🔥 Господдержка. Мегапроекты

Первый вице-премьер Белоусов объявил, что в правительстве сформировали перечень из 12 проектов. Среди них есть Микроэлектроника, в список входят также Станкостроение и робототехника, Новые материалы и химия. Об этом рассказывают Ведомости.

Цель запуска и реализации этих проектов - достижение технологического суверенитета, развитие отраслей, производящих высокотехнологичную продукцию, организация производства на основе собственных линий разработки (кадровые компетенции, средства производства, интеллектуальные права).

🔹 При реализации внимание будет уделяться тому, чтобы создавалась конкретная линейка продукции с четкими характеристиками, а не "технология по производству". Но не разово, а с возможностью продолжения производства этой продукции.

🔹 Формат - государственно-частное партнерство (основанное на взаимодействии властей и бизнеса).

🔹 Еще один принцип - механизм гарантированного спроса, как со стороны властей, так и со стороны частного сектора.

🔹Четвертый принцип - особый тип управления. Отраслевое ведомство будет определять, чего не хватает бизнесу для разработки той или иной технологи и "формировать баланс", что бы это не значило. Возможно речь идет о том "балансе", который возникает, когда у нескольких производителей на горизонтальном уровне пересекаются средства производства и технологии.
Конкретнее - государство намерено глубже влезать в процессы: "если где-то не хватает денег – расширить поддержку, если не хватает комплектующих – договориться, чтобы привезти такие компоненты или организовать их производство".

❗️На текущий момент, по расчетам эксперта РАНХиГС станкостроение импортозависимо на 95,3%, микроэлектроника – на 92%.

От бизнеса потребуются серьезные инвестиции. Известно, что эффективность достигается тогда, когда бизнесы вкладывают 65-70% собственных средств. А поскольку государство собирается влить 3 трлн руб за 6 лет (во все мегапроекты совокупно), то и от бизнеса потребуется вложить порядка 4 трлн.

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Квантовые процессоры

МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им Н.Л.Духова заявили о подготовке контрактного производства сверхпроводящих квантовых процессоров на пластинах 100 мм, сообщает 3dnews.

Производство планируют развернуть в новом кампусе МГТУ. В числе заказчиков ожидают видеть технологические компании и научные лаборатории.

В НОЦ ФМН освоили производство сверхпроводниковых джозефсоновских схем - на одной пластине размещаются сотни чипов различных квантовых устройств, которые объединены единым технологическим маршрутом производства. Ключевой момент - заявляется о том, что освоена технология серийного производства. Осталось ее масштабировать - перенести в новый исследовательский кластер Бауманки с чистыми комнатами площадью 2500 кв.м.

Джозефсоновские переходы, формируемые на пластинах, это трехслойная структура Al-AlOx-Al, которая формирует кубит при переходе чипа в состояние сверхпроводимости. Линейные размеры переходов - десятки нм, точность - менее 1нм.

🇰🇷 Чипы памяти для ИИ-систем

SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ

Речь конечно же о чипах HBM-памяти 4-го поколения, HBM3E (High Bandwidth Memory 3E - памяти с высокой скоростью обмена информацией). Компания не называет клиента, которому планирует отгрузить первую партию чипов HBM3E, но многие уверены, что это NVidia.

Поставка состоится всего через 7 месяцев после официального анонса чипов HBM3E.

Это событие укрепит позиции SK Hynix на рынке производства памяти для систем ИИ.

Особенность памяти для систем ИИ - чрезвычайно высокая скорость работы, более 1,15 Тбайт/с. В этих условиях, проблема отвода тепла становится одной из основных. По заявлению SK Hynix, HBM3E обеспечивает на 10% лучшее рассеивание тепла по сравнению с чипами предыдущего поколения за счет усовершенствованного процесса, известного как MR-MUF.

MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill - что можно перевести как массовое отверждение изоляционного слоя с частичным заполнением формы) - это технология, используемая в HBM3E для улучшения отвода тепла и контроля деформации.

