🤝 Сегодня в Москве начинает работать крупная отраслевая выставка Expo Electronica. Планирую оттуда поспамить. Чтобы не перегружать наш канал, буду это делать в специальном канале для телеграм-трансляций: @abloudrealtime - подключайтесь.
Идет выступление Ильи Иванцова, гендиректора ООО "Элемент" - здесь @abloudrealtime
Forwarded from ART: IT, AI, Телеком, ЦОДы
До 10% в штуках составляют отечественные компоненты в объемах закупаемых российским рынком компонентов (90% зарубежные). Если в ценах, то доля составляет порядка 30% от общего объема компонентов.
Среди причин - спрос на гражданскую продукцию недостаточен и фрагментирован для крупносерийного производства таких полупроводников. Военные готовы переплачивать за покупку продуктов, высокая цена которых объясняется мелкосерийным производством.
Среди причин - спрос на гражданскую продукцию недостаточен и фрагментирован для крупносерийного производства таких полупроводников. Военные готовы переплачивать за покупку продуктов, высокая цена которых объясняется мелкосерийным производством.
🇷🇺 Микрон и компания EVO Devices представили на выставке Экспоэлектроника-2019 умный трекер для контроля перевозок скоропортящихся, ценных и опасных грузов. Основа трекера - GSM-модуль передачи данных с микросхемой криптозащиты первого уровня MIK51SC72D Микрон. Устройство адресовано транспортным компаниям, производителям, дистрибьюторам и ритейлерам, которым интересен мониторинг условий перевозки ответственных грузов в течение всего маршрута.
Подробнее в пресс-релизе компании Микрон: https://docs.google.com/document/d/1rWZEL8CaJg3EzfccBO_rYYrKJuq05Z1ixfryKbi-n2U/edit?usp=sharing
Подробнее в пресс-релизе компании Микрон: https://docs.google.com/document/d/1rWZEL8CaJg3EzfccBO_rYYrKJuq05Z1ixfryKbi-n2U/edit?usp=sharing
Так выглядят так называемые "ведомые" части трекера. Именно они крепятся на груз. Основное устройство может стоять на фургоне или контейнере и передавать сигналы, собранные с ведомых устройств в облачную систему.
Собираются и передаются следующие данные: точное местоположение (GPS, A-GSM), температура, давление, влажность, вибрационное воздействие, освещенность, ЭМ-излучшение.
Основное и ведомые части устройства взаимодействуют по Bluetooth. Комплект способен работать 24/7 в течение не менее 90 суток. Модуль передачи данных - GSM. Можно договориться о тесте +7 495 410-6254. #сделановРоссии
Собираются и передаются следующие данные: точное местоположение (GPS, A-GSM), температура, давление, влажность, вибрационное воздействие, освещенность, ЭМ-излучшение.
Основное и ведомые части устройства взаимодействуют по Bluetooth. Комплект способен работать 24/7 в течение не менее 90 суток. Модуль передачи данных - GSM. Можно договориться о тесте +7 495 410-6254. #сделановРоссии
🇷🇺 ПАО Микрон и НПФ Камин Плюс, подписали договор о сотрудничестве по развитию совместных RFID-проектов. Речь идет о создании и продвижении программных решений и RFID-приложений для систем безопасност и аналитики. На фото гендиректор НПФ Камин Плюс Вячеслав Черкасов (слева) и гендиректор ПАО "Микрон" Гульнара Хасьянова (справа).
Одно из решений, которое будет продвигаться компаниями в партнерстве - система обнаружения перемещений для музеев и галерей. Основанная на технологии RFID, cистема обладает высокой чувствительностью - срабатывает на перемещения защищенного небольшой меткой RFID предмета даже на несколько сантиметров, что позволяет не только своевремнно обнаружить факт перемещения, но также автоматически фиксировать перемещения защищенных предметов между залами и запасниками. Решение использует метки RFID производства Микрон.
Пресс-релиз: https://docs.google.com/document/d/1r9Ep6kjuE1vnRaJ2knC3VSKLqUmaZ_jlKJmUa6aG2xw/edit?usp=sharing
Одно из решений, которое будет продвигаться компаниями в партнерстве - система обнаружения перемещений для музеев и галерей. Основанная на технологии RFID, cистема обладает высокой чувствительностью - срабатывает на перемещения защищенного небольшой меткой RFID предмета даже на несколько сантиметров, что позволяет не только своевремнно обнаружить факт перемещения, но также автоматически фиксировать перемещения защищенных предметов между залами и запасниками. Решение использует метки RFID производства Микрон.
