🇨🇳 🇺🇸 Китай и США договорятся?
Согласно сообщению The Wall Street Journal, руководство Китая рассматривает различные способы повышения импорта из США. План включает увеличение закупок полупроводников из Америки в 5 раз за следующие шесть лет, до $200 млрд, в частности, посредством переноса в Китай сборочных операций американских чипмейкеров из других стран, таких как Мексика и Малайзия.
Договоренность Китая и США позволит считать эту продукцию экспортом из США. Странный компромисс. Это не даст США реального роста экспорта в Китай, обеспечит Китаю дополнительные рабочие места, сохранит доступ Китая к американским технологиям, а также повысит зависимость США от стабильности производства в Китае. Источник: http://elitetrader.ru/index.php?newsid=439021
Согласно сообщению The Wall Street Journal, руководство Китая рассматривает различные способы повышения импорта из США. План включает увеличение закупок полупроводников из Америки в 5 раз за следующие шесть лет, до $200 млрд, в частности, посредством переноса в Китай сборочных операций американских чипмейкеров из других стран, таких как Мексика и Малайзия.
Договоренность Китая и США позволит считать эту продукцию экспортом из США. Странный компромисс. Это не даст США реального роста экспорта в Китай, обеспечит Китаю дополнительные рабочие места, сохранит доступ Китая к американским технологиям, а также повысит зависимость США от стабильности производства в Китае. Источник: http://elitetrader.ru/index.php?newsid=439021
🇺🇸 Applied Materials планирует спад на рынке
Американская корпорация Applied Materials показала хорошие результаты в 4q2018, но при этом акции компании подешевели, прежде всего, из-за снижения компанией планируемых объемов производства до $3.33-$3.64 млрд за квартал. Компания Applied Materials поставляет оборудование, услуги и ПО ряду ведущих производителей полупроводников - Samsung, Intel и TSMC, а потому снижение таргетов этой компаний связывается с ожиданием снижения активности лидеров рынка, которые сейчас массово снижают складские запасы чипов. Прогноз аналитиков по динамике выручки Applied Materials в 2019 году - сокращение на 14% за год. Источник: https://quote.rbc.ru/news/article/5ae098a62ae5961b67a1c207
Американская корпорация Applied Materials показала хорошие результаты в 4q2018, но при этом акции компании подешевели, прежде всего, из-за снижения компанией планируемых объемов производства до $3.33-$3.64 млрд за квартал. Компания Applied Materials поставляет оборудование, услуги и ПО ряду ведущих производителей полупроводников - Samsung, Intel и TSMC, а потому снижение таргетов этой компаний связывается с ожиданием снижения активности лидеров рынка, которые сейчас массово снижают складские запасы чипов. Прогноз аналитиков по динамике выручки Applied Materials в 2019 году - сокращение на 14% за год. Источник: https://quote.rbc.ru/news/article/5ae098a62ae5961b67a1c207
🇷🇺 Крупнейшее в России слияние на рынке микроэлектроники анонсировано официально. ЗАО “РТИ-Микроэлектроника” и АО “Росэлектроника” заключили юридически обязывающее соглашение о создании объединенной компании, в которую войдут контрольные доли в 19 предприятиях в области разработки, производства и дизайна микроэлектроники. Передача активов завершится до конца 1q2019. Потребуется согласие регуляторов, но скорее всего, проблем не возникнет. “РТИ Микроэлектроника” получит 50% +1 акция в объединенной компании, Ростеху и Роэлектроники совокупно - 50% -1 акция. Источник: https://rostec.ru/media/pressrelease/goskorporatsiya-rostekh-i-rti-mikroelektronika-sozdayut-obedinennuyu-kompaniyu-v-oblasti-mikroelektr/
🇺🇸🇨🇳 Китай готов пообещать увеличить закупки чипов из США в 5 раз, до $200 млрд за 6 ближайших лет. Кусочек лакомый, но за него можно расплатиться еще дороже. Чтобы поставить столько чипов в Китай, американцам пришлось бы перенести в Китай предприятия из Мексики и Малайзии. Оплатить такой перенос китайцы готовы. Очевидные минусы такого решения, если оно состоится: серьезный рост зависимости США от спроса со стороны Китая; повышение возможностей для Китая для дублирования американских технологий; создание в Китае новых рабочих мест и дополнительная накачка экономики деньгами от налогов. Источник: http://elitetrader.ru/index.php?newsid=439279
