RUSmicro – Telegram
RUSmicro
5.6K subscribers
1.83K photos
24 videos
30 files
5.77K links
Новости микроэлектроники, электроники и вычислительной техники. Поддержка @abloud

Обсуждения публикаций доступны участникам закрытой группы ChipChat, вступить в нее можно по рекомендации кого-либо из участников группы или ведущего канал.
Download Telegram
🇺🇸 Регулирование. Санкции

Intel по-прежнему продает Huawei передовые чипы, тогда как AMD не смогла получить аналогичную лицензию

Как сообщает South China Morning Post, Intel пережила попытку остановить продажи чипов компании Huawei Technologies на сотни миллионов долларов. Это дало Intel отсрочку, в течение которой компания сможет продолжать продажи своих изделий китайскому производителю телеком-решений, находящемуся под американскими санкциями.

Конкурирующая с Intel американская компания Advanced Micro Devices (AMD) давит на администрацию США, указывая не несправедливость ситуации, - пока Intel получает отсрочки и продолжает поставки своей передовой продукции в Китай, AMD не смогла получить лицензию на продажу аналогичных чипов компании Huawei. Интересно, что и в Китае есть те, кто стремится прекратить все закупки американской и другой зарубежной продукции - они были бы только рады, если бы Huawei лишилась возможности продолжать закупки.

Intel поставляет Huawei процессоры, которые Huawei использует в ноутбуках.

Ситуация демонстрирует непоследовательную и непредсказуемую регуляторную ситуацию, с которыми сталкиваются американские компании. На словах, администрация США стремится ограничить доступ Пекина к современным американским технологиям. Huawei - любимый "мальчик для битья", к этой компании применяются наиболее строгие ограничения.

Huawei из-за американских "трудностей регулирования" смог не только сохранить небольшую, но с годами растущую долю на мировом рынке ноутбуков. А вот AMD лишилась возможности продать Huawei процессоры на сотни миллионов долларов. Пустячок, но обидный. Впрочем, не такой уж и пустячок. Если в 2020 году доля ноутбуков Huawei с чипами AMD составляла 47,1%, то в первой половине 2023 года она сократилась до 9.3%, а доля Intel в ноутах Huawei выросла с 52,9% до 90,7%.

После того, как информация об этой ситуации стала обсуждаться в СМИ, сенатор-республиканец Марко Рубио призвал администрацию Байдена отозвать лицензию Intel на продажу продукции Huawei "немедленно". Intel, Huawei, Министерство торговли и Белый дом отказались от комментариев. Как, собственно, и AMD. В 2023 году Минторг в частном порядке обещал компаниям устранить "лицензионное неравенство", но к концу 2023 года без объяснения причин эти разговоры сошли на нет. В Routers недоумевают о причинах произошедшего, но не смогли выяснить почему сложилась и продолжает действовать столь несправедливая разница в отношении лицензий.

Сейчас ожидается, что в 2024 году лицензию у Intel все же отзовут. А пока что Huawei наращивает свою долю рынка ноутбуков в Китае - с 2.2% в 2018 году она выросла до 9,7% в 2023 году. Большинство процессоров в ноутбуках Huawei это продукция Intel. Ограничения их получение затруднят жизнь Huawei.

Intel - не единственный производитель чипов, который извлекает выгоду из непрозрачной политики лицензирования. Qualcomm тоже получила разрешение на поставку своих чипов для смартфонов, производимых Huawei, тогда как заявка тайваньской Mediatek была отклонена, что привело к резкому падению продаж смартфонов Huawei. Китайский производитель не слишком доволен таким положением дел и уже заявил, что собирается выпускать новинки смартфонов 5G на базе собственных чипов.
🤣6👍2
🇷🇺 Российские производители электронных компонентов

ГК Элемент готовится к IPO

О планах компании выйти на биржу до конца 2024 года узнали Ведомости. Компания рассчитывает на оценку 100-150 млрд руб., если рынок с ней согласится, это будет одно из крупнейших IPO в российском технологическом секторе за последние годы.

