Forwarded from Decoded Narratives
JP Morgan: AI 버블 우려 적절치 않아 - '27년까지 AI 설비투자 성장 여력 충분하며, EPS 상향 조정의 다음 동력은 가격 인상?
1. AI 버블이 아니라는 4가지 근거
1) 상위 4개 CSP '27년까지 설비투자 확대 지속 가능하며 FCF는 전혀 압박 X
- 여전히 증가하는 영업현금흐름에서 설비투자를 조달하고 있으며 '27년까지 충분히 늘어난 설비투자 예산을 지속할 추진 능력 보유. 상위 4개 CSP를 살펴보면, '22-'26년 동안 누적 EBITDA 및 영업현금흐름은 연평균 23% 성장률을 기록할 것. 그 결과, 설비투자가 크게 늘어남에도('22년 1,500억 달러에서 '26년 3,980억 달러로 증가 예상), 컨센서스 추정치는 이들의 누적 FCF도 연평균 16% 성장 전망.
- 이는 '26년 이후에도 생성형 AI 관련 설비투자를 지속적으로 자금 조달할 수 있는 충분한 능력 시사. '27년 영업현금흐름이 단지 +10% 성장한다고 가정하고, FCF가 '26년 수준에서 유지된다고 가정해도, 상위 4개 CSP의 누적 설비투자는 '27년에 여전히 +18% 성장할 수 있음 ('25년 예상 +53%, '26년 예상 +20% 성장 이후). 대부분의 시나리오가 '27년에도 상위 4개 설비투자 예산 증가를 뒷받침. 상위 4개 CSP가 생성형 AI 설비투자의 대부분을 차지한다는 점을 고려할 때, 이는 '26~27년에도 AI 설비투자 성장세 시사.
- AI 설비투자가 '26년에 최소 약 20% 성장할 것, 추론 모델 채택이 계속 확대: '26~'27년 동안 기업용/에이전틱 AI 워크로드의 초기 신호가 나타남에 따라 '27년에도 추가적인 성장이 가능할 것. 여전히 핵심 AI 리더들(TSMC, 폭스콘 등)에 대해 긍정적인 전망과 기판, OSAT, 중국 내 AI 구축 등에서도 새로운 기회 전망.
- '26년에는 구글의 TPU 공급망이 가장 강력한 성장세를 보일 것으로 예상: 그 뒤를 엔비디아, AMD, AWS가 따를 것. ('25년 상반기 공급 이슈 이후) TPU 출하가 모멘텀을 되찾고, 내부 추론 모델에 대한 강한 수요와 일부 생성형 AI 연구소에서 구글 클라우드 기반 TPU 채택이 확대되고 있기 때문. 다만, '25년 들어 TPU와 트레이니엄 출하량이 크게 증가해 차세대까지 지속적인 성장이 예상됨에 따라, ASIC과의 경쟁이 주요 우려 요인.
3. AI 외부 – 가격 인상 확산 중, EPS 추가 상향 조정의 동력 가능성
- 산업이 확장 2년차에 접어들면서 공급망 여러 부분에서 가격 인상이 나타나거나 논의되는 모습 포착. 이미 가격 인상이 나타나고 있는 주요 분야는 범용 DRAM, BT 기판, 전력 IC(주로 TXN, 中 중심), 첨단 파운드. 산업 내에서 논의가 긍정적으로 진행 중인 분야는 T-Glass / ABF 기판, MLCC 및 캐패시터 혼합 가격 인상, 고급 반도체 패키징 및 테스트.
- 반면, 2급(티어2) 파운드리와 원웨이퍼는 2026년에도 여전히 가격 압력을 받고 있으며, RF 부품, MCU, 중국 내 고급 카메라 이미지 센서 역시 가격 압력이 존재
#REPORT
1. AI 버블이 아니라는 4가지 근거
1) 상위 4개 CSP '27년까지 설비투자 확대 지속 가능하며 FCF는 전혀 압박 X
- 여전히 증가하는 영업현금흐름에서 설비투자를 조달하고 있으며 '27년까지 충분히 늘어난 설비투자 예산을 지속할 추진 능력 보유. 상위 4개 CSP를 살펴보면, '22-'26년 동안 누적 EBITDA 및 영업현금흐름은 연평균 23% 성장률을 기록할 것. 그 결과, 설비투자가 크게 늘어남에도('22년 1,500억 달러에서 '26년 3,980억 달러로 증가 예상), 컨센서스 추정치는 이들의 누적 FCF도 연평균 16% 성장 전망.
