🇨🇳 В Институте микроэлектроники Фуданьского университета Шанхая научная группа разработала прототипный энергонезависмый накопитель на двумерных полупроводниках и соответствующую технологию хранения данных. Если образно описать новую разработку, то она сочетает свойства RAM и ROM - позволяет быстро записывать информацию и хранить ее столько, сколько требуется. По заявлениям разработчиков, скорость записи в устройствах, которые изготовлены по новой технологии может быть на несколько порядков выше, чем в существующей энергонезависимой памяти, при этом время хранения информации может быть произвольным. Результаты работы группы представлены в журнале Nature Nanotechnology. Подробности: https://www.nature.com/articles/s41565-018-0102-6 https://futurism.com/new-computer-memory-ram-rom-obsolete/
🇬🇧 Британская BAE Systems представила процессор RAD5545 для использования в космосе. Его корпус обладает повышенной защитой от радиации на базе обедненного бора, предусмотрены также титановые щиты для комплектующих. На базе процессора создан защищенный одноплатный компьютер, обладающий высокой производительностью. Источник: https://hightech.fm/2017/08/25/radiation-hardened-computer
🇬🇧 Британская BAE Systems представила процессор RAD5545 для использования в космосе. Его корпус обладает повышенной защитой от радиации на базе обедненного бора, предусмотрены также титановые щиты для комплектующих. На базе процессора создан защищенный одноплатный компьютер, обладающий высокой производительностью. Источник: https://hightech.fm/2017/08/25/radiation-hardened-computer
Nature
A semi-floating gate memory based on van der Waals heterostructures for quasi-non-volatile applications
Nature Nanotechnology - A new quasi-non-volatile 2D semi-floating gate memory with high speed and long refresh time could bridge the gap between volatile and non-volatile memory technologies.
🇷🇺 На площадке НП “ОПЖТ” прошла совместная конференция Партнерства Военно-промышленной комиссии РФ и ООР “Союз машиностроителей России”, посвященная вопросам диверсификации продукции предприятий оборонно-промышленного комплекса в области микроэлектроники и радиотехнических устройств для нужд железнодорожного транспорта.
Ефим Розенберг, первый зам. гендиректор АО “НИИАС” рекомендовал, в частности, “сформировать общий заказ по различным отраслям народного хозяйства; создать список рекомендованных к использованию отечественных микросхем – перечень главного конструктора; создать производство по выращиванию кристаллов для процессоров на территории РФ, а также обеспечить материальную поддержку со стороны государства предприятиям, проходящим дорогостоящие процедуры сертификации”.
Вице-президент НП “ОПЖТ” Андрей Углов отметил такие достоинства отечественной микроэлектроники, как “стабильность поставок, обратная связь и гибкость производителей в исполнении необходимых характеристик. При этом главный недостаток данной российской продукции - технологическое отставание”.
Другие участники говорили также об ограниченности линейки отечественной продукции, вопросах к надежности и стоимости, надежность зачастую ниже, чем у зарубежных аналогов, а цена - выше, случаются также отказы отечественных производителей от поставок небольших партий продукции. При использовании отечественной микроэлектроники есть риски снятия компонентов с производства из-за их низкой рентабельности. Не хватает обобщающих справочников, журналов по отечественной элементной базе. Требуется актуализация нормативной базы микроэлектронных компонентов.
Подробнее: http://www.mashportal.ru/machinery_news-47299.aspx
Ефим Розенберг, первый зам. гендиректор АО “НИИАС” рекомендовал, в частности, “сформировать общий заказ по различным отраслям народного хозяйства; создать список рекомендованных к использованию отечественных микросхем – перечень главного конструктора; создать производство по выращиванию кристаллов для процессоров на территории РФ, а также обеспечить материальную поддержку со стороны государства предприятиям, проходящим дорогостоящие процедуры сертификации”.
Вице-президент НП “ОПЖТ” Андрей Углов отметил такие достоинства отечественной микроэлектроники, как “стабильность поставок, обратная связь и гибкость производителей в исполнении необходимых характеристик. При этом главный недостаток данной российской продукции - технологическое отставание”.
Другие участники говорили также об ограниченности линейки отечественной продукции, вопросах к надежности и стоимости, надежность зачастую ниже, чем у зарубежных аналогов, а цена - выше, случаются также отказы отечественных производителей от поставок небольших партий продукции. При использовании отечественной микроэлектроники есть риски снятия компонентов с производства из-за их низкой рентабельности. Не хватает обобщающих справочников, журналов по отечественной элементной базе. Требуется актуализация нормативной базы микроэлектронных компонентов.
