🔥 Еще один шаг вниз по шкале нанометров!
TSMC анонсировала процесс N6 (6нм). Несмотря на всего 1 нм разницы с процессом N7 это существенный шаг вперед и возможность для клиентов получать преимущество за счет лучшего соотношения "производительность/стоимость", а также короткий период time-to-market за счет возможности прямой миграции с дизайнов под процессы N7 на процесс N6.
В основе N6 - использование экстремальной УФ литографии (EUV), которая сейчас задействована в процессе N7+ в статусе "рискованное производство". Процесс N6 по заявлению TSMC обеспечивает на 18% более плотную упаковку логики, чем процесс N7. При этом подходы к дизайну полностью совместимы со зрелыми подходами к дизайну для N7. Это позволяет переиспользовать все имеющиеся наработки.
Начало рискованного производства по технологическому процессу N6 в TSMC планируют на первый квартал 2020 года. Целевые рынки, это, как ожидается - флагманские смартфоны и другие мобильные устройства, устройства средней ценовой категории, клиентские приложения, AI, 5G, GPU и высокопроизводительные вычислители.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190416PR203.html
TSMC анонсировала процесс N6 (6нм). Несмотря на всего 1 нм разницы с процессом N7 это существенный шаг вперед и возможность для клиентов получать преимущество за счет лучшего соотношения "производительность/стоимость", а также короткий период time-to-market за счет возможности прямой миграции с дизайнов под процессы N7 на процесс N6.
В основе N6 - использование экстремальной УФ литографии (EUV), которая сейчас задействована в процессе N7+ в статусе "рискованное производство". Процесс N6 по заявлению TSMC обеспечивает на 18% более плотную упаковку логики, чем процесс N7. При этом подходы к дизайну полностью совместимы со зрелыми подходами к дизайну для N7. Это позволяет переиспользовать все имеющиеся наработки.
Начало рискованного производства по технологическому процессу N6 в TSMC планируют на первый квартал 2020 года. Целевые рынки, это, как ожидается - флагманские смартфоны и другие мобильные устройства, устройства средней ценовой категории, клиентские приложения, AI, 5G, GPU и высокопроизводительные вычислители.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190416PR203.html
DIGITIMES
TSMC unveils 6nm process
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) has announced its 6nm (N6) process, which provides a significant enhancement from its 7nm (N7) technology and offers customers a highly competitive performance-to-cost advantage as well as fast time-to-market…
🤝 Удивительно, но на сайтах участниках отрасли пока что практически нет сообщений по итогам ЭкспоЭлектроники 2019. Только Микрон и РКС "отстрелялись" оперативно. Про Микрон мы уже рассказывали, так что сейчас про РКС.
Компания показывала 9 типов печатных плат, которые предназначены для разработки приборов для космической индустрии, а также оснастку для испытаний микроэлектронных изделий, необходимую для контроля заявленных производителями характеристик приборов. Также были показаны собственные разработки в области технологий микроэлектронного производства - на выставке были демонстрторы тенологий, в частности, технологии монтажа методом перевернутого кристалла Flip Chip, пример модуля приема и передачи высокоскоростной радиолинии X-диапазона.
http://russianspacesystems.ru/2019/04/16/rks-predstavlyaet-perspektivnye-razrabotki/
Компания показывала 9 типов печатных плат, которые предназначены для разработки приборов для космической индустрии, а также оснастку для испытаний микроэлектронных изделий, необходимую для контроля заявленных производителями характеристик приборов. Также были показаны собственные разработки в области технологий микроэлектронного производства - на выставке были демонстрторы тенологий, в частности, технологии монтажа методом перевернутого кристалла Flip Chip, пример модуля приема и передачи высокоскоростной радиолинии X-диапазона.
http://russianspacesystems.ru/2019/04/16/rks-predstavlyaet-perspektivnye-razrabotki/
5G: Одна из компаний, TSMC или Samsung Electronics, окажется в выигрыше из-за закопанных Qualcomm и Apple топоров войны. В самом деле, теперь Apple закажет чипсеты модемов 5G не у Intel, а у Qualcomm, а Qualcomm, как фаблесс-разработчик, будет размещать заказы на модемы на заводах, предлагающих услуги фаундри. Выбор по-сути ограничен лишь двумя опциями - TSMC или Samsung. Впрочем, возможны варианты, например, заказ Qualcomm получат оба производителя, что, впрочем не очень вероятно.
