🇯🇵 Производство микроэлектроники

По слухам, третий завод TSMC в Японии, может быть расположен в Иокогаме или Осаке

В TSMC заявляют, что активно оценивают подходящие площадки для строительства и не подтверждают какой-либо выбор места для третьего завода компании в Японии.

У компании TSMC в Японии есть центры дизайна в Осаке и в Иокогаме.

Первый завод TSMC строит Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) в городе Кикуйо, префектура Кумамото, Япония. Открытие этого завода планируется на 24 февраля 2024 года. Массовое производство должно начаться ближе к концу 2024 года.

Второй завод в Кумамото планирует начать производство в апреле 2024 года.

/ trendforse.com

🇷🇺 Статистика. Производство электроники

Максимальный рост производства за одиннадцать месяцев 2023 года по сравнению с январем-ноябрем 2022 года (более 10%) показали отрасли, связанные с выпуском компьютеров и периферии, оптических и электронных изделий – (+)34,7%,

Такие данные приводит Росстат. Рост почти на 35% это намного больше, чем средний рост промышленного производства в России, который в Росстате оценили в +3.6% гг (по итогам 11 месяцев).

Выпуск компьютеров, их частей и комплектующих в РФ вырос на 16% гг.

📈 Технологии. Прогнозы и оценки. Стоимость микропроцессоров

Переход от использования в микропроцессорах узлов 3нм к узлам 2нм приведет к удорожанию процессоров. Разберемся - почему так и насколько дороже они могут стать.

Чипы становятся сложнее и дороже

Для производства чипов с использованием передовых технологий требуются все более сложные машины, стоимость которых все выше. Аналитики компании International Business Strategies полагают, что переход к использованию в процессорах узлов 2нм увеличит стоимость этих чипов на 50% по сравнению с процессорами 3нм. Это может поднять цену за пластину с процессорами по технологии 2нм до $30 тысяч за штуку. На тему рассуждает Антон Шилов, tomshardware.

По оценкам IBS, предприятие, выпускающее пластины с узлами 2нм, с мощностью производства порядка 50 тысяч пластин в месяц (WSPM) стоит сейчас порядка $28 млрд. Аналогичное по производительности предприятие с техпроцессом 3нм обошлось бы в $20 млрд. На рост затрат влияет, например, то, что для работы с 2нм при равной производительности в 50К пластин в месяц, потребуется больше EUV-сканеров.

Как ожидается, в числе первых «пострадавших» от роста цен на пластины, окажется Apple, единственная компания, которая на сегодня использует техпроцесс TSMC N3B (3нм) для массового серийного производства. Что же, поклонникам изделий этого бренда не привыкать к тому, что модели Apple всегда относятся к премиальному ценовому сегменту.

Впрочем, точный размер изменений цены подсчитать сложно, на это влияет несколько факторов. В IBS оценивают текущую стоимость чипов для iPhone примерно около $50. Размер кристаллов SoC Apple A17 Pro - от 100 кв.мм до 110 кв.мм, то есть мало чем отличается от размера кристаллов предыдущего поколения. Размер А15 - 107,7 кв.мм, размер А16 - порядка 113 кв.мм. Если взять за размер кристалла A17 Pro 105 кв.мм, то на одну пластину 300 мм может поместиться 586 таких кристаллов, что дало бы их стоимость в $34 за штуку при недостижимом проценте выхода годных в 100% и порядка $40 за штуку при реалистичном 85%.

По оценкам IBS, 2нм «чип Apple» будет стоить около $85 вместо $50 за штуку. Но почему? Ведь если оценить пластину в $30 килодолларов, взять выход годных в 85% и размер чипа в 105 кв.мм, то получится порядка $60. Впрочем, все эти оценки примерные. Тем более, что и цена $30.000 за пластину - не догма. Вполне может оказаться, что она составит, например, $25.000.

И все же, как ни считай, процессоры по технологии 2нм, скорее всего, будут дороже, чем процессоры по 3нм.