Подробнее: http://www.mashportal.ru/machinery_news-47299.aspx
🇷🇺 Ростех и АФК “Система”планируют завершить создание совместного предприятия в области микроэлектроники, в которое могут войти около 20 предприятий. Предположительно контроль в СП получит АФК “Система”, для чего, возможно, корпорации придется вложить в него дополнительно 1.5 млрд руб. Возможно деньги внесет третья сторона - финансовый партнер, чью долю в дальнейшем выкупит АФК “Система”. Подробнее. http://tass.ru/ekonomika/5183319
ТАСС
РБК: Ростех и АФК "Система" до июня создадут СП в сфере микроэлектроники
По данным издания, контроль в совместном предприятии получит "Система", при этом корпорации, кроме своих активов, придется вложить в него еще 1,5 млрд рублей
🇨🇳 🇯🇵 Сделка по покупке американским консорциумом Bain подразделения японской Toshiba, занимающегося разработкой и производством чипов памяти, поставлена под вопрос - антимонопольщики Китая все еще не дали на нее согласия. Также некоторым наблюдателям кажется, что заявленная стоимость сделки недостаточно велика и Toshiba могла бы получить больше, чем $18 млрд (JPY2 трлн), предложенные американцами. Источник. https://www.telecompaper.com/news/toshiba-may-abandon-memory-chip-sale-to-bain-consortium-report--1243440
Telecompaper
Toshiba may abandon memory chip sale to Bain consortium - report
Toshiba has "mostly given up" on its agreed sale of its memory chip unit, as Chinese competition clearance appears increasingly unlikely, the Wall Street Journal reported citing people involved in the matter. The company is considering alternatives to selling…
🇷🇺 Сегодня можно почитать недавнее интервью с Русланом Тарасовым, гендиректором АО “НПП “Завод Искра”. Если вы давно не слышали об этом предприятии, то вам будет интересно узнать об основных направлениях его деятельности, о том, что на 2018 год предприятие загружено заказами и планирует расширять номенклатуру выпускаемых изделий. Цитата: “Мы стоим в одном ряду с ведущими предприятиями отрасли микроэлектроники и шли к этому результату 10 лет. Сейчас, в 2018 году, я с гордостью могу констатировать: изделия завода «Искра» востребованы, они с успехом конкурируют с продукцией ведущих фирм, а по ряду направлений — в основном в области спецтехники — наши ноу-хау на шаг впереди конкурентов.”
Из основных направлений деятельности упомяну производство полупроводниковых приборов (импортозамещающие мощные биполярные и полевые транзисторы среднечастотного и высокочастотного диапазона, диоды и модули на их основе, транзисторные оптопары в корпусах для поверхностного монтажа, керамические платы, изготовленные по технологии LTCC, и изделия на их основе) и проведение сертификационных и иных видов испытаний электронной компонентной базы иностранного и отечественного производства. Читать интервью https://glavportal.com/materials/ao-npp-zavod-iskra/
Список российских участников рынка микроэлектроники можно посмотреть здесь: http://www.mforum.ru/news/article/118924.htm
Из основных направлений деятельности упомяну производство полупроводниковых приборов (импортозамещающие мощные биполярные и полевые транзисторы среднечастотного и высокочастотного диапазона, диоды и модули на их основе, транзисторные оптопары в корпусах для поверхностного монтажа, керамические платы, изготовленные по технологии LTCC, и изделия на их основе) и проведение сертификационных и иных видов испытаний электронной компонентной базы иностранного и отечественного производства. Читать интервью https://glavportal.com/materials/ao-npp-zavod-iskra/
Список российских участников рынка микроэлектроники можно посмотреть здесь: http://www.mforum.ru/news/article/118924.htm
🇨🇳 Китай начал вновь одобрять американские сделки по приобретению производителей микроэлектроники
Китай одобрил покупку американским консорциумом Bain Capital сделки по покупке за $18 млрд подразделения по производству кристаллов компании Toshiba.
https://www.reuters.com/article/us-toshiba-chips/china-approves-toshibas-sale-of-18-billion-chip-unit-to-bain-consortium-idUSKCN1II14P
Ранее возникали опасения, что китайские антимонопольщики запретят или продолжат держать паузу в отношении этой сделки и японцам придется искать другого покупателя или даже предпринять альтернативные действия, например, провести IPO. Похоже, что китайский антимонопольщики приняли решение не отвечать враждебными действиями на ужесточение торговой политики США в отношении китайских компаний.
В пользу этой гипотезы говорит также выданное на днях китайцами разрешение для американской компании Microchip Technology на покупку за $8.35 млрд американского бизнеса по производству полупроводников Microsemi Corp.
http://globenewswire.com/news-release/2018/05/15/1502533/0/en/Microchip-Technology-Announces-Receipt-of-Antitrust-Clearance-in-China-Japan-the-Philippines-Germany-and-Austria-for-Its-Acquisition-of-Microsemi.html
Эту сделку кроме китайцев разрешили в Японии, на Филиппинах, в Австрии, Германии. Для окончательного закрытия сделки требуется еще разрешение Торговой комиссии Тайваня и акционеров Microsemi.
