(2) Процесс SF4U – не столь передовой, в его основе лежат уже используемые технологии, но за счет ряда «фотографических» манипуляций, которые в компании назвали «оптической усадкой», эта технология обещает сокращение площади чипа.

На 2027 год компания намечает также запуск массового производства чипов не только по технологии SF2Z, но и по техпроцессу SF1.4. А в 2024 году должно начаться серийное производство по техпроцессу 3нм второго поколения. Интересно, кто будет заказчиком, учитывая, что крупнейшие американские производители чипов размещают свои заказы у TSMC, больше доверяя этой компании в плане управления мощностью, потребляемой чипами.

В целом стоит отметить, что Samsung сейчас очень старается в первых рядах внедрять перспективные новые технологии. Начиная от SF3E, и далее во всех SF2 и, тем более, в SF1.4, компания работает с транзисторами GAA (с круговым затвором), а не с «плавниковыми» FinFET, тогда как TSMC все еще оттягивает для себя этот переход. И все же, пока что именно TSMC при всем своем «консерватизме», получает самые «вкусные» американские заказы от Apple и Nvidia. (..)

(3) Платформа Samsung AI Solutions – основа для комплексной контрактной услуги по разработке и производству микросхем чиплетного типа. Платформа объединяет фаб по производству кристаллов, разработку памяти и бизнес по упаковке/корпусированию, чтобы заказчик мог сосредоточиться только на разработке кастомизированных чипов – мощных вычислительных систем на единой подложке. Возможно доступ к этой платформе добавит Samsung привлекательности, как контрактному производителю.

По материалам: mspoweruser.com

🇷🇺 Корпусирование. Интервью

Интервью с Сергеем Пластининым, GS Nanotech

Как ранее сообщал КоммерсантЪ, генеральный директором предприятия GS Nanotech (холдинг GS Group) стал бывший топ-менеджер компании Микрон и компании Ангстрам Сергей Пластинин. Тему продолжает CNews.ru. Читайте целиком по ссылке, ниже несколько интересных фактов и цифр.

🔸 Предприятие работает с пластинами диаметром до 300 нм, корпусирует по технологиям Wire Bond и Flip Chip.

🔸 Идет разработка и вывод на рынок собственных продуктов – чипов памяти, микросхем интерфейса RS-485, SSD, модулей DDR.

🔸 Планы: расширение линейки продуктов, объема продаж, развитие контрактных услуг по корпусированию, рост доли корпусирования сложных многовыводных микросхем (микропроцессоров, памяти) в металлопластиковые корпуса BGA, LGA, QFN.

🔸 Рост числа проектов в которых будет производиться корпусирование в металлопластиковые корпуса микросхем, которые ранее выпускались в металлокерамике – для гражданского рынка.

🔸 Мощность предприятия – до 20 млн изделий в год. Планируется ее наращивать, закупать новое оборудование для технологии Flip-Chip.

🔸 Рассчитывают на выход на выручку 4.5-5 млрд руб. в год «в ближайшие несколько лет».

🔸 Надеются уже с 2025 года получать «стабильные контракты», этому поможет ожидаемая модификация ПП №719.

🔸 До конца 2024 года планируется вывести на рынок до 10 новых позиций (новых продукта).

🔸 Видят перспективы в направлении изготовления модулей для робототехники и связи, автопрома. Например, микросхем с беспроводным интерфейсом для умных счетчиков, модулей для управления зарядом аккумуляторов.

🔸 Отгружено заказчику 120 тысяч закорпусированных микроконтроллеров Микрон Амур, еще 400 тысяч будут готовы до конца 2024 года. Готовы корпусировать до 15 млн Амуров в год.

Ранее в тексте КоммерсантЪ были еще такие данные:

🔹 По словам г-на Пластинина, GS Nanotech может обеспечивать выход продукции без брака 96-98%. Это очень высокий процент выхода годных.

🔹 Выручка GS Nanotech в 2023 году - 352 млн руб, чистый убыток - 222 млн руб.

🇷🇺 Российская электроника. Автоматизация

Геоскан сообщает о модернизации линии поверхностного монтажа электронных компонентов

Линию монтажа SMD-компонентов на производстве известного российского производителя БАС доукомплектовали автоматическими загрузчиком и разгрузчиком печатных плат, либо трафаретным принтером для нанесения паяльной пасты, еще одним установщиком SMD-компонентов, а также 11-зонной конвекционной печью.

