🇺🇸 Intel-Micron сообщают о готовности микросхем памяти 1 ТБ на базе 4-битных ячеек (QLC), впервые в истории полупроводников.
Речь идет о чипах 3D NAND (64-слойных), выполненных с использованием 4-битных ячеек (QLC), которые обеспечивают на 33% более высокую плотность, по-сравнению с 3-битными (TLC).
Компании также сообщили о прогрессе в разработке 3D NAND структуры 3-го поколения (96-слойных), что должно будет обеспечить компаниям технологическое лидерство по показателю ГБ на кв.мм.
Новая память позволит создавать более емкие хранилища данных меньшего объема, что обеспечит существенную экономию затрат для предприятий, создающих облачные хранилища с интенсивным считыванием данных. Источник. https://seekingalpha.com/pr/17169699-micron-intel-extend-leadership-3d-nand-flash-memory
Речь идет о чипах 3D NAND (64-слойных), выполненных с использованием 4-битных ячеек (QLC), которые обеспечивают на 33% более высокую плотность, по-сравнению с 3-битными (TLC).
Компании также сообщили о прогрессе в разработке 3D NAND структуры 3-го поколения (96-слойных), что должно будет обеспечить компаниям технологическое лидерство по показателю ГБ на кв.мм.
Новая память позволит создавать более емкие хранилища данных меньшего объема, что обеспечит существенную экономию затрат для предприятий, создающих облачные хранилища с интенсивным считыванием данных. Источник. https://seekingalpha.com/pr/17169699-micron-intel-extend-leadership-3d-nand-flash-memory
Seeking Alpha
Micron and Intel Extend their Leadership in 3D NAND Flash memory
🌀 Как Нидерланды зарабатывают на фотолитографии.
В мире не так много производств, способных выпустить машины для фотолитографии, способные удовлетворить потребности крупнейших производителей микроэлектроники. До недавнего времени такие машины делали ASML, Нидерланды; Nikon Corp. и Canon Corp., Япония, но после того, как в ASML освоили выпуск EUV, эта компания оказалась, что называется, вне конкуренции.
Среди покупателей - лидеры мирового рынка микроэлектроники - Samsung Electronics, Intel и TSMC. Желающих купить новинку, несмотря на ее гигантскую цену, больше, чем производственные мощности ASML. Забавно, что Samsung конкуренты обвиняют в том, что эта компания специально размещает заказы на избыточное число EUV, чтобы конкуренты не могли приобрести необходимые им оборудование для производства современных чипов с высокой плотностью элементов. Подробнее http://www.mforum.ru/news/article/119100.htm
В мире не так много производств, способных выпустить машины для фотолитографии, способные удовлетворить потребности крупнейших производителей микроэлектроники. До недавнего времени такие машины делали ASML, Нидерланды; Nikon Corp. и Canon Corp., Япония, но после того, как в ASML освоили выпуск EUV, эта компания оказалась, что называется, вне конкуренции.
Среди покупателей - лидеры мирового рынка микроэлектроники - Samsung Electronics, Intel и TSMC. Желающих купить новинку, несмотря на ее гигантскую цену, больше, чем производственные мощности ASML. Забавно, что Samsung конкуренты обвиняют в том, что эта компания специально размещает заказы на избыточное число EUV, чтобы конкуренты не могли приобрести необходимые им оборудование для производства современных чипов с высокой плотностью элементов. Подробнее http://www.mforum.ru/news/article/119100.htm
🇷🇺 На ПМЭФ компания “Ангстрем-Т” подпишет три контракта общей стоимостью $36 млн с китайской Zhejiang Sirius Semiconductor Co Ltd на поставки российской микроэлектроники. Соглашения заключаются сроком на 4 года с возможностью пролонгации. Источник https://www.kommersant.ru/doc/3637245
Ангстрем-Т в последние годы не выглядел успешным предприятием. В 2017 году объемы производства по слухам составляли 1-2 тыс. пластин 200 мм в год. Производственная база Ангстрем-Т - приобретенная в 2007 году у AMD линия по технологии 130 нм.
