Сегодня завершается курс "Микроэлектроника 157 LVL". Участники презентуют свои разработки. Подробнее об этом в канале @abloudRealTime

👻 В недрах Минпромторга (скорее в какой-то из ведомственных организаций) родился "актуализированный проект Стратегии развития электронной промышленности Российской Федерации на период до 2030 года". В нем есть раздел, посвященный планам развития микроэлектронной отрасли. И быстро становится ясно, что это никакой не проект развития отрасли, а вовсе даже план очередной накачки госсредствами печально знаменитого детища Леонида Реймана - Ангстрема-Т.

"Потенциалом для освоения новых технологических уровней в России обладает АО «Ангстрем-Т». При условии наличия дополнительного финансирования организация в перспективе до 2024 года в данной организации может быть освоено крупносерийное производство широкого спектра микроэлектронных изделий на технологических уровнях от 250 до 90 нм. Стратегически важными условиями стабильного развития российской микроэлектронной промышленности является
налаживание массового производства интегральных схем с технологическим уровнем 28 нм к 2026-2027 годам и формирование технологической и инфраструктурной базы для перехода к освоению уровня в 10-7 нм к 2030 году.
Решение обеих задач планируется за счет развития мощностей АО «Ангстрем-Т». "

"поддержка выполнения комплекса технологические работ на базе АО «Ангстрем-Т» в части освоения массового производства микроэлектронной продукции на технологическом уровне 250-90 нм и создания производственных мощностей для создания продукции с технологическим уровнем 28 нм и ниже"

Как чиновники разглядели в обанкротившемся бизнесе потенциал становления локомотивом отрасли - это загадка века. Забыв о крупнейшей из действующих на рынке фабрик - ПАО "Микрон". Мы, в России, конечно, к сожалению привыкли к таким невероятным виражам, особенно когда позади просматривается силуэт известного в телекоме "Свидетеля номер...", но в данном случае попытка назначить лидером отрасли ее аутсайдера, осыпав его народными средствами, что называется, дурно пахнет.

В целом документ огорачает слабостью подготовки. В нем нет конкретики, нет постановки задач перед отраслью, не приведены источники приводимых цифр, нет описания путей решения проблем. Есть куча современных терминов, которые объединены только одним - лозунгом "Даешь"!

Даешь отечественное производство микроэлектроники! А как давать, если все деньги на развитие отрасли планируют слить уже доказавшему свою потенцию банкроту Ангстрем-Т? Остальным участникам видимо предлагается довольствоваться тезисом "Денег нет, но вы держитесь"?

👻 Мнение Ведомостей о том же документе, оформленном в виде письма замминистра промышленности и торговли Александра Морозова, можно почитать по ссылке https://www.vedomosti.ru/technology/articles/2019/05/23/802334-minpromtorg-spasti (текст за paywall)

Эксперты рынка с которыми я имел возможность обсудить проект Минпромторга, отзывались о нем в резких выражениях. Думаю, что на этот раз рынок не промолчит. Ведь от судьбы российской микроэлектроники зависит будущее и других отраслей.

🇨🇳 Крупнейший в мире контрактный производитель чипов TSMC продолжит выполнять заказы китайской Huawei, несмотря на включение компании в торговый "черный список" США, сообщает digitimes.com. Учитывая, что TSMC располагает практически самыми современными производственными технологиями, это существенная для компании позитивная новость. В частности, компания сможет продолжить выпускать здесь чипы модемов 5G Balong 5000 по техпроцессу 7нм.

Затраты Huawei на полупроводники в 2018 году достигли $21,1 млрд, что обеспечило ей третье место в топ-10 потребителей.

Компания не только закупает полупроводники, но и постоянно наращивает объемы их производства и палитру технологий в рамках своего in-house производства HiSilicon. О росте производства свидетельствует, например, то, что компания Huawei недавно просила нарастить поставки гибких подложек, используемых в процессе COF (chip-on-film), таких тайваньских производителей как JMC Electronics и Chipbond Technology (ранее известной как Simpal Electronics). Huawei уже зарезервировала за собой основные производственные мощности этих двух поставщиков.

Также стало известно, что Huawei сейчас ищет возможность нарастить закупки чипов памяти у японской Toshiba Memory и южнокорейской SK Hynix, сообщает digitimes.com. Проблема в том, что оба этих рынка в значительной степени находятся в русле американской политики или, по крайней мере, оглядываются на нее.

Huawei не так давно представил два новых чипа для создания нейросетей в системах ИИ - Ascend 910 и Ascend 310. Чипы предназначены для использования в ЦОД и в потребительских устройствах, подключенных к интернету.

