🇨🇳 Вендоры. Геополитика и телеком
Китайская Huawei показывает, что компания преодолела основное негативное воздействие американских санкций на свой бизнес и продолжает его наращивать.
После возрождения в 2023 году Huawei нацелилась на долгосрочный рост
Очередной «ротируемый председатель» Huawei Кен Ху заявил, что компания пережила шторм, но теперь вернулась на правильный путь, ссылаясь на прогресс за последний год в таких направлениях бизнеса, как производству устройств, облачных технологий и ИКТ-инфраструктуры.
В новогоднем послании руководитель сообщил, что компания рассчитывает, что в 2023 году выручка достигнет $98 млрд (700 млрд юаней). В 2022 году этот показатель составил 642 млрд юаней.
В Huawei рассчитывают на то, что направление решений для операторов связи будет эффективно развивать бизнес-успех, помогая клиентам наращивать трафик передачи данных, внедрять новые услуги и развивать сети.
В сегменте устройств, в Huawei ставят цель ускорить разработку приложений для собственной ОС компании - HarmonyOS за счет более активного сотрудничества с разработчиками.
Третье перспективное направления развития бизнеса компании Huawei - облачные сервисы. На него компания продолжит делать ставку в 2024 году.
Китайская Huawei показывает, что компания преодолела основное негативное воздействие американских санкций на свой бизнес и продолжает его наращивать.
После возрождения в 2023 году Huawei нацелилась на долгосрочный рост
Очередной «ротируемый председатель» Huawei Кен Ху заявил, что компания пережила шторм, но теперь вернулась на правильный путь, ссылаясь на прогресс за последний год в таких направлениях бизнеса, как производству устройств, облачных технологий и ИКТ-инфраструктуры.
В новогоднем послании руководитель сообщил, что компания рассчитывает, что в 2023 году выручка достигнет $98 млрд (700 млрд юаней). В 2022 году этот показатель составил 642 млрд юаней.
В Huawei рассчитывают на то, что направление решений для операторов связи будет эффективно развивать бизнес-успех, помогая клиентам наращивать трафик передачи данных, внедрять новые услуги и развивать сети.
В сегменте устройств, в Huawei ставят цель ускорить разработку приложений для собственной ОС компании - HarmonyOS за счет более активного сотрудничества с разработчиками.
Третье перспективное направления развития бизнеса компании Huawei - облачные сервисы. На него компания продолжит делать ставку в 2024 году.
VK
После возрождения в 2023 году Huawei нацелилась на долгосрочный рост
Очередной «ротируемый председатель» Huawei Кен Ху заявил, что компания пережила шторм, но теперь вернулась на правильный путь, ссылаясь н..
👍6🙏2⚡1
🇯🇵 Стихийные бедствия и микроэлектроника
Японию немного тряхнуло, но особых проблем производству микроэлектроники это не обещает
В целом, ничего катастрофического, похоже, не произошло. В Японии строят с учетом сейсмики и потому в основном промышленность не пострадала. Об этом сообщает TrendForce.
Об отдельных проблемах сообщают производители кремниевых пластин Shin-Etsu и GlobalWafers в Ниигате. Shin-Etsu располагает также производством в районе Фукусима, поэтому ничего фатального не случилось. Не пострадало производство SUMCO и завод MLCC (Taiyo Yuden) в Ниигате..
На предприятиях Toshiba, TPSCo сейчас идут проверки, задача которых - оценить возможные проблемы. То же происходит на заводах Murata.
Японию немного тряхнуло, но особых проблем производству микроэлектроники это не обещает
В целом, ничего катастрофического, похоже, не произошло. В Японии строят с учетом сейсмики и потому в основном промышленность не пострадала. Об этом сообщает TrendForce.
Об отдельных проблемах сообщают производители кремниевых пластин Shin-Etsu и GlobalWafers в Ниигате. Shin-Etsu располагает также производством в районе Фукусима, поэтому ничего фатального не случилось. Не пострадало производство SUMCO и завод MLCC (Taiyo Yuden) в Ниигате..
На предприятиях Toshiba, TPSCo сейчас идут проверки, задача которых - оценить возможные проблемы. То же происходит на заводах Murata.
TrendForce
Earthquake Temporarily Halts Silicon Wafer, MLCC, and Semiconductor Facilitie sin Japan, Impact Expected to be Controllable, Says…
TrendForce’s investigation into the impact of the recent strong earthquake in the Noto region of Ishikawa Prefecture, Japan, reveals that several key semiconductor-related facilities are located within the affected area. This includes MLCC manufacturer TAIYO…
❤3👌2👀2👎1
🇨🇳 SoC. 5G. Микропроцессоры
Китайская Unisoc представила SoC T765 с поддержкой 5G
Соответствующую информацию нашли в iXBT.com. Система производится по нормам 6 нм EUV, что позволяет предположить, что Unisoc заказывает эти чипы на TSMC.
Два основных ядра - ARM A76 2,3 ГГц, 6 вспомогательных ядер - A55 2,1 ГГц. Интегрированное графическое ядро - Arm Mali G57 MC2 (850 МГц). Платформа: LPDDR4X 2133 МГц, флэш-память eMMC5.1 / UFS 3.1 / UFS 2.2.
Китайская Unisoc представила SoC T765 с поддержкой 5G
Соответствующую информацию нашли в iXBT.com. Система производится по нормам 6 нм EUV, что позволяет предположить, что Unisoc заказывает эти чипы на TSMC.
Два основных ядра - ARM A76 2,3 ГГц, 6 вспомогательных ядер - A55 2,1 ГГц. Интегрированное графическое ядро - Arm Mali G57 MC2 (850 МГц). Платформа: LPDDR4X 2133 МГц, флэш-память eMMC5.1 / UFS 3.1 / UFS 2.2.
iXBT.com
Китай на пути к технологической независимости: представлена однокристальная система Unisoc T765
Компания Unisoc представила новейшую однокристальную систему Unisoc T765 с поддержкой сетей 5G для мобильных устройств среднего ценового сегмента. Unisoc T765 производится по нормам 6-нм техпроцесс EUV, мобильная платформа получила два больших ядра A76 с…
👍3🙏2👀1
🇯🇵 Производство микроэлектроники
По слухам, третий завод TSMC в Японии, может быть расположен в Иокогаме или Осаке
В TSMC заявляют, что активно оценивают подходящие площадки для строительства и не подтверждают какой-либо выбор места для третьего завода компании в Японии.
У компании TSMC в Японии есть центры дизайна в Осаке и в Иокогаме.
Первый завод TSMC строит Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) в городе Кикуйо, префектура Кумамото, Япония. Открытие этого завода планируется на 24 февраля 2024 года. Массовое производство должно начаться ближе к концу 2024 года.
