На TSMC уже начали серийное производство чипов по технологии 7нм N7+, первому процессу с использованием EUV литографии. Компания довела производительность процесса N7+ до уровня выхода годных как у процесса N7. Как ожидается, объем производства чипов 7нм в 2019 году резко вырастет.

По-прогнозам TSMC, общая производственная мощность компании составит 12 млн пластин в эквиваленте пластин 300 мм в 2019 году, при этом производственные мощности под процесс 7нм вырастут на 150% до 1 млн в год.

Новую линию под процесс 5нм компания планирует вывести на массовое производство в 1q2020. Линия также использует EUV-сканеры и уже запущена в режиме рискового производства.

Кроме того, TSMC сообщила, что уже приступила к развертыванию оборудования в рамках первой фазы Fab 18. Это предприятие, размещенное в Научном парке Южного Тайваня (STSP), будет производить чипы по процессу 5нм, начиная с 2020 года.

подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/05/tsmc-n7.html

MALT System сообщает о готовности первых образцов отладочного модуля MALT-484PS-01, Выполненный на базе ПЛИС Kintex7, Xilinx, модуль реализует прототип процессора MALT-C v2. Устройство адресовано желающим освоить аппаратно-программные средства процессора, отладить системное и прикладное ПО или для макетирования конечных устройств.

В ПЛИС размещены 4 универсальных процессорных RISC-ядра, работающих на частоте 75 МГц и 8 специализированных вычислительных ядер, работающих на частоте 50 МГц. В ПЛИС реализованы все периферийные интерфейсы процессора MALT-C v2, включая Ethernet. Дополнительно на плате размещен интерфейсный ПЛИС семейства Artix7 для реализации дополнительных каналов Ethernet, PCIe Gen2, DDR3. Также отладочный модуль оснащён MII/RGMII Ethernet коммутатором. Источник: https://maltsystem.ru/ru/news/274-otl42

🇨🇳 Тайваньские производители не хотят рисковать и превращаться в заложников американо-китайской торговой войны. Тайваньская Phoenix Silicon International (PSI), специализирующаяся на восстановлении пластин, их утонении и услугах среднего звена при изготовлении MEMS, планирует начать строительство второго завода в 2021 году. Компания еще не окончательно определилась с местом постройки завода - это будет или Тайвань, или Филиппины, но уже точно решила, что в Китае строиться не будет.

Сейчас мощность производства по восстановлению пластин составляет около 210 тыс. в месяц, а мощность линий по утонению - 70-80 тыс. в месяц, причем высокий спрос стимулирует рост мощностей примерно на 20% в год. Выручка предпрития в 1q2019 выросла до $594 млн.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190527PD204.html

🇷🇺 Ученые нескольких академических институтов (ИФП СО РАН; ИНХ СО РАН и ИЯФ СО РАН) нашли оптимальные условия синтеза такого магнитного полупроводника, как кремний-германий-марганец (SiGe/Mn).

Чем интересен этот материал? Его электрическая проводимость меняется под воздействием магнитного поля. Это позволяет использовать такие материалы для построения квантовых компьютеров и, в частности, спиновых транзисторов, в которых информацию переносит не ток, а магнитный момент электрона. Подробнее https://abloud.blogspot.com/2019/05/blog-post_29.html

🇹🇼 5G. MediaTek анонсировала планы создания новой SoC по процессу 7нм с интегрированным модемом 5G. Такая SoC может использоваться флагманскими смартфонами, которые выйдут в 2020 году. В мире такие SoC еще не доступны серийно, в 2020 году их выпустят также Qualcomm и HiSilicon (Huawei).

Сэмплирование чипа MediaTek 5G SoC начнется в 3q2019, что позволит выпустить на них коммерчески доступные устройства 5G, которые поступят в продажу уже в 1q2020. Компания пока что не раскрывает ни официальное название новинки, ни ее детальных технических характеристик. Но кое-что о новинке уже известно. Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/05/mediatek-5g-soc-2020.html

📉 Цены на SSD упали до уровней ниже $0.1 за 1 ГБ. Более того, ожидается дальнейшее падение, вплоть до $0.05 за 1 ГБ в 2020 году, такой прогноз представил производитель устройств для хранения информации, компания Longsys Electronics. Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190529PD209.html

📉 По оценкам Digitimes Research, топ-3 мировых производителей памяти столкнутся с самыми низкими показателями объемов продаж по итогам 2q2019. И это на фоне снижения выручки в 1q2019.

