 DRAM 업계 주력 제품인 DDR5 16Gb로 인텔의 서버용 플랫폼과 호환성을 공식 인증할 전망.
- DRAM 1c의 경우, DRAM 1b 대비 더 많은 EUV 공정이 적용될 전망.
■ 모바일 DRAM 패키징
- 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 모바일 DRAM을 쌓은 뒤 각각의 단품 칩을 기판과 수직 와이어로 연결하는 기술 개발에 착수.
- 삼성전자는 이를 '저전력 와이드 입출력' 기술이라 명명. SK하이닉스는 '버티컬 팬아웃(VFO)'이라 명명.
- 삼성전자는 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표. SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비 중.
- 모바일 DRAM을 계단식으로 쌓은 뒤 기판과 연결 시, 신호 전달 속도를 높이고 반도체 구조도 더 간소화.
- 기존 대비 모바일 DRAM의 입출력 수도 대폭 확대 가능. 현재 와이어 본딩 방식은 입출력 수가 64개 수준이나, 신기술은 512개이상 확보 가능.
■ TSMC 미국 투자
- TSMC가 총 650억 달러를 투자해 미국 애리조나주에 파운드리 공장 3개를 지을 예정.
- 기존 투자 계획 대비 투자액은 250억달러 증가했고, 공장 수도 하나 더 추가.
- 세 번째 공장은 2nm 대비 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩 생산을 시작할 예정.
- 미국 정부는 반도체지원법에 따라 TSMC에 총 116억달러를 지원한다. 66억 달러를 직접 보조금 형태로 지급하고 50억달러 규모의 저리 대출도 제공.
- 공장별 스케줄 및 생산 노드
1) 1공장: 1H25부터 4nm 공정을 활용해 양산 예정.
2) 2공장: 2028년부터 2nm 공정을 활용해 양산 예정.
3) 3공장: 1nm 대 제품을 양산 예정.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 9일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, 미국 정부로부터 최대 66억 달러 보조금 및 약 50억 달러의 대출을 지원받을 계획. 당초 250억 달러로 계획했던 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 세번째 팹을 추가하기로 합의
■ 삼성전자는 차주에 60-70억 달러 규모로 보조금 수혜 전망
■ 마이크론, 2Q24 동안 DRAM 및 SSD 가격을 순차적으로 25% 이상 인상할 계획
■ SK하이닉스, 오는 3분기 안에 10나노급 6세대(1c) D램을 고객사 인증하고 양산한다는 내부 로드맵
■ 삼성전자 및 SK하이닉스, 모바일 D램 첨단 패키징 경쟁. 각각 '저전력 와이드 입출력', '버티컬 팬아웃(VFO)'으로 명명. 삼성은 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표이며, SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비
■ 메타에서 H100 GPU를 35만 대로 가장 많이 보유 중, 테슬라가 다음으로 3-35만대 사이로 보유
■ 엔비디아 차세대 GeForce RTX 50 시리즈, 올해 4분기 출시 루머
■ 중국 내 GeForce RTX 30, 40 시리즈 가격 10% 인상
감사합니다.
■ TSMC, 미국 정부로부터 최대 66억 달러 보조금 및 약 50억 달러의 대출을 지원받을 계획. 당초 250억 달러로 계획했던 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 세번째 팹을 추가하기로 합의
■ 삼성전자는 차주에 60-70억 달러 규모로 보조금 수혜 전망
■ 마이크론, 2Q24 동안 DRAM 및 SSD 가격을 순차적으로 25% 이상 인상할 계획
■ SK하이닉스, 오는 3분기 안에 10나노급 6세대(1c) D램을 고객사 인증하고 양산한다는 내부 로드맵
■ 삼성전자 및 SK하이닉스, 모바일 D램 첨단 패키징 경쟁. 각각 '저전력 와이드 입출력', '버티컬 팬아웃(VFO)'으로 명명. 삼성은 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표이며, SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비
■ 메타에서 H100 GPU를 35만 대로 가장 많이 보유 중, 테슬라가 다음으로 3-35만대 사이로 보유
■ 엔비디아 차세대 GeForce RTX 50 시리즈, 올해 4분기 출시 루머
■ 중국 내 GeForce RTX 30, 40 시리즈 가격 10% 인상
감사합니다.