Суть MR-MUF, насколько я понимаю, состоит в том, что в пространство между чипами HBM3E вносят жидкий материал с высокой теплопроводностью, который заполняет все пустоты и зазоры. Затем производится отверждение пакета слоев за счет нагрева. Такой подход обеспечивает в дальнейшем возможность эффективного отвода тепла от чипов, а заодно защищает их от деформации из-за нагрева, что в итоге повышает надежность сборки и срок службы модуля памяти.

(интересующиеся могут попробовать почитать на корейском здесь https://blog.naver.com/noback91/223145119029 - автор постарался максимально затруднить чтение для иностранцев, но там есть картинки).

В Samsung используют другой подход - NCF (Non Conductive Film - нетокопроводящая пленка, хотя иногда это переводят как Novel Cooling Film - новая охлаждающая пленка), подразумевающий прокладку между слоями чипа специальной непроводящей ток пленки. Но если с обычной памятью этот метод дает хорошие результаты, то в случае с "горячей" памятью HBM3E, есть проблемы с производством.

Ходят упорные слухи, которые подтверждают источники Reuters, что Samsung собрался переходить на MR-MUF, но компания пока что отказывается их подтверждать, напротив, утверждает, что "все идет по плану", а NCF - оптимальное решение. Опять же по слухам, Samsung пока не смог подобрать оптимальный заполнитель для метода MR-MUF, поэтому продолжает мучаться с NCF, в параллель занимаясь отработкой своего решения MR-MUF. Тем временем в SK Hynix вновь забирают себе пальму первенства по части HBM.

Учитывая какой сейчас спрос на ускорители ИИ, SK Hynix неплохо заработает на своей передовой технологии.

🇺🇸 Производство чипов

Ускорители NVidia на базе GPU продолжают находить все новые сегменты применения. В частности, их использует Synopsys при разработке фотомасок и внедрении корректирующих действий в процессы фотолитографического производства.

Как сообщает 3dnews со ссылкой на NVidia, Synopsys применила решения этой компании для оптимизации работы программной платформы cuLitho, используемой для разработки фотомасок.

Использование GPU вместо CPU позволило заметно ускорить процесс разработки. Также было переведено на платформу NVidia cuLitho ПО Proteus, используемое для расчета оптической коррекции при проектировании фотомасок - сообщается о 2-кратном ускорении процесса. В перспективе решения переведут на ускорители NVidia Blackwell.

🇪🇺 Геополитика и микроэлектроника

В ЕС займутся "анализом рисков" использования китайских чипов

США давит на ЕС, ЕС изображает активности по части рассмотрения опасности того, что европейские предприятия активно используют китайские чипы зрелого уровня и низкоуровневые.

Пока что в ЕС обсуждают, стоит ли начинать расследование того, насколько глубоко такие полупроводники задействованы в различных отраслях стран ЕС, об этом сообщает Bloomberg.

Так называемые "устаревшие чипы" на деле продолжают играть важную роль в экономике, находя массовое применение в самых разных изделиях электроники. Китай мощно инвестирует в расширение их производство, наращивая предложение. По обе стороны Атлантического океана растут опасения, что это может привести к критической зависимости ряда отраслей от Китая.

Процессы обсуждений будут как обычно вялыми и неспешными, ближайшая встреча по этой теме между ЕС и США запланирована на апрель. В ее рамках могут быть продлены еще на 3 года соглашения ЕС и США в отношении механизма раннего предупреждения, направленного на выявление сбоев в цепочке поставок. В конечном итоге нельзя исключить того, что стороны примут решение об ограничении использования китайских чипов в ЕС, но до этого утечет немало воды.

👽 🇰🇷 Микроэлектроника и ИИ

Высокий спрос на ИИ стимулирует отрасль производства микроэлектроники к соответствующим изменениям - Samsung создает лабораторию для исследований и разработки чипов, которые потребуются для систем ИИ следующего поколения, сообщает Bloomberg.

Речь идет о GenAI или AGI - "общем ИИ", давней цели развития ИИ. Под этим термином принято понимать GenAI или AGI искусственный интеллект, который будет обладать способностью решать широкий спектр задач, как это делает человек. Он должен будет способен понимать и обрабатывать информацию из различных источников, делать выводы и принимать решения на основе этой информации, а также адаптироваться к новым ситуациям и учиться на своем опыте.