Китаю, поглощающему до 59% всех производимых в мире чипов, интересны и российские микросхемы - их поставляет, например, дочка Микрона - ВЗПП-Микрон, Воронеж.
Ангстрем-Т в последние годы не выглядел успешным предприятием. В 2017 году объемы производства по слухам составляли 1-2 тыс. пластин 200 мм в год. Производственная база Ангстрем-Т - приобретенная в 2007 году у AMD линия по технологии 130 нм.
Китаю, поглощающему до 59% всех производимых в мире чипов, интересны и российские микросхемы - их поставляет, например, дочка Микрона - ВЗПП-Микрон, Воронеж.
Подробнее про эту сделку пишет РБК https://www.rbc.ru/technology_and_media/23/05/2018/5b055ac59a7947ccff42a953
🇰🇷 Samsung Electronics старается расширить круг потребителей своих микропроцессоров Exynos для мобильных устройств. Кроме Samsung их еще используют в китайской Meizu и в некоторых других компаниях. В мае стало известно о переговорах Samsung и ZTE. О достижении конкретных договоренностей пока что не сообщалось. Источник: https://3dnews.ru/969759
Можно предположить, что интерес ZTE к процессорам Samsung, это последствия тех проблем, с которыми ZTE столкнулась из-за запретов, наложенных США в результате нарушения китайской компанией режима санкций против Ирана.
Можно предположить, что интерес ZTE к процессорам Samsung, это последствия тех проблем, с которыми ZTE столкнулась из-за запретов, наложенных США в результате нарушения китайской компанией режима санкций против Ирана.
3DNews - Daily Digital Digest
Samsung планирует поставлять чипы Exynos сторонним производителям смартфонов
Компания Samsung Electronics ведёт переговоры о поставках своих мобильных процессоров сторонним производителям смартфонов. Об этом сообщает Reuters, ссылаясь на заявления руководства южнокорейского гиганта.
🇷🇺 Воронежский гостехуниверситет подготовил программу повышения квалификации инженеров - разработчиков интегральных микросхем NAND-памяти по технологии трехмерного многокристального корпусирования [3D].
Программа курса предусматривает освоение механизмов чтения-стирания содержимого ячеек памяти NAND, знакомство с основными
особенностями архитектуры микросхем 2.5D и 3D. Первыми обучение по новой программе пройдут специалисты центра разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech. Источник. http://tass.ru/nauka/5226698
Программа курса предусматривает освоение механизмов чтения-стирания содержимого ячеек памяти NAND, знакомство с основными
особенностями архитектуры микросхем 2.5D и 3D. Первыми обучение по новой программе пройдут специалисты центра разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech. Источник. http://tass.ru/nauka/5226698
ТАСС
В России создали программу обучения для производителей микросхем NAND-памяти
Проект направлен на замещение иностранных микросхем отечественными аналогами, сообщили в пресс-службе "Роснано"
🇨🇳 Большинство моделей Meizu выпускается на процессорах MediaTek. Тем не менее компания экспериментирует с процессорами Samsung Electronics, а теперь выпустила модель и на базе китайского процессора Spreadtrum SC9850. Источник: http://andro-news.com/news/na-smartfony-meizu-nachnut-ustanavlivat-kitayskie-chipy.-meizu-m.html
🇰🇷 Samsung рассказал о разработках техпроцессов с нормами 7 нм, 5 нм, 4 нм и 3 нм. Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.
Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.
В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник https://3dnews.ru/970095
🌐 Компания TSMC приступила к массовому производству микропроцессоров по технологическому процессу 7 нм. Считается, что это производятся чипсеты A12 для новых гаджетов Apple, которые компания представит осенью 2018 года. Источник. https://www.popmech.ru/gadgets/news-424832-startovalo-massovoe-proizvodstvo-chipov-dlya-novyh-iphone/
🇰🇷 Samsung рассказал о разработках техпроцессов с нормами 7 нм, 5 нм, 4 нм и 3 нм. Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.
Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.
