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250915_TechWing: Hynix Cube Prober Qualification at Last - CITI

https://www.etoday.co.kr/news/view/2506592

(1) 수개월 끝에 테크윙의 HBM Cube Prober가 SK하이닉스 퀄 테스트 통과

(2) 우리는 SK하이닉스의 초기 발주량은 30대 미만 수준으로 예상

(3) 그러나 향후 HBM4, HBM4E에서 점진적으로 Cube Prober 채택 증가 전망

(4) 발주 자체는 10월 경에 진행될 것으로 보이며, 초도 물량 납품은 12월 경을 예상

(5) 해당 제품의 ASP는 20억 수준. 우리의 기존 추정치와 일치

(6) 한편 9월 초 시작된 Micron 퀄 테스트도 10월 중에 최종 진행될 것으로 예상

(7) 이에 따라, 10~11월경 Micron의 초기 발주를 전망하고, 이로써 테크윙은 삼성전자/SK하이닉스/Micron 3대 HBM 업체 모두를 고객으로 확보하게 될 전망

(8) '26년 Cube Prober 출하 전망은 130대로 여전히 유지하지만, HBM4 '속도 테스트' 채택 시, 우리는 TAM을 300대 까지도 확대될 수 있다고 판단

(9) HBM4 스펙 차별화[속도 등]는 각 HBM Cube의 속도를 검사하기 위한 전수 검사[Full-Testing]을 요구할 수 있기 때문

소부장 업체들 여기저기 다녀보면서 개인적으로 느낀점은

생각보다 마이크론이 새로운 컨셉의 장비 도입에 열려있는 편이면서도 진짜 좋은 장비를 걸러주는 심사위원임.
다방면으로 검토해보고 수율개선에 도움이 된다 판단하면, 시원하게 발주를 내주고 업체를 신뢰해주는 듯함.
마이크론이 들어가는건 어려워도 가서 잘만하면 든든한 사업파트너(고객)가 되어주는 경우를 꽤나봐서..
(사례들을 보았지만 해석은 나의 개인적인 의견)

테크윙은 마이크론 퀄은 당연히 통과될거고 (삼전 닉스를 뚫었으니)
마이크론에서 PO(구매)가 얼마나 빠른 속도로 얼마나 많은 수량이 나오는지를 보면,
큐브프로버가 찐퉁으로 필수템인지 아닌지가 판단되지 않을까..

= 연말에 새로운 모멘텀이 있을 수도

HBM이 ‘왕’인 줄 알았는데… 엔비디아가 반값 메모리를 택한 이유

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2025/09/15/RWGS3BGQXZCZLB24AKPHXFL64A/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz

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1️⃣ “최고 성능보다 최적 효율”
• 업계 상식: AI 칩의 성능은 HBM이 좌우.
• 엔비디아는 파격적으로 HBM과 GDDR7의 조합을 도입.
• HBM은 대량 공급(대역폭)에, GDDR7은 속도·가격 효율에 특화.

“AI는 성능만 올린다고 답이 아니다. 효율을 바꿔야 한다.”

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2️⃣ “HBM 낭비 막고, GDDR 분업 투입”
• AI 추론 과정 = 프리필(재료 손질) + 디코드(최종 조리).
• 지금까지는 두 과정 모두 HBM이 전담 → 고비용·저효율.
• 엔비디아 루빈 설계:
– 프리필은 GDDR7 탑재 ‘루빈 CPX’
– 디코드는 HBM4 탑재 ‘루빈 R200’

“HBM은 스타 셰프, GDDR7은 속도 특화 조리팀.”

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3️⃣ “반값 메모리, 비용은 5분의 1”
• GDDR7은 HBM 대비 GB당 가격이 50% 저렴.
• 루빈 CPX는 비용을 R200의 20% 수준으로 낮추면서도 성능은 60% 유지.
• 데이터센터는 더 낮은 비용으로 더 많은 AI 서비스 제공 가능.

“성능보다 단가 효율이 시장의 룰을 바꾼다.”

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4️⃣ “경쟁 구도 자체를 재편”
• 기존: 엔비디아 vs AMD 등 1:1 대결.
• 새판: ‘HBM+GDDR 팀플레이’ → 경쟁사 로드맵 무력화.

“이제는 1대1 싸움이 아니라 2인조 팀플레이다.”

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5️⃣ “삼성·하이닉스·마이크론, 희비 갈려”
• GDDR7 수요 폭발: 삼성전자 유리.
• HBM4 전쟁: SK하이닉스가 첫 양산, 삼성은 품질 승인 도전 중.
• 마이크론: HBM4 속도 기준 미달 → DDR5 서버 D램 집중.

“삼성은 로직 다이 기술, 하이닉스는 초기 양산, 마이크론은 후퇴.”

FT)중국, 자국 기술 기업들에 엔비디아 AI 칩 구매 중단 지시

중국 인터넷 규제 당국이 미국과의 경쟁 속에서 자국 반도체 산업을 강화하기 위해, 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 구매를 중단하고 기존 주문도 해지하라는 지시를 주요 기술 기업들에 내렸습니다.