Пресс-релиз: https://docs.google.com/document/d/1r9Ep6kjuE1vnRaJ2knC3VSKLqUmaZ_jlKJmUa6aG2xw/edit?usp=sharing
🇷🇺 15 апреля генеральный директор ПАО “Микрон” Гульнара Хасьянова рассказала о Формировании новых рынков для микроэлектроники в рамках пленарной сессии “Российская электроника сегодня. Современное состояние и проблемы развития”, которая прошла в день открытия выставки “Экспоэлектроника-2019”. Вашему вниманию - конспект выступления г-жи Хасьяновой
http://www.mforum.ru/news/article/120523.htm
http://www.mforum.ru/news/article/120523.htm
🇷🇺 Ангстрем-Т провел на своем предприятии в Зеленограде цикл обучающих семинаров для российских разработчиков совместно с Консорциумом дизайн-центров электронной и микроэлектронной промышленности. Доклады представляли малайзийцы из КИ АСИКС (Key ASIC Bhd), а также ряд других неназванных в сообщении компании зарубежных разработчиков. Семинары ставят целью повышение квалификации инженеров и руководителей проектов, развитие компетенций, которая бы позволяла разрабатывать в России продукты, востребованные на международном уровне. Второй семинар был посвящен теме "Разработка систем IoT и систем с AI". https://www.angstrem-t.com/press-center/detail.php?ELEMENT_ID=1097
Что же, позитивно, что предприятие, проходящее процедуру банкротства с оптимизмом смотрит в будущее и вносит свою лепту в попытки реанимации российской микроэлектроники.
Что же, позитивно, что предприятие, проходящее процедуру банкротства с оптимизмом смотрит в будущее и вносит свою лепту в попытки реанимации российской микроэлектроники.
🔥 Еще один шаг вниз по шкале нанометров!
TSMC анонсировала процесс N6 (6нм). Несмотря на всего 1 нм разницы с процессом N7 это существенный шаг вперед и возможность для клиентов получать преимущество за счет лучшего соотношения "производительность/стоимость", а также короткий период time-to-market за счет возможности прямой миграции с дизайнов под процессы N7 на процесс N6.
В основе N6 - использование экстремальной УФ литографии (EUV), которая сейчас задействована в процессе N7+ в статусе "рискованное производство". Процесс N6 по заявлению TSMC обеспечивает на 18% более плотную упаковку логики, чем процесс N7. При этом подходы к дизайну полностью совместимы со зрелыми подходами к дизайну для N7. Это позволяет переиспользовать все имеющиеся наработки.
Начало рискованного производства по технологическому процессу N6 в TSMC планируют на первый квартал 2020 года. Целевые рынки, это, как ожидается - флагманские смартфоны и другие мобильные устройства, устройства средней ценовой категории, клиентские приложения, AI, 5G, GPU и высокопроизводительные вычислители.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190416PR203.html
TSMC анонсировала процесс N6 (6нм). Несмотря на всего 1 нм разницы с процессом N7 это существенный шаг вперед и возможность для клиентов получать преимущество за счет лучшего соотношения "производительность/стоимость", а также короткий период time-to-market за счет возможности прямой миграции с дизайнов под процессы N7 на процесс N6.
В основе N6 - использование экстремальной УФ литографии (EUV), которая сейчас задействована в процессе N7+ в статусе "рискованное производство". Процесс N6 по заявлению TSMC обеспечивает на 18% более плотную упаковку логики, чем процесс N7. При этом подходы к дизайну полностью совместимы со зрелыми подходами к дизайну для N7. Это позволяет переиспользовать все имеющиеся наработки.
Начало рискованного производства по технологическому процессу N6 в TSMC планируют на первый квартал 2020 года. Целевые рынки, это, как ожидается - флагманские смартфоны и другие мобильные устройства, устройства средней ценовой категории, клиентские приложения, AI, 5G, GPU и высокопроизводительные вычислители.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190416PR203.html
DIGITIMES
TSMC unveils 6nm process
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) has announced its 6nm (N6) process, which provides a significant enhancement from its 7nm (N7) technology and offers customers a highly competitive performance-to-cost advantage as well as fast time-to-market…
🤝 Удивительно, но на сайтах участниках отрасли пока что практически нет сообщений по итогам ЭкспоЭлектроники 2019. Только Микрон и РКС "отстрелялись" оперативно. Про Микрон мы уже рассказывали, так что сейчас про РКС.
