🌐 TMC начала сэмплирование флеш-памяти стандарта UFS v.3.0.

TMC Europe анонсировала встраиваемую флеш-память стандарта UFS v.3.0 (Universal Flash Storage) емкостью 128, 256 и 512 ГБ. В устройствах задействована 96-слойная 3D-память BiCS FLASH производства Toshiba, в планах переход на 128-слойную память. В корпусе 11,5 х 13 мм помещается память и контроллер.

Новинка предназначена для использования в смартфонах, планшетах и устройствах AR/VR. Сэмплирование чипов 128 ГБ началось 22 января. Теоретическая скорость интерфейса - до 11,6 Гбит/с на линию (23,2 Гбит/с для двух линий). TMC Europe принадлежит консорциуму Bain, Toshiba и Hoya Corp. Источник: https://www.businesswire.com/news/home/20190122006030/en/Toshiba-Memory-Corporation-Unveils-Industrys-UFS-Ver

Ранее в январе 2019 года TMC представила твердотельные накопители BG4 емкостью до 1 ГБ. Уже начались поставки этих накопителей отдельным OEM-производителям, массовые поставки начнутся в 2q2019. Подробнее: https://nvworld.ru/news/toshiba-unveiled-bg4-ssd/

🇷🇺 🇨🇳 Ангстрем-Т готовит первую партию в 1000 пластин для китайцев

В 2018 году “Ангстрем-Т” подписала три контракта с китайской Zhejiang Sirius Semiconductor Co.,Ltd. на поставку ряда полупроводниковых изделий на пластинах. В конце года первые опытные партии ушли в Китай и прошли испытания. Сейчас на предприятии готовятся к производству порядка 1000 пластин по технологии 250 нм, которую отправят в Китай в марте 2019 года.

В дальнейшем объемы отгрузок продукции Ангстрем-Т в Китай будут расти вплоть до 10 тысяч пластин в месяц. Общая сумма контрактов - более 2 млрд рублей, согласно данным Ангстрем-Т. На фоне задолженности компании, выраженной двузначным числом в миллиардах рублей, - это незначительная сумма. Мало того, в 2019 году компания нуждается в дополнительном финансировании еще на 3 млрд руб., не получив которого, готова остановить производство Источник: https://www.angstrem-t.com/press-center/detail.php?ELEMENT_ID=1096

🇷🇺 В Москве откроют производство корунда для микроэлектроники

Зеленоградская компания “Рокор” планирует открыть на площадке “Алубушево” в особой экономической зоне “Технополис Москва” производство синтетических сапфиров (Al2O3), применяющихся в микроэлектронике. Стоимость проекта оценивается в 151 млн рублей. ООО “Рокор” задействует участок площадью 0.59 га, будет создано 50 рабочих мест.

В запланированном ассортименте продукции - пластины для производителей полупроводниковых микросхем и 6” пластины для изготовления светодиодов, а также сапфировые трубки, затворки для часов, заготовки для мобильных телефонов. Начало производство запланировано на весну 2020 года. Источник: https://icmos.ru/news/v-tekhnopolise-moskva-otkroyut-proizvodstvo-sinteticheskikh-sapfirov-v-2020-godu

Компания Рокор основана в 1994 году выходцами из Министерства электронной промышленности. Компания выпускает обширный спектр изделий из сапфира, успешно реализует их на внешнем и внутреннем рынке.

🌐 TSMC завершает подготовку к началу выпуска пластин 7 нм с использованием сканеров EUV

Тайваньская TSMC начнет исполнять коммерческое заказы на производство продуктов по процессу n7+ (7 нм на базе EUV) в конце марта 2019 года. Как ожидается, первыми массовыми изделиями станут процессоры Apple A13. Компания еще не получила и не развернула 18 сканеров, зарезервированых у производителя ASML. Всего в 2019 году будет выпущено 30 таких установок, другим крупным покупателем этих сканеров является Samsung. Сканеры EUV компания TSMC будет использовать также для выпуска чипов 5 нм. Производство по этому процессу начнется в 1H2020.

