🇷🇺 На сайте profiok.com сегодня можно почитать рассказ, подготовленный журналистами, приглашенными на завод “Микрон”. В частности, на вопросы журналистов ответил Сергей Анатольевич Романычев, возглавляющий на предприятии производство микросхем. https://profiok.com/about/news/detail.php?ID=6730

💻 Пластины (вафли) занимают сравнительной узкий сегмент рынка материалов для производства полупроводников. Как правило, на рынке представлены в основном пластины из кремния, поскольку кремний это пока что наиболее востребованный материала на рынке полупроводников. В обычной жизни практически никто не видит кремниевые пластины, но их крошечные фрагменты присутствуют почти в каждом радиоэлектронном изделии, поскольку они являются основной для создания кристаллов (чипов). Поскольку радиоэлектроника проникает все в большее число приложений, например, в транспортные средства, не говоря о смартфонах и носимых устройствах, растет и спрос на полупроводниковые пластины со стороны производителей полупроводников.

Аналитики Market Research Future недавно поделились прогнозами на 2022 год. Согласно их ожиданиям, рынок пластин вырастет до $40 млрд и будет увеличиваться среднегодовыми темпами в 4% в прогнозируемый период.

Ключевые игроки на рынке производства пластин известны любому производителю полупроводников: Applied Materials, США; ASM International, США; Nikon, Япония; Hitachi High-Technologies Corporation, Япония; Screen Semiconductor Solutions, Япония, Hitachi Kokusai, Япония; KLA-Tencor Corporation, Япония; ASML Holding, Нидерланды; Tokyo Electron Limited, Япония; Lam Research Corporation, США. Источник: https://www.marketwatch.com/press-release/semiconductor-wafer-market-global-development-demand-growth-analysis-key-findings-and-forecast-2022-2018-07-17

🇷🇺 В Томском госуниверситете (ТГУ) совместно с АО НПФ “Микран” создают мощные транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT) для изделий гражданского, оборонного и космического назначения. В ТГУ экспериментируют с полупроводниковыми нитридами (InAlN/GaN), что позволяет увеличить удельную мощность транзисторов, а также повысить термическую стабильность и устойчивость транзисторов к внешним высокоэнергетическим воздействиям. По окончанию разработки ТГУ подготовит технологическую документацию для передачи Микрану, который займется промышленным выпуском таких HEMT-транзисторов. Окончание работ намечено на декабрь 2019 года. https://bit.ly/2AaiJnU и https://bit.ly/2OeRICE

🇰🇷 Южнокорейская SK Hynix - четвертая по размеру выручки от производства полупроводников в 1q2018 компания в мире - выручка выросла до $8.1 млрд. Чистый доход в 1q2018 составил $2.89 млрд. Ожидается, что по итогам 2q2018 эти показатели окажутся еще выше, в частности, выручка вырастет до $8.8 млрд. Существенный вклад в рост показателей деятельности компании обеспечивает рост цен на микросхемы DRAM и NAND Flash. Не исключено, что в 2018 году компания вплотную приблизится к показателям TSMC, или даже поднимется на третье место в рейтинге крупнейших по доходу компаний - производителей микроэлектроники в мире. Подробнее http://www.dailycomm.ru/m/44360/

🇨🇳 Компания YMTC (Yangtze Memory Technologies), Китай, в 2018 году планирует большие инвестиции - в размере $2 млрд и, соответственно, большое строительство.
Сооружаются сразу три фабрики, производство уже началось. Заключены первые контракты, в частности, компания получила заказ на производство 10 тысяч 32-слойных микросхем 3D NAND (такие используются в 8-гигабайтных картах памяти SD).