По данным компании, это позволило вести установку в полностью автоматическом режиме, что заметно повысило качество выпускаемых плат, минимизировало ошибки и повысило производительность на 40%.

Ранее платы закладывали в станок и выгружали из него вручную, плюс приходилось вручную наносить паяльную пасту. Теперь загрузчик размещает плату в принтере, ее распознает система машинного зрения, происходит совмещение с трафаретом и распределение пасты. Плата перемещается в установщик, он размещает компоненты, далее происходит оплавление припоя. Разгрузчик раскладывает готовые изделия. Специалистам, обслуживающим линию, остается произвести отмывку от остатков флюса, провести контроль и передать платы на следующие этапы производства.

ГК Геоскан собирается использовать линию, как для опытного, так и для серийного производства.

«Модернизация позволила нам монтировать все необходимые виды плат, оперативно перенастраивать оборудование между разными изделиями и значительно увеличить скорость монтажа. Это важно в условиях растущего спроса и больших объемов производства беспилотных комплексов по государственному гражданскому заказу в рамках нацпроекта "БАС"», — прокомментировал начальник производства ГК «Геоскан» Антон Косов.

🇺🇸 Корпусирование и тестирование. США

Очередная компания из Азии, готовая укрупнять свой бизнес в США и в целом в Северной Америке - тайваньская ASE Technology Holding, один из крупнейший в мире поставщиков услуг корпусирования и тестирования микросхем, объявила о планах расширения своей деятельности в США и Мексике.

В частности, тайваньцы планируют построить второй завод по тестированию микросхем в Фримонте, Калифорния.

Официальное объявление запланировано на 12 июля, тогда компания сообщит размер инвестиций и другие детали проекта.

Компания ASE Technology также приобрела землю в Тонале, Мексика, планируя построить завод по корпусированию и тестированию микросхем, в основном для автопрома и устройств электропитания.

Об этом сообщает Nikkei Asia.

🇺🇸 Тренды. Технологии. Чиплеты. GPU

AMD присматривается к чиплетному подходу применительно к графическим процессорам?

Возможно, это значит, что в AMD задумываются об отказе от традиционных монолитных конструкций GUI.

Концепция MCM (многочиплетный модуль) – не является чем-то принципиально новым для сегмента графических процессоров, более того, в отрасли есть выраженный рост интереса к этому подходу, который позволяет обойти ряд ограничений, присущих монолитным конструкциям.

AMD применяет MCM-подход, например, в ускорителях ИИ Instinct MI200. В одном корпусе собраны GPC – ядра графической обработки, стек HBM и кристалл ввода-вывода. И в других изделиях.

Патент описывает конструкцию GPU, состоящую из трех чиплетов и мультимедийной микросхемы – все в едином корпусе.

Каждый набор микросхем графического процессора состоит из внешнего кристалла и кристаллов шейдерного механизма (SE – shader engine). В патенте указано 3 кристалла SE, но фактически их может быть и другое количество. Такой мультичиповый GUI может работать в 3 режимах:

(2) 🔹 Все чипсеты графического процессора работают вместе, как единый графический процессор, совместно распределяя ресурсы и обрабатывая задачи. В этом режиме один внешний кристалл управляет планированием команд для кристаллов шейдерного механизма внутри графического процессора – практически, как в случае монолитного традиционного графпроцессора.

🔹 Чипсеты GPU разделены на группы, каждая из которых работает как независимый GPU. Каждая группа имеет собственный внешний кристалл, отвечающий за планирование задач для связанных с ним кристаллов шейдерного механизма.

🔹 Гибридная конфигурация. Этот режим предлагает гибкую конфигурацию, в которой некоторые чипсеты GPU работают как единый графический процессор, а другие – как независимые GPU.

Похоже, что описываемый патентом GPU может быть предназначен для использования в серверах ЦОД, но этот подход может быть распространен и на применения в клиентских устройствах.

Есть ряд причин, которые способствуют тому, что AMD в будущем может перейти к чиплетному подходу в GUI.