Происходящие события позволяют говорить о том, что увеличиваются шансы для американской Qualcomm получить долгожданное разрешение на приобретение за $44 млрд европейского бизнеса микроэлектроники NXP.
Китай одобрил покупку американским консорциумом Bain Capital сделки по покупке за $18 млрд подразделения по производству кристаллов компании Toshiba.
https://www.reuters.com/article/us-toshiba-chips/china-approves-toshibas-sale-of-18-billion-chip-unit-to-bain-consortium-idUSKCN1II14P
Ранее возникали опасения, что китайские антимонопольщики запретят или продолжат держать паузу в отношении этой сделки и японцам придется искать другого покупателя или даже предпринять альтернативные действия, например, провести IPO. Похоже, что китайский антимонопольщики приняли решение не отвечать враждебными действиями на ужесточение торговой политики США в отношении китайских компаний.
В пользу этой гипотезы говорит также выданное на днях китайцами разрешение для американской компании Microchip Technology на покупку за $8.35 млрд американского бизнеса по производству полупроводников Microsemi Corp.
http://globenewswire.com/news-release/2018/05/15/1502533/0/en/Microchip-Technology-Announces-Receipt-of-Antitrust-Clearance-in-China-Japan-the-Philippines-Germany-and-Austria-for-Its-Acquisition-of-Microsemi.html
Эту сделку кроме китайцев разрешили в Японии, на Филиппинах, в Австрии, Германии. Для окончательного закрытия сделки требуется еще разрешение Торговой комиссии Тайваня и акционеров Microsemi.
Происходящие события позволяют говорить о том, что увеличиваются шансы для американской Qualcomm получить долгожданное разрешение на приобретение за $44 млрд европейского бизнеса микроэлектроники NXP.
GlobeNewswire News Room
Microchip Technology Announces Receipt of Antitrust Clearance in China, Japan, the Philippines, Germany and Austria for Its Acquisition…
🇷🇺 Физики из МФТИ доказали, что состояние сегнетоэлектрической памяти зависит от перестройки кристаллической решетки материала из которого она состоит. Вместе с сотрудниками Университета Небраски, США, ученые показали, что в пленке из оксида гафния Hf0.5Zr0.5O2 при воздействии электрического поля часть электронов смещается в сторону, создавая заряженный участок, и этот заряд сохраняется даже после прекращения действия внешнего электрического поля, что свойственно группе материалов под названием сэгнетоэлектрики.
Сегнетоэлектрики остаются поляризованными, как ферромагнетики продолжают быть намагниченными. Этот эффект может быть использован для создания микроскопических ячеек для компьютерной памяти.
Исследования подтвердили, что в результате воздействия электрического поля перестраивается кристаллическая решетка оксида гафния. Это прояснило природу сэгнетоэлектрических свойств этого материала.
Оксид гафния интересен тем, что он уже применяется в микроэлектронной промышленности, например, в процессорах Intel. Конформную (однородную по толщине) пленку оксида гафния толщиной от 5 до 20 нм можно получать методом атомно-слоевого осаждения. Это обеспечивает материалу потенциальную применимость, как в современной микроэлектронике, так и в перспективе, например, в трехмерной микроэлектронике. Подробнее http://polit.ru/article/2018/05/16/ps_mipt/ ; статья в ACS Applied Materials and Interfaces https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsami.7b17482
Сегнетоэлектрики остаются поляризованными, как ферромагнетики продолжают быть намагниченными. Этот эффект может быть использован для создания микроскопических ячеек для компьютерной памяти.
Исследования подтвердили, что в результате воздействия электрического поля перестраивается кристаллическая решетка оксида гафния. Это прояснило природу сэгнетоэлектрических свойств этого материала.
Оксид гафния интересен тем, что он уже применяется в микроэлектронной промышленности, например, в процессорах Intel. Конформную (однородную по толщине) пленку оксида гафния толщиной от 5 до 20 нм можно получать методом атомно-слоевого осаждения. Это обеспечивает материалу потенциальную применимость, как в современной микроэлектронике, так и в перспективе, например, в трехмерной микроэлектронике. Подробнее http://polit.ru/article/2018/05/16/ps_mipt/ ; статья в ACS Applied Materials and Interfaces https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsami.7b17482
🇨🇳 Импортзамещение микроэлектроники по-китайски.