Компания создана в 2019 году с объединением ряда активов АФК Система и Ростех. Неполный и неточный список предприятий, которые вошли в ГК Элемент:

▫️ Ангстрем (11%)
▫️ ВЗПП-Микрон
▫️ Восток (НПП Восток)
▫️ Дейтон (ЦКБ Дейтон)
▫️ Конектор Оптикс (65%)
▫️ Марс (51%)
▫️ Микро (АО Микрон, 92%)
▫️ Микрон (ДЦ Микрон)
▫️ НЗПП с ОКБ (Новосибирский завод полупроводниковых приборов с ОКБ)
▫️ НИИМА Прогресс
▫️ НИИМЭ
▫️ НИИТМ (75%)
▫️ НИИЭТ
▫️ Росэл (ТД Росэл)
▫️ Ситроникс-МД
▫️ ССТ
▫️ Cosmos Wealth Ltd
▫️ Micron America Inc.
▫️ СП с московским метро (50%)

Предприятия группы выпускают различную продукцию - от микросхем и корпусов для них, силовую электронику и радиоэлектронную аппаратуру. В планах - расширение номенклатуры выпускаемых электронных компонентов, участие в производстве радиооборудования базовых станций сотовой связи.

У ГК «Элемент» весомая – десятки процентов от общероссийской – доля рынка микроэлектроники. Основная жемчужина в короне группы – зеленоградский «Микрон», один из крупнейших в России производителей микросхем. Здесь помимо прочей продукции выпускают чипы для пластиковых карт (билеты метро, банковские карты и т.п.) в объемах до 7.5 млн штук.
👍151🤔1
🎓 Фотолитография. Наноимпринт. Безмасочная технология

3dnews подробно разбирает ситуацию, которая сформировалась на рынке производстве микросхем по мере снижения размеров узлов. Если до недавнего времени EUV фотолитография представлялась практически безальтернативным вариантом развития технологий производства, то после приближения к 2нм, разработчики все чаще задумываются о других технологиях, например о безмасочных технологиях (мягких рентгеновских или экстремально ультрафиолетовых, электронная и ионно-лучевая литография) и наноимпринтинге (NIL). Да и направления дальнейшего совершенствования EUV оборудования могут быть различными: FRL EUV, SSMB EUV.

Минимум, три этих технологии EUV, безмасочная и наноимпринтинг будут конкурировать между собой, причем, возможно, в разных сегментах производства чипов могут выйти вперед разные подходы.
1
🇷🇺 Контрактные производства. Монтаж печатных плат. Модернизация

GS Group инвестирует в модернизацию контрактного производства ЦТС

До конца марта 2024 года GS Group инвестирует 182 млн рублей в модернизацию завода ЦТС.

Как ожидается, модернизация позволит:

🔹 примерно втрое нарастить скорость монтажа материнских (в том числе, серверных) плат;
🔹 повысить производительность труда на 30% до конца года.

До конца лета 2024 на заводе намечено развернуть устройства оптической инспекции на базе ИИ. Согласно планам, это позволит сократить время подготовки производства плат с 24 часов до получаса.

В рамках модернизации на заводе также внедрят выполнение всего процесса пайки печатных плат в азотной среде, что должно существенно сократить количество дефектов.

Усовершенствования коснутся операций, связанных с установкой компонентов на платы. Процесс монтажа будет практически безостановочным даже при переходе к новым партиям изделий - время простоя и подготовки оборудования должно сократиться на 80%.

Источник: @gsgroup_official
👍7🔥2
🇬🇧 Господдержка. Финансирование разработок

Великобритания добавит 35 млн фунтов стерлингов на исследования ЕС в области полупроводников

Как сообщает MobileWorldLive, правительство Великобритании присоединилось к исследовательскому проекту ЕС в области полупроводников, выделив 35 млн фунтов стерлингов ($44,9 млн) на финансирование разработки полупроводников. Суммарный объем проекта - $1,4 млрд долларов США (Е1,3 млрд).

