Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.04.04)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 대만 지진 영향 (Trendforce)
- 대만 기상청은 3일 오전 타이베이 인근에서 규모 7.2의 지진이 발생했다고 발표.
- 지진 영향: 큰 규모의 피해는 없으나, 일부 생산라인에 있던 웨이퍼들에 대한 피해 규모는 산출 중.
- Nvidia의 4nm AI Chip은 TSMC의 STSP Fab에서 생산 중. 큰 피해는 없는 것으로 추정.
- Micron: 가장 먼저 2Q24 계약가 협상을 중단. SK하이닉스과 삼성전자도 중단.
- DRAM 현물가: 지진 영향으로 일부 반등세를 보일 것. 전방 수요 회복 시, 가격 랠리 재개로 이어질 가능성.
■ 삼성전자 차세대 DRAM
1) 삼성전자 DRAM 공정 로드맵
- 2021년: 10nm급 4세대 DRAM 양산 (DRAM 1a)
- 2023년: 10nm급 5세대 DRAM 양산 (DRAM 1b)
- 2024년: 10nm급 6세대 DRAM 양산 (DRAM 1c)
- 2026년: 10nm급 7세대 DRAM 양산 (DRAM 1d)
- 2021년: 10nm 이하 DRAM 양산
2) 보도 내용
- 글로벌 반도체 학회인 멤콘 2024 연설을 통해 연말에 10nm 급 6세대 제품을 양산하겠다고 발표. 더 많은 회로에 EUV를 적용할 예정.
- 2026년 7세대 제품을 양산하고, 2027년 한 자릿수 대 nm 공정을 통한 DRAM 생산에 도전할 예정.
■ 인텔 파운드리
- 1Q24부터 사업부문을 반도체 생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹과 설계/개발을 담당하는 프로덕트 그룹으로 분리. 회계도 분리하여 집계.
- 2021-2023년 파운드리 실적
1) 2021년: 매출액 228.49억 달러, 영업손실 50.67억 달러
2) 2022년: 매출액 274.91억 달러, 영업손실 51.69억 달러
3) 2023년: 매출액 189.1억 달러, 영업손실 69.55억 달러 (Trendforce 집계: 삼성파운드리 매출 133억 달러)
- 다만, 2023년 매출의 95% (180억 달러)가 내부 매출. 외부 고객 확보가 필요.
- 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 밝힌 외부 고객 파운드리 수주 잔고는 150억 달러 수준.
- 다만, 18A 공정 셋업을 진행하고 있는 만큼 매출 인식까진 상당 시간이 걸릴 것으로 예상.
- 데이비드 진스너 인텔 CFO: 신규 재무 모델이 자리 잡게 되면 2030년께 비일반회계기준 총 마진 60%, 비일반회계기준 영업 마진 40%라는 목표를 달성하기 위한 여정에 가속도가 붙을 것.
■ 라피더스
- 교도통신에 따르면, 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5,900억엔 (약 5.3조원)을 추가 지원하기로 결정.
- 일본 정부는 앞서 라피더스에 3,300억엔을 지원하겠다고 언급. 이번 추가 지원으로 지원금은 총 9,200억엔 (약 8.2조원)으로 확대될 전망.
- 목표: 최첨단 2nm 제품을 2025년에 시험 생산. 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중.
■ 삼성전자 HBM 16단 샘플 공개
- 김대우 삼성전자 상무는 3일 학회 행사에서 “일주일 전에 하이브리드 본딩을 적용한 16단 HBM 제품을 만들었다”라며 “양산하는 데까지는 시간이 걸릴 것 같지만, 정상 작동하는 것을 확인했다”고 언급.
- 해당 제품의 경우, HBM3를 사용했지만, 향후 HBM4를 가지고 양산성을 개선하는 준비를 할 예정이라는 설명.
- 삼성전자가 제조한 16단 HBM 샘플은 전체 층에 하이브리드 본딩 기술이 적용.
- 당초 얼라인(Align) 등 이슈로 1개 층 혹은 2개 층에 적용될 것으로 전망됐으나 전체 층에 하이브리드 본딩 기술을 적용. 해당 샘플 제조에는 세메스 장비가 사용.
- 2025년 HBM4 샘플링, 2026년 양산을 목표로 메모리 적층 기술로 하이브리드 본딩과 TC-NCF 방식을 두고 저울질하고 있다고 언급.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 대만 지진 영향 (Trendforce)
- 대만 기상청은 3일 오전 타이베이 인근에서 규모 7.2의 지진이 발생했다고 발표.
- 지진 영향: 큰 규모의 피해는 없으나, 일부 생산라인에 있던 웨이퍼들에 대한 피해 규모는 산출 중.
- Nvidia의 4nm AI Chip은 TSMC의 STSP Fab에서 생산 중. 큰 피해는 없는 것으로 추정.
- Micron: 가장 먼저 2Q24 계약가 협상을 중단. SK하이닉스과 삼성전자도 중단.
- DRAM 현물가: 지진 영향으로 일부 반등세를 보일 것. 전방 수요 회복 시, 가격 랠리 재개로 이어질 가능성.
■ 삼성전자 차세대 DRAM
1) 삼성전자 DRAM 공정 로드맵
- 2021년: 10nm급 4세대 DRAM 양산 (DRAM 1a)
- 2023년: 10nm급 5세대 DRAM 양산 (DRAM 1b)
- 2024년: 10nm급 6세대 DRAM 양산 (DRAM 1c)
- 2026년: 10nm급 7세대 DRAM 양산 (DRAM 1d)
- 2021년: 10nm 이하 DRAM 양산
2) 보도 내용
- 글로벌 반도체 학회인 멤콘 2024 연설을 통해 연말에 10nm 급 6세대 제품을 양산하겠다고 발표. 더 많은 회로에 EUV를 적용할 예정.
- 2026년 7세대 제품을 양산하고, 2027년 한 자릿수 대 nm 공정을 통한 DRAM 생산에 도전할 예정.
■ 인텔 파운드리
- 1Q24부터 사업부문을 반도체 생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹과 설계/개발을 담당하는 프로덕트 그룹으로 분리. 회계도 분리하여 집계.
- 2021-2023년 파운드리 실적
1) 2021년: 매출액 228.49억 달러, 영업손실 50.67억 달러
2) 2022년: 매출액 274.91억 달러, 영업손실 51.69억 달러
3) 2023년: 매출액 189.1억 달러, 영업손실 69.55억 달러 (Trendforce 집계: 삼성파운드리 매출 133억 달러)
- 다만, 2023년 매출의 95% (180억 달러)가 내부 매출. 외부 고객 확보가 필요.
- 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 밝힌 외부 고객 파운드리 수주 잔고는 150억 달러 수준.
- 다만, 18A 공정 셋업을 진행하고 있는 만큼 매출 인식까진 상당 시간이 걸릴 것으로 예상.
