(4) С 8-ю стеками HBM2e, Gaudi3 на деле имеет больше памяти и работает она быстрее, чем NVidia H100 с 5-ю стеками HBM3. Но, конечно, новинка Intel, сильно отстает от H200 и MI300X с их 4,8 ГБ/c и 5.3 ТБс пропускной способностью, соответственно.
По словам Медины, выбор в пользу HBM2 - дань управлению рисками. "Наша методология - использовать только такие IP, которые уже были проверены в кремнии до того, как мы возьмем их в свое изделие. В тот момент, когда мы проектировали Gaudi3, еще не было доступных для покупки физических слоев, которые бы отвечали нашим стандартам".
Это, однако, позволяет предположить, что вывод Gaudi3 на рынок, возможно, занял больше времени, чем планировалось, с чем Intel до недавнего времени боролась, готовя линейки чипов для ЦОД.
Масштабирование
Еще одна история - пропускная способность межсетевых соединений.
В зависимости от количества задействованных параметров и точности вычислений, будь то FP8 или FP16/BF16, модель ИИ нередко работает не на одном, а на нескольких ускорителях. Например, чтобы обсчитывать модель со 175 млрд параметров на FP16, необходимо, минимум, пять H100, каждая с 80 ГБ на борту, чтобы модель уместилась в памяти.
Для этого NVidia и AMD используют специализированные межсоединения, называемые NVLink и Infinity Fabric, соответственно, которые обеспечивают пропускную способность около 900 ГБ/с для объединения 8 или более ускорителей. Для сравнения, Gaudi3 использует старенький RDMA поверх Converged Ethernet (ROCe) (..)
По словам Медины, выбор в пользу HBM2 - дань управлению рисками. "Наша методология - использовать только такие IP, которые уже были проверены в кремнии до того, как мы возьмем их в свое изделие. В тот момент, когда мы проектировали Gaudi3, еще не было доступных для покупки физических слоев, которые бы отвечали нашим стандартам".
Это, однако, позволяет предположить, что вывод Gaudi3 на рынок, возможно, занял больше времени, чем планировалось, с чем Intel до недавнего времени боролась, готовя линейки чипов для ЦОД.
Масштабирование
Еще одна история - пропускная способность межсетевых соединений.
В зависимости от количества задействованных параметров и точности вычислений, будь то FP8 или FP16/BF16, модель ИИ нередко работает не на одном, а на нескольких ускорителях. Например, чтобы обсчитывать модель со 175 млрд параметров на FP16, необходимо, минимум, пять H100, каждая с 80 ГБ на борту, чтобы модель уместилась в памяти.
Для этого NVidia и AMD используют специализированные межсоединения, называемые NVLink и Infinity Fabric, соответственно, которые обеспечивают пропускную способность около 900 ГБ/с для объединения 8 или более ускорителей. Для сравнения, Gaudi3 использует старенький RDMA поверх Converged Ethernet (ROCe) (..)
(5) Как мы упоминали ранее, каждый ускоритель имеет 24 интерфейса 200GbE, что обеспечивает общую пропускную способность 1,2 ТБ/с. Три из 24 каналов предназначены для связи вне узла, оставляя 1 ТБ/с для межчиповой связи внутри сервера.
Это обеспечивает несколько преимуществ. Во-первых, системы Gaudi3 теоретически должны быть намного проще, поскольку для них требуется меньше компонентов. В типичной системе Nvidia или AMD у вас будет хотя бы один сетевой адаптер на каждый графический процессор для вычислительной сети.
Intel утверждает, что за счет интеграции сетевых адаптеров Ethernet в свои ускорители значительно упрощается масштабирование для поддержки кластеров из 512 и даже 1024 узлов с использованием традиционной архитектуры Spine Leaf.
Картинка показывает, что для поддержки кластера ускорителей на 4096 требуется 96 конечных коммутаторов, подключенных через 800GbE к 48 64-портовым коммутаторам Spine.
((вторую половину публикации уже завтра выложу))
Это обеспечивает несколько преимуществ. Во-первых, системы Gaudi3 теоретически должны быть намного проще, поскольку для них требуется меньше компонентов. В типичной системе Nvidia или AMD у вас будет хотя бы один сетевой адаптер на каждый графический процессор для вычислительной сети.
Intel утверждает, что за счет интеграции сетевых адаптеров Ethernet в свои ускорители значительно упрощается масштабирование для поддержки кластеров из 512 и даже 1024 узлов с использованием традиционной архитектуры Spine Leaf.
Картинка показывает, что для поддержки кластера ускорителей на 4096 требуется 96 конечных коммутаторов, подключенных через 800GbE к 48 64-портовым коммутаторам Spine.
((вторую половину публикации уже завтра выложу))
(6) Нет смысла загромождать канал еще несколькими публикациями про Gaudi3, интересующиеся могут найти полный текст, который я для вас подготовил - на Яндекс-диске: https://disk.yandex.ru/i/n2gqNe61ngYDhw
Яндекс Диск
20240410_Intel_Gaudi3.docx
Посмотреть и скачать с Яндекс Диска
👍4❤2
🇷🇺 Электронные компоненты
Некоторые китайские банки начали блокировать оплату от российских компаний, поступающую в оплату за электронные компоненты и технологическое оборудование. На эту растущую проблему обращает сегодня внимание КоммерсантЪ.
Это не носит характер тотальной невозможности закупок, пока что это касается только ряда крупных китайских банков. Тем не менее - это серьезная угроза, которая возможно приведет к дальнейшему удорожанию товаров. поступающих к постоянно пересматриваемым цепочкам поставок. И даже может привести к дефициту тех или иных компонентов.
В условиях, когда так называемая "российская электроника" по части вычислительной техники, серверов, СХД, ноутбуков и смартфонов и т.п. примерно полностью основана на импортных компонентах - ситуация выглядит угрожающей.
Проблемы стали замечаться в декабре 2023 года и с тех пор нарастают, в апреле 2024 года они уже начали создавать серьезный дискомфорт компаниям, которые покупают компоненты и кит-наборы крупными партиями.
Скорее всего будут найдены альтернативные способы оплаты. Но уже сейчас впору готовиться к тому, что какие-то компоненты могут оказаться в дефиците, что цены на них (временно?) подскочат. А производители в условиях сбоящих цепочек поставок могут затянуть сроки поставки продукции или не справиться с достижениями объемов, которые они должны были предоставить.
