🇮🇳 Санкции. Международное сотрудничество

Публикацию по материалам Financial Times подготовили в ProFinance. В ней много букв, но почитать можно. Для тех, кому некогда, ниже краткая выжимка:

🔹 Россия тайно закупала в Индии чувствительные товары, прежде всего технологии двойного назначения.

Прокомментирую. Не знаю (и знать не хочу), правда это или нет. Но поскольку Индия, несмотря на явное желание установить тесные связи с США, все еще остается крупным покупателем оружия у РФ, а также пользуется ситуацией для покупки задешево российских энергоносителей, то вряд ли можно удивляться тому, что Индия может выступать участником "новых цепочек поставок". Особенно учитывая солидный долг Индии по расчетам с РФ.

🔹 Москва предполагала вложить инвестиции в российско-индийские предприятия по разработке и производству электроники.

Это тоже вполне возможный сценарий, идея размещать производства необходимой электроники, например, БАС, в странах, не находящихся под санкциями США и Европы, постоянно витает в воздухе и вполне может доходить до попыток ее реализации. Разработка при этом может быть где угодно и лучше бы ей оставаться в РФ.

🔹 Связи Индии с Москвой становятся источником растущих трений с Вашингтоном.

Вполне вероятно. В США хотят затыкать дырки в заборе санкций (хотя на сегодня это скорее одна большая дыра, в которой торчат отдельные столбики, штакетины и куски забора). Индия вынуждена искать компромиссы, т.к. для создания собственной полупроводниковой промышленности этой стране нужны американские технологии и технологии союзников США. И говорить постоянно "нет" на все просьбы РФ, Индия вряд ли может себе позволить. Куда постепенно смещается Индия в этом выборе - не берусь судить.

🎈Самый удивительный для меня тезис - "начали пилотные проекты по производству компонентов российской разработки в Индии". Дело в том, что в Индии на сегодня скорее планируют производить собственные полупроводники, заниматься корпусированием и тестированием чипов, чем уже осуществили это. Других фактов пока не видел.

То есть, повторюсь, в закупки готовых компонентов через Индию, в попытки закупки какой-то электроники верю, даже в попытки наладить сборку чего-либо на территории Индии, а вот в производство в Индии компонентов российской разработки... - не очень.

В общем, рекомендую прочесть один из источников, чтобы составить собственное мнение, тема интересная.

📈 Тренды. Оборудование для производства микроэлектроники

Китай закупает больше оборудования для производства микроэлектроники, чем Южная Корея, Тайвань и США вместе взятые

Только за 1H2024 Пекин потратил рекордные $25 млрд на развитие местной цепочке поставок, оценивают в SEMI. Эти «пожарные» закупки идут на фоне опасений дальнейшего ужесточения экспортных ограничений со стороны США и союзных стран. Скорее всего, результаты года тоже окажутся рекордными по объему, достигнув $50 млрд.

В целом повышение спроса на оборудование для производства микроэлектроники характерно не только для Китая, рост расходов по этой статье ожидает также ряд стран Юго-Восточной Азии, Америки, Европы и Японии, но ближе к 2027 году из-за тренда на перенос производства полупроводников ближе к производителям.

Заказы из Китая размещают не только крупнейшие производители, такие как SMIC, но и, все более часто, средние и мелкие производители микроэлектроники. В SEMI насчитывают более 10 производителей «второго эшелона» из Китая, которые активно закупаются производственным оборудованием.

Китай стал единственной страной в мире, которая продолжала наращивать годовые расходы на оборудование для производства микросхем в 1H2024 на фоне глобальных проблем с экономикой. В частности, Южная Корея, Тайвань и Северная Америка в 1H2024 потратили на оборудование меньше, чем в тот же период годом ранее.

Примерно 20%-ный рост полупроводниковой промышленности в 2024 году обусловлен прежде всего возрождающимся спросом на микросхемы памяти и скачком спроса на микросхемы ИИ. Другие сегменты показали лишь скромный рост в 3-5%.

В 2025 году в SMIC ожидают продолжение средних темпов роста в 20%, что будет означать продолжение высоких расходов на производственное оборудование. Китай является основным донором для ведущих поставщиков оборудования, на долю заказчиков из этой страны пришлось 32% доходов Applied Materials; 39% - LAM Research; 44% - KLA, в 2q2024. Еще более значим китайский рынок для японских и европейских производителей микросхем и оборудования. В частности, японская Tokyo Electron, крупнейший в стране производитель микросхем, получил 49.9% своего дохода за 2q2024 от китайских заказчиков. Для ASML этот показатель – 49% от дохода.

