🌐 В мире прогнозируется рост спроса на полупроводниковые лазеры VCSEL, которые используются в модулях 3D-cканирования, применяемых в смартфонах. Как ожидается, будет расти число моделей смартфонов, где такие лазеры находят применение, а также модули 3D-сканирования все чаще будут встречаться и в других электронных изделиях, например, дверных замках.
В частности от этого выиграет тайваньский (PurePlay) контрактный производитель полупроводников из GaAs - WIN Semiconductors, который сейчас поставляет VCSEL для модулей 3D-сканирования, применяемых в изделиях Apple. https://1k.com.ua/nazvan-komponent-dlya-smartfonov-kotoryj-budet-polzovatsya-povyshennym-sprosom-v-2019-2020-godah.html

🇨🇳 Очень любопытный материал представила South China Morning Post. В нем говорится, в частности, о цели - достичь к 2030 году объемов производства в полупроводниковой индустрии на уровне $305 млрд, обеспечив при этом до 80% внутристранового спроса.
Чтобы представить себе планируемые масштабы роста, напомним, что по итогам 2016 года Китай выпустил полупроводников на $65 млрд, обеспечив до 33% внутристранового роста.
В статье привед ряд интересных диаграмм. Вот несколько из них:

Почитать можно здесь: https://multimedia.scmp.com/news/china/article/2165504/china-2015-semiconductors/index.html

🇷🇺 Новикомбанк выступит гарантом АО «НПП «Пульсар». Новикомбанк предоставит АО «Научно-производственному предприятию «Пульсар»
(входит в холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех) банковские гарантии на общую сумму 4 млрд рублей. Гарантии распространяются на обеспечение участия предприятия в конкурсах, аукционах и тендерах, а также на надлежащее исполнение контрактов.

🇺🇸 Intel анонсировал чипы 9-го поколения, включая Core i9-9900K, которые в компании называют “лучшим игровым процессором в мире”. Эти чипы выполнены по технологии 14 нм++, который компания использует с прошлого года.

Процессор i9-9900K - это 8 ядер и 16 потоков, а также тактовая частота 3.6 ГГц (которую можно нарастить вплоть до 5 ГГц).

Intel также сообщил о запуске чипа Core i5, шестиядерный, с шестью потоками и базовой частотой 3.7 ГГц, которую можно повысить до 4.6 ГГц.

Новый процессор Core i7 - это 8 ядер и 8 потоков и тактовая частота 3.6 ГГц (может быть увеличена до 4.9 ГГц).

Чипы на основе технологии 10 нм не выйдут до 2019 года, поскольку компания сталкивается с различными проблемами по запуску нового производства. Компания начнет принимать заказы на новую линейку чипов с 19 октября. Цены на изделия установлены в диапазоне $262-488. Подробнее: https://seekingalpha.com/pr/17293526-intel-announces-world-s-best-gaming-processor-new-9th-gen-intel-core-i9minus-9900k

💻 Акции производителей DRAM и NAND упали в цене после выхода очередного аналитического прогноза

На цены производителей чипов памяти DRAM и NAND упали в цене после того, как вышел отчет TrendForce, в котором прогнозируется сокращение цен на эти изделия в 4q2018 и в 2019 году из-за дисбаланса спроса и предложения.

В частности, аналитики TrendForce отмечают, что рост цен на микросхемы DRAM составляет от 1% до 2% квартал-к-кварталу по итогам 3q2018 в результате превышения предложения над спросом. Ожидается, что цены на DRAM сократятся на 5% или более в 4q2018 относительно 3q2018.
Что касается NAND, то цены на эти изделия уже снизились примерно на 10% уже в 3q2018 и теперь аналитики прогнозируют их дальнейшее снижение еще на 10-15% в 4q2018, которое связывают с торговой войной США и Китая. Контрактные цены на 3D TLC NAND чипы могут снизиться более, чем на 15%. Источник: https://www.businesswire.com/news/home/20181009005462/en/DRAM-NAND-Flash-Products-Price-Decline-4Q18

🇨🇳 Huawei выпустил два чипа, ориентированных на применение в системах ИИ

Huawei представил два новых чипа для создания нейросетей в системах ИИ - Ascend 910 и Ascend 310. Чипы предназначены для использования в ЦОД и потребительских устройствах, подключенных к интернету. Как ожидается, это усиливает позиции компании Huawei в сегменте, где сейчас лидируют Qualcomm и NVidia.

