🇷🇺 Тренды. Производство электроники

Переориентация на внутренний рынок заставила еще одного сборщика электроники покинуть Калининградскую область

Как узнали в КоммерсантЪ, "на материк" планирует переместиться STI Group (сборка телевизоров TCL, DEXP, BBK, BQ, Erisson и других). В 2023 году компания запустила производство в Воскресенске, сейчас число линий будет увеличено с 2 до 4. Инвестиции в расширение - больше 150 млн руб. В 2023 году в Воскресенске собрали более 300 тысяч устройств. В теории здесь готовы выпускать и 1 млн изделий в год.

Эксперты замечают, что спроса на локализацию сборки ТВ в РФ нет, напротив, кое-кто возвращается к закупкам готовой продукции в Китае, где фабрики начали предлагать скидки. А российским сборочным компаниям стало сложнее рассчитываться за компоненты через китайские банки.

Без каких либо льгот для сборочных предприятий, например, налоговых, стимулов для расширения локализации сборки ТВ в России на текущий момент не видно,

⚙️ Конференции. Микроэлектроника. Измерительное оборудование

Компания АКМЕТРОН совместно с МИЭТом организует 11 апреля конференцию "Измерительные решения для микроэлектроники" и практикум по работе с СВЧ оборудованием. Участие бесплатное, но с обязательной предварительной регистрацией. Встреча адресована научным сотрудникам, зав. лабораториями, инженерам профильных предприятий.

Конференция-практикум состоится 11 апреля, с 9:30 до 16 в главном корпусе МИЭТ, аудитория 1202 (Зеленоград, пл. Шокина, д.1).

Обещан ряд докладов

🔸 методики тестирования оптических ИС на уровне кристаллов и пластин;
🔸 новинки измерительного оборудования для СВЧ и мм-диапазона;
🔸 сравнение характеристик с "санкционным" оборудованием;
🔸 анализ и декодирование последовательных протоколов 12-битных осциллографов серии DHO;
🔸 зондовые станции и решения для LoadPull
🔸 климатические камеры и комплексные испытательные решения на вибростендах;
🔸 оснащение рабочих мест сотрудников отрасли
🔸 особенность формирования сигналов с векторной модуляцией при использовании модельных устройств в формате PXI

После докладов запланирован двухчасовой практикум, в ходе которого можно будет ознакомиться с современными образцами измерительного оборудования, включая решения для СВЧ диапазонов. Подробнее - на сайте организатора.

🇯🇵 Упаковка микросхем. Япония

TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

Как сообщает Reuters, в TSMC изучают возможности создания в Японии передовых мощностей по упаковке чипов. Это выгодно обеим потенциальным сторонам - для TSMC это возможность приблизить свои производства к потребителям, подстраховаться в плане возможных коллизий, которые могут возникнуть в ходе силового решения Китаем "проблемы Тайваня". Для Японии это рост возможностей по "перезагрузке" своего полупроводникового производства, возможность получить доступ к новым технологиям, обучить кадры и т.п.

Пока что идет "ранняя фаза" обсуждений. По словам источника, который не разглашается, речь идет о технологии упаковке CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), разработке TSMC, которая позволяет создавать объемные ИМ, в которых несколько чипов устанавливаются на единой подложке, 3D-пакетом. Благодаря этому подходу удается уменьшить площадь чипа, добиваясь высокой производительности. На сегодняшний день эта технология упаковки представлена только на Тайване.

Спрос на передовые виды упаковки в мире вырос за счет роста интереса к системам ИИ. В январе гендиректор TSMC заявлял, что компания планирует удвоить объемы чипов, произведенных с использованием CoWos в 2024 году, а в 2025 году расширение соответствующих мощностей продолжится. Кроме того, в понедельник TSMC заявила, что планирует развернуть дополнительные мощности по упаковке чипов в Цзяи, что на юге Тайваня, чтобы успевать за ростом рыночного спроса, но без подробностей о конкретных технологиях. Строительство в Цзяи начнется уже в мае 2024 года.

В Японии TSMC уже построила и запустила фабрику по производству микросхем в Кюсю, еще одну фабрику компания планирует запустить на том же острове в ближайшие 2 года. TSMC сотрудничает с Sony и Toyota, общий объем инвестиций TSMC в Японии, как ожидается, превысит $20 млрд. Компания получает поддержку правительства Японии, включая поддержку госсубсидиями. В 2021 году TSMC открыла центр исследований и разработок в области упаковки чипов в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио.

