Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
Tech News Update (2024.04.09)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 메모리반도체 고정가격 동향
1) Digitimes
- 업계에 따르면, 마이크론은 2분기에 순차적으로 DRAM 모듈과 SSD 가격을 25% 이상 인상할 계획. 현재 가격 협상을 진행 중.
2) 대만전자시보
- DRAM 3대 업체 가격 견적 발표 중단. 가격 견적 발표 중단은 가격 인상의 신호탄이 될 것이며, 2분기 고정가격 상승을 견인할 전망.
■ SK하이닉스 DRAM 1c
- 업계에 따르면, SK하이닉스는 3Q24 내 DRAM 1c 고객사 인증을 진행하고, 양산한다는 내부 로드맵을 수립.
- 현재 DRAM 업계 주력 제품인 DDR5 16Gb로 인텔의 서버용 플랫폼과 호환성을 공식 인증할 전망.
- DRAM 1c의 경우, DRAM 1b 대비 더 많은 EUV 공정이 적용될 전망.
■ 모바일 DRAM 패키징
- 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 모바일 DRAM을 쌓은 뒤 각각의 단품 칩을 기판과 수직 와이어로 연결하는 기술 개발에 착수.
- 삼성전자는 이를 '저전력 와이드 입출력' 기술이라 명명. SK하이닉스는 '버티컬 팬아웃(VFO)'이라 명명.
- 삼성전자는 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표. SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비 중.
- 모바일 DRAM을 계단식으로 쌓은 뒤 기판과 연결 시, 신호 전달 속도를 높이고 반도체 구조도 더 간소화.
- 기존 대비 모바일 DRAM의 입출력 수도 대폭 확대 가능. 현재 와이어 본딩 방식은 입출력 수가 64개 수준이나, 신기술은 512개이상 확보 가능.
■ TSMC 미국 투자
- TSMC가 총 650억 달러를 투자해 미국 애리조나주에 파운드리 공장 3개를 지을 예정.
- 기존 투자 계획 대비 투자액은 250억달러 증가했고, 공장 수도 하나 더 추가.
- 세 번째 공장은 2nm 대비 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩 생산을 시작할 예정.
- 미국 정부는 반도체지원법에 따라 TSMC에 총 116억달러를 지원한다. 66억 달러를 직접 보조금 형태로 지급하고 50억달러 규모의 저리 대출도 제공.
- 공장별 스케줄 및 생산 노드
1) 1공장: 1H25부터 4nm 공정을 활용해 양산 예정.
2) 2공장: 2028년부터 2nm 공정을 활용해 양산 예정.
3) 3공장: 1nm 대 제품을 양산 예정.
감사합니다.
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 메모리반도체 고정가격 동향
1) Digitimes
- 업계에 따르면, 마이크론은 2분기에 순차적으로 DRAM 모듈과 SSD 가격을 25% 이상 인상할 계획. 현재 가격 협상을 진행 중.
2) 대만전자시보
- DRAM 3대 업체 가격 견적 발표 중단. 가격 견적 발표 중단은 가격 인상의 신호탄이 될 것이며, 2분기 고정가격 상승을 견인할 전망.
■ SK하이닉스 DRAM 1c
- 업계에 따르면, SK하이닉스는 3Q24 내 DRAM 1c 고객사 인증을 진행하고, 양산한다는 내부 로드맵을 수립.
- 현재 DRAM 업계 주력 제품인 DDR5 16Gb로 인텔의 서버용 플랫폼과 호환성을 공식 인증할 전망.
- DRAM 1c의 경우, DRAM 1b 대비 더 많은 EUV 공정이 적용될 전망.
■ 모바일 DRAM 패키징
- 업계에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스는 모바일 DRAM을 쌓은 뒤 각각의 단품 칩을 기판과 수직 와이어로 연결하는 기술 개발에 착수.
- 삼성전자는 이를 '저전력 와이드 입출력' 기술이라 명명. SK하이닉스는 '버티컬 팬아웃(VFO)'이라 명명.
- 삼성전자는 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표. SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비 중.
- 모바일 DRAM을 계단식으로 쌓은 뒤 기판과 연결 시, 신호 전달 속도를 높이고 반도체 구조도 더 간소화.
- 기존 대비 모바일 DRAM의 입출력 수도 대폭 확대 가능. 현재 와이어 본딩 방식은 입출력 수가 64개 수준이나, 신기술은 512개이상 확보 가능.
■ TSMC 미국 투자
- TSMC가 총 650억 달러를 투자해 미국 애리조나주에 파운드리 공장 3개를 지을 예정.
- 기존 투자 계획 대비 투자액은 250억달러 증가했고, 공장 수도 하나 더 추가.
- 세 번째 공장은 2nm 대비 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩 생산을 시작할 예정.
- 미국 정부는 반도체지원법에 따라 TSMC에 총 116억달러를 지원한다. 66억 달러를 직접 보조금 형태로 지급하고 50억달러 규모의 저리 대출도 제공.
- 공장별 스케줄 및 생산 노드
1) 1공장: 1H25부터 4nm 공정을 활용해 양산 예정.
2) 2공장: 2028년부터 2nm 공정을 활용해 양산 예정.
3) 3공장: 1nm 대 제품을 양산 예정.
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 9일 주요 테크 뉴스
■ TSMC, 미국 정부로부터 최대 66억 달러 보조금 및 약 50억 달러의 대출을 지원받을 계획. 당초 250억 달러로 계획했던 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 세번째 팹을 추가하기로 합의
■ 삼성전자는 차주에 60-70억 달러 규모로 보조금 수혜 전망
■ 마이크론, 2Q24 동안 DRAM 및 SSD 가격을 순차적으로 25% 이상 인상할 계획
■ SK하이닉스, 오는 3분기 안에 10나노급 6세대(1c) D램을 고객사 인증하고 양산한다는 내부 로드맵
■ 삼성전자 및 SK하이닉스, 모바일 D램 첨단 패키징 경쟁. 각각 '저전력 와이드 입출력', '버티컬 팬아웃(VFO)'으로 명명. 삼성은 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표이며, SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비
■ 메타에서 H100 GPU를 35만 대로 가장 많이 보유 중, 테슬라가 다음으로 3-35만대 사이로 보유
■ 엔비디아 차세대 GeForce RTX 50 시리즈, 올해 4분기 출시 루머
■ 중국 내 GeForce RTX 30, 40 시리즈 가격 10% 인상
감사합니다.
