🇬🇧 Фотовольтаика. Перовскит-на-кремнии
В Германии произведен тандемный фотовольтаический модуль большого размера с высокой эффективностью
Лондонский стартап специализирующийся в области фотовольтаики, Oxford PV (Oxford Photovoltaic), спин-офф Оксфордского университета, выпустил на производстве в Германии панель площадью 1,57 кв.м из 60 элементов, использующую тандемную технологию перовскит-на-кремнии.
Показатель эффективности этой панели - 26,9%, эффективность была независимо измерена и сертифицирована Fraunhofer CalLab. Вес панели - менее 25 кг. Панели с такими массо-габаритными свойствами отлично подходят для применения в частных домах.
Как заявляют в компании, новая технология позволит домовладельцам, а также коммерческим и коммунальным предприятиям получать заметно больше электроэнергии при той же занимаемой площади.
Теоретическим пределом эффективности технологии перовскит-на-кремнии считается 43%, что значительно больше, чем теоретический предел в 29% для только-кремний элементов.
Перовскиты и материалы на их основе обладают широкой регулируемой запрещенной зоной, что позволяет им улавливать и преобразовывать в электроэнергию большой сегмент излучаемого Солнцем спектра, особенно высокоэнергетический синий край видимого излучения.
Кроме того, перовскитная технология – это недорогое тонкопленочное решение, в котором используют доступные и недорогие исходные материалы. Процесс производства также не отличается высокой сложностью, что делает производство таких панелей экономически выгодным вариантом для переходу к крупномасштабному использованию солнечной энергии.
Производственный процесс Oxford PV подразумевает интеграцию фотовольтаических элементов на основе перовскита-на-кремнии с обычными кремниевыми солнечными элементами. Упрощенно говоря, можно взять обычную кремниевую фотовольтаическую панель, и на ее поверхность напылить пленку перовскита, создав тем самым второй элемент. Впервые Oxford PV показала эффективность такого «сэндвича» в лабораторных экспериментах в 2021 году, теперь речь о промышленном экземпляре.
Как сообщает компания, традиционные небольшие кремниевые элементы 166х166 мм обычно обеспечивают эффективность 20-22%, но при создании на них пленки перовскита эффективность «сэндвича» может превышать 30%.
Компания открыла производство фотовольтаических элементов по данной технологии на заводе в Бранденбруге-на-Хафеле, Германия. К этому производству компания шла давно, последовательно обещая наладить производство к концу 2018, 2021 и, так далее, года, но теперь такое производство, наконец, создано.
Компания планирует нарастить производство тандемных солнечных элементов до гигаваттных объемов в течение нескольких ближайших лет, чтобы удовлетворить потребности рынка, оцениваемые в тераваттах.
В Германии произведен тандемный фотовольтаический модуль большого размера с высокой эффективностью
Лондонский стартап специализирующийся в области фотовольтаики, Oxford PV (Oxford Photovoltaic), спин-офф Оксфордского университета, выпустил на производстве в Германии панель площадью 1,57 кв.м из 60 элементов, использующую тандемную технологию перовскит-на-кремнии.
Показатель эффективности этой панели - 26,9%, эффективность была независимо измерена и сертифицирована Fraunhofer CalLab. Вес панели - менее 25 кг. Панели с такими массо-габаритными свойствами отлично подходят для применения в частных домах.
Как заявляют в компании, новая технология позволит домовладельцам, а также коммерческим и коммунальным предприятиям получать заметно больше электроэнергии при той же занимаемой площади.
Теоретическим пределом эффективности технологии перовскит-на-кремнии считается 43%, что значительно больше, чем теоретический предел в 29% для только-кремний элементов.
Перовскиты и материалы на их основе обладают широкой регулируемой запрещенной зоной, что позволяет им улавливать и преобразовывать в электроэнергию большой сегмент излучаемого Солнцем спектра, особенно высокоэнергетический синий край видимого излучения.
Кроме того, перовскитная технология – это недорогое тонкопленочное решение, в котором используют доступные и недорогие исходные материалы. Процесс производства также не отличается высокой сложностью, что делает производство таких панелей экономически выгодным вариантом для переходу к крупномасштабному использованию солнечной энергии.
Производственный процесс Oxford PV подразумевает интеграцию фотовольтаических элементов на основе перовскита-на-кремнии с обычными кремниевыми солнечными элементами. Упрощенно говоря, можно взять обычную кремниевую фотовольтаическую панель, и на ее поверхность напылить пленку перовскита, создав тем самым второй элемент. Впервые Oxford PV показала эффективность такого «сэндвича» в лабораторных экспериментах в 2021 году, теперь речь о промышленном экземпляре.
Как сообщает компания, традиционные небольшие кремниевые элементы 166х166 мм обычно обеспечивают эффективность 20-22%, но при создании на них пленки перовскита эффективность «сэндвича» может превышать 30%.
Компания открыла производство фотовольтаических элементов по данной технологии на заводе в Бранденбруге-на-Хафеле, Германия. К этому производству компания шла давно, последовательно обещая наладить производство к концу 2018, 2021 и, так далее, года, но теперь такое производство, наконец, создано.
Компания планирует нарастить производство тандемных солнечных элементов до гигаваттных объемов в течение нескольких ближайших лет, чтобы удовлетворить потребности рынка, оцениваемые в тераваттах.
🔥6👍4
🇷🇺 Производство электроники. Контрактное производство
Производственные мощности в России, доступные для контрактного производства, вновь выросли
Об этом рассказывает КоммерсантЪ. На этот раз речь идет о перезапуске ранее (до 2022 года) работавшего калужского завода Samsung, где собирались ТВ, стиральные машины и холодильники.
Как и многие другие зарубежные предприятия, в начале 2022 года работа завода приостановилась.
В начале 2024 году завод арендовала VVP Group, дистрибутор электроники. Возможно с планами наладить собственное производство. Но в итоге к июню 2024 года стартовало контрактное производство телевизоров в интересах М.Видео-Эльдорадо под брендами Hi и Carrera. Участники рынка оценивают размер партии в 0.5 млн устройств, общую стоимость сборки (без учета стоимости компонентов) в $2-3 млн.
Можно предположить, что сторонний контракт потребовался VVP Group для повышения загрузки производства, чтобы запустить сборку и в собственных интересах. Впрочем, не исключено, что у VVP Group появятся и другие заказчики.
Площадь территории завода - порядка 456 тыс. кв.м, число работников до приостановки производства - около 1 тысячи.
Производственные мощности в России, доступные для контрактного производства, вновь выросли
Об этом рассказывает КоммерсантЪ. На этот раз речь идет о перезапуске ранее (до 2022 года) работавшего калужского завода Samsung, где собирались ТВ, стиральные машины и холодильники.
Как и многие другие зарубежные предприятия, в начале 2022 года работа завода приостановилась.
В начале 2024 году завод арендовала VVP Group, дистрибутор электроники. Возможно с планами наладить собственное производство. Но в итоге к июню 2024 года стартовало контрактное производство телевизоров в интересах М.Видео-Эльдорадо под брендами Hi и Carrera. Участники рынка оценивают размер партии в 0.5 млн устройств, общую стоимость сборки (без учета стоимости компонентов) в $2-3 млн.
Можно предположить, что сторонний контракт потребовался VVP Group для повышения загрузки производства, чтобы запустить сборку и в собственных интересах. Впрочем, не исключено, что у VVP Group появятся и другие заказчики.
Площадь территории завода - порядка 456 тыс. кв.м, число работников до приостановки производства - около 1 тысячи.