Второй завод в Кумамото планирует начать производство в апреле 2024 года.
/ trendforse.com
По слухам, третий завод TSMC в Японии, может быть расположен в Иокогаме или Осаке
В TSMC заявляют, что активно оценивают подходящие площадки для строительства и не подтверждают какой-либо выбор места для третьего завода компании в Японии.
У компании TSMC в Японии есть центры дизайна в Осаке и в Иокогаме.
Первый завод TSMC строит Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) в городе Кикуйо, префектура Кумамото, Япония. Открытие этого завода планируется на 24 февраля 2024 года. Массовое производство должно начаться ближе к концу 2024 года.
Второй завод в Кумамото планирует начать производство в апреле 2024 года.
/ trendforse.com
[News] Rumors Suggest TSMC’s Third Plant in Japan Likely to Be Located in Yokohama or Osaka | TrendForce News
In 2024, TSMC's global expansion continues at full throttle, with industry reports suggesting a significant breakthrough in the establishment of a 3-n...
👍3👎3👏1
🇷🇺 Статистика. Производство электроники
Такие данные приводит Росстат. Рост почти на 35% это намного больше, чем средний рост промышленного производства в России, который в Росстате оценили в +3.6% гг (по итогам 11 месяцев).
Выпуск компьютеров, их частей и комплектующих в РФ вырос на 16% гг.
Максимальный рост производства за одиннадцать месяцев 2023 года по сравнению с январем-ноябрем 2022 года (более 10%) показали отрасли, связанные с выпуском компьютеров и периферии, оптических и электронных изделий – (+)34,7%,
Такие данные приводит Росстат. Рост почти на 35% это намного больше, чем средний рост промышленного производства в России, который в Росстате оценили в +3.6% гг (по итогам 11 месяцев).
Выпуск компьютеров, их частей и комплектующих в РФ вырос на 16% гг.
👍14🙏3⚡1
📈 Технологии. Прогнозы и оценки. Стоимость микропроцессоров
Переход от использования в микропроцессорах узлов 3нм к узлам 2нм приведет к удорожанию процессоров. Разберемся - почему так и насколько дороже они могут стать.
Чипы становятся сложнее и дороже
Для производства чипов с использованием передовых технологий требуются все более сложные машины, стоимость которых все выше. Аналитики компании International Business Strategies полагают, что переход к использованию в процессорах узлов 2нм увеличит стоимость этих чипов на 50% по сравнению с процессорами 3нм. Это может поднять цену за пластину с процессорами по технологии 2нм до $30 тысяч за штуку. На тему рассуждает Антон Шилов, tomshardware.
По оценкам IBS, предприятие, выпускающее пластины с узлами 2нм, с мощностью производства порядка 50 тысяч пластин в месяц (WSPM) стоит сейчас порядка $28 млрд. Аналогичное по производительности предприятие с техпроцессом 3нм обошлось бы в $20 млрд. На рост затрат влияет, например, то, что для работы с 2нм при равной производительности в 50К пластин в месяц, потребуется больше EUV-сканеров.
Как ожидается, в числе первых «пострадавших» от роста цен на пластины, окажется Apple, единственная компания, которая на сегодня использует техпроцесс TSMC N3B (3нм) для массового серийного производства. Что же, поклонникам изделий этого бренда не привыкать к тому, что модели Apple всегда относятся к премиальному ценовому сегменту.
Впрочем, точный размер изменений цены подсчитать сложно, на это влияет несколько факторов. В IBS оценивают текущую стоимость чипов для iPhone примерно около $50. Размер кристаллов SoC Apple A17 Pro - от 100 кв.мм до 110 кв.мм, то есть мало чем отличается от размера кристаллов предыдущего поколения. Размер А15 - 107,7 кв.мм, размер А16 - порядка 113 кв.мм. Если взять за размер кристалла A17 Pro 105 кв.мм, то на одну пластину 300 мм может поместиться 586 таких кристаллов, что дало бы их стоимость в $34 за штуку при недостижимом проценте выхода годных в 100% и порядка $40 за штуку при реалистичном 85%.
По оценкам IBS, 2нм «чип Apple» будет стоить около $85 вместо $50 за штуку. Но почему? Ведь если оценить пластину в $30 килодолларов, взять выход годных в 85% и размер чипа в 105 кв.мм, то получится порядка $60. Впрочем, все эти оценки примерные. Тем более, что и цена $30.000 за пластину - не догма. Вполне может оказаться, что она составит, например, $25.000.
И все же, как ни считай, процессоры по технологии 2нм, скорее всего, будут дороже, чем процессоры по 3нм.
Это будет стимулировать распространение чиплетных технологий, включающих кристаллы, изготовленные по разных техпроцессам, что может снизить стоимость таких процессоров - этим путем собираются идти AMD и Intel по части процессоров для серверов и ПК. Мешать этому будет удорожание упаковки чиплетов по-сравнению с монолитными конструкциями, так что в области чипов для смартфонов мы, скорее всего, будем продолжать наблюдать монолитные SoC, а не чиплеты.
Переход от использования в микропроцессорах узлов 3нм к узлам 2нм приведет к удорожанию процессоров. Разберемся - почему так и насколько дороже они могут стать.
Чипы становятся сложнее и дороже
Для производства чипов с использованием передовых технологий требуются все более сложные машины, стоимость которых все выше. Аналитики компании International Business Strategies полагают, что переход к использованию в процессорах узлов 2нм увеличит стоимость этих чипов на 50% по сравнению с процессорами 3нм. Это может поднять цену за пластину с процессорами по технологии 2нм до $30 тысяч за штуку. На тему рассуждает Антон Шилов, tomshardware.
По оценкам IBS, предприятие, выпускающее пластины с узлами 2нм, с мощностью производства порядка 50 тысяч пластин в месяц (WSPM) стоит сейчас порядка $28 млрд. Аналогичное по производительности предприятие с техпроцессом 3нм обошлось бы в $20 млрд. На рост затрат влияет, например, то, что для работы с 2нм при равной производительности в 50К пластин в месяц, потребуется больше EUV-сканеров.
Как ожидается, в числе первых «пострадавших» от роста цен на пластины, окажется Apple, единственная компания, которая на сегодня использует техпроцесс TSMC N3B (3нм) для массового серийного производства. Что же, поклонникам изделий этого бренда не привыкать к тому, что модели Apple всегда относятся к премиальному ценовому сегменту.