В Японии новым слухам рады, страна располагает экосистемой для поддержки упаковочного производства TSMC на своей территории. С другой стороны, спрос на упаковку CoWoS в Японии в настоящее время весьма ограничен, отмечает аналитик TrendForce Джоан Чиао, по ее словам большинство нынешних потребителей CoWoS упаковки TSMC сосредоточены в США. Вместе с тем, учитывая планы Японии на существенное усиление позиций на мировом рынке микроэлектроники, ситуация может измениться. Та же Intel тоже рассматривает возможность передового исследовательского центра в области упаковки в Японии, а Samsung ведет переговоры с японскими компаниями, готовясь представить технологию упаковки, аналогичную той, что уже использует SK Hynix для создания чипов памяти с высокой пропускной способностью.

🇷🇺 Электроника. Компоненты

Российские дистрибуторы будут "прятать" китайские компоненты под собственные бренды

Мерлион (торговые марки Digma, Digma Pro, King Price) собирается продавать в рознице компоненты под собственной торговой маркой (СТМ), узнали в КоммерсантЪ. Производить компоненты будут в Китае, речь идет, в частности, о SSD и блоках питания. Аналогично собираются поступать и ряд других дистрибуторов.

Плюсы решения: СТМ дает возможность торговать изделиями разных производств.

Возможные минусы: При размещении заказов в Китае, продукция для российских дистрибьюторов все равно может оказываться дороже продукции под китайскими брендами. А в сегменте "аннеймов" смотрят прежде всего на соотношение характеритики/цена или и вовсе только на цену.

🔥 Господдержка. Мегапроекты

Первый вице-премьер Белоусов объявил, что в правительстве сформировали перечень из 12 проектов. Среди них есть Микроэлектроника, в список входят также Станкостроение и робототехника, Новые материалы и химия. Об этом рассказывают Ведомости.

Цель запуска и реализации этих проектов - достижение технологического суверенитета, развитие отраслей, производящих высокотехнологичную продукцию, организация производства на основе собственных линий разработки (кадровые компетенции, средства производства, интеллектуальные права).

🔹 При реализации внимание будет уделяться тому, чтобы создавалась конкретная линейка продукции с четкими характеристиками, а не "технология по производству". Но не разово, а с возможностью продолжения производства этой продукции.

🔹 Формат - государственно-частное партнерство (основанное на взаимодействии властей и бизнеса).

🔹 Еще один принцип - механизм гарантированного спроса, как со стороны властей, так и со стороны частного сектора.

🔹Четвертый принцип - особый тип управления. Отраслевое ведомство будет определять, чего не хватает бизнесу для разработки той или иной технологи и "формировать баланс", что бы это не значило. Возможно речь идет о том "балансе", который возникает, когда у нескольких производителей на горизонтальном уровне пересекаются средства производства и технологии.
Конкретнее - государство намерено глубже влезать в процессы: "если где-то не хватает денег – расширить поддержку, если не хватает комплектующих – договориться, чтобы привезти такие компоненты или организовать их производство".

❗️На текущий момент, по расчетам эксперта РАНХиГС станкостроение импортозависимо на 95,3%, микроэлектроника – на 92%.

От бизнеса потребуются серьезные инвестиции. Известно, что эффективность достигается тогда, когда бизнесы вкладывают 65-70% собственных средств. А поскольку государство собирается влить 3 трлн руб за 6 лет (во все мегапроекты совокупно), то и от бизнеса потребуется вложить порядка 4 трлн.

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Квантовые процессоры

МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им Н.Л.Духова заявили о подготовке контрактного производства сверхпроводящих квантовых процессоров на пластинах 100 мм, сообщает 3dnews.

Производство планируют развернуть в новом кампусе МГТУ. В числе заказчиков ожидают видеть технологические компании и научные лаборатории.

В НОЦ ФМН освоили производство сверхпроводниковых джозефсоновских схем - на одной пластине размещаются сотни чипов различных квантовых устройств, которые объединены единым технологическим маршрутом производства. Ключевой момент - заявляется о том, что освоена технология серийного производства. Осталось ее масштабировать - перенести в новый исследовательский кластер Бауманки с чистыми комнатами площадью 2500 кв.м.