Коммерсантъ
Заводы идут по контракту
Производству Samsung загружают мощности
👍8
🔥 Регулирование. Импортзамещение
В Минпромторге, похоже, отказались от идеи сбора документов о закупке российских комплектующих от производителей электроники, заметили Ведомости.
У этой идеи были плюсы и минусы.
➕ С одной стороны, ожидалось, что это минимизирует ситуации, когда производитель указывает страной происхождения товара РФ, но при производстве опирается в основном на импортные компоненты. Впрочем, этому должно по задумке препятствовать и "балльное" постановление №719.
➖ С другой стороны, любая очередная отчетность производителя перед регулятором - это дополнительное бремя, рост издержек.
Одной из альтернатив, которые могли бы в теории помочь в борьбе с подлогами, некоторые участники рынка называют маркировку. Впрочем, об идеальном решении не приходится говорить и в этом случае.
А пока что желающие и дальше смогут крутить схему, когда делается потемкинская мини-партия на базе российских компонентов ради получения баллов и вхождения в реестр, а затем весь год под видом российской поставляется продукция, собранная из закупленных в Китае комплектов электронных компонентов.
Идеальным решением будет, когда российские производители начнут сами предпочитать закупать российские компоненты, т.к.
🔺 они будут лучше и дешевле зарубежных,
🔺 получить их можно будет быстрее, чем из-за рубежа
🔺 условия по оплате будут более льготными,
🔺 на них будут предоставляться гарантии качества,
🔺 у них будет хорошая документация,
🔺 производитель будет обеспечивать необходимую логистику и гарантировать стабильность поставок в оговоренные сроки.
Тогда необходимость балльности, маркировки, и других "мер контроля" и принуждения значительно снизится.
Реалистично ли достижение в России ситуации, когда хотя бы часть из этих 6 пунктов начала выполняться. Уверен, что часть - да, например, сейчас уже бывают примеры, когда документация к изделиям делается на высоком уровне, как минимум, лучше, чем к китайским. Насчет всего другого оптимизма меньше.
В Минпромторге, похоже, отказались от идеи сбора документов о закупке российских комплектующих от производителей электроники, заметили Ведомости.
У этой идеи были плюсы и минусы.
➖ С другой стороны, любая очередная отчетность производителя перед регулятором - это дополнительное бремя, рост издержек.
Одной из альтернатив, которые могли бы в теории помочь в борьбе с подлогами, некоторые участники рынка называют маркировку. Впрочем, об идеальном решении не приходится говорить и в этом случае.
А пока что желающие и дальше смогут крутить схему, когда делается потемкинская мини-партия на базе российских компонентов ради получения баллов и вхождения в реестр, а затем весь год под видом российской поставляется продукция, собранная из закупленных в Китае комплектов электронных компонентов.
Идеальным решением будет, когда российские производители начнут сами предпочитать закупать российские компоненты, т.к.
🔺 они будут лучше и дешевле зарубежных,
🔺 получить их можно будет быстрее, чем из-за рубежа
🔺 условия по оплате будут более льготными,
🔺 на них будут предоставляться гарантии качества,
🔺 у них будет хорошая документация,
🔺 производитель будет обеспечивать необходимую логистику и гарантировать стабильность поставок в оговоренные сроки.
Тогда необходимость балльности, маркировки, и других "мер контроля" и принуждения значительно снизится.
Реалистично ли достижение в России ситуации, когда хотя бы часть из этих 6 пунктов начала выполняться. Уверен, что часть - да, например, сейчас уже бывают примеры, когда документация к изделиям делается на высоком уровне, как минимум, лучше, чем к китайским. Насчет всего другого оптимизма меньше.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Ведомости
Минпром отказался от требования отчетов по закупкам отечественной электроники
Этот механизм должен был помочь властям бороться с поставками китайской электроники под видом отечественной
🤔6👍4👎1
Движется ли производство компонентов в России в сторону обеспечения производителям электроники перечисленных выше возможностей?
(выбирать можно любое число категорий)
(выбирать можно любое число категорий)
Anonymous Poll
30%
Российские компоненты будут лучше и дешевле зарубежных? Или хотя бы дешевле (с учетом доставки)?
49%
Получать российские компоненты можно будет быстрее, чем аналогичные из-за рубежа?
23%
Условия по оплате будут более льготными?
44%
На российские компоненты будут предоставляться работающие гарантии качества?
41%
У российских компонентов будет хорошая документация?
36%
Производители компонентов научатся обеспечивать качественную логистику и гарантировать сроки
👍1🤔1
🇰🇷 2нм, 3нм, 4нм. BSPDN. Платформы для разработки микросхем с ИИ
Samsung Electronics анонсировала узлы SF4U, SF2Z и SF1.4
Массовое производство чипов ИИ на основе этих узлов планируется запустить в 2025 году – SF4U и в 2027 году – SF2Z и SF1.4. Компания, кроме того, запустила платформу Samsung AI Solutions, которая призвана упростить разработку и контрактное производство чипов HBM и ИИ.
SF2Z – это очередная итерация в разработке 2нм узлов, которые планируется изготавливать по техпроцессу SF2.
Как и в решениях Intel и TSMC, чипы по данному техпроцессу, как ожидается, будут получать питание через подложку, с ее задней сторон (это называют BSPDN - Backside Power Delivery Network). Такой подход разделяет сигнальную и силовую разводку проводников, что позволяет поднять мощность, производительность и одновременно выиграть в размерах чипа (PPA - Power-Performance-Area, мощность, производительность, площадь) – все это крайне важно для систем высокопроизводительных вычислений.
TSMC рассматривала внедрение BSPDN для своего техпроцесса N2P, но от этой идеи отказалась. Не потому, что BSPDN чем-то плоха, а лишь чтобы быстрее довести N2P до массового производства. TSMC по-прежнему собирается применить BSPDN в более передовой технологии A16. (..)
Samsung Electronics анонсировала узлы SF4U, SF2Z и SF1.4
Массовое производство чипов ИИ на основе этих узлов планируется запустить в 2025 году – SF4U и в 2027 году – SF2Z и SF1.4. Компания, кроме того, запустила платформу Samsung AI Solutions, которая призвана упростить разработку и контрактное производство чипов HBM и ИИ.
SF2Z – это очередная итерация в разработке 2нм узлов, которые планируется изготавливать по техпроцессу SF2.
Как и в решениях Intel и TSMC, чипы по данному техпроцессу, как ожидается, будут получать питание через подложку, с ее задней сторон (это называют BSPDN - Backside Power Delivery Network). Такой подход разделяет сигнальную и силовую разводку проводников, что позволяет поднять мощность, производительность и одновременно выиграть в размерах чипа (PPA - Power-Performance-Area, мощность, производительность, площадь) – все это крайне важно для систем высокопроизводительных вычислений.
TSMC рассматривала внедрение BSPDN для своего техпроцесса N2P, но от этой идеи отказалась. Не потому, что BSPDN чем-то плоха, а лишь чтобы быстрее довести N2P до массового производства. TSMC по-прежнему собирается применить BSPDN в более передовой технологии A16. (..)
👍4👎1
(2) Процесс SF4U – не столь передовой, в его основе лежат уже используемые технологии, но за счет ряда «фотографических» манипуляций, которые в компании назвали «оптической усадкой», эта технология обещает сокращение площади чипа.
На 2027 год компания намечает также запуск массового производства чипов не только по технологии SF2Z, но и по техпроцессу SF1.4. А в 2024 году должно начаться серийное производство по техпроцессу 3нм второго поколения. Интересно, кто будет заказчиком, учитывая, что крупнейшие американские производители чипов размещают свои заказы у TSMC, больше доверяя этой компании в плане управления мощностью, потребляемой чипами.