Впрочем, точный размер изменений цены подсчитать сложно, на это влияет несколько факторов. В IBS оценивают текущую стоимость чипов для iPhone примерно около $50. Размер кристаллов SoC Apple A17 Pro - от 100 кв.мм до 110 кв.мм, то есть мало чем отличается от размера кристаллов предыдущего поколения. Размер А15 - 107,7 кв.мм, размер А16 - порядка 113 кв.мм. Если взять за размер кристалла A17 Pro 105 кв.мм, то на одну пластину 300 мм может поместиться 586 таких кристаллов, что дало бы их стоимость в $34 за штуку при недостижимом проценте выхода годных в 100% и порядка $40 за штуку при реалистичном 85%.
По оценкам IBS, 2нм «чип Apple» будет стоить около $85 вместо $50 за штуку. Но почему? Ведь если оценить пластину в $30 килодолларов, взять выход годных в 85% и размер чипа в 105 кв.мм, то получится порядка $60. Впрочем, все эти оценки примерные. Тем более, что и цена $30.000 за пластину - не догма. Вполне может оказаться, что она составит, например, $25.000.
И все же, как ни считай, процессоры по технологии 2нм, скорее всего, будут дороже, чем процессоры по 3нм.
Это будет стимулировать распространение чиплетных технологий, включающих кристаллы, изготовленные по разных техпроцессам, что может снизить стоимость таких процессоров - этим путем собираются идти AMD и Intel по части процессоров для серверов и ПК. Мешать этому будет удорожание упаковки чиплетов по-сравнению с монолитными конструкциями, так что в области чипов для смартфонов мы, скорее всего, будем продолжать наблюдать монолитные SoC, а не чиплеты.
VK
Чипы становятся сложнее и дороже
Для производства чипов с использованием передовых технологий требуются все более сложные машины, стоимость которых все выше. Аналитики ко..
👍4👎1
🇨🇳 Разработки микропроцессоров. Многоядерные. Тренды
Чиплетная технология еще долго будет конкурировать с монокристалльной. А значит, могут появиться и новые чипы размером с пластину, кроме Cerebras
Пластина как чип - в Китае задумываются о создании 1600-ядерного чипа, аналога Cerebras
Об этом пишет Антон Шилов, tomshardware. Пока что в Институте вычислительных технологий Китайской академии наук представили 256-ядерный чипсет. Его планируют масштабировать до 1600-ядерного, задействовав всю пластину как единое устройство.
Пока что такую пластину-чипсет делает только американская Cerebras, но китайцы, похоже, тоже хотят попробовать сделать нечто подобное.
Версию с 256 ядрами под названием Zhejiang Big Chip китайцы представили в недавней публикации в журнале Fundamental Research. Мультичиплетная конструкция состоит из 16 чиплетов по 16 ядров RISC-V каждый. Они соединены друг с другом так называемым симметричным многопроцессорным способом (SMP), что позволяет чипам совместно использовать память. У каждого чипа - несколько межкристалльных интерфейсов для подключения к соседним чиплетам через 2.5D интерпозер. Разработчики заявляют, что конструкцию можно масштабировать до 100 чиплетов.
Чипсеты Zhejiang произведены по техпроцессу 22нм, предположительно, китайской фабрикой SMIC. Нет данных о том сколько энергии может требовать подобная конструкция. Тем более, если ее масштабировать до 100 чиплетов. Перевод конструкции с чиплетной на одну пластину может заметно сократить энергопотребление и улучшить производительность за счет сокращения задержек.
Такие пластины-процессоры - не какое-то абстрактное развлечение для разработчиков. На их основе можно создавать процессоры для экзафлопных суперкомпьютеров. Этому поможет иерархическая архитектура чиплетов - внутри чиплета ядра будут обмениваться данными со сверхнизкой задержкой, а между чиплетами - с низкой задержкой. Но многоуровневая иерархия может затруднить программирование таких устройств.
Взять хотя бы иерархию памяти - она будет состоять из основной памяти (кэшей), встроенной и внечиплетной. Память каждого уровня различается по пропускной способности, задержке, энергопотреблению и стоимости. Чтобы в полной мере использовать такую иерархию, включая межчиплетную сеть и сеть внутри каждого чиплета, требуется весьма замороченная разработка. Только правильное проектирование ресурсов сети связи может гарантировать эффективную работу системы чиплетов.
В общем, пока что это скорее мечты, чем планы. Но китайцы уже показывали свою способность двигаться быстро, особенно в ситуациях, когда им приходится повторять те или иные существующие зарубежные технологии.
Чиплетная технология еще долго будет конкурировать с монокристалльной. А значит, могут появиться и новые чипы размером с пластину, кроме Cerebras
Пластина как чип - в Китае задумываются о создании 1600-ядерного чипа, аналога Cerebras
Об этом пишет Антон Шилов, tomshardware. Пока что в Институте вычислительных технологий Китайской академии наук представили 256-ядерный чипсет. Его планируют масштабировать до 1600-ядерного, задействовав всю пластину как единое устройство.
Пока что такую пластину-чипсет делает только американская Cerebras, но китайцы, похоже, тоже хотят попробовать сделать нечто подобное.
Версию с 256 ядрами под названием Zhejiang Big Chip китайцы представили в недавней публикации в журнале Fundamental Research. Мультичиплетная конструкция состоит из 16 чиплетов по 16 ядров RISC-V каждый. Они соединены друг с другом так называемым симметричным многопроцессорным способом (SMP), что позволяет чипам совместно использовать память. У каждого чипа - несколько межкристалльных интерфейсов для подключения к соседним чиплетам через 2.5D интерпозер. Разработчики заявляют, что конструкцию можно масштабировать до 100 чиплетов.
Чипсеты Zhejiang произведены по техпроцессу 22нм, предположительно, китайской фабрикой SMIC. Нет данных о том сколько энергии может требовать подобная конструкция. Тем более, если ее масштабировать до 100 чиплетов. Перевод конструкции с чиплетной на одну пластину может заметно сократить энергопотребление и улучшить производительность за счет сокращения задержек.
Такие пластины-процессоры - не какое-то абстрактное развлечение для разработчиков. На их основе можно создавать процессоры для экзафлопных суперкомпьютеров. Этому поможет иерархическая архитектура чиплетов - внутри чиплета ядра будут обмениваться данными со сверхнизкой задержкой, а между чиплетами - с низкой задержкой. Но многоуровневая иерархия может затруднить программирование таких устройств.
Взять хотя бы иерархию памяти - она будет состоять из основной памяти (кэшей), встроенной и внечиплетной. Память каждого уровня различается по пропускной способности, задержке, энергопотреблению и стоимости. Чтобы в полной мере использовать такую иерархию, включая межчиплетную сеть и сеть внутри каждого чиплета, требуется весьма замороченная разработка. Только правильное проектирование ресурсов сети связи может гарантировать эффективную работу системы чиплетов.