🇨🇳 Китайская BitMain представила новый ASIC процессор BM1397 для майнинга. Как и предыдущая модель BM1391, новый процессор выполнен по технологии 7 нм FinFET и отличается высокой производительностью на фоне сниженного энергопотребления - показатель эффективности составляет до 30 Дж/Вт (потребление к вычислительной мощности), что соответствует росту энергоэффективности на 28,6%. Процессор оптимизирован для майнинга валют, использующих алгоритм SHA256. Источник: https://cjmonitor.com/bitmain-predstavit-novejshij-energoeffektivnyj-majning-chip-bm1397/
Новости из мира криптовалют CJMonitor.com
Bitmain представит новейший энергоэффективный майнинг-чип BM1397
Китайская майнинговая компания Bitmain анонсировала новую майнинг-установку, потребляющую меньше энергии. Производитель аппаратного майнинга выпустил 7-нм процессор для специализированных интегральных схем (ASIC), получивший название BM1397. Помимо энергоэффективности…
🇰🇷 Слухи о возможной продаже третьего по величине контрактного производителя GlobalFoundries обсуждаются все чаще. Среди возможных покупателей называют Samsung и SK Hynix, которые могут выкупить 90% фаба, принадлежащие компании ATIC (Advanced Technology Investment Company). Такая покупка помогла бы укрепить позиции корейцев на рынке США и Европы. А вот китайцам типа SMIC бизнес GlobalFoundries вряд ли продадут по геополитическим соображениям. Источник: http://www.thg.ru/technews/20190219_151727.html
www.thg.ru
GlobalFoundries может быть продана Samsung или SK Hynix | THG.RU
🇷🇺 В НИТУ МИСиС разработали новый тип датчиков вибрации для устройств диагностики состояния зданий и мостов. Вместо традиционной ЦТС-керамики (цирконата-титаната свинца) в датчике задействовали пьезокристалл ниобата лития LiNbO3. Это монокристаллический материал, свойства которого стабильны в широком диапазоне температур, в отличие от термозависимого ЦТС. Минусы ниобата лития - слабый пьезоэлектрический эффект, на порядок хуже, чем у ЦТС. В НИТУ смогли существенно повысить чувствительность материала к внешним вибрациям за счет формирования в нем “бидоменной структуры”, такой подход дает сложение сигналов от сегнетоэлектрических доменов, то есть повышению чувствительности датчика на базе LiNbO3 вплоть до 10E-7 g, причем в широком диапазоне температур.
Источник: https://ria.ru/20190219/1551042338.html
Источник: https://ria.ru/20190219/1551042338.html
РИА Новости
Новые датчики опасных вибраций помогут выявить дефекты зданий и мостов
Специалисты Национального исследовательского технологического университета "МИСиС" (НИТУ "МИСиС") разработали новый вид датчиков вибрации для устройств... РИА Новости, 19.02.2019
🌐 Специалисты в области микроэлектроники пользуются спросом и в других отраслях даже в наше время всеобщей автоматизации. Известно, что Intel готовится к выходу на рынок дискретных видеокарт в 2020 году. На днях компания приобрела индийский стартап Ineda Systems, который специализировался на разработке полупроводников. Покупка совершена ради кадров компании - более 100 новых сотрудников пополнят штат Intel, но займутся не полупроводниками, а разработкой дискретных GPU. Источник: https://overclockers.ru/blog/Andrekon/show/24361/intel-priobretaet-indijskuju-kompaniju-dlja-dalnejshej-raboty-nad-diskretnymi-videokartami
Overclockers.ru
Overclockers.ru: Intel приобретает индийскую компанию для дальнейшей работы над дискретными видеокартами.
Intel приобретает индийскую компанию для дальнейшей работы над дискретными видеокартами.
🌐 Тайваньский фаб TSMC строит в Nanke Park завод под разрабатываемую технологию 5 нм на базе EUV - экстремальной ультрафиолетовой литографии. На заводе планируют установить более десятка сканеров EUV и к концу 2019 - началу 2020 года начать производство чипов 5 нм. Как ожидается, одним из первых заказчиков станет компания Apple, которая может разместить у TSMC заказ на производство чипов процессоров для своих устройств 2020 года.