Спрос из Китая помог поднять капиталоемкость отрасли до более чем 15% в течение вот уже 4-х лет подряд, с 2021 года. В последние 30 лет капиталоемкость отрасли была ниже 15%, а теперь, похоже, 15% становятся новой нормой, уверены в SEMI.
И все же «праздник жизни» для производителей оборудования вечным не будет. Китай, как ожидается, «нормализует» расходы на строительство новых заводов по производству микроэлектроники в ближайшие 2 года.

@RUSmicro по материалам Asia Nikkei

🇹🇼 Компоненты. Газы. Неон | Ne

Производители Тайваня планируют локализовать поставки неона к 2025 году

Идут договоренности производителей микросхем с местными сталелитейными и газовыми компаниями, с идеей начать производство неона внутри страны к 2025 году.

Неон используется в производстве микросхем. Сложность получения неона связана с низкой концентрацией этого газа в атмосфере (0.00182%), что требует для его производства использования специализированного оборудования. Концентрация неона выше в технических газах, сопутствующих сталелитейному производству, их обычно и используют в качестве сырья.

Объем мирового рынка неона высокой чистоты (Grade 5.0) в 2021 году составлял 360 тыс куб.м., 75% этого объема потребляли производители микроэлектроники. До 2022 года порядка 50% высокочистого неона выпускала Украина, которая на тот момент была крупным центром производства и поставки этого газа. После того, как украинские предприятия Криоин Инжиниринг (Мариуполь) и Ингаз (Одесса) прекратили выпуск неона, мировой объем выпуска этого газа сократился наполовину.

🔹 TSMC, Winbond и UMC входят в число компаний, которые хотели бы локализовать производство неона.

Производитель памяти Winbond работает с поставщиком промышленного газа Linde LienHwa при поддержке China Steel, производителем стали. В Winbond хотели бы закупать неон тайваньского производства, если его начнут производить.

На первых порах планируется закупать сырой неоновый газ (побочный продукт сталелитейного производства) на стороне и заниматься его очисткой на China Steel. В дальнейшем China Steel планирует модернизировать свое производство стали с тем, чтобы собирать сырой неоновый газ, что позволит создать источник сырья внутри страны.

🔹 UMC ведет переговоры с Linde LienHwa о покупке местного неонового газа, но соглашение пока не достигнуто. Пока что UMC закупает неон по импорту, да и в дальнейшем собирается придерживаться стратегии множественных источников.

🔹 У TSMC, по состоянию на 2023 год, 145 программ поставок из различных источников. Компания тоже изучает возможности локализации поставок неона.

В Южной Корее тоже столкнулись с проблемами с закупкой неона в 2022 году, и тоже задумались о его местном производстве, благо в этой стране есть сильная сталелитейная промышленность. В конце 2022 года SK Hynix заключила партнерство с TEMC, занимающейся производством газов для производителей полупроводников. Компании надеются завершить локализацию производства неона еще до конца 2024 года.

Основной проблемой локализации неона является достижение столь же высоких показателей качества, чистоты и других технологических требований, которые обеспечивают крупные международные поставщики.

В июле 2022 года было открыто производство высокочистого неона в МГТУ им. Баумана. Звучали прогнозы, что доля российского неона на мировом рынке может составить 10%, к концу 2023 года - 25%. В России планировали до конца 2022 года выйти на объем выпуска в 20 тысяч куб. м неона ежегодно, а в 2023 году нарастить производство до 180 тыс куб. м. Производство в МГТУ им. Баумана должно было работать на отечественной неонгелиевой смеси, которая раньше поставлялась на переработку в Украину.

Было бы интересно узнать - были ли достигнуты эти показатели? И как они будут меняться по мере перехода очередных зарубежных рынков на местное производство.

@RUSmicro по материалам Asia Nikkei

🇺🇸 Цифры. Рынок полупроводников

Америка превзошла Китай по выручке от полупроводников в июле 2024 года

Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) заявила, что выручка в Америке впервые за 5 лет превысила выручку в Китае в июле 2024 года, при этом общий рынок вырос почти на 20% в годовом исчислении.