Производство полупроводников — отрасль, которая сегодня во-многом определяет технологическую успешность и независимость стран. Конечно, никто не пытается сосредоточить на своей территории производство всего спектра микроэлектронных изделий: недостающее как правило нетрудно купить на мировом рынке, а попытки все сделать самостоятельно обречены на провал. Прежде всего, по экономическим соображениям.
Не удивительно, что на мировом рынке микроэлектроники сегодня доминирует США, как самая богатая экономика, достаточная для того, чтобы удерживать позиции технологического лидерства по ряду направлений. Между тем, на роль мирового лидера в области производства полупроводников с каждым годом все активнее претендует Китай, постоянно наращивающий компетенции и масштабы собственного производства. При этом, даже заработанных в последние годы денег Китаю не хватает — уж очень недёшева разработка микроэлектроники и создание современных производств.
Несмотря на то, что в Китае индустрия микроэлектроники уже весьма развита, эта страна по-прежнему закупает зарубежные чипы в изрядных объемах. Удивительно, но речь идет не только о высокотехнологичных чипах, импортируемых из США, Южной Кореи, Тайваня и Японии, но также и менее сложных, но вполне востребованных микросхемах и других полупроводниковых изделиях, произведенных в России. По некоторым оценкам, до 59% всех чипов, произведенных в мире, закупает Китай.
Сейчас «торговая война», набирающая обороты между Китаем и США, затронула и эту область. Это конечно не те санкции, которые серьезно осложнили жизнь России, но США старается не дать Китаю достичь полного доминирования в области новых технологий, таких, например, как ИИ. А для этого важно тормозить китайскую микроэлектронику.
Понятно, что в таких условиях Китай пытается снизить свою зависимость от зарубежных поставок. Но даже в богатом Китае есть четкое понимание, что сделать это на свои средства не получится, для «поднятия» собственной микроэлектроники потребуются немалые заемные средства, которые придется найти на международном рынке капитала. Для агрегирования этих средств в Китае создан фонд под названием China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co. Фонд призван помочь проведению программы импортозамещения микроэлектроники. Сделать это быстро не получится, но подход избран правильный. https://www.ecnmy.org/engage/china-foreign-investment-microchips/
У Китая уже есть неплохой задел в области микроэлектроники. В стране работают собственные крупные производства микроэлектронных изделий, в том числе с современной топологией. И всё же Китаю пока остается только мечтать о «полном» импортозамещении или хотя бы о независимости от поставок зарубежной микроэлектроники. Да и производственное оборудование для выпуска микроэлектронных изделий также поступает в Китай из-за рубежа.
Производство полупроводников — отрасль, которая сегодня во-многом определяет технологическую успешность и независимость стран. Конечно, никто не пытается сосредоточить на своей территории производство всего спектра микроэлектронных изделий: недостающее как правило нетрудно купить на мировом рынке, а попытки все сделать самостоятельно обречены на провал. Прежде всего, по экономическим соображениям.
Не удивительно, что на мировом рынке микроэлектроники сегодня доминирует США, как самая богатая экономика, достаточная для того, чтобы удерживать позиции технологического лидерства по ряду направлений. Между тем, на роль мирового лидера в области производства полупроводников с каждым годом все активнее претендует Китай, постоянно наращивающий компетенции и масштабы собственного производства. При этом, даже заработанных в последние годы денег Китаю не хватает — уж очень недёшева разработка микроэлектроники и создание современных производств.
Несмотря на то, что в Китае индустрия микроэлектроники уже весьма развита, эта страна по-прежнему закупает зарубежные чипы в изрядных объемах. Удивительно, но речь идет не только о высокотехнологичных чипах, импортируемых из США, Южной Кореи, Тайваня и Японии, но также и менее сложных, но вполне востребованных микросхемах и других полупроводниковых изделиях, произведенных в России. По некоторым оценкам, до 59% всех чипов, произведенных в мире, закупает Китай.
Сейчас «торговая война», набирающая обороты между Китаем и США, затронула и эту область. Это конечно не те санкции, которые серьезно осложнили жизнь России, но США старается не дать Китаю достичь полного доминирования в области новых технологий, таких, например, как ИИ. А для этого важно тормозить китайскую микроэлектронику.
Понятно, что в таких условиях Китай пытается снизить свою зависимость от зарубежных поставок. Но даже в богатом Китае есть четкое понимание, что сделать это на свои средства не получится, для «поднятия» собственной микроэлектроники потребуются немалые заемные средства, которые придется найти на международном рынке капитала. Для агрегирования этих средств в Китае создан фонд под названием China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co. Фонд призван помочь проведению программы импортозамещения микроэлектроники. Сделать это быстро не получится, но подход избран правильный. https://www.ecnmy.org/engage/china-foreign-investment-microchips/
У Китая уже есть неплохой задел в области микроэлектроники. В стране работают собственные крупные производства микроэлектронных изделий, в том числе с современной топологией. И всё же Китаю пока остается только мечтать о «полном» импортозамещении или хотя бы о независимости от поставок зарубежной микроэлектроники. Да и производственное оборудование для выпуска микроэлектронных изделий также поступает в Китай из-за рубежа.