- 데이비드 진스너 인텔 CFO: 신규 재무 모델이 자리 잡게 되면 2030년께 비일반회계기준 총 마진 60%, 비일반회계기준 영업 마진 40%라는 목표를 달성하기 위한 여정에 가속도가 붙을 것.
■ 라피더스
- 교도통신에 따르면, 일본 정부는 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5,900억엔 (약 5.3조원)을 추가 지원하기로 결정.
- 일본 정부는 앞서 라피더스에 3,300억엔을 지원하겠다고 언급. 이번 추가 지원으로 지원금은 총 9,200억엔 (약 8.2조원)으로 확대될 전망.
- 목표: 최첨단 2nm 제품을 2025년에 시험 생산. 2027년부터 양산한다는 목표를 추진 중.
■ 삼성전자 HBM 16단 샘플 공개
- 김대우 삼성전자 상무는 3일 학회 행사에서 “일주일 전에 하이브리드 본딩을 적용한 16단 HBM 제품을 만들었다”라며 “양산하는 데까지는 시간이 걸릴 것 같지만, 정상 작동하는 것을 확인했다”고 언급.
- 해당 제품의 경우, HBM3를 사용했지만, 향후 HBM4를 가지고 양산성을 개선하는 준비를 할 예정이라는 설명.
- 삼성전자가 제조한 16단 HBM 샘플은 전체 층에 하이브리드 본딩 기술이 적용.
- 당초 얼라인(Align) 등 이슈로 1개 층 혹은 2개 층에 적용될 것으로 전망됐으나 전체 층에 하이브리드 본딩 기술을 적용. 해당 샘플 제조에는 세메스 장비가 사용.
- 2025년 HBM4 샘플링, 2026년 양산을 목표로 메모리 적층 기술로 하이브리드 본딩과 TC-NCF 방식을 두고 저울질하고 있다고 언급.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 4일 주요 테크 뉴스
■ 대만 진도 7.4 지진으로 TSMC 일부 팹 및 라인에 피해 있었지만 10시간 이후 70-80% 정상 재개
■ 삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개
■ SK하이닉스, 38억7천만 달러를 투자해 미국 인디애나주 웨스트 라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설. 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정
■ PCI-SIG, PCIe 7.0 사양 일부 공개. 128 GT/s raw bit rate 및 최대 512 GB/s 양방향 전달, PAM4 시그널링 활용
■ 엑시노스 2500에 구글 TPU가 들어갈 가능성 제기
■ AWS, 클라우드 컴퓨팅, 세일즈, 마케팅, 기술직 등 수백명 인원 감축
감사합니다.
■ 대만 진도 7.4 지진으로 TSMC 일부 팹 및 라인에 피해 있었지만 10시간 이후 70-80% 정상 재개
■ 삼성전자, '하이브리드 본딩' 적용한 HBM 16단 샘플 공개
■ SK하이닉스, 38억7천만 달러를 투자해 미국 인디애나주 웨스트 라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설. 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정
■ PCI-SIG, PCIe 7.0 사양 일부 공개. 128 GT/s raw bit rate 및 최대 512 GB/s 양방향 전달, PAM4 시그널링 활용
■ 엑시노스 2500에 구글 TPU가 들어갈 가능성 제기
■ AWS, 클라우드 컴퓨팅, 세일즈, 마케팅, 기술직 등 수백명 인원 감축
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 5일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아, 제조 파트너와 협의한 결과, 대만 지진으로 인해 반도체 공급에 영향을 미칠 것으로 예상하지 않는다는 공식 입장
■ 마이크론, 대만 강진 영향으로 D램 가격의 견적 발표를 연기. 지진 피해를 고려한 후 이번 분기에 반도체 납품을 위한 가격 논의를 재개할 것
■ 연준 간부가 연내 금리인하가 없을 수도 있다고 발언함에 따라 반도체주가 일제히 급락
■ 중국 수출 제한에 엔비디아 RTX 4090D 및 H20 GPU는 영향받지 않음
■ 2월 글로벌 반도체 시장 매출이 462억 달러를 기록(+16.3% y-y, -3.1% q-q)
■ 구글, 온라인 마케팅 소프트웨어 회사 Hubspot 인수 고려 중
■ 구글, 생성 AI 기반 검색 엔진의 프리미엄 기능(Gmail 및 Docs에서 Gemini 기능)에 구독 형태로 요금 부과할 계획
감사합니다.
■ 엔비디아, 제조 파트너와 협의한 결과, 대만 지진으로 인해 반도체 공급에 영향을 미칠 것으로 예상하지 않는다는 공식 입장
■ 마이크론, 대만 강진 영향으로 D램 가격의 견적 발표를 연기. 지진 피해를 고려한 후 이번 분기에 반도체 납품을 위한 가격 논의를 재개할 것
■ 연준 간부가 연내 금리인하가 없을 수도 있다고 발언함에 따라 반도체주가 일제히 급락
■ 중국 수출 제한에 엔비디아 RTX 4090D 및 H20 GPU는 영향받지 않음
■ 2월 글로벌 반도체 시장 매출이 462억 달러를 기록(+16.3% y-y, -3.1% q-q)
■ 구글, 온라인 마케팅 소프트웨어 회사 Hubspot 인수 고려 중
■ 구글, 생성 AI 기반 검색 엔진의 프리미엄 기능(Gmail 및 Docs에서 Gemini 기능)에 구독 형태로 요금 부과할 계획
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 삼성전자 잠정 실적 요약
■ 매출액 71.0조원 vs 컨센서스 71.8조원
: +11.37% yoy, +4.75% qoq
■ 영업이익 6.6조원 (영업이익률 9.3%)
vs 컨센서스 5.4조원 (7.5%)
: +931.25% yoy, +134.04% qoq
감사합니다.
■ 매출액 71.0조원 vs 컨센서스 71.8조원
: +11.37% yoy, +4.75% qoq
■ 영업이익 6.6조원 (영업이익률 9.3%)
vs 컨센서스 5.4조원 (7.5%)
: +931.25% yoy, +134.04% qoq
감사합니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
알파벳이 허브스팟(HUBS US)을? 인수설 보도
안녕하세요 삼성증권 글로벌 SW 담당 이영진입니다.
알파벳이 허브스팟 인수 제안을 위해 Morgan Stanley와 미팅했다는 보도가 나오며 피인수 대상 허브스팟(+5%)은 상승, 인수 기업 알파벳(-2.8%)과 피어 CRM 기업 세일즈포스(-3.5%)는 하락했습니다.
다만 아직 정식 제안을 한 것은 아니며, 실제 실행 여부에 대해서도 불확실성이 존재합니다.