Что же, это наглядное свидетельство того, что на сегодня говорить о том или ином достигнутом уровне импортзамещенности продукции можно только с изрядными натяжками.
И лишний раз становится очевидно, что зависеть от поставок электронных компонентов (да и другой продукции, полагаю) только из Китая - не самый безопасный вариант. Китайцы нам может быть и друзья, но только до той поры, пока этой дружбе не начинают мешать просьбы друзей американских.
Некоторые китайские банки начали блокировать оплату от российских компаний, поступающую в оплату за электронные компоненты и технологическое оборудование. На эту растущую проблему обращает сегодня внимание КоммерсантЪ.
Это не носит характер тотальной невозможности закупок, пока что это касается только ряда крупных китайских банков. Тем не менее - это серьезная угроза, которая возможно приведет к дальнейшему удорожанию товаров. поступающих к постоянно пересматриваемым цепочкам поставок. И даже может привести к дефициту тех или иных компонентов.
В условиях, когда так называемая "российская электроника" по части вычислительной техники, серверов, СХД, ноутбуков и смартфонов и т.п. примерно полностью основана на импортных компонентах - ситуация выглядит угрожающей.
Проблемы стали замечаться в декабре 2023 года и с тех пор нарастают, в апреле 2024 года они уже начали создавать серьезный дискомфорт компаниям, которые покупают компоненты и кит-наборы крупными партиями.
Скорее всего будут найдены альтернативные способы оплаты. Но уже сейчас впору готовиться к тому, что какие-то компоненты могут оказаться в дефиците, что цены на них (временно?) подскочат. А производители в условиях сбоящих цепочек поставок могут затянуть сроки поставки продукции или не справиться с достижениями объемов, которые они должны были предоставить.
Что же, это наглядное свидетельство того, что на сегодня говорить о том или ином достигнутом уровне импортзамещенности продукции можно только с изрядными натяжками.
И лишний раз становится очевидно, что зависеть от поставок электронных компонентов (да и другой продукции, полагаю) только из Китая - не самый безопасный вариант. Китайцы нам может быть и друзья, но только до той поры, пока этой дружбе не начинают мешать просьбы друзей американских.
Коммерсантъ
Электроника зацепилась за проводки
Китайские банки начали блокировать оплату компонентов
👍4👎2🤔1
🤝 Встречи. Импортзамещение
24 апреля пройдет 2-я встреча ТехноКлуба по горячей теме импортзамещения с несколько пафосным названием "Дорожная карта для смелых: строим эффективную экосистему импортзамещения в микроэлектронике".
Планируется обсудить:
🔹 вопросы разработки и производства отечественных материалов, необходимых для развития отрасли;
🔹 качественный рост и обеспечение задач технологического суверенитета;
Встреча адресована представителям предприятий микроэлектронной и химической промышленности, ответственным за закупку материалов и обеспечивающим производственные процессы, технологическим предпринимателям и инноваторам, производителям продукции с индивидуальными характеристиками, представителям научного сообщества, студентам профильных вузов.
Встреча пройдет 24 апреля 2024 года в конгресс-центре площадки Алабушево ОЭЗ Технополис Москва, в Зеленограде (ул. Конструктора Лукина 14-1, с 16:00).
Обязательная предварительная регистрация.
24 апреля пройдет 2-я встреча ТехноКлуба по горячей теме импортзамещения с несколько пафосным названием "Дорожная карта для смелых: строим эффективную экосистему импортзамещения в микроэлектронике".
Планируется обсудить:
🔹 вопросы разработки и производства отечественных материалов, необходимых для развития отрасли;
🔹 качественный рост и обеспечение задач технологического суверенитета;
Встреча адресована представителям предприятий микроэлектронной и химической промышленности, ответственным за закупку материалов и обеспечивающим производственные процессы, технологическим предпринимателям и инноваторам, производителям продукции с индивидуальными характеристиками, представителям научного сообщества, студентам профильных вузов.
Встреча пройдет 24 апреля 2024 года в конгресс-центре площадки Алабушево ОЭЗ Технополис Москва, в Зеленограде (ул. Конструктора Лукина 14-1, с 16:00).
Обязательная предварительная регистрация.
Технополис Москва
Дорожная карта для смелых: строим эффективную экосистему импортозамещения в микроэлектронике
Дорожная карта для смелых: строим эффективную экосистему импортозамещения в микроэлектронике - КЦ Алабушево - 24.04.2024
👍5
🇷🇺 Российская электроника. Телеком-оборудование. Коммутаторы
В области решений для транспортных сетей в РФ намечается уже и некоторая конкуренция среди российских производителей. Корпуса у коммутаторов Корунд производства Ангстрем-Телеком, возможно, не самые радующие глаз, но важнее другое - эти изделия признаны российскими и включены в Реестр российской промышленной продукции Минпромторга.
Сегодня сообщается о получении соответствующего заключения Минпромторга на коммутаторы линеек Топаз и Корунд.
Топазы могут быть использованы в корпоративных сетях, Корунды - на промпредприятиях, в энергетике, нефтегазодобыче и на транспорте - отсюда некоторая брутальность корпусов этой линейки.
В реестр вошло 35 моделей устройств, в основном Ethernet-коммутаторы промышленного класса. Часть из этого оборудования уже задействована в проектах Росатома, Газпрома, Ростелекома, ЭР-Телеком Холдинга, Россетей и ОСК (для ледоколов и других судов). Топазы служат учебной платформой для подготовки специалистов на кафедре ТКС НИУ МИЭТ.
Отдельного упоминания заслуживает устройство Корунд-3С RedBox для резервирования соединений Ethernet в сетевой инфраструктуре АСУ ТП.
И давайте обойдемся без надоевшего вопроса - на какой компонентной базе созданы эти устройства, ответ на него всем известен. Будет по другому - скажем отдельно.
Все фото - пресс-службы компании, которая является резидентом ОЭЗ Технополис Москва и резидентом Сколково (не знаю, как можно резидентствовать сразу в двух местах, но наверное бывает и такое).