Economy
China wants foreign investment to help build microchips
It currently buys 59 per cent of the world's chips
🇺🇸 Intel-Micron сообщают о готовности микросхем памяти 1 ТБ на базе 4-битных ячеек (QLC), впервые в истории полупроводников.
Речь идет о чипах 3D NAND (64-слойных), выполненных с использованием 4-битных ячеек (QLC), которые обеспечивают на 33% более высокую плотность, по-сравнению с 3-битными (TLC).
Компании также сообщили о прогрессе в разработке 3D NAND структуры 3-го поколения (96-слойных), что должно будет обеспечить компаниям технологическое лидерство по показателю ГБ на кв.мм.
Новая память позволит создавать более емкие хранилища данных меньшего объема, что обеспечит существенную экономию затрат для предприятий, создающих облачные хранилища с интенсивным считыванием данных. Источник. https://seekingalpha.com/pr/17169699-micron-intel-extend-leadership-3d-nand-flash-memory
Речь идет о чипах 3D NAND (64-слойных), выполненных с использованием 4-битных ячеек (QLC), которые обеспечивают на 33% более высокую плотность, по-сравнению с 3-битными (TLC).
Компании также сообщили о прогрессе в разработке 3D NAND структуры 3-го поколения (96-слойных), что должно будет обеспечить компаниям технологическое лидерство по показателю ГБ на кв.мм.
Новая память позволит создавать более емкие хранилища данных меньшего объема, что обеспечит существенную экономию затрат для предприятий, создающих облачные хранилища с интенсивным считыванием данных. Источник. https://seekingalpha.com/pr/17169699-micron-intel-extend-leadership-3d-nand-flash-memory
Seeking Alpha
Micron and Intel Extend their Leadership in 3D NAND Flash memory
🌀 Как Нидерланды зарабатывают на фотолитографии.
В мире не так много производств, способных выпустить машины для фотолитографии, способные удовлетворить потребности крупнейших производителей микроэлектроники. До недавнего времени такие машины делали ASML, Нидерланды; Nikon Corp. и Canon Corp., Япония, но после того, как в ASML освоили выпуск EUV, эта компания оказалась, что называется, вне конкуренции.
Среди покупателей - лидеры мирового рынка микроэлектроники - Samsung Electronics, Intel и TSMC. Желающих купить новинку, несмотря на ее гигантскую цену, больше, чем производственные мощности ASML. Забавно, что Samsung конкуренты обвиняют в том, что эта компания специально размещает заказы на избыточное число EUV, чтобы конкуренты не могли приобрести необходимые им оборудование для производства современных чипов с высокой плотностью элементов. Подробнее http://www.mforum.ru/news/article/119100.htm
В мире не так много производств, способных выпустить машины для фотолитографии, способные удовлетворить потребности крупнейших производителей микроэлектроники. До недавнего времени такие машины делали ASML, Нидерланды; Nikon Corp. и Canon Corp., Япония, но после того, как в ASML освоили выпуск EUV, эта компания оказалась, что называется, вне конкуренции.
Среди покупателей - лидеры мирового рынка микроэлектроники - Samsung Electronics, Intel и TSMC. Желающих купить новинку, несмотря на ее гигантскую цену, больше, чем производственные мощности ASML. Забавно, что Samsung конкуренты обвиняют в том, что эта компания специально размещает заказы на избыточное число EUV, чтобы конкуренты не могли приобрести необходимые им оборудование для производства современных чипов с высокой плотностью элементов. Подробнее http://www.mforum.ru/news/article/119100.htm
🇷🇺 На ПМЭФ компания “Ангстрем-Т” подпишет три контракта общей стоимостью $36 млн с китайской Zhejiang Sirius Semiconductor Co Ltd на поставки российской микроэлектроники. Соглашения заключаются сроком на 4 года с возможностью пролонгации. Источник https://www.kommersant.ru/doc/3637245
Ангстрем-Т в последние годы не выглядел успешным предприятием. В 2017 году объемы производства по слухам составляли 1-2 тыс. пластин 200 мм в год. Производственная база Ангстрем-Т - приобретенная в 2007 году у AMD линия по технологии 130 нм.
Китаю, поглощающему до 59% всех производимых в мире чипов, интересны и российские микросхемы - их поставляет, например, дочка Микрона - ВЗПП-Микрон, Воронеж.