Это будет стимулировать распространение чиплетных технологий, включающих кристаллы, изготовленные по разных техпроцессам, что может снизить стоимость таких процессоров - этим путем собираются идти AMD и Intel по части процессоров для серверов и ПК. Мешать этому будет удорожание упаковки чиплетов по-сравнению с монолитными конструкциями, так что в области чипов для смартфонов мы, скорее всего, будем продолжать наблюдать монолитные SoC, а не чиплеты.

🇨🇳 Разработки микропроцессоров. Многоядерные. Тренды

Чиплетная технология еще долго будет конкурировать с монокристалльной. А значит, могут появиться и новые чипы размером с пластину, кроме Cerebras

Пластина как чип - в Китае задумываются о создании 1600-ядерного чипа, аналога Cerebras

Об этом пишет Антон Шилов, tomshardware. Пока что в Институте вычислительных технологий Китайской академии наук представили 256-ядерный чипсет. Его планируют масштабировать до 1600-ядерного, задействовав всю пластину как единое устройство.

Пока что такую пластину-чипсет делает только американская Cerebras, но китайцы, похоже, тоже хотят попробовать сделать нечто подобное.

Версию с 256 ядрами под названием Zhejiang Big Chip китайцы представили в недавней публикации в журнале Fundamental Research. Мультичиплетная конструкция состоит из 16 чиплетов по 16 ядров RISC-V каждый. Они соединены друг с другом так называемым симметричным многопроцессорным способом (SMP), что позволяет чипам совместно использовать память. У каждого чипа - несколько межкристалльных интерфейсов для подключения к соседним чиплетам через 2.5D интерпозер. Разработчики заявляют, что конструкцию можно масштабировать до 100 чиплетов.

Чипсеты Zhejiang произведены по техпроцессу 22нм, предположительно, китайской фабрикой SMIC. Нет данных о том сколько энергии может требовать подобная конструкция. Тем более, если ее масштабировать до 100 чиплетов. Перевод конструкции с чиплетной на одну пластину может заметно сократить энергопотребление и улучшить производительность за счет сокращения задержек.

Такие пластины-процессоры - не какое-то абстрактное развлечение для разработчиков. На их основе можно создавать процессоры для экзафлопных суперкомпьютеров. Этому поможет иерархическая архитектура чиплетов - внутри чиплета ядра будут обмениваться данными со сверхнизкой задержкой, а между чиплетами - с низкой задержкой. Но многоуровневая иерархия может затруднить программирование таких устройств.

Взять хотя бы иерархию памяти - она будет состоять из основной памяти (кэшей), встроенной и внечиплетной. Память каждого уровня различается по пропускной способности, задержке, энергопотреблению и стоимости. Чтобы в полной мере использовать такую иерархию, включая межчиплетную сеть и сеть внутри каждого чиплета, требуется весьма замороченная разработка. Только правильное проектирование ресурсов сети связи может гарантировать эффективную работу системы чиплетов.

В общем, пока что это скорее мечты, чем планы. Но китайцы уже показывали свою способность двигаться быстро, особенно в ситуациях, когда им приходится повторять те или иные существующие зарубежные технологии.

🇺🇸 Технологии. Материалы. Графен

В США создали полупроводник из графена

В Технологическом институте Джорджии создали полупроводник из эпитаксиального графена, сообщает 3dnews. Очередной материал, которому прочат роль альтернативы кремнию. Об этом говорится уже не первый год. Но сейчас, похоже, совершен ощутимый шаг вперед - ученые объединили очищенный эпитаксиальный графен с карбидом кремния в составе полупроводника. Это решает известную проблему графена - отсутствие правильной запрещенной зоны.

В основе решения - новый способ выращивания графена на пластинах карбида кремния с использованием специальных печей. На выходе получается эпитаксиальный графен в комплексе с карбидом кремния. Этот материал демонстрирует в 10 раз большую подвижность электронов, чем кремний. Кроме того, он может выдерживать большие токи, не нагреваясь и не разрушаясь.

