🇯🇵 Производственное оборудование. Упаковка

Когда речь заходит о производственном оборудовании, первое, что приходит обычно на ум, это фотолитографы. На деле ими набор необходимого оборудования не исчерпывается. Есть растущий интерес рынка к ряду других решений. Одно из быстро растущих направлений - различные решения в области упаковки / корпусирования чипов.

Мало известная в широких кругах японская компания Towa Corp. с ее 2 тысячами сотрудников, располагается в Японии, которая все еще только собирается оправиться после разгрома успешного восхождения своей микроэлектроники в конце 80-х - начале 90-х. Тогда сложился ряд факторов, от внутренних проблем японской экономики до недостатка инноваций и инвестиций, а также из-за начала подъема микроэлектронного производства в Южной Корее на Тайване. США тоже приложили к этому руку, вводились некоторые ограничения на экспорт в Японию технологий.

Сейчас, в рамках борьбы с Китаем, США нужны сильные союзники, в том числе по части технологий, способные производить современную микроэлектронику. Можно наблюдать, как опять в Японию вкачиваются самые современные технологии, инвестиции, как американские, так и тайваньские. У японцев появился второй шанс себя показать на ниве микроэлектроники (хотя отдельные ниши они и так сумели отстоять, например, ходовые DUV-литографы, фоторезисты, измерительное оборудование и т.п.)

Вернусь к компании Towa Corp. Несмотря на малоизвестность этого бренда, компания существует с 1979 года. Сегодня ее клиенты - звезды первой величины - корейские SK Hynix, Samsung Electronics и американская Micron - топ-3 производителей памяти в мире. Они закупают машины для компрессионного формования, которые сейчас используются при изготовлении многослойной памяти. Компания занимает примерно... 100% мирового рынка такого оборудования. Спрос на продукцию велик, десятки машин ежегодно, компания не почивает на лаврах и готовит новый продукт, который обещает вдвое сократить стоимость формовки при удвоении скорости формования. Массовое производство новой машины запланировано на 2028 год.

Акции этой небольшой японской компании выросли в цене на 390%, сообщает Bloomberg - это связывают с ростом спроса на ИИ, для которых нужна память, которую и запекают на японских машинах. Не знаю, получала ли эта компания госсубсидии, или этот бизнес развился естественным путем вокруг перспективной технологии.

🎓 Профильные источники информации

🔹 Сегодня ко мне постучался Сергей Воробьев, автор пока что небольшого канала SVMicro, посвященного упаковке / корпусированию микросхем. Кому интересна тема - загляните, возможно захотите подписаться.

🔹 На сайте CTA (Современная электроника и технологии автоматизации) периодически выходят публикации по нашей тематике (доступ открытый, бесплатный). Собрали для вас подборку за последний год.

🔸 Преимущества переноса производства микросхем малой степени интеграции на кремниевые пластины большего диаметра https://www.cta.ru/articles/soel/2024/2024-3/178369/

🔸 Открытие квантовых точек и разработка технологии их массового производства. Часть 1. Полупроводниковые наноматериалы с эффектом запрета перемещения зарядов по определённым направлениям
https://www.cta.ru/articles/soel/2024/2024-2/178209/

🔸 Объединение человека и машины для совершенствования полупроводниковых технологий
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-7/169729/

🔸 Одномолекулярные аналоги электронных компонентов. Часть 1. Перенос заряда через одну молекулу
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-7/169728/

🔸 Одномолекулярные аналоги электронных компонентов. Часть 2. Одномолекулярные аналоги классических электронных компонентов
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-8/169781/

🔸 Современные продукты компании Microchip. Особенности 32-разрядных микроконтроллеров семейства SAM
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-5/169466/

🔸 Квантовые электронные компоненты Часть 1. Молекулярная электроника и квантовые точки
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-3/169169/

🔸 Квантовые электронные компоненты. Часть 2. Квантовые транзисторы
https://www.cta.ru/articles/soel/2023/2023-5/169461/

🇻🇳 Участники глобального рынка. Вьетнам

Правительство Вьетнама попросило компанию Viettel заняться развитием полупроводниковой индустрии более активно

Вьетнам видит в конфликте США и Китая возможность стать заметным участником мирового рынка микроэлектроники. США ищет альтернативы Китаю с примерно тем же уровнем стоимости издержек производства. Вьетнам - один из кандидатов.