■ TSMC, 미국 정부로부터 최대 66억 달러 보조금 및 약 50억 달러의 대출을 지원받을 계획. 당초 250억 달러로 계획했던 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지 애리조나주에 세번째 팹을 추가하기로 합의
■ 삼성전자는 차주에 60-70억 달러 규모로 보조금 수혜 전망
■ 마이크론, 2Q24 동안 DRAM 및 SSD 가격을 순차적으로 25% 이상 인상할 계획
■ SK하이닉스, 오는 3분기 안에 10나노급 6세대(1c) D램을 고객사 인증하고 양산한다는 내부 로드맵
■ 삼성전자 및 SK하이닉스, 모바일 D램 첨단 패키징 경쟁. 각각 '저전력 와이드 입출력', '버티컬 팬아웃(VFO)'으로 명명. 삼성은 이르면 내년 하반기 양산 기술 확보가 목표이며, SK하이닉스는 지난해 VFO 기술을 공개하고 현재 양산 적용을 준비
■ 메타에서 H100 GPU를 35만 대로 가장 많이 보유 중, 테슬라가 다음으로 3-35만대 사이로 보유
■ 엔비디아 차세대 GeForce RTX 50 시리즈, 올해 4분기 출시 루머
■ 중국 내 GeForce RTX 30, 40 시리즈 가격 10% 인상
감사합니다.
[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
[반.전] TSMC: 4Q23 실적 발표 - Quick review 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. TSMC가 4분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다. ■ 4Q23 실적 vs FactSet 컨센서스 - 매출액 6,255억 대만달러 : +14.4% y-y, -0.0% q-q : USD 기준, +13.6% q-q - 공정별 매출 분석 : 선단 공정 매출액은 +30%…
1Q24 매출 가이던스 상단 (5,847억 대만달러) 상회입니다
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 11일 주요 테크 뉴스
■ 구글, 데이터센터를 위한 새로운 Arm 기반 CPU "Google Axion"을 공개. 현재 세대의 x86 기반 클라우드 프로세서보다 50% 향상된 성능과 60% 향상된 에너지 효율성 제공
■ 메타, 새로운 MTIA 2세대 칩을 공개. 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공, 기존 버전보다 3배 향상된 성능
■ 인텔, 가우디3 공개. 128GB HBM2E, H100 대비 약 2배 성능 향상, 오는 3분기 공냉식, 4분기 수냉식 출시
■ 인텔, 루나레이크의 NPU는 45 TOPS이며 CPU와 GPU까지 합해 최대 100 TOPS를 낼 수 있을 것. 전작대비 NPU 3배 성능 향상
■ 인텔, 올 2분기 중 P·E코어 제온 6(그래나이트래피즈/시에라포레스트) 출하. 데이터센터와 클라우드, 엣지 등 모든 제온 모델 명칭을 제온 6로 통일
■ AMD, AI 기반 새로운 2세대 버설 적응형 SoC 발표. 전작 대비 와트당 TOPS 3배 향상
■ TSMC, 3월 월간 매출은 전년 동기 대비 34.3% 증가한 1,952억 대만달러, 1분기 매출은 16.5% 증가한 5,926억 대만달러로 가이던스를 상회
■ 마이크로칩 테크놀로지, TSMC와 파트너십 통해 40나노 제조 역량 강화
감사합니다.
■ 구글, 데이터센터를 위한 새로운 Arm 기반 CPU "Google Axion"을 공개. 현재 세대의 x86 기반 클라우드 프로세서보다 50% 향상된 성능과 60% 향상된 에너지 효율성 제공
■ 메타, 새로운 MTIA 2세대 칩을 공개. 메타의 고유한 워크로드에 가장 효율적인 아키텍처를 제공, 기존 버전보다 3배 향상된 성능
■ 인텔, 가우디3 공개. 128GB HBM2E, H100 대비 약 2배 성능 향상, 오는 3분기 공냉식, 4분기 수냉식 출시
■ 인텔, 루나레이크의 NPU는 45 TOPS이며 CPU와 GPU까지 합해 최대 100 TOPS를 낼 수 있을 것. 전작대비 NPU 3배 성능 향상
■ 인텔, 올 2분기 중 P·E코어 제온 6(그래나이트래피즈/시에라포레스트) 출하. 데이터센터와 클라우드, 엣지 등 모든 제온 모델 명칭을 제온 6로 통일
■ AMD, AI 기반 새로운 2세대 버설 적응형 SoC 발표. 전작 대비 와트당 TOPS 3배 향상
■ TSMC, 3월 월간 매출은 전년 동기 대비 34.3% 증가한 1,952억 대만달러, 1분기 매출은 16.5% 증가한 5,926억 대만달러로 가이던스를 상회
■ 마이크로칩 테크놀로지, TSMC와 파트너십 통해 40나노 제조 역량 강화
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 12일 주요 테크 뉴스
■ 엔비디아 H100 AI GPU 부족 완화, 리드타임 3~4개월에서 2~3개월로 단축
■ AMD, MI300 시리즈를 올해 말 4나노 공정의 MI350 시리즈로 리프레시 목표
■ 마벨, 하이퍼스케일 고객향 AI 커스텀 반도체 프로젝트 추가 수주. 4개 하이퍼스케일 중 3개 기업이 마벨에 위탁
■ 인텔 LGA-1851 소켓 실물 포착, 외관은 전작과 유사, 메테오레이크-PS 및 애로우레이크-S(코어 울트라 200) 지원 예정
■ SK하이닉스, 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산할 것
■ 애플, 올해 말 출시될 M4의 향상된 뉴럴 엔진과 함께 생성 AI에 투자 중
■ 퀄컴, B2B 기기 시장 공략을 확대하기 위해 새로운 무선랜 및 로봇용 IoT 솔루션 공개
■ 지난해 말 기준, 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중 26%, 3나노 비중 9%로 급증
감사합니다.