По словам исследователей, новый материал намного превышает любые другие 2D полупроводники, которые сейчас разрабатываются. Кроме того, он перспективен с точки зрения потенциала его использования в системах квантовых вычислений.

Как это выглядит - Youtube

🎓 Оптоволокно. ВОЛС. Оптовоколоконные кабели

Презентация: «Оптические волокна и кабели для телекоммуникаций и передачи данных». Источник: OpticalNetworksRussia

Хороший набор полезной информации по заявленной теме.

🇰🇷 Производство микроэлектроники. Автоматизация

Samsung Electronics стремится к безлюдному производству микросхем

Планы компании амбициозны, ИИ должен будет обеспечить управление технологическими процессами и контролем качества продукции, люди на таком производстве окажутся не нужны, кроме специалистов, которые будут разбираться с нештатными ситуациями, если они случатся.

Угадайте, на какой год намечен запуск первого завода-автомата?

Думаю, вы угадали - на 2030-й, год всевозможных плановых чудес. Наверняка в этом движении корейцы не останутся одиноки - за ними последуют, минимум, японцы.

А пока что в Samsung разработали датчик для системы, которая должна обеспечивать однородность плазмы при обработке кремниевых пластин (травления, осаждения и очистки). На сегодняшний день корейские производители используют для этого зарубежные изделия, но теперь появилась возможность их массовой замены на решение "сделано в Корее".

🇺🇸 Производство микроэлектроники. Господдержка

В США понемногу раскачивается процесс раздачи грантов в рамках Закона о чипах - в целях расширения внутреннего производства микроэлектроники

Microchip Technology получит грант на $162 млн для наращивания внутреннего производства микроконтроллеров

Грант этому производителю микроэлектроники предоставит Министерство торговли США (DoC), сообщает Mobile World Live. Как ожидается, это простимулирует расширение компанией внутреннего производства в США микроконтроллеров и других специализированных полупроводников, используемых в потребительской, автомобильной, аэрокосмической и оборонной промышленности.

Финансирование будет проведено через Закон о науке и чипах. Как ожидается, это может привести к созданию более 700 новых рабочих мест за счет расширения двух фабрик Microchip Technology в США. (Если, конечно, получится найти для них работников - сейчас кадры для микроэлектронной области явно в дефиците).

Как ожидают американские чиновники, в рамках этого проекта объем внутреннего производства полупроводниковых приборов Microchip Technology вырастет почти в 3 раза.

Порядка $90 млн запланированы для расширения производственных мощностей Microchip Technology в штате Колорадо, а $72 млн - для расширения производственных мощностей в Орегоне.

🔬 Материалы. 2D. Аморфный углерод

Очередной из 2D материалов с интересными свойствами - квазидвумерный углерод. В отличие от многих других тонкопленочных подходов, формировать пленку из аморфного углерода можно без использования метода вакуумного осаждения - более дешевым и простым методом осаждения из раствора. Это сулит потенциал внедрения данного подхода в массовую коммерческую практику.

Атомарные слои углерода помогут создавать силовую электронику и мемристоры

Так называемые «углеродные точки» признаны хорошим изолятором, который может существенно повысить эффективность полупроводников. На Тайване задумались о возможности их практического внедрения. Речь идет об ультратонком - в 1-3 слоя атомов, квазидвумерном, аморфном углеродном диэлектрике, получаемом из раствора-прекурсора. Использование метода осаждения из раствора масштабируемо, упрощает и удешевляет процесс по сравнению с вакуумным осаждением, позволяет послойно формировать материал с точно контролируемой толщиной. Об этом рассказывает публикация в Nature.