Во-первых, появление литографии EUV High-NA в целом способствует мультичиплетному подходу. Учитывая, что у AMD есть опыт разработки мультичиплетных микросхем, создание многочиплетных GPU может быть вполне реалистичным вариантом.

Во-вторых, поскольку изготовление больших монолитных кристаллов становится непомерно дорогим делом, внедрение многокристальной конструкции может стать хорошим способом снизить расходы. Это уже частично происходит с чипсетами GCD/MCD. Скорее всего AMD продолжит использовать этот подход в будущих разработках. Чиплетный подход позволяет сосредоточить шейдерные механизмы и основные вычисления на чипах по современным техпроцессам, а внешний механизм управления вполне может быть выпущен по более старым и дешевым техпроцессам.

Несколько чиплетов позволяют упростить масштабирование производительности графического процессора – от решений начального уровня до продуктов высокого класса.

В описании патента говорится:

«Разделение графического процессора на несколько чипсетов GPU позволяет системе обработки гибко и экономично настраивать активные ресурсы графического процессора в зависимости от режима работы».

«Кроме того, можно конфигурировать число чипсетов, собираемых в единый GPU. Это позволяет собирать конструкции из нескольких GPU с разным числом чиплетов, с небольшим числом выводов, а также строить графический процессор из чипсетов, выполненных по технологиям разных поколений.

По материалам: tomshardware.com

🇷🇺 Разработка и производство микропроцессоров

Yadro добавило интриги - компания Ядро клиентские системы готовится в 2025 году создать прототип планшета на базе собственного процессора с системой команд RISC-V

Об этом сообщил генеральный директор компании Дмитрий Черкасов на конференции «Российская электроника: в ожидании массового потребителя», организованной редакцией газеты Ведомости.

Первый прототип процессора уже получен, устройство тестируется.

В настоящее время Kvadra_T выпускается и даже поступает в розницу на базе чипа с системой команд ARM и на базе ОС kvadraOS (AOSP).

Компания отказалась ответить, где и в каком объеме планируется выпускать «собственные процессоры». На серийный выпуск чипов Yadro планирует выйти в 2026 году.

В сентябре 2021 года CNews писал о планах инвестировать в собственную линейку 8-ядерных процессоров по техпроцессу 12нм около 6 млрд руб. с планами начать их серийное производство в 2023 году. Тогда планировалось задействовать в процессоре ядра санкт-петербургской Syntacore (ООО Синтакор), которые разрабатываются с 2015 года. И тогда были доступны контрактные мощности TSMC.

Основная загадка – кто же согласился выпускать процессоры 12нм для российского предприятия в 2024-2025 году?

В России производства пластин по техпроцессу 12 нм нет, на Тайване отказали бы из-за санкций, наиболее вероятен Китай, хотя там наблюдается дефицит мощностей.

В теории, в России можно было бы проводить ряд операций по производству процессора – нарезать пластины, корпусировать и тестировать кристаллы. Это, впрочем, скорее всего негативно сказалось бы на себестоимости процессора, поэтому ответить на вопрос, где он будет производиться действительно сложно. Может быть и полностью – за рубежом.

🇩🇪 Производство полупроводников. Дискретные устройства. Инвестиции

Китайская Nexperia инвестирует $200 млн в экспансию в ЕС

Nexperia известна как крупный производитель дискретных полупроводников, в частности, диодов и транзисторов. Основная производственная площадка этой китайской компании расположена в Гамбурге, Германия. Nexperia планирует инвестировать $200 млн в расширение производственных мощностей на этой площадке, знают в Reuters.

Компания принадлежит китайскому производителю электроники WingTech и является редким примером расположенного в Европе бизнесу, который существует и планирует развиваться без госсубсидий в соответствии с Законом ЕС о чипах 2023 года.

Еще удивительнее то, что китайцы решаются инвестировать на фоне рассмотрения в ЕС вопроса о том, несправедливо ли в Китае субсидируют внутреннее китайское производство чипов по зрелым технологиям.

Nexperia производит 100 млрд устройств ежегодно, это едва ли не четверть общемирового их производства. Производя чипы для дискретных полупроводников в Европе, компания проводит их нарезку, сборку и упаковку в Китае, Индонезии и на Филиппинах.