- 이는 '26년 이후에도 생성형 AI 관련 설비투자를 지속적으로 자금 조달할 수 있는 충분한 능력 시사. '27년 영업현금흐름이 단지 +10% 성장한다고 가정하고, FCF가 '26년 수준에서 유지된다고 가정해도, 상위 4개 CSP의 누적 설비투자는 '27년에 여전히 +18% 성장할 수 있음 ('25년 예상 +53%, '26년 예상 +20% 성장 이후). 대부분의 시나리오가 '27년에도 상위 4개 설비투자 예산 증가를 뒷받침. 상위 4개 CSP가 생성형 AI 설비투자의 대부분을 차지한다는 점을 고려할 때, 이는 '26~27년에도 AI 설비투자 성장세 시사.
2) 상위 4개 CSP 외부 상황도 우려스럽지 않음 – 강한 민간 설비투자, 국부펀드 자금 지원, 채권 발행이 시작되는 중
- 지난 12개월 동안 새로운 기업들이 AI 설비투자 경쟁에 합류: CoreWeave와 오라클이 설비투자를 크게 늘렸고, 지난 6개월 동안 Human, Stargate (MGX 지원) 등 여러 국부펀드 후원 설비투자 계획 등장. 동시에 대형 민간 AI 연구소(OpenAI, xAI, Anthropic)는 대규모 민간 자금 조달을 지속하며 생성형 AI에 계속 투자할 수 있는 능력을 강화. 투자자들은 이들 그룹의 설비투자에 대해(지출 성격이 예측 불가능하다는 점에서) 더 신중한 태도를 보여왔으나, 이 설비투자의 대부분은 아직 집행되지 않았고 GPU 공급 부족에 제약받고 있다고 판단.
3) AI 활용 사례는 크게 확대되었으며, 특히 소비자 AI에서 두드러지게 나타나고 있음 (기업용 AI는 아직 뚜렷하지 않음). 추론 모델의 도입은 아직 매우 초기 단계(Deepseek R1 출시 이후 겨우 6개월)에 불과하며, 이로 인해 토큰 소비가 매우 강한 성장을 기록
4) 중국의 설비투자 증가는 아직 본격적으로 시작되지 않았으며, 이는 수요 성장의 또 다른 축이 될 것
- 컴퓨팅 하드웨어 확보는 여전히 과제이나 중국 CSP들은 이제 막 생성형 AI(특히 AI 추론 부문)에 투자하기 시작했으며, 투자 의지는 매우 강함. 특히 바이트댄스, 알리바바, 콰이쇼우에서 두드러짐. 중국 CSP의 설비투자가 향후 1~2년간 계속 성장할 것으로 예상하며, 이는 엔비디아 GPU 제약 및 제한적인 국내 칩 공급 때문에 추가로 제약받을 가능성이 높음
- AI 설비투자가 '26년에 최소 약 20% 성장할 것, 추론 모델 채택이 계속 확대: '26~'27년 동안 기업용/에이전틱 AI 워크로드의 초기 신호가 나타남에 따라 '27년에도 추가적인 성장이 가능할 것. 여전히 핵심 AI 리더들(TSMC, 폭스콘 등)에 대해 긍정적인 전망과 기판, OSAT, 중국 내 AI 구축 등에서도 새로운 기회 전망.
- '26년에는 구글의 TPU 공급망이 가장 강력한 성장세를 보일 것으로 예상: 그 뒤를 엔비디아, AMD, AWS가 따를 것. ('25년 상반기 공급 이슈 이후) TPU 출하가 모멘텀을 되찾고, 내부 추론 모델에 대한 강한 수요와 일부 생성형 AI 연구소에서 구글 클라우드 기반 TPU 채택이 확대되고 있기 때문. 다만, '25년 들어 TPU와 트레이니엄 출하량이 크게 증가해 차세대까지 지속적인 성장이 예상됨에 따라, ASIC과의 경쟁이 주요 우려 요인.
3. AI 외부 – 가격 인상 확산 중, EPS 추가 상향 조정의 동력 가능성
- 산업이 확장 2년차에 접어들면서 공급망 여러 부분에서 가격 인상이 나타나거나 논의되는 모습 포착. 이미 가격 인상이 나타나고 있는 주요 분야는 범용 DRAM, BT 기판, 전력 IC(주로 TXN, 中 중심), 첨단 파운드. 산업 내에서 논의가 긍정적으로 진행 중인 분야는 T-Glass / ABF 기판, MLCC 및 캐패시터 혼합 가격 인상, 고급 반도체 패키징 및 테스트.