허브스팟은 세일즈포스와 유사한 세일즈, 마케팅 등 CRM 솔루션을 제공하는 기업입니다. 세일즈포스와 비교하면 SMB 쪽에 조금 더 초첨을 맞추고 있는데요
■ 알파벳의 속내는? 반독점 이슈의 높은 가능성
알파벳이 허브스팟 인수를 추진하는 것은 기본적으로 엔터프라이즈 SW 시장 확대가 목표입니다. 구글 워크스페이스와 허브스팟 CRM 기능 간 시너지를 기대하는 것이죠
또한 허브스팟은 AWS를 통해서 대부분 워크로드를 구동하기 때문에 GCP 사용 증가도 기대할 수 있는 부분입니다.
다만 반독점 이슈를 고려하지 않을 수 없습니다. 허브스팟은 생소한 기업이지만 기업가치가 330억 달러를 상회하는 대형 기업인데요
구글이나 허브스팟이 엔터프라이즈 시장에서 점유하는 지위가 세일즈포스나 마이크로소프트 대비 크지 않다고 생각할 수 있지만, 빅테크의 인수는 규제 당국의 시선을 피할 수 없습니다.
최근 어도비가 최종적으로 피그마 인수에 실패한 사례도 있지요
■ 허브스팟은 혼자서도 잘 할 수 있을 것 같은데..?
허브스팟 입장에서 알파벳 품에 안긴다면 시너지를 기대할 수 있지만, 독자 기업으로도 성장세가 나쁘지는 않습니다.
24년과 25년 매출 성장률은 각각 18% 및 19% 성장이 전망되고 있습니다(Factset). 세일즈포스와 유사하게 생성 AI 관련 수혜도 가능한 포지션입니다.
■ 이러면 세일즈포스 입장에서는
구글의 경쟁력 강화는 세일즈포스와 마이크로소프트가 주도하는 엔터프라이즈 SW 시장에 새로윤 균열로 이어질 수 있습니다. 특히 세일즈포스 입장에서는 실제 영향과 별개로 기분이 좋을 수는 없지요
향후 추가 업데이트해 드리겠습니다.
(2024/4/5 공표자료)
안녕하세요 삼성증권 글로벌 SW 담당 이영진입니다.
알파벳이 허브스팟 인수 제안을 위해 Morgan Stanley와 미팅했다는 보도가 나오며 피인수 대상 허브스팟(+5%)은 상승, 인수 기업 알파벳(-2.8%)과 피어 CRM 기업 세일즈포스(-3.5%)는 하락했습니다.
다만 아직 정식 제안을 한 것은 아니며, 실제 실행 여부에 대해서도 불확실성이 존재합니다.
허브스팟은 세일즈포스와 유사한 세일즈, 마케팅 등 CRM 솔루션을 제공하는 기업입니다. 세일즈포스와 비교하면 SMB 쪽에 조금 더 초첨을 맞추고 있는데요
■ 알파벳의 속내는? 반독점 이슈의 높은 가능성
알파벳이 허브스팟 인수를 추진하는 것은 기본적으로 엔터프라이즈 SW 시장 확대가 목표입니다. 구글 워크스페이스와 허브스팟 CRM 기능 간 시너지를 기대하는 것이죠
또한 허브스팟은 AWS를 통해서 대부분 워크로드를 구동하기 때문에 GCP 사용 증가도 기대할 수 있는 부분입니다.
다만 반독점 이슈를 고려하지 않을 수 없습니다. 허브스팟은 생소한 기업이지만 기업가치가 330억 달러를 상회하는 대형 기업인데요
구글이나 허브스팟이 엔터프라이즈 시장에서 점유하는 지위가 세일즈포스나 마이크로소프트 대비 크지 않다고 생각할 수 있지만, 빅테크의 인수는 규제 당국의 시선을 피할 수 없습니다.
최근 어도비가 최종적으로 피그마 인수에 실패한 사례도 있지요
■ 허브스팟은 혼자서도 잘 할 수 있을 것 같은데..?
허브스팟 입장에서 알파벳 품에 안긴다면 시너지를 기대할 수 있지만, 독자 기업으로도 성장세가 나쁘지는 않습니다.
24년과 25년 매출 성장률은 각각 18% 및 19% 성장이 전망되고 있습니다(Factset). 세일즈포스와 유사하게 생성 AI 관련 수혜도 가능한 포지션입니다.
■ 이러면 세일즈포스 입장에서는
구글의 경쟁력 강화는 세일즈포스와 마이크로소프트가 주도하는 엔터프라이즈 SW 시장에 새로윤 균열로 이어질 수 있습니다. 특히 세일즈포스 입장에서는 실제 영향과 별개로 기분이 좋을 수는 없지요
향후 추가 업데이트해 드리겠습니다.
(2024/4/5 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 8일 주요 테크 뉴스
■ 삼성전자, 엔비디아에 2.5D 패키지와 인터포저 제공하는 계약 확보. GPU 웨이퍼 생산과 HBM 생산은 경쟁사가 진행
■ 삼성전자, 미국 텍사스주의 테일러시에 기존 170억 달러에서 440억 달러로 투자 확대 전망. 반도체 제조공장 및 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함한 파운드리 팹 건설
■ TSMC, 지진 이후에도 2024년 매출 가이던스 유지
■ 어플라이드 머티어리얼즈, EUV 전·후 공정 공략 위한 포트폴리오 소개: 센튜라 스컬프타, 파이오니어 화학적기상증착(CVD), Sym3 Y 매그넘 식각 장비 등
■ AMD 모바일 APU 라인업 확인: (4nm) 12 코어의 Strix Point1, Strix Point2, 8코어의 Kraken Point, 4코어의 Sonoma Valley, (5nm) 16코어의 Fire Range
■ 삼성전자, 오는 22일 일체형 PC ‘삼성 올인원 프로’를 출시. 인텔 코어 울트라 프로세서 장착
■ 신형 iPad Pro, iPad Air, 5월 둘째주 출시 전망
■ 애플카 및 마이크로LED 프로젝트 중단에 美 애플 직원 700여명 해고
■ 네덜란드 정부, 중국 수출에 대한 미국의 요구를 따를 예정
감사합니다.
■ 삼성전자, 엔비디아에 2.5D 패키지와 인터포저 제공하는 계약 확보. GPU 웨이퍼 생산과 HBM 생산은 경쟁사가 진행
■ 삼성전자, 미국 텍사스주의 테일러시에 기존 170억 달러에서 440억 달러로 투자 확대 전망. 반도체 제조공장 및 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등을 포함한 파운드리 팹 건설
■ TSMC, 지진 이후에도 2024년 매출 가이던스 유지
■ 어플라이드 머티어리얼즈, EUV 전·후 공정 공략 위한 포트폴리오 소개: 센튜라 스컬프타, 파이오니어 화학적기상증착(CVD), Sym3 Y 매그넘 식각 장비 등
■ AMD 모바일 APU 라인업 확인: (4nm) 12 코어의 Strix Point1, Strix Point2, 8코어의 Kraken Point, 4코어의 Sonoma Valley, (5nm) 16코어의 Fire Range
■ 삼성전자, 오는 22일 일체형 PC ‘삼성 올인원 프로’를 출시. 인텔 코어 울트라 프로세서 장착
■ 신형 iPad Pro, iPad Air, 5월 둘째주 출시 전망
■ 애플카 및 마이크로LED 프로젝트 중단에 美 애플 직원 700여명 해고
■ 네덜란드 정부, 중국 수출에 대한 미국의 요구를 따를 예정
감사합니다.