Первоначально в Samsung займутся разработкой чипов для более привычных направлений - для больших языковых моделей с упором на инференцию, хостинг и поддержку моделей ИИ.

Заявляемая цель компании - выпуск новых "дизайнов микросхем, интерактивной модели, которая обеспечит более высокую производительность и поддержку все более крупных моделей при гораздо меньшей потребляемой мощности и стоимости", - утверждает Кюнг Ге Хён, возглавляющий полупроводниковй бизнес компании.

Дон Хёк У, бывший старший инженер-программист Google, будет курировать AGI Computing Lab с отделениями в США и в Южной Корее.

🇷🇺 Участники рынка. Интервью

КоммерсантЪ публикует большое интервью с президентом Элемент, Ильей Иванцовым. Читать, конечно, стоит целиком, ниже несколько тезисов.

🔹 Российская микроэлектроника стала одной из самых быстрорастущих в мире, в ближайшие годы рост сохранится.

🔹 Рост сможет продолжаться и без гособоронзаказа. Вытягивающий спрос обеспечат приборы учета, гражданская авиация, БАС, железная дорога.

🔹 719-е постановление будет меняться под реалии рынка - чем больше компонентов смогут поставить российские производители, тем более жесткими будут критерии ПП по части "российскости" компонентов.

🔹 Пришло время капиталоемких проектов с долгими сроками окупаемости. Нужны кредиты на 15-20 лет по минимальной ставке.

🔹 Нужен гарантированный спрос, для этого долгосрочные контракты на 3-5 лет, предусматривается механизм "договора будущей вещи" для новых разработок.

🔹 Перспективные области - фотоника и оптоэлектроника, тем более, что здесь хватает текущего доступного в РФ технологического уровня.
Также 2.5D и 3D-корпусирование, чиплетная технология.

🔹 Идея создания национального фонда развития микроэлектроники остается актуальной, работа идет. Наполнять фонд будут компании, заинтересованные в том, чтобы ряд проектов в микроэлектронике состоялся. Участие в фонде должно быть добровольным. Рано или поздно в фонд войдут и зарубежные инвесторы.

🔹 Международная кооперация необходима, соответствующие возможности есть.

🔹 Нанотроника, дочерняя компания, на 1-м этапе займется разработкой и выпуском установок для расширения имеющихся мощностей входящих в «Элемент» предприятий. В будущем - экспорт производственного оборудования.

🔹 Есть планы развития микроэлектронного кластера 55нм в Татарстане. Пока без подробностей.

🔹 На базе Северо-восточного федерального университета действует лаборатория по разработке материала на основе графена, который планируется положить в основу производства суперконденсаторов. Возможно соответствующее производство начнет создаваться в 2024 году с планами через 3 года выйти на крупную серию.

🔹 Микрон.
1. Последовательно расширяются производственные мощности на 200мм пластинах;
2. Развиваются технологические опции для расширения номенклатуры выпускаемых изделий;
3. Микрон - полигон для тестирования оборудования и материалов.
4. Опыт коллектива Микрона и НИИМЭ должен применяться для запуска в стране новых производств.

🔹 IPO Элемент - один из рассматриваемых вариантов финансирования новых проектов. Решение (техническая готовность) может быть принято в 1H2024.

🇷🇺 Подробнее о запуске

Микрон запустил 2 сборочных линии при поддержке ФРП

Микрон, крупнейший российский производитель микроэлектроники (входит в ГК «Элемент»), резидент ОЭЗ «Технополис Москва», запустил две производственные линии: новую линию сборки микросхем в пластиковых корпусах и дополнительную линию сборки чип-модулей, что позволит увеличить возможности локализации для отечественных производителей приборов и устройств.