- 반면, 2급(티어2) 파운드리와 원웨이퍼는 2026년에도 여전히 가격 압력을 받고 있으며, RF 부품, MCU, 중국 내 고급 카메라 이미지 센서 역시 가격 압력이 존재
#REPORT
Forwarded from 해달의 투자 정보 공유
Forwarded from Buff
미국 “삼성·SK, 미국 반도체장비 중국으로 반출시 건별 허가받아야”
https://n.news.naver.com/article/009/0005549968?sid=102
29일(현지시간) 미 연방 관보에 따르면 미국 상무부는 글로벌 반도체 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔이 중국 내 생산시설에 미국산 반도체 제조 장비를 공급할 때 일일이 허가를 받을 필요가 없도록 한 포괄허가를 폐지할 것이라고 밝혔다.
이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스가 앞으로 중국내 반도체 공장에 미국 반도체 생산 장비를 공급할 경우 미국 정부로부터 매번 건별로 승인을 받아야 한다.
https://n.news.naver.com/article/009/0005549968?sid=102
29일(현지시간) 미 연방 관보에 따르면 미국 상무부는 글로벌 반도체 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔이 중국 내 생산시설에 미국산 반도체 제조 장비를 공급할 때 일일이 허가를 받을 필요가 없도록 한 포괄허가를 폐지할 것이라고 밝혔다.
이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스가 앞으로 중국내 반도체 공장에 미국 반도체 생산 장비를 공급할 경우 미국 정부로부터 매번 건별로 승인을 받아야 한다.
Naver
미국 “삼성·SK, 미국 반도체장비 중국으로 반출시 건별 허가받아야”
미국 도널드 트럼프 행정부는 삼성전자와 SK하이닉스의 중국내 공장에 미국산 반도체 장비를 공급할 경우 건별로 허가를 받도록 할 방침이다. 29일(현지시간) 미 연방 관보에 따르면 미국 상무부는 글로벌 반도체 제조업체
Forwarded from 텔레그램 코인 방,채널 - CEN
Forwarded from [미래에셋 에너지/정유화학] 이진호,김태형
현재 논의중인 정유사의 화학 통폐합 및 증설 계획
HD현대 - 롯데케미칼
GS - LG화학
S-Oil - 샤힌 프로젝트
HD현대 - 롯데케미칼
GS - LG화학
S-Oil - 샤힌 프로젝트
Forwarded from [미래에셋 에너지/정유화학] 이진호,김태형
3일 석화 업계에 따르면 LG화학은 GS칼텍스와 여수 나프타분해시설(NCC) 통폐합을 검토 중이다. LG화학이 운영하는 여수 NCC 공장을 GS칼텍스에 매각해 양사가 세운 합작사(JV)가 통합 운영하는 방식 등을 GS 측에 제안한 것으로 알려졌다. LG화학 관계자는 “최우선 사업재편 과제로 추진하고 있다”고 말했다.