Синтез тонких пленок в неупорядоченной аморфной форме обычно сложно обеспечить - мешают дефекты и неоднородности, возникающие на границах зерен. Ученые Университета Иллинойса в Урбане-Шампейне, Национальной лаборатории энергетических технологий (NETL), Национальной лаборатории Ок-Ридж и TSMC освоили получение из угольного полукокса углеродных квазидвумерных дисков высокой чистоты. Эти пленки отличает высокая прочность (400±100 ГПа), высокие диэлектрические показатели - более 20 МВ на кв.см и токи утечки менее 10-4 А см-2 при толщине в 3 атома. Такие пленки можно наносить из раствора на затворы транзисторов или использовать в качестве ионно-транспортной среды в мемристорах, что обеспечит заметное повышение производительности полупроводниковых устройств.

В частности, в экспериментах с использованием новых углеродных изоляторов в двумерных транзисторах достигались скорости работы более, чем в 2 раза выше обычных при одновременном снижении энергопотребления.

подробнее - в приложенном .pdf

(2) 3-дюймовая пластина с сформированными на ней слоями Pt / квази-2D слоями аморфного углерода толщиной в 2 атома / Ag - мемристорные массивы

🇨🇳 Производство микропроцессоров. Геополитика

Чип 5нм в способности произвести которые заподозрили SMIC, оказался произведенным TSMC, причем до того, как были введены американские санкции, отрезавшие Huawei от TSMC.

Китайский прорыв временно отменяется

Об этом пишет South China Morning Post. Разборка ноутбука Huawei Quingyun L540, декабрьский анонс которого понаделал немало шума из-за использования в нем чипа по техпроцессу 5нм, показал, что этот чип сделан не на фабрике SMIC в Китае, а на Тайване, в 2020 году. До того, как санкции США отрезали Huawei доступ к производству на базе техпроцесса 5нм. Так что слухи об очередном китайском технологическом чуде оказались всего лишь слухами.

В ходе разборки компанией TechInsights был обнаружен процессор Kirin 9006C, произведенный по технологии TSMC 5нм примерно в 3q2020. До этого момента эксперты предполагали, что SMIC каким-то образом нашла способ освоить техпроцесс 5нм, несмотря на американские санкции.

Загадкой остается, как Huawei удалось наладить производство ноутбуков на процессорах трехлетней давности, хотя у китайской компании безусловно есть опыт создания значительных товарных запасов необходимых ей чипов.

🇨🇳 Стандартизация. Микроэлектроника для автопрома

В Китае заявили о планах создания национальных стандартов в области полупроводников для автопрома

Об этом сообщает Reuters. В период до 2025 года в Китае планируют принять более 30 ключевых стандартов в области микросхем для применения в автопроме, а до 2030 года - более 70 таких стандартов, заявило Министерство промышленности и информационных технологий (MIIT) в своем заявлении.

🇷🇺 Участники рынка

В декабре учреждено ООО Эльбрус

Об этом рассказывает КоммерсантЪ. Как известно, разработками микропроцессоров Эльбрус занимается АО МЦСТ. Оно стало одним из учредителей ООО Эльбрус (40%). Другие - это Научно-исследовательский центр цифровых технологий (НИЦ ЦТ - 35%) и Институт государственно частного планирования (Институт ГЧП - 25%). Зачем это МЦСТ пока что не очень ясно. Одна из возможных гипотез - лоббирование интересов МЦСТ.

📈 Тренды. Ценовые войны

Разрушение глобальных цепочек поставок простимулировало расширение чуть не каждым крупным участником рынка микроэлектроники собственного производства. Но чем активнее строятся собственные производства, тем больше опасность ужесточения ценовых войн. Производители электроники могут радоваться? Вот только низкие цены - не самая благоприятная платформа для построения устойчивых бизнесов.

Микросхемы подешевеют из-за китайских производителей

Производители микросхем Китая, Тайваня и Южной Кореи начали снижать цены на свою продукцию. Об этом сообщает networkworld.com

Участники рынка объясняют это попытками китайских производителей получить большую долю рынка. Это ценовое давление заставляет корректировать свои предложения и других участников рынка, чтобы удержать клиентов и заказы. Samsung Foundry, в частности, предлагает снижение цен на 10-15%.

Можно говорить о начавшейся войне цен? Возможные последствия - кому-то придется столкнутся с убытками или и вовсе уйти с рынка.