Выручка в Америке достигла $15.4 млрд по сравнению с $15.2 млрд в Японии, заявила SIA, ссылаясь на данные, собранные World Semiconductor Trade Statistics.

Отмечается, что это событие произошло впервые за 5 лет.

Выручка Америки выросла на 40,1%, а Китая – на 19.5%. Япония осталась на прежнем уровне. Продажи Европы упали на 12% год к году.

Глобальный объем выручки $51.3 млрд вырос на 18.7%, эти объемы растут вот уже 4-й месяц подряд.

@RUSmicro по материалам Mobile World Live

🇺🇸 Производство микропроцессоров. Техпроцессы. США

Intel сообщила, что плотность дефектов (D0) в техпроцессе 18A (1.8нм) компании снижена до уровня ниже 0.4 дефекта на кв.см

Такие значения в отрасли принято считать хорошими. Скорее всего, до момента, когда начнется массовое производство с использованием техпроцесса 18A, плотность дефектов может быть получится уменьшить еще более. Для этого есть еще несколько кварталов.

Когда запускали процессы N7 и N5, то за 3 квартала до начала массового производства, показатель составлял 0.33.

Техпроцесс 18A в Intel собираются использовать для производства процесоров Panther Lake для ПК и Clearwater Forest для серверов ЦОД. Уже выпущен PDK 1.0 для данного техпроцесса.

К середине 2025 года в Intel ожидают начала производства 8 продуктов по данному техпроцессу, своих и партнерских.

@RUSmicro по материалам 3dnews

🇺🇸 Производство микропроцессоров. Техпроцессы. США

(2) Сегодня стихийно образовался "день Intel" на RUSmicro. Так что продолжаем тему успехов и проблем американского производителя.

Intel прекратит развитие техпроцесса 20A, чтобы сконцентрироваться на 18A

А для выпуска своих продуктов, разработанных под 20А американская компания привлечет подрядчиков, скорее всего в этом качестве выступит тайваньская TSMC. Ожидается, что на техпроцессе 20A будут основаны процессоры Arrow Lake для ПК. За собой Intel оставит только упаковку/корпусирование заказных чиплетов в единый процессор. Об этом сообщает Tom’s Hardware.

В Intel объясняют это решение намерением сократить расходы, но, возможно, все куда хуже и идея "пропуска" возникла после того, как инженеры компании столкнулись с проблемами, которые не смогли решить.

Как декларируют в Intel, «пропуск» узла 20А поможет компании сэкономить $0.5 млрд. Вот только деньги за заказы изделий по этому техпроцессу при этом уйдут конкурентам. А ведь Intel уже показывала пластину с процессорами Arrow Lake, созданную по данному техпроцессу – то есть денег в разработку успели вложить изрядно. Теперь проект и вовсе закрыли.

Впрочем, в его рамках в Intel успели разработать технологию нового узла RibbonFet Gate-All-Around, которая пригодится для дальнейшего. Кроме того, была опробована и технология PowerVia Backside Power Delivery – подачи питания через тыльную сторону кристалла процессора. Закрытие проекта оставляет вопросы - насколько успешны эти разработки и получится ли их применить на практике в ближайшие месяцы?

@RUSmicro

Не переключайтесь, будет и еще одна новость про Intel

(3) Процесс Intel 18A далек от готовности к массовому производству?

Пока в Intel радуются снижению плотности дефектов в терминах D0 в разрабатываемом компанией техпроцессе 18А до менее 0.4 дефекта на кв.см, в Broadcom, которая получила ранний доступ к этому техпроцессу, заявили, что первоначальные испытания не оправдали ожиданий.

Broadcom получила от Intel первые пластины с «типичными шаблонами дизайна», произведенные по техпроцессу 18А, и их изучение «разочаровало инженеров» компании. Других подробностей пока что нет. Процесс оценки пластин не завершен.

Понятно, что стадия еще достаточно ранняя, что массовое производство по 18А намечается на середину 2025 года, но на фоне других негативных новостей, касающихся Intel, даже такие малоинформативные замечания клиентов Intel вызывают огорчение у всех, кто желает Intel успехов.

