🇷🇺 НТЦ "Модуль" на выставке RADEL в рамках семинара, посвященного нейронным сетям, представила ряд своих разработок. В частности были показаны такие системы на чипе, как К1879ВЯ1Я и К1888ВС018 (автор Осипов В.Г.) http://bit.ly/2IBgKcH
Также обсуждались темы: "Разработка приложений под NeuroMatrix: инструментальные средства, особенности и методики" (автор Мушкаев С.В.) http://bit.ly/2zQMqIF
"Встраиваемый модуль высокоточного спутникового трёхчастотного навигационного приемника МС149.01" (автор Клименко М.Ю.) http://bit.ly/2NkM7cn
и "Процессор 1879ВМ6Я. Реализация глубоких свёрточных нейронных сетей" (автор Таранин М.В.) http://bit.ly/2IByjJT
☝ Международная конференция "Микро- и наноэлектроника – 2018" (ICMNE-2018), включающая расширенную сессию "Квантовая информатика" (QI-2018), проходит 1-5 октября 2018 в парк-отеле "Ершово", Звенигород, Московская область, Россия. http://www.icmne.ftian.ru/index_r.shtml
☝ 1 октября, в Алуште начал свою работу IV Международный форум «Микроэлектроника». Ожидается, что в дни проведения Форума, с 1 по 5 октября, его посетят более 500 участников. http://microelectronica.pro/press-center/news/
Микроэлектроника
Новости
🇩🇪 Osram Opto присоединилась к ISELED Alliance, чтобы заниматься выпуском “умных светодиодов”
Германская Osram Opto Semiconductors GmbH из Регенсбурга присоединилась к Альянсу ISELED. Альянс был основан в 2016 году с целью дальнейшего развития и продвижения на рынок “цифровых светодиодов” (контроллеров с тремя разноцветными светодиодами), которые используются в инновационных концепциях освещения транспортных средств. Ранее в альянс вступили Inova Semiconductors, Dominant Opto Technologies, Lucie Labs, Melexis, OLSA Group, NXP, TE Connectivity, University of Pforzheim и Valeo.
Альянс планирует выпуск комплексных решений, включающих соответствующее железо и ПО в рамках концепции ISELED. Фокус при этом делается не на каком-то отдельном продукте, но на их взаимодействии со всей системой. Разработан специальный протокол, который должен обеспечить оптимальную координацию железа и компонентов ПО, используемых в рамках системного решения. Как ожидается, такой подход обеспечит оптимальную интеграцию “умных светодиодов” и контроллера. Благодаря такому подходы можно не только упростить контроллер, но также расширить возможности встраиваемый в автомобиль светодиодной системы освещения. В новом поколении автомобильных интерьеров и фоновой подсветки используются сотни светодиодов, которые обычно выпускаются, как гибкие полосы с большим числом RGB LED на них. При этом должна быть возможность управления индивидуально каждым светодиодом, чтобы можно было создавать динамические световые эффекты.
В рамках концепции ISELED, каждый “цифровой светодиод” состоит из чипов красного, зеленого и синего светодиодов, которые могут быть интегрированы с контроллером в компактную сборку. Такие сборки можно соединять последовательно. Вплоть до 4079 таких цифровых светодиодов могут быть объединены с использованием дифференциальной двупроводной шины, которая поддерживает передачу данных со скоростью до 2 Мбит/c, которой управляет внешний контроллер. Добавьте к этому ПО, которое создается партнерами ISELED, и можно добиться великолепных световых эффектов.
Osram Opto вскоре выпустит первые прототипы “умных светодиодов” (smart RGB LEDs). Важное преимущество нового подхода - не требуется калибровка яркости отдельных светодиодов. После первого опыта, который будет получен при оформлении новым продуктом внутренних интерьеров автомобиля, Альянс намеревается выпустить также “умные светодиоды” для наружного оформления.