[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
[반.전] TSMC: 4Q23 실적 발표 - Quick review 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. TSMC가 4분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다. ■ 4Q23 실적 vs FactSet 컨센서스 - 매출액 6,255억 대만달러 : +14.4% y-y, -0.0% q-q : USD 기준, +13.6% q-q - 공정별 매출 분석 : 선단 공정 매출액은 +30%…
1Q24 매출 가이던스 상단 (5,847억 대만달러) 상회입니다
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 11일 주요 테크 뉴스
■ 구글, 데이터센터를 위한 새로운 Arm 기반 CPU "Google Axion"을 공개. 현재 세대의 x86 기반 클라우드 프로세서보다 50% 향상된 성능과 60% 향상된 에너지 효율성 제공
■ 메타, 새로운 MTIA 2세대 칩을 공개. 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공, 기존 버전보다 3배 향상된 성능
■ 인텔, 가우디3 공개. 128GB HBM2E, H100 대비 약 2배 성능 향상, 오는 3분기 공냉식, 4분기 수냉식 출시
■ 인텔, 루나레이크의 NPU는 45 TOPS이며 CPU와 GPU까지 합해 최대 100 TOPS를 낼 수 있을 것. 전작대비 NPU 3배 성능 향상
■ 인텔, 올 2분기 중 P·E코어 제온 6(그래나이트래피즈/시에라포레스트) 출하. 데이터센터와 클라우드, 엣지 등 모든 제온 모델 명칭을 제온 6로 통일
■ AMD, AI 기반 새로운 2세대 버설 적응형 SoC 발표. 전작 대비 와트당 TOPS 3배 향상
■ TSMC, 3월 월간 매출은 전년 동기 대비 34.3% 증가한 1,952억 대만달러, 1분기 매출은 16.5% 증가한 5,926억 대만달러로 가이던스를 상회
■ 마이크로칩 테크놀로지, TSMC와 파트너십 통해 40나노 제조 역량 강화
감사합니다.
■ 구글, 데이터센터를 위한 새로운 Arm 기반 CPU "Google Axion"을 공개. 현재 세대의 x86 기반 클라우드 프로세서보다 50% 향상된 성능과 60% 향상된 에너지 효율성 제공
■ 메타, 새로운 MTIA 2세대 칩을 공개. 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공, 기존 버전보다 3배 향상된 성능
■ 인텔, 가우디3 공개. 128GB HBM2E, H100 대비 약 2배 성능 향상, 오는 3분기 공냉식, 4분기 수냉식 출시
■ 인텔, 루나레이크의 NPU는 45 TOPS이며 CPU와 GPU까지 합해 최대 100 TOPS를 낼 수 있을 것. 전작대비 NPU 3배 성능 향상
■ 인텔, 올 2분기 중 P·E코어 제온 6(그래나이트래피즈/시에라포레스트) 출하. 데이터센터와 클라우드, 엣지 등 모든 제온 모델 명칭을 제온 6로 통일
■ AMD, AI 기반 새로운 2세대 버설 적응형 SoC 발표. 전작 대비 와트당 TOPS 3배 향상
■ TSMC, 3월 월간 매출은 전년 동기 대비 34.3% 증가한 1,952억 대만달러, 1분기 매출은 16.5% 증가한 5,926억 대만달러로 가이던스를 상회
■ 마이크로칩 테크놀로지, TSMC와 파트너십 통해 40나노 제조 역량 강화
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 12일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아 H100 AI GPU 부족 완화, 리드타임 3~4개월에서 2~3개월로 단축
■ AMD, MI300 시리즈를 올해 말 4나노 공정의 MI350 시리즈로 리프레시 목표
■ 마벨, 하이퍼스케일 고객향 AI 커스텀 반도체 프로젝트 추가 수주. 4개 하이퍼스케일 중 3개 기업이 마벨에 위탁
■ 인텔 LGA-1851 소켓 실물 포착, 외관은 전작과 유사, 메테오레이크-PS 및 애로우레이크-S(코어 울트라 200) 지원 예정
■ SK하이닉스, 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산할 것
■ 애플, 올해 말 출시될 M4의 향상된 뉴럴 엔진과 함께 생성 AI에 투자 중
■ 퀄컴, B2B 기기 시장 공략을 확대하기 위해 새로운 무선랜 및 로봇용 IoT 솔루션 공개
■ 지난해 말 기준, 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중 26%, 3나노 비중 9%로 급증
감사합니다.