Apple, в свою очередь, может решить, что полагаться только на Qualcomm слишком опасно и попытается разместить часть заказов на модемы 5G у кого-то еще. Здесь выбор также весьма невелик, модемы 5G кроме Qualcomm делают только Samsung, HiSilicon и Mediatek. Если отбросить китайцев в связи с известным напрягом между США и Китаем, то остается Samsung и MediaTek. Забавно, что если выбор падет на MediaTek, то в выигрыше опять же окажется TSMC. В этой компании уже потирают руки в ожидании дальнейшего роста доходов.
подробнее: http://www.mforum.ru/news/article/120532.htm
Apple, в свою очередь, может решить, что полагаться только на Qualcomm слишком опасно и попытается разместить часть заказов на модемы 5G у кого-то еще. Здесь выбор также весьма невелик, модемы 5G кроме Qualcomm делают только Samsung, HiSilicon и Mediatek. Если отбросить китайцев в связи с известным напрягом между США и Китаем, то остается Samsung и MediaTek. Забавно, что если выбор падет на MediaTek, то в выигрыше опять же окажется TSMC. В этой компании уже потирают руки в ожидании дальнейшего роста доходов.
подробнее: http://www.mforum.ru/news/article/120532.htm
Патенты и изобретения:
🇧🇾 В Беларуси выданы патенты на полезные модели, предназначенные для использования при изготовлении полупроводниковых приборов, работающих на дефектах кристаллической решетки, например, шумовых диодов. Также выдан патент на изобретение, которое может использоваться для повышения выхода годных изделий при изготовлении полупроводниковых генераторов шума. Подана еще одна заявка на патент на изобретение "Способ формирования слоя силицида платины для диодов Шоттки". https://integral.by/ru/zadachi-i-ih-resheniya-doroga-k-sovershenstvu-produktivnyy-poisk
🇷🇺 В России изобретения, сделанные в РКС, получили медали салона Архимед-2019. Золотом отметили новые коммутационные платы для силовых полупроводниковых приборов, СВЧ-устройств и мощных СВЧ-устройств. Платы обеспечивают высокие теплоотвод и плотность коммутации. Серебро получило устройство защиты полупроводниковых микросборок от тиристорного эффекта. Бронзой отметили технологию монтажа многокристалльных сборок ИС. http://russianspacesystems.ru/2019/04/19/izobretateli-rks/
🇧🇾 В Беларуси выданы патенты на полезные модели, предназначенные для использования при изготовлении полупроводниковых приборов, работающих на дефектах кристаллической решетки, например, шумовых диодов. Также выдан патент на изобретение, которое может использоваться для повышения выхода годных изделий при изготовлении полупроводниковых генераторов шума. Подана еще одна заявка на патент на изобретение "Способ формирования слоя силицида платины для диодов Шоттки". https://integral.by/ru/zadachi-i-ih-resheniya-doroga-k-sovershenstvu-produktivnyy-poisk
🇷🇺 В России изобретения, сделанные в РКС, получили медали салона Архимед-2019. Золотом отметили новые коммутационные платы для силовых полупроводниковых приборов, СВЧ-устройств и мощных СВЧ-устройств. Платы обеспечивают высокие теплоотвод и плотность коммутации. Серебро получило устройство защиты полупроводниковых микросборок от тиристорного эффекта. Бронзой отметили технологию монтажа многокристалльных сборок ИС. http://russianspacesystems.ru/2019/04/19/izobretateli-rks/
💵 Ожидается, что в 2q2019 цены на флэш-накопители NAND упадут менее, чем на 10%, а к концу года и вовсе перестанут падать. В 1q2019 Samsung Electronics начал сокращать цены на эти изделия, что заставило остальных участников рынка также снижать цены.
Samsung, вероятно, продолжит снижать расценки, но более умеренными темпами. И на этот раз другие производители уже вряд ли повторят этот ход, поскольку многие из них уже приблизились к тому пределу, ниже которого производство перестанет быть прибыльным.