Германская Osram Opto Semiconductors GmbH из Регенсбурга присоединилась к Альянсу ISELED. Альянс был основан в 2016 году с целью дальнейшего развития и продвижения на рынок “цифровых светодиодов” (контроллеров с тремя разноцветными светодиодами), которые используются в инновационных концепциях освещения транспортных средств. Ранее в альянс вступили Inova Semiconductors, Dominant Opto Technologies, Lucie Labs, Melexis, OLSA Group, NXP, TE Connectivity, University of Pforzheim и Valeo.
Альянс планирует выпуск комплексных решений, включающих соответствующее железо и ПО в рамках концепции ISELED. Фокус при этом делается не на каком-то отдельном продукте, но на их взаимодействии со всей системой. Разработан специальный протокол, который должен обеспечить оптимальную координацию железа и компонентов ПО, используемых в рамках системного решения. Как ожидается, такой подход обеспечит оптимальную интеграцию “умных светодиодов” и контроллера. Благодаря такому подходы можно не только упростить контроллер, но также расширить возможности встраиваемый в автомобиль светодиодной системы освещения. В новом поколении автомобильных интерьеров и фоновой подсветки используются сотни светодиодов, которые обычно выпускаются, как гибкие полосы с большим числом RGB LED на них. При этом должна быть возможность управления индивидуально каждым светодиодом, чтобы можно было создавать динамические световые эффекты.
В рамках концепции ISELED, каждый “цифровой светодиод” состоит из чипов красного, зеленого и синего светодиодов, которые могут быть интегрированы с контроллером в компактную сборку. Такие сборки можно соединять последовательно. Вплоть до 4079 таких цифровых светодиодов могут быть объединены с использованием дифференциальной двупроводной шины, которая поддерживает передачу данных со скоростью до 2 Мбит/c, которой управляет внешний контроллер. Добавьте к этому ПО, которое создается партнерами ISELED, и можно добиться великолепных световых эффектов.
Osram Opto вскоре выпустит первые прототипы “умных светодиодов” (smart RGB LEDs). Важное преимущество нового подхода - не требуется калибровка яркости отдельных светодиодов. После первого опыта, который будет получен при оформлении новым продуктом внутренних интерьеров автомобиля, Альянс намеревается выпустить также “умные светодиоды” для наружного оформления.
🌐 В мире прогнозируется рост спроса на полупроводниковые лазеры VCSEL, которые используются в модулях 3D-cканирования, применяемых в смартфонах. Как ожидается, будет расти число моделей смартфонов, где такие лазеры находят применение, а также модули 3D-сканирования все чаще будут встречаться и в других электронных изделиях, например, дверных замках.
В частности от этого выиграет тайваньский (PurePlay) контрактный производитель полупроводников из GaAs - WIN Semiconductors, который сейчас поставляет VCSEL для модулей 3D-сканирования, применяемых в изделиях Apple. https://1k.com.ua/nazvan-komponent-dlya-smartfonov-kotoryj-budet-polzovatsya-povyshennym-sprosom-v-2019-2020-godah.html
В частности от этого выиграет тайваньский (PurePlay) контрактный производитель полупроводников из GaAs - WIN Semiconductors, который сейчас поставляет VCSEL для модулей 3D-сканирования, применяемых в изделиях Apple. https://1k.com.ua/nazvan-komponent-dlya-smartfonov-kotoryj-budet-polzovatsya-povyshennym-sprosom-v-2019-2020-godah.html
1K
Назван компонент для смартфонов, который будет пользоваться повышенным спросом в 2019-2020 годах
Новостной портал 1K. Ежедневно к вашему вниманию статьи и новости о деньгах, валюте, криптовалюте, спорте, науки, криминала и политики. Значимые деловые и экономические события в России, Украине и в мире
🇨🇳 Очень любопытный материал представила South China Morning Post. В нем говорится, в частности, о цели - достичь к 2030 году объемов производства в полупроводниковой индустрии на уровне $305 млрд, обеспечив при этом до 80% внутристранового спроса.
Чтобы представить себе планируемые масштабы роста, напомним, что по итогам 2016 года Китай выпустил полупроводников на $65 млрд, обеспечив до 33% внутристранового роста.