Китайцы купили Nexperia в 2018 году за $3.6 млрд (до этого компания была частью NXP) и с тех пор сталкиваются с пристальным вниманием европейских правительств. В Великобритании и вовсе правительство заставило Nexperia продать свое производство в Ньюпорте, ссылаясь на соображения нацбезопасности.

В 2023 году правительство Германии лишило компанию прав на получение субсидии на разработку технологии повышения эффективности аккумуляторов.

А вот в Нидерландах дали слабину – одобрили покупку Nexperia стартапа Nowi. И это при том, что в Европе со стартапами и без того положение аховое – все более-менее живое предпочитает переезжать в более пригодные для предпринимательства юрисдикции типа США.

На этот раз Nexperia планирует открыть в Гамбурге линии по производству двух типов чипов с широкой запрещенной зоной, речь, конечно, идет о SiC и GaN. Такие полупроводники востребованы в производстве, прежде всего, силовой электроники, востребованной в современном автопроме и не только.

🇰🇷 Участники рынка. Южная Корея

Экспорт Южной Кореи растет вот уже 9-й месяц подряд – благодаря спросу на полупроводники из США

Такие оценки предлагает Reuters Экономисты отмечают замедление темпов роста экспорта, тем не менее, рост продолжается. Рост в июне прогнозируется в 6.3% год к году, что заметно меньше, чем 11,5% по итогам мая.

За первые 20 дней июня общий экспорт вырос на 8.5% год к году, при этом поставки полупроводников – на 50,2%.

Если разбивать показатели по географии, то рост экспорта в США вырос на 23,5%, в Китай – на 5.6%.

Ожидается, что торговый баланс Южной Кореи будет профицитным 13-й месяц подряд. При этом средняя оценка профицита составит $5,24 млрд, выше чем $4,86 млрд в мае – это выше, чем за период с декабря 2020 года.

Экспорт полупроводников в мае 2024 составил $11,4 млрд (+54,5% год к году).

С мая 2024 известно, что правительство Южной Кореи планирует выделить $19 млрд на поддержку производства микросхем в стране.

🇺🇸 Локализация производства. Расширение производственных мощностей. США

В США продолжают распределять средства, выделенные в рамках Закона о чипах и науке. Очередной грант - на $75 млн уходит американской компании Entegris, продукция которой известна, наверное, всем производителям пластин по всему миру. Об этом рассказывает Reuters.

Entegris подписал предварительную сделку с правительством США о финансировании на $75 млн проекта развития нового предприятия, которое строится в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.

Это очередное объявление в череде грантов, которые США раздает в рамках Закона о науке и чипах в стремлении расширить внутреннее производство чипов и приземлить в США инвестиции, которые в противном случае могли бы быть инвестированы в США и Юго-Восточной Азии. В его рамках субсидии обещаны таким компаниям как Intel, TSMC, Samsung Electronics, Rocket Lab и многим другим - американским, тайваньским, корейским и т.п.

Общий объем запланированных в рамках закона госсубсидий на исследования и производство составляет $52,7 млрд. Законодатели таже одобрили предоставление госкредитов на сумму $75 млрд. И, как ожидают многие, этим поддержка не ограничится, в США, весьма вероятно, в ближайшие годы пойдет речь о Законе о чипах - 2.

Entegris в рамках сделки должен будет заняться производством мемран тонких фильтров для жидкостей, используемых в микроэлектронном производстве, а также контейнеров FOUP (Front Opening Unified Pod – унифицированных контейнеров с передним открыванием), которыми во всем мире пользуются производители кристаллов на своих производствах для защиты полупроводниковых пластин при транспортировки во время производственного процесса.

На втором этапе компания, как ожидается, наладит производство современных фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями.

Китайская SMIC была одни из клиентов Entegris, закупая продукцию американской компании на миллионы долларов, но Минторг США в этом году остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес этого производителя микросхем.

Расширение производства полупроводников в США идет широким фронтом. Кроме понятной поддержки проектов таких грандов глобального рынка как Intel, TSMC и Samsung, в США не обходят вниманием и других участников рынка, которые готовы инвестировать в локальное производство изделий микроэлектроники или оборудования и компонентов для нее.