Пока что производственная мощность компании ограничена 5 тысячами пластин с чипами 3D NAND в месяц. В конце 2018 года компания планирует начать выпуск сэмплов 64-слойных микросхем 3D NAND. К 2020 году производственная мощность предприятия вырастет до примерно 100 тысяч 300-мм пластин с такими чипами, а после запуска все трех строящихся фабрик мощность вырастет до 350-400 тысяч пластин в месяц. Подробнее: https://www.overclockers.ua/news/hardware/2018-07-21/122652/

Китай всерьез намерен побороться за долю на рынке чипов памяти с существующими лидерами этого рынка, диктующими высокие цены - Samsung Electronics Co. Ltd., SK Hynix Inc. и Micron Technology Inc., в Китае их даже подозревают в ценовом сговоре. Поэтому кроме YMTC запустить производство чипов DRAM планируют, например, Fujian Jinhua Integrated Circuit и Innotron Memory.

Аналитики уже бьют тревогу - в 2019 году производители могут столкнуться с кризисом перепроизводства чипов памяти, что возможно порадует пользователей снижением цен.

💻 Глобальный рынок производства микросхем памяти кажется привлекательным для вложений - память в дефиците и производители диктуют потребителям высокие цены. Но еще несколько месяцев и ситуация изменится - желание китайских производителей скушать свою часть сочного пирога приведет к кризису перепроизводства, падению доходности и, возможно, цен на чипы памяти. А также к новому витку гонки техпроцессов.

Лидером рынка останется Samsung Electronics, но доля рынка этого гиганта уже начала сокращаться. Ситуация с Micron, еще одним крупнейшим участником отрасли выглядит сложной после запрета на продажи продукции этой американской компании в Китае - торговые войны США и Китая на пользу международному бизнесу не идут. Подробнее о перспективах рынка производства памяти - на MForum.ru http://www.mforum.ru/news/article/119425.htm

🇺🇸 🇨🇳 Основная новость последних дней, это, конечно, рассыпавшаяся сделка по поглощению компанией Qualcomm такого конкурента, как NXP. “Виновниками” выступили китайские антимонопольщики, которые в течение двух лет воздерживались от выдачи согласия или отказа на эту сделку. До тех пор, пока Qualcomm не отозвал свое предложение на покупку. Как по мне, так и хорошее завершение этой истории, незачем американской компании покупать европейский бизнес да еще по такой цене. http://www.mforum.ru/news/article/119431.htm
А вот то, что возможность развалить эту сделку была у китайцев - это нехорошо. Как и то, что от расторжения сделки NXP выиграла комиссию за расторжение сделки в сумме $2 млрд - неплохой подарок европейцам от американцев. Впрочем, чему удивляться, в рамках выстраивания двуполярной китайско-американской системы мироустройства, это решение совсем не удивительно. Возможно мы и далее будем наблюдать “баны” от Китая на попытки американцев покупать бизнесы в Европе и Китае.

🇺🇸 Intel долгие годы демонстрировала технологическое лидерство. Но, похоже, эти времена уходят. В частности, появление процессоров с геометрией 10 нм уехало уже на конец 2019 года. Конкурент Intel, компания AMD обещает к этому времени выпускать процессоры по 7 нм. TSMC, тем временем, рвется к рубежам 7 нм в 2018 году и 5 нм к 2020 году. На роль нового технологического лидера примеряется также и Samsung. Подробности: https://www.igromania.ru/news/76401/Intel_pokazhet_10-nanometrovye_chipy_v_konce_2019_goda.html

🇺🇸 🇷🇺 Некоторые американские компании, такие, как Broadcom и Xilinx, выставили ограничения на поставку ряда высокопроизводительных или высокотехнологичных компонентов, российским компаниям. Это связано с санкциями США. Любопытно, что отказы в поставке получили компании, не входящие в санкционные списки. Источник: https://fomag.ru/news-streem/firmy_kremnievoy_doliny_prekratili_postavlyat_chast_produktsii_v_rf_iz_za_sanktsiy/

🇰🇷 В Южной Корее государство инвестирует $1.34 млрд в ближайшие 10 лет в развитие новых технологий производства микроэлектроники и в создание материалов для нее.