Инвестиции TSMC в развертывание производства 5 нм к 2020 году составят $25 млрд - сказочные по российским меркам объемы. Конкурентов практически не ожидается, ни Intel, ни Samsung аналогичными возможностями производства не располагают и вряд ли успет к 2020 году. Другим вероятным крупным заказчиком TSMC ожидаемо может выступить Qualcomm. https://mobidevices.ru/apple-iphone-2020-incredible-processors
Инвестиции TSMC в развертывание производства 5 нм к 2020 году составят $25 млрд - сказочные по российским меркам объемы. Конкурентов практически не ожидается, ни Intel, ни Samsung аналогичными возможностями производства не располагают и вряд ли успет к 2020 году. Другим вероятным крупным заказчиком TSMC ожидаемо может выступить Qualcomm. https://mobidevices.ru/apple-iphone-2020-incredible-processors
MobiDevices
Apple готовит для iPhone 2020 процессоры на базе 5-нм техпроцесса
По словам отраслевых источников, приведенных в отчете DigiTimes, производитель чипов для iPhone TSMC миниатюризирует процесс изготовления чипов для iPhone 2020 до 5 нанометров.
🇨🇳 🇩🇪 Китайское подразделение Infineon расширяет аутсорсинг тайваньским компаниям: как на этапе обработки пластин с чипами, так и упаковку и тестирование микросхем. В Германии останется только производство с наибольшей добавленной стоимостью. Производство в материковом Китае дает уже 34% всей выручки Infineon. Производством чипов для Infineon на Тайване занимаются TSMC, UMC и VIS. Силовую электронику - VIS и Epsil Technologies. Первичной обработкой пластин проводит Phoenix Silicon International (PSI), упаковкой и тестированием: ASE Technology Holding, King Yuan Electronics (KYEC) и Ardentec. Источник: https://3dnews.ru/983203
3DNews - Daily Digital Digest
Infineon всё сильнее полагается на тайваньских подрядчиков
Глава китайского подразделения немецкой Infineon AG Хуа Су (Hua Su) сообщил тайваньским источникам, что компания расширяет деятельность по аутсорсингу производства продуктов общего назначения тайваньским компаниям как в плане обработки кремниевых пластин…
🇺🇸 🇨🇳 Intel вышел из альянса с китайским производителем полупроводников. В рамках партнерства, китайская компания Unisoc имела доступ к разработкам Intel в области модемов 5G.
О партнерстве компании с помпой заявили на MWC2018, оно называлось "многослойным" и многолетним. Теперь все слои рассосались одномоментно, Intel не хочет нервировать Белый дом продолжением сотрудничества с китайской технологической компанией, хотя в своем заявлении компании разумеется утверждает, что ее решение отнюдь не вызвано какими-либо политическими соображениями. Конечно же, собак повесили на бывшего гендиректор Intel, дескать это он принимал столь неправильное решение.
Между тем, Intel инвестировал $1.5 млрд в подразделение Tsinghua Unigroup, которая контролирует Unisoc.
Для Unisoc случившийся разрыв, это, конечно, "удар в спину", теперь компании придется допиливать свою разработку модема 5G самостоятельно и конкурентная позиция на фоне Qualcomm, Huawei и даже Mediatek, явно ослабилась. Для Intel, конечно, все не так серьезно, но и американская компания не получит от китайцев из Unisoc того, чего ожидала - экспертизы в мобильных технологиях и содействия в работе на рынке Китая.
Чипы Unisoc используют такие OEM, как Vivo, TCL, ZTE, Lenovo, Micromax, Lava и даже Samsung Electronics. В основном они идут в бюджетные модели аппаратов.
Источник: https://asia.nikkei.com/Economy/Trade-war/Intel-s-5G-modem-alliance-with-Beijing-backed-chipmaker-ends
О партнерстве компании с помпой заявили на MWC2018, оно называлось "многослойным" и многолетним. Теперь все слои рассосались одномоментно, Intel не хочет нервировать Белый дом продолжением сотрудничества с китайской технологической компанией, хотя в своем заявлении компании разумеется утверждает, что ее решение отнюдь не вызвано какими-либо политическими соображениями. Конечно же, собак повесили на бывшего гендиректор Intel, дескать это он принимал столь неправильное решение.