В области решений для транспортных сетей в РФ намечается уже и некоторая конкуренция среди российских производителей. Корпуса у коммутаторов Корунд производства Ангстрем-Телеком, возможно, не самые радующие глаз, но важнее другое - эти изделия признаны российскими и включены в Реестр российской промышленной продукции Минпромторга.
Сегодня сообщается о получении соответствующего заключения Минпромторга на коммутаторы линеек Топаз и Корунд.
Топазы могут быть использованы в корпоративных сетях, Корунды - на промпредприятиях, в энергетике, нефтегазодобыче и на транспорте - отсюда некоторая брутальность корпусов этой линейки.
В реестр вошло 35 моделей устройств, в основном Ethernet-коммутаторы промышленного класса. Часть из этого оборудования уже задействована в проектах Росатома, Газпрома, Ростелекома, ЭР-Телеком Холдинга, Россетей и ОСК (для ледоколов и других судов). Топазы служат учебной платформой для подготовки специалистов на кафедре ТКС НИУ МИЭТ.
Отдельного упоминания заслуживает устройство Корунд-3С RedBox для резервирования соединений Ethernet в сетевой инфраструктуре АСУ ТП.
И давайте обойдемся без надоевшего вопроса - на какой компонентной базе созданы эти устройства, ответ на него всем известен. Будет по другому - скажем отдельно.
Все фото - пресс-службы компании, которая является резидентом ОЭЗ Технополис Москва и резидентом Сколково (не знаю, как можно резидентствовать сразу в двух местах, но наверное бывает и такое).
🔥8❤1👍1🤔1
🇨🇳 Геополитика и микроэлектроника. Китай
В Китае телеком операторам предложено поэтапно уходить от иностранных чипов
Об этом пишет Reuters со ссылкой на Wall Street Journal, а это издание, в свою очередь ссылается на неназванных «людей, знакомых с ситуацией».
На сегодня американские чипы компаний Intel и AMD - используются в современном телекоммуникационном оборудовании китайских вендоров. Китайская альтернатива этим чипам возможна. План отказа от американских чипов в пользу китайских к 2027 году выглядит реалистичным, поэтому в AMD и Intel уже могут начинать подсчитывать сокращение объема китайского рынка для своей продукции.
Что я не понял из сообщения - идет ли речь о переводе на китайские чипы новых продуктов, которые операторы будут разворачивать на своих сетях в период 2024-2027. Или речь идет о замене всего оборудования, где стоят американские чипы. Впрочем, последнее - это вряд ли, понадобилось бы заменить десятки миллионов устройств, это вряд ли по силам даже Китаю, плюс вряд ли экономически целесообразно. С другой стороны, в заметке говорится, что Министерство промышленности и информационных технологий Китая приказало государственным операторам мобильной связи проверить свои сети на наличие некитайских полупроводников и наметить сроки их замены…
Если китайская угроза реализуется, это будет ощутимым ударом не только по Intel и AMD, но и по Qualcomm, Nvidia и другим американским производителям чипов. И поскольку, скажем, у Intel на китайский рынок в 2023 году пришлось более 27% от ее общих доходов, удар будет действительно чувствительным.
Откуда такие смелые заявления?
Во-первых, это могут быть месседжи Китая, адресованные США, которые должны показать, что на санкции, ограничивающие поставки производственного оборудования может последовать финансово жесткий ответ.
Во-вторых, возможно, перешли в качественную фазу усилия Китая по развитию собственной микроэлектронной промышленности, как в плане объемов производства, так и в плане качества изделий. Телеком-индустрия - важная часть экономики, вряд ли можно рисковать снижением качества ее работы. А значит, можно предположить, что качество китайских процессоров достаточно выросло, чтобы пустить их в телеком. Впрочем, если не ошибаюсь, Huawei это уже делает не первый год.
О чем еще подумалось после прочтения этой публикации - о том, как это отразится на России? В ситуации отсутствия своих микропроцессоров, российское телеком-оборудование разрабатывалось, в том числе, на американские чипы. Не потребует ли российский регулятор в ближайшее время, переориентации разработок на китайские процессоры? Или в нашей стране производители будут переходить уже на российские, когда/если они появятся? Решения по этому вопросу лучше бы принять заранее, чтобы потом не пришлось все переделывать в пожарном порядке. \\
В Китае телеком операторам предложено поэтапно уходить от иностранных чипов
Об этом пишет Reuters со ссылкой на Wall Street Journal, а это издание, в свою очередь ссылается на неназванных «людей, знакомых с ситуацией».
На сегодня американские чипы компаний Intel и AMD - используются в современном телекоммуникационном оборудовании китайских вендоров. Китайская альтернатива этим чипам возможна. План отказа от американских чипов в пользу китайских к 2027 году выглядит реалистичным, поэтому в AMD и Intel уже могут начинать подсчитывать сокращение объема китайского рынка для своей продукции.
Что я не понял из сообщения - идет ли речь о переводе на китайские чипы новых продуктов, которые операторы будут разворачивать на своих сетях в период 2024-2027. Или речь идет о замене всего оборудования, где стоят американские чипы. Впрочем, последнее - это вряд ли, понадобилось бы заменить десятки миллионов устройств, это вряд ли по силам даже Китаю, плюс вряд ли экономически целесообразно. С другой стороны, в заметке говорится, что Министерство промышленности и информационных технологий Китая приказало государственным операторам мобильной связи проверить свои сети на наличие некитайских полупроводников и наметить сроки их замены…
Если китайская угроза реализуется, это будет ощутимым ударом не только по Intel и AMD, но и по Qualcomm, Nvidia и другим американским производителям чипов. И поскольку, скажем, у Intel на китайский рынок в 2023 году пришлось более 27% от ее общих доходов, удар будет действительно чувствительным.
Откуда такие смелые заявления?
Во-первых, это могут быть месседжи Китая, адресованные США, которые должны показать, что на санкции, ограничивающие поставки производственного оборудования может последовать финансово жесткий ответ.
Во-вторых, возможно, перешли в качественную фазу усилия Китая по развитию собственной микроэлектронной промышленности, как в плане объемов производства, так и в плане качества изделий. Телеком-индустрия - важная часть экономики, вряд ли можно рисковать снижением качества ее работы. А значит, можно предположить, что качество китайских процессоров достаточно выросло, чтобы пустить их в телеком. Впрочем, если не ошибаюсь, Huawei это уже делает не первый год.
