🇬🇧 Господдержка. Финансирование разработок

Великобритания добавит 35 млн фунтов стерлингов на исследования ЕС в области полупроводников

Как сообщает MobileWorldLive, правительство Великобритании присоединилось к исследовательскому проекту ЕС в области полупроводников, выделив 35 млн фунтов стерлингов ($44,9 млн) на финансирование разработки полупроводников. Суммарный объем проекта - $1,4 млрд долларов США (Е1,3 млрд).

Первоначально Министерством науки, инноваций и технологий будет выделено 5 млн фунтов стерлингов. Остальные 30 млн фунтов будут предоставлены в период с 2025 по 2027 год. Заявки на первый этап финансирования принимаются до 14 мая.

🇺🇸 Процессоры для систем ИИ

Стартап Cerebras напомнил о себе новым процессором для ИИ

Как сообщает Reuters, стартап Cerebras Systems, известный своими разработками в области чипов для ИИ, анонсировал новую версию чипа размером с пластину. По заявлению компании, это решение будет обеспечивать вдвое большую производительность по той же цене, что и его предшественник.

Почему это важно?

Чипы ИИ Cerebras из Санта-Клары, Калифорния, конкурируют с решениями лидера рынка - компании NVidia. Cerebras делает ставку на то, что ее чип размером с пластину превзойдет по производительности кластеры чипов NVidia.

Cerebras уже успел удивить всю отрасль самым большим в мире чипом первого поколения. Восемнадцать месяцев спустя компания увеличила рекорд, перейдя на техпроцесс 7нм. Еще 1.5 года и на этот раз Cerebras представляет часть чипа, выполненную уже по технологии 5нм. В ней - более 3.5 трлн транзисторов.

Ключевая проблема микроэлектроники - потребление электроэнергии чипами. Новинка от Cerebras потребляет столько же, сколько и предыдущий "гигачип", но при куда большей производительности. Соответственно, можно построить более эффективную систему обучения ИИ с тем же уровнем затрат.

Новый Wafer-Scale Engine 3 (WSE-3) - это почти 4 трлн транзисторов, способных обеспечивать производительность 125 петафлопс. Выпущена пластина на TSMC. Cerebras собирается продавать системы WSE-3 вместе с чипами Qualcomm AI 100 Ultra для инференса. (Инференс в контексте искусственного интеллекта (ИИ) - это процесс, в ходе которого обученная модель ML применяется к новым данным для получения прогнозов или принятия решений. Во время инференса модель ИИ применяется к новым данным, которые она не видела во время обучения).

Очень интересная альтернатива "классике" NVidia. Будет интересно посмотреть, насколько заметную долю рынка чипов для ИИ сможет отгрызть Cerebras.

🔥 Регулирование. Отечественные компоненты. Отечественная электроника

Минпромторг хочет обязать производителей электроники, претендующих на статус отечественности, предоставлять документы о закупках подтвержденно-отечественных комплектующих. Об этом рассказали Ведомости.

Соответствующие изменения внесены в проект ПП 719 (17.07.2015) с планами вступления в силу с 1.07.2024.

Проект подразумевает внесение в ГИСП данных о количестве приобретаемых комплектующих и объеме произведенной продукции.

Зачем это хотят сделать?

Ожидается, что такой подход позволит выявить/минимизировать подмену комплектующих с российских на иностранные после включения продукции в реестр - прием известный российским производителям.

При расхождении данных об объемах закупки и производства, Минпромторг и ТПП будут осуществлять выездные проверки.

В публикации отмечается, что предложенная корректировка ПП вероятно поможет решить проблему фальсификации производства в РФ, но останется проблема фальсификации разработки, когда вместо того, чтобы проводить собственную разработку, предприятие заказывает конструкторскую документацию у китайских предприятий (а они зачастую передают не всю ключевую информацию, чтобы оставить "привязку" к себе клиента, который будет вынужден вновь и вновь обращаться к китайским разработчикам при необходимости модификаций продукта).

Кроме того, из-за новых требований вырастет объем бюрократической нагрузки для добросовестных производителей. Последние, впрочем, нововведениям похоже рады, ведь это обещает им более выигрышные позиции по отношению к другим участникам рынка.