Между тем, Intel инвестировал $1.5 млрд в подразделение Tsinghua Unigroup, которая контролирует Unisoc.
Для Unisoc случившийся разрыв, это, конечно, "удар в спину", теперь компании придется допиливать свою разработку модема 5G самостоятельно и конкурентная позиция на фоне Qualcomm, Huawei и даже Mediatek, явно ослабилась. Для Intel, конечно, все не так серьезно, но и американская компания не получит от китайцев из Unisoc того, чего ожидала - экспертизы в мобильных технологиях и содействия в работе на рынке Китая.
Чипы Unisoc используют такие OEM, как Vivo, TCL, ZTE, Lenovo, Micromax, Lava и даже Samsung Electronics. В основном они идут в бюджетные модели аппаратов.
Источник: https://asia.nikkei.com/Economy/Trade-war/Intel-s-5G-modem-alliance-with-Beijing-backed-chipmaker-ends
Nikkei Asian Review
Intel's 5G modem alliance with Beijing-backed chipmaker ends
Unisoc loses tech partnership in new blow to China's chip ambitions
Forwarded from ART: IT, AI, Телеком, ЦОДы
Возвращаясь к теме развода Intel и Unisoc, поднятой выше, отметим, что истинные причины расставания могут быть иными. Intel, как известно, так и тормозит с выпуском модема 5G, а Unisoc его выпустила, несмотря на "развод и тапочки по почте". Прямо сегодня и анонсировала его - 5G Modem IVY510. Построен он на новой технологической платформы 5G MAKALU. Платформа предназначена для девайсов IoT, в UNISOC собираются выпустить серию продуктов линейки IVY на базе этой платформы "в ближайшем будущем".
С маканием чего-либо во что-либо название платформы ничего общего не имеет, в мире есть гора с таким названием 8.463 м, что дает ей место в Топ-5.
Производство, как и у всех - на TSMC, процесс 12 нм. Это модем, поддерживающий 2G/3G/4G/5G (3GPP R15). Модем умеет поддерживать частоты диапазонов до 6 ГГц (ширина канала до 100 МГц) в SA/NSA конфигурациях.
Чипсет может применяться в AR/VR, 4K/8K видеостриминге, онлайн играх и так далее. На его основе предлагается создавать смартфоны, CPE, MiFi и устройства IoT.
Пресс-релиз: https://docs.google.com/document/d/124uaqE-dY9rbCZR0d0wIpKTOeeHPQTiLkU76HSZg-1w/edit?usp=sharing
Что же, модемов 5G, как говорится, прибыло. К Qualcomm X50 и предстоящим Balong 5000 и Qualcomm X55 добавляется UNISOC IVY510. А значит девайсов с поддержкой 5G в этом году высыпет, как грибов после летнего дождя. И кивать на их отсутствие уже не получится даже у чиновников.
С маканием чего-либо во что-либо название платформы ничего общего не имеет, в мире есть гора с таким названием 8.463 м, что дает ей место в Топ-5.
Производство, как и у всех - на TSMC, процесс 12 нм. Это модем, поддерживающий 2G/3G/4G/5G (3GPP R15). Модем умеет поддерживать частоты диапазонов до 6 ГГц (ширина канала до 100 МГц) в SA/NSA конфигурациях.
Чипсет может применяться в AR/VR, 4K/8K видеостриминге, онлайн играх и так далее. На его основе предлагается создавать смартфоны, CPE, MiFi и устройства IoT.
Пресс-релиз: https://docs.google.com/document/d/124uaqE-dY9rbCZR0d0wIpKTOeeHPQTiLkU76HSZg-1w/edit?usp=sharing
Что же, модемов 5G, как говорится, прибыло. К Qualcomm X50 и предстоящим Balong 5000 и Qualcomm X55 добавляется UNISOC IVY510. А значит девайсов с поддержкой 5G в этом году высыпет, как грибов после летнего дождя. И кивать на их отсутствие уже не получится даже у чиновников.