В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник https://3dnews.ru/970095
🌐 Компания TSMC приступила к массовому производству микропроцессоров по технологическому процессу 7 нм. Считается, что это производятся чипсеты A12 для новых гаджетов Apple, которые компания представит осенью 2018 года. Источник. https://www.popmech.ru/gadgets/news-424832-startovalo-massovoe-proizvodstvo-chipov-dlya-novyh-iphone/
🇨🇳 MediaTek анонсировала чипы Helio P22, созданные по технологическому процессу 12 нм. Это восьмиядерные процессоры на базе ядер Cortex-A53 с тактовой частотой 2 ГГц.
Первые устройства на этих чипах появятся к концу июня 2018 года. Источник. https://androidinsider.ru/zhelezo/mediatek-predstavila-helio-p22-chto-umeet-chip-na-12-nanometrovom-tehprotsesse.html
🌐 Команда, работающая в Силиконовой Долине, но представленная в основном европейцами, сообщила о разработке чипа, который к 2020 году якобы сможет симулировать человеческий мозг. Особенность чипа - он потребляет в 10 раз меньше энергии, чем традиционные процессоры, кроме того, это первый “европейский чип”, если конечно, таким можно называть чип, разработанный в США, который будет выпускаться предположительно на Тайване. Как ожидается, он будет востребован производителями серверов, предназначенных для использования в ЦОД. Источник. https://spectator.sme.sk/c/20833301/slovak-develops-chip-to-simulate-brain.html
Заявления в отношении возможности симуляции возможностей человеческого мозга оставим на совести разработчиков, поскольку в их справедливости есть немалые сомнения.
Первые устройства на этих чипах появятся к концу июня 2018 года. Источник. https://androidinsider.ru/zhelezo/mediatek-predstavila-helio-p22-chto-umeet-chip-na-12-nanometrovom-tehprotsesse.html
🌐 Команда, работающая в Силиконовой Долине, но представленная в основном европейцами, сообщила о разработке чипа, который к 2020 году якобы сможет симулировать человеческий мозг. Особенность чипа - он потребляет в 10 раз меньше энергии, чем традиционные процессоры, кроме того, это первый “европейский чип”, если конечно, таким можно называть чип, разработанный в США, который будет выпускаться предположительно на Тайване. Как ожидается, он будет востребован производителями серверов, предназначенных для использования в ЦОД. Источник. https://spectator.sme.sk/c/20833301/slovak-develops-chip-to-simulate-brain.html
Заявления в отношении возможности симуляции возможностей человеческого мозга оставим на совести разработчиков, поскольку в их справедливости есть немалые сомнения.
androidinsider.ru
MediaTek представила Helio P22. Что умеет чип на 12-нанометровом техпроцессе?
Сотрудники MediaTek анонсировали новое поколение чипов. Helio P22 предназначен для устройств средней ценовой категории и...
👍 Итоги 1q2018 на мировом рынке полупроводниковой продукции. Оценки IC Insights. http://www.mforum.ru/news/article/119145.htm - цифры.
Доходы поднялись в основном за счет роста спроса на микросхемы памяти и роста цен на них без наращивания объемов выпуска.
Доходы поднялись в основном за счет роста спроса на микросхемы памяти и роста цен на них без наращивания объемов выпуска.
MForum.ru
Микроэлектроника: Итоги 1q2018 на мировом рынке полупроводниковой продукции. Оценки IC Insights
Микроэлектроника Итоги 1q2018 на мировом рынке полупроводниковой продукции. Оценки IC Insights
💻 Планы инвестиций в производство полупроводников
IC Insights объявила о росте прогноза объемов мирового рынка полупроводников в 2018 году до 14%, ранее компания прогнозировала рост рынка в 8%. Аналитики также уверены, что инвестиции в отрасль производства микроэлектроники в 2018 году впервые превысят $100 млрд.