■ 엔비디아 H100 AI GPU 부족 완화, 리드타임 3~4개월에서 2~3개월로 단축
■ AMD, MI300 시리즈를 올해 말 4나노 공정의 MI350 시리즈로 리프레시 목표
■ 마벨, 하이퍼스케일 고객향 AI 커스텀 반도체 프로젝트 추가 수주. 4개 하이퍼스케일 중 3개 기업이 마벨에 위탁
■ 인텔 LGA-1851 소켓 실물 포착, 외관은 전작과 유사, 메테오레이크-PS 및 애로우레이크-S(코어 울트라 200) 지원 예정
■ SK하이닉스, 미국 인디애나주에 건설 예정인 반도체 패키징 팹은 본사에서 전공정을 마친 HBM 웨이퍼를 가져와 완제품을 생산할 것
■ 애플, 올해 말 출시될 M4의 향상된 뉴럴 엔진과 함께 생성 AI에 투자 중
■ 퀄컴, B2B 기기 시장 공략을 확대하기 위해 새로운 무선랜 및 로봇용 IoT 솔루션 공개
■ 지난해 말 기준, 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중 26%, 3나노 비중 9%로 급증
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 15일 주요 테크 뉴스
■ 중국, 자국 통신업체들에 2027년까지 인텔, AMD 등 외국 칩을 단계적으로 사용 중지하라고 지시
■ 인텔 드라이버 로그에서 Arrow Lake-S "Core Ultra 200"의 24코어와 20코어 모델 포착
■ 삼성, 다음달에 290단의 9세대 V-NAND 출시 및 2025년 중 430단의 10세대 NAND 출시
■ 마이크론, 1베타 공정 최적화 덕분에 LPDDR5x DRAM에서 9.6 Gbps 속도 유지하면서 추가적인 4% 전력 소모 감소
■ 엔비디아, 중국에 판매된 GeForce RTX 4090의 반송 건에 대해 피해 소비자에게 전액 환불 예정
■ 짐 켈러, 엔비디아가 인터커넥트 방식을 다르게 적용했다면 R&D 비용을 100억 달러에서 10억 달러로 줄일 수 있었다고 발언
■ 애플, 4가지 티어로 M4 칩 출시 계획. 가장 높은 티어의 코드네임은 'Hidra'
■ xAI, 문자뿐 아니라 이미지까지 인식하는 멀티모달 모델 그록-1.5V을 출시
감사합니다.
■ 중국, 자국 통신업체들에 2027년까지 인텔, AMD 등 외국 칩을 단계적으로 사용 중지하라고 지시
■ 인텔 드라이버 로그에서 Arrow Lake-S "Core Ultra 200"의 24코어와 20코어 모델 포착
■ 삼성, 다음달에 290단의 9세대 V-NAND 출시 및 2025년 중 430단의 10세대 NAND 출시
■ 마이크론, 1베타 공정 최적화 덕분에 LPDDR5x DRAM에서 9.6 Gbps 속도 유지하면서 추가적인 4% 전력 소모 감소
■ 엔비디아, 중국에 판매된 GeForce RTX 4090의 반송 건에 대해 피해 소비자에게 전액 환불 예정
■ 짐 켈러, 엔비디아가 인터커넥트 방식을 다르게 적용했다면 R&D 비용을 100억 달러에서 10억 달러로 줄일 수 있었다고 발언
■ 애플, 4가지 티어로 M4 칩 출시 계획. 가장 높은 티어의 코드네임은 'Hidra'
■ xAI, 문자뿐 아니라 이미지까지 인식하는 멀티모달 모델 그록-1.5V을 출시
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 주요 반도체 기업 1분기 실적 발표 일정 업데이트
이번 주 어닝 시즌 개막에 앞서, 주요 업체들의 실적 발표 일정 공유 드립니다. 한국 시간 기준으로,
- ASML 4/17 오후
- TSMC 4/18 오후
- 텍사스 인스트루먼츠 4/24 오전
- 램 리서치 4/25 오전
- SK하이닉스 4/25 오전
- 인텔 4/26 오전
- 삼성전자 4/30 오전
- AMD 5/1 오전 예상
- 퀄컴 5/2 오전
- 애플 5/3 오전
- Arm 5/9 오전
- 엔비디아 5/23 오전 예상
감사합니다.
이번 주 어닝 시즌 개막에 앞서, 주요 업체들의 실적 발표 일정 공유 드립니다. 한국 시간 기준으로,
- ASML 4/17 오후
- TSMC 4/18 오후
- 텍사스 인스트루먼츠 4/24 오전
- 램 리서치 4/25 오전
- SK하이닉스 4/25 오전
- 인텔 4/26 오전
- 삼성전자 4/30 오전
- AMD 5/1 오전 예상
- 퀄컴 5/2 오전
- 애플 5/3 오전
- Arm 5/9 오전
- 엔비디아 5/23 오전 예상
감사합니다.
[반.전] 이번 주 어닝 시즌이 시작됩니다 - ASML, TSMC 실적의 관전 포인트
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
최근 여러 매크로/지정학 변수로 인해 주가 변동성이 심해지는 와중에, 이번주부터 1분기 어닝 시즌이 시작됩니다.
ASML과 TSMC, 각 영역의 대장주들이 첫 타자로서 포문을 여는데요,
회사 자체 실적/가이던스를 넘어, 섹터 관점에서 살펴볼 점들로는,
■ ASML (한국 시간 17일 오후)
- EUV 장비 주문: 최근 각 국의 보조금 발표와 함께 신규 증설 프로젝트가 다수 발표되며, 기업들의 CAPEX 계획 상향 추세. 특히 선단 공정 위주이기에, EUV 장비 호수요 기대
- 중국 수요 지속가능성: 작년의 불황에도 규제에 앞서 중국 현지 업체들의 장비 구매가 급증. 그런데 최근 미중 분쟁이 재차 고조되며, 중국의 반도체 자립 움직임은 오히려 더 가속화. 반도체 장비주들의 이익 전망 변화 가능
- 연간 가이던스: 장비 매출액 기대 상회 가능성에 더해, 반도체 공장 가동률 증가 재개 속 서비스 매출도 증가 기대. ASML의 매출 전망(연간 flat) 상향을 기대할 수 있으며, 타 장비주들의 유사 흐름 전개 가능
■ TSMC (한국 시간 18일 오후)
- 수익성 전망: 고정비 부담 증가 속 대만의 전기세 인상 + 최근 지진 영향으로 수익성 위축 가능성 존재. 상쇄 가능 여부에 초점이 맞춰지며, 이는 가격 협상력을 시사하기도 함
- CAPEX 계획 변화: 전년 수준(USD 280~320억 달러)의 가이던스를 제시한 바 있으나, 미 보조금 확정/후공정 증설 본격화 움직임 등으로 상향될 가능성 존재. 이는 반도체 장비 업체들의 이익 전망 상향으로도 연결 가능
- 공급 능력 현황: 고객사들의 3nm 도입이 가속화되고 있고, 여전히 AI 반도체 공급 병목 현상 지속. 현재 TSMC 가동률은 어떠한지, 수요에 대응할 수 있을 만큼 공급이 빠르게 증가해 왔는지 확인 필요. 이는 특히 AI 반도체 업체들의 컨센서스 좌우 가능
계속 업데이트해 드리겠습니다.