В целом стоит отметить, что Samsung сейчас очень старается в первых рядах внедрять перспективные новые технологии. Начиная от SF3E, и далее во всех SF2 и, тем более, в SF1.4, компания работает с транзисторами GAA (с круговым затвором), а не с «плавниковыми» FinFET, тогда как TSMC все еще оттягивает для себя этот переход. И все же, пока что именно TSMC при всем своем «консерватизме», получает самые «вкусные» американские заказы от Apple и Nvidia. (..)
На 2027 год компания намечает также запуск массового производства чипов не только по технологии SF2Z, но и по техпроцессу SF1.4. А в 2024 году должно начаться серийное производство по техпроцессу 3нм второго поколения. Интересно, кто будет заказчиком, учитывая, что крупнейшие американские производители чипов размещают свои заказы у TSMC, больше доверяя этой компании в плане управления мощностью, потребляемой чипами.
В целом стоит отметить, что Samsung сейчас очень старается в первых рядах внедрять перспективные новые технологии. Начиная от SF3E, и далее во всех SF2 и, тем более, в SF1.4, компания работает с транзисторами GAA (с круговым затвором), а не с «плавниковыми» FinFET, тогда как TSMC все еще оттягивает для себя этот переход. И все же, пока что именно TSMC при всем своем «консерватизме», получает самые «вкусные» американские заказы от Apple и Nvidia. (..)
👍2
(3) Платформа Samsung AI Solutions – основа для комплексной контрактной услуги по разработке и производству микросхем чиплетного типа. Платформа объединяет фаб по производству кристаллов, разработку памяти и бизнес по упаковке/корпусированию, чтобы заказчик мог сосредоточиться только на разработке кастомизированных чипов – мощных вычислительных систем на единой подложке. Возможно доступ к этой платформе добавит Samsung привлекательности, как контрактному производителю.
По материалам: mspoweruser.com
По материалам: mspoweruser.com
👍1
🇷🇺 Корпусирование. Интервью
Интервью с Сергеем Пластининым, GS Nanotech
Как ранее сообщал КоммерсантЪ, генеральный директором предприятия GS Nanotech (холдинг GS Group) стал бывший топ-менеджер компании Микрон и компании Ангстрам Сергей Пластинин. Тему продолжает CNews.ru. Читайте целиком по ссылке, ниже несколько интересных фактов и цифр.
🔸 Предприятие работает с пластинами диаметром до 300 нм, корпусирует по технологиям Wire Bond и Flip Chip.
🔸 Идет разработка и вывод на рынок собственных продуктов – чипов памяти, микросхем интерфейса RS-485, SSD, модулей DDR.
🔸 Планы: расширение линейки продуктов, объема продаж, развитие контрактных услуг по корпусированию, рост доли корпусирования сложных многовыводных микросхем (микропроцессоров, памяти) в металлопластиковые корпуса BGA, LGA, QFN.
🔸 Рост числа проектов в которых будет производиться корпусирование в металлопластиковые корпуса микросхем, которые ранее выпускались в металлокерамике – для гражданского рынка.
🔸 Мощность предприятия – до 20 млн изделий в год. Планируется ее наращивать, закупать новое оборудование для технологии Flip-Chip.
🔸 Рассчитывают на выход на выручку 4.5-5 млрд руб. в год «в ближайшие несколько лет».
🔸 Надеются уже с 2025 года получать «стабильные контракты», этому поможет ожидаемая модификация ПП №719.
🔸 До конца 2024 года планируется вывести на рынок до 10 новых позиций (новых продукта).
🔸 Видят перспективы в направлении изготовления модулей для робототехники и связи, автопрома. Например, микросхем с беспроводным интерфейсом для умных счетчиков, модулей для управления зарядом аккумуляторов.
🔸 Отгружено заказчику 120 тысяч закорпусированных микроконтроллеров Микрон Амур, еще 400 тысяч будут готовы до конца 2024 года. Готовы корпусировать до 15 млн Амуров в год.
Ранее в тексте КоммерсантЪ были еще такие данные:
🔹 По словам г-на Пластинина, GS Nanotech может обеспечивать выход продукции без брака 96-98%. Это очень высокий процент выхода годных.
🔹 Выручка GS Nanotech в 2023 году - 352 млн руб, чистый убыток - 222 млн руб.
Интервью с Сергеем Пластининым, GS Nanotech
Как ранее сообщал КоммерсантЪ, генеральный директором предприятия GS Nanotech (холдинг GS Group) стал бывший топ-менеджер компании Микрон и компании Ангстрам Сергей Пластинин. Тему продолжает CNews.ru. Читайте целиком по ссылке, ниже несколько интересных фактов и цифр.
🔸 Предприятие работает с пластинами диаметром до 300 нм, корпусирует по технологиям Wire Bond и Flip Chip.
🔸 Идет разработка и вывод на рынок собственных продуктов – чипов памяти, микросхем интерфейса RS-485, SSD, модулей DDR.
🔸 Планы: расширение линейки продуктов, объема продаж, развитие контрактных услуг по корпусированию, рост доли корпусирования сложных многовыводных микросхем (микропроцессоров, памяти) в металлопластиковые корпуса BGA, LGA, QFN.
🔸 Рост числа проектов в которых будет производиться корпусирование в металлопластиковые корпуса микросхем, которые ранее выпускались в металлокерамике – для гражданского рынка.
🔸 Мощность предприятия – до 20 млн изделий в год. Планируется ее наращивать, закупать новое оборудование для технологии Flip-Chip.
🔸 Рассчитывают на выход на выручку 4.5-5 млрд руб. в год «в ближайшие несколько лет».
🔸 Надеются уже с 2025 года получать «стабильные контракты», этому поможет ожидаемая модификация ПП №719.
🔸 До конца 2024 года планируется вывести на рынок до 10 новых позиций (новых продукта).
🔸 Видят перспективы в направлении изготовления модулей для робототехники и связи, автопрома. Например, микросхем с беспроводным интерфейсом для умных счетчиков, модулей для управления зарядом аккумуляторов.
🔸 Отгружено заказчику 120 тысяч закорпусированных микроконтроллеров Микрон Амур, еще 400 тысяч будут готовы до конца 2024 года. Готовы корпусировать до 15 млн Амуров в год.
Ранее в тексте КоммерсантЪ были еще такие данные:
🔹 По словам г-на Пластинина, GS Nanotech может обеспечивать выход продукции без брака 96-98%. Это очень высокий процент выхода годных.
🔹 Выручка GS Nanotech в 2023 году - 352 млн руб, чистый убыток - 222 млн руб.
CNews.ru
Сергей Пластинин, GS Nanotech: Завод будет генерировать выручку 5 млрд руб. - CNews
20 июня холдинг GS Group объявил о смене генерального директора завода GS Nanotech. Это производство в Калининградской...
👍13❤3🔥2
Forwarded from Минпромторг России
Этот пост читать как минимум странно. Ощущение, что авторы из Временного правительства то ли совсем не в предмете, то ли просто «должны отработать».
Относительно заявления про на «90% китайскую производимую электронику». Тут сразу забывается и про ежегодно повышающиеся требования по выполнению и глубине технологических операций в постановлении 719 — о «российском происхождении» продукции.
И про то, что при выявлении фактов злоупотребления и манипулирования записями из реестра российской радиоэлектронной продукции проводятся проверки ТПП, а материалы уходят в правоохранительные органы. И таких случаев уже несколько. И у «Лайтком» уже баллы забирали, и по Лайфтек вся нужная информация у ФСБ. И это просто первые пришедшие на ум примеры.