В общем, пока что это скорее мечты, чем планы. Но китайцы уже показывали свою способность двигаться быстро, особенно в ситуациях, когда им приходится повторять те или иные существующие зарубежные технологии.
VK
Пластина как чип - в Китае задумываются о создании 1600-ядерного чипа, аналога Cerebras
Об этом пишет Антон Шилов, tomshardware. Пока что в Институте вычислительных технологий Китайской академии наук представили 256-ядерный ч..
👍5🙏1
🇺🇸 Технологии. Материалы. Графен
В США создали полупроводник из графена
В Технологическом институте Джорджии создали полупроводник из эпитаксиального графена, сообщает 3dnews. Очередной материал, которому прочат роль альтернативы кремнию. Об этом говорится уже не первый год. Но сейчас, похоже, совершен ощутимый шаг вперед - ученые объединили очищенный эпитаксиальный графен с карбидом кремния в составе полупроводника. Это решает известную проблему графена - отсутствие правильной запрещенной зоны.
В основе решения - новый способ выращивания графена на пластинах карбида кремния с использованием специальных печей. На выходе получается эпитаксиальный графен в комплексе с карбидом кремния. Этот материал демонстрирует в 10 раз большую подвижность электронов, чем кремний. Кроме того, он может выдерживать большие токи, не нагреваясь и не разрушаясь.
По словам исследователей, новый материал намного превышает любые другие 2D полупроводники, которые сейчас разрабатываются. Кроме того, он перспективен с точки зрения потенциала его использования в системах квантовых вычислений.
Как это выглядит - Youtube
В США создали полупроводник из графена
В Технологическом институте Джорджии создали полупроводник из эпитаксиального графена, сообщает 3dnews. Очередной материал, которому прочат роль альтернативы кремнию. Об этом говорится уже не первый год. Но сейчас, похоже, совершен ощутимый шаг вперед - ученые объединили очищенный эпитаксиальный графен с карбидом кремния в составе полупроводника. Это решает известную проблему графена - отсутствие правильной запрещенной зоны.
В основе решения - новый способ выращивания графена на пластинах карбида кремния с использованием специальных печей. На выходе получается эпитаксиальный графен в комплексе с карбидом кремния. Этот материал демонстрирует в 10 раз большую подвижность электронов, чем кремний. Кроме того, он может выдерживать большие токи, не нагреваясь и не разрушаясь.
По словам исследователей, новый материал намного превышает любые другие 2D полупроводники, которые сейчас разрабатываются. Кроме того, он перспективен с точки зрения потенциала его использования в системах квантовых вычислений.
Как это выглядит - Youtube
VK
В США создали полупроводник из графена
В Технологическом институте Джорджии создали полупроводник из эпитаксиального графена, сообщает 3dnews. Очередной материал, которому проч..
👍4👎1
Forwarded from abloud62 (Алексей | abloud62)
Optical_fibers and cables_Basic_CК_RUS_05_01_2024.pdf
4.6 MB
🎓 Оптоволокно. ВОЛС. Оптовоколоконные кабели
Презентация: «Оптические волокна и кабели для телекоммуникаций и передачи данных». Источник: OpticalNetworksRussia
Хороший набор полезной информации по заявленной теме.
Презентация: «Оптические волокна и кабели для телекоммуникаций и передачи данных». Источник: OpticalNetworksRussia
Хороший набор полезной информации по заявленной теме.
🔥4👍2
🇰🇷 Производство микроэлектроники. Автоматизация
Samsung Electronics стремится к безлюдному производству микросхем
Планы компании амбициозны, ИИ должен будет обеспечить управление технологическими процессами и контролем качества продукции, люди на таком производстве окажутся не нужны, кроме специалистов, которые будут разбираться с нештатными ситуациями, если они случатся.
Угадайте, на какой год намечен запуск первого завода-автомата?
Думаю, вы угадали - на 2030-й, год всевозможных плановых чудес. Наверняка в этом движении корейцы не останутся одиноки - за ними последуют, минимум, японцы.
А пока что в Samsung разработали датчик для системы, которая должна обеспечивать однородность плазмы при обработке кремниевых пластин (травления, осаждения и очистки). На сегодняшний день корейские производители используют для этого зарубежные изделия, но теперь появилась возможность их массовой замены на решение "сделано в Корее".
Samsung Electronics стремится к безлюдному производству микросхем
Планы компании амбициозны, ИИ должен будет обеспечить управление технологическими процессами и контролем качества продукции, люди на таком производстве окажутся не нужны, кроме специалистов, которые будут разбираться с нештатными ситуациями, если они случатся.
Угадайте, на какой год намечен запуск первого завода-автомата?
Думаю, вы угадали - на 2030-й, год всевозможных плановых чудес. Наверняка в этом движении корейцы не останутся одиноки - за ними последуют, минимум, японцы.
А пока что в Samsung разработали датчик для системы, которая должна обеспечивать однородность плазмы при обработке кремниевых пластин (травления, осаждения и очистки). На сегодняшний день корейские производители используют для этого зарубежные изделия, но теперь появилась возможность их массовой замены на решение "сделано в Корее".
미래를 보는 창 - 전자신문
삼성전자, 반도체 수율 잡을 '스마트센서' 자체 개발 [숏잇슈]
삼성전자 DS가 반도체 공정 제어 및 관리를 위한 스마트센서 시스템을 자체 개발한다. 반도체 수율과 생산성을 높이기 위한 전략으로, 기존 외산 제품을 국산화한다. 지능형 반도체 생산 체계를 구축하기 위한 시도로, 궁극적으로 ‘인공지능 팹’을 구현할 것으로 전망된다. 현
👍5
🇺🇸 Производство микроэлектроники. Господдержка
В США понемногу раскачивается процесс раздачи грантов в рамках Закона о чипах - в целях расширения внутреннего производства микроэлектроники
Microchip Technology получит грант на $162 млн для наращивания внутреннего производства микроконтроллеров
Грант этому производителю микроэлектроники предоставит Министерство торговли США (DoC), сообщает Mobile World Live. Как ожидается, это простимулирует расширение компанией внутреннего производства в США микроконтроллеров и других специализированных полупроводников, используемых в потребительской, автомобильной, аэрокосмической и оборонной промышленности.
Финансирование будет проведено через Закон о науке и чипах. Как ожидается, это может привести к созданию более 700 новых рабочих мест за счет расширения двух фабрик Microchip Technology в США. (Если, конечно, получится найти для них работников - сейчас кадры для микроэлектронной области явно в дефиците).