Компания показывала 9 типов печатных плат, которые предназначены для разработки приборов для космической индустрии, а также оснастку для испытаний микроэлектронных изделий, необходимую для контроля заявленных производителями характеристик приборов. Также были показаны собственные разработки в области технологий микроэлектронного производства - на выставке были демонстрторы тенологий, в частности, технологии монтажа методом перевернутого кристалла Flip Chip, пример модуля приема и передачи высокоскоростной радиолинии X-диапазона.
http://russianspacesystems.ru/2019/04/16/rks-predstavlyaet-perspektivnye-razrabotki/
Компания показывала 9 типов печатных плат, которые предназначены для разработки приборов для космической индустрии, а также оснастку для испытаний микроэлектронных изделий, необходимую для контроля заявленных производителями характеристик приборов. Также были показаны собственные разработки в области технологий микроэлектронного производства - на выставке были демонстрторы тенологий, в частности, технологии монтажа методом перевернутого кристалла Flip Chip, пример модуля приема и передачи высокоскоростной радиолинии X-диапазона.
http://russianspacesystems.ru/2019/04/16/rks-predstavlyaet-perspektivnye-razrabotki/
5G: Одна из компаний, TSMC или Samsung Electronics, окажется в выигрыше из-за закопанных Qualcomm и Apple топоров войны. В самом деле, теперь Apple закажет чипсеты модемов 5G не у Intel, а у Qualcomm, а Qualcomm, как фаблесс-разработчик, будет размещать заказы на модемы на заводах, предлагающих услуги фаундри. Выбор по-сути ограничен лишь двумя опциями - TSMC или Samsung. Впрочем, возможны варианты, например, заказ Qualcomm получат оба производителя, что, впрочем не очень вероятно.
Apple, в свою очередь, может решить, что полагаться только на Qualcomm слишком опасно и попытается разместить часть заказов на модемы 5G у кого-то еще. Здесь выбор также весьма невелик, модемы 5G кроме Qualcomm делают только Samsung, HiSilicon и Mediatek. Если отбросить китайцев в связи с известным напрягом между США и Китаем, то остается Samsung и MediaTek. Забавно, что если выбор падет на MediaTek, то в выигрыше опять же окажется TSMC. В этой компании уже потирают руки в ожидании дальнейшего роста доходов.
подробнее: http://www.mforum.ru/news/article/120532.htm
Apple, в свою очередь, может решить, что полагаться только на Qualcomm слишком опасно и попытается разместить часть заказов на модемы 5G у кого-то еще. Здесь выбор также весьма невелик, модемы 5G кроме Qualcomm делают только Samsung, HiSilicon и Mediatek. Если отбросить китайцев в связи с известным напрягом между США и Китаем, то остается Samsung и MediaTek. Забавно, что если выбор падет на MediaTek, то в выигрыше опять же окажется TSMC. В этой компании уже потирают руки в ожидании дальнейшего роста доходов.
подробнее: http://www.mforum.ru/news/article/120532.htm
Патенты и изобретения:
🇧🇾 В Беларуси выданы патенты на полезные модели, предназначенные для использования при изготовлении полупроводниковых приборов, работающих на дефектах кристаллической решетки, например, шумовых диодов. Также выдан патент на изобретение, которое может использоваться для повышения выхода годных изделий при изготовлении полупроводниковых генераторов шума. Подана еще одна заявка на патент на изобретение "Способ формирования слоя силицида платины для диодов Шоттки". https://integral.by/ru/zadachi-i-ih-resheniya-doroga-k-sovershenstvu-produktivnyy-poisk
🇷🇺 В России изобретения, сделанные в РКС, получили медали салона Архимед-2019. Золотом отметили новые коммутационные платы для силовых полупроводниковых приборов, СВЧ-устройств и мощных СВЧ-устройств. Платы обеспечивают высокие теплоотвод и плотность коммутации. Серебро получило устройство защиты полупроводниковых микросборок от тиристорного эффекта. Бронзой отметили технологию монтажа многокристалльных сборок ИС. http://russianspacesystems.ru/2019/04/19/izobretateli-rks/
🇧🇾 В Беларуси выданы патенты на полезные модели, предназначенные для использования при изготовлении полупроводниковых приборов, работающих на дефектах кристаллической решетки, например, шумовых диодов. Также выдан патент на изобретение, которое может использоваться для повышения выхода годных изделий при изготовлении полупроводниковых генераторов шума. Подана еще одна заявка на патент на изобретение "Способ формирования слоя силицида платины для диодов Шоттки". https://integral.by/ru/zadachi-i-ih-resheniya-doroga-k-sovershenstvu-produktivnyy-poisk
🇷🇺 В России изобретения, сделанные в РКС, получили медали салона Архимед-2019. Золотом отметили новые коммутационные платы для силовых полупроводниковых приборов, СВЧ-устройств и мощных СВЧ-устройств. Платы обеспечивают высокие теплоотвод и плотность коммутации. Серебро получило устройство защиты полупроводниковых микросборок от тиристорного эффекта. Бронзой отметили технологию монтажа многокристалльных сборок ИС. http://russianspacesystems.ru/2019/04/19/izobretateli-rks/
💵 Ожидается, что в 2q2019 цены на флэш-накопители NAND упадут менее, чем на 10%, а к концу года и вовсе перестанут падать. В 1q2019 Samsung Electronics начал сокращать цены на эти изделия, что заставило остальных участников рынка также снижать цены.