Это если о плохом. А если о хорошем, то с учетом того, что клиенты, весьма вероятно, приблизились к исчерпанию собственных складских запасов, у производителей есть шансы от дна оттолкнуться.

SK Hynix отмечает, что ее выручка в 1q2019 просела на рекордные для сегмента -34%, больше, чем у Samsung Electronics с его -26% и у Micron Technology с его -27%.

Средние цены продаж (ASP) в 1q2019 чипов памяти DRAM и NAND показали самое большое снижение за период с 1q2018. И если Samsung и Micron смогли на этом фоне нарастить объемы поставок изделий флэш NAND в 2019 году, то у SK Hynix объемы поставок памяти NAND просели, что и привело к самому большому снижению выручки.

подробнее https://abloud.blogspot.com/2019/05/2q2019_31.html

🇰🇷 Samsung Electronics объявил о выпуске двух контроллеров питания USB Type-C: SE8A и MM101. Эти контроллеры позволяют зарядным устройствам общаться с заряжаемым гаджетом, что позволяет оптимизировать процесс зарядки.

Чипы основаны на платформе eFlash, которая позволяет модифицировать прошивку, обеспечивая необходимую мощность вплоть до 100 Вт, в 10 раз больше, чем в обычных зарядках.

SE8A - первый в отрасли контроллер питания со встроенным элементом безопасности для дополнительной защиты устройства (эквивалент CC EAL5+). В MM101 более эффективно рализована передача энергии.

MM101 поддерживает алгоритм симметричного шифрования Advanced Encryption Standard (AES) для аутентификации продукта.

подробнее https://news.samsung.com/ru/samsung-presents-new-usb-controllers-of-a-power-supply-for-fast-charging-of-devices

🇹🇼 Производство ИМС памяти. Тайваньские производители модулей памяти все больше внимания уделяют нишевым сегментам продуктов. Их стимулирует падение цен на память DRAM и флэш-память NAND. Цены на SSD, eMMC и флэш-модули упали по состоянию на конец мая уже более, чем на 20% с начала года. А если брать только NAND, то почти на 30%.

На рынке нишевых сегментов микросхем памяти такого падения не наблюдается, что стимулирует тайваньских производителей больше внимния уделять таким продуктам.

Что это за продукты? Серверные приложения; новинки 3D NAND; полупроводники, свяазанные с сегментом компьютерных игры, промышленные твердотельных накопителей, устройства управления электродвигателями.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190603PD206.html

Возможно, что и на российском рынке стоит внимательнее присмотреться к тем сегментам рынка производства полупроводников, где конкуренция не столь значительна, в силу того, что эти сегменты не слишком велики по объему. И предлагать большую долю объемов производства в режиме Pure Play.

🇺🇸 🇰🇷 AMD закупит у Samsung Electronics графические IP блоки в однокристальные системы для мобильных устройств. Компании заключили многолетнее стратегическое партнерство.

Речь идет о графическом IP-интерфейсе на основе архитектуры RNDA для мобильных устройств, прежде всего, смартфонов.

https://news.samsung.com/ru/amd-and-samsung-concluded-strategic-partnership

🇹🇼 5G: MediaTek, которая недавно объявила о планах выпуска в 2020 году SoC с интегрированным модемом 5G, обещает также наладить выпуск дискретного модема 5G для работы в миллиметровом диапазоне частот еще до конца 2019 года. Система на чипе SoC компании будет поддерживать работу, как с sub6, так и с миллиметровым диапазонами.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190604PD202.html

🇹🇼 GaAs. Тайваньские фаундри и производители эпитаксиальных пластин устали от американо-китайской войны и сейчас стараются диверсифицировать свои портфолио, чтобы снизить зависимость от Apple и Huawei.