В связи с этой новостью, при всей логичности предпринимаемых регуляторных действий, у меня возникает вопрос, который публикация не затронула - а российская промышленность уже в состоянии предложить производителям электроники электронные комплектующие в необходимых объемах и надлежащего качества?

🇮🇹 Зарубежные инвестиции. Участники рынка

Intel отложила инвестиции в Италию

Как сообщает Reuters, компания Intel отложила планы по инвестированию в Италии, заявил вчера министр промышленности этой страны. Ранее, в марте 2022 года обсуждался проект по строительству современного завода по сборке и упаковке микросхем. В Intel ранее притормозили и с планами инвестиций во Франции. Из всего громадья задумок на сегодня остался только проект в Германии.

Итальянцы особо не обиделись и по прежнему будут рады приветствовать Intel если/когда она передумает и вернется к идее развертывания в Италии. В Италии в последнее время заметно некоторое оживление в области полупроводникового производства. В частности, итальянские чиновники в последние месяцы вели переговоры с тайваньцами, на этой неделе было объявлено о сделке на сумму порядка $3,5 млрд с участием сингапурской компании Silicon Box, и ожидаются другие крупные иностранные инвестиции в сектор полупроводникового производства в Италии.

🔥 Регулирование

В поисках отечественных электронных компонентов регулятор готовится признавать белорусскую продукцию российской

Не станет ли это "дырой в заборе"?

Тему несколько дней назад уже начинали обсуждать, но Ведомости сегодня к ней вернулись. Так что давайте еще раз по ней пройдемся.

Посмотрим на плюсы и минусы.

➕ можно говорить об объединении производственных потенциалов дружественных стран - можно будет заказывать и получать в Беларуси продукцию, необходимую российским производителям микросхем в рамках ПП 719. Это особенно актуально в свете готовящихся требований внесения в ГИСП данных о количестве приобретаемых российских комплектующих и объеме произведенной продукции.

➖ Уменьшатся стимулы для разработки российских микросхем.
➖ Под видом "сделано в Беларуси" могут начать ввозить китайские компоненты - на сегодня в РФ нет механизма проверки сведений о происхождении материалов и компонентов, которые в Беларуси объявят сделанными в РБ.

В целом логичное решение. Лучше покупать что-то в Беларуси, чем в Китае, при сравнимых показателях и ценах, конечно. Кроме того, в РФ на текущий момент нет достаточного объема собственного производства компонентов, чтобы удовлетворить потребности собственного производство изделий электроники.

"Присоединение" Беларуси в рамках изменений в ПП719 частично сглаживает остроту проблемы выполнения планов по налаживанию отечественного производства. Хотя, кто-то может назвать это чем-то вроде манипуляции и подмены понятий, ради красиво растущей статистики в отчетах ведомств.

В Беларуси неплохо сохранилась микроэлектроника уровня советских времен и даже шло определенное развитие в последующие годы.

Закупать в Беларуси есть что. Флагман белорусской микроэлектроники - Интеграл - крупное производство, масштабами сравнимое с Микрон или КремнийЭл, с достаточно широким ассортиментом микросхем по зрелым технологиям: более 2 тысяч типов ИС, 500 типов полупроводниковых приборов, 200 типов ЖКИ и модулей. Процессы 0.8 мкм и более, 0.5 и 0.35 мкм на объемном кремнии и КНИ. В структуре ГК Интеграл есть Белмикросхемы - разработка микросхем. Также в РБ создан промышленный кластер микро-, опто- и СВЧ-электроники, активна национальная академия наук РБ, есть минский НИИ радиоматериалов, (изготовление технологических материалов для производства изделий СВЧ-электроники, разработка микросхем с особыми свойствами), НПО Оптика, оптоэлектроника и лазерная техника, NTLab - разработка микросхем.

В Беларуси сохранилась разработка и производство оборудования для производства микросхем - Планар, выпускающее в частности фотолитографы - для зрелых процессов, но хотя бы такие.

Вроде бы и пластины в РБ производили (КамСил в Пинске), но это не точно. Внутри группы Интеграл темой вроде бы занимался филиал Камертон, но и здесь у меня мало информации.