Слабым местом компании остается архитектура, применяемая в чипах. Если позиция ARM не изменится, Huawei придется придумывать что-то свое. Насколько компания к этому готова?

Источник: https://abloud.blogspot.com/2019/05/tsmc-huawei.html

На TSMC уже начали серийное производство чипов по технологии 7нм N7+, первому процессу с использованием EUV литографии. Компания довела производительность процесса N7+ до уровня выхода годных как у процесса N7. Как ожидается, объем производства чипов 7нм в 2019 году резко вырастет.

По-прогнозам TSMC, общая производственная мощность компании составит 12 млн пластин в эквиваленте пластин 300 мм в 2019 году, при этом производственные мощности под процесс 7нм вырастут на 150% до 1 млн в год.

Новую линию под процесс 5нм компания планирует вывести на массовое производство в 1q2020. Линия также использует EUV-сканеры и уже запущена в режиме рискового производства.

Кроме того, TSMC сообщила, что уже приступила к развертыванию оборудования в рамках первой фазы Fab 18. Это предприятие, размещенное в Научном парке Южного Тайваня (STSP), будет производить чипы по процессу 5нм, начиная с 2020 года.

подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/05/tsmc-n7.html

MALT System сообщает о готовности первых образцов отладочного модуля MALT-484PS-01, Выполненный на базе ПЛИС Kintex7, Xilinx, модуль реализует прототип процессора MALT-C v2. Устройство адресовано желающим освоить аппаратно-программные средства процессора, отладить системное и прикладное ПО или для макетирования конечных устройств.

В ПЛИС размещены 4 универсальных процессорных RISC-ядра, работающих на частоте 75 МГц и 8 специализированных вычислительных ядер, работающих на частоте 50 МГц. В ПЛИС реализованы все периферийные интерфейсы процессора MALT-C v2, включая Ethernet. Дополнительно на плате размещен интерфейсный ПЛИС семейства Artix7 для реализации дополнительных каналов Ethernet, PCIe Gen2, DDR3. Также отладочный модуль оснащён MII/RGMII Ethernet коммутатором. Источник: https://maltsystem.ru/ru/news/274-otl42

🇨🇳 Тайваньские производители не хотят рисковать и превращаться в заложников американо-китайской торговой войны. Тайваньская Phoenix Silicon International (PSI), специализирующаяся на восстановлении пластин, их утонении и услугах среднего звена при изготовлении MEMS, планирует начать строительство второго завода в 2021 году. Компания еще не окончательно определилась с местом постройки завода - это будет или Тайвань, или Филиппины, но уже точно решила, что в Китае строиться не будет.

Сейчас мощность производства по восстановлению пластин составляет около 210 тыс. в месяц, а мощность линий по утонению - 70-80 тыс. в месяц, причем высокий спрос стимулирует рост мощностей примерно на 20% в год. Выручка предпрития в 1q2019 выросла до $594 млн.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190527PD204.html

🇷🇺 Ученые нескольких академических институтов (ИФП СО РАН; ИНХ СО РАН и ИЯФ СО РАН) нашли оптимальные условия синтеза такого магнитного полупроводника, как кремний-германий-марганец (SiGe/Mn).

Чем интересен этот материал? Его электрическая проводимость меняется под воздействием магнитного поля. Это позволяет использовать такие материалы для построения квантовых компьютеров и, в частности, спиновых транзисторов, в которых информацию переносит не ток, а магнитный момент электрона. Подробнее https://abloud.blogspot.com/2019/05/blog-post_29.html

🇹🇼 5G. MediaTek анонсировала планы создания новой SoC по процессу 7нм с интегрированным модемом 5G. Такая SoC может использоваться флагманскими смартфонами, которые выйдут в 2020 году. В мире такие SoC еще не доступны серийно, в 2020 году их выпустят также Qualcomm и HiSilicon (Huawei).

Сэмплирование чипа MediaTek 5G SoC начнется в 3q2019, что позволит выпустить на них коммерчески доступные устройства 5G, которые поступят в продажу уже в 1q2020. Компания пока что не раскрывает ни официальное название новинки, ни ее детальных технических характеристик. Но кое-что о новинке уже известно. Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/05/mediatek-5g-soc-2020.html

📉 Цены на SSD упали до уровней ниже $0.1 за 1 ГБ. Более того, ожидается дальнейшее падение, вплоть до $0.05 за 1 ГБ в 2020 году, такой прогноз представил производитель устройств для хранения информации, компания Longsys Electronics. Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190529PD209.html

📉 По оценкам Digitimes Research, топ-3 мировых производителей памяти столкнутся с самыми низкими показателями объемов продаж по итогам 2q2019. И это на фоне снижения выручки в 1q2019.