Samsung, вероятно, продолжит снижать расценки, но более умеренными темпами. И на этот раз другие производители уже вряд ли повторят этот ход, поскольку многие из них уже приблизились к тому пределу, ниже которого производство перестанет быть прибыльным.
Из-за падения спроса на память со стороны производителей оборудования для ЦОД, производители NAND стали наращивать складские запасы, что и заставилр Samsung начать снижение цен. Это, в свою очеред стимулировало более массовое внедрение SSD в ПК и другие устройства, в смартфоны начали ставить более емкие запоминающие устройства. И теперь можно ожидать, что спрос на микросхемы памяти начнет расти с 3q2019, что и обеспечит возможность не снижать цены на флэш-память NAND далее.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190419PD201.html
Samsung, вероятно, продолжит снижать расценки, но более умеренными темпами. И на этот раз другие производители уже вряд ли повторят этот ход, поскольку многие из них уже приблизились к тому пределу, ниже которого производство перестанет быть прибыльным.
Из-за падения спроса на память со стороны производителей оборудования для ЦОД, производители NAND стали наращивать складские запасы, что и заставилр Samsung начать снижение цен. Это, в свою очеред стимулировало более массовое внедрение SSD в ПК и другие устройства, в смартфоны начали ставить более емкие запоминающие устройства. И теперь можно ожидать, что спрос на микросхемы памяти начнет расти с 3q2019, что и обеспечит возможность не снижать цены на флэш-память NAND далее.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190419PD201.html
🤝 НТЦ Модуль в рамках выставки ExpoElectronica представил совместный проект с малайзийским дизайн-центром KEY ASIC - прототип мобильного прибора C2D2 для врачей-онкологов. Нейросеть на аппаратном решении, основанном на использовании нейросетевого ускорителя NM6407, обучена в одной из малайзийских клиник и способна ставить диагноз с точностью 98%. Пока что прибор позволяет выявлять атипичные клетки в клиническом анализе крови, в дальнейшем нейросеть планируют обучить работать также с результатами биопсии.
Подход НТЦ Модуль лежит в рамках современных трендов - переходить от выпуска и продажи чипов к выпуску и продажам готовых комплексных решений, которые несомненно найдут спрос, как на российском, так и на международном рынке. В частности, летом ожидается сертификация прибора в США (FDA), продажи планируются в США, Китае, Малайзии, Тайване, Сингапуре, России и в странах Ближнего Востока. Источник: https://www.module.ru/events/page-1/device_/
Подход НТЦ Модуль лежит в рамках современных трендов - переходить от выпуска и продажи чипов к выпуску и продажам готовых комплексных решений, которые несомненно найдут спрос, как на российском, так и на международном рынке. В частности, летом ожидается сертификация прибора в США (FDA), продажи планируются в США, Китае, Малайзии, Тайване, Сингапуре, России и в странах Ближнего Востока. Источник: https://www.module.ru/events/page-1/device_/
📈 По заявлению гендиректора TSMC, в 2H2019 компания существенно увеличит интенсивность использования процесса 7нм. Среди причин - сезонный рост спроса на смартфоны, а также растущий спрос на чипы для высокопроизводительных вычислений, IoT и приложения для автопрома. В общем доходе, изделия по процессу 7нм обеспечат более 25%.