Из-за падения спроса на память со стороны производителей оборудования для ЦОД, производители NAND стали наращивать складские запасы, что и заставилр Samsung начать снижение цен. Это, в свою очеред стимулировало более массовое внедрение SSD в ПК и другие устройства, в смартфоны начали ставить более емкие запоминающие устройства. И теперь можно ожидать, что спрос на микросхемы памяти начнет расти с 3q2019, что и обеспечит возможность не снижать цены на флэш-память NAND далее.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190419PD201.html
Samsung, вероятно, продолжит снижать расценки, но более умеренными темпами. И на этот раз другие производители уже вряд ли повторят этот ход, поскольку многие из них уже приблизились к тому пределу, ниже которого производство перестанет быть прибыльным.
Из-за падения спроса на память со стороны производителей оборудования для ЦОД, производители NAND стали наращивать складские запасы, что и заставилр Samsung начать снижение цен. Это, в свою очеред стимулировало более массовое внедрение SSD в ПК и другие устройства, в смартфоны начали ставить более емкие запоминающие устройства. И теперь можно ожидать, что спрос на микросхемы памяти начнет расти с 3q2019, что и обеспечит возможность не снижать цены на флэш-память NAND далее.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190419PD201.html
🤝 НТЦ Модуль в рамках выставки ExpoElectronica представил совместный проект с малайзийским дизайн-центром KEY ASIC - прототип мобильного прибора C2D2 для врачей-онкологов. Нейросеть на аппаратном решении, основанном на использовании нейросетевого ускорителя NM6407, обучена в одной из малайзийских клиник и способна ставить диагноз с точностью 98%. Пока что прибор позволяет выявлять атипичные клетки в клиническом анализе крови, в дальнейшем нейросеть планируют обучить работать также с результатами биопсии.
Подход НТЦ Модуль лежит в рамках современных трендов - переходить от выпуска и продажи чипов к выпуску и продажам готовых комплексных решений, которые несомненно найдут спрос, как на российском, так и на международном рынке. В частности, летом ожидается сертификация прибора в США (FDA), продажи планируются в США, Китае, Малайзии, Тайване, Сингапуре, России и в странах Ближнего Востока. Источник: https://www.module.ru/events/page-1/device_/
Подход НТЦ Модуль лежит в рамках современных трендов - переходить от выпуска и продажи чипов к выпуску и продажам готовых комплексных решений, которые несомненно найдут спрос, как на российском, так и на международном рынке. В частности, летом ожидается сертификация прибора в США (FDA), продажи планируются в США, Китае, Малайзии, Тайване, Сингапуре, России и в странах Ближнего Востока. Источник: https://www.module.ru/events/page-1/device_/
📈 По заявлению гендиректора TSMC, в 2H2019 компания существенно увеличит интенсивность использования процесса 7нм. Среди причин - сезонный рост спроса на смартфоны, а также растущий спрос на чипы для высокопроизводительных вычислений, IoT и приложения для автопрома. В общем доходе, изделия по процессу 7нм обеспечат более 25%.
Технология N7 Plus (7нм на базе EUV) с апреля 2019 года стала массовой.
Не забывает компания и о более передовых решениях - в 1q2020 компания планирует начать производство чипов по процессу N6 (правила проектирования полностью совместимы с N7). В 2q2019 TSMC планирует начать прием заказов, а серийное производство начать в 1H2020.
Компания уже предлагает технологию InFO (integrated fan-out), а на 2021 год намечено внедрение такого передового метода упаковки, как SoIC (system-on-integrated-chips).
Все это немало стоит, в 2019 году компания TSMC намеревается инвестировать от $10 до $11 млрд! До 80% от этих средств будут инвестированы в новые технологии изготовления чипов, 10% в новые технологии упаковки и производства масок, а 10% - в специальные технологии.
https://www.digitimes.com/news/a20190419PD200.html
Технология N7 Plus (7нм на базе EUV) с апреля 2019 года стала массовой.
Не забывает компания и о более передовых решениях - в 1q2020 компания планирует начать производство чипов по процессу N6 (правила проектирования полностью совместимы с N7). В 2q2019 TSMC планирует начать прием заказов, а серийное производство начать в 1H2020.
Компания уже предлагает технологию InFO (integrated fan-out), а на 2021 год намечено внедрение такого передового метода упаковки, как SoIC (system-on-integrated-chips).