Прежде всего, эти средства пойдут корпорациям Samsung Elecronics и SK Hynix, занимающим высокие позиции в глобальном производстве полупроводников. Основные направления развития - чипы памяти, логические микросхемы (foster logic), контрактное производство.

Samsung - это крупнейший в мире производитель чипов памяти, а кроме того, это компания номер один, как в производстве чипов DRAM, так и в производстве NAND. Учитывая то, как активно развивается производство полупроводников в Китае, можно опасаться жесткой конкуренции со стороны китайских компаний.

Для кардинального улучшения востребованности полупроводников южнокорейского производство, лидеры рынка планируют разработки технологий на базе новых материалов. Источник: https://www.zdnet.com/article/south-korea-to-invest-1-34b-in-next-gen-semiconductor-tech/

🔬 Гендиректор предприятия D2s (Design 2 Silicon) Aki Fujimura поделился своими мнениями относительно отрасли фотомасок и ряда современных технологий. В частности, разговор касался ИИ и машинного обеспечения, а также их влияния на индустрию микроэлектроники в целом и в особенности на производство фотомасок. Вашему вниманию краткий пересказ интервью, - полностью его можно читать на английском в источнике.

С точки зрения г-на Фуджимуры, тренд индустрии не меняется, в частности, сохраняется ориентация, как на создание простых вычислительных устройств с низким потреблением энергии для IoT, так и на создание мощных устройств с параллельными вычислениями на базе GPU. Это сохраняет необходимость в постоянной конкуренции за технологическое лидерство между ведущими производителями полупроводников, что оказывает и продолжит оказывать негативное влияние на стоимость разработки микросхем.

Г-н Фуджимура не считает такие технологии, как ИИ, ML (машинное обучение) и DL (глубокое обучение) всего лишь хайпом. Глубокое обучение и базирующиеся на нем решения ИИ - это, несомненно, революционная технология, обеспечивающая базу для технологического прогресса в самых разных областях. DL уже оказывает влияние на развитие полупроводникового производства, и это влияние будет только расти в ближайшие годы.

Можно говорить о косвенном влиянии DL на технологические процессы, а также о непосредственном. В частности, DL может быть внедрено в технологии проектирования фотошаблонов для производства микросхем, прежде всего, в OPC (оптическую коррекцию близости), и в так называемую технологию обратной литографии (ILT). При таком подходе алгоритм DL быстро генерирует исходный дизайн фотошаблона, основанный на техзадании и статистических моделях, а затем с ним начинают работу с помощью обычных программ OPC/ILT. Тогда результат получается примерно в четыре раза быстрее, чем если начинать с нуля.

Выигрыш получается и по-сравнению с использованием SRAF (sub-resolution assist features) автоматическим добавлением дополнительных паттернов по краям основных паттернов. Особенность SRAF в том, что добавляемые паттерны меньше, чем разрешение машины для печати маски, но эти микроэлементы топологии, тем не менее, оказывают необходимое влияние на результат.

Применять подходы DL и нейросети можно и в других процессах, например, в ADC - автоматическом выявлении дефектов маск и пластин.

В целом в рынок разработки масок постоянно растет среднегодовыми темпами в 4% в последние три года. Скорее всего, рост продолжится еще некоторое время, на это, в частности, повлияет формирование спроса на маски для EUV-процесса. Спрос на такие маски вырастет по мере внедрений EUV машин производителями и перехода к процессам 5 нм и 3 нм. Этот спрос обязательно возникнет в ближайшем будущем, поскольку после появления многолучевых решений EUV можно создавать дизайны элементов необходимой формы.

Развивается также тема MPC (коррекции масок). Коррекцию проводят, например, на уровне софта после выхода дизайна маски из OPC. Это сложный процесс, требующий использования определенных правил и процессов симуляции, которые могут строиться, как на основе эмпирических моделей, так и на основе физических моделей, - этот способ более качественный. Другой способ проводить MPC - это использование коррекции непосредственно в программах, предназначенных для печати масок, например, в NuFlare MBM-1000 c поддержкой функциональности PLDC, то есть коррекций на пиксельном уровне.