Не говоря уже об экспериментах по маркировке радиоэлектроники, куда входят уже и светодиоды, и вычислительная техника, и печатные платы. А в перспективе число маркируемых товаров из спектра радиоэлектроники расширится в разы. Именно маркировка помогает обеспечить прослеживаемость происхождения той или иной продукции.
И последнее, но самое важное. Вопросы отчётности по использованию российских комплектующих при выпуске продукции будут урегулированы (читай: вынесены) в специальном акте — постановлении Правительства Российской Федерации №1604.
Относительно заявления про на «90% китайскую производимую электронику». Тут сразу забывается и про ежегодно повышающиеся требования по выполнению и глубине технологических операций в постановлении 719 — о «российском происхождении» продукции.
И про то, что при выявлении фактов злоупотребления и манипулирования записями из реестра российской радиоэлектронной продукции проводятся проверки ТПП, а материалы уходят в правоохранительные органы. И таких случаев уже несколько. И у «Лайтком» уже баллы забирали, и по Лайфтек вся нужная информация у ФСБ. И это просто первые пришедшие на ум примеры.
Не говоря уже об экспериментах по маркировке радиоэлектроники, куда входят уже и светодиоды, и вычислительная техника, и печатные платы. А в перспективе число маркируемых товаров из спектра радиоэлектроники расширится в разы. Именно маркировка помогает обеспечить прослеживаемость происхождения той или иной продукции.
И последнее, но самое важное. Вопросы отчётности по использованию российских комплектующих при выпуске продукции будут урегулированы (читай: вынесены) в специальном акте — постановлении Правительства Российской Федерации №1604.
Telegram
Временное правительство 2.0
Вы, наверное, думали, что мы преувеличиваем, когда говорим, что вся производимая в России электроника - это примерно на 90% китайские и другие импортные комплектующие с переклеенными этикетками. В лучшем случае - отверточная сборка в корпусе российского производства.…
👍4🔥2🤔2
🇷🇺 Российская электроника. Автоматизация
Геоскан сообщает о модернизации линии поверхностного монтажа электронных компонентов
Линию монтажа SMD-компонентов на производстве известного российского производителя БАС доукомплектовали автоматическими загрузчиком и разгрузчиком печатных плат, либо трафаретным принтером для нанесения паяльной пасты, еще одним установщиком SMD-компонентов, а также 11-зонной конвекционной печью.
По данным компании, это позволило вести установку в полностью автоматическом режиме, что заметно повысило качество выпускаемых плат, минимизировало ошибки и повысило производительность на 40%.
Ранее платы закладывали в станок и выгружали из него вручную, плюс приходилось вручную наносить паяльную пасту. Теперь загрузчик размещает плату в принтере, ее распознает система машинного зрения, происходит совмещение с трафаретом и распределение пасты. Плата перемещается в установщик, он размещает компоненты, далее происходит оплавление припоя. Разгрузчик раскладывает готовые изделия. Специалистам, обслуживающим линию, остается произвести отмывку от остатков флюса, провести контроль и передать платы на следующие этапы производства.
ГК Геоскан собирается использовать линию, как для опытного, так и для серийного производства.
Геоскан сообщает о модернизации линии поверхностного монтажа электронных компонентов
Линию монтажа SMD-компонентов на производстве известного российского производителя БАС доукомплектовали автоматическими загрузчиком и разгрузчиком печатных плат, либо трафаретным принтером для нанесения паяльной пасты, еще одним установщиком SMD-компонентов, а также 11-зонной конвекционной печью.
По данным компании, это позволило вести установку в полностью автоматическом режиме, что заметно повысило качество выпускаемых плат, минимизировало ошибки и повысило производительность на 40%.
Ранее платы закладывали в станок и выгружали из него вручную, плюс приходилось вручную наносить паяльную пасту. Теперь загрузчик размещает плату в принтере, ее распознает система машинного зрения, происходит совмещение с трафаретом и распределение пасты. Плата перемещается в установщик, он размещает компоненты, далее происходит оплавление припоя. Разгрузчик раскладывает готовые изделия. Специалистам, обслуживающим линию, остается произвести отмывку от остатков флюса, провести контроль и передать платы на следующие этапы производства.
ГК Геоскан собирается использовать линию, как для опытного, так и для серийного производства.
«Модернизация позволила нам монтировать все необходимые виды плат, оперативно перенастраивать оборудование между разными изделиями и значительно увеличить скорость монтажа. Это важно в условиях растущего спроса и больших объемов производства беспилотных комплексов по государственному гражданскому заказу в рамках нацпроекта "БАС"», — прокомментировал начальник производства ГК «Геоскан» Антон Косов.
🔥8
🇺🇸 Корпусирование и тестирование. США
Очередная компания из Азии, готовая укрупнять свой бизнес в США и в целом в Северной Америке - тайваньская ASE Technology Holding, один из крупнейший в мире поставщиков услуг корпусирования и тестирования микросхем, объявила о планах расширения своей деятельности в США и Мексике.
В частности, тайваньцы планируют построить второй завод по тестированию микросхем в Фримонте, Калифорния.
Официальное объявление запланировано на 12 июля, тогда компания сообщит размер инвестиций и другие детали проекта.
Компания ASE Technology также приобрела землю в Тонале, Мексика, планируя построить завод по корпусированию и тестированию микросхем, в основном для автопрома и устройств электропитания.
Об этом сообщает Nikkei Asia.
Очередная компания из Азии, готовая укрупнять свой бизнес в США и в целом в Северной Америке - тайваньская ASE Technology Holding, один из крупнейший в мире поставщиков услуг корпусирования и тестирования микросхем, объявила о планах расширения своей деятельности в США и Мексике.
В частности, тайваньцы планируют построить второй завод по тестированию микросхем в Фримонте, Калифорния.
Официальное объявление запланировано на 12 июля, тогда компания сообщит размер инвестиций и другие детали проекта.
Компания ASE Technology также приобрела землю в Тонале, Мексика, планируя построить завод по корпусированию и тестированию микросхем, в основном для автопрома и устройств электропитания.
Об этом сообщает Nikkei Asia.
Aseglobal
Home | ASE Holdings
ASE Technology Holding Co was established in 2018, combining the strengths of the ASE Group, Siliconware Precision Industries and Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. to become a formidable solution provider that offers cutting edge technologies…
🔥2👎1
🇺🇸 Тренды. Технологии. Чиплеты. GPU
AMD присматривается к чиплетному подходу применительно к графическим процессорам?
Возможно, это значит, что в AMD задумываются об отказе от традиционных монолитных конструкций GUI.
Концепция MCM (многочиплетный модуль) – не является чем-то принципиально новым для сегмента графических процессоров, более того, в отрасли есть выраженный рост интереса к этому подходу, который позволяет обойти ряд ограничений, присущих монолитным конструкциям.
AMD применяет MCM-подход, например, в ускорителях ИИ Instinct MI200. В одном корпусе собраны GPC – ядра графической обработки, стек HBM и кристалл ввода-вывода. И в других изделиях.
Патент описывает конструкцию GPU, состоящую из трех чиплетов и мультимедийной микросхемы – все в едином корпусе.
Каждый набор микросхем графического процессора состоит из внешнего кристалла и кристаллов шейдерного механизма (SE – shader engine). В патенте указано 3 кристалла SE, но фактически их может быть и другое количество. Такой мультичиповый GUI может работать в 3 режимах:
AMD присматривается к чиплетному подходу применительно к графическим процессорам?