🇷🇺 Тренды. Производство электроники

Переориентация на внутренний рынок заставила еще одного сборщика электроники покинуть Калининградскую область

Как узнали в КоммерсантЪ, "на материк" планирует переместиться STI Group (сборка телевизоров TCL, DEXP, BBK, BQ, Erisson и других). В 2023 году компания запустила производство в Воскресенске, сейчас число линий будет увеличено с 2 до 4. Инвестиции в расширение - больше 150 млн руб. В 2023 году в Воскресенске собрали более 300 тысяч устройств. В теории здесь готовы выпускать и 1 млн изделий в год.

Эксперты замечают, что спроса на локализацию сборки ТВ в РФ нет, напротив, кое-кто возвращается к закупкам готовой продукции в Китае, где фабрики начали предлагать скидки. А российским сборочным компаниям стало сложнее рассчитываться за компоненты через китайские банки.

Без каких либо льгот для сборочных предприятий, например, налоговых, стимулов для расширения локализации сборки ТВ в России на текущий момент не видно,

⚙️ Конференции. Микроэлектроника. Измерительное оборудование

Компания АКМЕТРОН совместно с МИЭТом организует 11 апреля конференцию "Измерительные решения для микроэлектроники" и практикум по работе с СВЧ оборудованием. Участие бесплатное, но с обязательной предварительной регистрацией. Встреча адресована научным сотрудникам, зав. лабораториями, инженерам профильных предприятий.

Конференция-практикум состоится 11 апреля, с 9:30 до 16 в главном корпусе МИЭТ, аудитория 1202 (Зеленоград, пл. Шокина, д.1).

Обещан ряд докладов

🔸 методики тестирования оптических ИС на уровне кристаллов и пластин;
🔸 новинки измерительного оборудования для СВЧ и мм-диапазона;
🔸 сравнение характеристик с "санкционным" оборудованием;
🔸 анализ и декодирование последовательных протоколов 12-битных осциллографов серии DHO;
🔸 зондовые станции и решения для LoadPull
🔸 климатические камеры и комплексные испытательные решения на вибростендах;
🔸 оснащение рабочих мест сотрудников отрасли
🔸 особенность формирования сигналов с векторной модуляцией при использовании модельных устройств в формате PXI

После докладов запланирован двухчасовой практикум, в ходе которого можно будет ознакомиться с современными образцами измерительного оборудования, включая решения для СВЧ диапазонов. Подробнее - на сайте организатора.

🇯🇵 Упаковка микросхем. Япония

TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

Как сообщает Reuters, в TSMC изучают возможности создания в Японии передовых мощностей по упаковке чипов. Это выгодно обеим потенциальным сторонам - для TSMC это возможность приблизить свои производства к потребителям, подстраховаться в плане возможных коллизий, которые могут возникнуть в ходе силового решения Китаем "проблемы Тайваня". Для Японии это рост возможностей по "перезагрузке" своего полупроводникового производства, возможность получить доступ к новым технологиям, обучить кадры и т.п.

Пока что идет "ранняя фаза" обсуждений. По словам источника, который не разглашается, речь идет о технологии упаковке CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), разработке TSMC, которая позволяет создавать объемные ИМ, в которых несколько чипов устанавливаются на единой подложке, 3D-пакетом. Благодаря этому подходу удается уменьшить площадь чипа, добиваясь высокой производительности. На сегодняшний день эта технология упаковки представлена только на Тайване.

Спрос на передовые виды упаковки в мире вырос за счет роста интереса к системам ИИ. В январе гендиректор TSMC заявлял, что компания планирует удвоить объемы чипов, произведенных с использованием CoWos в 2024 году, а в 2025 году расширение соответствующих мощностей продолжится. Кроме того, в понедельник TSMC заявила, что планирует развернуть дополнительные мощности по упаковке чипов в Цзяи, что на юге Тайваня, чтобы успевать за ростом рыночного спроса, но без подробностей о конкретных технологиях. Строительство в Цзяи начнется уже в мае 2024 года.

В Японии TSMC уже построила и запустила фабрику по производству микросхем в Кюсю, еще одну фабрику компания планирует запустить на том же острове в ближайшие 2 года. TSMC сотрудничает с Sony и Toyota, общий объем инвестиций TSMC в Японии, как ожидается, превысит $20 млрд. Компания получает поддержку правительства Японии, включая поддержку госсубсидиями. В 2021 году TSMC открыла центр исследований и разработок в области упаковки чипов в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио.