Южнокорейская Samsung Electronics - крупнейший участник рынка производства и продаж полупроводников. В 2017 году компания инвестировала в развитие производства гигантскую сумму - $24.2 млрд, но в отношении 2018 года заявляла о планах уменьшить вложения. Тем не менее, за 1q2018 года компания уже инвестировала $6.72 млрд, что даже больше, чем средние инвестиции в трех предыдущих кварталах. И в четыре раза больше, чем компания потратила в 1q2016. По оценкам аналитиков IC Insights, капитальные вложения группы Samsung в производство полупроводников в 2018 году составят порядка $20 млрд.
Также ожидается рост капиталовложений еще одним крупным участником мирового рынка микроэлектроники, компанией SK Hynix, входящей в Топ-5, до $11.5 млрд в 2018 году. Это на 42% больше, чем $8.1 млрд в 2017 году. В основном эти средства пойдут на запуск крупного производства памяти - M15 в Cheongju, Южная Корея (3D NAND) до конца 2018 года, а также на расширение производства чипов памяти DRAM в Wuxi, Китай. Источник https://www.digitimes.com/news/a20180522PR202.html
IC Insights объявила о росте прогноза объемов мирового рынка полупроводников в 2018 году до 14%, ранее компания прогнозировала рост рынка в 8%. Аналитики также уверены, что инвестиции в отрасль производства микроэлектроники в 2018 году впервые превысят $100 млрд.
Южнокорейская Samsung Electronics - крупнейший участник рынка производства и продаж полупроводников. В 2017 году компания инвестировала в развитие производства гигантскую сумму - $24.2 млрд, но в отношении 2018 года заявляла о планах уменьшить вложения. Тем не менее, за 1q2018 года компания уже инвестировала $6.72 млрд, что даже больше, чем средние инвестиции в трех предыдущих кварталах. И в четыре раза больше, чем компания потратила в 1q2016. По оценкам аналитиков IC Insights, капитальные вложения группы Samsung в производство полупроводников в 2018 году составят порядка $20 млрд.
Также ожидается рост капиталовложений еще одним крупным участником мирового рынка микроэлектроники, компанией SK Hynix, входящей в Топ-5, до $11.5 млрд в 2018 году. Это на 42% больше, чем $8.1 млрд в 2017 году. В основном эти средства пойдут на запуск крупного производства памяти - M15 в Cheongju, Южная Корея (3D NAND) до конца 2018 года, а также на расширение производства чипов памяти DRAM в Wuxi, Китай. Источник https://www.digitimes.com/news/a20180522PR202.html
DIGITIMES
IC Insights raises semiconductor capex growth forecast for 2018
IC Insights has revised upward its semiconductor industry capex growth forecast for 2018 to 14% from 8%. The industry capital spending is also forecast to exceed US$100 billion for the first time in 2018, according to the research firm.
🔬 В тайваньской TSMC рассказали о проекте Wafer-on-Wafer Technology. Это технология, позволяющая непосредственно объединить две кремниевые пластины, так что окажутся соединены расположенные на них чипы. Для вывода контактов применяется технология вертикальных электрических соединений TSV.
Плюсы: возможность удвоить число транзисторов в микропроцессоре, минимизировать задержки при обмене информацией между чипами.
Недочеты технологии - она годится только для маломощных микросхем, так как из "пирожка" трудно удалять тепловую энергию. Кроме того, снижается выход годных чипов, поскольку склеиваются не уже проверенные микросхемы, как в методе Die-on-Die, а непосредственно пластины. Источник.
https://www.overclockers.ua/news/hardware/2018-05-03/122200/
Плюсы: возможность удвоить число транзисторов в микропроцессоре, минимизировать задержки при обмене информацией между чипами.
Недочеты технологии - она годится только для маломощных микросхем, так как из "пирожка" трудно удалять тепловую энергию. Кроме того, снижается выход годных чипов, поскольку склеиваются не уже проверенные микросхемы, как в методе Die-on-Die, а непосредственно пластины. Источник.
https://www.overclockers.ua/news/hardware/2018-05-03/122200/
Overclockers.ua
TSMC предлагает «склеивать» кремниевые пластины с помощью технологии Wafer-on-Wafer
Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC на днях рассказал о технологии, которая в будущем позволит относительно просто удвоить число транзисторов в графических или центральных процессорах. Проект носит название Wafer-on-Wafer Technology и предусматривает…
💻 Аналитики IDC оценили объем мирового рынка микроэлектроники по итогам 2017 года. Объем рынка в 2017 году вырос на 24%, в основном, это связано с ростом цен на память DRAM и NAND, без этого рост составил бы не более 12%.