Возможно, это значит, что в AMD задумываются об отказе от традиционных монолитных конструкций GUI.
Концепция MCM (многочиплетный модуль) – не является чем-то принципиально новым для сегмента графических процессоров, более того, в отрасли есть выраженный рост интереса к этому подходу, который позволяет обойти ряд ограничений, присущих монолитным конструкциям.
AMD применяет MCM-подход, например, в ускорителях ИИ Instinct MI200. В одном корпусе собраны GPC – ядра графической обработки, стек HBM и кристалл ввода-вывода. И в других изделиях.
Патент описывает конструкцию GPU, состоящую из трех чиплетов и мультимедийной микросхемы – все в едином корпусе.
Каждый набор микросхем графического процессора состоит из внешнего кристалла и кристаллов шейдерного механизма (SE – shader engine). В патенте указано 3 кристалла SE, но фактически их может быть и другое количество. Такой мультичиповый GUI может работать в 3 режимах:
👍2
(2) 🔹 Все чипсеты графического процессора работают вместе, как единый графический процессор, совместно распределяя ресурсы и обрабатывая задачи. В этом режиме один внешний кристалл управляет планированием команд для кристаллов шейдерного механизма внутри графического процессора – практически, как в случае монолитного традиционного графпроцессора.
🔹 Чипсеты GPU разделены на группы, каждая из которых работает как независимый GPU. Каждая группа имеет собственный внешний кристалл, отвечающий за планирование задач для связанных с ним кристаллов шейдерного механизма.
🔹 Гибридная конфигурация. Этот режим предлагает гибкую конфигурацию, в которой некоторые чипсеты GPU работают как единый графический процессор, а другие – как независимые GPU.
Похоже, что описываемый патентом GPU может быть предназначен для использования в серверах ЦОД, но этот подход может быть распространен и на применения в клиентских устройствах.
Есть ряд причин, которые способствуют тому, что AMD в будущем может перейти к чиплетному подходу в GUI.
Во-первых, появление литографии EUV High-NA в целом способствует мультичиплетному подходу. Учитывая, что у AMD есть опыт разработки мультичиплетных микросхем, создание многочиплетных GPU может быть вполне реалистичным вариантом.
Во-вторых, поскольку изготовление больших монолитных кристаллов становится непомерно дорогим делом, внедрение многокристальной конструкции может стать хорошим способом снизить расходы. Это уже частично происходит с чипсетами GCD/MCD. Скорее всего AMD продолжит использовать этот подход в будущих разработках. Чиплетный подход позволяет сосредоточить шейдерные механизмы и основные вычисления на чипах по современным техпроцессам, а внешний механизм управления вполне может быть выпущен по более старым и дешевым техпроцессам.
Несколько чиплетов позволяют упростить масштабирование производительности графического процессора – от решений начального уровня до продуктов высокого класса.
В описании патента говорится:
«Разделение графического процессора на несколько чипсетов GPU позволяет системе обработки гибко и экономично настраивать активные ресурсы графического процессора в зависимости от режима работы».
«Кроме того, можно конфигурировать число чипсетов, собираемых в единый GPU. Это позволяет собирать конструкции из нескольких GPU с разным числом чиплетов, с небольшим числом выводов, а также строить графический процессор из чипсетов, выполненных по технологиям разных поколений.
По материалам: tomshardware.com
🔹 Чипсеты GPU разделены на группы, каждая из которых работает как независимый GPU. Каждая группа имеет собственный внешний кристалл, отвечающий за планирование задач для связанных с ним кристаллов шейдерного механизма.
🔹 Гибридная конфигурация. Этот режим предлагает гибкую конфигурацию, в которой некоторые чипсеты GPU работают как единый графический процессор, а другие – как независимые GPU.
Похоже, что описываемый патентом GPU может быть предназначен для использования в серверах ЦОД, но этот подход может быть распространен и на применения в клиентских устройствах.
Есть ряд причин, которые способствуют тому, что AMD в будущем может перейти к чиплетному подходу в GUI.
Во-первых, появление литографии EUV High-NA в целом способствует мультичиплетному подходу. Учитывая, что у AMD есть опыт разработки мультичиплетных микросхем, создание многочиплетных GPU может быть вполне реалистичным вариантом.
Во-вторых, поскольку изготовление больших монолитных кристаллов становится непомерно дорогим делом, внедрение многокристальной конструкции может стать хорошим способом снизить расходы. Это уже частично происходит с чипсетами GCD/MCD. Скорее всего AMD продолжит использовать этот подход в будущих разработках. Чиплетный подход позволяет сосредоточить шейдерные механизмы и основные вычисления на чипах по современным техпроцессам, а внешний механизм управления вполне может быть выпущен по более старым и дешевым техпроцессам.
Несколько чиплетов позволяют упростить масштабирование производительности графического процессора – от решений начального уровня до продуктов высокого класса.
В описании патента говорится:
«Разделение графического процессора на несколько чипсетов GPU позволяет системе обработки гибко и экономично настраивать активные ресурсы графического процессора в зависимости от режима работы».
«Кроме того, можно конфигурировать число чипсетов, собираемых в единый GPU. Это позволяет собирать конструкции из нескольких GPU с разным числом чиплетов, с небольшим числом выводов, а также строить графический процессор из чипсетов, выполненных по технологиям разных поколений.
По материалам: tomshardware.com
Tom's Hardware
AMD patents configurable multi-chiplet GPU — illustration shows three dies
AMD looking to further optimize GPU designs.
👍3
🇷🇺 Разработка и производство микропроцессоров
Yadro добавило интриги - компания Ядро клиентские системы готовится в 2025 году создать прототип планшета на базе собственного процессора с системой команд RISC-V
Об этом сообщил генеральный директор компании Дмитрий Черкасов на конференции «Российская электроника: в ожидании массового потребителя», организованной редакцией газеты Ведомости.
Первый прототип процессора уже получен, устройство тестируется.
В настоящее время Kvadra_T выпускается и даже поступает в розницу на базе чипа с системой команд ARM и на базе ОС kvadraOS (AOSP).
Компания отказалась ответить, где и в каком объеме планируется выпускать «собственные процессоры». На серийный выпуск чипов Yadro планирует выйти в 2026 году.
В сентябре 2021 года CNews писал о планах инвестировать в собственную линейку 8-ядерных процессоров по техпроцессу 12нм около 6 млрд руб. с планами начать их серийное производство в 2023 году. Тогда планировалось задействовать в процессоре ядра санкт-петербургской Syntacore (ООО Синтакор), которые разрабатываются с 2015 года. И тогда были доступны контрактные мощности TSMC.
Основная загадка – кто же согласился выпускать процессоры 12нм для российского предприятия в 2024-2025 году?
В России производства пластин по техпроцессу 12 нм нет, на Тайване отказали бы из-за санкций, наиболее вероятен Китай, хотя там наблюдается дефицит мощностей.
В теории, в России можно было бы проводить ряд операций по производству процессора – нарезать пластины, корпусировать и тестировать кристаллы. Это, впрочем, скорее всего негативно сказалось бы на себестоимости процессора, поэтому ответить на вопрос, где он будет производиться действительно сложно. Может быть и полностью – за рубежом.
Yadro добавило интриги - компания Ядро клиентские системы готовится в 2025 году создать прототип планшета на базе собственного процессора с системой команд RISC-V
Об этом сообщил генеральный директор компании Дмитрий Черкасов на конференции «Российская электроника: в ожидании массового потребителя», организованной редакцией газеты Ведомости.