■ 엔비디아 H100 AI GPU 부족 완화, 리드타임 3~4개월에서 2~3개월로 단축
■ AMD, MI300 시리즈를 올해 말 4나노 공정의 MI350 시리즈로 리프레시 목표
■ 마벨, 하이퍼스케일 고객향 AI 커스텀 반도체 프로젝트 추가 수주. 4개 하이퍼스케일 중 3개 기업이 마벨에 위탁
■ 인텔 LGA-1851 소켓 실물 포착, 외관은 전작과 유사, 메테오레이크-PS 및 애로우레이크-S(코어 울트라 200) 지원 예정
■ SK하이닉스, 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산할 것
■ 애플, 올해 말 출시될 M4의 향상된 뉴럴 엔진과 함께 생성 AI에 투자 중
■ 퀄컴, B2B 기기 시장 공략을 확대하기 위해 새로운 무선랜 및 로봇용 IoT 솔루션 공개
■ 지난해 말 기준, 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중 26%, 3나노 비중 9%로 급증
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 15일 주요 테크 뉴스
■ 중국, 자국 통신업체들에 2027년까지 인텔, AMD 등 외국 칩을 단계적으로 사용 중지하라고 지시
■ 인텔 드라이버 로그에서 Arrow Lake-S "Core Ultra 200"의 24코어와 20코어 모델 포착
■ 삼성, 다음달에 290단의 9세대 V-NAND 출시 및 2025년 중 430단의 10세대 NAND 출시
■ 마이크론, 1베타 공정 최적화 덕분에 LPDDR5x DRAM에서 9.6 Gbps 속도 유지하면서 추가적인 4% 전력 소모 감소
■ 엔비디아, 중국에 판매된 GeForce RTX 4090의 반송 건에 대해 피해 소비자에게 전액 환불 예정
■ 짐 켈러, 엔비디아가 인터커넥트 방식을 다르게 적용했다면 R&D 비용을 100억 달러에서 10억 달러로 줄일 수 있었다고 발언
■ 애플, 4가지 티어로 M4 칩 출시 계획. 가장 높은 티어의 코드네임은 'Hidra'
■ xAI, 문자뿐 아니라 이미지까지 인식하는 멀티모달 모델 그록-1.5V을 출시
감사합니다.
■ 중국, 자국 통신업체들에 2027년까지 인텔, AMD 등 외국 칩을 단계적으로 사용 중지하라고 지시
■ 인텔 드라이버 로그에서 Arrow Lake-S "Core Ultra 200"의 24코어와 20코어 모델 포착
■ 삼성, 다음달에 290단의 9세대 V-NAND 출시 및 2025년 중 430단의 10세대 NAND 출시
■ 마이크론, 1베타 공정 최적화 덕분에 LPDDR5x DRAM에서 9.6 Gbps 속도 유지하면서 추가적인 4% 전력 소모 감소
■ 엔비디아, 중국에 판매된 GeForce RTX 4090의 반송 건에 대해 피해 소비자에게 전액 환불 예정
■ 짐 켈러, 엔비디아가 인터커넥트 방식을 다르게 적용했다면 R&D 비용을 100억 달러에서 10억 달러로 줄일 수 있었다고 발언
■ 애플, 4가지 티어로 M4 칩 출시 계획. 가장 높은 티어의 코드네임은 'Hidra'
■ xAI, 문자뿐 아니라 이미지까지 인식하는 멀티모달 모델 그록-1.5V을 출시
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 주요 반도체 기업 1분기 실적 발표 일정 업데이트
이번 주 어닝 시즌 개막에 앞서, 주요 업체들의 실적 발표 일정 공유 드립니다. 한국 시간 기준으로,
- ASML 4/17 오후
- TSMC 4/18 오후
- 텍사스 인스트루먼츠 4/24 오전
- 램 리서치 4/25 오전
- SK하이닉스 4/25 오전
- 인텔 4/26 오전
- 삼성전자 4/30 오전
- AMD 5/1 오전 예상
- 퀄컴 5/2 오전
- 애플 5/3 오전
- Arm 5/9 오전
- 엔비디아 5/23 오전 예상
감사합니다.