Первоначально Министерством науки, инноваций и технологий будет выделено 5 млн фунтов стерлингов. Остальные 30 млн фунтов будут предоставлены в период с 2025 по 2027 год. Заявки на первый этап финансирования принимаются до 14 мая.
👎2🤣2
🇺🇸 Процессоры для систем ИИ

Стартап Cerebras напомнил о себе новым процессором для ИИ

Как сообщает Reuters, стартап Cerebras Systems, известный своими разработками в области чипов для ИИ, анонсировал новую версию чипа размером с пластину. По заявлению компании, это решение будет обеспечивать вдвое большую производительность по той же цене, что и его предшественник.

Почему это важно?

Чипы ИИ Cerebras из Санта-Клары, Калифорния, конкурируют с решениями лидера рынка - компании NVidia. Cerebras делает ставку на то, что ее чип размером с пластину превзойдет по производительности кластеры чипов NVidia.

Cerebras уже успел удивить всю отрасль самым большим в мире чипом первого поколения. Восемнадцать месяцев спустя компания увеличила рекорд, перейдя на техпроцесс 7нм. Еще 1.5 года и на этот раз Cerebras представляет часть чипа, выполненную уже по технологии м. В ней - более 3.5 трлн транзисторов.

Ключевая проблема микроэлектроники - потребление электроэнергии чипами. Новинка от Cerebras потребляет столько же, сколько и предыдущий "гигачип", но при куда большей производительности. Соответственно, можно построить более эффективную систему обучения ИИ с тем же уровнем затрат.

Новый Wafer-Scale Engine 3 (WSE-3) - это почти 4 трлн транзисторов, способных обеспечивать производительность 125 петафлопс. Выпущена пластина на TSMC. Cerebras собирается продавать системы WSE-3 вместе с чипами Qualcomm AI 100 Ultra для инференса. (Инференс в контексте искусственного интеллекта (ИИ) - это процесс, в ходе которого обученная модель ML применяется к новым данным для получения прогнозов или принятия решений. Во время инференса модель ИИ применяется к новым данным, которые она не видела во время обучения).

Очень интересная альтернатива "классике" NVidia. Будет интересно посмотреть, насколько заметную долю рынка чипов для ИИ сможет отгрызть Cerebras.
1👍1
🔥 Регулирование. Отечественные компоненты. Отечественная электроника

Минпромторг хочет обязать производителей электроники, претендующих на статус отечественности, предоставлять документы о закупках подтвержденно-отечественных комплектующих. Об этом рассказали Ведомости.

Соответствующие изменения внесены в проект ПП 719 (17.07.2015) с планами вступления в силу с 1.07.2024.

Проект подразумевает внесение в ГИСП данных о количестве приобретаемых комплектующих и объеме произведенной продукции.

Зачем это хотят сделать?

Ожидается, что такой подход позволит выявить/минимизировать подмену комплектующих с российских на иностранные после включения продукции в реестр - прием известный российским производителям.

При расхождении данных об объемах закупки и производства, Минпромторг и ТПП будут осуществлять выездные проверки.

В публикации отмечается, что предложенная корректировка ПП вероятно поможет решить проблему фальсификации производства в РФ, но останется проблема фальсификации разработки, когда вместо того, чтобы проводить собственную разработку, предприятие заказывает конструкторскую документацию у китайских предприятий (а они зачастую передают не всю ключевую информацию, чтобы оставить "привязку" к себе клиента, который будет вынужден вновь и вновь обращаться к китайским разработчикам при необходимости модификаций продукта).

Кроме того, из-за новых требований вырастет объем бюрократической нагрузки для добросовестных производителей. Последние, впрочем, нововведениям похоже рады, ведь это обещает им более выигрышные позиции по отношению к другим участникам рынка.

В связи с этой новостью, при всей логичности предпринимаемых регуляторных действий, у меня возникает вопрос, который публикация не затронула - а российская промышленность уже в состоянии предложить производителям электроники электронные комплектующие в необходимых объемах и надлежащего качества?
7👍32🙈2
🇷🇺 Контрактные производства. Монтаж ЭК на печатные платы

Технотех, один из крупнейших российских производителей печатных плат, контрактный бизнес по монтажу электронных компонентов на печатные платы, в феврале 2024 года завершил "масштабную модернизацию" производства.