Первый прототип процессора уже получен, устройство тестируется.
В настоящее время Kvadra_T выпускается и даже поступает в розницу на базе чипа с системой команд ARM и на базе ОС kvadraOS (AOSP).
Компания отказалась ответить, где и в каком объеме планируется выпускать «собственные процессоры». На серийный выпуск чипов Yadro планирует выйти в 2026 году.
В сентябре 2021 года CNews писал о планах инвестировать в собственную линейку 8-ядерных процессоров по техпроцессу 12нм около 6 млрд руб. с планами начать их серийное производство в 2023 году. Тогда планировалось задействовать в процессоре ядра санкт-петербургской Syntacore (ООО Синтакор), которые разрабатываются с 2015 года. И тогда были доступны контрактные мощности TSMC.
Основная загадка – кто же согласился выпускать процессоры 12нм для российского предприятия в 2024-2025 году?
В России производства пластин по техпроцессу 12 нм нет, на Тайване отказали бы из-за санкций, наиболее вероятен Китай, хотя там наблюдается дефицит мощностей.
В теории, в России можно было бы проводить ряд операций по производству процессора – нарезать пластины, корпусировать и тестировать кристаллы. Это, впрочем, скорее всего негативно сказалось бы на себестоимости процессора, поэтому ответить на вопрос, где он будет производиться действительно сложно. Может быть и полностью – за рубежом.
Ведомости
Yadro выпустит планшет на собственном процессоре в 2025 году
Компания планирует адаптировать планшет Kvadra_T к открытой архитектуре RISC-V
👍8🤔2
Вашему вниманию - конспект дискуссионной сессии «Переход на массовые рельсы», подготовленный для читателей telegram канала @RUSmicro
Сессию вела Екатерина Кинякина, редактор телеком-отдела газеты Ведомости.
👉 https://disk.yandex.ru/i/ja0Cw-_18hCt6A
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥5🤔3👍2
🇩🇪 Производство полупроводников. Дискретные устройства. Инвестиции
Китайская Nexperia инвестирует $200 млн в экспансию в ЕС
Nexperia известна как крупный производитель дискретных полупроводников, в частности, диодов и транзисторов. Основная производственная площадка этой китайской компании расположена в Гамбурге, Германия. Nexperia планирует инвестировать $200 млн в расширение производственных мощностей на этой площадке, знают в Reuters.
Компания принадлежит китайскому производителю электроники WingTech и является редким примером расположенного в Европе бизнесу, который существует и планирует развиваться без госсубсидий в соответствии с Законом ЕС о чипах 2023 года.
Еще удивительнее то, что китайцы решаются инвестировать на фоне рассмотрения в ЕС вопроса о том, несправедливо ли в Китае субсидируют внутреннее китайское производство чипов по зрелым технологиям.
Nexperia производит 100 млрд устройств ежегодно, это едва ли не четверть общемирового их производства. Производя чипы для дискретных полупроводников в Европе, компания проводит их нарезку, сборку и упаковку в Китае, Индонезии и на Филиппинах.
Китайцы купили Nexperia в 2018 году за $3.6 млрд (до этого компания была частью NXP) и с тех пор сталкиваются с пристальным вниманием европейских правительств. В Великобритании и вовсе правительство заставило Nexperia продать свое производство в Ньюпорте, ссылаясь на соображения нацбезопасности.
В 2023 году правительство Германии лишило компанию прав на получение субсидии на разработку технологии повышения эффективности аккумуляторов.
А вот в Нидерландах дали слабину – одобрили покупку Nexperia стартапа Nowi. И это при том, что в Европе со стартапами и без того положение аховое – все более-менее живое предпочитает переезжать в более пригодные для предпринимательства юрисдикции типа США.
На этот раз Nexperia планирует открыть в Гамбурге линии по производству двух типов чипов с широкой запрещенной зоной, речь, конечно, идет о SiC и GaN. Такие полупроводники востребованы в производстве, прежде всего, силовой электроники, востребованной в современном автопроме и не только.
Китайская Nexperia инвестирует $200 млн в экспансию в ЕС
Nexperia известна как крупный производитель дискретных полупроводников, в частности, диодов и транзисторов. Основная производственная площадка этой китайской компании расположена в Гамбурге, Германия. Nexperia планирует инвестировать $200 млн в расширение производственных мощностей на этой площадке, знают в Reuters.
Компания принадлежит китайскому производителю электроники WingTech и является редким примером расположенного в Европе бизнесу, который существует и планирует развиваться без госсубсидий в соответствии с Законом ЕС о чипах 2023 года.
Еще удивительнее то, что китайцы решаются инвестировать на фоне рассмотрения в ЕС вопроса о том, несправедливо ли в Китае субсидируют внутреннее китайское производство чипов по зрелым технологиям.
Nexperia производит 100 млрд устройств ежегодно, это едва ли не четверть общемирового их производства. Производя чипы для дискретных полупроводников в Европе, компания проводит их нарезку, сборку и упаковку в Китае, Индонезии и на Филиппинах.
Китайцы купили Nexperia в 2018 году за $3.6 млрд (до этого компания была частью NXP) и с тех пор сталкиваются с пристальным вниманием европейских правительств. В Великобритании и вовсе правительство заставило Nexperia продать свое производство в Ньюпорте, ссылаясь на соображения нацбезопасности.
В 2023 году правительство Германии лишило компанию прав на получение субсидии на разработку технологии повышения эффективности аккумуляторов.
А вот в Нидерландах дали слабину – одобрили покупку Nexperia стартапа Nowi. И это при том, что в Европе со стартапами и без того положение аховое – все более-менее живое предпочитает переезжать в более пригодные для предпринимательства юрисдикции типа США.
На этот раз Nexperia планирует открыть в Гамбурге линии по производству двух типов чипов с широкой запрещенной зоной, речь, конечно, идет о SiC и GaN. Такие полупроводники востребованы в производстве, прежде всего, силовой электроники, востребованной в современном автопроме и не только.
Reuters
Chinese-owned chipmaker Nexperia invests $200 mln in European expansion
Nexperia, one of the world's largest makers of basic semiconductors such as diodes and transistors, said on Thursday it would invest $200 million to expand capacity at its main production site in Hamburg, Germany.
👍5
🇰🇷 Участники рынка. Южная Корея
Экспорт Южной Кореи растет вот уже 9-й месяц подряд – благодаря спросу на полупроводники из США
Такие оценки предлагает Reuters Экономисты отмечают замедление темпов роста экспорта, тем не менее, рост продолжается. Рост в июне прогнозируется в 6.3% год к году, что заметно меньше, чем 11,5% по итогам мая.
За первые 20 дней июня общий экспорт вырос на 8.5% год к году, при этом поставки полупроводников – на 50,2%.
Если разбивать показатели по географии, то рост экспорта в США вырос на 23,5%, в Китай – на 5.6%.
Ожидается, что торговый баланс Южной Кореи будет профицитным 13-й месяц подряд. При этом средняя оценка профицита составит $5,24 млрд, выше чем $4,86 млрд в мае – это выше, чем за период с декабря 2020 года.
Экспорт полупроводников в мае 2024 составил $11,4 млрд (+54,5% год к году).
С мая 2024 известно, что правительство Южной Кореи планирует выделить $19 млрд на поддержку производства микросхем в стране.
Экспорт Южной Кореи растет вот уже 9-й месяц подряд – благодаря спросу на полупроводники из США
Такие оценки предлагает Reuters Экономисты отмечают замедление темпов роста экспорта, тем не менее, рост продолжается. Рост в июне прогнозируется в 6.3% год к году, что заметно меньше, чем 11,5% по итогам мая.