감사합니다.
(2024/4/15 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
최근 여러 매크로/지정학 변수로 인해 주가 변동성이 심해지는 와중에, 이번주부터 1분기 어닝 시즌이 시작됩니다.
ASML과 TSMC, 각 영역의 대장주들이 첫 타자로서 포문을 여는데요,
회사 자체 실적/가이던스를 넘어, 섹터 관점에서 살펴볼 점들로는,
■ ASML (한국 시간 17일 오후)
- EUV 장비 주문: 최근 각 국의 보조금 발표와 함께 신규 증설 프로젝트가 다수 발표되며, 기업들의 CAPEX 계획 상향 추세. 특히 선단 공정 위주이기에, EUV 장비 호수요 기대
- 중국 수요 지속가능성: 작년의 불황에도 규제에 앞서 중국 현지 업체들의 장비 구매가 급증. 그런데 최근 미중 분쟁이 재차 고조되며, 중국의 반도체 자립 움직임은 오히려 더 가속화. 반도체 장비주들의 이익 전망 변화 가능
- 연간 가이던스: 장비 매출액 기대 상회 가능성에 더해, 반도체 공장 가동률 증가 재개 속 서비스 매출도 증가 기대. ASML의 매출 전망(연간 flat) 상향을 기대할 수 있으며, 타 장비주들의 유사 흐름 전개 가능
■ TSMC (한국 시간 18일 오후)
- 수익성 전망: 고정비 부담 증가 속 대만의 전기세 인상 + 최근 지진 영향으로 수익성 위축 가능성 존재. 상쇄 가능 여부에 초점이 맞춰지며, 이는 가격 협상력을 시사하기도 함
- CAPEX 계획 변화: 전년 수준(USD 280~320억 달러)의 가이던스를 제시한 바 있으나, 미 보조금 확정/후공정 증설 본격화 움직임 등으로 상향될 가능성 존재. 이는 반도체 장비 업체들의 이익 전망 상향으로도 연결 가능
- 공급 능력 현황: 고객사들의 3nm 도입이 가속화되고 있고, 여전히 AI 반도체 공급 병목 현상 지속. 현재 TSMC 가동률은 어떠한지, 수요에 대응할 수 있을 만큼 공급이 빠르게 증가해 왔는지 확인 필요. 이는 특히 AI 반도체 업체들의 컨센서스 좌우 가능
계속 업데이트해 드리겠습니다.
감사합니다.
(2024/4/15 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 16일 주요 테크 뉴스
■ 美, 삼성전자에 반도체 보조금 64억 달러 지원. 삼성, 400억 달러 투자 및 첨단 반도체 미 본토 생산 합의
■ 삼성전자 12단 HBM3E가 2024년 2분기에 양산돼 AMD 차세대 AI 반도체에 탑재될 것이라는 보도
■ 애플, A19 Pro에서 TSMC 3nm 'N3P'를 채택할 가능성
■ DELL, 파워엣지 서버에서 인텔 가우디3 AI 가속기 지원
■ IDC에 따르면, 올해 1분기 전 세계 스마트폰 출하량 2억 8940만대, 전년 대비 +7.8%
: 삼성전자, 6010만대로 점유율 20.8%(-0.7% yoy)
: 애플, 5010만대로 점유율 17.3%(-9.6% yoy)
: 샤오미, 4080만대로 점유율 14.1%(+33.8% yoy)
■ 삼성 갤럭시 S22와 2022년 플래그십 모델에도 다음달부터 갤럭시 AI 및 One UI 6.1 지원 발표
■ Adobe, Premiere Pro의 생성 AI 기능 프리뷰 공개. 올해 말 베타 기능으로 출시
감사합니다.
■ 美, 삼성전자에 반도체 보조금 64억 달러 지원. 삼성, 400억 달러 투자 및 첨단 반도체 미 본토 생산 합의
■ 삼성전자 12단 HBM3E가 2024년 2분기에 양산돼 AMD 차세대 AI 반도체에 탑재될 것이라는 보도
■ 애플, A19 Pro에서 TSMC 3nm 'N3P'를 채택할 가능성
■ DELL, 파워엣지 서버에서 인텔 가우디3 AI 가속기 지원
■ IDC에 따르면, 올해 1분기 전 세계 스마트폰 출하량 2억 8940만대, 전년 대비 +7.8%
: 삼성전자, 6010만대로 점유율 20.8%(-0.7% yoy)
: 애플, 5010만대로 점유율 17.3%(-9.6% yoy)
: 샤오미, 4080만대로 점유율 14.1%(+33.8% yoy)
■ 삼성 갤럭시 S22와 2022년 플래그십 모델에도 다음달부터 갤럭시 AI 및 One UI 6.1 지원 발표
■ Adobe, Premiere Pro의 생성 AI 기능 프리뷰 공개. 올해 말 베타 기능으로 출시
감사합니다.
Forwarded from [삼성 이영진] 글로벌 AI/SW
[삼성 이영진] 글로벌 SW 헤드라인 (24/4/17)
■ 마이크로소프트, UAE AI 기업 G42에 15억 달러 투자. 마이크로소프트의 Brad Smith가 G42 이사회로 참여
■ 구글 딥마인드 CEO, AI 개발에 1,000억 달러 이상 투자의지 표명
■ 어도비,아크로뱃 AI 어시스턴트 $4.99/월 구독 가격으로 공개
■ 허깅페이스, 업그레이드 된 비쥬얼 언어 모델 Idefics 2 공개. 파라미터 80억 개(vs Idefics 1 800억개). 오픈 라이센스
■ Anthropic Claude 3 Opus, 아마존 Bedrock에서 정식 공개(GA)
■ 오픈AI, API 대시보드 내 개별 프로젝트를 관리하는 기능 추가
■ 오픈AI, 피크 시간 외에 프로세싱 하는 대신 GPT API 가격을50% 낮춘 Batch API 공개. 대량의 쿼리를 업로드 후 24시간 내에 결과를 받는 방식
■ 스노우플레이크, 텍스트 임베딩 언어모델 snowflake arctic embed 시리즈 오픈 소스로 공개
■ 테이크 투, 전체 인력의 5% 감원 예정
감사합니다.