Джозефсоновские переходы, формируемые на пластинах, это трехслойная структура Al-AlOx-Al, которая формирует кубит при переходе чипа в состояние сверхпроводимости. Линейные размеры переходов - десятки нм, точность - менее 1нм.

🇰🇷 Чипы памяти для ИИ-систем

SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ

Речь конечно же о чипах HBM-памяти 4-го поколения, HBM3E (High Bandwidth Memory 3E - памяти с высокой скоростью обмена информацией). Компания не называет клиента, которому планирует отгрузить первую партию чипов HBM3E, но многие уверены, что это NVidia.

Поставка состоится всего через 7 месяцев после официального анонса чипов HBM3E.

Это событие укрепит позиции SK Hynix на рынке производства памяти для систем ИИ.

Особенность памяти для систем ИИ - чрезвычайно высокая скорость работы, более 1,15 Тбайт/с. В этих условиях, проблема отвода тепла становится одной из основных. По заявлению SK Hynix, HBM3E обеспечивает на 10% лучшее рассеивание тепла по сравнению с чипами предыдущего поколения за счет усовершенствованного процесса, известного как MR-MUF.

MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill - что можно перевести как массовое отверждение изоляционного слоя с частичным заполнением формы) - это технология, используемая в HBM3E для улучшения отвода тепла и контроля деформации.

Суть MR-MUF, насколько я понимаю, состоит в том, что в пространство между чипами HBM3E вносят жидкий материал с высокой теплопроводностью, который заполняет все пустоты и зазоры. Затем производится отверждение пакета слоев за счет нагрева. Такой подход обеспечивает в дальнейшем возможность эффективного отвода тепла от чипов, а заодно защищает их от деформации из-за нагрева, что в итоге повышает надежность сборки и срок службы модуля памяти.

(интересующиеся могут попробовать почитать на корейском здесь https://blog.naver.com/noback91/223145119029 - автор постарался максимально затруднить чтение для иностранцев, но там есть картинки).

В Samsung используют другой подход - NCF (Non Conductive Film - нетокопроводящая пленка, хотя иногда это переводят как Novel Cooling Film - новая охлаждающая пленка), подразумевающий прокладку между слоями чипа специальной непроводящей ток пленки. Но если с обычной памятью этот метод дает хорошие результаты, то в случае с "горячей" памятью HBM3E, есть проблемы с производством.

Ходят упорные слухи, которые подтверждают источники Reuters, что Samsung собрался переходить на MR-MUF, но компания пока что отказывается их подтверждать, напротив, утверждает, что "все идет по плану", а NCF - оптимальное решение. Опять же по слухам, Samsung пока не смог подобрать оптимальный заполнитель для метода MR-MUF, поэтому продолжает мучаться с NCF, в параллель занимаясь отработкой своего решения MR-MUF. Тем временем в SK Hynix вновь забирают себе пальму первенства по части HBM.

Учитывая какой сейчас спрос на ускорители ИИ, SK Hynix неплохо заработает на своей передовой технологии.

🇺🇸 Производство чипов

Ускорители NVidia на базе GPU продолжают находить все новые сегменты применения. В частности, их использует Synopsys при разработке фотомасок и внедрении корректирующих действий в процессы фотолитографического производства.

Как сообщает 3dnews со ссылкой на NVidia, Synopsys применила решения этой компании для оптимизации работы программной платформы cuLitho, используемой для разработки фотомасок.

Использование GPU вместо CPU позволило заметно ускорить процесс разработки. Также было переведено на платформу NVidia cuLitho ПО Proteus, используемое для расчета оптической коррекции при проектировании фотомасок - сообщается о 2-кратном ускорении процесса. В перспективе решения переведут на ускорители NVidia Blackwell.

🇪🇺 Геополитика и микроэлектроника

В ЕС займутся "анализом рисков" использования китайских чипов

США давит на ЕС, ЕС изображает активности по части рассмотрения опасности того, что европейские предприятия активно используют китайские чипы зрелого уровня и низкоуровневые.

Пока что в ЕС обсуждают, стоит ли начинать расследование того, насколько глубоко такие полупроводники задействованы в различных отраслях стран ЕС, об этом сообщает Bloomberg.

Так называемые "устаревшие чипы" на деле продолжают играть важную роль в экономике, находя массовое применение в самых разных изделиях электроники. Китай мощно инвестирует в расширение их производство, наращивая предложение. По обе стороны Атлантического океана растут опасения, что это может привести к критической зависимости ряда отраслей от Китая.