Полагаться на стабильность заказов Huawei им кажется опасным из-за действий правительства США, которые влияют на всю цепочку поставок. А перспективы Apple смущают в связи с возможным сокращением спроса на смартфоны компании в Китае.

В итоге тайваньские производители усилили охоту за заказами европейских и корейских клиентов и поиск иных цепочек поставок в которые они могли бы встроиться.

В потенциальном выигрыше могут оказаться Samsung Electronics и AMS.

Занимающаяся выпуском GaAs-изделий Win Semiconductors выполняла заказы как Apple, так и Huawei, обеспечивая контрактное производство радиочастотных микросхем, усилителей мощности и компонентов VCSEL. Компания Visual Photonics Epitaxy (VPEC), которая поставляет эпитаксиальные пластины для Win Semi, также является поставщком для HiSilicon (Huawei). VPEC недавно смогла стать поставщиком Samsung и будет поставлять эпитаксиальные пластины этому производителю для выпуска компонентов VCSEL. Поставки начнутся для выпуска новой линейки смартфонов с поддержкой 3D ToF камер.

Еще одна GaAs фабрика - Adwanced Wireless Semiconductor (AWSC), работающая с пластинами 150 мм, получила заказы от AMS.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190604PD204.html

⬆️ Производители чипов активно работатют с технологией производства 120/128-слойной флэш памяти 3D NAND. Технология уже практически готова, сейчас компании работают над тем, чтобы сделать ее конкурентной по цене с доминирующими на сегодня технологиями. Как ожидается, это произвойдет уже в 1h2020. Гонку подстегивает продолжающие падать цены на флэш-NAND и неясность в отношении перспектив объемов спроса.

Печаль в том, что падающие цены уже вплотную приблизились к точке безубыточности, это, например, касается даже такого значимого игрока отрасли, каким является Samsung Electronics.

Samsung и некоторые другие производители чипов начали сокращать объемы выпуска чипов памяти еще в конце 2018 года, пытаясь стабилизировать цены на память, но эти попытки практически не дали результатов. 64-слойная технология 3D NAND это уже устоявшийся техпроцесс и здесь по-прежнему наблюдается перепроизводство.

Некоторые из основных производителей сейчас пытаются ускоренно внедрить новейшую 120/128-слойную технологию 3D NAND. Как ожидается, это поможет компаниям улучшить структуру затрат в сиутации падающих цен на рынке NAND флэш.

Вот только доходность сегмента чипов появившейся чуть ранее 90/96 слойной технологии 3D NAND остается нестабильной, что не добавляет оптимизма в отношении перспектив этого рынка.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190604PD203.html

🇺🇸🇰🇷 NVidia Ampere GPU, производство которых, как ожидается, начнется в 2020 году, будут производиться с использованием процесса Samsung 7 нм EUV. https://www.digitimes.com/news/a20190605PD200.html
Чем далее, тем более, применение EUV перестает быть экзотикой и становится массовым процессом.

📈 Самым быстрорастущим рынком чипов является рынок микросхем для автопрома, при этом на долю этого рынка все еще будет приходиться менее 10% даже к 2023 году. Такой прогноз дает IC Insights. В нем все чипы разбиты на пять основных категорий - от микросхем для компьютеров до микросхем для устройств связи, потребительского рынка, автопрома, промышленного и иного применения.

Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/06/blog-post_10.html

🇷🇺 Микрон презентовал IoT-устройство контроля наполненности мусорных контейнеров

Зеленоградский Микрон представил очередную IoT-разработку - беспроводное устройство MMK-01 контроля наполненности мусорных контейнеров. Решение предназначено для удаленного слежения за уровнем отхода в контейнере, что может помочь в оптимизации логистики их вывоза.

В состав устройства ММК-01 входит оптический датчик контроля уровня отходов, модуль передачи данных и микроконтроллер криптозащиты первого уровня Микрон MIK51SC72D. Обмен данными обеспечивает радиоинтерфейс NB-IoT. Ударопрочный корпус из пластика и встроенная батарея должны обеспечивать работу устройства в течение до 3 лет.

Информация о процентной заполненности контейнера передается через настраиваемые интервалы времени. Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/06/iot.html

🇺🇸 Wolfspeed выпустила силовой высоковольтный MOSFET SiC ключ с отводом Кельвина.