В Японии новым слухам рады, страна располагает экосистемой для поддержки упаковочного производства TSMC на своей территории. С другой стороны, спрос на упаковку CoWoS в Японии в настоящее время весьма ограничен, отмечает аналитик TrendForce Джоан Чиао, по ее словам большинство нынешних потребителей CoWoS упаковки TSMC сосредоточены в США. Вместе с тем, учитывая планы Японии на существенное усиление позиций на мировом рынке микроэлектроники, ситуация может измениться. Та же Intel тоже рассматривает возможность передового исследовательского центра в области упаковки в Японии, а Samsung ведет переговоры с японскими компаниями, готовясь представить технологию упаковки, аналогичную той, что уже использует SK Hynix для создания чипов памяти с высокой пропускной способностью.

🇷🇺 Электроника. Компоненты

Российские дистрибуторы будут "прятать" китайские компоненты под собственные бренды

Мерлион (торговые марки Digma, Digma Pro, King Price) собирается продавать в рознице компоненты под собственной торговой маркой (СТМ), узнали в КоммерсантЪ. Производить компоненты будут в Китае, речь идет, в частности, о SSD и блоках питания. Аналогично собираются поступать и ряд других дистрибуторов.

Плюсы решения: СТМ дает возможность торговать изделиями разных производств.

Возможные минусы: При размещении заказов в Китае, продукция для российских дистрибьюторов все равно может оказываться дороже продукции под китайскими брендами. А в сегменте "аннеймов" смотрят прежде всего на соотношение характеритики/цена или и вовсе только на цену.

🔥 Господдержка. Мегапроекты

Первый вице-премьер Белоусов объявил, что в правительстве сформировали перечень из 12 проектов. Среди них есть Микроэлектроника, в список входят также Станкостроение и робототехника, Новые материалы и химия. Об этом рассказывают Ведомости.

Цель запуска и реализации этих проектов - достижение технологического суверенитета, развитие отраслей, производящих высокотехнологичную продукцию, организация производства на основе собственных линий разработки (кадровые компетенции, средства производства, интеллектуальные права).

🔹 При реализации внимание будет уделяться тому, чтобы создавалась конкретная линейка продукции с четкими характеристиками, а не "технология по производству". Но не разово, а с возможностью продолжения производства этой продукции.

🔹 Формат - государственно-частное партнерство (основанное на взаимодействии властей и бизнеса).

🔹 Еще один принцип - механизм гарантированного спроса, как со стороны властей, так и со стороны частного сектора.

🔹Четвертый принцип - особый тип управления. Отраслевое ведомство будет определять, чего не хватает бизнесу для разработки той или иной технологи и "формировать баланс", что бы это не значило. Возможно речь идет о том "балансе", который возникает, когда у нескольких производителей на горизонтальном уровне пересекаются средства производства и технологии.
Конкретнее - государство намерено глубже влезать в процессы: "если где-то не хватает денег – расширить поддержку, если не хватает комплектующих – договориться, чтобы привезти такие компоненты или организовать их производство".

❗️На текущий момент, по расчетам эксперта РАНХиГС станкостроение импортозависимо на 95,3%, микроэлектроника – на 92%.

От бизнеса потребуются серьезные инвестиции. Известно, что эффективность достигается тогда, когда бизнесы вкладывают 65-70% собственных средств. А поскольку государство собирается влить 3 трлн руб за 6 лет (во все мегапроекты совокупно), то и от бизнеса потребуется вложить порядка 4 трлн.

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Квантовые процессоры

МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им Н.Л.Духова заявили о подготовке контрактного производства сверхпроводящих квантовых процессоров на пластинах 100 мм, сообщает 3dnews.

Производство планируют развернуть в новом кампусе МГТУ. В числе заказчиков ожидают видеть технологические компании и научные лаборатории.

В НОЦ ФМН освоили производство сверхпроводниковых джозефсоновских схем - на одной пластине размещаются сотни чипов различных квантовых устройств, которые объединены единым технологическим маршрутом производства. Ключевой момент - заявляется о том, что освоена технология серийного производства. Осталось ее масштабировать - перенести в новый исследовательский кластер Бауманки с чистыми комнатами площадью 2500 кв.м.

Джозефсоновские переходы, формируемые на пластинах, это трехслойная структура Al-AlOx-Al, которая формирует кубит при переходе чипа в состояние сверхпроводимости. Линейные размеры переходов - десятки нм, точность - менее 1нм.