🇩🇪 Автопром и микроэлектроника

Bosch пробует упростить системы электроники автомобили за счет использования более мощных и функциональных SoC собственной разработки

Bosch представил SoC для автопрома

Компания Bosch показала на CES2024 новую автомобильную компьютерную платформу на чипе, предназначенную для одновременной обработки функций помощи водителю (ADAS) и информационно-развлекательных функций кабины. Об этом сообщает iotworldtoday.com.

Система может обеспечивать автопарковку, обнаружение полосы движения, интеллектуальную персонализированную навигацию и голосовую поддержку.

Такие системы, как ожидают в Bosch, позволят сократить нынешнее значительное количество отдельных блоков управления, снизят сложность электронных систем, сохранив высокий уровень безопасности. В частности, это может снизить объем пространства, занимаемого электроникой в автомобиле и длину кабелей.

🇷🇺 Участники рынка. Разработчики электроники

Радио Гигабит стала российской

Компания-разработчик из Нижнего Новгорода сменила структуру собственности - теперь ее владельцы - российские физлица. Об этом рассказал КоммерсантЪ.

Интерес представляет дальнейшая судьба компании.

По слухам, Yadro ведет переговоры по ее покупке с конца 2022 года. Такая покупка может негативно повлиять на сотрудничество Радио Гигабит с конкурентом Yadro по части разработки базовых станций LTE/5G - компанией Иртея.

UPD: Александр Сиволобов, директор по стратегическим коммуникациям ИРТЕЯ комментирует для @RUSmicro

1. Сотрудничает ли компания ИРТЕЯ на сегодняшний момент с «Радио Гигабит»?

Нет. Однако мы поддерживаем позитивные коммуникации и открыты для новых проектов.

2. Используются ли в разработках компании ИРТЕЯ – в базовых станциях LTE / 5G – патенты и разработки «Радио Гигабит»?

Нет. Мы используем свою интеллектуальную собственность, все права принадлежат ИРТЕЯ.

3. Могут ли при покупке компании «Радио Гигабит» возникнуть какие-то сложности у ИРТЕЯ с выпуском ее разработок?

У нас полностью собственный пайплайн исследований и разработок. Мы будем обращаться к R&D-центрам для отдельных проектов, так как это разумно и позволяет ускорить процесс. Более того, сейчас идут переговоры в этом направлении, но пока они далеки от конкретики. Для выпуска же оборудования у нас есть три целевых производственных партнера.

4. Не потребуется ли адаптация разработки?

У нас простая ситуация. Главная наша задача на текущем этапе – это тестирование оборудования в реальных сетях операторов и итеративная доработка решения. Также мы нацелены на постепенное увеличение производства тестовых партий. Эти задачи есть. Адаптаций нет.

🇰🇷 Участники рынка. Производители памяти

SK Hynix адаптирует свои микросхемы памяти под нужды клиентов

Гендиректор компании SK Hynix Но Чжун, рассказал, что требования клиентов к памяти все более диверсифицируются по мере развития систем ИИ. Чтобы соответствовать их растущим и разнообразным потребностям, компания разрабатывает платформу, которая позволит предоставлять каждому клиенту продукты со специализированными опциями. Об этом рассказывает Mobile World Live.

Чипы памяти, по мнению Но Чжун будут становиться все более востребованными по мере распространения применений генеративного AI.

В SK Hynix надеются существенно повысить свою капитализацию в этой ситуации, поскольку рост спроса на память прямо сказывается на росте доходов компании. В частности потому, что компания является ключевым поставщиков памяти с высокой пропускной способностью, необходимых NVidia для создания ее чипов для систем AI.

В декабре 2023 года компания SK Hynix создала подразделение AI Infra, которое займется производством чипов премиум-класса.