🔥 Российская электроника. Регулирование

Запретов на параллельный импорт просит АНО ВТ

Консорциум Вычислительная техника предлагает Минпромторгу исключить из списка параллельного импорта продукцию американской HP и японской Fujitsu узнали Ведомости.

Идея кажется мне несвоевременной, преждевременной и в целом - вредной.

Существующая система кодов ТН ВЭД не позволяет исключать отдельно виды товаров, например, отдельно принтеры или отдельно сервера 1U. «Отмена» бренда уровня HP целиком может привести с к сложностям для отдельных компаний и потребителей даже несмотря на тот объективный факт, что доля товаров HP и Fujitsu сейчас заметно меньше, чем была в 2022 году.

Кроме того, непонятно, зачем вообще это делать.

Во-первых, далеко не факт, что высвобожденный от конкурентов сегмент смогут занять российские, а не китайские вендоры, тот же Pantium куда с большей вероятностью расширит свою долю российского рынка лазерных принтеров еще на десяток процентов.

Во-вторых, российские производители, за немногими исключениями, могут претендовать на замещение базовых продуктов, но запрет на товары такого бренда как HP целиком затруднит ввоз и изделий премиального класса, которые заменить будет нечем.

Сужение выбора приведет и к росту цен, чего тоже хотелось бы избежать.

Кажется, в Минпромторге это понимают. Позиция министерства – такие предложения следует подкреплять данными о наличии в РФ сопоставимых по качеству и потребительским характеристикам аналогов. Логично? Логично.

🇷🇺 Российская электроника. Точки доступа Wi-Fi

ГК Аквариус до конца 2024 года планирует начать выпуск собственных точек Wi-Fi корпоративного класса, узнали в КоммерсантЪ

Софт для них разработает Wimark systems (на 20% принадлежит Алексею Калинину, главе Аквариус), инвестиции двух компаний в этот проект запланированы на уровне 1 млрд.

В первый год ожидается выпуск 10 тысяч устройств. Выход на окупаемость прогнозируется до конца 2025 года.

Wi-Fi точки доступа корпоративного класса производят и другие российские производители. Можно вспомнить, например, производство Ростелеком и Qtech на мощностях Санкт-Петербургского Авангарда под брендом РТТ. Интересно, что разработчиком софта для этих изделий также выступает Wimark systems.

На рынке растет интерес к Wi-Fi 6, а интерес к Wi-Fi 5 снижается. Смогут ли в Аквариус выпускать продукцию Wi-Fi 6? Можно ли в целом будет говорить о сопоставимости этих российских продуктов и западных, корпоративного уровня?

Пока что можно констатировать, что вместо решений Nokia, HP, Cisco и Huawei российские предприятия и организации стали использовать больше TPlink, Ubiquiti и Mikrotik. Доля российских решений тоже растет, в основном на рынке госзаказа, но, как и в других сегментах, прежде всего в сегменте базовых решений.

🇷🇺 Российская микроэлектроника. Российские микросхемы

Микрон сообщает о выпуске первых 5 тысяч карт Тройка с новым микроконтроллером NE501CD+ производства компании (входит в Элемент, резидент Технополис Москва).

У новинки в 3 раза больший объем памяти. Как ожидается, это позволит Москве внедрять дополнительные тарифные решения для пассажиров.

Как утверждают в Микрон, весь цикл производства карты, включая корпусирование микросхем и сборку карт компанией МСП, локализован в России.

В 2024 году планируется полностью перевести выпуск карт Тройка на новые микроконтроллеры NE501CD+, которые поддерживают защищенный протокол обмена данными на базе AES 128.

Российский микроконтроллер NE501CD+, как сообщает Микрон, соответствует требованиям стандарта ISO 14443A с аппаратной поддержкой протокола передачи ISO 14443-4. Специально организованная пользовательская память и защищенный протокол на базе алгоритма AES 128 позволяют увеличить количество циклов перезаписи: объем памяти 3072 байта (32 сектора по 64 байта + 4 сектора по 256 байт), криптоалгоритм Cripto1, AES-128, встроенная схема коррекции ошибок, высокоскоростной интерфейс передачи данных со скоростью 106 кбит/с, количество циклов чтения/записи 500 000, время записи/стирания информации менее 3 мс.