Google Docs
20190226_UNISOC_5G_MAKALU_Modem_IVY510_abloud_MForum
UNISOC Launches the 5G Technology Platform MAKALU and its First 5G Modem IVY510 Barcelona, Spain –26 February, 2019– As a leading global supplier of mobile communications chipsets and IoT chipsets, UNISOC, a core subsidiary of Unigroup, today launched the…
Объем мирового рынка полупроводников в 2019 году в World Semiconductors Trade Statistic оценили в $454,5 млрд (-3% гг). Продажи чипов памяти в 2019 году сократятся на 14% до $135 млрд. http://k-window.com/economics/mirovoj-rynok-poluprovodnikov-sokratitsya-v-etom-godu-na-3/
ОКНО В КОРЕЮ
Мировой рынок полупроводников сократится в этом году на 3%
Мировой рынок полупроводников в этом году сократится, но в 2020 году его рост возобновится, сообщает World Semiconductor Trade Statistics, международная аналитическая организация, которая анализирует ситуацию в отрасли..После роста в прошлом году на...
🇺🇸 Любопытный факт в отношении полупроводникового рынка США. В 2018 году поставки промышленных роботов на предприятия по производству полупроводников и электроники выросли более, чем на 50%. Это очень серьезный рост, больше роботов закупали только компании из сферы производства продуктов питания и товаров широкого потребления. https://3dnews.ru/983567
3DNews - Daily Digital Digest
В 2018 году компании США побили рекорд по установке роботов для работы
В прошлом году компании США установили больше роботов, чем когда-либо прежде. Роботы стали более дешёвыми и более гибкими в использовании, что делает их доступными для любых предприятий в различных сферах экономики, помимо традиционного использования на предприятиях…
🌐 Signalchip представил первые в Индии полупроводниковые чипы для сетей 4G/5G и модемы 5G NR.
Signalchip это фаблесс разработчик полупроводниковых чипов, расположенный в Бенгалуру. Чипсеты SCBM34XX и SCRF34XX/45XX, кодовое имя Agumbe, это результат восьми лет разработок. Эти чипы обеспечивают Индии место в элитной группе стран, которые владеют столь важной технологией, какой является 5G.
Были представлены четыре чипа:
+ SCBM3412: однокристалльный чип модема 4G/LTE, включающий процессор диапазона и трансивер на одном чипе;
+ SCBM3404: чип модема 4х4 LTE;
+ SCRF3402: трансивер 2x2 LTE;
+ SCRF4502: трансивер 2х2, отвечающий стандартам 5G NR.
RF секции покрывают все диапазоны LTE/5G-NR до 6 ГГц. Эти чипы поддерживают позиционирование с использованием индийской системы спутниковой навигации NAVIC. Серия чипов Agumbe построена на чипе SXRF1401: первом в Индии чипе трансивера RF, поддерживающем беспроводные стандарты 3G/4G и Wi-Fi.
Комбинированная мультистандартная система на чипе (SoC) может служить чипсетом для построения базовых станций различного форм-фактора, начиная от малых сот для индора и вплоть до высокопроизводительных базовых станций. Чипы оптимизированы для поддержки современных сетевых архитектур, таких как Open RAN / CRAN с гибкими конфигурациями интерфейса. Благодаря набору IP, созданных в ходе работ над чипсетом, у компании появилась возможность разработки продуктов для нескольких смежных областей. В частности, речь идет о дополнительных чипах, которые поддерживали бы функциональности 5G NR. Signalchip создала высокопроизводительные и эффективные по цене системы, позволяющие уплотнить сеть.
Подробнее: http://www.mforum.ru/news/article/120381.htm
Signalchip это фаблесс разработчик полупроводниковых чипов, расположенный в Бенгалуру. Чипсеты SCBM34XX и SCRF34XX/45XX, кодовое имя Agumbe, это результат восьми лет разработок. Эти чипы обеспечивают Индии место в элитной группе стран, которые владеют столь важной технологией, какой является 5G.
Были представлены четыре чипа:
+ SCBM3412: однокристалльный чип модема 4G/LTE, включающий процессор диапазона и трансивер на одном чипе;
+ SCBM3404: чип модема 4х4 LTE;
+ SCRF3402: трансивер 2x2 LTE;
+ SCRF4502: трансивер 2х2, отвечающий стандартам 5G NR.