За первые 20 дней июня общий экспорт вырос на 8.5% год к году, при этом поставки полупроводников – на 50,2%.
Если разбивать показатели по географии, то рост экспорта в США вырос на 23,5%, в Китай – на 5.6%.
Ожидается, что торговый баланс Южной Кореи будет профицитным 13-й месяц подряд. При этом средняя оценка профицита составит $5,24 млрд, выше чем $4,86 млрд в мае – это выше, чем за период с декабря 2020 года.
Экспорт полупроводников в мае 2024 составил $11,4 млрд (+54,5% год к году).
С мая 2024 известно, что правительство Южной Кореи планирует выделить $19 млрд на поддержку производства микросхем в стране.
Reuters
South Korea's exports to rise for ninth month on chip, US demand: Reuters poll
South Korea's exports are expected to have risen for a ninth consecutive month in June, with semiconductor sales to the U.S. leading the increase, although the growth rate likely slowed on calendar effects, a Reuters poll showed on Thursday.
👍2
🇺🇸 Локализация производства. Расширение производственных мощностей. США
В США продолжают распределять средства, выделенные в рамках Закона о чипах и науке. Очередной грант - на $75 млн уходит американской компании Entegris, продукция которой известна, наверное, всем производителям пластин по всему миру. Об этом рассказывает Reuters.
Entegris подписал предварительную сделку с правительством США о финансировании на $75 млн проекта развития нового предприятия, которое строится в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.
Это очередное объявление в череде грантов, которые США раздает в рамках Закона о науке и чипах в стремлении расширить внутреннее производство чипов и приземлить в США инвестиции, которые в противном случае могли бы быть инвестированы в США и Юго-Восточной Азии. В его рамках субсидии обещаны таким компаниям как Intel, TSMC, Samsung Electronics, Rocket Lab и многим другим - американским, тайваньским, корейским и т.п.
Общий объем запланированных в рамках закона госсубсидий на исследования и производство составляет $52,7 млрд. Законодатели таже одобрили предоставление госкредитов на сумму $75 млрд. И, как ожидают многие, этим поддержка не ограничится, в США, весьма вероятно, в ближайшие годы пойдет речь о Законе о чипах - 2.
Entegris в рамках сделки должен будет заняться производством мемран тонких фильтров для жидкостей, используемых в микроэлектронном производстве, а также контейнеров FOUP (Front Opening Unified Pod – унифицированных контейнеров с передним открыванием), которыми во всем мире пользуются производители кристаллов на своих производствах для защиты полупроводниковых пластин при транспортировки во время производственного процесса.
На втором этапе компания, как ожидается, наладит производство современных фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями.
Китайская SMIC была одни из клиентов Entegris, закупая продукцию американской компании на миллионы долларов, но Минторг США в этом году остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес этого производителя микросхем.
Расширение производства полупроводников в США идет широким фронтом. Кроме понятной поддержки проектов таких грандов глобального рынка как Intel, TSMC и Samsung, в США не обходят вниманием и других участников рынка, которые готовы инвестировать в локальное производство изделий микроэлектроники или оборудования и компонентов для нее.
В США продолжают распределять средства, выделенные в рамках Закона о чипах и науке. Очередной грант - на $75 млн уходит американской компании Entegris, продукция которой известна, наверное, всем производителям пластин по всему миру. Об этом рассказывает Reuters.
Entegris подписал предварительную сделку с правительством США о финансировании на $75 млн проекта развития нового предприятия, которое строится в Колорадо-Спрингс, Колорадо, США.
Это очередное объявление в череде грантов, которые США раздает в рамках Закона о науке и чипах в стремлении расширить внутреннее производство чипов и приземлить в США инвестиции, которые в противном случае могли бы быть инвестированы в США и Юго-Восточной Азии. В его рамках субсидии обещаны таким компаниям как Intel, TSMC, Samsung Electronics, Rocket Lab и многим другим - американским, тайваньским, корейским и т.п.
Общий объем запланированных в рамках закона госсубсидий на исследования и производство составляет $52,7 млрд. Законодатели таже одобрили предоставление госкредитов на сумму $75 млрд. И, как ожидают многие, этим поддержка не ограничится, в США, весьма вероятно, в ближайшие годы пойдет речь о Законе о чипах - 2.
Entegris в рамках сделки должен будет заняться производством мемран тонких фильтров для жидкостей, используемых в микроэлектронном производстве, а также контейнеров FOUP (Front Opening Unified Pod – унифицированных контейнеров с передним открыванием), которыми во всем мире пользуются производители кристаллов на своих производствах для защиты полупроводниковых пластин при транспортировки во время производственного процесса.
На втором этапе компания, как ожидается, наладит производство современных фильтров для жидкостей, установок для очистки и других решений для работы с жидкостями.
Китайская SMIC была одни из клиентов Entegris, закупая продукцию американской компании на миллионы долларов, но Минторг США в этом году остановил прямые поставки продукции Entegris в адрес этого производителя микросхем.
Расширение производства полупроводников в США идет широким фронтом. Кроме понятной поддержки проектов таких грандов глобального рынка как Intel, TSMC и Samsung, в США не обходят вниманием и других участников рынка, которые готовы инвестировать в локальное производство изделий микроэлектроники или оборудования и компонентов для нее.
Reuters
Biden awards up to $75 million in CHIPS Act grant to Entegris
American Chip manufacturing supplier Entegris said on Wednesday that it has inked a preliminary deal with the Biden administration for funding of up to $75 million to aid the development of a new facility in Colorado Springs, Colorado.
👍2👎1
🔥 Российская электроника. Регулирование
Запретов на параллельный импорт просит АНО ВТ
Консорциум Вычислительная техника предлагает Минпромторгу исключить из списка параллельного импорта продукцию американской HP и японской Fujitsu узнали Ведомости.
Идея кажется мне несвоевременной, преждевременной и в целом - вредной.
Существующая система кодов ТН ВЭД не позволяет исключать отдельно виды товаров, например, отдельно принтеры или отдельно сервера 1U. «Отмена» бренда уровня HP целиком может привести с к сложностям для отдельных компаний и потребителей даже несмотря на тот объективный факт, что доля товаров HP и Fujitsu сейчас заметно меньше, чем была в 2022 году.
Кроме того, непонятно, зачем вообще это делать.
Во-первых, далеко не факт, что высвобожденный от конкурентов сегмент смогут занять российские, а не китайские вендоры, тот же Pantium куда с большей вероятностью расширит свою долю российского рынка лазерных принтеров еще на десяток процентов.
Во-вторых, российские производители, за немногими исключениями, могут претендовать на замещение базовых продуктов, но запрет на товары такого бренда как HP целиком затруднит ввоз и изделий премиального класса, которые заменить будет нечем.
Сужение выбора приведет и к росту цен, чего тоже хотелось бы избежать.
Кажется, в Минпромторге это понимают. Позиция министерства – такие предложения следует подкреплять данными о наличии в РФ сопоставимых по качеству и потребительским характеристикам аналогов. Логично? Логично.
Запретов на параллельный импорт просит АНО ВТ
Консорциум Вычислительная техника предлагает Минпромторгу исключить из списка параллельного импорта продукцию американской HP и японской Fujitsu узнали Ведомости.
Идея кажется мне несвоевременной, преждевременной и в целом - вредной.
Существующая система кодов ТН ВЭД не позволяет исключать отдельно виды товаров, например, отдельно принтеры или отдельно сервера 1U. «Отмена» бренда уровня HP целиком может привести с к сложностям для отдельных компаний и потребителей даже несмотря на тот объективный факт, что доля товаров HP и Fujitsu сейчас заметно меньше, чем была в 2022 году.