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.04.09)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 메모리반도체 고정가격 동향
1) Digitimes
- 업계에 따르면, 마이크론은 2분기에 순차적으로 DRAM 모듈과 SSD 가격을 25% 이상 인상할 계획. 현재 가격 협상을 진행 중.
2) 대만전자시보
- DRAM 3대 업체 가격 견적 발표 중단. 가격 견적 발표 중단은 가격 인상의 신호탄이 될 것이며, 2분기 고정가격 상승을 견인할 전망.
■ SK하이닉스 DRAM 1c
- 업계에 따르면, SK하이닉스는 3Q24 내 DRAM 1c 고객사 인증을 진행하고, 양산한다는 내부 로드맵을 수립.
- 현재 DRAM 업계 주력 제품인 DDR5 16Gb로 인텔의 서버용 플랫폼과 호환성을 공식 인증할 전망.
- DRAM 1c의 경우, DRAM 1b 대비 더 많은 EUV 공정이 적용될 전망.
■ 모바일 DRAM 패키징
- 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 모바일 DRAM을 쌓은 뒤 각각의 단품 칩을 기판과 수직 와이어로 연결하는 기술 개발에 착수.
- 삼성전자는 이를 '저전력 와이드 입출력' 기술이라 명명. SK하이닉스는 '버티컬 팬아웃(VFO)'이라 명명.
- 삼성전자는 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표. SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비 중.
- 모바일 DRAM을 계단식으로 쌓은 뒤 기판과 연결 시, 신호 전달 속도를 높이고 반도체 구조도 더 간소화.
- 기존 대비 모바일 DRAM의 입출력 수도 대폭 확대 가능. 현재 와이어 본딩 방식은 입출력 수가 64개 수준이나, 신기술은 512개이상 확보 가능.
■ TSMC 미국 투자
- TSMC가 총 650억 달러를 투자해 미국 애리조나주에 파운드리 공장 3개를 지을 예정.
- 기존 투자 계획 대비 투자액은 250억달러 증가했고, 공장 수도 하나 더 추가.
- 세 번째 공장은 2nm 대비 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩 생산을 시작할 예정.
- 미국 정부는 반도체지원법에 따라 TSMC에 총 116억달러를 지원한다. 66억 달러를 직접 보조금 형태로 지급하고 50억달러 규모의 저리 대출도 제공.
- 공장별 스케줄 및 생산 노드
1) 1공장: 1H25부터 4nm 공정을 활용해 양산 예정.
2) 2공장: 2028년부터 2nm 공정을 활용해 양산 예정.
3) 3공장: 1nm 대 제품을 양산 예정.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 메모리반도체 고정가격 동향
1) Digitimes
- 업계에 따르면, 마이크론은 2분기에 순차적으로 DRAM 모듈과 SSD 가격을 25% 이상 인상할 계획. 현재 가격 협상을 진행 중.
2) 대만전자시보
- DRAM 3대 업체 가격 견적 발표 중단. 가격 견적 발표 중단은 가격 인상의 신호탄이 될 것이며, 2분기 고정가격 상승을 견인할 전망.
■ SK하이닉스 DRAM 1c
- 업계에 따르면, SK하이닉스는 3Q24 내 DRAM 1c 고객사 인증을 진행하고, 양산한다는 내부 로드맵을 수립.
- 현재 DRAM 업계 주력 제품인 DDR5 16Gb로 인텔의 서버용 플랫폼과 호환성을 공식 인증할 전망.
- DRAM 1c의 경우, DRAM 1b 대비 더 많은 EUV 공정이 적용될 전망.
■ 모바일 DRAM 패키징
- 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 모바일 DRAM을 쌓은 뒤 각각의 단품 칩을 기판과 수직 와이어로 연결하는 기술 개발에 착수.
- 삼성전자는 이를 '저전력 와이드 입출력' 기술이라 명명. SK하이닉스는 '버티컬 팬아웃(VFO)'이라 명명.
- 삼성전자는 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표. SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비 중.
- 모바일 DRAM을 계단식으로 쌓은 뒤 기판과 연결 시, 신호 전달 속도를 높이고 반도체 구조도 더 간소화.
- 기존 대비 모바일 DRAM의 입출력 수도 대폭 확대 가능. 현재 와이어 본딩 방식은 입출력 수가 64개 수준이나, 신기술은 512개이상 확보 가능.
■ TSMC 미국 투자
- TSMC가 총 650억 달러를 투자해 미국 애리조나주에 파운드리 공장 3개를 지을 예정.
- 기존 투자 계획 대비 투자액은 250억달러 증가했고, 공장 수도 하나 더 추가.
- 세 번째 공장은 2nm 대비 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩 생산을 시작할 예정.
- 미국 정부는 반도체지원법에 따라 TSMC에 총 116억달러를 지원한다. 66억 달러를 직접 보조금 형태로 지급하고 50억달러 규모의 저리 대출도 제공.
- 공장별 스케줄 및 생산 노드
1) 1공장: 1H25부터 4nm 공정을 활용해 양산 예정.
2) 2공장: 2028년부터 2nm 공정을 활용해 양산 예정.
3) 3공장: 1nm 대 제품을 양산 예정.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 9일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, 미국 정부로부터 최대 66억 달러 보조금 및 약 50억 달러의 대출을 지원받을 계획. 당초 250억 달러로 계획했던 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 세번째 팹을 추가하기로 합의
■ 삼성전자는 차주에 60-70억 달러 규모로 보조금 수혜 전망
■ 마이크론, 2Q24 동안 DRAM 및 SSD 가격을 순차적으로 25% 이상 인상할 계획
■ SK하이닉스, 오는 3분기 안에 10나노급 6세대(1c) D램을 고객사 인증하고 양산한다는 내부 로드맵
■ 삼성전자 및 SK하이닉스, 모바일 D램 첨단 패키징 경쟁. 각각 '저전력 와이드 입출력', '버티컬 팬아웃(VFO)'으로 명명. 삼성은 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표이며, SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비
■ 메타에서 H100 GPU를 35만 대로 가장 많이 보유 중, 테슬라가 다음으로 3-35만대 사이로 보유
■ 엔비디아 차세대 GeForce RTX 50 시리즈, 올해 4분기 출시 루머
■ 중국 내 GeForce RTX 30, 40 시리즈 가격 10% 인상
감사합니다.