RF секции покрывают все диапазоны LTE/5G-NR до 6 ГГц. Эти чипы поддерживают позиционирование с использованием индийской системы спутниковой навигации NAVIC. Серия чипов Agumbe построена на чипе SXRF1401: первом в Индии чипе трансивера RF, поддерживающем беспроводные стандарты 3G/4G и Wi-Fi.
Комбинированная мультистандартная система на чипе (SoC) может служить чипсетом для построения базовых станций различного форм-фактора, начиная от малых сот для индора и вплоть до высокопроизводительных базовых станций. Чипы оптимизированы для поддержки современных сетевых архитектур, таких как Open RAN / CRAN с гибкими конфигурациями интерфейса. Благодаря набору IP, созданных в ходе работ над чипсетом, у компании появилась возможность разработки продуктов для нескольких смежных областей. В частности, речь идет о дополнительных чипах, которые поддерживали бы функциональности 5G NR. Signalchip создала высокопроизводительные и эффективные по цене системы, позволяющие уплотнить сеть.
Подробнее: http://www.mforum.ru/news/article/120381.htm
MForum.ru
Микроэлектроника: В Signalchip разработали первый в Индии чип с поддержкой 4G/5G
Микроэлектроника В Signalchip разработали первый в Индии чип с поддержкой 4G 5G
В ЦВК Экспоцентр (Москва, Краснопресненская наб.12) открылась крупнейшая в России выставка в сфере лазеров, оптики и оптоэлектроники "Фотоника. Мир лазеров и оптики - 2019" https://www.photonics-expo.ru
К 2030–35 году объем производства продукции фотоники должен вырасти до 250 млрд. рублей в год, а доля экспорта составить не менее 40% от объема производимой продукции.
К 2030–35 году объем производства продукции фотоники должен вырасти до 250 млрд. рублей в год, а доля экспорта составить не менее 40% от объема производимой продукции.
🇷🇺 Компании "Базальт СПО" и "Хамстер роботикс Инжиниринг" вместе разрабатывают российскую платформу промышленного компьютера на базе процессора BE-T1000 (Байкал-Т1) и операционных систем Альт для серверов и рабочих станций.
Такие системы могут использоваться в станках с ЧПУ, управления процессами на заводах, в смартдомах, в робототехнике, в уличных светофорах и так далее. Компьютер может комплектоваться встроенным обогревателем для работы в условиях Севера.
Подробнее https://www.baikalelectronics.ru/about/press-center/news/Hamster-ALT/
Такие системы могут использоваться в станках с ЧПУ, управления процессами на заводах, в смартдомах, в робототехнике, в уличных светофорах и так далее. Компьютер может комплектоваться встроенным обогревателем для работы в условиях Севера.
Подробнее https://www.baikalelectronics.ru/about/press-center/news/Hamster-ALT/
🇧🇾 Опытно-измерительный центр филиала НТЦ Белмикросхемы (Объединение Интеграл) пополнился установкой ЭМ-4605 http://www.planar.by/ru/production/so/page05/em-4605/ для присоединения кристаллов от 0.5х0.5 до 25х25 мм а клей или припойную пасту для сборки "систем в корпусе", поддерживается метод флип-чип.
Также в арсенале центра появился автомат многоуровневого присоединения выводов ЭМ-4550 http://www.planar.by/ru/production/so/page06/em-4550/. Он позволяет присоединять золотую проволоку от 17 до 75 мкм способом термозвуковой сварки "шарик-клин", "шарик-клин-шарик", "шарик(бамп)-шарик-клин". Источник: https://integral.by/ru/plyus-dve-ustanovki
Также в арсенале центра появился автомат многоуровневого присоединения выводов ЭМ-4550 http://www.planar.by/ru/production/so/page06/em-4550/. Он позволяет присоединять золотую проволоку от 17 до 75 мкм способом термозвуковой сварки "шарик-клин", "шарик-клин-шарик", "шарик(бамп)-шарик-клин". Источник: https://integral.by/ru/plyus-dve-ustanovki
www.planar.by
Холдинг «Планар» : ЭМ-4605
Холдинг «Планар» - разработка и изготовление специального технологического оборудования для полупроводниковой и электронной промышленности.
💻 Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд
Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд (+39% гг). Лидером рынка с существенным отрывом выступала компания Samsung Electronics - 43,9% рынка. SK Hynix обеспечила вклад на 29,5%. Компания Micron Technology нарастила долю до 23,5%. Такие данные приводят аналитики DRAMeXchange.