Во Вьетнаме на сегодня пейзаж в области микроэлектроники в основном сформирован зарубежными компаниями, американскими и южнокорейскими. На рынке страны действуют Intel, Samsung, Amkor, Qualcomm и Marvell. Конечно, вьетнамцы хотят и свой фаб, и строят планы по его созданию к концу двадцатых годов. Сложности создают классические проблемы - не самая развитая транспортная инфраструктура (плохие дороги), нестабильные и ограниченные энергоресурсы, нехватка квалифицированных кадров на рынке страны.

На этой неделе премьер-министр Вьетнама Фам Минь Чинь попросил телекоммуникационную компанию Viettel, за которой стоят военные, более эффективно и разнообразно развивать отрасль микроэлектроники, сообщает Reuters.

Viettel - финансово успешная компания, которая может дать хорошую основу для создания микроэлектронного бизнеса. Тем более, что правительство страны обещает в 2024 году ввести ряд налоговых льгот и создать инвестиционные фонды для поддержки развития полупроводниковой промышленности в рамках своего плана по усилению поддержки этой отрасли. Видимо во Вьетнаме решили взять за образец успех Huawei.

🇺🇸 Кастомные процессоры. Тренды

Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

Google раскрыл подробности о новой версии своих чипов для ИИ и анонсировал процессор на базе Arm. Подробности предлагает Reuters.

Тензорные процессоры Google (TPU) - одна из немногих жизнеспособных альтернатив передовым чипам для систем ИИ, производимым Nvidia. Особенность предложения компании - доступ к этим чипам можно получить только через облачную платформу Google, купить их напрямую - не получится. Компания Alphabet, дочерная компания Google, заявила, что новый чип TPU v5p рассчитан на работу в блоках по 8690 микросхем и обещает вдвое большую производительность, чем TPU прежнего поколения. Конечно же, модули получили жидкостное охлаждение - родовая особенность соврменных систем ИИ.

Google планирует расширить свое предложение облачных мощностей доступом к центральным процессорам Axion на базе Arm. Как утверждает компания, их производительность выше, чем у процессоров x86 и обычных неоптимизированных Arm-процессоров, доступных через облако.

"Мы упрощаем клиентам перенос существующих рабочих нагрузок на Arm", - заявил Марк Ломейер, вице-президент Google Cloud и генеральный менеджер по инфраструктуре вычислений и ML. "Axion построен на идеологии открытых платформ, клиенты, которые уже используют процессоры Arm архитектуры, могут переходить на Axion без перепроектирования или переписывания своих приложений".

Конкурирующие облачные операторы, как Amazon.com и Microsoft, тоже создали Arm процессоры, чтобы дифференцировать предлагаемые ими вычислительные услуги. У Google уже были чипы для YouTube, ИИ и своих смартфонов. В разработке предыдущих чипов TPU с Google сотрудничала с Broadcom. В Google отказались комментировать - использовала ли компания партнеров в разработке Axion или TPU v5p.

Чип Axion, по заявлению компании, обеспечивает производительность на 30% больше, чем у чипов Arm "общего назначения" и на 50% выше, чем чипы x86 текущего поколения компаний Intel и AMD.

В Google планируют использовать Axion для поддержки таких сервисов как реклама на Youtube с развертыванием соответствующих мощностей в Google Cloud "в ближайшее время". TPU v5p уже доступен в облаке Google.

Какие обобщения напрашиваются из этой заметки:

🔹 Крупные IT компании успешно справляются с проектированием различных, даже самых сложных и передовых чипов, включая чипы CPU / TPU под свои (и клиентские) нужды, причем выдают конкурентную продукцию, сокращая рынок для компаний, которые занимаются только разработкой и выпуском микросхем общего применения;

🔹 Процессоры на базе Arm успешно проникают в сервера и ЦОДы, обещают высокую производительность и сниженное энергопотребление;

🔹 Жидкостное охлаждение (и высокие мощности, подводимые к стойкам) - спутник современных больших моделей ИИ, реализуемых на базе ЦОД

🔹 Облачные предложения - значимая альтернатива строительству и обслуживания собственной инфраструктуры (банально, но важно упомянуть)

🇷🇺 Наука

Не совсем в тему микроэлектроники, это, скорее, о смене вектора в целом для всей науки в России. На сайте правительства РФ можно почитать конспект посвященной этой теме встречи премьера Михаила Мишустина с президентом РАН Геннадием Красниковым, приуроченной к 300-летию РАН. Что я оттуда почерпнул:

🔹 Если раньше KPI было по "научным публикациям", то теперь будет "по внедрениям". Собственно раньше тоже всегда был раздел про полезность для народного хозяйства / внедрениях, но, возможно, теперь будет чуть больше крен в эту область. Для академической науки это, конечно, такое себе. Где фундаментальная наука и где внедрения? А вот прикладной науке, конечно, нужно выстраивать прямые связи с производителями.