О чем еще подумалось после прочтения этой публикации - о том, как это отразится на России? В ситуации отсутствия своих микропроцессоров, российское телеком-оборудование разрабатывалось, в том числе, на американские чипы. Не потребует ли российский регулятор в ближайшее время, переориентации разработок на китайские процессоры? Или в нашей стране производители будут переходить уже на российские, когда/если они появятся? Решения по этому вопросу лучше бы принять заранее, чтобы потом не пришлось все переделывать в пожарном порядке. \\
Reuters
China tells telecom firms to phase out foreign chips in blow to Intel, AMD - WSJ
Chinese officials directed the country's largest telecom carriers earlier this year to phase out foreign chips that are key to their networks by 2027, the Wall Street Journal reported on Friday, citing people familiar with the development.
👍4🤝1
🇺🇸 Кастомные чипы. Микросхемы для систем ИИ
Marvell нашла новых клиентов за счет кастомных ИИ-чипов
Американская Marvell Technology сформировала новый поток выручки от подразделения, занимающегося разработками кастомных чипов для компаний, работающих в области ИИ, но прибыльность этого бизнеса меньше, чем прибыль от чипов общего назначения. Об этом сообщило Reuters.
По прогнозам Marvell к 2026 году объем ее продаж чипов для ИИ достигнет $2,5 млрд. Cреди клиентов Marvell в области таких чипов, в частности, Amazon.com, которая разрабатывает кастомные чипы для своего бизнеса облачных услуг. В этой области Marvell конкурирует с компанией Broadcomm, которая планирует заработать на чипах ИИ до $10 млрд в 2024 году.
Гендиректор Marvell Мэтт Мерфи заявил, что компания производит кастомный чип для неназванной компании, которая предоставляет услуги облачных вычислений, а также центральный процессор на базе архитектуры ARM - для другого заказчика. Оба этих проекта дадут компании дополнительную выручку в 2024 году. Кроме того, компания разрабатывает ИИ-чип для еще одного неназванного клиента, производство которого начнется в 2026 году.
«Мы всегда говорили, что бизнес в области кастомизированных чипов будет приносить более скромную валовую прибыль, чем продукция общего назначения. Но что касается операционной прибыли со временем она будет примерно на одном уровне», - уверен Мерфи.
Broadcom заявляет, что прибыль от ее направления кастомизированных чипов сравнима со средней прибылью от других направлений ее бизнеса. \\
Marvell нашла новых клиентов за счет кастомных ИИ-чипов
Американская Marvell Technology сформировала новый поток выручки от подразделения, занимающегося разработками кастомных чипов для компаний, работающих в области ИИ, но прибыльность этого бизнеса меньше, чем прибыль от чипов общего назначения. Об этом сообщило Reuters.
По прогнозам Marvell к 2026 году объем ее продаж чипов для ИИ достигнет $2,5 млрд. Cреди клиентов Marvell в области таких чипов, в частности, Amazon.com, которая разрабатывает кастомные чипы для своего бизнеса облачных услуг. В этой области Marvell конкурирует с компанией Broadcomm, которая планирует заработать на чипах ИИ до $10 млрд в 2024 году.
Гендиректор Marvell Мэтт Мерфи заявил, что компания производит кастомный чип для неназванной компании, которая предоставляет услуги облачных вычислений, а также центральный процессор на базе архитектуры ARM - для другого заказчика. Оба этих проекта дадут компании дополнительную выручку в 2024 году. Кроме того, компания разрабатывает ИИ-чип для еще одного неназванного клиента, производство которого начнется в 2026 году.
«Мы всегда говорили, что бизнес в области кастомизированных чипов будет приносить более скромную валовую прибыль, чем продукция общего назначения. Но что касается операционной прибыли со временем она будет примерно на одном уровне», - уверен Мерфи.
Broadcom заявляет, что прибыль от ее направления кастомизированных чипов сравнима со средней прибылью от других направлений ее бизнеса. \\
Reuters
Marvell wins new AI chip business, but at lower margins
Marvell Technology has won new business helping large U.S.-based cloud computing firms make custom chips for artificial intelligence it said on Thursday, but noted that its custom unit carries lower margins than other lines of business.
👍2
🇯🇵 Производство полупроводников. Силовые полупроводники. Участники рынка. SiC. Япония
Японская ROHM готовится нарастить производство полупроводников на карбиде кремния к 2030 году в 35 раз относительно 2021 года
ROHM ведет переоборудование купленного у Solar Frontier в ноябре 2023 года предприятия в Миядзаки (Кюсю), которое занималось выпуском солнечных панелей. Вместо этого здесь будут производить изделия силовой электроники. Как ожидается, модернизация производства позволит начать выпуск силовой электроники еще до конца 2024 года.
На модернизацию и расширение этого производства ROHM собирается потратить около $2 млрд. Заявляется, что запуск этого проекта позволит компании к 2030 году нарастить объемы выпуска силовых компонентов на базе SIC в 35 раз по сравнению с 2021 года. Об этом сообщает 3dnews.
Японская компания ROHM Co., Ltd. является одним из крупнейших производителей полупроводниковых компонентов в мире. Основана в 1958 году и изначально занималась производством резисторов. Сейчас выпускает самую разнообразную микроэлектронную продукцию, на основе кремния, вплоть до микроконтроллеров, а также продукты на базе таких материалов как SiC и GaN, в частности, транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT). Дочка ROHM - SiCrystal, выпускает в Германии пластины SiC. Компания ROHM работает с этой технологией уже более 20 лет и, в 2022 году, по ее собственным оценкам, занимает более 10% мирового рынка силовых полупроводников SiC и 15-20% рынка пластин SiC.
Продукция компании ROHM и ее технологии пользуются спросом некоторых автопроизводителей Китая.
Очередная иллюстрация того, как активно заняты в Японии модернизацией и наращиванием производственных мощностей в области микроэлектроники.
Японская ROHM готовится нарастить производство полупроводников на карбиде кремния к 2030 году в 35 раз относительно 2021 года
ROHM ведет переоборудование купленного у Solar Frontier в ноябре 2023 года предприятия в Миядзаки (Кюсю), которое занималось выпуском солнечных панелей. Вместо этого здесь будут производить изделия силовой электроники. Как ожидается, модернизация производства позволит начать выпуск силовой электроники еще до конца 2024 года.