В 2017 году Samsung впервые обошла Intel по объему продаж микросхем. Прогноз объема мирового рынка микроэлектроники в 2018 году - $450 млрд (+7.7% гг), прогноз объема рынка к 2022 году - $482 млрд. Источник.
https://www.computerworld.ru/news/IDC-mirovoy-rynok-mikroelektroniki-v-2018-godu-vyrastet-na-77
В 2017 году Samsung впервые обошла Intel по объему продаж микросхем. Прогноз объема мирового рынка микроэлектроники в 2018 году - $450 млрд (+7.7% гг), прогноз объема рынка к 2022 году - $482 млрд. Источник.
https://www.computerworld.ru/news/IDC-mirovoy-rynok-mikroelektroniki-v-2018-godu-vyrastet-na-77
Computerworld Россия
IDC: мировой рынок микроэлектроники в 2018 году вырастет на 7,7%
В 2017 году объем увеличился на 24%, но связано это было главным образом с ростом цен на память DRAM и NAND.
🇰🇷 Samsung рассказал о разработках техпроцессов с нормами 7 нм, 5 нм, 4 нм и 3 нм.
Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.
Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.
В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник. https://3dnews.ru/970095
Samsung Electronics старается расширить круг потребителей своих микропроцессоров Exynos для мобильных устройств. В мае стало известно о переговорах Samsung и ZTE. О достижении конкретных договоренностей пока что не сообщалось. Источник. https://3dnews.ru/969759
Процесс 7LPP (7 нм Low Power Plus) с частичным использованием сканеров EUV будет готов во второй половине 2018 года. Полный комплект IP-блоков для этого процесса компания обещает в 1H2019. Qualcomm уже заявляла о готовности выпускать чипы 5G с использованием техпроцесса Samsung 7LPP.
Процесс 5LPP (5 нм Low Power Early) будет готов в 2019 году.
В 2020 году в Samsung Electronics намерены внедрить 4LPE/LPP причем на базе FinFET, хотя ранее компания планировала перейти на использование кольцевых затворов (Gate-All-Around). Техпроцесс с нормами 3 нм и кольцевыми затворами в южнокорейской компании собираются внедрить в 2021 году. Источник. https://3dnews.ru/970095
Samsung Electronics старается расширить круг потребителей своих микропроцессоров Exynos для мобильных устройств. В мае стало известно о переговорах Samsung и ZTE. О достижении конкретных договоренностей пока что не сообщалось. Источник. https://3dnews.ru/969759
3DNews - Daily Digital Digest
Samsung планирует начать выпуск 3-нм чипов в 2021 году
До мая 2016 года у полупроводникового подразделения компании Samsung Electronics не было особенной необходимости работать на публику, например, делиться планами и тонкостями грядущих технологических процессов.
🇨🇳 В Китае начали расследование против крупнейших производителей микросхем памяти
Под прицел антимонопольщиков попали Samsung Electronics Co. Ltd., SK Hynix Inc. и Micron Technology Inc. Тема претензий - подозрение в ценовом сговоре для того, чтобы поднять цены на чипы DRAM.
Обвинения вряд ли имеют под собой основания. Цены действительно выросли, вдвое или более всего за год, поскольку в мире растет производство электронной продукции, а память требуется все в большем числе изделий. Производители памяти заблаговременно к этому готовиться не стали, некоторые из них только строят новые мощности по производству микросхем памяти. То есть спрос на микросхемы вырос, объемы производства не выросли, понятно, что рынок ответил на это ростом цен. И вряд ли этот процесс завершился, в Gartner обещают, что за 2018 год цены на DRAM вырастут еще на 14.8%.