Был создан новый участок автоматизированного монтажа в виде чистого помещения класса ИСО 6, оснащенного современной системой вентиляции и климат-контроля.

Было развернуто 2 линии, включающие:

▫️ загрузчик плат в линию
▫️ принтер для нанесения паяльной пасты
▫️ установщик SMD-компонентов
▫️ рабочее место визуального контроля
▫️ печь оплавления паяльной пасты
▫️ разгрузчик плат из линии.

До конца 2024 года планируется развернуть на участке еще одну дополнительную линию.

Технотех, это крупный участник российского рынка производства печатных плат, который оказывает следующие услуги:

▪️ контрактного производства печатных плат
▪️ услуги по монтажу компонентов на ПП и сборке готовых радиоэлементов
▪️ производит и реализует фольгированный стеклотекстолит собственного производства
👍141
🇮🇹 Зарубежные инвестиции. Участники рынка

Intel отложила инвестиции в Италию

Как сообщает Reuters, компания Intel отложила планы по инвестированию в Италии, заявил вчера министр промышленности этой страны. Ранее, в марте 2022 года обсуждался проект по строительству современного завода по сборке и упаковке микросхем. В Intel ранее притормозили и с планами инвестиций во Франции. Из всего громадья задумок на сегодня остался только проект в Германии.

Итальянцы особо не обиделись и по прежнему будут рады приветствовать Intel если/когда она передумает и вернется к идее развертывания в Италии. В Италии в последнее время заметно некоторое оживление в области полупроводникового производства. В частности, итальянские чиновники в последние месяцы вели переговоры с тайваньцами, на этой неделе было объявлено о сделке на сумму порядка $3,5 млрд с участием сингапурской компании Silicon Box, и ожидаются другие крупные иностранные инвестиции в сектор полупроводникового производства в Италии.
1
🔥 Регулирование

В поисках отечественных электронных компонентов регулятор готовится признавать белорусскую продукцию российской

Не станет ли это "дырой в заборе"?

Тему несколько дней назад уже начинали обсуждать, но Ведомости сегодня к ней вернулись. Так что давайте еще раз по ней пройдемся.

Посмотрим на плюсы и минусы.

можно говорить об объединении производственных потенциалов дружественных стран - можно будет заказывать и получать в Беларуси продукцию, необходимую российским производителям микросхем в рамках ПП 719. Это особенно актуально в свете готовящихся требований внесения в ГИСП данных о количестве приобретаемых российских комплектующих и объеме произведенной продукции.

Уменьшатся стимулы для разработки российских микросхем.
Под видом "сделано в Беларуси" могут начать ввозить китайские компоненты - на сегодня в РФ нет механизма проверки сведений о происхождении материалов и компонентов, которые в Беларуси объявят сделанными в РБ.

В целом логичное решение. Лучше покупать что-то в Беларуси, чем в Китае, при сравнимых показателях и ценах, конечно. Кроме того, в РФ на текущий момент нет достаточного объема собственного производства компонентов, чтобы удовлетворить потребности собственного производство изделий электроники.

"Присоединение" Беларуси в рамках изменений в ПП719 частично сглаживает остроту проблемы выполнения планов по налаживанию отечественного производства. Хотя, кто-то может назвать это чем-то вроде манипуляции и подмены понятий, ради красиво растущей статистики в отчетах ведомств.

В Беларуси неплохо сохранилась микроэлектроника уровня советских времен и даже шло определенное развитие в последующие годы.

Закупать в Беларуси есть что. Флагман белорусской микроэлектроники - Интеграл - крупное производство, масштабами сравнимое с Микрон или КремнийЭл, с достаточно широким ассортиментом микросхем по зрелым технологиям: более 2 тысяч типов ИС, 500 типов полупроводниковых приборов, 200 типов ЖКИ и модулей. Процессы 0.8 мкм и более, 0.5 и 0.35 мкм на объемном кремнии и КНИ. В структуре ГК Интеграл есть Белмикросхемы - разработка микросхем. Также в РБ создан промышленный кластер микро-, опто- и СВЧ-электроники, активна национальная академия наук РБ, есть минский НИИ радиоматериалов, (изготовление технологических материалов для производства изделий СВЧ-электроники, разработка микросхем с особыми свойствами), НПО Оптика, оптоэлектроника и лазерная техника, NTLab - разработка микросхем.