■ TSMC, 미국 정부로부터 최대 66억 달러 보조금 및 약 50억 달러의 대출을 지원받을 계획. 당초 250억 달러로 계획했던 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 세번째 팹을 추가하기로 합의
■ 삼성전자는 차주에 60-70억 달러 규모로 보조금 수혜 전망
■ 마이크론, 2Q24 동안 DRAM 및 SSD 가격을 순차적으로 25% 이상 인상할 계획
■ SK하이닉스, 오는 3분기 안에 10나노급 6세대(1c) D램을 고객사 인증하고 양산한다는 내부 로드맵
■ 삼성전자 및 SK하이닉스, 모바일 D램 첨단 패키징 경쟁. 각각 '저전력 와이드 입출력', '버티컬 팬아웃(VFO)'으로 명명. 삼성은 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표이며, SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비
■ 메타에서 H100 GPU를 35만 대로 가장 많이 보유 중, 테슬라가 다음으로 3-35만대 사이로 보유
■ 엔비디아 차세대 GeForce RTX 50 시리즈, 올해 4분기 출시 루머
■ 중국 내 GeForce RTX 30, 40 시리즈 가격 10% 인상
감사합니다.
[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
[반.전] TSMC: 4Q23 실적 발표 - Quick review 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. TSMC가 4분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다. ■ 4Q23 실적 vs FactSet 컨센서스 - 매출액 6,255억 대만달러 : +14.4% y-y, -0.0% q-q : USD 기준, +13.6% q-q - 공정별 매출 분석 : 선단 공정 매출액은 +30%…
1Q24 매출 가이던스 상단 (5,847억 대만달러) 상회입니다
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 11일 주요 테크 뉴스
■ 구글, 데이터센터를 위한 새로운 Arm 기반 CPU "Google Axion"을 공개. 현재 세대의 x86 기반 클라우드 프로세서보다 50% 향상된 성능과 60% 향상된 에너지 효율성 제공
■ 메타, 새로운 MTIA 2세대 칩을 공개. 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공, 기존 버전보다 3배 향상된 성능
■ 인텔, 가우디3 공개. 128GB HBM2E, H100 대비 약 2배 성능 향상, 오는 3분기 공냉식, 4분기 수냉식 출시
■ 인텔, 루나레이크의 NPU는 45 TOPS이며 CPU와 GPU까지 합해 최대 100 TOPS를 낼 수 있을 것. 전작대비 NPU 3배 성능 향상
■ 인텔, 올 2분기 중 P·E코어 제온 6(그래나이트래피즈/시에라포레스트) 출하. 데이터센터와 클라우드, 엣지 등 모든 제온 모델 명칭을 제온 6로 통일
■ AMD, AI 기반 새로운 2세대 버설 적응형 SoC 발표. 전작 대비 와트당 TOPS 3배 향상
■ TSMC, 3월 월간 매출은 전년 동기 대비 34.3% 증가한 1,952억 대만달러, 1분기 매출은 16.5% 증가한 5,926억 대만달러로 가이던스를 상회
■ 마이크로칩 테크놀로지, TSMC와 파트너십 통해 40나노 제조 역량 강화
감사합니다.
■ 구글, 데이터센터를 위한 새로운 Arm 기반 CPU "Google Axion"을 공개. 현재 세대의 x86 기반 클라우드 프로세서보다 50% 향상된 성능과 60% 향상된 에너지 효율성 제공
■ 메타, 새로운 MTIA 2세대 칩을 공개. 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공, 기존 버전보다 3배 향상된 성능
■ 인텔, 가우디3 공개. 128GB HBM2E, H100 대비 약 2배 성능 향상, 오는 3분기 공냉식, 4분기 수냉식 출시
■ 인텔, 루나레이크의 NPU는 45 TOPS이며 CPU와 GPU까지 합해 최대 100 TOPS를 낼 수 있을 것. 전작대비 NPU 3배 성능 향상
■ 인텔, 올 2분기 중 P·E코어 제온 6(그래나이트래피즈/시에라포레스트) 출하. 데이터센터와 클라우드, 엣지 등 모든 제온 모델 명칭을 제온 6로 통일
■ AMD, AI 기반 새로운 2세대 버설 적응형 SoC 발표. 전작 대비 와트당 TOPS 3배 향상
■ TSMC, 3월 월간 매출은 전년 동기 대비 34.3% 증가한 1,952억 대만달러, 1분기 매출은 16.5% 증가한 5,926억 대만달러로 가이던스를 상회
■ 마이크로칩 테크놀로지, TSMC와 파트너십 통해 40나노 제조 역량 강화
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 12일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아 H100 AI GPU 부족 완화, 리드타임 3~4개월에서 2~3개월로 단축
■ AMD, MI300 시리즈를 올해 말 4나노 공정의 MI350 시리즈로 리프레시 목표
■ 마벨, 하이퍼스케일 고객향 AI 커스텀 반도체 프로젝트 추가 수주. 4개 하이퍼스케일 중 3개 기업이 마벨에 위탁
■ 인텔 LGA-1851 소켓 실물 포착, 외관은 전작과 유사, 메테오레이크-PS 및 애로우레이크-S(코어 울트라 200) 지원 예정
■ SK하이닉스, 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산할 것
■ 애플, 올해 말 출시될 M4의 향상된 뉴럴 엔진과 함께 생성 AI에 투자 중
■ 퀄컴, B2B 기기 시장 공략을 확대하기 위해 새로운 무선랜 및 로봇용 IoT 솔루션 공개
■ 지난해 말 기준, 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중 26%, 3나노 비중 9%로 급증
감사합니다.
■ 엔비디아 H100 AI GPU 부족 완화, 리드타임 3~4개월에서 2~3개월로 단축
■ AMD, MI300 시리즈를 올해 말 4나노 공정의 MI350 시리즈로 리프레시 목표
■ 마벨, 하이퍼스케일 고객향 AI 커스텀 반도체 프로젝트 추가 수주. 4개 하이퍼스케일 중 3개 기업이 마벨에 위탁
■ 인텔 LGA-1851 소켓 실물 포착, 외관은 전작과 유사, 메테오레이크-PS 및 애로우레이크-S(코어 울트라 200) 지원 예정
■ SK하이닉스, 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산할 것
■ 애플, 올해 말 출시될 M4의 향상된 뉴럴 엔진과 함께 생성 AI에 투자 중
■ 퀄컴, B2B 기기 시장 공략을 확대하기 위해 새로운 무선랜 및 로봇용 IoT 솔루션 공개
■ 지난해 말 기준, 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중 26%, 3나노 비중 9%로 급증
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 15일 주요 테크 뉴스
■ 중국, 자국 통신업체들에 2027년까지 인텔, AMD 등 외국 칩을 단계적으로 사용 중지하라고 지시
■ 인텔 드라이버 로그에서 Arrow Lake-S "Core Ultra 200"의 24코어와 20코어 모델 포착
■ 삼성, 다음달에 290단의 9세대 V-NAND 출시 및 2025년 중 430단의 10세대 NAND 출시
■ 마이크론, 1베타 공정 최적화 덕분에 LPDDR5x DRAM에서 9.6 Gbps 속도 유지하면서 추가적인 4% 전력 소모 감소
■ 엔비디아, 중국에 판매된 GeForce RTX 4090의 반송 건에 대해 피해 소비자에게 전액 환불 예정
■ 짐 켈러, 엔비디아가 인터커넥트 방식을 다르게 적용했다면 R&D 비용을 100억 달러에서 10억 달러로 줄일 수 있었다고 발언
■ 애플, 4가지 티어로 M4 칩 출시 계획. 가장 높은 티어의 코드네임은 'Hidra'
■ xAI, 문자뿐 아니라 이미지까지 인식하는 멀티모달 모델 그록-1.5V을 출시
감사합니다.