📈 Мнения. Микросхемы для телекома

Ericsson и Intel расходятся в оценках перспектив проприетарных чипов для телекома

Если коротко, то в Ericsson уверены, что в ближайшие годы чипы общего назначения не будут конкурентоспособным решением в сравнении с проприетарными чипами для сетей сотовой связи. В Intel уверены в обратном, указывая на активную виртуализацию сетей, которая основывается на использовании оборудования «с полки магазина». Статью на эту тему предлагает LightReading.

В AT&T пока что, похоже, разделяют подход Ericsson. Несмотря на то, что этот телеком-оператор собрался строить сеть Open RAN (заключен рамочный контракт с Ericsson на фантастические $14 млрд), оператор не планирует использовать чипы Intel для радиоподсети, отличающейся вычислительной спецификой и жадной к вычислительным мощностям. По крайней мере в ближайшее время AT&T будет применять радиомодули Open RAN Ericsson, построенные на основе проприетарных чипов Ericsson. Но в дальнейшем оператор все же собирается внедрять решения Open RAN на основе general purpose микросхем Intel.

То есть на первых порах сеть AT&T не будет строиться по архитектуре «облачной RAN», хотя среди партнеров оператора есть и Intel с ее процессорами общего назначения и Dell с ее серверами на базе процессоров Intel. В Ericsson, которая самостоятельно разрабатывает чипы процессоров для своих решений, уверены, что «специализированные решения сейчас более энергоэффективны для приложений RAN, чем процессоры общего назначения, хотя в будущих процессорах этот разрыв сократится», - заявляет Майкл Бегли, руководитель линейки вычислительных продуктов RAN Ericsson. Но и тогда проприетарные решения телеком-вендоров будут оставаться более энергоэффективными и компактными. То есть, выходит, что и в перспективе переход к облачному принципу построения сети будет означать ухудшение ряда показателей сети AT&T. Но зачем тогда это делать? Причина в том, что облачный подход к RAN дает оператору другие преимущества, оператор в рамках этого подхода может использовать аппаратные ресурсы сети в соответствии с различными своими потребностями, перераспределяя вычислительный пул под те задачи, которые наиболее актуальны в тот или иной момент времени.

В Intel, похоже, не согласны. В частности, генеральный менеджер группы сетевых и периферийных устройств Intel Сачин Катти, говорит, что в микропроцессорные технологии общего назначения вкладывается настолько много средств, что они превзойдут заказные микросхемы по своим показателям. Рынок RAN недостаточно велик для того, чтобы в таких же масштабах инвестировать в развитие проприетарных чипов.

Если представитель Intel прав, то процессоры Xeon постепенно догонят, а затем и обгонят технологии специализированных интегральных схем (ASIC) и SoC Ericsson. Но тогда продолжение инвестиций Ericsson в чипы - напрасная расточительность? Лучше бы вендор перешел на процессоры общего назначения и сосредоточиться на ПО?

Ericsson еще в 2023 году заявила о планах использования процесса 18А Intel (2нм) для заказного производства своих чипов. Является ли это подтверждением того, что Ericsson планирует отказаться от собственных разработок микросхем? (..)

(2) По словам Майкла Бегли, - никоим образом! «Инвестиции в Ericsson Silicon останутся в центре нашей стратегии, поскольку они обеспечивают для клиентов уникальную ценность», - уверяет он. «Ericsson продолжит разработку собственных SoC 5G для всего своего специализированного оборудования». Intel выступит лишь контрактным производителем изделий, разработанных в Ericsson.

На этом интрига не исчерпывается. Некоторые источники на телеком-рынке указывают на то, что отношения между Intel и Ericsson мало чем отличаются от отношений, связывающих Marvell Technology и Nokia. Финский конкурент Ericsson объединил свою интеллектуальную собственность в области радиосвязи и опыт Marvell в области полупроводниковых компонентов, чтобы разрабатывать и производить микросхемы для Layer 1 RAN, где особенно высоки требования к вычислительным ресурсам. Пока что Nokia использует чипы Marvell во всем своем портфеле RAN, а процессоры общего назначения используются лишь для Layer 2 и 3 при развертывании облачных RAN.