На модернизацию и расширение этого производства ROHM собирается потратить около $2 млрд. Заявляется, что запуск этого проекта позволит компании к 2030 году нарастить объемы выпуска силовых компонентов на базе SIC в 35 раз по сравнению с 2021 года. Об этом сообщает 3dnews.
Японская компания ROHM Co., Ltd. является одним из крупнейших производителей полупроводниковых компонентов в мире. Основана в 1958 году и изначально занималась производством резисторов. Сейчас выпускает самую разнообразную микроэлектронную продукцию, на основе кремния, вплоть до микроконтроллеров, а также продукты на базе таких материалов как SiC и GaN, в частности, транзисторы с высокой подвижностью электронов (HEMT). Дочка ROHM - SiCrystal, выпускает в Германии пластины SiC. Компания ROHM работает с этой технологией уже более 20 лет и, в 2022 году, по ее собственным оценкам, занимает более 10% мирового рынка силовых полупроводников SiC и 15-20% рынка пластин SiC.
Продукция компании ROHM и ее технологии пользуются спросом некоторых автопроизводителей Китая.
Очередная иллюстрация того, как активно заняты в Японии модернизацией и наращиванием производственных мощностей в области микроэлектроники.
3DNews - Daily Digital Digest
Renesas вернула к жизни завод по выпуску силовой электроники, который простаивал почти десять лет
Вчера, как сообщается в официальном пресс-релизе, японская компания Renesas Electronics провела церемонию перезапуска предприятия в Кофу, которое было законсервировано в 2014 году.
👍2
🇯🇵 Производство микросхем. Участники рынка. Япония
Renesas Electronics модернизировала и перезапустила предприятие по производству микросхем в Кофу, Япония
Ранее дочерняя компания Renesas Semiconductor Manufacturing работала здесь с кремниевыми пластинами 150 и 200 мм. В 2014 году предприятие законсервировали. В мае 2022 года было принято решение о модернизации и перезапуске. Об этом рассказывает 3dnews.
Инвестиции в проект составили около $590 млн. К 2025 году здесь наладят выпуск силовых компонентов для автоэлектроники, в частности, на базе биполярных транзисторов с изолированным затвором.
Новое оборудование для работы с пластинами 300 мм начали разворачивать в октябре 2023 года. Модернизация обошлась значительно дешевле, чем строительство нового завода.
Еще одна иллюстрация в ту же тему - наращивание в Японии производственных мощностей в области микроэлектронного производства.
Renesas Electronics Corporation — японская компания, производитель полупроводников. Была образована в 2003 году путём слияния компаний Hitachi Ltd., Mitsubishi Electric Corporation и NEC Corporation. Штаб-квартира находится в Токио. Фабрики - в Японии и в Китае. Renesas, одна из крупнейших в мире производителей автомобильных чипов и чипов для промышленности и бытовой техники, выпускает до трети микроконтроллеров, используемых в автопроме (на 2022 год). Компания работает в основном со зрелыми технологиями, на 2023 год у нее предел - 40 нм.
Renesas Electronics модернизировала и перезапустила предприятие по производству микросхем в Кофу, Япония
Ранее дочерняя компания Renesas Semiconductor Manufacturing работала здесь с кремниевыми пластинами 150 и 200 мм. В 2014 году предприятие законсервировали. В мае 2022 года было принято решение о модернизации и перезапуске. Об этом рассказывает 3dnews.
Инвестиции в проект составили около $590 млн. К 2025 году здесь наладят выпуск силовых компонентов для автоэлектроники, в частности, на базе биполярных транзисторов с изолированным затвором.
Новое оборудование для работы с пластинами 300 мм начали разворачивать в октябре 2023 года. Модернизация обошлась значительно дешевле, чем строительство нового завода.
Еще одна иллюстрация в ту же тему - наращивание в Японии производственных мощностей в области микроэлектронного производства.
Renesas Electronics Corporation — японская компания, производитель полупроводников. Была образована в 2003 году путём слияния компаний Hitachi Ltd., Mitsubishi Electric Corporation и NEC Corporation. Штаб-квартира находится в Токио. Фабрики - в Японии и в Китае. Renesas, одна из крупнейших в мире производителей автомобильных чипов и чипов для промышленности и бытовой техники, выпускает до трети микроконтроллеров, используемых в автопроме (на 2022 год). Компания работает в основном со зрелыми технологиями, на 2023 год у нее предел - 40 нм.
🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Тренды
Чем ближе выборы, тем больше сопротивление союзников антикитайским экспортным ограничениям
Попытки США оказать давление на Нидерланды и Японию с целью дальнейшего ограничения доступа Китая к полупроводниковым технологиям, на этой неделе потерпели поражение: обе страны пытаются «тянуть резину» в отношении принятия новых ограничений - все хотят дождаться определенности в отношении того, какие силы победят на президентских выборах в США. Об этом сообщает Bloomberg.
Правительство Байдена призывает союзников сократить техобслуживание запрещенного к поставкам в Китай оборудования. Эти усилия включают, прежде всего, давление на правительство Нидерландов с целью, чтобы в этой стране запретили обслуживать и ремонтировать оборудование для производства микросхем, закупленное китайцами, когда запрет еще не вступил в силу. От Японии просят сократить поставки в Китай хотя бы ряда химикатов, прежде всего, тех, что требуются для высокотехнологичного производства.
Обе «союзные» страны сопротивляются этим просьбам, желая получить больше времени. Они ссылаются на необходимость оценить влияние последних запретов на экспорт, которые вступили в силу совсем недавно.
Эта тупиковая ситуация - сигнал о том, что неопределенность в отношении шансов Байдена сохранить свое место мешает попыткам правительства наращивать торможение китайского технологического подъема. Хотя Трамп уже успел высказаться о планах введения пошлины более 60% на китайские товары в случае его избрания, его позиция в отношении торговых войн в области технологий остается неясной.
По словам людей, знакомых с ситуацией, американская делегация заехала и в Берлин, чтобы обсудить с коллегами из этой страны аналогичные ограничения. В частности, американские чиновники хотели бы, чтобы немецкие чиновники ограничили поставки оптических компонентов Carl Zeiss AG в Китай.