Как ожидают американские чиновники, в рамках этого проекта объем внутреннего производства полупроводниковых приборов Microchip Technology вырастет почти в 3 раза.
Порядка $90 млн запланированы для расширения производственных мощностей Microchip Technology в штате Колорадо, а $72 млн - для расширения производственных мощностей в Орегоне.
В США понемногу раскачивается процесс раздачи грантов в рамках Закона о чипах - в целях расширения внутреннего производства микроэлектроники
Microchip Technology получит грант на $162 млн для наращивания внутреннего производства микроконтроллеров
Грант этому производителю микроэлектроники предоставит Министерство торговли США (DoC), сообщает Mobile World Live. Как ожидается, это простимулирует расширение компанией внутреннего производства в США микроконтроллеров и других специализированных полупроводников, используемых в потребительской, автомобильной, аэрокосмической и оборонной промышленности.
Финансирование будет проведено через Закон о науке и чипах. Как ожидается, это может привести к созданию более 700 новых рабочих мест за счет расширения двух фабрик Microchip Technology в США. (Если, конечно, получится найти для них работников - сейчас кадры для микроэлектронной области явно в дефиците).
Как ожидают американские чиновники, в рамках этого проекта объем внутреннего производства полупроводниковых приборов Microchip Technology вырастет почти в 3 раза.
Порядка $90 млн запланированы для расширения производственных мощностей Microchip Technology в штате Колорадо, а $72 млн - для расширения производственных мощностей в Орегоне.
VK
Microchip Technology получит грант на $162 млн для наращивания внутреннего производства микроконтроллеров
Грант этому производителю микроэлектроники предоставит Министерство торговли США (DoC), сообщает Mobile World Live. Как ожидается, это пр..
👍2👎2🤔2
s44172-023-00141-9_via_RusMicro.pdf
5.2 MB
🔬 Материалы. 2D. Аморфный углерод
Очередной из 2D материалов с интересными свойствами - квазидвумерный углерод. В отличие от многих других тонкопленочных подходов, формировать пленку из аморфного углерода можно без использования метода вакуумного осаждения - более дешевым и простым методом осаждения из раствора. Это сулит потенциал внедрения данного подхода в массовую коммерческую практику.
Атомарные слои углерода помогут создавать силовую электронику и мемристоры
Так называемые «углеродные точки» признаны хорошим изолятором, который может существенно повысить эффективность полупроводников. На Тайване задумались о возможности их практического внедрения. Речь идет об ультратонком - в 1-3 слоя атомов, квазидвумерном, аморфном углеродном диэлектрике, получаемом из раствора-прекурсора. Использование метода осаждения из раствора масштабируемо, упрощает и удешевляет процесс по сравнению с вакуумным осаждением, позволяет послойно формировать материал с точно контролируемой толщиной. Об этом рассказывает публикация в Nature.
Синтез тонких пленок в неупорядоченной аморфной форме обычно сложно обеспечить - мешают дефекты и неоднородности, возникающие на границах зерен. Ученые Университета Иллинойса в Урбане-Шампейне, Национальной лаборатории энергетических технологий (NETL), Национальной лаборатории Ок-Ридж и TSMC освоили получение из угольного полукокса углеродных квазидвумерных дисков высокой чистоты. Эти пленки отличает высокая прочность (400±100 ГПа), высокие диэлектрические показатели - более 20 МВ на кв.см и токи утечки менее 10-4 А см-2 при толщине в 3 атома. Такие пленки можно наносить из раствора на затворы транзисторов или использовать в качестве ионно-транспортной среды в мемристорах, что обеспечит заметное повышение производительности полупроводниковых устройств.
В частности, в экспериментах с использованием новых углеродных изоляторов в двумерных транзисторах достигались скорости работы более, чем в 2 раза выше обычных при одновременном снижении энергопотребления.
подробнее - в приложенном .pdf
Очередной из 2D материалов с интересными свойствами - квазидвумерный углерод. В отличие от многих других тонкопленочных подходов, формировать пленку из аморфного углерода можно без использования метода вакуумного осаждения - более дешевым и простым методом осаждения из раствора. Это сулит потенциал внедрения данного подхода в массовую коммерческую практику.
Атомарные слои углерода помогут создавать силовую электронику и мемристоры
Так называемые «углеродные точки» признаны хорошим изолятором, который может существенно повысить эффективность полупроводников. На Тайване задумались о возможности их практического внедрения. Речь идет об ультратонком - в 1-3 слоя атомов, квазидвумерном, аморфном углеродном диэлектрике, получаемом из раствора-прекурсора. Использование метода осаждения из раствора масштабируемо, упрощает и удешевляет процесс по сравнению с вакуумным осаждением, позволяет послойно формировать материал с точно контролируемой толщиной. Об этом рассказывает публикация в Nature.
Синтез тонких пленок в неупорядоченной аморфной форме обычно сложно обеспечить - мешают дефекты и неоднородности, возникающие на границах зерен. Ученые Университета Иллинойса в Урбане-Шампейне, Национальной лаборатории энергетических технологий (NETL), Национальной лаборатории Ок-Ридж и TSMC освоили получение из угольного полукокса углеродных квазидвумерных дисков высокой чистоты. Эти пленки отличает высокая прочность (400±100 ГПа), высокие диэлектрические показатели - более 20 МВ на кв.см и токи утечки менее 10-4 А см-2 при толщине в 3 атома. Такие пленки можно наносить из раствора на затворы транзисторов или использовать в качестве ионно-транспортной среды в мемристорах, что обеспечит заметное повышение производительности полупроводниковых устройств.
В частности, в экспериментах с использованием новых углеродных изоляторов в двумерных транзисторах достигались скорости работы более, чем в 2 раза выше обычных при одновременном снижении энергопотребления.
подробнее - в приложенном .pdf
👍7🙏1
🇨🇳 Производство микропроцессоров. Геополитика
Чип 5нм в способности произвести которые заподозрили SMIC, оказался произведенным TSMC, причем до того, как были введены американские санкции, отрезавшие Huawei от TSMC.
Китайский прорыв временно отменяется
Об этом пишет South China Morning Post. Разборка ноутбука Huawei Quingyun L540, декабрьский анонс которого понаделал немало шума из-за использования в нем чипа по техпроцессу 5нм, показал, что этот чип сделан не на фабрике SMIC в Китае, а на Тайване, в 2020 году. До того, как санкции США отрезали Huawei доступ к производству на базе техпроцесса 5нм. Так что слухи об очередном китайском технологическом чуде оказались всего лишь слухами.