Компания TSMC начала выпуск кристаллов по 7 нм техпроцессу (иммерсионная литография без использования EUV) еще в 2q2018. В 2018 году доля пластин с чипами 7 нм составляла 9%, в 2019 году ожидается рост до 25%. Источник: https://overclockers.ru/hardnews/show/95805/tsmc-dvizhetsya-k-massovomu-ispolzovaniju-7-nm-euv-processa-v-marte

💻 Аналитики обещают рынку памяти возвращение к росту еще в 2019 году

Несмотря на американо-китайскую торговую войну, аналитики таких компаний как Credit Suisse и Kiwoom Securities уверены, что после снижения оборотов рынка памяти в 1q2019 и соответствующего сокращения складских запасов, уже в 2019 году рынок памяти вернется к росту спроса и объемов. И это может закончится даже восстановлением и ростом цен на продукцию. Источник: https://3dnews.ru/982723

🇷🇺 В РКС разработают методику расчета срока работы компонентов

В Научном центре сертификации элементов и оборудования (НЦ СЭО) Российских космических систем идет разработка новой методики, которая позволила бы оценивать сроки работы компонентов с учетом времени их хранения на складах. Методика основана на предположении, что можно построить цифровые модели расчетов срока работы, основываясь на данных исследования деградации компонентов при воздействии на них особых условий испытаний - если увеличить температуру, влажность, другие параметры. Как ожидается, то, что произойдет с изделием за полгода хранения в особых условиях, произойдет и через 20 лет при менее жестких условиях. Подробнее:
http://russianspacesystems.ru/2019/02/12/srok-godnosti-dlya-komponentov/">russianspacesystems.ru

🇷🇺 В АО НИИЭТ разработаны новые лабораторные усилители мощности:
https://niiet.ru/news/newlum

🇷🇺🇨🇳 Китайская Orbita Aerospace - новый партнер НТЦ “Модуль.
В ходе визита российской делегации в Zhuhai Orbita Aerospace Science & Technology Co. Ltd., специализирующуюся в области космической микроэлектроники, стороны подписали соглашение о намерениях и договорились о развитии сотрудничества. https://www.module.ru/events/page-1/orbita/

💻 Тайвань сохраняет лидерство по объемам выпуска полупроводников
По данным IC Insights размещенные на Тайване фабрики обеспечивают выпуск 21,8% всех полупроводников в мире. С 2017 года этот показатель вырос на 0.5%. На пятки Тайваню наступает растущий рынок Южной Кореи с долей 21,3% на конец 2018 года. Интересно, что большая часть совокупных мощностей Южной Кореи и Тайваня приходится всего лишь на три предприятия - TSMC, Samsung и SK Hynix. Та же ситуация и в Японии - 62% полупроводниковых мощностей этой страны принадлежат двум компаниям: Toshiba Memory и Renesas, а всего на долю Японии приходится 16,8% мирового производства. Объемы производства полупроводников в Китае выросли до 12,5% по итогам 2018 года (+1,7 п.п.), практически Китай догнал США, где было произведено 12,8% полупроводников. Европейские производители список завершают со скромными 6% общемирового производства. На долю категории Другие (ROW), в которую входят Сингапур, Израиль, Малайзия, Россия, Беларусь и Австралия приходится 8.7% (-0.8 п.п. год к году). http://www.dailycomm.ru/m/46428/

🇷🇺 ООО МСП (Микрон Секьюрити Принтинг), совместное предприятие ПАО "Микрон" и ГУП "Московский метрополитен" получило свидетельство о регистрации в статусе резидента ОЭЗ (особой экономической зоны) технико-внедренческого типа "Технополис Москва". Это обеспечит МСП режим налоговых льгот.

🇨🇳 🇺🇸 Китай и США договорятся?

Согласно сообщению The Wall Street Journal, руководство Китая рассматривает различные способы повышения импорта из США. План включает увеличение закупок полупроводников из Америки в 5 раз за следующие шесть лет, до $200 млрд, в частности, посредством переноса в Китай сборочных операций американских чипмейкеров из других стран, таких как Мексика и Малайзия.