두 회사의 결합 시도는 정통 석화 기업과 정유사의 수직 계열화를 추진한다는 점에서 주목할 만하다. 정부가 지난달 20일 발표한 ‘석유화학(석화)산업 재도약 추진 방향’에서 유력한 구조조정 시나리오가 수직 계열화 모델이다. 석화 업계는 정유사가 원유를 정제하는 과정에서 만든 나프타를 분해해 에틸렌·프로필렌 같은 기초 유분을 만든다. LG화학은 에틸렌을 연 338만톤(t) 생산하는 국내 최대 석화 회사다. GS칼텍스는 정유업이 주력이지만, 2022년 준공한 여수 NCC에서 에틸렌도 연 90만t 생산한다
https://naver.me/xzlloHx9
두 회사의 결합 시도는 정통 석화 기업과 정유사의 수직 계열화를 추진한다는 점에서 주목할 만하다. 정부가 지난달 20일 발표한 ‘석유화학(석화)산업 재도약 추진 방향’에서 유력한 구조조정 시나리오가 수직 계열화 모델이다. 석화 업계는 정유사가 원유를 정제하는 과정에서 만든 나프타를 분해해 에틸렌·프로필렌 같은 기초 유분을 만든다. LG화학은 에틸렌을 연 338만톤(t) 생산하는 국내 최대 석화 회사다. GS칼텍스는 정유업이 주력이지만, 2022년 준공한 여수 NCC에서 에틸렌도 연 90만t 생산한다
https://naver.me/xzlloHx9
Naver
[단독] 석유화학 구조조정 신호탄…LG∙GS '나프타 동맹' 추진
국내 1위 석유화학(석화) 회사 LG화학이 정유사 GS칼텍스와 ‘나프타 동맹’을 추진한다. 석화 구조조정의 신호탄이다. 성사될 경우 석화 업체마다 구조조정을 두고 동상이몽(同牀異夢)인 상황에서 모범 사례가 될 수 있
Forwarded from 한투증권 중국/신흥국 정정영
* YMTC & CXMT 콜라보
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~ YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다
~ 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다
https://n.news.naver.com/article/092/0002388530?sid=105
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~ YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다
~ 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다
https://n.news.naver.com/article/092/0002388530?sid=105
Naver
中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해
중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로
Forwarded from 유안타증권 반도체 백길현
SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 양산용 ‘High(하이) NA 극자외선(EUV)’ 장비를 이천 M16팹(Fab)에 반입하고 기념 행사를 진행했다고 3일 밝혔다.
이날 이천캠퍼스에서 열린 행사에는 김병찬 ASML코리아 사장, 차선용 SK하이닉스 부사장(미래기술연구원장, CTO), 이병기 부사장(제조기술 담당) 등이 참석해 차세대 D램 생산 장비 도입을 기념했다.
SK하이닉스는 “치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 요구에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다”며 “파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 안정성을 한층 더 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/09/03/JUSD7IRVBBEM7NV6GFK5LSIUXE/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
이날 이천캠퍼스에서 열린 행사에는 김병찬 ASML코리아 사장, 차선용 SK하이닉스 부사장(미래기술연구원장, CTO), 이병기 부사장(제조기술 담당) 등이 참석해 차세대 D램 생산 장비 도입을 기념했다.
SK하이닉스는 “치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 요구에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련하게 됐다”며 “파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 안정성을 한층 더 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/09/03/JUSD7IRVBBEM7NV6GFK5LSIUXE/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz
Chosun Biz
SK하이닉스, 메모리 업계 첫 양산용 ‘하이 NA EUV 장비’ 도입
SK하이닉스, 메모리 업계 첫 양산용 하이 NA EUV 장비 도입
유안타증권 반도체 백길현
SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 양산용 ‘High(하이) NA 극자외선(EUV)’ 장비를 이천 M16팹(Fab)에 반입하고 기념 행사를 진행했다고 3일 밝혔다. 이날 이천캠퍼스에서 열린 행사에는 김병찬 ASML코리아 사장, 차선용 SK하이닉스 부사장(미래기술연구원장, CTO), 이병기 부사장(제조기술 담당) 등이 참석해 차세대 D램 생산 장비 도입을 기념했다. SK하이닉스는 “치열한 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 고객 요구에 부응하는 첨단 제품을 신속하게…
우선 장기적으로 메모리 아키텍처가 변화*하면서 고사양의 EUV 수요는 줄어들 것
비메모리 파운드리 업체들의 경우 1.4nm 공정에 활용하게 될 것으로 전망
→ 그래서 사실 장지적으로 SK하이닉스에겐 다수의 하이 NA EUV 장비 도입 니즈는 없음
*'2030년대부터는 디램도 낸드처럼 3D 디램으로 구조가 바뀔 것으로 예상되는데
(6F 스퀘어 디램 → 4F 스퀘어 디램 → 3D 디램) 3D 디램으로가면 집적도에 대한 부담이 줄어 ArF 노광장비로도 충분하다고함.
그래도 4F 디램에서는 하이 NA EUV를 쓰긴 쓸것으로 보이긴 하지만..
닉스 입장에서도 선확보해놓은 하이 NA EUV나 관련된 연구개발비 등이 골치아파서 어쩌지 하고있다는 카더라~
비메모리 파운드리 업체들의 경우 1.4nm 공정에 활용하게 될 것으로 전망
→ 그래서 사실 장지적으로 SK하이닉스에겐 다수의 하이 NA EUV 장비 도입 니즈는 없음
*'2030년대부터는 디램도 낸드처럼 3D 디램으로 구조가 바뀔 것으로 예상되는데
(6F 스퀘어 디램 → 4F 스퀘어 디램 → 3D 디램) 3D 디램으로가면 집적도에 대한 부담이 줄어 ArF 노광장비로도 충분하다고함.