🔹 Идентифицировали сложную проблему. Что есть расширяющаяся сфера того, что хотелось бы изучить-исследовать. И раньше было, что научные учреждения сами выбирают из предложенного им списка направлений (наиболее приоритетных и просто приоритетных), что им исследовать. И получалось, что много институтов исследовало одно и то же, тогда как ряд направлений оставались без внимания вовсе.

Сейчас это хотят отрегулировать следующим образом.

На востребованных тематиках будет выбрано по 5 "лучших" (по некоему рейтингу) институтов, всем остальным предложат заняться другими направлениями из ежегодного списка. Желательно, в соответствии с названием (профилем) института.

Времена "вольницы" и конкуренции завершаются и в науке, возвращаемся к большей роли планирования и распределению заданий.

Я, к счастью, не руковожу наукой в РФ, и не берусь оценивать правильность этого поворота. Будем надеяться, что конкуренции 5 институтов по востребованным направлениям хватит, чтобы дойти до каких-то интересных и востребованных результатов, а выбор этих институтов по рейтингу не оставит за бортом тех, кто действительно силен в той или иной теме.

Заявляется, что такой подход отвечает задаче более рационального расходования бюджетных средств.. что же, поглядим, что из этого получится.

Про микроэлектронику на встрече не упоминалось, а жаль.

🇺🇸 Участники рынка. Производители памяти

Землетрясение на Тайване все же скажется на рынке микроэлектроники. Но весьма умеренно

Американский производитель чипов памяти Micron Technology сегодня сообщил, что землетрясение на Тайване негативно скажется на ее поставках DRAM, сократив их почти на 1%. Подробности предлагает Reuters.

У Micron - четыре производственные локации на Тайване. Компания все еще не вышла на полную мощность производства DRAM, но в Micron отмечают, что это не повлияет на ее долгосрочные возможности в плане поставок чипов.

В целом, для компании это не более, чем "досадный эпизод", т.к. в остальном дела у нее складываются неплохо - спрос на память растет из-за бурного развития индустрии ИИ. В феврале Micron заявляла, что начала массовое производство чипов памяти HBM (с высокой пропускной способностью), которые, как ожидается, покупает NVidia для своих ускорителей H200. Уже распределены все чипы, которые будут выпущены в 2024 году и часть чипов производства 2025 года. В сообщении компании не выделено, затронуло ли землетрясение производство чипов HBM.

🇺🇸 GPU. Микросхемы для ИИ. США

Intel представила новые ускорители ИИ - Gaudi3

Попробую пересказать вам публикацию The Register. Тема для меня сложная, так что всех адресую к источнику.

Новинка Intel Habana Gaudi3, на первый взгляд, не выглядит конкурентом для NVidia G100. Во-первых, задействован более зрелый техпроцесс, во-вторых, более медленная память HBM, что ограничивает производительность. Тем не менее, команда Гелсингера настаивает, что ее разработка может не только конкурировать с изделиями NVidia в приложениях инференции, но даже превосходить их по скорости обучения.

Ускоритель был представлен Intel во вторник, через 4 года после того, как компания отказалась от архитектуры Nervana в пользу ускорители Gaudi от Habana, почти через 2 года после выхода чипов Gaudi 2.

Для своего 3-го поколения команда Habana выбрала многокристалльную архитектуру. То есть пошла путем NVidia и AMD, которые уже внедрили современную упаковку / корпусирование в свою практику.

В сравнении с MI300X от AMD, или даже в сравнении с собственными интеловскими Ponte Vecchio GPU, Gaudi3 это сравнительно консервативное решение, в нем высокоскоростное соединение объединяет всего лишь пару вычисляющих кристаллов.