Все это немало стоит, в 2019 году компания TSMC намеревается инвестировать от $10 до $11 млрд! До 80% от этих средств будут инвестированы в новые технологии изготовления чипов, 10% в новые технологии упаковки и производства масок, а 10% - в специальные технологии.
https://www.digitimes.com/news/a20190419PD200.html
DIGITIMES
TSMC 7nm utilization to climb in 2H19, says CEO
TSMC will see its 7nm process utilization rate climb substantially in the second half of 2019, driven by a seasonal pick-up in demand for smartphones, as well as chip demand for HPC, IoT and automotive applications, according to company CEO CC Wei.
🇷🇺 АО НИИЭТ отмечает, что наибольший интерес посетителей выставки Expo Electronica 2019 вызвали новые разработки института - 32-разрядные микроконтроллеры для управления электродвигателями и импульсными модулями питания с ШИМ-преобразованием в 48- и 400-выводном корпусах с различными функциональными возможностями, а также линейка новых мощных GaN транзисторов. https://niiet.ru/news/expoel19results
🌐 Какие зарубежные компании на рынке производителей микроэлектроники могут выиграть от роста востребованности решений 5G? Не будем говорить об очевидном - поставщиках модемов 5G, прежде всего, Qualcomm и HiSilicon. Кто еще?
Xilinx выпускает чипы, известные как программируемые вентильные матрицы FPGA. Такие чипы нередко применяют в инфраструктуре связи, в структуре доходов компании, доходы от реализации FPGA составляют порядка 33%-35% - вот один из потенциальных бенефициаров.
Broadcom получает немалую часть доходов от продажи радиочастотных чипов на основе технологии пленочного акустического резонатора (FBAR). По мере роста распространения 5G, спрос на чипы FBAR будет только возрастать. Но следует понимать, что до 2020 года востребованность решений 5G будет сравнительно умеренной. Тем не менее в компании надеются на рост спроса и возможности повысить цену на свои устройства. Apple - один из крупнейших потребителей чипов Broadcom.
Такой производитель чипов, как Skyworks также рассчитывает на рост доходов, связанный с приходом на рынок 5G. Этому будет способствовать, как рост спроса на чипы 5G, так и рост сопутствующих рынков, в частности, автоэлектроники, смарт-городов, промышленного IoT, - здесь также потребуются чипы компании.
Источник: https://www.fool.com/investing/2019/04/18/3-stocks-set-to-benefit-from-5g.aspx
Xilinx выпускает чипы, известные как программируемые вентильные матрицы FPGA. Такие чипы нередко применяют в инфраструктуре связи, в структуре доходов компании, доходы от реализации FPGA составляют порядка 33%-35% - вот один из потенциальных бенефициаров.
Broadcom получает немалую часть доходов от продажи радиочастотных чипов на основе технологии пленочного акустического резонатора (FBAR). По мере роста распространения 5G, спрос на чипы FBAR будет только возрастать. Но следует понимать, что до 2020 года востребованность решений 5G будет сравнительно умеренной. Тем не менее в компании надеются на рост спроса и возможности повысить цену на свои устройства. Apple - один из крупнейших потребителей чипов Broadcom.
Такой производитель чипов, как Skyworks также рассчитывает на рост доходов, связанный с приходом на рынок 5G. Этому будет способствовать, как рост спроса на чипы 5G, так и рост сопутствующих рынков, в частности, автоэлектроники, смарт-городов, промышленного IoT, - здесь также потребуются чипы компании.
Источник: https://www.fool.com/investing/2019/04/18/3-stocks-set-to-benefit-from-5g.aspx
📈 Роботизация в микроэлектронике: Контрактный производитель микроэлектроники Qisda получил сертификаты ISO 10218 и ISO/TS 15066 на производственные линии, основанные на использовании коллаборативных роботов, на фабрике в Тайване. Сертификация призвана подтвердить безопасность работы людей рядом с роботами.
На предприятии сформировано “три линии защиты” работников-людей. Во-первых, люди находятся во внешних рабочих зонах, тогда как роботы сосредоточены во внутренней. Вторая линия защиты - это использование сенсоров, срабатывание которых замедляет движения манипуляторов в ситуациях, когда работники входят в рабочую зону роботов. Третья линия - автоматическая остановка манипулятора в ситуации, если он вошел в соприкосновение с человеком. Манипуляторы снабжены “контактной кожей”, “ощущающей” прикосновения, ее разработали в тайваньской компании Mechavision.