В статье привед ряд интересных диаграмм. Вот несколько из них:
Чтобы представить себе планируемые масштабы роста, напомним, что по итогам 2016 года Китай выпустил полупроводников на $65 млрд, обеспечив до 33% внутристранового роста.
В статье привед ряд интересных диаграмм. Вот несколько из них:
Почитать можно здесь: https://multimedia.scmp.com/news/china/article/2165504/china-2015-semiconductors/index.html
South China Morning Post
‘Made in China 2025’: How Beijing is boosting its semiconductor industry
China set the semiconductor industry a goal to hit US$305 billion output by 2030 via @scmpgraphics
🇷🇺 Новикомбанк выступит гарантом АО «НПП «Пульсар». Новикомбанк предоставит АО «Научно-производственному предприятию «Пульсар»
(входит в холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех) банковские гарантии на общую сумму 4 млрд рублей. Гарантии распространяются на обеспечение участия предприятия в конкурсах, аукционах и тендерах, а также на надлежащее исполнение контрактов.
(входит в холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех) банковские гарантии на общую сумму 4 млрд рублей. Гарантии распространяются на обеспечение участия предприятия в конкурсах, аукционах и тендерах, а также на надлежащее исполнение контрактов.
🇺🇸 Intel анонсировал чипы 9-го поколения, включая Core i9-9900K, которые в компании называют “лучшим игровым процессором в мире”. Эти чипы выполнены по технологии 14 нм++, который компания использует с прошлого года.
Процессор i9-9900K - это 8 ядер и 16 потоков, а также тактовая частота 3.6 ГГц (которую можно нарастить вплоть до 5 ГГц).
Intel также сообщил о запуске чипа Core i5, шестиядерный, с шестью потоками и базовой частотой 3.7 ГГц, которую можно повысить до 4.6 ГГц.
Новый процессор Core i7 - это 8 ядер и 8 потоков и тактовая частота 3.6 ГГц (может быть увеличена до 4.9 ГГц).
Чипы на основе технологии 10 нм не выйдут до 2019 года, поскольку компания сталкивается с различными проблемами по запуску нового производства. Компания начнет принимать заказы на новую линейку чипов с 19 октября. Цены на изделия установлены в диапазоне $262-488. Подробнее: https://seekingalpha.com/pr/17293526-intel-announces-world-s-best-gaming-processor-new-9th-gen-intel-core-i9minus-9900k
Процессор i9-9900K - это 8 ядер и 16 потоков, а также тактовая частота 3.6 ГГц (которую можно нарастить вплоть до 5 ГГц).
Intel также сообщил о запуске чипа Core i5, шестиядерный, с шестью потоками и базовой частотой 3.7 ГГц, которую можно повысить до 4.6 ГГц.
Новый процессор Core i7 - это 8 ядер и 8 потоков и тактовая частота 3.6 ГГц (может быть увеличена до 4.9 ГГц).
Чипы на основе технологии 10 нм не выйдут до 2019 года, поскольку компания сталкивается с различными проблемами по запуску нового производства. Компания начнет принимать заказы на новую линейку чипов с 19 октября. Цены на изделия установлены в диапазоне $262-488. Подробнее: https://seekingalpha.com/pr/17293526-intel-announces-world-s-best-gaming-processor-new-9th-gen-intel-core-i9minus-9900k
Seeking Alpha
Intel Announces World’s Best Gaming Processor: New 9th Gen Intel Core i9-9900K
💻 Акции производителей DRAM и NAND упали в цене после выхода очередного аналитического прогноза
На цены производителей чипов памяти DRAM и NAND упали в цене после того, как вышел отчет TrendForce, в котором прогнозируется сокращение цен на эти изделия в 4q2018 и в 2019 году из-за дисбаланса спроса и предложения.
В частности, аналитики TrendForce отмечают, что рост цен на микросхемы DRAM составляет от 1% до 2% квартал-к-кварталу по итогам 3q2018 в результате превышения предложения над спросом. Ожидается, что цены на DRAM сократятся на 5% или более в 4q2018 относительно 3q2018.