В ходе разборки компанией TechInsights был обнаружен процессор Kirin 9006C, произведенный по технологии TSMC 5нм примерно в 3q2020. До этого момента эксперты предполагали, что SMIC каким-то образом нашла способ освоить техпроцесс 5нм, несмотря на американские санкции.
Загадкой остается, как Huawei удалось наладить производство ноутбуков на процессорах трехлетней давности, хотя у китайской компании безусловно есть опыт создания значительных товарных запасов необходимых ей чипов.
Чип 5нм в способности произвести которые заподозрили SMIC, оказался произведенным TSMC, причем до того, как были введены американские санкции, отрезавшие Huawei от TSMC.
Китайский прорыв временно отменяется
Об этом пишет South China Morning Post. Разборка ноутбука Huawei Quingyun L540, декабрьский анонс которого понаделал немало шума из-за использования в нем чипа по техпроцессу 5нм, показал, что этот чип сделан не на фабрике SMIC в Китае, а на Тайване, в 2020 году. До того, как санкции США отрезали Huawei доступ к производству на базе техпроцесса 5нм. Так что слухи об очередном китайском технологическом чуде оказались всего лишь слухами.
В ходе разборки компанией TechInsights был обнаружен процессор Kirin 9006C, произведенный по технологии TSMC 5нм примерно в 3q2020. До этого момента эксперты предполагали, что SMIC каким-то образом нашла способ освоить техпроцесс 5нм, несмотря на американские санкции.
Загадкой остается, как Huawei удалось наладить производство ноутбуков на процессорах трехлетней давности, хотя у китайской компании безусловно есть опыт создания значительных товарных запасов необходимых ей чипов.
VK
Китайский прорыв временно отменяется
Об этом пишет South China Morning Post. Разборка ноутбука Huawei Quingyun L540, декабрьский анонс которого понаделал немало шума из-за ис..
😢1👀1
🇨🇳 Стандартизация. Микроэлектроника для автопрома
В Китае заявили о планах создания национальных стандартов в области полупроводников для автопрома
Об этом сообщает Reuters. В период до 2025 года в Китае планируют принять более 30 ключевых стандартов в области микросхем для применения в автопроме, а до 2030 года - более 70 таких стандартов, заявило Министерство промышленности и информационных технологий (MIIT) в своем заявлении.
В Китае заявили о планах создания национальных стандартов в области полупроводников для автопрома
Об этом сообщает Reuters. В период до 2025 года в Китае планируют принять более 30 ключевых стандартов в области микросхем для применения в автопроме, а до 2030 года - более 70 таких стандартов, заявило Министерство промышленности и информационных технологий (MIIT) в своем заявлении.
Reuters
China issues national standards for automotive chips
China's industry ministry on Monday issued plans for a set of national standards for semiconductors used in the automotive sector.
👍2🙏1
🇷🇺 Участники рынка
В декабре учреждено ООО Эльбрус
Об этом рассказывает КоммерсантЪ. Как известно, разработками микропроцессоров Эльбрус занимается АО МЦСТ. Оно стало одним из учредителей ООО Эльбрус (40%). Другие - это Научно-исследовательский центр цифровых технологий (НИЦ ЦТ - 35%) и Институт государственно частного планирования (Институт ГЧП - 25%). Зачем это МЦСТ пока что не очень ясно. Одна из возможных гипотез - лоббирование интересов МЦСТ.
В декабре учреждено ООО Эльбрус
Об этом рассказывает КоммерсантЪ. Как известно, разработками микропроцессоров Эльбрус занимается АО МЦСТ. Оно стало одним из учредителей ООО Эльбрус (40%). Другие - это Научно-исследовательский центр цифровых технологий (НИЦ ЦТ - 35%) и Институт государственно частного планирования (Институт ГЧП - 25%). Зачем это МЦСТ пока что не очень ясно. Одна из возможных гипотез - лоббирование интересов МЦСТ.
Коммерсантъ
МЦСТ заново покорит «Эльбрус»
Дизайн-центр разработает программно-аппаратные комплексы
👍2🔥1😁1
📈 Тренды. Ценовые войны
Разрушение глобальных цепочек поставок простимулировало расширение чуть не каждым крупным участником рынка микроэлектроники собственного производства. Но чем активнее строятся собственные производства, тем больше опасность ужесточения ценовых войн. Производители электроники могут радоваться? Вот только низкие цены - не самая благоприятная платформа для построения устойчивых бизнесов.
Микросхемы подешевеют из-за китайских производителей
Производители микросхем Китая, Тайваня и Южной Кореи начали снижать цены на свою продукцию. Об этом сообщает networkworld.com
Участники рынка объясняют это попытками китайских производителей получить большую долю рынка. Это ценовое давление заставляет корректировать свои предложения и других участников рынка, чтобы удержать клиентов и заказы. Samsung Foundry, в частности, предлагает снижение цен на 10-15%.
Можно говорить о начавшейся войне цен? Возможные последствия - кому-то придется столкнутся с убытками или и вовсе уйти с рынка.
Разрушение глобальных цепочек поставок простимулировало расширение чуть не каждым крупным участником рынка микроэлектроники собственного производства. Но чем активнее строятся собственные производства, тем больше опасность ужесточения ценовых войн. Производители электроники могут радоваться? Вот только низкие цены - не самая благоприятная платформа для построения устойчивых бизнесов.
Микросхемы подешевеют из-за китайских производителей
Производители микросхем Китая, Тайваня и Южной Кореи начали снижать цены на свою продукцию. Об этом сообщает networkworld.com
Участники рынка объясняют это попытками китайских производителей получить большую долю рынка. Это ценовое давление заставляет корректировать свои предложения и других участников рынка, чтобы удержать клиентов и заказы. Samsung Foundry, в частности, предлагает снижение цен на 10-15%.
Можно говорить о начавшейся войне цен? Возможные последствия - кому-то придется столкнутся с убытками или и вовсе уйти с рынка.
VK
Микросхемы подешевеют из-за китайских производителей
Производители микросхем Китая, Тайваня и Южной Кореи начали снижать цены на свою продукцию. Об этом сообщает networkworld.com .
⚡2
🇩🇪 Автопром и микроэлектроника
Bosch пробует упростить системы электроники автомобили за счет использования более мощных и функциональных SoC собственной разработки
Bosch представил SoC для автопрома
Компания Bosch показала на CES2024 новую автомобильную компьютерную платформу на чипе, предназначенную для одновременной обработки функций помощи водителю (ADAS) и информационно-развлекательных функций кабины. Об этом сообщает iotworldtoday.com.
Система может обеспечивать автопарковку, обнаружение полосы движения, интеллектуальную персонализированную навигацию и голосовую поддержку.