Данные компании по рынку NAND flash: здесь также лидировала Samsung Electronics - $22.1 млрд или 35% от совокупного результата; Toshiba - 19.2%; Western Digital - 14.9%; Micron Technology - 12.9%; SK Hynix - 10.6%.
Аналитики отмечают сокращение рыночной доли с 47,2% в 2017-м году до 45,6% в 2018 году и прогнозируют снижение продаж DRAM на 17.5% в денежном исчислении. Причина такого пессимистичного прогноза - расширение мощностей производства на фоне снижения спроса и торговой войны Китая и США. Впрочем, на мировом рынке еще могут случиться изменения и тогда, возможно, падение будет не столь значительным. http://www.dailycomm.ru/m/46622/
Продажи микросхем DRAM дали в 2018 году почти $100 млрд (+39% гг). Лидером рынка с существенным отрывом выступала компания Samsung Electronics - 43,9% рынка. SK Hynix обеспечила вклад на 29,5%. Компания Micron Technology нарастила долю до 23,5%. Такие данные приводят аналитики DRAMeXchange.
Данные компании по рынку NAND flash: здесь также лидировала Samsung Electronics - $22.1 млрд или 35% от совокупного результата; Toshiba - 19.2%; Western Digital - 14.9%; Micron Technology - 12.9%; SK Hynix - 10.6%.
Аналитики отмечают сокращение рыночной доли с 47,2% в 2017-м году до 45,6% в 2018 году и прогнозируют снижение продаж DRAM на 17.5% в денежном исчислении. Причина такого пессимистичного прогноза - расширение мощностей производства на фоне снижения спроса и торговой войны Китая и США. Впрочем, на мировом рынке еще могут случиться изменения и тогда, возможно, падение будет не столь значительным. http://www.dailycomm.ru/m/46622/
🎓 Микран ищет стипендиатов
НПФ “Микран” проводит VII конкурсный отбор среди студентов, которые успешно учатся и ведут научно-исследовательскую деятельность в области СВЧ-радиоэлектроники. В нем могут принять участие учащиеся трех вузов: ТГУ, ТПУ и ТУСУР. Победители станут обладателями именной стипендии основателя компании В.Я. Гюнтера. Ежемесячно в течение двух семестров они будут получать стипендию в размере 10 тысяч рублей. Подробнее: https://www.micran.ru/newsevents/news/330685/
НПФ “Микран” проводит VII конкурсный отбор среди студентов, которые успешно учатся и ведут научно-исследовательскую деятельность в области СВЧ-радиоэлектроники. В нем могут принять участие учащиеся трех вузов: ТГУ, ТПУ и ТУСУР. Победители станут обладателями именной стипендии основателя компании В.Я. Гюнтера. Ежемесячно в течение двух семестров они будут получать стипендию в размере 10 тысяч рублей. Подробнее: https://www.micran.ru/newsevents/news/330685/
МИКРАН
МИКРАН :: Открыт прием заявок на соискание стипендии «Микрана» для студентов
АО НПФ «Микран» — предприятие радиоэлектронного комплекса России, специализирующееся на разработке и производстве оборудования беспроводной связи различного назначения, контрольно-измерительной аппаратуры СВЧ-диапазона, одно- и многофункциональных модулей…
🇷🇺 🇩🇪 НТЦ Модуль договорилась о продвижении на европейский рынок продуктов на базе нейропроцессоров на базе ядра NeuroMatrix Core, партнером выступит компания Dream Chip из Германии. Модуль выпустил уже 6 процессоров четырех поколений от NMC1 до NMC4. В Dream Chip выбрали для своих продуктов чип Модуль NM6407 четвертого поколения. Российский нейропроцессор предполагается встраивать в модули немецких автоконцернов для распознавания номеров автомобилей, в устройства машинного зрения для помощи водителю, в системы беспилотных автомобилей. Точность распознавания дорожных знаков - 98%.От чипов NVidia российские чипы отличает более низкая цена (~$100) при сравнимых производительности и ряде других характеристик. Начало поставок процессоров Модуль в Германию ожидается в конце 2019 года. Оценка потребностей рынка - сотни тысяч процессоров. Подробнее: https://www.kommersant.ru/doc/3902560