이번 주 어닝 시즌 개막에 앞서, 주요 업체들의 실적 발표 일정 공유 드립니다. 한국 시간 기준으로,
- ASML 4/17 오후
- TSMC 4/18 오후
- 텍사스 인스트루먼츠 4/24 오전
- 램 리서치 4/25 오전
- SK하이닉스 4/25 오전
- 인텔 4/26 오전
- 삼성전자 4/30 오전
- AMD 5/1 오전 예상
- 퀄컴 5/2 오전
- 애플 5/3 오전
- Arm 5/9 오전
- 엔비디아 5/23 오전 예상
감사합니다.
[반.전] 이번 주 어닝 시즌이 시작됩니다 - ASML, TSMC 실적의 관전 포인트
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
최근 여러 매크로/지정학 변수로 인해 주가 변동성이 심해지는 와중에, 이번주부터 1분기 어닝 시즌이 시작됩니다.
ASML과 TSMC, 각 영역의 대장주들이 첫 타자로서 포문을 여는데요,
회사 자체 실적/가이던스를 넘어, 섹터 관점에서 살펴볼 점들로는,
■ ASML (한국 시간 17일 오후)
- EUV 장비 주문: 최근 각 국의 보조금 발표와 함께 신규 증설 프로젝트가 다수 발표되며, 기업들의 CAPEX 계획 상향 추세. 특히 선단 공정 위주이기에, EUV 장비 호수요 기대
- 중국 수요 지속가능성: 작년의 불황에도 규제에 앞서 중국 현지 업체들의 장비 구매가 급증. 그런데 최근 미중 분쟁이 재차 고조되며, 중국의 반도체 자립 움직임은 오히려 더 가속화. 반도체 장비주들의 이익 전망 변화 가능
- 연간 가이던스: 장비 매출액 기대 상회 가능성에 더해, 반도체 공장 가동률 증가 재개 속 서비스 매출도 증가 기대. ASML의 매출 전망(연간 flat) 상향을 기대할 수 있으며, 타 장비주들의 유사 흐름 전개 가능
■ TSMC (한국 시간 18일 오후)
- 수익성 전망: 고정비 부담 증가 속 대만의 전기세 인상 + 최근 지진 영향으로 수익성 위축 가능성 존재. 상쇄 가능 여부에 초점이 맞춰지며, 이는 가격 협상력을 시사하기도 함
- CAPEX 계획 변화: 전년 수준(USD 280~320억 달러)의 가이던스를 제시한 바 있으나, 미 보조금 확정/후공정 증설 본격화 움직임 등으로 상향될 가능성 존재. 이는 반도체 장비 업체들의 이익 전망 상향으로도 연결 가능
- 공급 능력 현황: 고객사들의 3nm 도입이 가속화되고 있고, 여전히 AI 반도체 공급 병목 현상 지속. 현재 TSMC 가동률은 어떠한지, 수요에 대응할 수 있을 만큼 공급이 빠르게 증가해 왔는지 확인 필요. 이는 특히 AI 반도체 업체들의 컨센서스 좌우 가능
계속 업데이트해 드리겠습니다.
감사합니다.
(2024/4/15 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
최근 여러 매크로/지정학 변수로 인해 주가 변동성이 심해지는 와중에, 이번주부터 1분기 어닝 시즌이 시작됩니다.
ASML과 TSMC, 각 영역의 대장주들이 첫 타자로서 포문을 여는데요,
회사 자체 실적/가이던스를 넘어, 섹터 관점에서 살펴볼 점들로는,
■ ASML (한국 시간 17일 오후)
- EUV 장비 주문: 최근 각 국의 보조금 발표와 함께 신규 증설 프로젝트가 다수 발표되며, 기업들의 CAPEX 계획 상향 추세. 특히 선단 공정 위주이기에, EUV 장비 호수요 기대
- 중국 수요 지속가능성: 작년의 불황에도 규제에 앞서 중국 현지 업체들의 장비 구매가 급증. 그런데 최근 미중 분쟁이 재차 고조되며, 중국의 반도체 자립 움직임은 오히려 더 가속화. 반도체 장비주들의 이익 전망 변화 가능
- 연간 가이던스: 장비 매출액 기대 상회 가능성에 더해, 반도체 공장 가동률 증가 재개 속 서비스 매출도 증가 기대. ASML의 매출 전망(연간 flat) 상향을 기대할 수 있으며, 타 장비주들의 유사 흐름 전개 가능
■ TSMC (한국 시간 18일 오후)
- 수익성 전망: 고정비 부담 증가 속 대만의 전기세 인상 + 최근 지진 영향으로 수익성 위축 가능성 존재. 상쇄 가능 여부에 초점이 맞춰지며, 이는 가격 협상력을 시사하기도 함
- CAPEX 계획 변화: 전년 수준(USD 280~320억 달러)의 가이던스를 제시한 바 있으나, 미 보조금 확정/후공정 증설 본격화 움직임 등으로 상향될 가능성 존재. 이는 반도체 장비 업체들의 이익 전망 상향으로도 연결 가능
- 공급 능력 현황: 고객사들의 3nm 도입이 가속화되고 있고, 여전히 AI 반도체 공급 병목 현상 지속. 현재 TSMC 가동률은 어떠한지, 수요에 대응할 수 있을 만큼 공급이 빠르게 증가해 왔는지 확인 필요. 이는 특히 AI 반도체 업체들의 컨센서스 좌우 가능
계속 업데이트해 드리겠습니다.