В Беларуси сохранилась разработка и производство оборудования для производства микросхем - Планар, выпускающее в частности фотолитографы - для зрелых процессов, но хотя бы такие.

Вроде бы и пластины в РБ производили (КамСил в Пинске), но это не точно. Внутри группы Интеграл темой вроде бы занимался филиал Камертон, но и здесь у меня мало информации.
👍6🤔3
🇷🇺 Тренды. Производство электроники

Переориентация на внутренний рынок заставила еще одного сборщика электроники покинуть Калининградскую область

Как узнали в КоммерсантЪ, "на материк" планирует переместиться STI Group (сборка телевизоров TCL, DEXP, BBK, BQ, Erisson и других). В 2023 году компания запустила производство в Воскресенске, сейчас число линий будет увеличено с 2 до 4. Инвестиции в расширение - больше 150 млн руб. В 2023 году в Воскресенске собрали более 300 тысяч устройств. В теории здесь готовы выпускать и 1 млн изделий в год.

Эксперты замечают, что спроса на локализацию сборки ТВ в РФ нет, напротив, кое-кто возвращается к закупкам готовой продукции в Китае, где фабрики начали предлагать скидки. А российским сборочным компаниям стало сложнее рассчитываться за компоненты через китайские банки.

Без каких либо льгот для сборочных предприятий, например, налоговых, стимулов для расширения локализации сборки ТВ в России на текущий момент не видно,
👍1
⚙️ Конференции. Микроэлектроника. Измерительное оборудование

Компания АКМЕТРОН совместно с МИЭТом организует 11 апреля конференцию "Измерительные решения для микроэлектроники" и практикум по работе с СВЧ оборудованием. Участие бесплатное, но с обязательной предварительной регистрацией. Встреча адресована научным сотрудникам, зав. лабораториями, инженерам профильных предприятий.

Конференция-практикум состоится 11 апреля, с 9:30 до 16 в главном корпусе МИЭТ, аудитория 1202 (Зеленоград, пл. Шокина, д.1).

Обещан ряд докладов

🔸 методики тестирования оптических ИС на уровне кристаллов и пластин;
🔸 новинки измерительного оборудования для СВЧ и мм-диапазона;
🔸 сравнение характеристик с "санкционным" оборудованием;
🔸 анализ и декодирование последовательных протоколов 12-битных осциллографов серии DHO;
🔸 зондовые станции и решения для LoadPull
🔸 климатические камеры и комплексные испытательные решения на вибростендах;
🔸 оснащение рабочих мест сотрудников отрасли
🔸 особенность формирования сигналов с векторной модуляцией при использовании модельных устройств в формате PXI

После докладов запланирован двухчасовой практикум, в ходе которого можно будет ознакомиться с современными образцами измерительного оборудования, включая решения для СВЧ диапазонов. Подробнее - на сайте организатора.
👍6
🇯🇵 Упаковка микросхем. Япония

TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

Как сообщает Reuters, в TSMC изучают возможности создания в Японии передовых мощностей по упаковке чипов. Это выгодно обеим потенциальным сторонам - для TSMC это возможность приблизить свои производства к потребителям, подстраховаться в плане возможных коллизий, которые могут возникнуть в ходе силового решения Китаем "проблемы Тайваня". Для Японии это рост возможностей по "перезагрузке" своего полупроводникового производства, возможность получить доступ к новым технологиям, обучить кадры и т.п.

Пока что идет "ранняя фаза" обсуждений. По словам источника, который не разглашается, речь идет о технологии упаковке CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), разработке TSMC, которая позволяет создавать объемные ИМ, в которых несколько чипов устанавливаются на единой подложке, 3D-пакетом. Благодаря этому подходу удается уменьшить площадь чипа, добиваясь высокой производительности. На сегодняшний день эта технология упаковки представлена только на Тайване.