«Благодаря новой линии сборки в пластиковые корпуса станет возможным выпуск более 40 различных изделий для потребительской и общепромышленной электроники, в том числе для применения в телекоммуникационном оборудовании, автоэлектронике, аппаратуре для интернета вещей и умного дома, счетчиках электроэнергии, автоматике, робототехнике, медицинской технике и измерительных приборах. Производственная мощность линии сборки микросхем в пластиковые корпуса – до 18 млн изделий ежегодно. А мощности по выпуску чип-модулей для банковских карт «Мир» увеличены в два раза - с 28 млн до 56 млн штук в год. Это позволит обеспечить постоянно растущий спрос и со стороны Национальной системы платежных карт», – сказал замминистра промышленности и торговли РФ Василий Шпак.

«Проект реализован при поддержке Фонда развития промышленности (ФРП) и ВЭБ.РФ и является важным этапом развития производства для обеспечения задач технологического суверенитета в части контроля критически важных сквозных технологий. Среди первых заказчиков - производители автопрома, радиоэлектронной аппаратуры и интеллектуальных приборов учета», - сообщила Гульнара Хасьянова, генеральный директор АО «Микрон».

Расширение сборочного производства позволило создать 24 новых рабочих места, с выходом на проектную мощность их количество будет увеличено до 71.

(2)

«Завод Микрон запустил первую сборочную линию по выпуску новой для себя продукции – микросхем в пластиковом корпусе. Производство налажено в формате полного цикла: от изготовления кристаллов интегральных схем до корпусирования. Благодаря этому российские производители электроники получат стабильные поставки чипов, не зависящие от импорта, и смогут повысить локализацию своих изделий. Фонд развития промышленности финансирует высокотехнологичные и импортозамещающие проекты, поэтому предоставил предприятию более 1 млрд рублей в виде льготного займа. Общие инвестиции составили 1,35 млрд рублей. Отмечу, что проект Микрона стал 800-м в общем списке открытых при финансировании ФРП производств», – рассказал директор ФРП Роман Петруца.

«Поддержка развития отечественной микроэлектроники является важным направлением деятельности корпорации развития. Проект, начатый около полутора лет назад, несмотря на серьезные вызовы, запущен. Впереди главная фаза - производство продукции! Вместе будем работать над общим успехом!» - отметил заместитель председателя ВЭБ.РФ Даниил Алгульян.

На линии сборки в пластиковые корпуса установлено 52 единицы оборудования и реализованы следующие операции: резка пластины; монтаж чипа; разварка проволоки; герметизация молдингом (пластиком); вырубка и формовка; тестирование, маркировка и упаковка. Используются 10 типов корпусов: QFN64, SO-8, SO-16, ESOP-8, VSSOP-8, SOT-223-3, SOT-23-3, TO-252-5, TO-263-5, TO-247, что позволит выпускать более 40 различных изделий для потребительской и общепромышленной электроники, в том числе для применения в автоэлектронике, аппаратуре для интернета вещей и умного дома, в телекоммуникационном оборудовании, счетчиках электроэнергии, автоматике, робототехнике, медицинской технике и измерительных приборах.

Одним из первых изделий на новой линии станет RISС-V микроконтроллер MIK32 Амур (корпус QFN64).

Производственная мощность линии сборки микросхем в пластиковые корпуса - до 18 млн изделий ежегодно.

(3) На линии сборки чип-модулей установлено 7 единиц оборудования для осуществления операций: монтаж чипа; разварка проволоки; герметизация; оптический контроль, измерительный микроскоп и контроль прочности соединений. Таким образом, мощности по выпуску чип-модулей для банковских карт НСПК «Мир» увеличены с 28 млн до 56 млн штук в год. Также на данной линии могут выпускаться чип-модули для электронных документов, токенов (СКЗИ) и сим-карт.  

Всего новые линии Микрона включают 61 позицию (59 основного и вспомогательного оборудования и 2 комплекта оснастки). Обе линии позволяют корпусировать как собственные микросхемы Микрона, так и осуществлять контрактную сборку.

Расширение сборочного производства Микрона направлено на реализацию Стратегии научно-технологического развития Российской Федерации. Микроэлектроника - одна из критических сквозных технологий, национальный контроль за воспроизводством которых необходим для технологического суверенитета и реализации приоритетов научно-технологического развития, соответствующих национальным интересам в условиях больших вызовов.