Нервная реакция китайцев понятна, ведь именно Китай является крупнейшим потребителем чипов памяти - до 20% всех чипов в мире. Не случаен и выбор “целей”, эти три компании обеспечивают производство 96% всех чипов памяти: 44.9% - Samsung, 27.9% - SK Hynix; 22.6% - Micron (оценки Trendforce по итогам 1q2018). http://www.vestifinance.ru/articles/102342
Под прицел антимонопольщиков попали Samsung Electronics Co. Ltd., SK Hynix Inc. и Micron Technology Inc. Тема претензий - подозрение в ценовом сговоре для того, чтобы поднять цены на чипы DRAM.
Обвинения вряд ли имеют под собой основания. Цены действительно выросли, вдвое или более всего за год, поскольку в мире растет производство электронной продукции, а память требуется все в большем числе изделий. Производители памяти заблаговременно к этому готовиться не стали, некоторые из них только строят новые мощности по производству микросхем памяти. То есть спрос на микросхемы вырос, объемы производства не выросли, понятно, что рынок ответил на это ростом цен. И вряд ли этот процесс завершился, в Gartner обещают, что за 2018 год цены на DRAM вырастут еще на 14.8%.
Нервная реакция китайцев понятна, ведь именно Китай является крупнейшим потребителем чипов памяти - до 20% всех чипов в мире. Не случаен и выбор “целей”, эти три компании обеспечивают производство 96% всех чипов памяти: 44.9% - Samsung, 27.9% - SK Hynix; 22.6% - Micron (оценки Trendforce по итогам 1q2018). http://www.vestifinance.ru/articles/102342
🇺🇸 Intel представил 28-ядерный проект с частотой 5 ГГц. Начало продаж сверхмощной новинки, представленной на выставке Computex 2018 в Тайбее, обещано в конце 2018 года. Пока что практически никаких других подробностей компания не представила. Можно предположить, что речь идет о техпроцессе 14++ нм, но это лишь гипотеза. Источник. https://3dnews.ru/970721
3DNews - Daily Digital Digest
Intel показала 28-ядерный 5-ГГц процессор и выпустит его в конце года
Прирост частот в современных процессорах давно замедлился, так что производители стали наращивать ядра и вносить иные архитектурные оптимизации в новые CPU. Одним из наиболее впечатляющих настольных процессоров до сих пор остаётся 18-ядерный 36-поточный Core…
🔬 В МФТИ создали квантовый чип с акустическим резонатором.
Идея проекта исследователей из России и Объединенного королевства в том, что квантовый бит взаимодействует с акустическим резонатором на квантовом уровне.Это позволяет развить акустический подход к созданию квантовых компьютеров. Не исключено, что такие компьютеры окажутся более устойчивыми в работе, а также более компактными.
Принцип действия ячейки, в который входит трансмон (сверхпроводящий кубит) и микроволновой резонатор. Кубит может переходить из основного в возбужденное состояние, поглощая из резонатора, или излучая в него фотон. Частота резонатора при этом зависит от состояния кубита, изменяя характеристики резонатора, можно читать информацию с кубита. Другой подход вместо микроволнового излучения использует фононы (акустические волны), это позволяет использовать очень компактные резонаторы размером 300 мкм, размещая их на чипе. Есть и другие преимущества акустического подхода.
Исследователи воспользовались резонатором на ПАВ (поверхностных акустических волнах). На подложку из кварца напылили алюминиевую схему - трансмон, резонатор и встречно-штыревые преобразователи, действующие как излучатель и приемник. Частотой перехода кубита управляли с помощью внешнего магнитного поля. Пока что это все лишь демонстрация принципа, создать квантовый компьютер даже из 50 кубитов на основе акустического подхода пока что никто не пробовал и вряд ли это будет сделано в ближайшие месяцы. Подробнее https://naked-science.ru/article/column/v-mfti-sozdali-kvantovyy-chip-so
Идея проекта исследователей из России и Объединенного королевства в том, что квантовый бит взаимодействует с акустическим резонатором на квантовом уровне.Это позволяет развить акустический подход к созданию квантовых компьютеров. Не исключено, что такие компьютеры окажутся более устойчивыми в работе, а также более компактными.