Официальные лица в правительстве Германии не выразили поддержку и не отвергли предложений США прямым текстом, указывая, на поездку канцлера Шольца в Китай. Впрочем, нерешительность немецкого правительства в эпоху правления Шольца давно уже не вызывает недоумения, но только разочарование.
Официальные лица США на этой неделе побывали и в Брюсселе, где они обсуждали, в частности, санкции и темы микроэлектроники, в том числе и применительно к России.
Японские чиновники уже успели высказаться - в этой стране не готовы согласиться с призывами ограничить экспорт в Китай хотя бы некоторых важных компонентов, необходимых для производства чипов. Нет данных о том, поднималась ли эта тема во время визита премьера Японии Фумио Кисиды в Вашингтон на прошедшей неделе.
Чем ближе выборы, тем больше сопротивление союзников антикитайским экспортным ограничениям
Попытки США оказать давление на Нидерланды и Японию с целью дальнейшего ограничения доступа Китая к полупроводниковым технологиям, на этой неделе потерпели поражение: обе страны пытаются «тянуть резину» в отношении принятия новых ограничений - все хотят дождаться определенности в отношении того, какие силы победят на президентских выборах в США. Об этом сообщает Bloomberg.
Правительство Байдена призывает союзников сократить техобслуживание запрещенного к поставкам в Китай оборудования. Эти усилия включают, прежде всего, давление на правительство Нидерландов с целью, чтобы в этой стране запретили обслуживать и ремонтировать оборудование для производства микросхем, закупленное китайцами, когда запрет еще не вступил в силу. От Японии просят сократить поставки в Китай хотя бы ряда химикатов, прежде всего, тех, что требуются для высокотехнологичного производства.
Обе «союзные» страны сопротивляются этим просьбам, желая получить больше времени. Они ссылаются на необходимость оценить влияние последних запретов на экспорт, которые вступили в силу совсем недавно.
Эта тупиковая ситуация - сигнал о том, что неопределенность в отношении шансов Байдена сохранить свое место мешает попыткам правительства наращивать торможение китайского технологического подъема. Хотя Трамп уже успел высказаться о планах введения пошлины более 60% на китайские товары в случае его избрания, его позиция в отношении торговых войн в области технологий остается неясной.
По словам людей, знакомых с ситуацией, американская делегация заехала и в Берлин, чтобы обсудить с коллегами из этой страны аналогичные ограничения. В частности, американские чиновники хотели бы, чтобы немецкие чиновники ограничили поставки оптических компонентов Carl Zeiss AG в Китай.
Официальные лица в правительстве Германии не выразили поддержку и не отвергли предложений США прямым текстом, указывая, на поездку канцлера Шольца в Китай. Впрочем, нерешительность немецкого правительства в эпоху правления Шольца давно уже не вызывает недоумения, но только разочарование.
Официальные лица США на этой неделе побывали и в Брюсселе, где они обсуждали, в частности, санкции и темы микроэлектроники, в том числе и применительно к России.
Японские чиновники уже успели высказаться - в этой стране не готовы согласиться с призывами ограничить экспорт в Китай хотя бы некоторых важных компонентов, необходимых для производства чипов. Нет данных о том, поднималась ли эта тема во время визита премьера Японии Фумио Кисиды в Вашингтон на прошедшей неделе.
Bloomberg.com
US Faces Pushback on More China Chip Curbs as Election Nears
US attempts to press the Netherlands and Japan into further curbing Chinese access to semiconductor technology suffered a setback this week, with both nations seeking time for existing limits to take hold — and to see who triumphs in the US presidential election.
👍3😁3❤1
🇰🇷 Чипы памяти. NAND Flash
Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND
Компания Samsung заявила, что представит чипы V-NAND 9-го поколения с 290 слоями в мае 2024 года, а 430-слойную V-NAND 10-го поколения - в 2025 году. Об этом сообщает wccftech.com.
В целом, здесь нет чего-то совсем уж удивительного, все основные производители чипов памяти NAND Flash на сегодня создают новые чипы с упором, прежде всего, на наращивание числа слоев. Японская Kioxia, скажем, обещает к 2031 году массово производить 3D NAND Flash с числом слоев более 1000. Но, похоже, другие производители могут проскочить условный рубеж в 1000 слоев даже раньше. Та же Samsung в 2022 году объявляла о планах достижения 1000 слоев к 2030 году.
Гонка за лидерство в сегменте производителей памяти очень жесткая, почивать на лаврах не получится ни у кого. У Kioxia уже есть память BiCS 3D NAND 8-го поколения с 238 активными слоями, эти микросхемы компания представила в марте 2023 года. В Китае YMTC еще на сентябрь 2023 года выпускала чипы с 232 слоями. Топовые чипы V-NAND Samsung на сегодня - 236 слоев, то есть конкуренция идет, что называется «ноздря в ноздрю».
Тем не менее, 290 слоев - это заметный рывок вперед с текущих «до 240» слоев. Так что в ближайшие недели ждем других анонсов - от конкурентов.
Новый продукт Samsung с 290 слоями, как ожидается, будет отличаться рядом особенностей. Прежде всего, применением так называемой технологии «двойного стека» (double stacking), что позволяет «собрать» больше слоев за счет использования множества канальных отверстий. Эта технология не только позволяет эффективно управлять пакетом слоев, но и дешевле в производстве по сравнению с традиционными методами послойной укладки. Вопрос, конечно, насколько возрастают доля ошибок считывания/записи при использовании этого метода. Скорее всего всего в Samsung этим вопросом занимались, и результаты компанию устроили.
Samsung вырвалась в лидеры по числу слоев памяти V-NAND
Компания Samsung заявила, что представит чипы V-NAND 9-го поколения с 290 слоями в мае 2024 года, а 430-слойную V-NAND 10-го поколения - в 2025 году. Об этом сообщает wccftech.com.
В целом, здесь нет чего-то совсем уж удивительного, все основные производители чипов памяти NAND Flash на сегодня создают новые чипы с упором, прежде всего, на наращивание числа слоев. Японская Kioxia, скажем, обещает к 2031 году массово производить 3D NAND Flash с числом слоев более 1000. Но, похоже, другие производители могут проскочить условный рубеж в 1000 слоев даже раньше. Та же Samsung в 2022 году объявляла о планах достижения 1000 слоев к 2030 году.