@RUSmicro по материалам TrendForce

🇷🇺 Реестровые микросхемы

Миландр сообщает о внесении в Реестр Минпромторга ряда новых микросхем компании:

🔹 MDR2304FI - электрически стираемое и перепрограммируемое ППЗУ Flash-типа с информационной емкостью 64 Мбит и организацией (4Мх16, 8Мх8) бит.,
🔹К1986ВЕ92FI - 32-х разрядный микроконтроллер ARM Cortex-M с памятью Flash-типа. Предназначен для применения в системах приема, передачи и обработки информации коммерческой и промышленной автоматики и других системах ,
🔹К1986ВЕ92F1I – 32-разрядный микроконтроллер ARM Cortex-M3,
🔹К1986ВЕ94GI – 32-разрядный микроконтроллер,
🔹К1986ВЕ1FI - микросхема 32-разрядного RISC микроконтроллера с Ethernet интерфейсом. Применение: прием, передача и обработка информации, поступающей по интерфейсам, управления периферийными блоками автоматизированных систем управления, локальных сетей специального назначения
🔹К1986ВЕ1GI - микросхема 32-разрядного микроконтроллера с Ethernet интерфейсом,
🔹MDR1206FI - микроконтроллеры со встроенной Flash-памятью программ и построены на базе процессорного RISC-V ядра BM-310S. Предназначены для использования в приборах учета потребляемой электрической энергии в однофазных и трехфазных бытовых сетях энергоснабжения 230 В/50 Гц и 110 В/60 Гц. До 48 МГц.
🔹MDR1206АFI - микроконтроллеры со встроенной Flash-памятью программ и построены на базе процессорного RISC-V ядра BM-310S. До 42 МГц

@RUSmicro по материалам Миландр

🇺🇸 Участники рынка

Intel еще не умерла, но стервятники уже готовы рвать ее на части

Несколько кликбейтный заголовок, но ассоциации именно такие. Вот уже и в отношении Qualcomm заявляется, что эта компания изучает возможность приобретения частей бизнеса Intel, чтобы расширить продуктовый портфель компании.

В частности, в Qualcomm интересуются бизнесом Intel по разработке чипов для производства ПК, но рассматривается не только это направление. Интересы и планы Qualcomm еще не были окончательно определены и могут измениться.
Intel получил от бизнеса нацеленного на микросхемы ПК $29.3 млрд в 2023 году, что соответствует сокращению на 8%.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇮🇳 Совместные проекты. Производство чипов. Индия

Израильская Tower Semiconductor планирует запустить в Индии производство чипов

Израильская Tower Semiconductor совместно с индийской Adani Group инвестируют 839,47 млрд рупий ($10 млрд) в проект по обустройству полупроводникового производства в западном штате Индии – Махараштре.

Завод по производству полупроводников изначально должен будет выйти на мощность в 40 тысяч пластин.

Как видим, потихоньку подтягиваются бизнесы, готовые рискнуть развивать бизнес микроэлектроники на таком мало готовом к этому рынке, как Индия. Можно вспомнить японскую Disco, тайваньскую Foxconn, американскую Micron и вот теперь израильская Tower Semiconductor.

Также не хотят упустить свой рынок и индийские энтузиасты - Tata Group, Polymatech Electronics, Silizium Circuits.

Любопытно будет посмотреть на результаты этих усилий.

@RUSmicro по материалам Reuters

🇳🇱 Экспортные ограничения. Производственное оборудование. Нидерланды

Нидерланды еще более ограничивают экспорт в Китай оборудования для производства микросхем

В Нидерландах вышли новые ограничения в отношении экспорта современных машин для производства чипов, которые касаются ASML и ее продукции. Цель изменений – привести ограничения в соответствие с экспортными ограничениями США.

Похоже, американцам не удалось добиться того, чего они настойчиво добивались, – ASML сможет и далее продолжать сервисное и ремонтное обслуживание ранее поставленного в Китай производственного оборудования.

Новые ограничения теперь распространяются на все типы оборудования для иммерсионной литографии с использованием глубокого ультрафиолета (DUV) для техпроцессов 40нм и более современных.

В ASML, похоже, не особенно расстроились, компания заявила, что не ожидается существенного влияния новых ограничений на свой бизнес, напротив, формализация запрета на поставки упрощает процесс подачи заявок на получение экспортных лицензий.

@RUSmicro по материалам Asia Nikkei

🇷🇺 Производственное оборудование. Дизайн. Конкурсы

МНТЦ МИЭТ предлагает посоревноваться в дизайне оборудования для производства микроэлектроники.