관리국(CAC)은 이번 주 바이트댄스, 알리바바 등을 포함한 기업들에 RTX Pro 6000D 주문과 테스트를 중단하라고 통보했다고 사정을 잘 아는 세 명의 인사가 전했습니다. 이 칩은 엔비디아가 두 달 전 중국 전용으로 출시한 제품입니다.

이번 금지 조치는 이전 규제가 집중했던 중국 전용 칩 H20을 넘어서는 것으로, 중국 당국은 자국 빅테크 기업들이 엔비디아 의존을 끊고 독자적인 반도체 공급망을 구축하도록 압박하고 있습니다.

신용등급 낮은 기업에도 더 낮은 금리를 제공해주면서 시장을 활성화 시키겠다는거죠?
소외된 코스닥도 서운하지 말라고 이러는거죠?

https://naver.me/G4GNTNtA

[현대차증권 AI/로보틱스/반도체 소부장 박준영]
반도체 소부장 산업(OVERWEIGHT)
HBM 테스트 공정에 불어오는 변화 2

■ 치열한 경쟁과 공정상의 변화가 진행되고 있는 테스트 장비 업계
- 현재 HBM Maker 중 선두 업체의 기준으로 테스트 공정에 사용 가능한(퀄리피케이션을 통과한) 장비는 두 종류의 테스터(High Frequency Tester, Burn In Tester) 그리고 두 종류의 프로브스테이션(Non-dicing Probe Station, Dicing Probe Station)임
- 테스터의 경우 High Frequency Tester는 Pre test부터 DC test까지를 모두 커버할 수 있는 만능 테스터이며 Burn In Tester는 Burn In 공정과 Hot/Cold 공정을 커버할 수 있는 테스터로 파악됨
- 현재는 High Frequncy Tester가 40% 정도, Burn In Tester가 60% 정도 수준으로 납품되고 있으며 국내 테스터 장비사들의 경우 HBM4용 Burn In Tester의 납품을 두고 경쟁을 벌이고 있는 것으로 보임
- 반면 프로브스테이션의 경우 현재는 다이싱되지 않은 원형의 웨이퍼를 웨이퍼 척에 올려 6개 테스트 공정을 진행하는 장비(Non-dicing Probe Station)가 100% 사용되고 있으며 신규 도입이 될 것으로 예상되는 장비는 원형의 웨이퍼를 자른(Dicing) 후 웨이퍼 척 위에 다시 기존 웨이퍼처럼 원형으로 재배열해 테스트하는 장비(Dicing Probe Station)임
- 두 장비의 주요한 차이는 테스트 진행 전 Dicing의 여부인데 Dicing Probe Station의 도입으로 인해 1) 테스트 공정의 완결성과 2) 테스트 공정의 효율성 측면에서 개선을 이루어내려는 것이 원청의 목표로 추측됨
- 먼저 새롭게 도입이 될 것으로 예상되는 프로브스테이션은 Pre Test 이전에 Dicing이 이루어지게 되는데 이 과정에서 웨이퍼에 파티클(Particle, 반도체의 오류를 유발하는 인자/가루)이 떨어지게 됨
- 이렇게 파티클이 반영된 채로 테스트를 진행할 시 파티클로 인한 불량 다이가 테스트 과정에서 모두 검출되기 때문에 Dicing 하지 않은 웨이퍼로 모든 테스트를 진행한 후 Dicing을 진행하는 Non-dicing 방식과는 달리 불량 다이를 완전하게 걸러낼 수 있음(<그림4> 참고)
- 두번째로 테스트 공정의 효율성 측면에서는 테스트 시간을 대폭 줄이는 효과가 있는데 이는 HBM의 저조한 수율과 연관되어 있음
- 일반적으로 일반 DRAM 대비 HBM이 확연히 낮은 양산 수율을 가지게 되는데 이로 인해 테스트 공정의 초기 과정에서부터 많은 불량 다이가 검출되게 됨
- 가장 효율적인 테스트의 진행을 위해서는 각 테스트 공정이 마무리 될 때마다 이미 불량 판정을 받은 다이(뒷부분의 테스트 공정을 통과하더라도 어차피 고객에게 인도될 수 없는 다이)를 제거하고 다음 테스트 공정을 진행하는 것이 시간을 절약할 수 있는 방법이지만 기존의 프로브스테이션을 사용했을 때는 웨이퍼가 Dicing 되어 있지 않은 상태이기 때문에 불량 다이만을 뽑아서 제거하는 것이 불가능함
- 현재로서는 이러한 두가지 문제를 해결하기 위해 신규 프로브스테이션의 도입이 고려되고 있는 것으로 보임
- 테스트 공정뿐 아니라 모든 반도체 공정은 결과의 일관성이 중요함. 만약 두개의 서로 다른 장비를 동일한 공정에 채용했을 때 공정의 결과물이 다르다면 두 장비를 동시에 동일 공정에 채용하기는 힘듦
- 이러한 관점에서 보았을 때 파티클로 인한 불량이 검출되는 장비와 해당 불량이 검출되지 않는 장비를 테스트 공정에서 혼용하는 것은 결과의 일관성 측면에서 일반적이지 않은 시도로 보임
- 이에 더해 효율성의 측면을 고려했을 때 원청의 입장에서 가장 중요한 테스트 공정은 Burn In 공정임
- 6개 테스트 공정 중 압도적으로 많은 시간을 소요하게 되는 공정이며 해당 공정을 진행하기 전 최대한 많은 불량 다이를 걸러내는 것이 시간 절약의 측면에서 중요함
- 따라서 Burn In Test 직전 과정인 Pre Test 과정에서부터 Dicing Probe Station을 도입하여 최대한 많은 불량 다이를 검출하는 것이 합리적인 방법으로 생각되며 이러한 방식으로 공정이 진행될 경우 테스트가 시작되기 이전에 Dicing이 선행되어야 함
- Dicing이 진행된 이후에는 원형으로 다이를 재배열하는 기능이 있는 장비만이 사용 가능함
- 결론적으로 HBM 테스터와는 달리 프로브스테이션의 경우 하나의 업체가 원청의 TAM을 독식하는 구조가 되는 것이 현재로서는 더 가능성 있는 방식으로 사료됨
- 물론 이러한 장비 선택의 과정에서 공정상의 논리와 함께 고려되는 여러 요인들이 있음. 그러한 요인들에는 비용, 하청의 CAPA, 리드타임 등이 있음.
- 현재 HBM 테스트 공정에는 벤더 및 공정의 방식 측면에서 많은 변화가 일어나고 있음. 이러한 기술적 변화의 흐름을 따라가며 HBM Maker들의 선택을 받을 수 있는 업체를 선별하는 과정이 반드시 필요하다고 판단됨