Ангстрем-Т в последние годы не выглядел успешным предприятием. В 2017 году объемы производства по слухам составляли 1-2 тыс. пластин 200 мм в год. Производственная база Ангстрем-Т - приобретенная в 2007 году у AMD линия по технологии 130 нм.
Китаю, поглощающему до 59% всех производимых в мире чипов, интересны и российские микросхемы - их поставляет, например, дочка Микрона - ВЗПП-Микрон, Воронеж.
Подробнее про эту сделку пишет РБК https://www.rbc.ru/technology_and_media/23/05/2018/5b055ac59a7947ccff42a953
🇰🇷 Samsung Electronics старается расширить круг потребителей своих микропроцессоров Exynos для мобильных устройств. Кроме Samsung их еще используют в китайской Meizu и в некоторых других компаниях. В мае стало известно о переговорах Samsung и ZTE. О достижении конкретных договоренностей пока что не сообщалось. Источник: https://3dnews.ru/969759
Можно предположить, что интерес ZTE к процессорам Samsung, это последствия тех проблем, с которыми ZTE столкнулась из-за запретов, наложенных США в результате нарушения китайской компанией режима санкций против Ирана.
Можно предположить, что интерес ZTE к процессорам Samsung, это последствия тех проблем, с которыми ZTE столкнулась из-за запретов, наложенных США в результате нарушения китайской компанией режима санкций против Ирана.
3DNews - Daily Digital Digest
Samsung планирует поставлять чипы Exynos сторонним производителям смартфонов
Компания Samsung Electronics ведёт переговоры о поставках своих мобильных процессоров сторонним производителям смартфонов. Об этом сообщает Reuters, ссылаясь на заявления руководства южнокорейского гиганта.
🇷🇺 Воронежский гостехуниверситет подготовил программу повышения квалификации инженеров - разработчиков интегральных микросхем NAND-памяти по технологии трехмерного многокристального корпусирования [3D].
Программа курса предусматривает освоение механизмов чтения-стирания содержимого ячеек памяти NAND, знакомство с основными
особенностями архитектуры микросхем 2.5D и 3D. Первыми обучение по новой программе пройдут специалисты центра разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech. Источник. http://tass.ru/nauka/5226698
Программа курса предусматривает освоение механизмов чтения-стирания содержимого ячеек памяти NAND, знакомство с основными
особенностями архитектуры микросхем 2.5D и 3D. Первыми обучение по новой программе пройдут специалисты центра разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech. Источник. http://tass.ru/nauka/5226698
ТАСС
В России создали программу обучения для производителей микросхем NAND-памяти
Проект направлен на замещение иностранных микросхем отечественными аналогами, сообщили в пресс-службе "Роснано"
🇨🇳 Большинство моделей Meizu выпускается на процессорах MediaTek. Тем не менее компания экспериментирует с процессорами Samsung Electronics, а теперь выпустила модель и на базе китайского процессора Spreadtrum SC9850. Источник: http://andro-news.com/news/na-smartfony-meizu-nachnut-ustanavlivat-kitayskie-chipy.-meizu-m.html
🇰🇷 Samsung рассказал о разработках техпроцессов с нормами 7 нм, 5 нм, 4 нм и 3 нм. Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.
Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.
В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник https://3dnews.ru/970095
🌐 Компания TSMC приступила к массовому производству микропроцессоров по технологическому процессу 7 нм. Считается, что это производятся чипсеты A12 для новых гаджетов Apple, которые компания представит осенью 2018 года. Источник. https://www.popmech.ru/gadgets/news-424832-startovalo-massovoe-proizvodstvo-chipov-dlya-novyh-iphone/
🇰🇷 Samsung рассказал о разработках техпроцессов с нормами 7 нм, 5 нм, 4 нм и 3 нм. Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.
Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.
В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник https://3dnews.ru/970095
🌐 Компания TSMC приступила к массовому производству микропроцессоров по технологическому процессу 7 нм. Считается, что это производятся чипсеты A12 для новых гаджетов Apple, которые компания представит осенью 2018 года. Источник. https://www.popmech.ru/gadgets/news-424832-startovalo-massovoe-proizvodstvo-chipov-dlya-novyh-iphone/
🇨🇳 MediaTek анонсировала чипы Helio P22, созданные по технологическому процессу 12 нм. Это восьмиядерные процессоры на базе ядер Cortex-A53 с тактовой частотой 2 ГГц.