Права на Микроконтроллер NE501CD+ принадлежат МСП (совместное предприятие Московского метрополитена и Микрона). На Микроне уже налажено серийное производство новых микроконтроллеров, производственные мощности позволяют полностью удовлетворить потребности Москвы в бесконтактных картах. МСП занимается корпусированием в СОВ, изготовлением прелама и персонализацией, а полиграфию обеспечивают отечественные типографии.

С 2022 года в картах Тройка использовался микроконтроллер Микрон MIK1K.

🇮🇹 🇸🇬 Инвестиции. Производственные мощности. Италия

Подтвердились планы сингапурской Silicon Box по выбору города Новара, Пьемонт, Италия, как площадки для строительства фабрики по производству микросхем с инвестициями в $3,4 млрд. Об этом сообщает Reuters.

Текст ниже не содержит новой информации, по сравнению с тем, что было в заметке от 21 июня.

На новом фабе собираются производить микросхемы по чиплетной технологии, которая позволят создавать процессоры для самых разных назначений. Ожидается, что при развертывании предприятия будет сформировано 1600 новых прямых рабочих мест, а также немало косвенных, в экосистеме логистики.

Итальянцы, конечно, хотят заполучить себе этот проект, но в современной Европе, чтобы правительство Италии смогло выделить собственные средства на поддержку интересного проекта зарубежного инвестора, нужно получить одобрение Евросоюза. Впрочем, скорее всего, господдержка все же будет выделена, в размере не более 40% от запланированной суммы инвестиций.

В Италии предусмотрено почти 5 млрд евро на госпомощь для привлечения зарубежных инвестиций в сегмент производства микросхем. На эти средства кроме Silicon Box претендует швейцарская STMicroelectronics, которой уже обещано около 2 млрд евро в качестве господдержки со стороны Италии ее проекта строительства фаба по производству силовой электроники на базе SiC в Катании на Сицилии.

Проект Silicon Box - это один из 9 известных мне инвестиционных проектов в Европе в области расширения производственных мощностей предприятий микроэлектроники.

🇨🇳 Рынок высокопроизводительной памяти HBM. Китай

Китай упускает быстро развивающийся мировой рынок чипов памяти с высокой пропускной способностью

Такое мнение высказывает автор публикации в South China Morning Post со ссылкой на мнение аналитика Bank of America. Он отмечает, что пока что спрос на HBM память генерируют создатели ЦОД. Еще большим этот спрос может стать, когда такие чипы начнут появляться в смартфонах. Его оценка роста выручки мирового рынка чипов памяти – 80% в 2024 году.

В сегменте чипов HBM на сегодня доминирует южнокорейская SK Hynix, на долю которой приходится порядка 50% мирового рынка, остальное делят Samsung Electronics и американская Micron Technology.

Среди крупнейших потребителей – материковый Китай, на долю которого приходится 30-35% глобального потребления чипов памяти. В текущих рыночных условиях, у Китая практически нет альтернатив, кроме корейских чипов памяти.

Китай по-прежнему не обладает производствами памяти высокого класса. Его возможности, это решения среднего и низкого уровня. Для того, чтобы выйти в «высшую лигу» HBM-чипов, Китаю нужно сократить технологический разрыв, чему в значительной степени мешают технологические санкции США.

Сейчас основные надежды Китая связаны с ChangXin Memory Technologies (CXMT), где производят динамическую память с произвольным доступом (DDR), но вывод на рынок решений, сравнимых с текущим уровнем HBM чипов ожидается лишь в ближайшие 4 года. Так что пока что у китайцев есть немалые затраты на HBM, но нет доходов от этого сегмента. Впрочем, китайцы уже удивляли другие страны своими неожиданными для них технологическими прорывами.

В CXMT работают с компанией TongFu Microelectronics, которая занимается упаковкой/корпусированием, над производством инженерных образцов HBM.

Тем не менее, Китай все более расширяет возможности монетизации своих компетенций в производстве продуктов памяти более низкого уровня, которые востребованы для реализации ИИ в приложениях для периферийных устройств, будь то автономные транспортные средства, смартфоны и ПК с поддержкой ИИ, где HBM (пока что?) не применяют.