Такие системы, как ожидают в Bosch, позволят сократить нынешнее значительное количество отдельных блоков управления, снизят сложность электронных систем, сохранив высокий уровень безопасности. В частности, это может снизить объем пространства, занимаемого электроникой в автомобиле и длину кабелей.
Bosch пробует упростить системы электроники автомобили за счет использования более мощных и функциональных SoC собственной разработки
Bosch представил SoC для автопрома
Компания Bosch показала на CES2024 новую автомобильную компьютерную платформу на чипе, предназначенную для одновременной обработки функций помощи водителю (ADAS) и информационно-развлекательных функций кабины. Об этом сообщает iotworldtoday.com.
Система может обеспечивать автопарковку, обнаружение полосы движения, интеллектуальную персонализированную навигацию и голосовую поддержку.
Такие системы, как ожидают в Bosch, позволят сократить нынешнее значительное количество отдельных блоков управления, снизят сложность электронных систем, сохранив высокий уровень безопасности. В частности, это может снизить объем пространства, занимаемого электроникой в автомобиле и длину кабелей.
VK
Bosch представил SoC для автопрома
Компания Bosch показала на CES2024 новую автомобильную компьютерную платформу на чипе, предназначенную для одновременной обработки функци..
🇷🇺 Участники рынка. Разработчики электроники
Радио Гигабит стала российской
Компания-разработчик из Нижнего Новгорода сменила структуру собственности - теперь ее владельцы - российские физлица. Об этом рассказал КоммерсантЪ.
Интерес представляет дальнейшая судьба компании.
По слухам, Yadro ведет переговоры по ее покупке с конца 2022 года. Такая покупка может негативно повлиять на сотрудничество Радио Гигабит с конкурентом Yadro по части разработки базовых станций LTE/5G - компанией Иртея.
UPD: Александр Сиволобов, директор по стратегическим коммуникациям ИРТЕЯ комментирует для @RUSmicro
1. Сотрудничает ли компания ИРТЕЯ на сегодняшний момент с «Радио Гигабит»?
Нет. Однако мы поддерживаем позитивные коммуникации и открыты для новых проектов.
2. Используются ли в разработках компании ИРТЕЯ – в базовых станциях LTE / 5G – патенты и разработки «Радио Гигабит»?
Нет. Мы используем свою интеллектуальную собственность, все права принадлежат ИРТЕЯ.
3. Могут ли при покупке компании «Радио Гигабит» возникнуть какие-то сложности у ИРТЕЯ с выпуском ее разработок?
У нас полностью собственный пайплайн исследований и разработок. Мы будем обращаться к R&D-центрам для отдельных проектов, так как это разумно и позволяет ускорить процесс. Более того, сейчас идут переговоры в этом направлении, но пока они далеки от конкретики. Для выпуска же оборудования у нас есть три целевых производственных партнера.
4. Не потребуется ли адаптация разработки?
У нас простая ситуация. Главная наша задача на текущем этапе – это тестирование оборудования в реальных сетях операторов и итеративная доработка решения. Также мы нацелены на постепенное увеличение производства тестовых партий. Эти задачи есть. Адаптаций нет.
Радио Гигабит стала российской
Компания-разработчик из Нижнего Новгорода сменила структуру собственности - теперь ее владельцы - российские физлица. Об этом рассказал КоммерсантЪ.
Интерес представляет дальнейшая судьба компании.
По слухам, Yadro ведет переговоры по ее покупке с конца 2022 года. Такая покупка может негативно повлиять на сотрудничество Радио Гигабит с конкурентом Yadro по части разработки базовых станций LTE/5G - компанией Иртея.
UPD: Александр Сиволобов, директор по стратегическим коммуникациям ИРТЕЯ комментирует для @RUSmicro
1. Сотрудничает ли компания ИРТЕЯ на сегодняшний момент с «Радио Гигабит»?
Нет. Однако мы поддерживаем позитивные коммуникации и открыты для новых проектов.
2. Используются ли в разработках компании ИРТЕЯ – в базовых станциях LTE / 5G – патенты и разработки «Радио Гигабит»?
Нет. Мы используем свою интеллектуальную собственность, все права принадлежат ИРТЕЯ.
3. Могут ли при покупке компании «Радио Гигабит» возникнуть какие-то сложности у ИРТЕЯ с выпуском ее разработок?
У нас полностью собственный пайплайн исследований и разработок. Мы будем обращаться к R&D-центрам для отдельных проектов, так как это разумно и позволяет ускорить процесс. Более того, сейчас идут переговоры в этом направлении, но пока они далеки от конкретики. Для выпуска же оборудования у нас есть три целевых производственных партнера.
4. Не потребуется ли адаптация разработки?
У нас простая ситуация. Главная наша задача на текущем этапе – это тестирование оборудования в реальных сетях операторов и итеративная доработка решения. Также мы нацелены на постепенное увеличение производства тестовых партий. Эти задачи есть. Адаптаций нет.
Коммерсантъ
«Радио Гигабит» на новой волне
Нижегородский разработчик переоформлен на граждан России
👍4🔥3
🇰🇷 Участники рынка. Производители памяти
SK Hynix адаптирует свои микросхемы памяти под нужды клиентов
Гендиректор компании SK Hynix Но Чжун, рассказал, что требования клиентов к памяти все более диверсифицируются по мере развития систем ИИ. Чтобы соответствовать их растущим и разнообразным потребностям, компания разрабатывает платформу, которая позволит предоставлять каждому клиенту продукты со специализированными опциями. Об этом рассказывает Mobile World Live.
Чипы памяти, по мнению Но Чжун будут становиться все более востребованными по мере распространения применений генеративного AI.
В SK Hynix надеются существенно повысить свою капитализацию в этой ситуации, поскольку рост спроса на память прямо сказывается на росте доходов компании. В частности потому, что компания является ключевым поставщиков памяти с высокой пропускной способностью, необходимых NVidia для создания ее чипов для систем AI.
В декабре 2023 года компания SK Hynix создала подразделение AI Infra, которое займется производством чипов премиум-класса.
SK Hynix адаптирует свои микросхемы памяти под нужды клиентов
Гендиректор компании SK Hynix Но Чжун, рассказал, что требования клиентов к памяти все более диверсифицируются по мере развития систем ИИ. Чтобы соответствовать их растущим и разнообразным потребностям, компания разрабатывает платформу, которая позволит предоставлять каждому клиенту продукты со специализированными опциями. Об этом рассказывает Mobile World Live.
Чипы памяти, по мнению Но Чжун будут становиться все более востребованными по мере распространения применений генеративного AI.
В SK Hynix надеются существенно повысить свою капитализацию в этой ситуации, поскольку рост спроса на память прямо сказывается на росте доходов компании. В частности потому, что компания является ключевым поставщиков памяти с высокой пропускной способностью, необходимых NVidia для создания ее чипов для систем AI.