На проект нашлось 19,3 млн рублей. Заказчиком выступает Международный научно-технологический центр, МИЭТ.

Конкурс стартовал 30 августа. Специалистам предложено заниматься созданием мудбордов (визуального представления идеи дизайна), тестированием прототипов, чтобы выявить визуально и функционально лучшие решения. В итоге до 22 ноября 2024 года должны быть разработаны эскизы и технические требования, которые помогут создать привлекательное и функциональное оборудование для пилотного предприятия.

@RUSmicro по материалам Ferra

⚙️ Подложки. Тренды

Сегодня, с подачи Yolegroup, поговорим о подложках (которые substrate, а не те, что wafers). Этот сегмент рынка активно рос в предыдущие годы (кроме 2023), известные крупные производители расширяют свои мощности, чтобы поддержать потребности компаний, занимающихся упаковкой кристаллов и их корпусированием, кроме того, появляются новые участники, привлеченные ростом сегмента.

Ожидается, что рынок подложек для современных ИС продолжит расти среднегодовыми темпами в 9% в период 2024-2029 и достигнет $25,53 млрд в 2029 году.

Рынок подложек для современных ИС, на котором пока что доминируют подложки на основе материалов из органического сырья в 2023 году показал снижение выручки (см. картинку). Но уже с 2024 года, как ожидается, рынок вернется к росту.

Этот рост, в значительной степени будет обусловлен растущим интересом к подложкам FCBGA для техпроцесса Flip Chip Ball Grid Array (корпус с матрицей шариковых выводов и с перевёрнутым кристаллом) и 2.5D/3D усовершенствованными пакетами – спрос на эти виды пакетирования подпитываются производителями ускорителей ИИ для ЦОД и высокопроизводительных вычислительных систем, 5G, процессоров ИИ для ПК и т.п.

Растет накал конкуренции производителей подложек на основе стекла. Absolics, Intel и Samsung – ключевые участники этого рынка, поддерживаемые обширной экосистемой поставщиков оборудования, материалов и стекла. В борьбу вступают все новые компании, которые хотели бы принять участие в коммерциализации продуктов на основе GCS (glass core substrate – подложек со стеклянным сердечником).

Билал Хашеми, доктор философии, аналитик по технологиям и рынку в Yole Group:

«Основное производство современных подложек для ИС сосредоточено в трех азиатских странах. Однако другие страны, в частности Китай, добились значительных успехов за счет постоянных инвестиций с момента дефицита 2021 года, позиционируя стремление захватить значительную долю рынка, особенно в области высококачественных подложек, таких как подложки для FCBGA».

Американские производители подложек в настоящее время технологически отстают от лидеров рынка, но в США разработана госпрограмма стимулирования производства подложек. Несмотря на эти усилия, передовое производство подложек для ИС по-прежнему будет сосредоточено в Азии. В ближайшие годы появятся новые предприятия, выпускающие высококачественные передовые виды подложек. В частности, тайваньская Zhen Ding инвестирует более $1 млрд до 2027 года с тем, чтобы стать одним из глобальных поставщиков высококачественных подложек. Кроме того, появляются компании, бросающие вызов доминированию Ajinomoto в области продукции ABF.

На днях в Берлине пройдет конференция IEEE Electronics system – intgration technology conference (ESTC 2024), где аналитик компании Semiconductor Packaging Габриэла Перейра выступит с презентацией «Передовая упаковка – новые высоты: обзор рынка и технологий». Будет ли кто-то из РФ на этой встрече? Насколько готова промышленность РФ к новым технологиям упаковки/корпусирования, насколько они у нас востребованы?

🇮🇳 🇸🇬 Геополитика и микроэлектроника. Участники рынка

На прошлой неделе состоялся визит в Сингапур индийского премьера Нарендры Моди. Его принимал премьер Сингапура Лоуренс Вонг.

Визит далеко не случайный, Сингапур - активный инвестор в предприятия Индии, а индийские бизнесы активно вкладываются в проекты в Сингапуре. Стороны договорились усилить сотрудничество в области полупроводников, это одно из стратегических направлений для правительства Моди.