Область производства масок сейчас находится на подъеме, поскольку растет спрос на все более высокую точность их изготовления с учетом требований минимального времени их изготовления - достижение соответствующих показателей невозможно без опоры на современные технологии. https://semiengineering.com/fabs-meet-machine-learning/

🇷🇺 В ближайшее время у России может появиться шанс вернуться в «высшую лигу» микроэлектроники. Об этом заявил вице-президент по науке Фонда «Сколково» Николай Суетин на заседании Совета по развитию цифровой экономики при Совете Федерации.

«В ближайшее время у нас может появиться шанс вернуться в «высшую лигу» микроэлектроники», - сказал он, выступая на площадке, посвященной конкурентоспособности российских технологий и обеспечению цифрового суверенитета.

«Дело в том, что уменьшение топологических размеров транзисторов уже столкнулось как с фундаментальными физическими, так и с экономическими ограничениями. А это значит, что потребуются и должны появиться новые драйверы технологического развития. Это дает шанс для новых игроков», – пояснил Суетин. Подробнее: http://er.ru/news/170321/

Оптимизм - хорошее дело. Как и нейроподобные чипы, "архитектуры которых еще нет". Вот только без создания качественно работающей цепочки: школа - ВУЗ - исследовательские лаборатории - производство микросхем - производство радиоэлектронной продукции, вряд ли что-то получится.

Кроме того, даже если и придумать что-то хорошее, нет своего производства производственного оборудования под технологии - давняя проблема России.

🇺🇸 Американский ВПК проспонсирует новые технологии. В частности, DARPA в рамках программы FRANC заказала Globalfoundries разработку магниторезистивной памяти (MRAM) и других перспективных типов запоминающих устройств. В рамках программы также идут работы в Skywater Technology Foundry по созданию монолитных 3D-чипов (3DSoC) с нормами техпроцесса, эквивалентными 7 мм, с использованием оборудования для производства с нормами 90 нм. Подробнее: http://bit.ly/2ODIWyc

🇷🇺 НИИМА “Прогресс” “восстанавливает выпуск” микросхемы аттенюатора входных сигналов L-диапазона 1338ХК8У. Для этого в качестве партнера привлечено, предположительно, ЗНТЦ, которое выполнит корпусирование и проведет отбраковочные испытания. http://bit.ly/2n6zoiT

🇷🇺 В 2018 году в ОНПП “Технология” им. А.Г.Ромашина завершилась разработка ситалловых подложек для микросхем. Чистота рабочей поверхности Rz-0.024-0.032. Производит их “РТ-Химкомпозит”. Первые заказы на 30 тыс.подложек в год разместили на предприятии заказчики из Омска, Пензы и С.Петербурга. Мощность производства - до 100 тыс. подложек в год. Источник. http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/russianmarket/doc/80186/

🌐 На производстве “ФОТЭК” (Интеграл, Беларусь) в 1H2018 освоены новые ЖКИ и модули индикации: индикаторы ИЖЦ 3-15/7Ф и ИЖЦ В-3.5/7Ф, модули МИ-702С и МИ-706С. В разработке находятся еще несколько изделий. Подробнее https://integral.by/ru/osvoenie-ispytaniya

Воронежский НИИЭТ сообщает, что для тестирования доступны мощные СВЧ GaN транзисторы (ПП9139Б1) с выходной мощностью 100Вт в непрерывном режиме с напряжением питания 28В для работы на частотах до 3 ГГц. Load-pull измерения доступны по ссылкам: https://niiet.ru/wp-content/uploads/Plot.pdf и https://niiet.ru/wp-content/uploads/Table.pdf

🇷🇺 Срок приёма заявок для участия в работе Всероссийской юбилейной научно-технической конференции «Современное состояние и перспективы развития специальных систем радиосвязи и радиоуправления», посвященной 60-летию образования Омского НИИ приборостроения, продлен до 20 августа 2018 г. Подробнее http://www.oniip.ru/predpriyatie/novosti/opisanie.php?ID=1590