В декабре 2023 года компания SK Hynix создала подразделение AI Infra, которое займется производством чипов премиум-класса.
Mobile World Live
SK Hynix to customise memory for AI clients
SK Hynix CEO Kwak Noh-jung reportedly unveiled plans to better cater to customers' diverse requirements for memory driven by soaring demand for AI applications.
👍3
📈 Мнения. Микросхемы для телекома
Ericsson и Intel расходятся в оценках перспектив проприетарных чипов для телекома
Если коротко, то в Ericsson уверены, что в ближайшие годы чипы общего назначения не будут конкурентоспособным решением в сравнении с проприетарными чипами для сетей сотовой связи. В Intel уверены в обратном, указывая на активную виртуализацию сетей, которая основывается на использовании оборудования «с полки магазина». Статью на эту тему предлагает LightReading.
В AT&T пока что, похоже, разделяют подход Ericsson. Несмотря на то, что этот телеком-оператор собрался строить сеть Open RAN (заключен рамочный контракт с Ericsson на фантастические $14 млрд), оператор не планирует использовать чипы Intel для радиоподсети, отличающейся вычислительной спецификой и жадной к вычислительным мощностям. По крайней мере в ближайшее время AT&T будет применять радиомодули Open RAN Ericsson, построенные на основе проприетарных чипов Ericsson. Но в дальнейшем оператор все же собирается внедрять решения Open RAN на основе general purpose микросхем Intel.
То есть на первых порах сеть AT&T не будет строиться по архитектуре «облачной RAN», хотя среди партнеров оператора есть и Intel с ее процессорами общего назначения и Dell с ее серверами на базе процессоров Intel. В Ericsson, которая самостоятельно разрабатывает чипы процессоров для своих решений, уверены, что «специализированные решения сейчас более энергоэффективны для приложений RAN, чем процессоры общего назначения, хотя в будущих процессорах этот разрыв сократится», - заявляет Майкл Бегли, руководитель линейки вычислительных продуктов RAN Ericsson. Но и тогда проприетарные решения телеком-вендоров будут оставаться более энергоэффективными и компактными. То есть, выходит, что и в перспективе переход к облачному принципу построения сети будет означать ухудшение ряда показателей сети AT&T. Но зачем тогда это делать? Причина в том, что облачный подход к RAN дает оператору другие преимущества, оператор в рамках этого подхода может использовать аппаратные ресурсы сети в соответствии с различными своими потребностями, перераспределяя вычислительный пул под те задачи, которые наиболее актуальны в тот или иной момент времени.
В Intel, похоже, не согласны. В частности, генеральный менеджер группы сетевых и периферийных устройств Intel Сачин Катти, говорит, что в микропроцессорные технологии общего назначения вкладывается настолько много средств, что они превзойдут заказные микросхемы по своим показателям. Рынок RAN недостаточно велик для того, чтобы в таких же масштабах инвестировать в развитие проприетарных чипов.
Если представитель Intel прав, то процессоры Xeon постепенно догонят, а затем и обгонят технологии специализированных интегральных схем (ASIC) и SoC Ericsson. Но тогда продолжение инвестиций Ericsson в чипы - напрасная расточительность? Лучше бы вендор перешел на процессоры общего назначения и сосредоточиться на ПО?
Ericsson еще в 2023 году заявила о планах использования процесса 18А Intel (2нм) для заказного производства своих чипов. Является ли это подтверждением того, что Ericsson планирует отказаться от собственных разработок микросхем? (..)
Ericsson и Intel расходятся в оценках перспектив проприетарных чипов для телекома
Если коротко, то в Ericsson уверены, что в ближайшие годы чипы общего назначения не будут конкурентоспособным решением в сравнении с проприетарными чипами для сетей сотовой связи. В Intel уверены в обратном, указывая на активную виртуализацию сетей, которая основывается на использовании оборудования «с полки магазина». Статью на эту тему предлагает LightReading.
В AT&T пока что, похоже, разделяют подход Ericsson. Несмотря на то, что этот телеком-оператор собрался строить сеть Open RAN (заключен рамочный контракт с Ericsson на фантастические $14 млрд), оператор не планирует использовать чипы Intel для радиоподсети, отличающейся вычислительной спецификой и жадной к вычислительным мощностям. По крайней мере в ближайшее время AT&T будет применять радиомодули Open RAN Ericsson, построенные на основе проприетарных чипов Ericsson. Но в дальнейшем оператор все же собирается внедрять решения Open RAN на основе general purpose микросхем Intel.
То есть на первых порах сеть AT&T не будет строиться по архитектуре «облачной RAN», хотя среди партнеров оператора есть и Intel с ее процессорами общего назначения и Dell с ее серверами на базе процессоров Intel. В Ericsson, которая самостоятельно разрабатывает чипы процессоров для своих решений, уверены, что «специализированные решения сейчас более энергоэффективны для приложений RAN, чем процессоры общего назначения, хотя в будущих процессорах этот разрыв сократится», - заявляет Майкл Бегли, руководитель линейки вычислительных продуктов RAN Ericsson. Но и тогда проприетарные решения телеком-вендоров будут оставаться более энергоэффективными и компактными. То есть, выходит, что и в перспективе переход к облачному принципу построения сети будет означать ухудшение ряда показателей сети AT&T. Но зачем тогда это делать? Причина в том, что облачный подход к RAN дает оператору другие преимущества, оператор в рамках этого подхода может использовать аппаратные ресурсы сети в соответствии с различными своими потребностями, перераспределяя вычислительный пул под те задачи, которые наиболее актуальны в тот или иной момент времени.
В Intel, похоже, не согласны. В частности, генеральный менеджер группы сетевых и периферийных устройств Intel Сачин Катти, говорит, что в микропроцессорные технологии общего назначения вкладывается настолько много средств, что они превзойдут заказные микросхемы по своим показателям. Рынок RAN недостаточно велик для того, чтобы в таких же масштабах инвестировать в развитие проприетарных чипов.
Если представитель Intel прав, то процессоры Xeon постепенно догонят, а затем и обгонят технологии специализированных интегральных схем (ASIC) и SoC Ericsson. Но тогда продолжение инвестиций Ericsson в чипы - напрасная расточительность? Лучше бы вендор перешел на процессоры общего назначения и сосредоточиться на ПО?
Ericsson еще в 2023 году заявила о планах использования процесса 18А Intel (2нм) для заказного производства своих чипов. Является ли это подтверждением того, что Ericsson планирует отказаться от собственных разработок микросхем? (..)