■ 중국, 자국 통신업체들에 2027년까지 인텔, AMD 등 외국 칩을 단계적으로 사용 중지하라고 지시
■ 인텔 드라이버 로그에서 Arrow Lake-S "Core Ultra 200"의 24코어와 20코어 모델 포착
■ 삼성, 다음달에 290단의 9세대 V-NAND 출시 및 2025년 중 430단의 10세대 NAND 출시
■ 마이크론, 1베타 공정 최적화 덕분에 LPDDR5x DRAM에서 9.6 Gbps 속도 유지하면서 추가적인 4% 전력 소모 감소
■ 엔비디아, 중국에 판매된 GeForce RTX 4090의 반송 건에 대해 피해 소비자에게 전액 환불 예정
■ 짐 켈러, 엔비디아가 인터커넥트 방식을 다르게 적용했다면 R&D 비용을 100억 달러에서 10억 달러로 줄일 수 있었다고 발언
■ 애플, 4가지 티어로 M4 칩 출시 계획. 가장 높은 티어의 코드네임은 'Hidra'
■ xAI, 문자뿐 아니라 이미지까지 인식하는 멀티모달 모델 그록-1.5V을 출시
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 주요 반도체 기업 1분기 실적 발표 일정 업데이트
이번 주 어닝 시즌 개막에 앞서, 주요 업체들의 실적 발표 일정 공유 드립니다. 한국 시간 기준으로,
- ASML 4/17 오후
- TSMC 4/18 오후
- 텍사스 인스트루먼츠 4/24 오전
- 램 리서치 4/25 오전
- SK하이닉스 4/25 오전
- 인텔 4/26 오전
- 삼성전자 4/30 오전
- AMD 5/1 오전 예상
- 퀄컴 5/2 오전
- 애플 5/3 오전
- Arm 5/9 오전
- 엔비디아 5/23 오전 예상
감사합니다.
이번 주 어닝 시즌 개막에 앞서, 주요 업체들의 실적 발표 일정 공유 드립니다. 한국 시간 기준으로,
- ASML 4/17 오후
- TSMC 4/18 오후
- 텍사스 인스트루먼츠 4/24 오전
- 램 리서치 4/25 오전
- SK하이닉스 4/25 오전
- 인텔 4/26 오전
- 삼성전자 4/30 오전
- AMD 5/1 오전 예상
- 퀄컴 5/2 오전
- 애플 5/3 오전
- Arm 5/9 오전
- 엔비디아 5/23 오전 예상
감사합니다.
[반.전] 이번 주 어닝 시즌이 시작됩니다 - ASML, TSMC 실적의 관전 포인트
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
최근 여러 매크로/지정학 변수로 인해 주가 변동성이 심해지는 와중에, 이번주부터 1분기 어닝 시즌이 시작됩니다.
ASML과 TSMC, 각 영역의 대장주들이 첫 타자로서 포문을 여는데요,
회사 자체 실적/가이던스를 넘어, 섹터 관점에서 살펴볼 점들로는,
■ ASML (한국 시간 17일 오후)
- EUV 장비 주문: 최근 각 국의 보조금 발표와 함께 신규 증설 프로젝트가 다수 발표되며, 기업들의 CAPEX 계획 상향 추세. 특히 선단 공정 위주이기에, EUV 장비 호수요 기대
- 중국 수요 지속가능성: 작년의 불황에도 규제에 앞서 중국 현지 업체들의 장비 구매가 급증. 그런데 최근 미중 분쟁이 재차 고조되며, 중국의 반도체 자립 움직임은 오히려 더 가속화. 반도체 장비주들의 이익 전망 변화 가능
- 연간 가이던스: 장비 매출액 기대 상회 가능성에 더해, 반도체 공장 가동률 증가 재개 속 서비스 매출도 증가 기대. ASML의 매출 전망(연간 flat) 상향을 기대할 수 있으며, 타 장비주들의 유사 흐름 전개 가능
■ TSMC (한국 시간 18일 오후)
- 수익성 전망: 고정비 부담 증가 속 대만의 전기세 인상 + 최근 지진 영향으로 수익성 위축 가능성 존재. 상쇄 가능 여부에 초점이 맞춰지며, 이는 가격 협상력을 시사하기도 함
- CAPEX 계획 변화: 전년 수준(USD 280~320억 달러)의 가이던스를 제시한 바 있으나, 미 보조금 확정/후공정 증설 본격화 움직임 등으로 상향될 가능성 존재. 이는 반도체 장비 업체들의 이익 전망 상향으로도 연결 가능
- 공급 능력 현황: 고객사들의 3nm 도입이 가속화되고 있고, 여전히 AI 반도체 공급 병목 현상 지속. 현재 TSMC 가동률은 어떠한지, 수요에 대응할 수 있을 만큼 공급이 빠르게 증가해 왔는지 확인 필요. 이는 특히 AI 반도체 업체들의 컨센서스 좌우 가능
계속 업데이트해 드리겠습니다.
감사합니다.
(2024/4/15 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
최근 여러 매크로/지정학 변수로 인해 주가 변동성이 심해지는 와중에, 이번주부터 1분기 어닝 시즌이 시작됩니다.