Кроме того, непонятно, зачем вообще это делать.
Во-первых, далеко не факт, что высвобожденный от конкурентов сегмент смогут занять российские, а не китайские вендоры, тот же Pantium куда с большей вероятностью расширит свою долю российского рынка лазерных принтеров еще на десяток процентов.
Во-вторых, российские производители, за немногими исключениями, могут претендовать на замещение базовых продуктов, но запрет на товары такого бренда как HP целиком затруднит ввоз и изделий премиального класса, которые заменить будет нечем.
Сужение выбора приведет и к росту цен, чего тоже хотелось бы избежать.
Кажется, в Минпромторге это понимают. Позиция министерства – такие предложения следует подкреплять данными о наличии в РФ сопоставимых по качеству и потребительским характеристикам аналогов. Логично? Логично.
Ведомости
Бизнес попросил исключить технику HP и Fujitsu из параллельного импорта
Речь идет только о тех позициях, по которым уже есть российские аналоги
👍6👎5
🇷🇺 Российская электроника. Точки доступа Wi-Fi
ГК Аквариус до конца 2024 года планирует начать выпуск собственных точек Wi-Fi корпоративного класса, узнали в КоммерсантЪ
Софт для них разработает Wimark systems (на 20% принадлежит Алексею Калинину, главе Аквариус), инвестиции двух компаний в этот проект запланированы на уровне 1 млрд.
В первый год ожидается выпуск 10 тысяч устройств. Выход на окупаемость прогнозируется до конца 2025 года.
Wi-Fi точки доступа корпоративного класса производят и другие российские производители. Можно вспомнить, например, производство Ростелеком и Qtech на мощностях Санкт-Петербургского Авангарда под брендом РТТ. Интересно, что разработчиком софта для этих изделий также выступает Wimark systems.
На рынке растет интерес к Wi-Fi 6, а интерес к Wi-Fi 5 снижается. Смогут ли в Аквариус выпускать продукцию Wi-Fi 6? Можно ли в целом будет говорить о сопоставимости этих российских продуктов и западных, корпоративного уровня?
Пока что можно констатировать, что вместо решений Nokia, HP, Cisco и Huawei российские предприятия и организации стали использовать больше TPlink, Ubiquiti и Mikrotik. Доля российских решений тоже растет, в основном на рынке госзаказа, но, как и в других сегментах, прежде всего в сегменте базовых решений.
ГК Аквариус до конца 2024 года планирует начать выпуск собственных точек Wi-Fi корпоративного класса, узнали в КоммерсантЪ
Софт для них разработает Wimark systems (на 20% принадлежит Алексею Калинину, главе Аквариус), инвестиции двух компаний в этот проект запланированы на уровне 1 млрд.
В первый год ожидается выпуск 10 тысяч устройств. Выход на окупаемость прогнозируется до конца 2025 года.
Wi-Fi точки доступа корпоративного класса производят и другие российские производители. Можно вспомнить, например, производство Ростелеком и Qtech на мощностях Санкт-Петербургского Авангарда под брендом РТТ. Интересно, что разработчиком софта для этих изделий также выступает Wimark systems.
На рынке растет интерес к Wi-Fi 6, а интерес к Wi-Fi 5 снижается. Смогут ли в Аквариус выпускать продукцию Wi-Fi 6? Можно ли в целом будет говорить о сопоставимости этих российских продуктов и западных, корпоративного уровня?
Пока что можно констатировать, что вместо решений Nokia, HP, Cisco и Huawei российские предприятия и организации стали использовать больше TPlink, Ubiquiti и Mikrotik. Доля российских решений тоже растет, в основном на рынке госзаказа, но, как и в других сегментах, прежде всего в сегменте базовых решений.
Коммерсантъ
Wi-Fi расправил плечи
ГК «Аквариус» запускает производство корпоративных роутеров
👍11🤣1🙈1
🇷🇺 Российская микроэлектроника. Российские микросхемы
Микрон сообщает о выпуске первых 5 тысяч карт Тройка с новым микроконтроллером NE501CD+ производства компании (входит в Элемент, резидент Технополис Москва).
У новинки в 3 раза больший объем памяти. Как ожидается, это позволит Москве внедрять дополнительные тарифные решения для пассажиров.
Как утверждают в Микрон, весь цикл производства карты, включая корпусирование микросхем и сборку карт компанией МСП, локализован в России.
В 2024 году планируется полностью перевести выпуск карт Тройка на новые микроконтроллеры NE501CD+, которые поддерживают защищенный протокол обмена данными на базе AES 128.
Российский микроконтроллер NE501CD+, как сообщает Микрон, соответствует требованиям стандарта ISO 14443A с аппаратной поддержкой протокола передачи ISO 14443-4. Специально организованная пользовательская память и защищенный протокол на базе алгоритма AES 128 позволяют увеличить количество циклов перезаписи: объем памяти 3072 байта (32 сектора по 64 байта + 4 сектора по 256 байт), криптоалгоритм Cripto1, AES-128, встроенная схема коррекции ошибок, высокоскоростной интерфейс передачи данных со скоростью 106 кбит/с, количество циклов чтения/записи 500 000, время записи/стирания информации менее 3 мс.
Права на Микроконтроллер NE501CD+ принадлежат МСП (совместное предприятие Московского метрополитена и Микрона). На Микроне уже налажено серийное производство новых микроконтроллеров, производственные мощности позволяют полностью удовлетворить потребности Москвы в бесконтактных картах. МСП занимается корпусированием в СОВ, изготовлением прелама и персонализацией, а полиграфию обеспечивают отечественные типографии.
С 2022 года в картах Тройка использовался микроконтроллер Микрон MIK1K.
Микрон сообщает о выпуске первых 5 тысяч карт Тройка с новым микроконтроллером NE501CD+ производства компании (входит в Элемент, резидент Технополис Москва).
У новинки в 3 раза больший объем памяти. Как ожидается, это позволит Москве внедрять дополнительные тарифные решения для пассажиров.
Как утверждают в Микрон, весь цикл производства карты, включая корпусирование микросхем и сборку карт компанией МСП, локализован в России.
В 2024 году планируется полностью перевести выпуск карт Тройка на новые микроконтроллеры NE501CD+, которые поддерживают защищенный протокол обмена данными на базе AES 128.
Российский микроконтроллер NE501CD+, как сообщает Микрон, соответствует требованиям стандарта ISO 14443A с аппаратной поддержкой протокола передачи ISO 14443-4. Специально организованная пользовательская память и защищенный протокол на базе алгоритма AES 128 позволяют увеличить количество циклов перезаписи: объем памяти 3072 байта (32 сектора по 64 байта + 4 сектора по 256 байт), криптоалгоритм Cripto1, AES-128, встроенная схема коррекции ошибок, высокоскоростной интерфейс передачи данных со скоростью 106 кбит/с, количество циклов чтения/записи 500 000, время записи/стирания информации менее 3 мс.
Права на Микроконтроллер NE501CD+ принадлежат МСП (совместное предприятие Московского метрополитена и Микрона). На Микроне уже налажено серийное производство новых микроконтроллеров, производственные мощности позволяют полностью удовлетворить потребности Москвы в бесконтактных картах. МСП занимается корпусированием в СОВ, изготовлением прелама и персонализацией, а полиграфию обеспечивают отечественные типографии.
С 2022 года в картах Тройка использовался микроконтроллер Микрон MIK1K.
👏13🤔3