Поскольку коллаборативные роботы заменили работников на целом ряде производственных операций, компания получила возможность сократить число сотрудников на 61.3%. Кроме того, более, чем на 80% выросла производительность, повысилась на 52% продуктивность на единицу производственных площадей, а общий уровень автоматизации превысил 50%.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190422PD208.html
На предприятии сформировано “три линии защиты” работников-людей. Во-первых, люди находятся во внешних рабочих зонах, тогда как роботы сосредоточены во внутренней. Вторая линия защиты - это использование сенсоров, срабатывание которых замедляет движения манипуляторов в ситуациях, когда работники входят в рабочую зону роботов. Третья линия - автоматическая остановка манипулятора в ситуации, если он вошел в соприкосновение с человеком. Манипуляторы снабжены “контактной кожей”, “ощущающей” прикосновения, ее разработали в тайваньской компании Mechavision.
Поскольку коллаборативные роботы заменили работников на целом ряде производственных операций, компания получила возможность сократить число сотрудников на 61.3%. Кроме того, более, чем на 80% выросла производительность, повысилась на 52% продуктивность на единицу производственных площадей, а общий уровень автоматизации превысил 50%.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190422PD208.html
🇷🇺🔬 Специалисты НИИ физических измерений (НИИФИ, РКС), разработали датчик давления тензорезистивного типа с тонкопленочной нано- и мироэлектромеханической системой и технологию защиты углов кремниевых микромеханических структур при анизотропном травлении Эта технология позволяет создавать кремниевые микромеханические чувствительные элементы датчиков для бесплатформенных инерциальных навигационных систем. http://russianspacesystems.ru/2019/04/26/v-kholdinge-rks-razrabatyvayutsya-datchiki/
🇷🇺 🤝 НИИМА Прогресс отчиталась об участии в выставке ExpoElectronica 2019. Были показаны разработка и производство специализированных компонентов, микроэлектронной аппаратуры и навигационных приемников. Предприятие представило аппаратно-программные средства для высокоточных систем ГНСС и продуктовую линейку СВЧ микросхем, а также терминал ЭРА-ГЛОНАСС. Докладчиком деловой программы конференции «Микроэлектроника в РФ: текущее состояние и точки роста» выступил руководитель проекта «Бортовой универсальный модуль» Александр Николашин.
🇷🇺 🤝 НИИМА Прогресс отчиталась об участии в выставке ExpoElectronica 2019. Были показаны разработка и производство специализированных компонентов, микроэлектронной аппаратуры и навигационных приемников. Предприятие представило аппаратно-программные средства для высокоточных систем ГНСС и продуктовую линейку СВЧ микросхем, а также терминал ЭРА-ГЛОНАСС. Докладчиком деловой программы конференции «Микроэлектроника в РФ: текущее состояние и точки роста» выступил руководитель проекта «Бортовой универсальный модуль» Александр Николашин.
🇷🇺 На выставке Навитех-2019 компания показала встраиваемый модуль высокоточного спутникового трехчастотного навигационного приемника GPS/ГЛОНАСС МС149.01 (NaviMatrix). Устройство с точностью определения координат до миллиметров (в статике) выполнены на базе отечественного процессора К1888ВС018 разработки НТЦ Модуль и совместимо с библиотекой высокоточной навигации RTKLib.
По заявлению Алексея Мохнаткина, замгендиректора НТЦ Модуль, разработанный модуль находится на уровне аналогов от признанных зарубежных лидеров отрасли. Компания планирует предложить рынку не только модуль, но и завершенное устройство на его базе - приемник. Это безусловно правильный, современный подход. К 2024 году компания рассчитывает занять 15-18% доли российского рынка в сегменте высокоточной навигации.
https://www.module.ru/events/page-1/navimatrix_/
По заявлению Алексея Мохнаткина, замгендиректора НТЦ Модуль, разработанный модуль находится на уровне аналогов от признанных зарубежных лидеров отрасли. Компания планирует предложить рынку не только модуль, но и завершенное устройство на его базе - приемник. Это безусловно правильный, современный подход. К 2024 году компания рассчитывает занять 15-18% доли российского рынка в сегменте высокоточной навигации.
https://www.module.ru/events/page-1/navimatrix_/
📈 Комплектующие: Итальянская фабрика в Novara тайваньской GlobalWafers выпускающая пластины 200 мм, стала крупнейшим поставщиком таких пластин в Европе в 2018 году с долей 24%. Такие данные представила digitimes со ссылкой на данные компании.