Спрос на передовые виды упаковки в мире вырос за счет роста интереса к системам ИИ. В январе гендиректор TSMC заявлял, что компания планирует удвоить объемы чипов, произведенных с использованием CoWos в 2024 году, а в 2025 году расширение соответствующих мощностей продолжится. Кроме того, в понедельник TSMC заявила, что планирует развернуть дополнительные мощности по упаковке чипов в Цзяи, что на юге Тайваня, чтобы успевать за ростом рыночного спроса, но без подробностей о конкретных технологиях. Строительство в Цзяи начнется уже в мае 2024 года.

В Японии TSMC уже построила и запустила фабрику по производству микросхем в Кюсю, еще одну фабрику компания планирует запустить на том же острове в ближайшие 2 года. TSMC сотрудничает с Sony и Toyota, общий объем инвестиций TSMC в Японии, как ожидается, превысит $20 млрд. Компания получает поддержку правительства Японии, включая поддержку госсубсидиями. В 2021 году TSMC открыла центр исследований и разработок в области упаковки чипов в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио.

В Японии новым слухам рады, страна располагает экосистемой для поддержки упаковочного производства TSMC на своей территории. С другой стороны, спрос на упаковку CoWoS в Японии в настоящее время весьма ограничен, отмечает аналитик TrendForce Джоан Чиао, по ее словам большинство нынешних потребителей CoWoS упаковки TSMC сосредоточены в США. Вместе с тем, учитывая планы Японии на существенное усиление позиций на мировом рынке микроэлектроники, ситуация может измениться. Та же Intel тоже рассматривает возможность передового исследовательского центра в области упаковки в Японии, а Samsung ведет переговоры с японскими компаниями, готовясь представить технологию упаковки, аналогичную той, что уже использует SK Hynix для создания чипов памяти с высокой пропускной способностью.
👍51👎1
🇷🇺 Электроника. Компоненты

Российские дистрибуторы будут "прятать" китайские компоненты под собственные бренды

Мерлион (торговые марки Digma, Digma Pro, King Price) собирается продавать в рознице компоненты под собственной торговой маркой (СТМ), узнали в КоммерсантЪ. Производить компоненты будут в Китае, речь идет, в частности, о SSD и блоках питания. Аналогично собираются поступать и ряд других дистрибуторов.

Плюсы решения: СТМ дает возможность торговать изделиями разных производств.

Возможные минусы: При размещении заказов в Китае, продукция для российских дистрибьюторов все равно может оказываться дороже продукции под китайскими брендами. А в сегменте "аннеймов" смотрят прежде всего на соотношение характеритики/цена или и вовсе только на цену.
👎12
Forwarded from Vik
https://news.1rj.ru/str/seeallochnaya/1189

CEO Nvidia Дженсен Хуанг представил новый GPU и юниты на его базе.

AI GPU Blackwell:
- 104 млрд. транзисторов, 4 нм техпроцесс, "чип максимальных физических размеров"
- 20 PFLOPS AI-performance
- 192 Гб видеопамяти HBM3e
- 8 Тб/с пропусная способность памяти

Версия для многочиповых машин - GB200 Grace Blackwell Superchip
- 40 PFLOPS (x2)
- 864 Гб (x4)
- 16 Тб/с (x2) памяти
- 3,6 Тб/с NVlink

2 чипа GB200/ 4 обычных объединяются в ноду:
- 80 PFLOPS
- 1,7 Тб
- 32 Тб/с
- водяное охлаждение

стойка:
- 1,4 ExaFLOPS
- 30 Тб видеопамяти
(странная кратность x17,5 к одной ноде)
- в CUDA с ней можно работать как с одним GPU

дата-центр:
- 32 тыс. GPU
- 645 ExaFLOPS
- 13 Пб видеопамяти
- 58 Пб/с суммарной п/с NVLink
- 16,4 PFLOPS of in-network computing