그래도 4F 디램에서는 하이 NA EUV를 쓰긴 쓸것으로 보이긴 하지만..
닉스 입장에서도 선확보해놓은 하이 NA EUV나 관련된 연구개발비 등이 골치아파서 어쩌지 하고있다는 카더라~
Forwarded from [삼성리서치] 테크는 역시 삼성증권
VEU 갱신 종료가 메모리에 미치는 영향
[삼성증권 반도체,IT/이종욱]
지난 주말 삼성전자/SK하이닉스의 VEU 갱신 종료에 이어 어젯밤에는 TSMC의 VEU 갱신 종료가 언급되었습니다. 향후 전망과 투자 아이디어 공유합니다.
1. VEU 폐지시 허가신청은 삼성, SK가 하는 것이 아니라 AMAT과 램리서치가 진행합니다. 불편해지는 것은 장비 업체들입니다. VEU는 미국 장비 업체들의 수출 편의를 위한 제도입니다.
2. 미국 상무부(BIS)에서도 VEU의 필요성을 인지하고 있습니다. VEU는 연장될 가능성이 높습니다.
3. 다만, 현 미국 정부는 VEU를 언제든지 없앨 수 있다는 것을 강조하며 정치적 무기로 만들 가능성이 높습니다. 그 과정 속에서 불확실성이 증가합니다.
4. 만약 VEU가 영구 폐지된다고 하면, 삼성과 SK의 투자 의사 결정 이후 집행까지 약 2~3개월이 지연됩니다. 공급이 지연되면 제품 가격 인상 가능성이 높아집니다.
5. VEU가 폐지된다고 해서 불편한 미국 장비를 중국이나 한국장비로 교체할 가능성은 낮습니다. VEU에 해당하지 않는 장비나 중국 장비의 수혜는 제한적입니다.
따라서 해당 기사에 대해 메모리 기업은 minor positive, TSMC와 장비 기업은 neutral입니다.
감사합니다.
(2025/09/03 공표자료)
[삼성증권 반도체,IT/이종욱]
지난 주말 삼성전자/SK하이닉스의 VEU 갱신 종료에 이어 어젯밤에는 TSMC의 VEU 갱신 종료가 언급되었습니다. 향후 전망과 투자 아이디어 공유합니다.
1. VEU 폐지시 허가신청은 삼성, SK가 하는 것이 아니라 AMAT과 램리서치가 진행합니다. 불편해지는 것은 장비 업체들입니다. VEU는 미국 장비 업체들의 수출 편의를 위한 제도입니다.
2. 미국 상무부(BIS)에서도 VEU의 필요성을 인지하고 있습니다. VEU는 연장될 가능성이 높습니다.
3. 다만, 현 미국 정부는 VEU를 언제든지 없앨 수 있다는 것을 강조하며 정치적 무기로 만들 가능성이 높습니다. 그 과정 속에서 불확실성이 증가합니다.
4. 만약 VEU가 영구 폐지된다고 하면, 삼성과 SK의 투자 의사 결정 이후 집행까지 약 2~3개월이 지연됩니다. 공급이 지연되면 제품 가격 인상 가능성이 높아집니다.
5. VEU가 폐지된다고 해서 불편한 미국 장비를 중국이나 한국장비로 교체할 가능성은 낮습니다. VEU에 해당하지 않는 장비나 중국 장비의 수혜는 제한적입니다.
따라서 해당 기사에 대해 메모리 기업은 minor positive, TSMC와 장비 기업은 neutral입니다.
감사합니다.
(2025/09/03 공표자료)
Forwarded from DS Tech 이수림, 김진형
하이닉스 후공정 밸류체인 주가가 강합니다. 배경에는 HBM용 P&T 라인 증설에 따른 후공정 장비 발주 기대감이 존재합니다.
9월 기준 하이닉스 대표 현장은 다음과 같습니다.