Кроме этого в составе ускорителя Gaudi3 - 8 матричных математических процессора, 64 тензорных ядра, 95 МБ SRAM, 128 ГБ HBM2e.

В свою очередь 2 вычислительных кристалла содержат 8 матричных математических процессоров; 64 тензорных ядра; 96 МБ кэш-памяти SRAM; 16 линий PCIe 5.0 и 24 канала 200GbE. Вокруг кристаллов 8 стеков памяти HBM2e с общей емкостью 128 ГБ и пропускной способностью 3.7 ТБ/с.

Хотя все это сооружение схоже с графическими процессорами NVidia Blackwell, главный операционный директор Habana Эйтан Медина подчеркивает, что Gaudi3 - НЕ графический процессор. (..)

(2)

"Графические процессоры - изделия для рендера графики. Графический рендеринг - рендеринг пикселей, поэтому, естественный выбор - это собрать воедино множество небольших исполнительных блоков", - объясняет он. "Для рендеринга графики вам не нужно гигантское матричное умножение".

Gaudi3 построен с использованием куда меньшего количества очень больших и мощных "математических движков", способных эффективно обрабатывать рабочие нагрузки ИИ, утверждает Медина. "У нас была возможность создавать Gaudi исключительно под задачи ИИ".

По иронии судьбы, следующим ускорителем ИИ, который Intel собирается вывести на рынок в 2025 году будет GPU.

Intel заявляет, что новинка способна выдавать 1835 Тфлопс в режиме FP8, то есть примерно x2 относительно его предшественника и потребляет от 600 Вт до 900 Вт в зависимости от выбранного заказчиком форм-фактора, будь то PCIe или OAM.

В этой части мир ускорителей ИИ несколько сложен для сравнений.

Бумажная производительность

Раскрытие производительности для операций с плавающей запятой - это заметное отклонение от позиции Intel. И компании утверждает, что этот показатель - не слишком хороший индикатор производительности ИИ. Понятно, почему это заявляется. Gaudi3, который выходит спустя 2 года после того, как NVidia представила H100 с почти 4 Пфлопс производительностью в режиме FP8, Gaudi3 едва дотягивает до половины этого показателя. Маловато будет?

Впрочем, цифры лукавы. 1835 Тфлопс, заявленные Intel соответствуют производительности для "плотных операций" с плавающей запятой, а в Nvidia полагались на разреженность таких операций, подсчитывая заявленные 4 Пфлопс. Если это учитывать, то возможно Gaudi3 всего примерно на 144 Тфлопс медленнее чем H100, но при этом располагает большим ресурсом памяти. (..)

(3) Есть еще AMD MI300X, который остается лидером по части FP8 в терминах FLOPS, по крайней мере до тех пор, пока детали Nvidia Blackwell не попадут в руки покупателей. Как ожидается, это случится еще в этом году, но не исключено, что более-менее массовым этот продукт станет лишь в 2025 году.

В любом случае, FP8 это только часть истории. В вычислениях с половинной точностью Gaudi3 показывает себя совсем с другой стороны. За счет небольшого трюка, Gaudi3 может выдать те же 1835 Тфлопс в FP16, что и в FP8, обещая преимущество в 1,85 раз перед H100 и преимущество в 1,4 раз над MI300X. Чего этот изделие не обеспечит, так это поддержки разреженности, что означает, что H100 и MI300X сохранят за собой рынок, где это важно.

"Разреженность - это то, что тщательно исследуется, но мы от нее не зависим", - говорит Медина, добавляя, что у Intel "нет ближайших планов" по поддержке разреженности в Gaudi3 ни для обучения, ни для инференции.

Производительность операций с плавающей запятой - это лишь один из показателей производительности ИИ, не обязательно хороший. Пропускная способность памяти и ее объем также играют огромную роль в производительности, особенно, для более крупных моделей ИИ, которые все актуальнее.

Выбор в пользу не самой передовой памяти, то есть HBM2e, а не HBM3, как у H100 и MI300X или HBM3e у H200, - ставит ее в странное положение. (..)

(4) С 8-ю стеками HBM2e, Gaudi3 на деле имеет больше памяти и работает она быстрее, чем NVidia H100 с 5-ю стеками HBM3. Но, конечно, новинка Intel, сильно отстает от H200 и MI300X с их 4,8 ГБ/c и 5.3 ТБс пропускной способностью, соответственно.