Первые устройства на этих чипах появятся к концу июня 2018 года. Источник. https://androidinsider.ru/zhelezo/mediatek-predstavila-helio-p22-chto-umeet-chip-na-12-nanometrovom-tehprotsesse.html
🌐 Команда, работающая в Силиконовой Долине, но представленная в основном европейцами, сообщила о разработке чипа, который к 2020 году якобы сможет симулировать человеческий мозг. Особенность чипа - он потребляет в 10 раз меньше энергии, чем традиционные процессоры, кроме того, это первый “европейский чип”, если конечно, таким можно называть чип, разработанный в США, который будет выпускаться предположительно на Тайване. Как ожидается, он будет востребован производителями серверов, предназначенных для использования в ЦОД. Источник. https://spectator.sme.sk/c/20833301/slovak-develops-chip-to-simulate-brain.html
Заявления в отношении возможности симуляции возможностей человеческого мозга оставим на совести разработчиков, поскольку в их справедливости есть немалые сомнения.
Первые устройства на этих чипах появятся к концу июня 2018 года. Источник. https://androidinsider.ru/zhelezo/mediatek-predstavila-helio-p22-chto-umeet-chip-na-12-nanometrovom-tehprotsesse.html
🌐 Команда, работающая в Силиконовой Долине, но представленная в основном европейцами, сообщила о разработке чипа, который к 2020 году якобы сможет симулировать человеческий мозг. Особенность чипа - он потребляет в 10 раз меньше энергии, чем традиционные процессоры, кроме того, это первый “европейский чип”, если конечно, таким можно называть чип, разработанный в США, который будет выпускаться предположительно на Тайване. Как ожидается, он будет востребован производителями серверов, предназначенных для использования в ЦОД. Источник. https://spectator.sme.sk/c/20833301/slovak-develops-chip-to-simulate-brain.html
Заявления в отношении возможности симуляции возможностей человеческого мозга оставим на совести разработчиков, поскольку в их справедливости есть немалые сомнения.
androidinsider.ru
MediaTek представила Helio P22. Что умеет чип на 12-нанометровом техпроцессе?
Сотрудники MediaTek анонсировали новое поколение чипов. Helio P22 предназначен для устройств средней ценовой категории и...
👍 Итоги 1q2018 на мировом рынке полупроводниковой продукции. Оценки IC Insights. http://www.mforum.ru/news/article/119145.htm - цифры.
Доходы поднялись в основном за счет роста спроса на микросхемы памяти и роста цен на них без наращивания объемов выпуска.
Доходы поднялись в основном за счет роста спроса на микросхемы памяти и роста цен на них без наращивания объемов выпуска.
MForum.ru
Микроэлектроника: Итоги 1q2018 на мировом рынке полупроводниковой продукции. Оценки IC Insights
Микроэлектроника Итоги 1q2018 на мировом рынке полупроводниковой продукции. Оценки IC Insights
💻 Планы инвестиций в производство полупроводников
IC Insights объявила о росте прогноза объемов мирового рынка полупроводников в 2018 году до 14%, ранее компания прогнозировала рост рынка в 8%. Аналитики также уверены, что инвестиции в отрасль производства микроэлектроники в 2018 году впервые превысят $100 млрд.
Южнокорейская Samsung Electronics - крупнейший участник рынка производства и продаж полупроводников. В 2017 году компания инвестировала в развитие производства гигантскую сумму - $24.2 млрд, но в отношении 2018 года заявляла о планах уменьшить вложения. Тем не менее, за 1q2018 года компания уже инвестировала $6.72 млрд, что даже больше, чем средние инвестиции в трех предыдущих кварталах. И в четыре раза больше, чем компания потратила в 1q2016. По оценкам аналитиков IC Insights, капитальные вложения группы Samsung в производство полупроводников в 2018 году составят порядка $20 млрд.
Также ожидается рост капиталовложений еще одним крупным участником мирового рынка микроэлектроники, компанией SK Hynix, входящей в Топ-5, до $11.5 млрд в 2018 году. Это на 42% больше, чем $8.1 млрд в 2017 году. В основном эти средства пойдут на запуск крупного производства памяти - M15 в Cheongju, Южная Корея (3D NAND) до конца 2018 года, а также на расширение производства чипов памяти DRAM в Wuxi, Китай. Источник https://www.digitimes.com/news/a20180522PR202.html
IC Insights объявила о росте прогноза объемов мирового рынка полупроводников в 2018 году до 14%, ранее компания прогнозировала рост рынка в 8%. Аналитики также уверены, что инвестиции в отрасль производства микроэлектроники в 2018 году впервые превысят $100 млрд.
Южнокорейская Samsung Electronics - крупнейший участник рынка производства и продаж полупроводников. В 2017 году компания инвестировала в развитие производства гигантскую сумму - $24.2 млрд, но в отношении 2018 года заявляла о планах уменьшить вложения. Тем не менее, за 1q2018 года компания уже инвестировала $6.72 млрд, что даже больше, чем средние инвестиции в трех предыдущих кварталах. И в четыре раза больше, чем компания потратила в 1q2016. По оценкам аналитиков IC Insights, капитальные вложения группы Samsung в производство полупроводников в 2018 году составят порядка $20 млрд.