Принцип действия ячейки, в который входит трансмон (сверхпроводящий кубит) и микроволновой резонатор. Кубит может переходить из основного в возбужденное состояние, поглощая из резонатора, или излучая в него фотон. Частота резонатора при этом зависит от состояния кубита, изменяя характеристики резонатора, можно читать информацию с кубита. Другой подход вместо микроволнового излучения использует фононы (акустические волны), это позволяет использовать очень компактные резонаторы размером 300 мкм, размещая их на чипе. Есть и другие преимущества акустического подхода.
Исследователи воспользовались резонатором на ПАВ (поверхностных акустических волнах). На подложку из кварца напылили алюминиевую схему - трансмон, резонатор и встречно-штыревые преобразователи, действующие как излучатель и приемник. Частотой перехода кубита управляли с помощью внешнего магнитного поля. Пока что это все лишь демонстрация принципа, создать квантовый компьютер даже из 50 кубитов на основе акустического подхода пока что никто не пробовал и вряд ли это будет сделано в ближайшие месяцы. Подробнее https://naked-science.ru/article/column/v-mfti-sozdali-kvantovyy-chip-so
Naked Science
В МФТИ создали квантовый чип со звуковым резонатором
Исследователи продемонстрировали искусственную квантовую систему, в которой квантовый бит взаимодействует с акустическим резонатором в квантовом режиме.
🇷🇺 На Хабре разбирается "кейс Ангстрема-Т". Автор приводит набор фактов, из которого у кого-то может сложиться впечатление, что под видом этого "мегапроекта" идет банальный попил денег, выделяемых ВЭБом на подъем российского производства микроэлектроники. И если кто-то удивится, то достаточно вспомнить, кто является бенефициаром сего "производства". Л.Рейман, хорошо известный всем в телекоме. И тогда все сразу становится на свои места. Освоили уже порядка $1 млрд. И продолжат "осваивать", сомнений нет. https://habr.com/post/413377/
Habr
Ангстрем-Т: хронология проекта и мега-заказ
Новость о подписанном 24 мая 2018 года в рамках Петербургского международного экономического форума мега-контракте всколыхнула волны моей памяти. Даже на сайте...
💻 Рынок чипов для автомобилей будет расти
Рост автомобильного рынка прогнозирует, в частности, компания IC Insights, на 18.5% в 2018 году, вплоть до $32.3 млрд. Это соответствует росту на $5.1 млрд год к году. Рост продолжится и далее, согласно прогнозу, в период с 2017 по 2021 год, среднегодовые темпы будут составлять 12.5%, что к концу периода увеличит объемы рынка до $43.6 млрд.
Можно ожидать, что продажи в сегменте автомобильных чипов будут расти быстрее, чем продажи в сегменте промышленных, потребительских, военных, компьютерных и коммуникационных чипов. Но это, если говорить о темпах роста, доля сегмента в 2018 году - не более 7.5% от общемирового объема продаж микросхем. К 2021 году доля автомобильных чипов вырастет до 9.3%.
Особенным спросом пользуются аналоговые микросхемы для автомобилей (45%). Рынок производителей микросхем для автомобилей консолидируется, вспомнить хотя бы поглощение NXP компании Freescale Semiconductor, Analog Devices - Linear Technology, Renesas electronics - Intersil. Источник. http://www.dailycomm.ru/m/43856/
Рост автомобильного рынка прогнозирует, в частности, компания IC Insights, на 18.5% в 2018 году, вплоть до $32.3 млрд. Это соответствует росту на $5.1 млрд год к году. Рост продолжится и далее, согласно прогнозу, в период с 2017 по 2021 год, среднегодовые темпы будут составлять 12.5%, что к концу периода увеличит объемы рынка до $43.6 млрд.
Можно ожидать, что продажи в сегменте автомобильных чипов будут расти быстрее, чем продажи в сегменте промышленных, потребительских, военных, компьютерных и коммуникационных чипов. Но это, если говорить о темпах роста, доля сегмента в 2018 году - не более 7.5% от общемирового объема продаж микросхем. К 2021 году доля автомобильных чипов вырастет до 9.3%.