GlobalWafers приобрела фабрику в Novara в конце 2016 года, и теперь это производство обеспечивает до 10% от всех доходов компании. Сделка позволила GlobalWafers, располагающей 16 фабриками в различных странах, опередить своих конкурентов, например, Shin-Etsu Handotai и стать крупнейшим поставщиком кремниевых пластин на европейский рынок.
Фабрика в Novara сейчас работает с полной загрузкой из-за высокого спроса европейских автопроизводителей на силовую микроэлектронику и чипы для автоэлектроники. В компании ожидают высокого спроса на пластины и во второй половине 2019 года.
Основные европейские потребители продукции GlobalWafers - компании Infineon Technologies, NXP Semiconductor и STMicroelectronics. Объем выпуска пластин 200 мм на итальянской фабрике - более 5 млн. GlobalWafers уже приобрела 30 тыс кв.метров прилегающей к фабрике территории для последующего расширения производства, но в этом году работы по расширению не планируются. https://www.digitimes.com/news/a20190425PD202.html
В 2018 году компания планировала расширение производства пластин 300 мм в Южной Корее. Это необходимо для удовлетворения растущего спроса на такие пластины со стороны Samsung Elecronics и SK Hynix.
GlobalWafers приобрела фабрику в Novara в конце 2016 года, и теперь это производство обеспечивает до 10% от всех доходов компании. Сделка позволила GlobalWafers, располагающей 16 фабриками в различных странах, опередить своих конкурентов, например, Shin-Etsu Handotai и стать крупнейшим поставщиком кремниевых пластин на европейский рынок.
Фабрика в Novara сейчас работает с полной загрузкой из-за высокого спроса европейских автопроизводителей на силовую микроэлектронику и чипы для автоэлектроники. В компании ожидают высокого спроса на пластины и во второй половине 2019 года.
Основные европейские потребители продукции GlobalWafers - компании Infineon Technologies, NXP Semiconductor и STMicroelectronics. Объем выпуска пластин 200 мм на итальянской фабрике - более 5 млн. GlobalWafers уже приобрела 30 тыс кв.метров прилегающей к фабрике территории для последующего расширения производства, но в этом году работы по расширению не планируются. https://www.digitimes.com/news/a20190425PD202.html
В 2018 году компания планировала расширение производства пластин 300 мм в Южной Корее. Это необходимо для удовлетворения растущего спроса на такие пластины со стороны Samsung Elecronics и SK Hynix.
📊 Значительная волатильность, рынка DRAM и флэш-памати, оказывают заметное влияние и на весь рынок микросхем. Анализ IC Insights показывает, насколько значительное влияние оказывали изменения рынка памяти на рынок ИМС. Как ожидается, в 2019 году мало что изменится, волатильность рынка памяти будет продолжать оказывать существенное влияние на рынок ИМС. Но если в период 2016-2018 годов это влияние было позитивным, то в 2019 году вектор поменялся на противоположный.
DRAM с объемом в $99,4 млрд - это крупнейший сегмент рынка ИМС в 2018 году, а NAND flash ($59,4 млрд) - второй по-величине. Стоит ли удивляться, что волатильность на этих рынках проецируется в виде волатильности (цикличности?) всего мирового рынка ИМС?
Согласно прогнозам, в 2019 году рынок памяти сократится на 24% (на $38,6 млрд) и это приведет к падению всего рынка на заметные 9%. Без учета рынка памяти, мировой рынок ИМС в 2019 году будет оставаться стабильным с нулевым ростом.
http://www.icinsights.com/data/articles/documents/1156.pdf
DRAM с объемом в $99,4 млрд - это крупнейший сегмент рынка ИМС в 2018 году, а NAND flash ($59,4 млрд) - второй по-величине. Стоит ли удивляться, что волатильность на этих рынках проецируется в виде волатильности (цикличности?) всего мирового рынка ИМС?
Согласно прогнозам, в 2019 году рынок памяти сократится на 24% (на $38,6 млрд) и это приведет к падению всего рынка на заметные 9%. Без учета рынка памяти, мировой рынок ИМС в 2019 году будет оставаться стабильным с нулевым ростом.
http://www.icinsights.com/data/articles/documents/1156.pdf
📈 Несмотря на рост заказов на чипы по процессу 7нм (растут заказы от Hisilicon и AMD), в TSMC сталкиваются с переизбытком простаивающих мощностей на линиях, работающих с пластинами 300 мм. И это на фоне растущего интереса производителей к технологиям 5G и AI, которые требуют применения чипов с высокой интеграцией. Одна из причин - продолжение корректировок складских запасов многими заказчиками компании.