Чип Ascend 910 предназначен для использования в дата-центрах. Компаниям, использующим приложения на базе ИИ, требуются значительные объемы данных для того, чтобы обучать создаваемые нейросети, что может занимать от нескольких дней до нескольких недель. По заявлению Huawei, чип компании может обрабатывать данные быстрее, чем конкурирующие изделия, что позволяет осуществлять обучение сетей за несколько минут.

Huawei уже предлагает облачные сервисы и за счет продаж железа в комплекте с софтом и услугами надеется укрепить позиции на корпоративном рынке.

Этот сегмент рынка обеспечил в 2017 году более 9% всех доходов Huawei, что соответствует росту на 35% год к году. Компания связывает с Ascend 910 надежды на дальнейший существенный рост своего бизнеса в этом сегменте.

Ascend 310 предназначен для таких устройств, подключаемых к интернету, как смартфоны, смарт-часы и другие гаджеты IoT.

Вывод на рынок двух новых чипов Huawei усиливает позиции этой китайской компании на рынке, где основные позиции занимают Intel, Qualcomm, NVidia и Samsung. Для Huawei это существенный шаг вперед, ведь до сих пор компания занималась исключительно чипами для собственных смартфонов.

В 2017 году Huawei представил первый чип с поддержкой ИИ - Kirin 970, в начале 2018 года за ним последовал чип Kirin 980. Как ожидается, этот чип будет стоять в новом флагмане Huawei Mate 20.

С чипами Ascend, китайская компания выходит на рынки B2B ИИ, а также на рынок консьюмерских приложений. В Huawei планируют продавать комплексные решения на базе новых чипов, нежели чипы как таковые - безусловно правильный подход, позволяющий добиваться более высокой нормы прибыли, чем если бы компания продавала только чипы. https://www.cnbc.com/2018/10/10/huawei-unveils-ai-chips-taking-aim-at-giants-like-qualcomm-and-nvidia.html

🇷🇺 НИИЭТ отчитался об участии в выставке "Радиоэлектроника и приборостроение". Компания представила, в частности 32-разрядный микроконтроллер 1921ВК028 в 400-выводном BGA-корпусе, производительность - 250 DMIPS.

Также был показан микроконтроллер 1874ВЕ10Т с гибридной архитектурой CISC+RISC, построенный на базе архитектуры MCS-96. Это прибор, способный сохранять работоспособность в условиях специальных воздействующих факторов с функцией обнаружения и исправления ошибок внешней памяти.

Среди новинок были также:
- микроконтроллер 1887ВЕ9Т с архитектурой С-166 и рабочей частотой 80 МГц
- DSP-процессор 1867ВЦ10Т с архитектурой С-166 и производительностью 120 MIPS.
https://niiet.ru/news/radel18results

🇷🇺 Участники Международного форума «Микроэлектроника 2018» подвели его итоги. В этом году событие посетили 537 делегатов. Форум охватил 51 российский город. Представители 223 предприятий и институтов выступили с 211 докладами

🇺🇸 Исследователи Политехнического института Ренсселера (штат Нью-Йорк) провели исследование взаимодействия света с атомарными слоями полупроводников в рамках изучения экситонных явлений. Результаты этих исследований могут быть полезны для фотовольтаики, разработок новых типов лазеров и квантовых сенсоров. https://ko.com.ua/izuchenie_dinamiki_jeksitonov_pozvolit_uluchshit_budushhuyu_jelektroniku_126367

🇺🇸 В Университете Северной Каролины, США, сумели сократить массу станции для зарядки электромобилей почти на порядок - до 100 кг. В основном, выигрыш был достигнут за счет применения силовых полупроводников. https://hightech.plus/2018/10/11/uchenie-umenshili-stanciyu-bistroi-zaryadki-elektromobilei-v-10-raz-povisiv-pri-etom-effektivnost

🇰🇷 Экспорт полупроводников из Кореи за первые 10 дней октября - на 39,1% выше, чем годом ранее. http://k-window.com/economics/s-1-po-10-oktyabrya-eksport-yuk-sostavil-14-4-mlrd-dollarov/

🇷🇺 Протон-Электроникс проведет технический семинар 24 октября в рамках выставки "Силовая электроника". Программа:
- Базовые подходы АО "Протон-Электротекс" к развитию направления силовых полупроводниковых приборов — А. В. Ставцев, технический директор
- IGBT модули прижимной конструкции для мощной энергетики — М. В. Майоров, инженер по новой технике
- Линейка DC-AC инверторов напряжения для электротранспорта — Т. В. Федоров, инженер по новой технике
- Линейка драйверов для IGBT и SiC MOSFET модулей средней мощности — Е. В. Гостенков, инженер по новой технике
- Высоковольтные тиристоры с элементами самозащиты от перенапряжения — Д. А. Титушкин, инженер по новой технике
- Низкоиндуктивный 1200В 500А Full-SiC модуль для электротранспорта — Малый Д. О., ведущий инженер-исследователь.