* URL: https://url.kr/b9qjdm

** 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

테크윙 이야기네여

✅ 美연준, 금리 0.25%p '스몰컷'…연내 두차례 추가인하 시사(종합)

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250918002853071?input=1195m

진짜 반도체 업황은 한치앞도 모름

위 표는 TrendFroce가 올해 8월초 FMS 2025에서 발표한 디램 업황 자료인데 한달전만 해도 레거시 붐??? 내년 공급 충분하다 였음

그런데 저번주부터 레거시 디램 쇼티지부터 낸드 쇼티지 까지 나오는게 반도체 업황

오 어제 드디어 빗썸에서 탈중앙 AI인프라(web3 AI 개발 플랫폼) 프로젝트 '비트텐서(Bittensor)'의 코인 'TAO'를 원화 상장시켰네요~

제 공지에 보면 아래쪽 목차에 예~전에 써놓은 글들이 있으니 참고하셔도 좋을듯합니다.
현재 해외에서는 AI 테마 대장 코인이라고 보고 있는듯 합니다. (나스닥으로 치면 원전의 SMR, 양자의 IONQ 급)

세이가 요즘 여기저기 일 잘하네요

가격의 오르내림은 모르겠고, 예전에는 P2E 전용체인이라더니만 P2E는 온데간데없고 메타마스크, 크립토닷컴등 굵직한 놈들하고 파트너쉽 쫙쫙 맺네요.

#SEI

슬슬... 뭔가 투자 시계열이 돌아가는 듯한?

이스타로 출장가기가 막혀버린 상황에서 이건 꽤나 크리티컬 한듯

전문직 비자'로 불리는 H-1B 비자 수수료를 1인당 연간 10만 달러(약 1억4천만원)로 대폭 증액

📕기존 신청 수수료 1천달러 -> 100배인 10만 달러

📕1인당 1년치, 체류 기간 매년 같은 금액의 수수료를 내고 갱신

https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015637986?rc=N&ntype=RANKING

🤔 정책방향성은 원래부터 확실했음
리쇼어링과 자국민 고용 확대

돌변한 모건스탠리, 메모리 빙산 비관론 접고 "AI 슈퍼사이클 온다"
-SK하이닉스 목표가 41만원·삼성전자 9만6천원 파격 상향
https://blog.naver.com/cy2863/224017057974

번스타인에서 올린 HBM 시장 점유율 추정치

하이닉스는 점유율이 점차 줄어들고, 삼성전자와 마이크론은 점차 증가할 것으로 추정하네요.

#원자력 #해체

<2050년까지 전세계 상업용 원전 약 400기 해체… 시장 규모 최대 1,000조원 전망>

IAEA 추산 2050년까지 상업용 원전 약 400기 해체 예정

원전 1기당 평균 해체비 8천억원 가정 시 전체 시장 최대 1,000조원 규모 전망

국내는 2029년까지 고리 1~4호기·월성 1~4호기·한빛 1~2호기·한울 1~2호기 등 12기 설계수명 만료

정부 ‘원전 해체산업 육성전략’으로 2035년 세계 시장 점유율 10% 목표 디지털 트윈·로보틱스·제염·방사선 측정·원격 해체 등 역량 구축 추진

국내 실증을 기반으로 해외 시장 진출 가속 시 한국 기업의 해체 생태계 경쟁력 확대 기대

https://www.todayenergy.kr/news/articleView.html?idxno=289167