- M15X: 1b DRAM
- M8: 기존 CIS라인을 HBM 패키징 라인으로 개조
- P&T 3: 청주 2캠퍼스 위치한 패키징/테스트 팹. 기존 건물 4층 짜리를 5층으로 증축, 완공 계획 26년 4월
- P&T 7: 청주 LG공장 부지에서 공장 철거 후 테스트 랩 증설 예정. 9월까지 철거작업
이 중 P&T 3공장이 내년 초 완공 예정으로 HBM4용 테스터 발주 기대감이 있는 것 같습니다. 면적으로 예상했을때 한 층을 테스터로 채운다고 가정하면 350대 정도가 들어갈 수 있는 규모로 보여집니다. (어드반 장비 기준)
9월 기준 하이닉스 대표 현장은 다음과 같습니다.
- M15X: 1b DRAM
- M8: 기존 CIS라인을 HBM 패키징 라인으로 개조
- P&T 3: 청주 2캠퍼스 위치한 패키징/테스트 팹. 기존 건물 4층 짜리를 5층으로 증축, 완공 계획 26년 4월
- P&T 7: 청주 LG공장 부지에서 공장 철거 후 테스트 랩 증설 예정. 9월까지 철거작업
이 중 P&T 3공장이 내년 초 완공 예정으로 HBM4용 테스터 발주 기대감이 있는 것 같습니다. 면적으로 예상했을때 한 층을 테스터로 채운다고 가정하면 350대 정도가 들어갈 수 있는 규모로 보여집니다. (어드반 장비 기준)
Forwarded from 루팡
[속보] 李 대통령 “K-뷰티는 하나의 문화가 되고 있어… 집중 지원하겠다”
이재명 대통령은 5일 “K-뷰티는 이제 더 이상 단순한 제품이 아니라 하나의 문화가 되고 있다”고 의미를 강조했다.
이 대통령은 이날 서울 강서구 코엑스 마곡에서 ‘K-코스메틱, 세계를 물들이다’를 주제로 열린 2025년 화장품의 날 기념식에 보낸 축사에서 이같이 밝혔다고 식품의약품안전처는 전했다.
이어 “우리 화장품 산업의 성과가 일회성에 그치지 않고 국가 핵심 성장 동력으로 지속 가능하게 작동할 수 있도록 집중 지원할 계획”이라고 덧붙였다.
이 대통령은 치열한 세계 무대에서 프랑스, 미국에 이은 수출 3위라는 뛰어난 성과를 달성하기 위해 그간 애쓴 화장품 산업 관계자들 노고에 감사를 전했다고 식약처는 설명했다.
이번 기념식은 화장품법 개정을 통해 9월7일 화장품의 날이 법정 기념일로 지정된 후 열리는 첫 행사다.
행사에는 국회의원, 소비자단체, 산업계, 학계 등 약 200명이 참석했으며 화장품 산업 발전과 안전관리 유공자에게 포상도 수여됐다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/022/0004065879?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
이재명 대통령은 5일 “K-뷰티는 이제 더 이상 단순한 제품이 아니라 하나의 문화가 되고 있다”고 의미를 강조했다.
이 대통령은 이날 서울 강서구 코엑스 마곡에서 ‘K-코스메틱, 세계를 물들이다’를 주제로 열린 2025년 화장품의 날 기념식에 보낸 축사에서 이같이 밝혔다고 식품의약품안전처는 전했다.
이어 “우리 화장품 산업의 성과가 일회성에 그치지 않고 국가 핵심 성장 동력으로 지속 가능하게 작동할 수 있도록 집중 지원할 계획”이라고 덧붙였다.
이 대통령은 치열한 세계 무대에서 프랑스, 미국에 이은 수출 3위라는 뛰어난 성과를 달성하기 위해 그간 애쓴 화장품 산업 관계자들 노고에 감사를 전했다고 식약처는 설명했다.
이번 기념식은 화장품법 개정을 통해 9월7일 화장품의 날이 법정 기념일로 지정된 후 열리는 첫 행사다.
행사에는 국회의원, 소비자단체, 산업계, 학계 등 약 200명이 참석했으며 화장품 산업 발전과 안전관리 유공자에게 포상도 수여됐다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/022/0004065879?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
Naver
[속보] 李 대통령 “K-뷰티는 하나의 문화가 되고 있어… 집중 지원하겠다”
이재명 대통령. 연합뉴스 이재명 대통령은 5일 “K-뷰티는 이제 더 이상 단순한 제품이 아니라 하나의 문화가 되고 있다”고 의미를 강조했다. 이 대통령은 이날 서울 강서구 코엑스 마곡에서 ‘K-코스메틱, 세계를 물들
"우리가 맞는다면, 사람들은 집을 잃고, 직장도 잃고, 은퇴 자금도 잃어. 연금도 잃는다고. 내가 왜 은행권을 싫어하는지 알아? 사람을 숫자로 보거든. 숫자로 말하자면- 실업률이 1% 증가하면 4만 명이 죽는다는 거 알아?"