—-

Первая линия сборки чип-модулей на Микроне была открыта в 2005 году и стала основой сборочного цеха, который на сегодняшний день обеспечивает выпуск широкого спектра RFID-продукции и чип-модулей для идентификационных документов с использованием собственных интегральных схем, в том числе осуществляет поставки на экспорт. ГК Микрон – крупнейший производитель микроэлектроники в России, входит в группу компаний «Элемент», резидент ОЭЗ «Технополис Москва».

🇷🇺 Участники рынка. Производственное оборудование

КоммерсантЪ, в лице Никиты Королева, продолжает радовать все новыми деталями в отношении планов ГК Элемент.

На этот раз в его статье - интересные подробности в отношении планов ООО Нанотроника (ГК Элемент), которое грозится наладить выпуск такого оборудования, как установки:
🔹 плазменного травления,
🔹 выращивания эпитаксиальных структур,
🔹 ионной имплантации,
🔹 осаждения металлов (вольфрама)
🔹 и других.

Потребителем такого оборудования могут выступить предприятия ГК Элемент, прежде всего, Микрон, да и ряд других учреждений группы: НИИЭТ, НИИМА Прогресс, НЗПП с ОКБ...

Если получится хорошо и не очень дорого, то и другие предприятия отрасли подтянутся. В теории возможен даже экспорт в некоторые страны, но вряд ли в ближайшие годы.

Объем потенциального спроса на такую технику неназванный собеседник Ъ оценил в 150 млрд руб до 2027 года.

Другой неназванный источник знает, что пока предполагается привлечь в проект 90 профильных сотрудников, а также есть надежда на партнеров из Китая и Беларуси (Планар?). Деньги на проект уже выделены и осваиваются.

По данным Минпромторга, на которые ссылается Ъ, в РФ разрабатывается более 40 видов установок, технологических и контрольно-измерительных. Государство готово поддерживать эти проекты деньгами. "Всего на разработку оборудования, материалов, химии и САПР для электронных производств планируется выделить более 240 млрд руб. до 2030 года" - Минпромторг.

Ключевая проблема проекта Нанотроники - люди. В отношении доступности необходимых специалистов в России есть большие сомнения. Отдельные люди есть, но они уже заняты в каких-то проектах и сумеет ли их заполучить Нанотроника, покажет только практика.

Разработка оборудования в целом - задача не тривиальная. И даже наличие денег и кадров - еще не гарантия получения годного для заказчиков оборудования. По крайней мере, в сжатые сроки.

И все же, даже если эта попытка не увенчается скорыми и хорошими результатами, разве это повод не пытаться?

🇷🇺 Производство печатных плат. Участники рынка

Когда заходит речь о производстве печатных плат в РФ, то первыми на ум приходят Технотех, Резонит и Электроконнект. Этот список не исчерпывающий, но представляет группу крупнейших производителей. К ним в ближайшие годы присоединятся Итэлма, Ядро, GS Group и, вероятно, еще несколько компаний.

Сегодняшняя (вчерашняя) новость - о готовящемся на конец марта запуске первого корпуса завода по производству печатных плат в Ростове-на-Дону. Бештау, конечно. С планами до конца 2024 года запустить весь завод, способный выпускать 600-700 тысяч печатных плат (лучше бы сказали в кв. дюймах). В октябре 2023 года говорилось о стартовых мощностях в 35 тыс кв. дм в месяц. На старте - 4-го класса, с перспективой до 6-го через пару лет.

Поскольку Бештау занимается производством электроники, платы будут активно задействованы в собственных изделиях. Но, возможно, и контрактное производство будет действовать, чтобы максимально загрузить оборудование. Благо спрос на отечественные платы пока что явно не удовлетворяется российской промышленностью.

Отдельные вопросы, на которые еще только предстоит получить ответы, это качество и цены.

Учитывая, что российским производителям приходится в этой теме конкурировать с китайскими, то и другое - весьма существенно.
С другой стороны, оборудование используется зарубежное, примерно аналогичное тому, что применяют китайцы. Так что разница будет, надеюсь, в основном, в цене. Здесь на стороне российского производства более дешевая (в теории, конечно) логистика, близость к потребителю. А что выйдет на практике - поглядим.