■ 마이크로소프트, UAE AI 기업 G42에 15억 달러 투자. 마이크로소프트의 Brad Smith가 G42 이사회로 참여
■ 구글 딥마인드 CEO, AI 개발에 1,000억 달러 이상 투자의지 표명
■ 어도비,아크로뱃 AI 어시스턴트 $4.99/월 구독 가격으로 공개
■ 허깅페이스, 업그레이드 된 비쥬얼 언어 모델 Idefics 2 공개. 파라미터 80억 개(vs Idefics 1 800억개). 오픈 라이센스
■ Anthropic Claude 3 Opus, 아마존 Bedrock에서 정식 공개(GA)
■ 오픈AI, API 대시보드 내 개별 프로젝트를 관리하는 기능 추가
■ 오픈AI, 피크 시간 외에 프로세싱 하는 대신 GPT API 가격을50% 낮춘 Batch API 공개. 대량의 쿼리를 업로드 후 24시간 내에 결과를 받는 방식
■ 스노우플레이크, 텍스트 임베딩 언어모델 snowflake arctic embed 시리즈 오픈 소스로 공개
■ 테이크 투, 전체 인력의 5% 감원 예정
감사합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 17일 주요 테크 뉴스
■ Trendforce에 따르면, Nvidia의 Blackwell 플랫폼에 대한 수요로 TSMC의 CoWoS Capa가 2024년 전년대비 150% 이상 증가할 것으로 예상
■ AMD, 기업용 AI PC 프로세서 라이젠 프로 8000(데스크톱), 프로 8040(노트북) 발표. 모두 Zen 4 CPU, RDNA 3 GPU, XDNA NPU 탑재. PRO 8040의 경우, Intel의 Core Ultra vPRO 대비 모든 분야에서 전성비 우수
■ 인텔, 중국 시장을 위한 두 개의 AI 칩(HL-328, HL-388)을 각각 6월과 9월에 출시 예정
■ 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4를 사용하는 스마트폰은 성능을 위해 최소 5,500mAh 배터리를 탑재해야 할수도
■ Celestial AI, DDR5와 HBM을 결합해 칩렛의 효율성을 강화 및 전력 소모를 90% 감소시키는 새로운 인터커넥트 솔루션 개발
■ 키옥시아, 반도체 활황에 연내 상장 재추진
■ SEMI에 따르면, 지난해 세계 반도체 장비 지출액은 전년 대비 1.3% 감소한 1천63억달러로 집계
: 중국, 전년 대비 29% 증가한 366억 달러
: 한국, 전년 대비 7% 감소한 199억 달러
: 대만, 전년 대비 27% 하락한 196억 달러
감사합니다.
■ Trendforce에 따르면, Nvidia의 Blackwell 플랫폼에 대한 수요로 TSMC의 CoWoS Capa가 2024년 전년대비 150% 이상 증가할 것으로 예상
■ AMD, 기업용 AI PC 프로세서 라이젠 프로 8000(데스크톱), 프로 8040(노트북) 발표. 모두 Zen 4 CPU, RDNA 3 GPU, XDNA NPU 탑재. PRO 8040의 경우, Intel의 Core Ultra vPRO 대비 모든 분야에서 전성비 우수
■ 인텔, 중국 시장을 위한 두 개의 AI 칩(HL-328, HL-388)을 각각 6월과 9월에 출시 예정
■ 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 4를 사용하는 스마트폰은 성능을 위해 최소 5,500mAh 배터리를 탑재해야 할수도
■ Celestial AI, DDR5와 HBM을 결합해 칩렛의 효율성을 강화 및 전력 소모를 90% 감소시키는 새로운 인터커넥트 솔루션 개발
■ 키옥시아, 반도체 활황에 연내 상장 재추진
■ SEMI에 따르면, 지난해 세계 반도체 장비 지출액은 전년 대비 1.3% 감소한 1천63억달러로 집계
: 중국, 전년 대비 29% 증가한 366억 달러
: 한국, 전년 대비 7% 감소한 199억 달러
: 대만, 전년 대비 27% 하락한 196억 달러
감사합니다.
[반.전] ASML: 1Q24 실적 발표 - Quick review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다. 가이던스와 신규 수주 모두 쇼크였는데요,
주요 내용과 숫자만 전달 드리자면,
■ 1Q24 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 52.9억 유로
(-22% y-y, -27% q-q)
: 컨센서스 54.7억 유로 하회
: 전분기 대비 매출 인식된 EUV 장비 수 2기 축소
: 중국향 의존도 다시 증가 (비중 49%)
- 매출총이익률 51.0% vs 4Q23 51.4%
: 컨센서스 49.5% 상회
- 전체 신규 수주 36.1억 유로
(-4% y-y, -61% q-q)
: EUV 수주 6.6억 유로로 다시 급감
(-59% y-y, -88% q-q)
: IR 자료에 따르면 수주 공백은 4Q23에 주문이 몰렸던 영향 때문
■ 2Q24 가이던스
- 매출액 57~62억 유로
: 컨센서스 63.9억 유로 하회
: 중간값 기준, -14% y-y, +13% q-q
- 매출총이익률 가이던스 50.0~51.0%
: 컨센서스 50.2% 상회
■ 연간 가이던스
- 2024년 매출 전망 (flat y-y) 유지
- 작년 연간 매출액은 275.6억 유로였으며, 컨센서스는 277.6억 유로에 형성
감사합니다.