감사합니다.
(2024/4/15 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 16일 주요 테크 뉴스
■ 美, 삼성전자에 반도체 보조금 64억 달러 지원. 삼성, 400억 달러 투자 및 첨단 반도체 미 본토 생산 합의
■ 삼성전자 12단 HBM3E가 2024년 2분기에 양산돼 AMD 차세대 AI 반도체에 탑재될 것이라는 보도
■ 애플, A19 Pro에서 TSMC 3nm 'N3P'를 채택할 가능성
■ DELL, 파워엣지 서버에서 인텔 가우디3 AI 가속기 지원
■ IDC에 따르면, 올해 1분기 전 세계 스마트폰 출하량 2억 8940만대, 전년 대비 +7.8%
: 삼성전자, 6010만대로 점유율 20.8%(-0.7% yoy)
: 애플, 5010만대로 점유율 17.3%(-9.6% yoy)
: 샤오미, 4080만대로 점유율 14.1%(+33.8% yoy)
■ 삼성 갤럭시 S22와 2022년 플래그십 모델에도 다음달부터 갤럭시 AI 및 One UI 6.1 지원 발표
■ Adobe, Premiere Pro의 생성 AI 기능 프리뷰 공개. 올해 말 베타 기능으로 출시
감사합니다.
■ 美, 삼성전자에 반도체 보조금 64억 달러 지원. 삼성, 400억 달러 투자 및 첨단 반도체 미 본토 생산 합의
■ 삼성전자 12단 HBM3E가 2024년 2분기에 양산돼 AMD 차세대 AI 반도체에 탑재될 것이라는 보도
■ 애플, A19 Pro에서 TSMC 3nm 'N3P'를 채택할 가능성
■ DELL, 파워엣지 서버에서 인텔 가우디3 AI 가속기 지원
■ IDC에 따르면, 올해 1분기 전 세계 스마트폰 출하량 2억 8940만대, 전년 대비 +7.8%
: 삼성전자, 6010만대로 점유율 20.8%(-0.7% yoy)
: 애플, 5010만대로 점유율 17.3%(-9.6% yoy)
: 샤오미, 4080만대로 점유율 14.1%(+33.8% yoy)
■ 삼성 갤럭시 S22와 2022년 플래그십 모델에도 다음달부터 갤럭시 AI 및 One UI 6.1 지원 발표
■ Adobe, Premiere Pro의 생성 AI 기능 프리뷰 공개. 올해 말 베타 기능으로 출시
감사합니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
[삼성 이영진] 글로벌 SW 헤드라인 (24/4/17)
■ 마이크로소프트, UAE AI 기업 G42에 15억 달러 투자. 마이크로소프트의 Brad Smith가 G42 이사회로 참여
■ 구글 딥마인드 CEO, AI 개발에 1,000억 달러 이상 투자의지 표명
■ 어도비,아크로뱃 AI 어시스턴트 $4.99/월 구독 가격으로 공개
■ 허깅페이스, 업그레이드 된 비쥬얼 언어 모델 Idefics 2 공개. 파라미터 80억 개(vs Idefics 1 800억개). 오픈 라이센스
■ Anthropic Claude 3 Opus, 아마존 Bedrock에서 정식 공개(GA)
■ 오픈AI, API 대시보드 내 개별 프로젝트를 관리하는 기능 추가
■ 오픈AI, 피크 시간 외에 프로세싱 하는 대신 GPT API 가격을50% 낮춘 Batch API 공개. 대량의 쿼리를 업로드 후 24시간 내에 결과를 받는 방식
■ 스노우플레이크, 텍스트 임베딩 언어모델 snowflake arctic embed 시리즈 오픈 소스로 공개
■ 테이크 투, 전체 인력의 5% 감원 예정
감사합니다.