Это касается и производств на пластинах 200 мм, здесь также есть недогруз мощностей TSMC.
Позитивное изменение ситуации с 300 мм линиями ожидается совсем скоро - в 3q2019, когда придет время выполнения гигантских заказов Apple, Qualcomm, NVidia, MediaTek.
https://www.digitimes.com/news/a20190425PD200.html
Это касается и производств на пластинах 200 мм, здесь также есть недогруз мощностей TSMC.
Позитивное изменение ситуации с 300 мм линиями ожидается совсем скоро - в 3q2019, когда придет время выполнения гигантских заказов Apple, Qualcomm, NVidia, MediaTek.
https://www.digitimes.com/news/a20190425PD200.html
🇷🇺 Тренды. Очередной пример того, как предприятие самостоятельно выпускает готовое изделие на базе собственной микроэлектронной разработки. КБ НАВИС представило отечественный высокоточный навигационный модуль CH-7700 на базе СБИС цифровой обработки сигналов NP216C собственной разработки. В РФ производится также монтаж на плату комплектующих, окончательная сборка, наладка, тестирование и испытания. Модуль способен работать по всем существующим на сегодня GNSS (GPS, ГЛОНАСС, GALILEO, BEIDOU) и по системам дополнений типа SBAS. Избыточные вычислительные ресурсы позволяют модулю работать с отечественными системами коррекции типа СДКМ, техрологиями PPP. Точность работы - 1.2 м в автономном режиме без дифференциальной коррекции и 5 мм в режиме статических измерений с приемом поправок +1 мм на каждый км удаления от базовой станции.
https://navis.ru/ru/novosti/na-rynke-vysokotochnoy-navigacii-poyavilsya-rossiyskiy-konkurent
https://navis.ru/ru/novosti/na-rynke-vysokotochnoy-navigacii-poyavilsya-rossiyskiy-konkurent
🇷🇺 Максим Кривов выступил с докладом "Реализация операций над B+-деревьями для массивно-параллельного процессора MALT-D"
Речь шла об адаптации разрабатываемого компанией процессора MALT-D (TSMC, 28 нм) под известный алгоритм PALM, предназначенный для работы с архитектурами, содержащими сотни ядер. Алгоритм перенесен, оптимизирован и протестирован. Удалось добиться суперлинейной масштабируемости по ядрам, хотя с аппаратной реализацией пока не все гладко. Подробнее можно узнать из презентации https://istina.msu.ru/download/192760418/1hLOFI:ggZZKRk98iw_SkWavu2jNQI-HBw/
Речь шла об адаптации разрабатываемого компанией процессора MALT-D (TSMC, 28 нм) под известный алгоритм PALM, предназначенный для работы с архитектурами, содержащими сотни ядер. Алгоритм перенесен, оптимизирован и протестирован. Удалось добиться суперлинейной масштабируемости по ядрам, хотя с аппаратной реализацией пока не все гладко. Подробнее можно узнать из презентации https://istina.msu.ru/download/192760418/1hLOFI:ggZZKRk98iw_SkWavu2jNQI-HBw/
🇷🇺 Компания Микран (АО НПФ Микран) приглашает на стажировку студентов, начиная со второго курса, интересующихся производство телеком-оборудования СВЧ, СВЧ-электроники, включая микроэлектронику. До 5 мая можно подать заявку vk.com/micrannpf .
http://www.micran.ru/newsevents/news/330724/
http://www.micran.ru/newsevents/news/330724/
📉 В 1q2019 на мировом рынке полупроводников отмечен четвертый по величине последовательный спад.
Можно заметить, что всякий раз, когда отмечался двузначный квартальный спад на рынке производства интегральных микросхем, это заканчивалось сокращением годового объема рынка, минимум, на 9%.
Можно ли ожидать, что год не окажется столь уж провальным? Можно, поскольку несмотря на печальную ситуацию с китайским рынком, неудачи Intel и прочие негативные факторы, на рынке также действует ряд факторов, которые стимулируют его рост. В частности, это рост спроса на чипы 5G, чипы для систем AI. Это не означает, что год не завершится спадом. Возможно, он будет выражаться двузначным числом. Но, вполне вероятно, что это число будет заметно меньшим 20%.
https://abloud.blogspot.com/2019/05/blog-post_6.html - подробнее
Можно заметить, что всякий раз, когда отмечался двузначный квартальный спад на рынке производства интегральных микросхем, это заканчивалось сокращением годового объема рынка, минимум, на 9%.