🌐 Производство кристаллов на тайваньских заводах TSMC 3 августа подверглось воздействию вируса. В связи с этим возникли опасения, что этот фаб не сможет своевременно выполнить ряд обязательств по производству, что негативно скажется на сроках выпуска оконечных изделий заказчиками TSMC. В частности, это может коснуться даже новых продуктов Apple, поскольку заражение коснулось заводов Fab 12 в Hsinchu Science Park и Fab 15 в Central Taiwan Science Park, где были повреждены несколько тысяч пластин. Также в числе “пострадавших” AMD, Qualcomm, Nvidia, Xilinx и несколько производителей ASIC-плат.
В компании оценивают ущерб примерно в 3% от дохода за квартал, то есть $88-98 млн, и обещают вернуться к графику исполнения заказов еще до конца 2018 года. Тем не менее инцидент может сказаться на снижении доверия заказчиков к TSMC, что может иметь негативные для компании финансовые последствия в будущем. Подробнее: https://www.digitimes.com/news/a20180806PD210.html

🇷🇺 Холдинг РКС (входит в Роскосмос) и ПАО “Ярославский радиозавод” (дочерняя компания Концерна РТИ, входит в АФК “Система”) будут совместно производить бортовую аппаратуру для навигационных спутников, спутников связи и дистанционного зондирования Земли. В Ярославле запущен цех сборки модулей полезной нагрузки (МПН). Будет использована единая виртуальная рабочая среда, предусматривающая доступ к конструкторской документации, часть технологических процессов с московской площадки РКС перейдет в Ярославль. На начальном этапе Ярославский радиозавод станет участвовать в производстве приборов для спутников ГЛОНАСС, спутников связи, ряда модулей полезной нагрузки для спутников ДЗЗ и соответствующей контрольно-проверочной аппаратуры. Подробнее: http://russianspacesystems.ru/2018/08/06/yaroslavskiy-radiozavod-voshel-v-sistemu/

🔬 Специалистам в области метрологии и контроля возможно будет интересна публикация по итогам конференции SEMI - о новых проблемах метрологии и контроля, опубликованная в журнале “Зарубежная электронная техника”, вып. 15 от 02.08.2018.
Любопытны, в частности, приведенные оценки рынка электронных материалов:
- материалы для изготовления пластин - $28 млрд;
- материалы для корпусирования полупроводниковых приборов - $19 млрд
- материалы, расходуемые при сборке электроники - $20 млрд.
Почитать можно здесь: https://user-dwnn0ie.cld.bz/Layout-15/8/

🇷🇺 В Швабе научились работать с двумерными наноматериалами, как на основе графена и фосфорена, так и на основе гетероструктур. Эти технологии могут найти различные применения, ближайшим из которых будет применение в качестве фотосенсоров в тепловизионных камерах. Ожидается, что переход к использованию новых материалов обеспечит возможность расширения "видимого" устройством диапазона, позволит снизить габариты устройств за счет отказа от криогенного охлажения. http://rostec.ru/news/shvabe-sozdaet-teplovizionnuyu-kameru-s-ispolzovaniem-nanostruktur/

🇷🇺 В НЦ СЭО РКС (Научном центре сертификации элементов и оборудования Российских космических систем) планируют ввести в эксплуатацию роботизированную систему параметрического контроля сверхбольших интегральных схем. Это ускорит проведение испытаний больших партий микросхем. О сроках запуска не сообщается. Источник: https://regnum.ru/news/2461991.html

🇺🇸 Qualcomm порешал проблемы с Тайванем. Компания объявила о достижения соглашения с Тайваньской комиссией по честной торговле в судебном процессе, касающемся предполагаемых нарушений компанией Qualcomm тайваньского закона «О добросовестной торговле». Иск, поданный в Тайваньский суд по интеллектуальной собственности, считается закрытым. Такое решение вопроса стоило Qualcomm выплаты штрафа в размере US$93 млн.