Технология N7 Plus (7нм на базе EUV) с апреля 2019 года стала массовой.
Не забывает компания и о более передовых решениях - в 1q2020 компания планирует начать производство чипов по процессу N6 (правила проектирования полностью совместимы с N7). В 2q2019 TSMC планирует начать прием заказов, а серийное производство начать в 1H2020.
Компания уже предлагает технологию InFO (integrated fan-out), а на 2021 год намечено внедрение такого передового метода упаковки, как SoIC (system-on-integrated-chips).
Все это немало стоит, в 2019 году компания TSMC намеревается инвестировать от $10 до $11 млрд! До 80% от этих средств будут инвестированы в новые технологии изготовления чипов, 10% в новые технологии упаковки и производства масок, а 10% - в специальные технологии.
https://www.digitimes.com/news/a20190419PD200.html
Технология N7 Plus (7нм на базе EUV) с апреля 2019 года стала массовой.
Не забывает компания и о более передовых решениях - в 1q2020 компания планирует начать производство чипов по процессу N6 (правила проектирования полностью совместимы с N7). В 2q2019 TSMC планирует начать прием заказов, а серийное производство начать в 1H2020.
Компания уже предлагает технологию InFO (integrated fan-out), а на 2021 год намечено внедрение такого передового метода упаковки, как SoIC (system-on-integrated-chips).
Все это немало стоит, в 2019 году компания TSMC намеревается инвестировать от $10 до $11 млрд! До 80% от этих средств будут инвестированы в новые технологии изготовления чипов, 10% в новые технологии упаковки и производства масок, а 10% - в специальные технологии.
https://www.digitimes.com/news/a20190419PD200.html
DIGITIMES
TSMC 7nm utilization to climb in 2H19, says CEO
TSMC will see its 7nm process utilization rate climb substantially in the second half of 2019, driven by a seasonal pick-up in demand for smartphones, as well as chip demand for HPC, IoT and automotive applications, according to company CEO CC Wei.
🇷🇺 АО НИИЭТ отмечает, что наибольший интерес посетителей выставки Expo Electronica 2019 вызвали новые разработки института - 32-разрядные микроконтроллеры для управления электродвигателями и импульсными модулями питания с ШИМ-преобразованием в 48- и 400-выводном корпусах с различными функциональными возможностями, а также линейка новых мощных GaN транзисторов. https://niiet.ru/news/expoel19results
🌐 Какие зарубежные компании на рынке производителей микроэлектроники могут выиграть от роста востребованности решений 5G? Не будем говорить об очевидном - поставщиках модемов 5G, прежде всего, Qualcomm и HiSilicon. Кто еще?
Xilinx выпускает чипы, известные как программируемые вентильные матрицы FPGA. Такие чипы нередко применяют в инфраструктуре связи, в структуре доходов компании, доходы от реализации FPGA составляют порядка 33%-35% - вот один из потенциальных бенефициаров.
Broadcom получает немалую часть доходов от продажи радиочастотных чипов на основе технологии пленочного акустического резонатора (FBAR). По мере роста распространения 5G, спрос на чипы FBAR будет только возрастать. Но следует понимать, что до 2020 года востребованность решений 5G будет сравнительно умеренной. Тем не менее в компании надеются на рост спроса и возможности повысить цену на свои устройства. Apple - один из крупнейших потребителей чипов Broadcom.
Такой производитель чипов, как Skyworks также рассчитывает на рост доходов, связанный с приходом на рынок 5G. Этому будет способствовать, как рост спроса на чипы 5G, так и рост сопутствующих рынков, в частности, автоэлектроники, смарт-городов, промышленного IoT, - здесь также потребуются чипы компании.
Источник: https://www.fool.com/investing/2019/04/18/3-stocks-set-to-benefit-from-5g.aspx
Xilinx выпускает чипы, известные как программируемые вентильные матрицы FPGA. Такие чипы нередко применяют в инфраструктуре связи, в структуре доходов компании, доходы от реализации FPGA составляют порядка 33%-35% - вот один из потенциальных бенефициаров.
Broadcom получает немалую часть доходов от продажи радиочастотных чипов на основе технологии пленочного акустического резонатора (FBAR). По мере роста распространения 5G, спрос на чипы FBAR будет только возрастать. Но следует понимать, что до 2020 года востребованность решений 5G будет сравнительно умеренной. Тем не менее в компании надеются на рост спроса и возможности повысить цену на свои устройства. Apple - один из крупнейших потребителей чипов Broadcom.