Это если о плохом. А если о хорошем, то с учетом того, что клиенты, весьма вероятно, приблизились к исчерпанию собственных складских запасов, у производителей есть шансы от дна оттолкнуться.

SK Hynix отмечает, что ее выручка в 1q2019 просела на рекордные для сегмента -34%, больше, чем у Samsung Electronics с его -26% и у Micron Technology с его -27%.

Средние цены продаж (ASP) в 1q2019 чипов памяти DRAM и NAND показали самое большое снижение за период с 1q2018. И если Samsung и Micron смогли на этом фоне нарастить объемы поставок изделий флэш NAND в 2019 году, то у SK Hynix объемы поставок памяти NAND просели, что и привело к самому большому снижению выручки.

подробнее https://abloud.blogspot.com/2019/05/2q2019_31.html

🇰🇷 Samsung Electronics объявил о выпуске двух контроллеров питания USB Type-C: SE8A и MM101. Эти контроллеры позволяют зарядным устройствам общаться с заряжаемым гаджетом, что позволяет оптимизировать процесс зарядки.

Чипы основаны на платформе eFlash, которая позволяет модифицировать прошивку, обеспечивая необходимую мощность вплоть до 100 Вт, в 10 раз больше, чем в обычных зарядках.

SE8A - первый в отрасли контроллер питания со встроенным элементом безопасности для дополнительной защиты устройства (эквивалент CC EAL5+). В MM101 более эффективно рализована передача энергии.

MM101 поддерживает алгоритм симметричного шифрования Advanced Encryption Standard (AES) для аутентификации продукта.

подробнее https://news.samsung.com/ru/samsung-presents-new-usb-controllers-of-a-power-supply-for-fast-charging-of-devices

🇹🇼 Производство ИМС памяти. Тайваньские производители модулей памяти все больше внимания уделяют нишевым сегментам продуктов. Их стимулирует падение цен на память DRAM и флэш-память NAND. Цены на SSD, eMMC и флэш-модули упали по состоянию на конец мая уже более, чем на 20% с начала года. А если брать только NAND, то почти на 30%.

На рынке нишевых сегментов микросхем памяти такого падения не наблюдается, что стимулирует тайваньских производителей больше внимния уделять таким продуктам.

Что это за продукты? Серверные приложения; новинки 3D NAND; полупроводники, свяазанные с сегментом компьютерных игры, промышленные твердотельных накопителей, устройства управления электродвигателями.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190603PD206.html

Возможно, что и на российском рынке стоит внимательнее присмотреться к тем сегментам рынка производства полупроводников, где конкуренция не столь значительна, в силу того, что эти сегменты не слишком велики по объему. И предлагать большую долю объемов производства в режиме Pure Play.

🇺🇸 🇰🇷 AMD закупит у Samsung Electronics графические IP блоки в однокристальные системы для мобильных устройств. Компании заключили многолетнее стратегическое партнерство.

Речь идет о графическом IP-интерфейсе на основе архитектуры RNDA для мобильных устройств, прежде всего, смартфонов.

https://news.samsung.com/ru/amd-and-samsung-concluded-strategic-partnership

🇹🇼 5G: MediaTek, которая недавно объявила о планах выпуска в 2020 году SoC с интегрированным модемом 5G, обещает также наладить выпуск дискретного модема 5G для работы в миллиметровом диапазоне частот еще до конца 2019 года. Система на чипе SoC компании будет поддерживать работу, как с sub6, так и с миллиметровым диапазонами.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190604PD202.html

🇹🇼 GaAs. Тайваньские фаундри и производители эпитаксиальных пластин устали от американо-китайской войны и сейчас стараются диверсифицировать свои портфолио, чтобы снизить зависимость от Apple и Huawei.

Полагаться на стабильность заказов Huawei им кажется опасным из-за действий правительства США, которые влияют на всю цепочку поставок. А перспективы Apple смущают в связи с возможным сокращением спроса на смартфоны компании в Китае.

В итоге тайваньские производители усилили охоту за заказами европейских и корейских клиентов и поиск иных цепочек поставок в которые они могли бы встроиться.

В потенциальном выигрыше могут оказаться Samsung Electronics и AMS.