C 17 по 19 октября в Москве пройдет выставка ChipExpo-2018

В работе выставки ChipExpo http://www.chipexpo.ru/ и форума Business electronics with China http://www.chipexpo.ru/forum примет участие, в частности, Микрон. Также состоится награждение победителей конкурса “Золотой чип 2018”. Зарегистрироваться http://www.chipexpo.ru/forum

TSMC - рост бизнеса в обмен на гигантские инвестиции в технологии

Компания TSMC, эта крупнейшая фаундри в мире, не зря инвестирует более десяти миллиардов долларов в год в развитие новых технологий. В частности, уже к началу 2019 года здесь намерены освоить техпроцесс 7 nm+, а в 2020 году начать серийное производство продукции по процессу 5 нм. Благодаря такому подходу компания становится едва ли не безальтернативным выбором для передовых производителей электроники, прежде всего, Apple. http://www.mforum.ru/news/article/119822.htm

🇨🇳 В Китае не опасаются возможного снижения цен на рынке памяти, намного более важным здесь считают налаживание собственного производства современных чипов, чтобы снизить зависимость от импорта. Если помнить об этом, то действия китайских производителей микросхем DRAM (используются в качестве ОЗУ в различных вычислительных устройствах) становятся понятными.

Китайский рынок производителей памяти DRAM весьма молод и пока что не может похвастаться особыми успехами по части доли мирового рынка, где бал правят корейцы и американцы. В то же время, стоит отметить усилия, которые в Китае вкладывают в создание или расширение собственного производства. Это не только возможность побороться за получение "своей" доли доходов на мировом рынке памяти DRAM, сколько важная составляющая импортзамещения в области полупроводников.

В рамках этой деятельности о планах начать пробное производство чипов DRAM по технологии 20 нм или 30 нм в сентябре 2018 года заявила компания Fujian Jin Hua Integrated Circuit. Компания располагает заводом, работающим с пластинами 300 мм.

Еще один участник рынка памяти DRAM Китая - это Innotron Memory, которую некоторые помнят под названием Hefel ChangXin. Компания Innotron уже представила инженерные сэмплы памяти DDR4 8ГБ, выполненные по процессу 19 нм и планирует запустить серийное производство в первой половине 2019 года.

UniIC Semiconductors определенно не хватает звезд с неба. Эта компания создана на базе опытного производства обанкротившейся Qimonda, поэтому она вряд ли способна завалить микросхемами даже внутренний рынок Китая. Тем не менее, сейчас компания получит $31,8 млн в обмен на передачу своих активов компании Beijing Ziguang Storage Technology Co. и на эти средства начнет расширять производство чипов DDR4 4ГБ. http://www.mforum.ru/news/article/119842.htm

🇷🇺 Микрон представил на выставке ChipEXPO-2018 новый микроконтроллер MIK51AD144D. Разработанный НИИМЭ, микроконтроллер предназначен для использования в защищенных смарт-картах, идентификационных документах, системах защищенного доступа и передачи данных. Новый чип имеет расширенную до 144 Кбайт энергонезависимую память и поддерживает использование новых криптографических алгоритмов ГОСТ Р 34.10-2012 и ГОСТР 34.11-2012. Данная микросхема может быть использована в частности в водительских удостоверениях нового поколения, биометрических паспортах, электронных удостоверениях личности гражданина, может также содержать цифровую подпись и использоваться для доверенных транзакций. http://www.mforum.ru/news/article/119846.htm

💻 Структура заказов на чипы существенно изменилась за последние 10 лет. Если ранее контрактные производители получали основные доходы от заказов производителей компьютеров, то за прошедшие годы доля таких заказов уменьшилась до 14%, уступив доле заказов от телеком-производителей, которая напротив поднялась до 55% в 2017 году, что соответствует около $30 млрд.

Похоже, что как это часто бывает, речь идет о своеобразном “маятнике”. Сейчас объемы заказов телеком-производителей растут не так быстро, тогда как производители вычислительной техники, напротив, увеличивают объемы своих заказов в связи с ростом потребностей в серверном оборудовании и IoT-решениях. http://www.mforum.ru/news/article/119852.htm