ASML과 TSMC, 각 영역의 대장주들이 첫 타자로서 포문을 여는데요,
회사 자체 실적/가이던스를 넘어, 섹터 관점에서 살펴볼 점들로는,
■ ASML (한국 시간 17일 오후)
- EUV 장비 주문: 최근 각 국의 보조금 발표와 함께 신규 증설 프로젝트가 다수 발표되며, 기업들의 CAPEX 계획 상향 추세. 특히 선단 공정 위주이기에, EUV 장비 호수요 기대
- 중국 수요 지속가능성: 작년의 불황에도 규제에 앞서 중국 현지 업체들의 장비 구매가 급증. 그런데 최근 미중 분쟁이 재차 고조되며, 중국의 반도체 자립 움직임은 오히려 더 가속화. 반도체 장비주들의 이익 전망 변화 가능
- 연간 가이던스: 장비 매출액 기대 상회 가능성에 더해, 반도체 공장 가동률 증가 재개 속 서비스 매출도 증가 기대. ASML의 매출 전망(연간 flat) 상향을 기대할 수 있으며, 타 장비주들의 유사 흐름 전개 가능
■ TSMC (한국 시간 18일 오후)
- 수익성 전망: 고정비 부담 증가 속 대만의 전기세 인상 + 최근 지진 영향으로 수익성 위축 가능성 존재. 상쇄 가능 여부에 초점이 맞춰지며, 이는 가격 협상력을 시사하기도 함
- CAPEX 계획 변화: 전년 수준(USD 280~320억 달러)의 가이던스를 제시한 바 있으나, 미 보조금 확정/후공정 증설 본격화 움직임 등으로 상향될 가능성 존재. 이는 반도체 장비 업체들의 이익 전망 상향으로도 연결 가능
- 공급 능력 현황: 고객사들의 3nm 도입이 가속화되고 있고, 여전히 AI 반도체 공급 병목 현상 지속. 현재 TSMC 가동률은 어떠한지, 수요에 대응할 수 있을 만큼 공급이 빠르게 증가해 왔는지 확인 필요. 이는 특히 AI 반도체 업체들의 컨센서스 좌우 가능
계속 업데이트해 드리겠습니다.
감사합니다.
(2024/4/15 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 16일 주요 테크 뉴스
■ 美, 삼성전자에 반도체 보조금 64억 달러 지원. 삼성, 400억 달러 투자 및 첨단 반도체 미 본토 생산 합의
■ 삼성전자 12단 HBM3E가 2024년 2분기에 양산돼 AMD 차세대 AI 반도체에 탑재될 것이라는 보도
■ 애플, A19 Pro에서 TSMC 3nm 'N3P'를 채택할 가능성
■ DELL, 파워엣지 서버에서 인텔 가우디3 AI 가속기 지원
■ IDC에 따르면, 올해 1분기 전 세계 스마트폰 출하량 2억 8940만대, 전년 대비 +7.8%
: 삼성전자, 6010만대로 점유율 20.8%(-0.7% yoy)
: 애플, 5010만대로 점유율 17.3%(-9.6% yoy)
: 샤오미, 4080만대로 점유율 14.1%(+33.8% yoy)
■ 삼성 갤럭시 S22와 2022년 플래그십 모델에도 다음달부터 갤럭시 AI 및 One UI 6.1 지원 발표
■ Adobe, Premiere Pro의 생성 AI 기능 프리뷰 공개. 올해 말 베타 기능으로 출시
감사합니다.
■ 美, 삼성전자에 반도체 보조금 64억 달러 지원. 삼성, 400억 달러 투자 및 첨단 반도체 미 본토 생산 합의
■ 삼성전자 12단 HBM3E가 2024년 2분기에 양산돼 AMD 차세대 AI 반도체에 탑재될 것이라는 보도
■ 애플, A19 Pro에서 TSMC 3nm 'N3P'를 채택할 가능성
■ DELL, 파워엣지 서버에서 인텔 가우디3 AI 가속기 지원
■ IDC에 따르면, 올해 1분기 전 세계 스마트폰 출하량 2억 8940만대, 전년 대비 +7.8%
: 삼성전자, 6010만대로 점유율 20.8%(-0.7% yoy)
: 애플, 5010만대로 점유율 17.3%(-9.6% yoy)
: 샤오미, 4080만대로 점유율 14.1%(+33.8% yoy)
■ 삼성 갤럭시 S22와 2022년 플래그십 모델에도 다음달부터 갤럭시 AI 및 One UI 6.1 지원 발표
■ Adobe, Premiere Pro의 생성 AI 기능 프리뷰 공개. 올해 말 베타 기능으로 출시
감사합니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
[삼성 이영진] 글로벌 SW 헤드라인 (24/4/17)
■ 마이크로소프트, UAE AI 기업 G42에 15억 달러 투자. 마이크로소프트의 Brad Smith가 G42 이사회로 참여
■ 구글 딥마인드 CEO, AI 개발에 1,000억 달러 이상 투자의지 표명
■ 어도비,아크로뱃 AI 어시스턴트 $4.99/월 구독 가격으로 공개
■ 허깅페이스, 업그레이드 된 비쥬얼 언어 모델 Idefics 2 공개. 파라미터 80억 개(vs Idefics 1 800억개). 오픈 라이센스
■ Anthropic Claude 3 Opus, 아마존 Bedrock에서 정식 공개(GA)
■ 오픈AI, API 대시보드 내 개별 프로젝트를 관리하는 기능 추가
■ 오픈AI, 피크 시간 외에 프로세싱 하는 대신 GPT API 가격을50% 낮춘 Batch API 공개. 대량의 쿼리를 업로드 후 24시간 내에 결과를 받는 방식
■ 스노우플레이크, 텍스트 임베딩 언어모델 snowflake arctic embed 시리즈 오픈 소스로 공개
■ 테이크 투, 전체 인력의 5% 감원 예정
감사합니다.
■ 마이크로소프트, UAE AI 기업 G42에 15억 달러 투자. 마이크로소프트의 Brad Smith가 G42 이사회로 참여
■ 구글 딥마인드 CEO, AI 개발에 1,000억 달러 이상 투자의지 표명
■ 어도비,아크로뱃 AI 어시스턴트 $4.99/월 구독 가격으로 공개
■ 허깅페이스, 업그레이드 된 비쥬얼 언어 모델 Idefics 2 공개. 파라미터 80억 개(vs Idefics 1 800억개). 오픈 라이센스
■ Anthropic Claude 3 Opus, 아마존 Bedrock에서 정식 공개(GA)
■ 오픈AI, API 대시보드 내 개별 프로젝트를 관리하는 기능 추가
■ 오픈AI, 피크 시간 외에 프로세싱 하는 대신 GPT API 가격을50% 낮춘 Batch API 공개. 대량의 쿼리를 업로드 후 24시간 내에 결과를 받는 방식
■ 스노우플레이크, 텍스트 임베딩 언어모델 snowflake arctic embed 시리즈 오픈 소스로 공개
■ 테이크 투, 전체 인력의 5% 감원 예정
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 17일 주요 테크 뉴스
■ Trendforce에 따르면, Nvidia의 Blackwell 플랫폼에 대한 수요로 TSMC의 CoWoS Capa가 2024년 전년대비 150% 이상 증가할 것으로 예상
■ AMD, 기업용 AI PC 프로세서 라이젠 프로 8000(데스크톱), 프로 8040(노트북) 발표. 모두 Zen 4 CPU, RDNA 3 GPU, XDNA NPU 탑재. PRO 8040의 경우, Intel의 Core Ultra vPRO 대비 모든 분야에서 전성비 우수
■ 인텔, 중국 시장을 위한 두 개의 AI 칩(HL-328, HL-388)을 각각 6월과 9월에 출시 예정
■ 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4를 사용하는 스마트폰은 성능을 위해 최소 5,500mAh 배터리를 탑재해야 할수도
■ Celestial AI, DDR5와 HBM을 결합해 칩렛의 효율성을 강화 및 전력 소모를 90% 감소시키는 새로운 인터커넥트 솔루션 개발
■ 키옥시아, 반도체 활황에 연내 상장 재추진
■ SEMI에 따르면, 지난해 세계 반도체 장비 지출액은 전년 대비 1.3% 감소한 1천63억달러로 집계
: 중국, 전년 대비 29% 증가한 366억 달러
: 한국, 전년 대비 7% 감소한 199억 달러
: 대만, 전년 대비 27% 하락한 196억 달러
감사합니다.