По словам Медины, выбор в пользу HBM2 - дань управлению рисками. "Наша методология - использовать только такие IP, которые уже были проверены в кремнии до того, как мы возьмем их в свое изделие. В тот момент, когда мы проектировали Gaudi3, еще не было доступных для покупки физических слоев, которые бы отвечали нашим стандартам".

Это, однако, позволяет предположить, что вывод Gaudi3 на рынок, возможно, занял больше времени, чем планировалось, с чем Intel до недавнего времени боролась, готовя линейки чипов для ЦОД.

Масштабирование

Еще одна история - пропускная способность межсетевых соединений.

В зависимости от количества задействованных параметров и точности вычислений, будь то FP8 или FP16/BF16, модель ИИ нередко работает не на одном, а на нескольких ускорителях. Например, чтобы обсчитывать модель со 175 млрд параметров на FP16, необходимо, минимум, пять H100, каждая с 80 ГБ на борту, чтобы модель уместилась в памяти.

Для этого NVidia и AMD используют специализированные межсоединения, называемые NVLink и Infinity Fabric, соответственно, которые обеспечивают пропускную способность около 900 ГБ/с для объединения 8 или более ускорителей. Для сравнения, Gaudi3 использует старенький RDMA поверх Converged Ethernet (ROCe) (..)

(6) Нет смысла загромождать канал еще несколькими публикациями про Gaudi3, интересующиеся могут найти полный текст, который я для вас подготовил - на Яндекс-диске: https://disk.yandex.ru/i/n2gqNe61ngYDhw

🇷🇺 Электронные компоненты

Некоторые китайские банки начали блокировать оплату от российских компаний, поступающую в оплату за электронные компоненты и технологическое оборудование. На эту растущую проблему обращает сегодня внимание КоммерсантЪ.

Это не носит характер тотальной невозможности закупок, пока что это касается только ряда крупных китайских банков. Тем не менее - это серьезная угроза, которая возможно приведет к дальнейшему удорожанию товаров. поступающих к постоянно пересматриваемым цепочкам поставок. И даже может привести к дефициту тех или иных компонентов.

В условиях, когда так называемая "российская электроника" по части вычислительной техники, серверов, СХД, ноутбуков и смартфонов и т.п. примерно полностью основана на импортных компонентах - ситуация выглядит угрожающей.

Проблемы стали замечаться в декабре 2023 года и с тех пор нарастают, в апреле 2024 года они уже начали создавать серьезный дискомфорт компаниям, которые покупают компоненты и кит-наборы крупными партиями.

Скорее всего будут найдены альтернативные способы оплаты. Но уже сейчас впору готовиться к тому, что какие-то компоненты могут оказаться в дефиците, что цены на них (временно?) подскочат. А производители в условиях сбоящих цепочек поставок могут затянуть сроки поставки продукции или не справиться с достижениями объемов, которые они должны были предоставить.

Что же, это наглядное свидетельство того, что на сегодня говорить о том или ином достигнутом уровне импортзамещенности продукции можно только с изрядными натяжками.

И лишний раз становится очевидно, что зависеть от поставок электронных компонентов (да и другой продукции, полагаю) только из Китая - не самый безопасный вариант. Китайцы нам может быть и друзья, но только до той поры, пока этой дружбе не начинают мешать просьбы друзей американских.

🤝 Встречи. Импортзамещение

24 апреля пройдет 2-я встреча ТехноКлуба по горячей теме импортзамещения с несколько пафосным названием "Дорожная карта для смелых: строим эффективную экосистему импортзамещения в микроэлектронике".

Планируется обсудить:

🔹 вопросы разработки и производства отечественных материалов, необходимых для развития отрасли;
🔹 качественный рост и обеспечение задач технологического суверенитета;

Встреча адресована представителям предприятий микроэлектронной и химической промышленности, ответственным за закупку материалов и обеспечивающим производственные процессы, технологическим предпринимателям и инноваторам, производителям продукции с индивидуальными характеристиками, представителям научного сообщества, студентам профильных вузов.

Встреча пройдет 24 апреля 2024 года в конгресс-центре площадки Алабушево ОЭЗ Технополис Москва, в Зеленограде (ул. Конструктора Лукина 14-1, с 16:00).