(2024/4/17 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
ASML이 오늘 밤 10시 컨퍼런스콜을 앞두고, 실적 자료를 먼저 공개했습니다. 가이던스와 신규 수주 모두 쇼크였는데요,
주요 내용과 숫자만 전달 드리자면,
■ 1Q24 실적 (컨센서스: FactSet)
- 매출액 52.9억 유로
(-22% y-y, -27% q-q)
: 컨센서스 54.7억 유로 하회
: 전분기 대비 매출 인식된 EUV 장비 수 2기 축소
: 중국향 의존도 다시 증가 (비중 49%)
- 매출총이익률 51.0% vs 4Q23 51.4%
: 컨센서스 49.5% 상회
- 전체 신규 수주 36.1억 유로
(-4% y-y, -61% q-q)
: EUV 수주 6.6억 유로로 다시 급감
(-59% y-y, -88% q-q)
: IR 자료에 따르면 수주 공백은 4Q23에 주문이 몰렸던 영향 때문
■ 2Q24 가이던스
- 매출액 57~62억 유로
: 컨센서스 63.9억 유로 하회
: 중간값 기준, -14% y-y, +13% q-q
- 매출총이익률 가이던스 50.0~51.0%
: 컨센서스 50.2% 상회
■ 연간 가이던스
- 2024년 매출 전망 (flat y-y) 유지
- 작년 연간 매출액은 275.6억 유로였으며, 컨센서스는 277.6억 유로에 형성
감사합니다.
(2024/4/17 공표자료)
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 18일 주요 테크 뉴스
■ 삼성전자, 10.7Gbps의 LPDDR5X 메모리 공개. 에너지 효율 25% 개선, 최대 용량 32GB
■ 인텔 CPU 스펙 유출, Granite Rapids 최대 128개의 P-Core, Sierra Forest 최대 288개의 E-Core
■ ASML, 중국발 수요는 계속 강할 것으로 전망
■ 갤럭시 S25 시리즈, Gemini Nano 버전2 지원 예정
■ 케이던스, 가상 버전의 칩 및 소프트웨어를 만드는 새로운 버전의 슈퍼컴퓨터 공개 (Palladium Z3, Protium X3)
■ Mistral AI, 50억 달러의 기업가치로 밝혀지지 않은 투자자로부터 수백만 달러의 펀딩 예정
■ Eaton, 국내 반도체 기업에 무정전전원장치(UPS) 공급 추진
감사합니다.
■ 삼성전자, 10.7Gbps의 LPDDR5X 메모리 공개. 에너지 효율 25% 개선, 최대 용량 32GB
■ 인텔 CPU 스펙 유출, Granite Rapids 최대 128개의 P-Core, Sierra Forest 최대 288개의 E-Core
■ ASML, 중국발 수요는 계속 강할 것으로 전망
■ 갤럭시 S25 시리즈, Gemini Nano 버전2 지원 예정
■ 케이던스, 가상 버전의 칩 및 소프트웨어를 만드는 새로운 버전의 슈퍼컴퓨터 공개 (Palladium Z3, Protium X3)
■ Mistral AI, 50억 달러의 기업가치로 밝혀지지 않은 투자자로부터 수백만 달러의 펀딩 예정
■ Eaton, 국내 반도체 기업에 무정전전원장치(UPS) 공급 추진
감사합니다.
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
ASML 쇼크로 보는 Tech 시황
[삼성증권 반도체/황민성, 류형근]
ASML의 1분기 실적과 2분기 가이던스에 대한 당사의 판단은 "Mixed Signal이다"입니다. ASML에 대해서는 우려가 커졌지만, 반도체 사이클은 개선되기 때문입니다.
ASML이 Miss한 것은 EUV의 주문과 판매입니다. EUV는 미세 공정을 위한 필수적인 장비이고, ASML이 독점입니다. 미국이 중국으로 수출을 금지하고 있는 대표적인 장비이지요. EUV 실적이 주춤한 것은 1) 반도체 수요가 AI를 제외하면 부진합니다. 2) EUV의 디램 적용이 부진합니다. SK하이닉스가 구매를 늘리고 있지만, 삼성전자는 미리 구매를 하였고, 마이크론은 아직 도입이 더딥니다. 또한 신제품(High NA)으로의 전환도 미뤄지고 있습니다. 아직 차세대 EUV의 생태계가 완전하지 않다고 판단됩니다.
반도체 사이클은 재고 조정을 거치고, AI 신규 수요가 늘며 개선 중입니다. 1) 메모리가 먼저 좋아지고 있고, 파운드리가 뒤따르고 있습니다. 때문에 메모리 업체들의 투자는 전년 대비 확대됩니다. 특히 HBM을 제조하기 위한 후공정 투자는 대폭 늘어납니다. 2) AI 수요가 줄어들 것이라는 우려는 아직 너무 이릅니다. 추론 시장이 확대되며 HBM 수요뿐 아니라 고용량 낸드 수요(QLC 기반)도 확대되고 있습니다. QLC는 대부분 SK하이닉스의 Floating Gate기술로 되어 왔습니다. 이번 분기 SK하이닉스의 실적에서 부진하던 솔리다임도 흑자 전환에 성공할 것으로 예상합니다.
(2024/04/18 공표자료)
[삼성증권 반도체/황민성, 류형근]
ASML의 1분기 실적과 2분기 가이던스에 대한 당사의 판단은 "Mixed Signal이다"입니다. ASML에 대해서는 우려가 커졌지만, 반도체 사이클은 개선되기 때문입니다.
ASML이 Miss한 것은 EUV의 주문과 판매입니다. EUV는 미세 공정을 위한 필수적인 장비이고, ASML이 독점입니다. 미국이 중국으로 수출을 금지하고 있는 대표적인 장비이지요. EUV 실적이 주춤한 것은 1) 반도체 수요가 AI를 제외하면 부진합니다. 2) EUV의 디램 적용이 부진합니다. SK하이닉스가 구매를 늘리고 있지만, 삼성전자는 미리 구매를 하였고, 마이크론은 아직 도입이 더딥니다. 또한 신제품(High NA)으로의 전환도 미뤄지고 있습니다. 아직 차세대 EUV의 생태계가 완전하지 않다고 판단됩니다.
반도체 사이클은 재고 조정을 거치고, AI 신규 수요가 늘며 개선 중입니다. 1) 메모리가 먼저 좋아지고 있고, 파운드리가 뒤따르고 있습니다. 때문에 메모리 업체들의 투자는 전년 대비 확대됩니다. 특히 HBM을 제조하기 위한 후공정 투자는 대폭 늘어납니다. 2) AI 수요가 줄어들 것이라는 우려는 아직 너무 이릅니다. 추론 시장이 확대되며 HBM 수요뿐 아니라 고용량 낸드 수요(QLC 기반)도 확대되고 있습니다. QLC는 대부분 SK하이닉스의 Floating Gate기술로 되어 왔습니다. 이번 분기 SK하이닉스의 실적에서 부진하던 솔리다임도 흑자 전환에 성공할 것으로 예상합니다.