Процессы обсуждений будут как обычно вялыми и неспешными, ближайшая встреча по этой теме между ЕС и США запланирована на апрель. В ее рамках могут быть продлены еще на 3 года соглашения ЕС и США в отношении механизма раннего предупреждения, направленного на выявление сбоев в цепочке поставок. В конечном итоге нельзя исключить того, что стороны примут решение об ограничении использования китайских чипов в ЕС, но до этого утечет немало воды.

👽 🇰🇷 Микроэлектроника и ИИ

Высокий спрос на ИИ стимулирует отрасль производства микроэлектроники к соответствующим изменениям - Samsung создает лабораторию для исследований и разработки чипов, которые потребуются для систем ИИ следующего поколения, сообщает Bloomberg.

Речь идет о GenAI или AGI - "общем ИИ", давней цели развития ИИ. Под этим термином принято понимать GenAI или AGI искусственный интеллект, который будет обладать способностью решать широкий спектр задач, как это делает человек. Он должен будет способен понимать и обрабатывать информацию из различных источников, делать выводы и принимать решения на основе этой информации, а также адаптироваться к новым ситуациям и учиться на своем опыте.

Первоначально в Samsung займутся разработкой чипов для более привычных направлений - для больших языковых моделей с упором на инференцию, хостинг и поддержку моделей ИИ.

Заявляемая цель компании - выпуск новых "дизайнов микросхем, интерактивной модели, которая обеспечит более высокую производительность и поддержку все более крупных моделей при гораздо меньшей потребляемой мощности и стоимости", - утверждает Кюнг Ге Хён, возглавляющий полупроводниковй бизнес компании.

Дон Хёк У, бывший старший инженер-программист Google, будет курировать AGI Computing Lab с отделениями в США и в Южной Корее.

🇷🇺 Участники рынка. Интервью

КоммерсантЪ публикует большое интервью с президентом Элемент, Ильей Иванцовым. Читать, конечно, стоит целиком, ниже несколько тезисов.

🔹 Российская микроэлектроника стала одной из самых быстрорастущих в мире, в ближайшие годы рост сохранится.

🔹 Рост сможет продолжаться и без гособоронзаказа. Вытягивающий спрос обеспечат приборы учета, гражданская авиация, БАС, железная дорога.

🔹 719-е постановление будет меняться под реалии рынка - чем больше компонентов смогут поставить российские производители, тем более жесткими будут критерии ПП по части "российскости" компонентов.

🔹 Пришло время капиталоемких проектов с долгими сроками окупаемости. Нужны кредиты на 15-20 лет по минимальной ставке.

🔹 Нужен гарантированный спрос, для этого долгосрочные контракты на 3-5 лет, предусматривается механизм "договора будущей вещи" для новых разработок.

🔹 Перспективные области - фотоника и оптоэлектроника, тем более, что здесь хватает текущего доступного в РФ технологического уровня.
Также 2.5D и 3D-корпусирование, чиплетная технология.

🔹 Идея создания национального фонда развития микроэлектроники остается актуальной, работа идет. Наполнять фонд будут компании, заинтересованные в том, чтобы ряд проектов в микроэлектронике состоялся. Участие в фонде должно быть добровольным. Рано или поздно в фонд войдут и зарубежные инвесторы.

🔹 Международная кооперация необходима, соответствующие возможности есть.

🔹 Нанотроника, дочерняя компания, на 1-м этапе займется разработкой и выпуском установок для расширения имеющихся мощностей входящих в «Элемент» предприятий. В будущем - экспорт производственного оборудования.

🔹 Есть планы развития микроэлектронного кластера 55нм в Татарстане. Пока без подробностей.

🔹 На базе Северо-восточного федерального университета действует лаборатория по разработке материала на основе графена, который планируется положить в основу производства суперконденсаторов. Возможно соответствующее производство начнет создаваться в 2024 году с планами через 3 года выйти на крупную серию.

🔹 Микрон.
1. Последовательно расширяются производственные мощности на 200мм пластинах;
2. Развиваются технологические опции для расширения номенклатуры выпускаемых изделий;
3. Микрон - полигон для тестирования оборудования и материалов.
4. Опыт коллектива Микрона и НИИМЭ должен применяться для запуска в стране новых производств.

🔹 IPO Элемент - один из рассматриваемых вариантов финансирования новых проектов. Решение (техническая готовность) может быть принято в 1H2024.