Гонка за лидерство в сегменте производителей памяти очень жесткая, почивать на лаврах не получится ни у кого. У Kioxia уже есть память BiCS 3D NAND 8-го поколения с 238 активными слоями, эти микросхемы компания представила в марте 2023 года. В Китае YMTC еще на сентябрь 2023 года выпускала чипы с 232 слоями. Топовые чипы V-NAND Samsung на сегодня - 236 слоев, то есть конкуренция идет, что называется «ноздря в ноздрю».
Тем не менее, 290 слоев - это заметный рывок вперед с текущих «до 240» слоев. Так что в ближайшие недели ждем других анонсов - от конкурентов.
Новый продукт Samsung с 290 слоями, как ожидается, будет отличаться рядом особенностей. Прежде всего, применением так называемой технологии «двойного стека» (double stacking), что позволяет «собрать» больше слоев за счет использования множества канальных отверстий. Эта технология не только позволяет эффективно управлять пакетом слоев, но и дешевле в производстве по сравнению с традиционными методами послойной укладки. Вопрос, конечно, насколько возрастают доля ошибок считывания/записи при использовании этого метода. Скорее всего всего в Samsung этим вопросом занимались, и результаты компанию устроили.
Wccftech
Samsung 9th Gen V-NAND With 290 Layers Launches Next Month, 10th Gen 430-Layer NAND In 2025
Samsung plans to take the NAND flash industry to a new level, as it discloses its 9th & 10th Gen V-NAND solutions with up to 430 layers.
👍5❤1👎1
🇺🇸 Микроэлектроника США. Господдержка. Иностранные инвестиции
Samsung получит $6.4 млрд от правительства США на поддержку развития своих фабов в этой стране
Известно об этом стало еще 5-го апреля, но сегодня Bloomberg вновь возвращается к этой теме, уделю и я ей внимание, благо появилось немного новых деталей.
В целом Samsung Electronics уже не раз анонсировала планы инвестировать в США более $40 млрд. В том числе, в два фаба в Техасе (республиканский штат), где компания намеревается производить чипы по современным техпроцессам 4 нм и 2 нм. Кроме фабов, корейцы намерены создать здесь площадку для исследований и разработок, а также предприятие по упаковке / корпусированию с использованием технологии 2.5D.
У компании уже есть фаб в Остине, Техас, планируется расширить это производство и построить новое, неподалеку - в Тейлоре, Техас. Здесь же разместится и предприятие по корпусированию чипов.
Предприятие Samsung в Остине весьма важно для США, поскольку его заказчики - компании, работающие в аэрокосмической, оборонной и автомобильной промышленности США.
Позиция Samsung в отношении господдержки в США - не использовать кредиты или гарантии по кредитам. В отличие от Intel или TSMC, которых устраивают и такая поддержка, в Samsung надеются получить инвестиционную налоговую льготу, которая в теории может покрыть до 25% квалифицированных капиталозатрат компании.
Один из заводов в Тейлоре, как ожидается, начнет производство в 2026 году, а другой - в 2027 году. Это фиксирует очередную «сдвижку» планов в будущее, ранее заявлялось, что завод в Тейлоре начнет производство во второй половине 2024 года.
Ожидается, что новые производства обеспечат американцам 17 тысяч новых рабочих мест в строительства и 4500 производственных рабочих мест. В США планируют направить $40 млн на финансирование и развитие рабочей силы.
Конкуренты Samsung не спят - TSMC планирует производить 2нм чипы в Финиксе, Аризоне, а SK Hunix собирается построить современную фабрику по упаковке/корпусированию в Индиане.
С выделением господдержки американцы как водится потянут, в ближайшие месяцы будет запущена длительная «комплексная проверка», а льготы будут привязаны к ключевым этапам строительства, причем если фирма не выполнит свои обязательства, США могут потребовать возврата средств, полученных или сэкономленных в виде правительственной поддержки.
Samsung получит $6.4 млрд от правительства США на поддержку развития своих фабов в этой стране
Известно об этом стало еще 5-го апреля, но сегодня Bloomberg вновь возвращается к этой теме, уделю и я ей внимание, благо появилось немного новых деталей.
В целом Samsung Electronics уже не раз анонсировала планы инвестировать в США более $40 млрд. В том числе, в два фаба в Техасе (республиканский штат), где компания намеревается производить чипы по современным техпроцессам 4 нм и 2 нм. Кроме фабов, корейцы намерены создать здесь площадку для исследований и разработок, а также предприятие по упаковке / корпусированию с использованием технологии 2.5D.
У компании уже есть фаб в Остине, Техас, планируется расширить это производство и построить новое, неподалеку - в Тейлоре, Техас. Здесь же разместится и предприятие по корпусированию чипов.
Предприятие Samsung в Остине весьма важно для США, поскольку его заказчики - компании, работающие в аэрокосмической, оборонной и автомобильной промышленности США.
Позиция Samsung в отношении господдержки в США - не использовать кредиты или гарантии по кредитам. В отличие от Intel или TSMC, которых устраивают и такая поддержка, в Samsung надеются получить инвестиционную налоговую льготу, которая в теории может покрыть до 25% квалифицированных капиталозатрат компании.
Один из заводов в Тейлоре, как ожидается, начнет производство в 2026 году, а другой - в 2027 году. Это фиксирует очередную «сдвижку» планов в будущее, ранее заявлялось, что завод в Тейлоре начнет производство во второй половине 2024 года.
Ожидается, что новые производства обеспечат американцам 17 тысяч новых рабочих мест в строительства и 4500 производственных рабочих мест. В США планируют направить $40 млн на финансирование и развитие рабочей силы.
Конкуренты Samsung не спят - TSMC планирует производить 2нм чипы в Финиксе, Аризоне, а SK Hunix собирается построить современную фабрику по упаковке/корпусированию в Индиане.
С выделением господдержки американцы как водится потянут, в ближайшие месяцы будет запущена длительная «комплексная проверка», а льготы будут привязаны к ключевым этапам строительства, причем если фирма не выполнит свои обязательства, США могут потребовать возврата средств, полученных или сэкономленных в виде правительственной поддержки.