Договоренность Китая и США позволит считать эту продукцию экспортом из США. Странный компромисс. Это не даст США реального роста экспорта в Китай, обеспечит Китаю дополнительные рабочие места, сохранит доступ Китая к американским технологиям, а также повысит зависимость США от стабильности производства в Китае. Источник: http://elitetrader.ru/index.php?newsid=439021

🇺🇸 Applied Materials планирует спад на рынке

Американская корпорация Applied Materials показала хорошие результаты в 4q2018, но при этом акции компании подешевели, прежде всего, из-за снижения компанией планируемых объемов производства до $3.33-$3.64 млрд за квартал. Компания Applied Materials поставляет оборудование, услуги и ПО ряду ведущих производителей полупроводников - Samsung, Intel и TSMC, а потому снижение таргетов этой компаний связывается с ожиданием снижения активности лидеров рынка, которые сейчас массово снижают складские запасы чипов. Прогноз аналитиков по динамике выручки Applied Materials в 2019 году - сокращение на 14% за год. Источник: https://quote.rbc.ru/news/article/5ae098a62ae5961b67a1c207

🇷🇺 Крупнейшее в России слияние на рынке микроэлектроники анонсировано официально. ЗАО “РТИ-Микроэлектроника” и АО “Росэлектроника” заключили юридически обязывающее соглашение о создании объединенной компании, в которую войдут контрольные доли в 19 предприятиях в области разработки, производства и дизайна микроэлектроники. Передача активов завершится до конца 1q2019. Потребуется согласие регуляторов, но скорее всего, проблем не возникнет. “РТИ Микроэлектроника” получит 50% +1 акция в объединенной компании, Ростеху и Роэлектроники совокупно - 50% -1 акция. Источник: https://rostec.ru/media/pressrelease/goskorporatsiya-rostekh-i-rti-mikroelektronika-sozdayut-obedinennuyu-kompaniyu-v-oblasti-mikroelektr/

🇺🇸🇨🇳 Китай готов пообещать увеличить закупки чипов из США в 5 раз, до $200 млрд за 6 ближайших лет. Кусочек лакомый, но за него можно расплатиться еще дороже. Чтобы поставить столько чипов в Китай, американцам пришлось бы перенести в Китай предприятия из Мексики и Малайзии. Оплатить такой перенос китайцы готовы. Очевидные минусы такого решения, если оно состоится: серьезный рост зависимости США от спроса со стороны Китая; повышение возможностей для Китая для дублирования американских технологий; создание в Китае новых рабочих мест и дополнительная накачка экономики деньгами от налогов. Источник: http://elitetrader.ru/index.php?newsid=439279

🇨🇳 Китайская BitMain представила новый ASIC процессор BM1397 для майнинга. Как и предыдущая модель BM1391, новый процессор выполнен по технологии 7 нм FinFET и отличается высокой производительностью на фоне сниженного энергопотребления - показатель эффективности составляет до 30 Дж/Вт (потребление к вычислительной мощности), что соответствует росту энергоэффективности на 28,6%. Процессор оптимизирован для майнинга валют, использующих алгоритм SHA256. Источник: https://cjmonitor.com/bitmain-predstavit-novejshij-energoeffektivnyj-majning-chip-bm1397/

🇰🇷 Слухи о возможной продаже третьего по величине контрактного производителя GlobalFoundries обсуждаются все чаще. Среди возможных покупателей называют Samsung и SK Hynix, которые могут выкупить 90% фаба, принадлежащие компании ATIC (Advanced Technology Investment Company). Такая покупка помогла бы укрепить позиции корейцев на рынке США и Европы. А вот китайцам типа SMIC бизнес GlobalFoundries вряд ли продадут по геополитическим соображениям. Источник: http://www.thg.ru/technews/20190219_151727.html

🇷🇺 В НИТУ МИСиС разработали новый тип датчиков вибрации для устройств диагностики состояния зданий и мостов. Вместо традиционной ЦТС-керамики (цирконата-титаната свинца) в датчике задействовали пьезокристалл ниобата лития LiNbO3. Это монокристаллический материал, свойства которого стабильны в широком диапазоне температур, в отличие от термозависимого ЦТС. Минусы ниобата лития - слабый пьезоэлектрический эффект, на порядок хуже, чем у ЦТС. В НИТУ смогли существенно повысить чувствительность материала к внешним вибрациям за счет формирования в нем “бидоменной структуры”, такой подход дает сложение сигналов от сегнетоэлектрических доменов, то есть повышению чувствительности датчика на базе LiNbO3 вплоть до 10E-7 g, причем в широком диапазоне температур.