Что касается NAND, то цены на эти изделия уже снизились примерно на 10% уже в 3q2018 и теперь аналитики прогнозируют их дальнейшее снижение еще на 10-15% в 4q2018, которое связывают с торговой войной США и Китая. Контрактные цены на 3D TLC NAND чипы могут снизиться более, чем на 15%. Источник: https://www.businesswire.com/news/home/20181009005462/en/DRAM-NAND-Flash-Products-Price-Decline-4Q18
На цены производителей чипов памяти DRAM и NAND упали в цене после того, как вышел отчет TrendForce, в котором прогнозируется сокращение цен на эти изделия в 4q2018 и в 2019 году из-за дисбаланса спроса и предложения.
В частности, аналитики TrendForce отмечают, что рост цен на микросхемы DRAM составляет от 1% до 2% квартал-к-кварталу по итогам 3q2018 в результате превышения предложения над спросом. Ожидается, что цены на DRAM сократятся на 5% или более в 4q2018 относительно 3q2018.
Что касается NAND, то цены на эти изделия уже снизились примерно на 10% уже в 3q2018 и теперь аналитики прогнозируют их дальнейшее снижение еще на 10-15% в 4q2018, которое связывают с торговой войной США и Китая. Контрактные цены на 3D TLC NAND чипы могут снизиться более, чем на 15%. Источник: https://www.businesswire.com/news/home/20181009005462/en/DRAM-NAND-Flash-Products-Price-Decline-4Q18
Businesswire
DRAM and NAND Flash Products to See Price Decline in 4Q18 and 2019 due to Gap Between Supply and Demand, Says TrendForce
The average DRAM price may drop by 15~20% YoY in 2019 due to weak price trend of server DRAM; NAND Flash market would also see price decline.
🇨🇳 Huawei выпустил два чипа, ориентированных на применение в системах ИИ
Huawei представил два новых чипа для создания нейросетей в системах ИИ - Ascend 910 и Ascend 310. Чипы предназначены для использования в ЦОД и потребительских устройствах, подключенных к интернету. Как ожидается, это усиливает позиции компании Huawei в сегменте, где сейчас лидируют Qualcomm и NVidia.
Чип Ascend 910 предназначен для использования в дата-центрах. Компаниям, использующим приложения на базе ИИ, требуются значительные объемы данных для того, чтобы обучать создаваемые нейросети, что может занимать от нескольких дней до нескольких недель. По заявлению Huawei, чип компании может обрабатывать данные быстрее, чем конкурирующие изделия, что позволяет осуществлять обучение сетей за несколько минут.
Huawei уже предлагает облачные сервисы и за счет продаж железа в комплекте с софтом и услугами надеется укрепить позиции на корпоративном рынке.
Этот сегмент рынка обеспечил в 2017 году более 9% всех доходов Huawei, что соответствует росту на 35% год к году. Компания связывает с Ascend 910 надежды на дальнейший существенный рост своего бизнеса в этом сегменте.
Ascend 310 предназначен для таких устройств, подключаемых к интернету, как смартфоны, смарт-часы и другие гаджеты IoT.
Вывод на рынок двух новых чипов Huawei усиливает позиции этой китайской компании на рынке, где основные позиции занимают Intel, Qualcomm, NVidia и Samsung. Для Huawei это существенный шаг вперед, ведь до сих пор компания занималась исключительно чипами для собственных смартфонов.
В 2017 году Huawei представил первый чип с поддержкой ИИ - Kirin 970, в начале 2018 года за ним последовал чип Kirin 980. Как ожидается, этот чип будет стоять в новом флагмане Huawei Mate 20.
С чипами Ascend, китайская компания выходит на рынки B2B ИИ, а также на рынок консьюмерских приложений. В Huawei планируют продавать комплексные решения на базе новых чипов, нежели чипы как таковые - безусловно правильный подход, позволяющий добиваться более высокой нормы прибыли, чем если бы компания продавала только чипы. https://www.cnbc.com/2018/10/10/huawei-unveils-ai-chips-taking-aim-at-giants-like-qualcomm-and-nvidia.html
Huawei представил два новых чипа для создания нейросетей в системах ИИ - Ascend 910 и Ascend 310. Чипы предназначены для использования в ЦОД и потребительских устройствах, подключенных к интернету. Как ожидается, это усиливает позиции компании Huawei в сегменте, где сейчас лидируют Qualcomm и NVidia.