Bloomberg.com
Samsung to Get Up to $6.4 Billion in US Grants for Chip Plants
👎3⚡2
🇷🇺 Журналы
НИИЭТ начал выпускать ежеквартальный журнал СТЭК-В
Журнал позиционируется как "дискуссионная платформа радиоэлектронной отрасли, позволяющая формировать стратегические цели и механизмы их достижения, поднимать актуальные вопросы и предлагать пути их решения. "
Основные направления
Журнал освещает основные проблемы технических и физико-математических наук, связанные с разработкой новых систем, технологий в микроэлектронике и повышение эффективности их управления и функционирования с использованием современных методов, систем автоматизированного проектирования, обработки информации, цифровых технологий и искусственного интеллекта.
Издание «СТЭК-В» предназначено для публикации ведущих ученых, разработчиков, преподавателей, аспирантов и студентов ВУЗов.
Разделы
– Электронная компонентная база микро- и наноэлектроники, квантовых устройств
– Системный анализ, управление, обработка информации, статистика
– Управление в организационных системах
– Компьютерное моделирование и автоматизация проектирования
– Информатика и информационные процессы
График выхода номеров:
№1 – 17.06.2024 (научные статьи принимаются до 26.04.2024, рекламные модули принимаются до 17.05.2024);
№2 – 16.09.2024 (научные статьи принимаются до 02.08.2024, рекламные модули принимаются до 30.08.2024);
№3 – 16.12.2024 (научные статьи принимаются до 08.11.2024, рекламные модули принимаются до 29.11.2024).
Контакт для подачи рукописей: Зольников К. В. k.v.zolnikov@niiet.ru
НИИЭТ начал выпускать ежеквартальный журнал СТЭК-В
Журнал позиционируется как "дискуссионная платформа радиоэлектронной отрасли, позволяющая формировать стратегические цели и механизмы их достижения, поднимать актуальные вопросы и предлагать пути их решения. "
Основные направления
Журнал освещает основные проблемы технических и физико-математических наук, связанные с разработкой новых систем, технологий в микроэлектронике и повышение эффективности их управления и функционирования с использованием современных методов, систем автоматизированного проектирования, обработки информации, цифровых технологий и искусственного интеллекта.
Издание «СТЭК-В» предназначено для публикации ведущих ученых, разработчиков, преподавателей, аспирантов и студентов ВУЗов.
Разделы
– Электронная компонентная база микро- и наноэлектроники, квантовых устройств
– Системный анализ, управление, обработка информации, статистика
– Управление в организационных системах
– Компьютерное моделирование и автоматизация проектирования
– Информатика и информационные процессы
График выхода номеров:
№1 – 17.06.2024 (научные статьи принимаются до 26.04.2024, рекламные модули принимаются до 17.05.2024);
№2 – 16.09.2024 (научные статьи принимаются до 02.08.2024, рекламные модули принимаются до 30.08.2024);
№3 – 16.12.2024 (научные статьи принимаются до 08.11.2024, рекламные модули принимаются до 29.11.2024).
Контакт для подачи рукописей: Зольников К. В. k.v.zolnikov@niiet.ru
👍15🔥3⚡1
🇷🇺 Российская электроника. Производство печатных плат
ОНИИП (Омский НИИ приборостроения - холдинг Росэлектроника, Госкорпорация Ростех) нарастил производственные мощности
Проведенная модернизация станочного парка, запуск нового оборудования позволит выпускать до 2500 кв.м (250 тыс. кв. дм) двухсторонних и 500 кв.м (50 тыс. кв. дм) многослойных печатных плат в год. Модернизация была проведена в рамках федпрограммы технического перевооружения промышленных предприятий и с использованием собственных средств.
В частности, предприятие может выпускать многослойные (до 12 слоев) и микрополосковые печатные платы. Классы точности: с 3-го до 5-го.
Качество плат контролируется установкой электроконтроля и системой автоматической оптической инспекции, что заметно снижает влияние человеческого фактора.
Как сообщает ОНИИП, расширились возможности производства по получению рисунка схемы, совмещению внутренних слоев многослойных печатных плат, травлению внешних и внутренних слоев, а также нанесению предварительной гальванической затяжки в отверстия печатных плат.
В частности,
Можно отметить, что в России быстро растут производственные мощности в области производства печатных плат. Вместе с тем, даже с учетом высоких темпов обновления и расширения соответствующего станочного парка, пока что было бы преждевременно говорить о том, что российское производство в этой области может "закрыть" даже 20% от потребностей внутреннего рынка.
Это касается даже массово востребованных плат, еще сложнее ситуация с высокоточными изделиями и изделиями с особенно большим числом слоев, более 15.
ОНИИП (Омский НИИ приборостроения - холдинг Росэлектроника, Госкорпорация Ростех) нарастил производственные мощности
Проведенная модернизация станочного парка, запуск нового оборудования позволит выпускать до 2500 кв.м (250 тыс. кв. дм) двухсторонних и 500 кв.м (50 тыс. кв. дм) многослойных печатных плат в год. Модернизация была проведена в рамках федпрограммы технического перевооружения промышленных предприятий и с использованием собственных средств.
В частности, предприятие может выпускать многослойные (до 12 слоев) и микрополосковые печатные платы. Классы точности: с 3-го до 5-го.
Качество плат контролируется установкой электроконтроля и системой автоматической оптической инспекции, что заметно снижает влияние человеческого фактора.
Как сообщает ОНИИП, расширились возможности производства по получению рисунка схемы, совмещению внутренних слоев многослойных печатных плат, травлению внешних и внутренних слоев, а также нанесению предварительной гальванической затяжки в отверстия печатных плат.
В частности,
«операция предварительной затяжки отверстий печатных плат сократилась в 1,5 раза, а операции прессования многослойных печатных плат, травления слоев и механической обработки печатных плат – в 2 раза», – отметил генеральный директор ОНИИП Владимир Березовский.
Можно отметить, что в России быстро растут производственные мощности в области производства печатных плат. Вместе с тем, даже с учетом высоких темпов обновления и расширения соответствующего станочного парка, пока что было бы преждевременно говорить о том, что российское производство в этой области может "закрыть" даже 20% от потребностей внутреннего рынка.
Это касается даже массово востребованных плат, еще сложнее ситуация с высокоточными изделиями и изделиями с особенно большим числом слоев, более 15.
👍6🔥6