Также ожидается рост капиталовложений еще одним крупным участником мирового рынка микроэлектроники, компанией SK Hynix, входящей в Топ-5, до $11.5 млрд в 2018 году. Это на 42% больше, чем $8.1 млрд в 2017 году. В основном эти средства пойдут на запуск крупного производства памяти - M15 в Cheongju, Южная Корея (3D NAND) до конца 2018 года, а также на расширение производства чипов памяти DRAM в Wuxi, Китай. Источник https://www.digitimes.com/news/a20180522PR202.html
DIGITIMES
IC Insights raises semiconductor capex growth forecast for 2018
IC Insights has revised upward its semiconductor industry capex growth forecast for 2018 to 14% from 8%. The industry capital spending is also forecast to exceed US$100 billion for the first time in 2018, according to the research firm.
🔬 В тайваньской TSMC рассказали о проекте Wafer-on-Wafer Technology. Это технология, позволяющая непосредственно объединить две кремниевые пластины, так что окажутся соединены расположенные на них чипы. Для вывода контактов применяется технология вертикальных электрических соединений TSV.
Плюсы: возможность удвоить число транзисторов в микропроцессоре, минимизировать задержки при обмене информацией между чипами.
Недочеты технологии - она годится только для маломощных микросхем, так как из "пирожка" трудно удалять тепловую энергию. Кроме того, снижается выход годных чипов, поскольку склеиваются не уже проверенные микросхемы, как в методе Die-on-Die, а непосредственно пластины. Источник.
https://www.overclockers.ua/news/hardware/2018-05-03/122200/
Плюсы: возможность удвоить число транзисторов в микропроцессоре, минимизировать задержки при обмене информацией между чипами.
Недочеты технологии - она годится только для маломощных микросхем, так как из "пирожка" трудно удалять тепловую энергию. Кроме того, снижается выход годных чипов, поскольку склеиваются не уже проверенные микросхемы, как в методе Die-on-Die, а непосредственно пластины. Источник.
https://www.overclockers.ua/news/hardware/2018-05-03/122200/
Overclockers.ua
TSMC предлагает «склеивать» кремниевые пластины с помощью технологии Wafer-on-Wafer
Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC на днях рассказал о технологии, которая в будущем позволит относительно просто удвоить число транзисторов в графических или центральных процессорах. Проект носит название Wafer-on-Wafer Technology и предусматривает…
💻 Аналитики IDC оценили объем мирового рынка микроэлектроники по итогам 2017 года. Объем рынка в 2017 году вырос на 24%, в основном, это связано с ростом цен на память DRAM и NAND, без этого рост составил бы не более 12%.
В 2017 году Samsung впервые обошла Intel по объему продаж микросхем. Прогноз объема мирового рынка микроэлектроники в 2018 году - $450 млрд (+7.7% гг), прогноз объема рынка к 2022 году - $482 млрд. Источник.
https://www.computerworld.ru/news/IDC-mirovoy-rynok-mikroelektroniki-v-2018-godu-vyrastet-na-77
В 2017 году Samsung впервые обошла Intel по объему продаж микросхем. Прогноз объема мирового рынка микроэлектроники в 2018 году - $450 млрд (+7.7% гг), прогноз объема рынка к 2022 году - $482 млрд. Источник.
https://www.computerworld.ru/news/IDC-mirovoy-rynok-mikroelektroniki-v-2018-godu-vyrastet-na-77
Computerworld Россия
IDC: мировой рынок микроэлектроники в 2018 году вырастет на 7,7%
В 2017 году объем увеличился на 24%, но связано это было главным образом с ростом цен на память DRAM и NAND.
🇰🇷 Samsung рассказал о разработках техпроцессов с нормами 7 нм, 5 нм, 4 нм и 3 нм.
Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.
Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.
В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник. https://3dnews.ru/970095
Samsung Electronics старается расширить круг потребителей своих микропроцессоров Exynos для мобильных устройств. В мае стало известно о переговорах Samsung и ZTE. О достижении конкретных договоренностей пока что не сообщалось. Источник. https://3dnews.ru/969759
Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.
Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.
В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник. https://3dnews.ru/970095
Samsung Electronics старается расширить круг потребителей своих микропроцессоров Exynos для мобильных устройств. В мае стало известно о переговорах Samsung и ZTE. О достижении конкретных договоренностей пока что не сообщалось. Источник. https://3dnews.ru/969759
3DNews - Daily Digital Digest
Samsung планирует начать выпуск 3-нм чипов в 2021 году
До мая 2016 года у полупроводникового подразделения компании Samsung Electronics не было особенной необходимости работать на публику, например, делиться планами и тонкостями грядущих технологических процессов.