Особенным спросом пользуются аналоговые микросхемы для автомобилей (45%). Рынок производителей микросхем для автомобилей консолидируется, вспомнить хотя бы поглощение NXP компании Freescale Semiconductor, Analog Devices - Linear Technology, Renesas electronics - Intersil. Источник. http://www.dailycomm.ru/m/43856/
🌐 По оценкам J.P.Morgan, фаблесс компания Broadcom получит около $10 с каждого проданного iPhone. Этот производитель - единственный поставщик чипов беспроводной связи, Wi-Fi, Bluetooth и GPS для новых моделей Apple. Источник https://ffin.ru/market/news/70288/
🌐 Bain Capital обещает предоставить Toshiba Memory (TMC) достаточно средств, чтобы компания могла увеличить свою долю рынка. И это при том, что у компании, специализирующейся на производстве NAND памяти и без того второй по объему сегмент рынка - больше памяти производит только Samsung. Подробнее. https://www.ixbt.com/news/2018/06/04/bain-capital-toshiba-memory.html
🌐 Bain Capital обещает предоставить Toshiba Memory (TMC) достаточно средств, чтобы компания могла увеличить свою долю рынка. И это при том, что у компании, специализирующейся на производстве NAND памяти и без того второй по объему сегмент рынка - больше памяти производит только Samsung. Подробнее. https://www.ixbt.com/news/2018/06/04/bain-capital-toshiba-memory.html
💻 В WSTS повысили прогноз по мировому рынку чипов. Теперь прогнозируется, что глобальные продажи микросхем в 2018 году вырастут на 12.4% до $463 млрд.
На повышение оценки повлиял рост спроса на микросхемы памяти и аналоговые чипы. Прогнозируется рост выручки на 26.5% и 9.5% соответственно в 2018 году.
Основной рост доходов покажет рынок Америки (+14%), выручка в Европе также увеличится (13.4%), будет расти Азиатско-Тихоокеанский регион (с Китаем), (12.3%).
Прогноз на 2019 год - рост суммарной выручки всех производителей чипов на 4.4% до $484 млрд.
Апрель получился удачным, по данным SIA (Ассоциации полупроводниковой промышленности), по итогам апреля 2018 мировые продажи полупроводников выросли на 20% гг. Выручка достигла $37.6 млрд. Подробнее. http://www.dailycomm.ru/m/43919/
На повышение оценки повлиял рост спроса на микросхемы памяти и аналоговые чипы. Прогнозируется рост выручки на 26.5% и 9.5% соответственно в 2018 году.
Основной рост доходов покажет рынок Америки (+14%), выручка в Европе также увеличится (13.4%), будет расти Азиатско-Тихоокеанский регион (с Китаем), (12.3%).
Прогноз на 2019 год - рост суммарной выручки всех производителей чипов на 4.4% до $484 млрд.
Апрель получился удачным, по данным SIA (Ассоциации полупроводниковой промышленности), по итогам апреля 2018 мировые продажи полупроводников выросли на 20% гг. Выручка достигла $37.6 млрд. Подробнее. http://www.dailycomm.ru/m/43919/
🇺🇸 Intel начал производить чипы модемов для Apple на собственных мощностях (в предыдущие два года компания аутсорсила заказы Apple на мощности тайваньской TSMC). Как ожидается, модемы Intel XMM7560 будут установлены в большинстве новых iPhone, которые выйдут в 2018 году. Впрочем, по мнению аналитиков Bernstein Research, проблемы с качеством могут заставить Apple все же обратиться к Qualcomm, несмотря на судебные споры этих компаний. https://seekingalpha.com/news/3363938-intel-started-house-chip-production-iphones
Seeking Alpha
Intel has started in-house chip production for iPhones
Intel (NASDAQ:INTC) has started production of modem chips for this year’s Apple iPhones. Analysts suspect Intel’s XMM 7560 modem chip could secure the majority of iPhone orders while Appl