Компания Wolfspeed представила дискретное изделие, выполненное по планарной технологии MOSFET на карбиде кремния SiC. Ключ отличается низким сопротивлением открытого канала Rds(on) в 0.016 Ом при температуре 25 C и уровне блокирующего напряжения в 1200 В. Ток может достигать уровня в 115 А. Использование подобных устройств позволяет отказаться от классических кремниевых трехуровневых топологий за счет использования более простых двухуровневых.

Добавление отдельного вывода сигнала истока (отвода Кельвина в корпусе TO-247-4) позволяет еще более сократить потери переключения, вплоть до 30%, если сравнивать с использованием традиционного трехвыводного корпуса ТО-247. Такой подход позволяет повысить эффективность переключения, избежав влияния паразитной индуктивности на выводе истока и связанных с ней повышенных потерь при увеличении частоты переключения.

Подробнее: https://abloud.blogspot.com/2019/06/wolfspeed-mosfet-sic.html

🇷🇺 Наука. Перовскиты. В НИТУ МИСиС и университете ИТМО создали экспериментальный прототип тонкопленочного фотоэлектронного прибора на базе гибридного полупроводника - галогенидного перовскита. Созданный прототип может работать и как солнечный элемент, и как светодиод.

Режим работы прототипа зависит от подаваемого на него напряжения. До 1 В - солнечный элемент, более 2 В - включается режим светодиода.

Перовскитами, напомню, называют класс минералов, например, титанат стронция, с высокими диэлектрическими свойствами, что позволяет отказаться от диоксида кремния и в 3-4 раза снизить толщину транзисторов и, соответственно, снизить ток утечки, повысив плотность транзисторов на чипе, с соответствующим уменьшением энергопотребления.

Галогенидные перовскиты пробуют использовать в фотовольтаике для создания высокоэффективных солнечных элементов (с кпд до 24%) и светодиодов (с кпд до 20%), в перспективе от материала ожидают возможности выпускать на его основе фотодетекторы, светодиоды, лазеры и дисплеи.

Источник: http://www.russianelectronics.ru/leader-r/news/russianmarket/doc/84881/

🇷🇺 Наука. Перовскиты. И еще про НИТУ МИСиС и перовскиты.

Ученые добились значительного повышения стабильности и эффективности приборов на базе перовскитов за счет добавления в структуру прослойки такого полупроводника, как йодид меди (CuI).

Прослойка p-типа, добавлена между гибридным перовскитом MAPbI3 (метилламин-свинец-йод-3) и дырочно-транспортным слоем NiO (оксида никеля). Аналогичные попытки стабилизации были и ранее, но использовались более дорогие и более сложные в синтезе материалы, нежели доступный и простой йодид меди.

В итоге достигнуто повышение стабильности работы в среднем на 40% при КПД в 15,2%. Толщина готового элемента - менее 1 мкм, в десятки раз меньше, чем у кремниевых элементов.

Подробнее: https://misis.ru/university/news/misc/2019-06/6167/

🇷🇺 Встречи. Пациент скорее жив?

Ангстрем-Т в дни ПМЭФ представил ряд своих продуктов на едином стенде компаний, "находящихся под контролем" национального института развития ВЭБ.РФ.

Во встречах участвовал не только гендиректор компании Андрей Аникин, но и председатель совета директоров Ангстрем-Т Леонид Рейман.

Источник: https://www.angstrem-t.com/press-center/detail.php?ELEMENT_ID=1106

🇹🇼 Компания Unimicron Technology планирует открыть новых завод по производству подложек на севере Тайваня.

Новое производство займется выпуском подложек ИМС, в основном, для высокопроизводительных центральных и графических процессоров.

Новый завод, как ожидается, заработает в 2q2021 и будет, в частности, выпускать подложки ABF (ajinomoto build-up film) для FCBGA (flip-chip ball grid array) и другие высокотехнологичные современные изделия.

Компания расширяет производство в связи с ожиданиями роста спроса на изделия 5G.

Источник: https://www.digitimes.com/news/a20190614PD201.html