■ 마이크로소프트, UAE AI 기업 G42에 15억 달러 투자. 마이크로소프트의 Brad Smith가 G42 이사회로 참여
■ 구글 딥마인드 CEO, AI 개발에 1,000억 달러 이상 투자의지 표명
■ 어도비,아크로뱃 AI 어시스턴트 $4.99/월 구독 가격으로 공개
■ 허깅페이스, 업그레이드 된 비쥬얼 언어 모델 Idefics 2 공개. 파라미터 80억 개(vs Idefics 1 800억개). 오픈 라이센스
■ Anthropic Claude 3 Opus, 아마존 Bedrock에서 정식 공개(GA)
■ 오픈AI, API 대시보드 내 개별 프로젝트를 관리하는 기능 추가
■ 오픈AI, 피크 시간 외에 프로세싱 하는 대신 GPT API 가격을50% 낮춘 Batch API 공개. 대량의 쿼리를 업로드 후 24시간 내에 결과를 받는 방식
■ 스노우플레이크, 텍스트 임베딩 언어모델 snowflake arctic embed 시리즈 오픈 소스로 공개
■ 테이크 투, 전체 인력의 5% 감원 예정
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 17일 주요 테크 뉴스
■ Trendforce에 따르면, Nvidia의 Blackwell 플랫폼에 대한 수요로 TSMC의 CoWoS Capa가 2024년 전년대비 150% 이상 증가할 것으로 예상
■ AMD, 기업용 AI PC 프로세서 라이젠 프로 8000(데스크톱), 프로 8040(노트북) 발표. 모두 Zen 4 CPU, RDNA 3 GPU, XDNA NPU 탑재. PRO 8040의 경우, Intel의 Core Ultra vPRO 대비 모든 분야에서 전성비 우수
■ 인텔, 중국 시장을 위한 두 개의 AI 칩(HL-328, HL-388)을 각각 6월과 9월에 출시 예정
■ 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4를 사용하는 스마트폰은 성능을 위해 최소 5,500mAh 배터리를 탑재해야 할수도
■ Celestial AI, DDR5와 HBM을 결합해 칩렛의 효율성을 강화 및 전력 소모를 90% 감소시키는 새로운 인터커넥트 솔루션 개발
■ 키옥시아, 반도체 활황에 연내 상장 재추진
■ SEMI에 따르면, 지난해 세계 반도체 장비 지출액은 전년 대비 1.3% 감소한 1천63억달러로 집계
: 중국, 전년 대비 29% 증가한 366억 달러
: 한국, 전년 대비 7% 감소한 199억 달러
: 대만, 전년 대비 27% 하락한 196억 달러
감사합니다.
■ Trendforce에 따르면, Nvidia의 Blackwell 플랫폼에 대한 수요로 TSMC의 CoWoS Capa가 2024년 전년대비 150% 이상 증가할 것으로 예상
■ AMD, 기업용 AI PC 프로세서 라이젠 프로 8000(데스크톱), 프로 8040(노트북) 발표. 모두 Zen 4 CPU, RDNA 3 GPU, XDNA NPU 탑재. PRO 8040의 경우, Intel의 Core Ultra vPRO 대비 모든 분야에서 전성비 우수
■ 인텔, 중국 시장을 위한 두 개의 AI 칩(HL-328, HL-388)을 각각 6월과 9월에 출시 예정
■ 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4를 사용하는 스마트폰은 성능을 위해 최소 5,500mAh 배터리를 탑재해야 할수도
■ Celestial AI, DDR5와 HBM을 결합해 칩렛의 효율성을 강화 및 전력 소모를 90% 감소시키는 새로운 인터커넥트 솔루션 개발
■ 키옥시아, 반도체 활황에 연내 상장 재추진
■ SEMI에 따르면, 지난해 세계 반도체 장비 지출액은 전년 대비 1.3% 감소한 1천63억달러로 집계
: 중국, 전년 대비 29% 증가한 366억 달러
: 한국, 전년 대비 7% 감소한 199억 달러
: 대만, 전년 대비 27% 하락한 196억 달러
감사합니다.