Обязательная предварительная регистрация.

🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника. Китай

В Китае телеком операторам предложено поэтапно уходить от иностранных чипов

Об этом пишет Reuters со ссылкой на Wall Street Journal, а это издание, в свою очередь ссылается на неназванных «людей, знакомых с ситуацией».

На сегодня американские чипы компаний Intel и AMD - используются в современном телекоммуникационном оборудовании китайских вендоров. Китайская альтернатива этим чипам возможна. План отказа от американских чипов в пользу китайских к 2027 году выглядит реалистичным, поэтому в AMD и Intel уже могут начинать подсчитывать сокращение объема китайского рынка для своей продукции.

Что я не понял из сообщения - идет ли речь о переводе на китайские чипы новых продуктов, которые операторы будут разворачивать на своих сетях в период 2024-2027. Или речь идет о замене всего оборудования, где стоят американские чипы. Впрочем, последнее - это вряд ли, понадобилось бы заменить десятки миллионов устройств, это вряд ли по силам даже Китаю, плюс вряд ли экономически целесообразно. С другой стороны, в заметке говорится, что Министерство промышленности и информационных технологий Китая приказало государственным операторам мобильной связи проверить свои сети на наличие некитайских полупроводников и наметить сроки их замены…

Если китайская угроза реализуется, это будет ощутимым ударом не только по Intel и AMD, но и по Qualcomm, Nvidia и другим американским производителям чипов. И поскольку, скажем, у Intel на китайский рынок в 2023 году пришлось более 27% от ее общих доходов, удар будет действительно чувствительным.

Откуда такие смелые заявления?

Во-первых, это могут быть месседжи Китая, адресованные США, которые должны показать, что на санкции, ограничивающие поставки производственного оборудования может последовать финансово жесткий ответ.

Во-вторых, возможно, перешли в качественную фазу усилия Китая по развитию собственной микроэлектронной промышленности, как в плане объемов производства, так и в плане качества изделий. Телеком-индустрия - важная часть экономики, вряд ли можно рисковать снижением качества ее работы. А значит, можно предположить, что качество китайских процессоров достаточно выросло, чтобы пустить их в телеком. Впрочем, если не ошибаюсь, Huawei это уже делает не первый год.

О чем еще подумалось после прочтения этой публикации - о том, как это отразится на России? В ситуации отсутствия своих микропроцессоров, российское телеком-оборудование разрабатывалось, в том числе, на американские чипы. Не потребует ли российский регулятор в ближайшее время, переориентации разработок на китайские процессоры? Или в нашей стране производители будут переходить уже на российские, когда/если они появятся? Решения по этому вопросу лучше бы принять заранее, чтобы потом не пришлось все переделывать в пожарном порядке. \\

🇺🇸 Кастомные чипы. Микросхемы для систем ИИ

Marvell нашла новых клиентов за счет кастомных ИИ-чипов

Американская Marvell Technology сформировала новый поток выручки от подразделения, занимающегося разработками кастомных чипов для компаний, работающих в области ИИ, но прибыльность этого бизнеса меньше, чем прибыль от чипов общего назначения. Об этом сообщило Reuters.

По прогнозам Marvell к 2026 году объем ее продаж чипов для ИИ достигнет $2,5 млрд. Cреди клиентов Marvell в области таких чипов, в частности, Amazon.com, которая разрабатывает кастомные чипы для своего бизнеса облачных услуг. В этой области Marvell конкурирует с компанией Broadcomm, которая планирует заработать на чипах ИИ до $10 млрд в 2024 году.

Гендиректор Marvell Мэтт Мерфи заявил, что компания производит кастомный чип для неназванной компании, которая предоставляет услуги облачных вычислений, а также центральный процессор на базе архитектуры ARM - для другого заказчика. Оба этих проекта дадут компании дополнительную выручку в 2024 году. Кроме того, компания разрабатывает ИИ-чип для еще одного неназванного клиента, производство которого начнется в 2026 году.

«Мы всегда говорили, что бизнес в области кастомизированных чипов будет приносить более скромную валовую прибыль, чем продукция общего назначения. Но что касается операционной прибыли со временем она будет примерно на одном уровне», - уверен Мерфи.
Broadcom заявляет, что прибыль от ее направления кастомизированных чипов сравнима со средней прибылью от других направлений ее бизнеса. \\