Стороны вежливо, но вполне доказательно критикуют друг друга - чип Nokia/Marvell практически исключает Layer 1 из облачного уровня. В Nokia признают, что если компания перейдет с Marvell на другой чип, то ей придется переписывать код Layer 1. При этом в Nokia указывают на значительную зависимость Ericsson от Intel. Некоторые из ЦП для облачных RAN «на самом деле не являются процессорами общего назначения», - заявляла Nokia в октябре 2023 года, «по сути, это [специализированные] процессоры, ориентированные на облачные RAN».

Кастомизация, похоже, становится особенностью портфолио изделий для облачных RAN от Intel. Например, Sapphire Rapids EE поставляется с полностью интегрированным аппаратным «ускорителем» для прямой коррекции ошибок, особенно требовательной части Layer 1. В планируемой версии Granite Rapids, обработка оценки каналов в massive MIMO будет перенесена с центрального процессора на этот ускоритель. Он также будет заниматься обеспечением fronthaul connectivity.

Похоже, распространенное представление о том, что готовое оборудование «с полки магазина» с типовым ПО может отвечать всем потребностям телеком-оператора - не более, чем красивая мечта. Аппаратные ускорители на базе графических процессоров или других специализированных чипов на сегодня - распространенная особенность облачной индустрии. И вряд ли ситуация быстро изменится.

Интересно, какую сторону в этом споре занимают российские разработчики?

🇮🇳 Производство полупроводников. Индия

Tata анонсировала инвестиции в производство полупроводников в штате Гуджарат

Как сообщает Reuters, Tata Group близка к объявлению о планах постройки в 2024 году нового завода по производству полупроводников в индийском штате Гуджарат, заявил председатель Tata Sons Натараджан Чандрасекаран.

Tata Group "находится на пороге завершения и анонсирования строительства огромного завода по производству полупроводников в Дхолере, и мы собираемся завершить переговоры и начать строительство в 2024 году", - рассказывает Чандрасекаран.

Интересно, что южнокорейская Simmtech также заявила, что откроет завод по производству компонентов микросхем в Гуджарате рядом с будущим предприятием по тестированию и упаковке полупроводников, которое собирается построить Micron.

В целом, в Индии уже не первый год говорят о создании мощного микроэлектронного производства, но на практике если что-то и делается, то в основном зарубежными компаниями. Многие инициативы, похоже, увязают в бюрократии и согласованиях с правительством и ведомствами.

🇺🇸 Участники рынка. Автоэлектроника

Intel посягает на рынок чипов с ИИ для автопрома

Как сообщает Reuters, Intel заявила о планах выпустить автомобильные версии новых микросхем с поддержкой ИИ, конкурируя с Qualcomm и Nvidia.

Intel также заявила, что приобретет Silicon Mobility, французский стартап, который разрабатывает SoC и ПО для управления двигателями электромобилей и бортовые системы зарядки. Intel не раскрыла сумму, за которую была приобретена эта компания.

Китайский автопроизводитель Zeekr станет первым, кто намерен внедрить систему ИИ SoC Intel.

Как сообщают в Intel, новая автомобильная SoC адаптирует недавно разработанную компанией Intel технологию AI PC с учетом требований к долговечности и производительности транспортных средств.

Intel - не новичок в автопроме, ее чипы установлены в информационно-развлекательных системах 50 млн автомобилей, но в последние годы ее потеснили NVidia и Qualcomm на растущем рынке высокопроизводительных полупроводников, необходимых для технологий автономного вождения, обновления ПО, автомобильных систем и сложных дисплеев приборной панели.

Быстро растущий китайский рынок электромобилей станет полем битвы для американских производителей чипов для автопрома. Компания Zeekr, например, покупает микросхемы Intel и NVidia.

Intel не планирует требовать от автопроизводителей обязательной покупки передовых микросхем, разработанных ее бывшим подразделением Mobileye. Вместо этого, Intel готов встраивать в свои решения чипсетов заказчиков, чтобы снизить общую стоимость разрабатываемой автоэлектроники.