Чип Ascend 910 предназначен для использования в дата-центрах. Компаниям, использующим приложения на базе ИИ, требуются значительные объемы данных для того, чтобы обучать создаваемые нейросети, что может занимать от нескольких дней до нескольких недель. По заявлению Huawei, чип компании может обрабатывать данные быстрее, чем конкурирующие изделия, что позволяет осуществлять обучение сетей за несколько минут.
Huawei уже предлагает облачные сервисы и за счет продаж железа в комплекте с софтом и услугами надеется укрепить позиции на корпоративном рынке.
Этот сегмент рынка обеспечил в 2017 году более 9% всех доходов Huawei, что соответствует росту на 35% год к году. Компания связывает с Ascend 910 надежды на дальнейший существенный рост своего бизнеса в этом сегменте.
Ascend 310 предназначен для таких устройств, подключаемых к интернету, как смартфоны, смарт-часы и другие гаджеты IoT.
Вывод на рынок двух новых чипов Huawei усиливает позиции этой китайской компании на рынке, где основные позиции занимают Intel, Qualcomm, NVidia и Samsung. Для Huawei это существенный шаг вперед, ведь до сих пор компания занималась исключительно чипами для собственных смартфонов.
В 2017 году Huawei представил первый чип с поддержкой ИИ - Kirin 970, в начале 2018 года за ним последовал чип Kirin 980. Как ожидается, этот чип будет стоять в новом флагмане Huawei Mate 20.
С чипами Ascend, китайская компания выходит на рынки B2B ИИ, а также на рынок консьюмерских приложений. В Huawei планируют продавать комплексные решения на базе новых чипов, нежели чипы как таковые - безусловно правильный подход, позволяющий добиваться более высокой нормы прибыли, чем если бы компания продавала только чипы. https://www.cnbc.com/2018/10/10/huawei-unveils-ai-chips-taking-aim-at-giants-like-qualcomm-and-nvidia.html
CNBC
Chinese tech giant Huawei unveils A.I. chips, taking aim at giants like Qualcomm and Nvidia
Huawei's new chipsets are called the Ascend 910 and Ascend 310 and are designed to be used in data centers and internet-connected consumer devices.
🇷🇺 НИИЭТ отчитался об участии в выставке "Радиоэлектроника и приборостроение". Компания представила, в частности 32-разрядный микроконтроллер 1921ВК028 в 400-выводном BGA-корпусе, производительность - 250 DMIPS.
Также был показан микроконтроллер 1874ВЕ10Т с гибридной архитектурой CISC+RISC, построенный на базе архитектуры MCS-96. Это прибор, способный сохранять работоспособность в условиях специальных воздействующих факторов с функцией обнаружения и исправления ошибок внешней памяти.
Среди новинок были также:
- микроконтроллер 1887ВЕ9Т с архитектурой С-166 и рабочей частотой 80 МГц
- DSP-процессор 1867ВЦ10Т с архитектурой С-166 и производительностью 120 MIPS.
https://niiet.ru/news/radel18results
Также был показан микроконтроллер 1874ВЕ10Т с гибридной архитектурой CISC+RISC, построенный на базе архитектуры MCS-96. Это прибор, способный сохранять работоспособность в условиях специальных воздействующих факторов с функцией обнаружения и исправления ошибок внешней памяти.
Среди новинок были также:
- микроконтроллер 1887ВЕ9Т с архитектурой С-166 и рабочей частотой 80 МГц
- DSP-процессор 1867ВЦ10Т с архитектурой С-166 и производительностью 120 MIPS.
https://niiet.ru/news/radel18results
🇷🇺 Участники Международного форума «Микроэлектроника 2018» подвели его итоги. В этом году событие посетили 537 делегатов. Форум охватил 51 российский город. Представители 223 предприятий и институтов выступили с 211 докладами