Занимающаяся выпуском GaAs-изделий Win Semiconductors выполняла заказы как Apple, так и Huawei, обеспечивая контрактное производство радиочастотных микросхем, усилителей мощности и компонентов VCSEL. Компания Visual Photonics Epitaxy (VPEC), которая поставляет эпитаксиальные пластины для Win Semi, также является поставщком для HiSilicon (Huawei). VPEC недавно смогла стать поставщиком Samsung и будет поставлять эпитаксиальные пластины этому производителю для выпуска компонентов VCSEL. Поставки начнутся для выпуска новой линейки смартфонов с поддержкой 3D ToF камер.

Еще одна GaAs фабрика - Adwanced Wireless Semiconductor (AWSC), работающая с пластинами 150 мм, получила заказы от AMS.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190604PD204.html

⬆️ Производители чипов активно работатют с технологией производства 120/128-слойной флэш памяти 3D NAND. Технология уже практически готова, сейчас компании работают над тем, чтобы сделать ее конкурентной по цене с доминирующими на сегодня технологиями. Как ожидается, это произвойдет уже в 1h2020. Гонку подстегивает продолжающие падать цены на флэш-NAND и неясность в отношении перспектив объемов спроса.

Печаль в том, что падающие цены уже вплотную приблизились к точке безубыточности, это, например, касается даже такого значимого игрока отрасли, каким является Samsung Electronics.

Samsung и некоторые другие производители чипов начали сокращать объемы выпуска чипов памяти еще в конце 2018 года, пытаясь стабилизировать цены на память, но эти попытки практически не дали результатов. 64-слойная технология 3D NAND это уже устоявшийся техпроцесс и здесь по-прежнему наблюдается перепроизводство.

Некоторые из основных производителей сейчас пытаются ускоренно внедрить новейшую 120/128-слойную технологию 3D NAND. Как ожидается, это поможет компаниям улучшить структуру затрат в сиутации падающих цен на рынке NAND флэш.

Вот только доходность сегмента чипов появившейся чуть ранее 90/96 слойной технологии 3D NAND остается нестабильной, что не добавляет оптимизма в отношении перспектив этого рынка.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190604PD203.html

🇺🇸🇰🇷 NVidia Ampere GPU, производство которых, как ожидается, начнется в 2020 году, будут производиться с использованием процесса Samsung 7 нм EUV. https://www.digitimes.com/news/a20190605PD200.html
Чем далее, тем более, применение EUV перестает быть экзотикой и становится массовым процессом.

📈 Самым быстрорастущим рынком чипов является рынок микросхем для автопрома, при этом на долю этого рынка все еще будет приходиться менее 10% даже к 2023 году. Такой прогноз дает IC Insights. В нем все чипы разбиты на пять основных категорий - от микросхем для компьютеров до микросхем для устройств связи, потребительского рынка, автопрома, промышленного и иного применения.

Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/06/blog-post_10.html

🇷🇺 Микрон презентовал IoT-устройство контроля наполненности мусорных контейнеров

Зеленоградский Микрон представил очередную IoT-разработку - беспроводное устройство MMK-01 контроля наполненности мусорных контейнеров. Решение предназначено для удаленного слежения за уровнем отхода в контейнере, что может помочь в оптимизации логистики их вывоза.

В состав устройства ММК-01 входит оптический датчик контроля уровня отходов, модуль передачи данных и микроконтроллер криптозащиты первого уровня Микрон MIK51SC72D. Обмен данными обеспечивает радиоинтерфейс NB-IoT. Ударопрочный корпус из пластика и встроенная батарея должны обеспечивать работу устройства в течение до 3 лет.

Информация о процентной заполненности контейнера передается через настраиваемые интервалы времени. Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/06/iot.html

🇺🇸 Wolfspeed выпустила силовой высоковольтный MOSFET SiC ключ с отводом Кельвина.

Компания Wolfspeed представила дискретное изделие, выполненное по планарной технологии MOSFET на карбиде кремния SiC. Ключ отличается низким сопротивлением открытого канала Rds(on) в 0.016 Ом при температуре 25 C и уровне блокирующего напряжения в 1200 В. Ток может достигать уровня в 115 А. Использование подобных устройств позволяет отказаться от классических кремниевых трехуровневых топологий за счет использования более простых двухуровневых.

Добавление отдельного вывода сигнала истока (отвода Кельвина в корпусе TO-247-4) позволяет еще более сократить потери переключения, вплоть до 30%, если сравнивать с использованием традиционного трехвыводного корпуса ТО-247. Такой подход позволяет повысить эффективность переключения, избежав влияния паразитной индуктивности на выводе истока и связанных с ней повышенных потерь при увеличении частоты переключения.

Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/06/wolfspeed-mosfet-sic.html