Можно ли ожидать, что год не окажется столь уж провальным? Можно, поскольку несмотря на печальную ситуацию с китайским рынком, неудачи Intel и прочие негативные факторы, на рынке также действует ряд факторов, которые стимулируют его рост. В частности, это рост спроса на чипы 5G, чипы для систем AI. Это не означает, что год не завершится спадом. Возможно, он будет выражаться двузначным числом. Но, вполне вероятно, что это число будет заметно меньшим 20%.
https://abloud.blogspot.com/2019/05/blog-post_6.html - подробнее
🇨🇳 Компания Huawei просит нарастить поставки тайваньских производителей гибких подложек используемых в процессе COF (chip-on-film), таких как JMC Electronics и Chipbond Technology (ранее известной как Simpal Electronics). Huawei уже зарезервировала за собой основные производственные мощности этих двух поставщиков, согласно неназванным отраслевым источникам, на которые ссылается DigiTimes.
Подробнее https://abloud.blogspot.com/2019/05/huawei.html
Подробнее https://abloud.blogspot.com/2019/05/huawei.html
📉 Тренды. Цены на NAND память продолжают снижаться.
Цены на микросхемы флеш-памяти, выполненные по технологии NAND, не показывают признаков смены вектора с сокращения на рост, несмотря на царящий на рынке оптимизм, основанный на том, что во второй половине 2019 года многие ожидают восстановление спроса.
В отраслевых источниках, в частности, верят в существенный рост спроса на память для смартфонов, а также говорят о возможном восстановлении спроса на рынке чипов для серверов и рынка оборудования ЦОД во второй половине года, что может послужить дополнительным катализатором для роста рынка чипов памяти.
Но пока что наблюдается обратная картина. Расценки на память NAND не растут, напротив, наблюдается тренд на продолжение их сокращения. И это при том, что для ряда производителей цены на эти чипы уже достигли себестоимости!
Ситуация на международном рынке все еще не слишком позитивна для стимулирования спроса на конечные изделия. Это в полной мере касается и рынка оборудования для ЦОД. По крайней мере в части краткосрочных событий.
И все же цены на NAND память могут перестать снижаться уже во второй половине 2019 года, если начнут расти заказы от поставщиков решений для американских ЦОД во второй половине июня и в июле.
Цены на NAND флэш-память продолжат падение, хотя и более низкими темпами, и во второй половине 2019 года, - делится своим мнением Wallace Kou, президент и гендиректор компании Silicon Motion Technology. По крайней мере, падение цен снизится до значений, измеряемых одной цифрой.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190507PD206.html
Цены на микросхемы флеш-памяти, выполненные по технологии NAND, не показывают признаков смены вектора с сокращения на рост, несмотря на царящий на рынке оптимизм, основанный на том, что во второй половине 2019 года многие ожидают восстановление спроса.
В отраслевых источниках, в частности, верят в существенный рост спроса на память для смартфонов, а также говорят о возможном восстановлении спроса на рынке чипов для серверов и рынка оборудования ЦОД во второй половине года, что может послужить дополнительным катализатором для роста рынка чипов памяти.
Но пока что наблюдается обратная картина. Расценки на память NAND не растут, напротив, наблюдается тренд на продолжение их сокращения. И это при том, что для ряда производителей цены на эти чипы уже достигли себестоимости!
Ситуация на международном рынке все еще не слишком позитивна для стимулирования спроса на конечные изделия. Это в полной мере касается и рынка оборудования для ЦОД. По крайней мере в части краткосрочных событий.
И все же цены на NAND память могут перестать снижаться уже во второй половине 2019 года, если начнут расти заказы от поставщиков решений для американских ЦОД во второй половине июня и в июле.
Цены на NAND флэш-память продолжат падение, хотя и более низкими темпами, и во второй половине 2019 года, - делится своим мнением Wallace Kou, президент и гендиректор компании Silicon Motion Technology. По крайней мере, падение цен снизится до значений, измеряемых одной цифрой.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190507PD206.html