Такой производитель чипов, как Skyworks также рассчитывает на рост доходов, связанный с приходом на рынок 5G. Этому будет способствовать, как рост спроса на чипы 5G, так и рост сопутствующих рынков, в частности, автоэлектроники, смарт-городов, промышленного IoT, - здесь также потребуются чипы компании.
Источник: https://www.fool.com/investing/2019/04/18/3-stocks-set-to-benefit-from-5g.aspx
📈 Роботизация в микроэлектронике: Контрактный производитель микроэлектроники Qisda получил сертификаты ISO 10218 и ISO/TS 15066 на производственные линии, основанные на использовании коллаборативных роботов, на фабрике в Тайване. Сертификация призвана подтвердить безопасность работы людей рядом с роботами.
На предприятии сформировано “три линии защиты” работников-людей. Во-первых, люди находятся во внешних рабочих зонах, тогда как роботы сосредоточены во внутренней. Вторая линия защиты - это использование сенсоров, срабатывание которых замедляет движения манипуляторов в ситуациях, когда работники входят в рабочую зону роботов. Третья линия - автоматическая остановка манипулятора в ситуации, если он вошел в соприкосновение с человеком. Манипуляторы снабжены “контактной кожей”, “ощущающей” прикосновения, ее разработали в тайваньской компании Mechavision.
Поскольку коллаборативные роботы заменили работников на целом ряде производственных операций, компания получила возможность сократить число сотрудников на 61.3%. Кроме того, более, чем на 80% выросла производительность, повысилась на 52% продуктивность на единицу производственных площадей, а общий уровень автоматизации превысил 50%.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190422PD208.html
На предприятии сформировано “три линии защиты” работников-людей. Во-первых, люди находятся во внешних рабочих зонах, тогда как роботы сосредоточены во внутренней. Вторая линия защиты - это использование сенсоров, срабатывание которых замедляет движения манипуляторов в ситуациях, когда работники входят в рабочую зону роботов. Третья линия - автоматическая остановка манипулятора в ситуации, если он вошел в соприкосновение с человеком. Манипуляторы снабжены “контактной кожей”, “ощущающей” прикосновения, ее разработали в тайваньской компании Mechavision.
Поскольку коллаборативные роботы заменили работников на целом ряде производственных операций, компания получила возможность сократить число сотрудников на 61.3%. Кроме того, более, чем на 80% выросла производительность, повысилась на 52% продуктивность на единицу производственных площадей, а общий уровень автоматизации превысил 50%.
Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190422PD208.html
🇷🇺🔬 Специалисты НИИ физических измерений (НИИФИ, РКС), разработали датчик давления тензорезистивного типа с тонкопленочной нано- и мироэлектромеханической системой и технологию защиты углов кремниевых микромеханических структур при анизотропном травлении Эта технология позволяет создавать кремниевые микромеханические чувствительные элементы датчиков для бесплатформенных инерциальных навигационных систем. http://russianspacesystems.ru/2019/04/26/v-kholdinge-rks-razrabatyvayutsya-datchiki/
🇷🇺 🤝 НИИМА Прогресс отчиталась об участии в выставке ExpoElectronica 2019. Были показаны разработка и производство специализированных компонентов, микроэлектронной аппаратуры и навигационных приемников. Предприятие представило аппаратно-программные средства для высокоточных систем ГНСС и продуктовую линейку СВЧ микросхем, а также терминал ЭРА-ГЛОНАСС. Докладчиком деловой программы конференции «Микроэлектроника в РФ: текущее состояние и точки роста» выступил руководитель проекта «Бортовой универсальный модуль» Александр Николашин.
🇷🇺 🤝 НИИМА Прогресс отчиталась об участии в выставке ExpoElectronica 2019. Были показаны разработка и производство специализированных компонентов, микроэлектронной аппаратуры и навигационных приемников. Предприятие представило аппаратно-программные средства для высокоточных систем ГНСС и продуктовую линейку СВЧ микросхем, а также терминал ЭРА-ГЛОНАСС. Докладчиком деловой программы конференции «Микроэлектроника в РФ: текущее состояние и точки роста» выступил руководитель проекта «Бортовой универсальный модуль» Александр Николашин.