(2024/04/18 공표자료)
Forwarded from [대신증권 류형근] 반도체
ASML: 1Q24 Review - 오픈런은 끝났다
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 얼어붙은 시장의 반응
- 실적 발표 이후, ASML의 주가는 ADR 기준 7% 하락했습니다.
- ASML의 신규 수주 부진 영향으로 글로벌 반도체 장비 주가는 전반적으로 부진했습니다.
■ 오픈런은 끝났다
- 여전히 최선단 공정 개발에는 ASML이 필요하고, 경쟁사 진입은 사실상 불가능한 구조입니다.
- 미세화라는 방향성을 감안 시, 당분간 Low-NA EUV는 만든 만큼 계속 팔릴 것이라고 생각하지만, 예전처럼 미리 번호표를 받고, EUV를 받기 위해 쟁탈전을 벌였던 시대는 지나가고 있다는 판단입니다.
- Potential Risk: DRAM 내 잠재 TAM이 줄어들 Risk가 있고, High-NA 도입 시점의 Push out 우려가 일부 있습니다.
■ High-NA 도입 시점의 Push out 우려
- High-NA 장비 인도가 하나둘 나타나고 있고, High-NA가 가져올 기술의 발전과 그 효용성에 대해선 믿어 의심치 않습니다. ASML만이 할 수 있는 일이고, 트랜지스터 밀도의 확대와 공정 혁신을 위해선 High-NA가 필요합니다.
- 다만, 본격적으로 High-NA가 확산되는 시점은 시장 기대 대비 Delay될 수 있다고 생각합니다.
- 일단 비쌉니다. 다만, 비싼 게 모든 것을 설명하진 못할 것이라 생각합니다. High-NA 장비의 원활한 구동을 위한 생태계 (부품/소재 등)가 아직 갖춰지지 않았고, 로직/파운드리 최선단공정에서의 기술 변화가 빠르게 나타나고 있는 만큼 (GAAFET 도입 등) 새로운 기술을 한번에 많이 적용하는 것은 제조사 입장에서 Risk로 여겨질 수 있습니다. 이에, 예상 대비 주요 고객사들의 High-NA 확산 시점은 미뤄지는 분위기입니다.
■ 다른 장비사 주가에 미칠 영향은?
- 하반기로 갈수록 장비 신규 오더는 늘어날 것으로 전망되고, 장비 업계의 이익 환경도 개선이 예상됩니다.
- 당장은 ASML의 신규 수주 부진 영향으로 우려가 높아질 수 있지만, 너무 걱정할 필요는 없다고 생각합니다.
- 메모리로 보면, SK하이닉스는 전년 대비 투자를 대폭 늘려가고 있고, 삼성전자도 HBM 공급 확대를 위해 기존의 보수적인 입장에서 투자를 늘려갈 것으로 판단됩니다.
리포트 자료: https://bit.ly/3U25c7B
(2024/04/18 공표자료)
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ 얼어붙은 시장의 반응
- 실적 발표 이후, ASML의 주가는 ADR 기준 7% 하락했습니다.
- ASML의 신규 수주 부진 영향으로 글로벌 반도체 장비 주가는 전반적으로 부진했습니다.
■ 오픈런은 끝났다
- 여전히 최선단 공정 개발에는 ASML이 필요하고, 경쟁사 진입은 사실상 불가능한 구조입니다.
- 미세화라는 방향성을 감안 시, 당분간 Low-NA EUV는 만든 만큼 계속 팔릴 것이라고 생각하지만, 예전처럼 미리 번호표를 받고, EUV를 받기 위해 쟁탈전을 벌였던 시대는 지나가고 있다는 판단입니다.
- Potential Risk: DRAM 내 잠재 TAM이 줄어들 Risk가 있고, High-NA 도입 시점의 Push out 우려가 일부 있습니다.
■ High-NA 도입 시점의 Push out 우려
- High-NA 장비 인도가 하나둘 나타나고 있고, High-NA가 가져올 기술의 발전과 그 효용성에 대해선 믿어 의심치 않습니다. ASML만이 할 수 있는 일이고, 트랜지스터 밀도의 확대와 공정 혁신을 위해선 High-NA가 필요합니다.
- 다만, 본격적으로 High-NA가 확산되는 시점은 시장 기대 대비 Delay될 수 있다고 생각합니다.
- 일단 비쌉니다. 다만, 비싼 게 모든 것을 설명하진 못할 것이라 생각합니다. High-NA 장비의 원활한 구동을 위한 생태계 (부품/소재 등)가 아직 갖춰지지 않았고, 로직/파운드리 최선단공정에서의 기술 변화가 빠르게 나타나고 있는 만큼 (GAAFET 도입 등) 새로운 기술을 한번에 많이 적용하는 것은 제조사 입장에서 Risk로 여겨질 수 있습니다. 이에, 예상 대비 주요 고객사들의 High-NA 확산 시점은 미뤄지는 분위기입니다.
■ 다른 장비사 주가에 미칠 영향은?
- 하반기로 갈수록 장비 신규 오더는 늘어날 것으로 전망되고, 장비 업계의 이익 환경도 개선이 예상됩니다.
- 당장은 ASML의 신규 수주 부진 영향으로 우려가 높아질 수 있지만, 너무 걱정할 필요는 없다고 생각합니다.
- 메모리로 보면, SK하이닉스는 전년 대비 투자를 대폭 늘려가고 있고, 삼성전자도 HBM 공급 확대를 위해 기존의 보수적인 입장에서 투자를 늘려갈 것으로 판단됩니다.
리포트 자료: https://bit.ly/3U25c7B
(2024/04/18 공표자료)
[반.전] TSMC: 1Q24 실적 발표 - Quick review
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
TSMC가 1분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다.