Спрос на ИИ в периферийных устройствах обещает хорошие перспективы рынку памяти в 2025 году, по оценкам аналитика можно ожидать роста примерно на 20%.

Кроме объективных сложностей разработки новых технологий Китай может столкнуться с дальнейшем ужесточением санкций США, которые сейчас оказывают давление на Нидерланды и Японию с тем, чтобы они ограничили технологические возможности Китая по разработку и производству чипов HBM.

🇷🇺 Российская электроника и микроэлектроника. Участники рынка

Приказом Минпромторга создан межрегиональный кластер
радиоэлектронной промышленности «БЕШТАУ»

Кластер объединил 9 предприятий из трех регионов: Ставропольского края, Ростовской области и Краснодарского края. Центр кластера - в Ростове-на-Дону.

🇷🇺 Производственное оборудование. Техпроцессы

В 2028 году Микрон, согласно правительственному плану развития отрасли, должен освоить серийный выпуск микросхем по технологии 65 нм, знают в КоммерсантЪ.

Утверждается, что с 2011 года шло сотрудничество с европейской STmicroelectronics по освоению этого техпроцесса, но в 2014 году оно завершилось из-за санкций.

Далее можно только спекулировать на тему, точной информации о том, что именно происходит сейчас с освоением техпроцесса 65 нм на Микроне в паблике пока что нет.

В теории, есть, минимум, 3 способа, чтобы техпроцесс 65 нм стал доступен на Микрон.

1️⃣ Можно закупить, доставить и запустить в работу соответствующее оборудование, прежде всего литограф на 65нм. Сейчас сделать это особенно проблематично из-за санкций. Тем более, что подходящее оборудование производится только в Нидерландах (ASML) и в Японии (Nikon). Но есть еще вторичный рынок, очень, впрочем, ограниченный - сейчас можно говорить о пиковом спросе на такое оборудование в мире.

2️⃣ Задействовать уже имеющееся в РФ оборудование. Например, у Крокуса и у Ангстрем-Т в распоряжении были литографы с возможностью работы по техпроцессу 65 нм. Первый, говорят, перестал работать после смены собственников, такое бывает. Второй, вполне вероятно, доступен Микрон в рамках сотрудничества с НМ-Тех. Удалось ли его оживить, запустить в работу? Возможно.

3️⃣ В теории можно освоить техпроцесс 65нм с использованием имеющегося у Микрона ArF литографа ASML PAS 5500/1150C. Это литограф с длиной волны 193нм, его возможностей хватает для работы с техпроцессом 65нм. Говорят, что на Микрон были эксперименты с использованием подхода Shrink Gate (сжатие затвора), но стабильного процесса так и не получилось добиться.

Одной из дополнительных проблем может стать то, что Микрон работает с пластинами 150 мм и 200 мм, а более-менее современное литографическое оборудование, как правило, рассчитано на работу с пластинами 300 мм, которые в России вроде бы не выпускаются. Впрочем, закупка пластин 300 мм или освоение их производства в России все же на порядок более простая задача, чем создание линии 65 нм. А может быть и не такая уж и простая, поскольку нужно вырастить кристаллы 300+ мм методом Чохральского (Монокристалл в Ставрополе?), уметь их нарезать, отшлифовать, утонить, нужны установки для травления, ионной имплантации. И все это под 300 мм. Много работы, остается надеяться, что соответствующий комплекс действий исполняется, что кто-то финансирует этот проект и последовательно им управляет.

🇷🇺 Оптоволокно. Технологии соединения ВОЛС

Обычный способ соединения оптоволокна – лазерная сварка. Иногда, конечно, применяют и механические соединения сплайсами, но это дает менее надежный результат. В Пермском ПНИПУ разработали химический способ – в соединитель вводят гидрогель из плавленого кварца и щелочи, рассказывает nauka.tass.ru

Вступая в реакцию с щелочью, кремнезем образует полисиликат натрия, который расширяется при нагревании, образуя ячеистую структуру, и прочно фиксирует оптоволокно в нужном положении.

Исследование пермских ученых было выполнено в рамках программы стратегического академического лидерства "Приоритет 2030", в рамках которой ПНИПУ в 2021 году получила грант на 100 млн руб.

Найдет ли новая технология широкое практическое применение или так и остается «еще одним способом» соединения оптоволокна?