고용둔화는 경기침체를 상징함
경기침체를 회복하기위해 금리를 인하하여 유동성을 공급함
공급된 유동성은
i)기업의 투자(카펙스, 고용) 경제활동을 촉진시켜 경기를 순환시키지만,
ii)투자자산의 매수세를 부추겨 가격 상승을 유발하기도 함. 투자자산의 가격상승은 기존 레버리지 버블이 터지지 않게 방어해주어 큰 혼란을 막을 수는 있으나 반대급부로 인플레이션을 야기하기도함
그렇게 펌핑된 인플레이션을 안정시키기위해 관리자는 유동성을 의도적으로 축소하여 매수세를 억제시키는 무한반복의 굴레
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코로나 때는 얼어붙은 경기를 살리기위해 유례없는 규모의 글로벌 유동성 공급이 있었고, 과한 매수세가 여러 투자자산들의 가격을 미친듯이 끌어올려 버블을 만들었던 시기임
그시기를 겪은 사람들은 ‘금리인하 = 투자시장의 호재’ 라고 생각하지만 경기침체의 상징이고 매크로적으로 절대 건전하지 않은 상태를 의미함
성숙 산업의 기업은 경기기 좋아야 실적이 상장하며 성장하는 것이라고 생각하면, 사실 금리인하가 중장기적으로 호재가 아닐확률이 높음
꽤나 씁쓸한 아이러니임
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그래도 다들 돈 벌자고 노력하는건데, 금리인하가 호재성으로 받아들여질 수 있는 섹터 또한 분명이 있음
금리인하는 기업의 투자(카펙스, 고용, r&d) 활동을 촉진할 수 있으니 미래 기술을 개발하는 산업의 주식엔 호재로 작용할 수 있게 됨. (어차피 당장의 실적에 비례해서 오르는 종목이 아니니까) 제약/바이오나 ai 같은 ?
그리고 대출을 통한 투자 여력이 증가하면서 투기성 자산에 대한 매수도 촉진하게 되니 크립토(코인)와 같은 상품들의 가격에도 긍정적으로 작용할 수는 있을듯
투자 가해자 펭구
휴젤, 회장님 지분매도 - 고점신호일까? 높은 확률로 휴젤을 제일 잘 아는 휴젤의 수장 오피셜로 '현재가 단기 고점 구간이고, 추가적인 급성장은 어렵다'고 얘기해주는 것 같은 불안한 상황으로 해석됨. 공시가 목요일에 저녁때 나왔으니, 월요일 시장이 어떻게 반응하는지 주의깊게 봐야할 것 같음. https://blog.naver.com/pengu_ho/223971362906
“CBC가 원하는 매각가는 최소 주당 40만 원 초중반대”
최근 국내 증시에서 의무공개매수제도 도입이 화두인 만큼 인수 측은 휴젤 지분 100% 인수를 검토할 가능성도 있다.
오호...?
https://signalm.sedaily.com/NewsView/2GXT54R59S/GX11?from=naver
시그널
[단독] 휴젤 경영권 매각 시동…주관사 모건스탠리
Forwarded from [미래에셋 채권/크레딧] 민지희, 김성신
- 근원 PPI는 전월비 +0.3%로 예상 부합. 식품, 에너지 PPI 급락 영향에 헤드라인은 전월비 하락
- 일단 채권시장은 예상 부합한 PPI에 안도하며 금리 하락 출발
- 그러나 상품 중 자동차, 트럭, 타이어, 전자기기 등은 PPI 상승률 높음. 관세 영향이 반영되고 있음을 시사
- 서비스 물가도 PCE에 비중 높은 헬스케어 위주로 견고한 상승세. 내일 슈퍼코어 서비스 CPI 흐름 주목할 필요
- 일단 채권시장은 예상 부합한 PPI에 안도하며 금리 하락 출발
- 그러나 상품 중 자동차, 트럭, 타이어, 전자기기 등은 PPI 상승률 높음. 관세 영향이 반영되고 있음을 시사
- 서비스 물가도 PCE에 비중 높은 헬스케어 위주로 견고한 상승세. 내일 슈퍼코어 서비스 CPI 흐름 주목할 필요