■ 1Q24 실적 vs FactSet 컨센서스
- 매출액 5,926억 대만달러
: +17% y-y, -5% q-q
: USD 기준, -4% q-q
: 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미
- 공정별 매출 분석
: 선단 공정 매출액은 -7% q-q
: 성숙 공정 매출액은 +1% q-q
: 비중 3nm 9% / 5nm 37% / 7nm +19% vs 4Q23 3nm 15% / 5nm 35% / 7nm 17%
- 전방 산업별 매출 증감 (q-q)
: HPC(고성능 컴퓨팅) +3%
: 스마트폰 -16%
: IoT +5%
: 차량 +0%
- 매출총이익률 53.1% vs 4Q23 53.0%
: 컨센서스 53.1% 부합
- 영업이익률 42.0% vs 4Q23 41.6%
: 컨센서스 41.3% 상회
■ 2Q24 가이던스 vs FactSet 컨센서스
- 매출 가이던스 6,331~6,589억 대만달러
: 중간값 기준 +34% y-y, +9% q-q
: 컨센서스 6,197억 대만달러 (+29% y-y, +8% q-q)
: USD 기준, 196~204억 달러 (+28% y-y, +6% q-q)
- 매출총이익률 가이던스 51.0~53.0% vs 컨센서스 53.0% 하회
: 지진 영향과 더불어 전기세 인상 영향 0.7~0.8%pt 언급
- 영업이익률 가이던스 40.0~42.0% vs 컨센서스 41.4%
이 외, 하반기에 대해서는 전기세 영향(-0.6~0.7%pt)과 3nm 공정의 수익성 희석 효과가 예상된다고 언급했습니다.
그럼에도 불구 중장기 수익성 목표 (53%+)를 유지한 점은 고무적이었습니다.
다시 업데이트 드리겠습니다.
감사합니다.
(2024/4/18 공표자료)
안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다.
TSMC가 1분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다.
■ 1Q24 실적 vs FactSet 컨센서스
- 매출액 5,926억 대만달러
: +17% y-y, -5% q-q
: USD 기준, -4% q-q
: 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미
- 공정별 매출 분석
: 선단 공정 매출액은 -7% q-q
: 성숙 공정 매출액은 +1% q-q
: 비중 3nm 9% / 5nm 37% / 7nm +19% vs 4Q23 3nm 15% / 5nm 35% / 7nm 17%
- 전방 산업별 매출 증감 (q-q)
: HPC(고성능 컴퓨팅) +3%
: 스마트폰 -16%
: IoT +5%
: 차량 +0%
- 매출총이익률 53.1% vs 4Q23 53.0%
: 컨센서스 53.1% 부합
- 영업이익률 42.0% vs 4Q23 41.6%
: 컨센서스 41.3% 상회
■ 2Q24 가이던스 vs FactSet 컨센서스
- 매출 가이던스 6,331~6,589억 대만달러
: 중간값 기준 +34% y-y, +9% q-q
: 컨센서스 6,197억 대만달러 (+29% y-y, +8% q-q)
: USD 기준, 196~204억 달러 (+28% y-y, +6% q-q)
- 매출총이익률 가이던스 51.0~53.0% vs 컨센서스 53.0% 하회
: 지진 영향과 더불어 전기세 인상 영향 0.7~0.8%pt 언급
- 영업이익률 가이던스 40.0~42.0% vs 컨센서스 41.4%
이 외, 하반기에 대해서는 전기세 영향(-0.6~0.7%pt)과 3nm 공정의 수익성 희석 효과가 예상된다고 언급했습니다.
그럼에도 불구 중장기 수익성 목표 (53%+)를 유지한 점은 고무적이었습니다.
다시 업데이트 드리겠습니다.
감사합니다.
(2024/4/18 공표자료)
[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
[반.전] TSMC: 1Q24 실적 발표 - Quick review 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. TSMC가 1분기 실적을 공개했습니다. 현재 컨퍼런스콜이 진행 중이라, 우선 주요 수치들만 공유해 드립니다. ■ 1Q24 실적 vs FactSet 컨센서스 - 매출액 5,926억 대만달러 : +17% y-y, -5% q-q : USD 기준, -4% q-q : 기 발표된 수치로 컨센서스와 비교 무의미 - 공정별 매출 분석…
2분기 매출성장률 관련 오타가 있었습니다.
+34% y-y, +9% q-q 입니다.
혼선을 드려 죄송합니다.
+34% y-y, +9% q-q 입니다.
혼선을 드려 죄송합니다.
[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 19일 주요 테크 뉴스
■ 인텔, 11억 5천만 뉴런을 내장한 세계 최대 규모 뉴로모픽 시스템 '할라 포인트'(Hala Point) 공개. 2021년 인텔이 공개한 뉴로모픽 칩인 로이히2(Loihi 2)를 1,152개 이용
■ TSMC, ADAS에 활용되는 모빌아이의 반도체 위탁생산을 대량으로 수주. 7nm 공정 활용, 현재까지 4,600만 개에 이르는 주문량
■ 화웨이 신형 플래그십 스마트폰 Pura 70 Pro 및 Pura 70 Ultra, 출시 이후 온라인 라이브 판매 1분 만에 매진
■ 화웨이, 오는 6월부터 상하이 연구개발센터가 가동되면서 차세대 반도체용 노광장치 개발도 병행할 것
■ 마이크론, 미국 상무부로부터 60억 달러 이상의 보조금을 받을 전망
■ 삼성전자, HBM4의 '2025년 개발 목표' 언급
■ Window 11의 AI Explorer 기능을 사용하기 위해선 Snapdragon X Elite가 필수적
■ AMD RDNA 2 “Radeon RX 6000” GPU, 시장에서 재고가 바닥을 찍음에 따라 일부 상급 모델은 프리미엄을 주고 거래 중
감사합니다.
■ 인텔, 11억 5천만 뉴런을 내장한 세계 최대 규모 뉴로모픽 시스템 '할라 포인트'(Hala Point) 공개. 2021년 인텔이 공개한 뉴로모픽 칩인 로이히2(Loihi 2)를 1,152개 이용
■ TSMC, ADAS에 활용되는 모빌아이의 반도체 위탁생산을 대량으로 수주. 7nm 공정 활용, 현재까지 4,600만 개에 이르는 주문량
■ 화웨이 신형 플래그십 스마트폰 Pura 70 Pro 및 Pura 70 Ultra, 출시 이후 온라인 라이브 판매 1분 만에 매진
■ 화웨이, 오는 6월부터 상하이 연구개발센터가 가동되면서 차세대 반도체용 노광장치 개발도 병행할 것
■ 마이크론, 미국 상무부로부터 60억 달러 이상의 보조금을 받을 전망
■ 삼성전자, HBM4의 '2025년 개발 목표' 언급
■ Window 11의 AI Explorer 기능을 사용하기 위해선 Snapdragon X Elite가 필수적
■ AMD RDNA 2 “Radeon RX 6000” GPU, 시장에서 재고가 바닥을 찍음에 따라 일부 상급 모델은 프리미엄을 주고 거래 중
감사합니다.