■ Trendforce에 따르면, Nvidia의 Blackwell 플랫폼에 대한 수요로 TSMC의 CoWoS Capa가 2024년 전년대비 150% 이상 증가할 것으로 예상
■ AMD, 기업용 AI PC 프로세서 라이젠 프로 8000(데스크톱), 프로 8040(노트북) 발표. 모두 Zen 4 CPU, RDNA 3 GPU, XDNA NPU 탑재. PRO 8040의 경우, Intel의 Core Ultra vPRO 대비 모든 분야에서 전성비 우수
■ 인텔, 중국 시장을 위한 두 개의 AI 칩(HL-328, HL-388)을 각각 6월과 9월에 출시 예정
■ 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4를 사용하는 스마트폰은 성능을 위해 최소 5,500mAh 배터리를 탑재해야 할수도
■ Celestial AI, DDR5와 HBM을 결합해 칩렛의 효율성을 강화 및 전력 소모를 90% 감소시키는 새로운 인터커넥트 솔루션 개발
■ 키옥시아, 반도체 활황에 연내 상장 재추진
■ SEMI에 따르면, 지난해 세계 반도체 장비 지출액은 전년 대비 1.3% 감소한 1천63억달러로 집계
: 중국, 전년 대비 29% 증가한 366억 달러
: 한국, 전년 대비 7% 감소한 199억 달러
: 대만, 전년 대비 27% 하락한 196억 달러
감사합니다.
[반.전] ASML: 1Q24 실적 발표 - Quick review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다. 가이던스와 신규 수주 모두 쇼크였는데요,
주요 내용과 숫자만 전달 드리자면,
■ 1Q24 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 52.9억 유로
(-22% y-y, -27% q-q)
: 컨센서스 54.7억 유로 하회
: 전분기 대비 매출 인식된 EUV 장비 수 2기 축소
: 중국향 의존도 다시 증가 (비중 49%)
- 매출총이익률 51.0% vs 4Q23 51.4%
: 컨센서스 49.5% 상회
- 전체 신규 수주 36.1억 유로
(-4% y-y, -61% q-q)
: EUV 수주 6.6억 유로로 다시 급감
(-59% y-y, -88% q-q)
: IR 자료에 따르면 수주 공백은 4Q23에 주문이 몰렸던 영향 때문
■ 2Q24 가이던스
- 매출액 57~62억 유로
: 컨센서스 63.9억 유로 하회
: 중간값 기준, -14% y-y, +13% q-q
- 매출총이익률 가이던스 50.0~51.0%
: 컨센서스 50.2% 상회
■ 연간 가이던스
- 2024년 매출 전망 (flat y-y) 유지
- 작년 연간 매출액은 275.6억 유로였으며, 컨센서스는 277.6억 유로에 형성
감사합니다.
(2024/4/17 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다. 가이던스와 신규 수주 모두 쇼크였는데요,
주요 내용과 숫자만 전달 드리자면,
■ 1Q24 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 52.9억 유로
(-22% y-y, -27% q-q)
: 컨센서스 54.7억 유로 하회
: 전분기 대비 매출 인식된 EUV 장비 수 2기 축소
: 중국향 의존도 다시 증가 (비중 49%)
- 매출총이익률 51.0% vs 4Q23 51.4%
: 컨센서스 49.5% 상회
- 전체 신규 수주 36.1억 유로
(-4% y-y, -61% q-q)
: EUV 수주 6.6억 유로로 다시 급감
(-59% y-y, -88% q-q)
: IR 자료에 따르면 수주 공백은 4Q23에 주문이 몰렸던 영향 때문
■ 2Q24 가이던스
- 매출액 57~62억 유로
: 컨센서스 63.9억 유로 하회
: 중간값 기준, -14% y-y, +13% q-q
- 매출총이익률 가이던스 50.0~51.0%
: 컨센서스 50.2% 상회
■ 연간 가이던스
- 2024년 매출 전망 (flat y-y) 유지
- 작년 연간 매출액은 275.6억 유로였으며, 컨센서스는 277.6억 유로에 형성
감사합니다.
(2024/4/17 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 18일 주요 테크 뉴스
■ 삼성전자, 10.7Gbps의 LPDDR5X 메모리 공개. 에너지 효율 25% 개선, 최대 용량 32GB
■ 인텔 CPU 스펙 유출, Granite Rapids 최대 128개의 P-Core, Sierra Forest 최대 288개의 E-Core
■ ASML, 중국발 수요는 계속 강할 것으로 전망
■ 갤럭시 S25 시리즈, Gemini Nano 버전2 지원 예정
■ 케이던스, 가상 버전의 칩 및 소프트웨어를 만드는 새로운 버전의 슈퍼컴퓨터 공개 (Palladium Z3, Protium X3)
■ Mistral AI, 50억 달러의 기업가치로 밝혀지지 않은 투자자로부터 수백만 달러의 펀딩 예정
■ Eaton, 국내 반도체 기업에 무정전전원장치(UPS) 공급 추진
감사합니다.
■ 삼성전자, 10.7Gbps의 LPDDR5X 메모리 공개. 에너지 효율 25% 개선, 최대 용량 32GB
■ 인텔 CPU 스펙 유출, Granite Rapids 최대 128개의 P-Core, Sierra Forest 최대 288개의 E-Core
■ ASML, 중국발 수요는 계속 강할 것으로 전망
■ 갤럭시 S25 시리즈, Gemini Nano 버전2 지원 예정
■ 케이던스, 가상 버전의 칩 및 소프트웨어를 만드는 새로운 버전의 슈퍼컴퓨터 공개 (Palladium Z3, Protium X3)
■ Mistral AI, 50억 달러의 기업가치로 밝혀지지 않은 투자자로부터 수백만 달러의 펀딩 예정
■ Eaton, 국내 반도체 기업에 무정전전원장치(UPS) 공급 추진
감사합니다.