Источник: https://ria.ru/20190219/1551042338.html

🌐 Специалисты в области микроэлектроники пользуются спросом и в других отраслях даже в наше время всеобщей автоматизации. Известно, что Intel готовится к выходу на рынок дискретных видеокарт в 2020 году. На днях компания приобрела индийский стартап Ineda Systems, который специализировался на разработке полупроводников. Покупка совершена ради кадров компании - более 100 новых сотрудников пополнят штат Intel, но займутся не полупроводниками, а разработкой дискретных GPU. Источник: https://overclockers.ru/blog/Andrekon/show/24361/intel-priobretaet-indijskuju-kompaniju-dlja-dalnejshej-raboty-nad-diskretnymi-videokartami

🌐 Тайваньский фаб TSMC строит в Nanke Park завод под разрабатываемую технологию 5 нм на базе EUV - экстремальной ультрафиолетовой литографии. На заводе планируют установить более десятка сканеров EUV и к концу 2019 - началу 2020 года начать производство чипов 5 нм. Как ожидается, одним из первых заказчиков станет компания Apple, которая может разместить у TSMC заказ на производство чипов процессоров для своих устройств 2020 года.

Инвестиции TSMC в развертывание производства 5 нм к 2020 году составят $25 млрд - сказочные по российским меркам объемы. Конкурентов практически не ожидается, ни Intel, ни Samsung аналогичными возможностями производства не располагают и вряд ли успет к 2020 году. Другим вероятным крупным заказчиком TSMC ожидаемо может выступить Qualcomm. https://mobidevices.ru/apple-iphone-2020-incredible-processors

🇨🇳 🇩🇪 Китайское подразделение Infineon расширяет аутсорсинг тайваньским компаниям: как на этапе обработки пластин с чипами, так и упаковку и тестирование микросхем. В Германии останется только производство с наибольшей добавленной стоимостью. Производство в материковом Китае дает уже 34% всей выручки Infineon. Производством чипов для Infineon на Тайване занимаются TSMC, UMC и VIS. Силовую электронику - VIS и Epsil Technologies. Первичной обработкой пластин проводит Phoenix Silicon International (PSI), упаковкой и тестированием: ASE Technology Holding, King Yuan Electronics (KYEC) и Ardentec. Источник: https://3dnews.ru/983203

🇺🇸 🇨🇳 Intel вышел из альянса с китайским производителем полупроводников. В рамках партнерства, китайская компания Unisoc имела доступ к разработкам Intel в области модемов 5G.

О партнерстве компании с помпой заявили на MWC2018, оно называлось "многослойным" и многолетним. Теперь все слои рассосались одномоментно, Intel не хочет нервировать Белый дом продолжением сотрудничества с китайской технологической компанией, хотя в своем заявлении компании разумеется утверждает, что ее решение отнюдь не вызвано какими-либо политическими соображениями. Конечно же, собак повесили на бывшего гендиректор Intel, дескать это он принимал столь неправильное решение.

Между тем, Intel инвестировал $1.5 млрд в подразделение Tsinghua Unigroup, которая контролирует Unisoc.

Для Unisoc случившийся разрыв, это, конечно, "удар в спину", теперь компании придется допиливать свою разработку модема 5G самостоятельно и конкурентная позиция на фоне Qualcomm, Huawei и даже Mediatek, явно ослабилась. Для Intel, конечно, все не так серьезно, но и американская компания не получит от китайцев из Unisoc того, чего ожидала - экспертизы в мобильных технологиях и содействия в работе на рынке Китая.

Чипы Unisoc используют такие OEM, как Vivo, TCL, ZTE, Lenovo, Micromax, Lava и даже Samsung Electronics. В основном они идут в бюджетные модели аппаратов.

Источник: https://asia.nikkei.com/Economy/Trade-war/Intel-s-5G-modem-alliance-with-Beijing-backed-chipmaker-ends