Сингапуру есть чем помочь Индии. Производство полупроводников дает этому островному государству до 7% ВВП. Правительство поддерживает отрасль дружественной политикой и налоговыми льготами. Тем не менее производство в Сингапуре из-за затрат на рабочую силу, цен на топливо и электроэнергию, обходится дороже, чем в ряде других стран Юго-Восточной Азии, прежде всего, выше, чем в Малайзии. Несмотря на это промышленность острова занимает около 10% мирового рынка микросхем и до 20% рынка оборудования для производства микросхем.

Позиция у Сингапура в микроэлектронике сложная в плане баланса интересов между Китаем и США. В Сингапуре работают такие американские компании как Applied Materials и Micron. Сингапурская Silicon Box строит производство микросхем на севере Италии, а сингапурская Vision Pro собралась строить фаб в Сингапуре вместе с NXP Semiconductors. Контрактное производство на пластинах 300 мм в Сингапуре собирается запустить тайваньская UMC.

В этом плане инициативы по наращиванию сотрудничества с Индией, не упростят ситуацию. Придется действовать очень деликатно. Тем не менее, фактом остается то, что индийско-сингапурское взаимодействие с годами только растет. В частности инвестиции из Индии в Сингапур выросли с 0,48 млрд сингапурских долларов в 2004 году до примерно 25,3 млрд в 2022 году.

@RUSmicro

🇷🇺 Производственное оборудование. Фотолитографы | Степперы

ЗНТЦ ведет ОКР по созданию фотолитографического оборудования 350 нм и 130/90 нм

Летом 2024 года подошел к завершению эта отработки базового технологического процесса (БТП) на опытном образце установки с нормами 350 нм. Были проведены технологические испытания тестовых структур, изготовленных на установке, затем ее дополнительное налаживание. До конца 2024 года планируется завершить еще один этап, провести предварительные и приемочные испытания опытного образца, разработать комплект рабочей технологической документации на БТП.

Вместе с партнером, ОАО Планар, проводятся работы над установкой с разрешением 130 нм, в частности, в ООО Лассард разработали эксимерный лазерный источник, проведены его приемочные испытания.

Интересно, о каком лазере идет речь? Планировалось изготовить эксимерные лазеры 248 нм и 193 нм мощностью 10 Вт, частотой 1000 Гц.

Макетируются основные узлы установки на 90нм, идет разработка программы и методики приемочных испытаний опытного образца установки и стенда для контроля фотолитографических и аберрационных характеристик объективов на рабочих длинах волн.

Завершение создания литографа с технормами 130 нм планируется в 2026 году.

@RUSmicro по материалам ЗНТЦ

🇷🇺 Производственное оборудование. Фотолитографы. Участники рынка

Компания СП «Квант», Росатом, задолжало 167,9 млн рублей за обслуживание «оборудования для производства чипов», полученное от «Крокус наноэлектроника» (КНЭ). Задолжало тому же КНЭ за сервисные работы в период с конца сентября 2021 года по октябрь 2022 года, так решил Арбитражный суд Москвы.

Оборудование – это импортный литограф, с использованием которого до 2021 года в КНЭ производили кристаллы на пластинах 300 мм схем памяти по техпроцессам 90нм и 55нм. В 2021 году КНЭ продала это оборудование Кванту, но обещала его обслуживать и собиралась его арендовать. А в 2024 году заявила о намерении обанкротиться. К этому времени многие сотрудники КНЭ уже перешли в Квант.

Тем не менее, что-то пошло не так. Оборудование начало «болеть», а Квант не стал платить КНЭ за сервисные услуги, включая поставки азота и других газов, необходимых для работы литографа. В компании это объясняли тем, что КНЭ преднамеренно навязывал услуги ответчику. Стороны, вероятно, продолжат судиться.

Судьба литографа по-прежнему не очень ясна, но, похоже, пока что он все еще не вернулся в полностью рабочее состояние. А самое основное - не очень ясно, он вообще нужен его нынешнему владельцу?

@RUSmicro по материалам Ведомости

🇷🇺 Производство пластин. Участники рынка. Россия

И вновь тема производственного оборудования. Российский рынок - не самый открытый, даже вполне заметных участников на нем знают далеко не все.
Сегодня хочу представить вашему вниманию российскую компанию "GeAPP. Германий и приложения".

Создана в 2006 года. С 2015 года инвестирует в создание собственного производства германиевых пластин. До февраля 2022 года успели закупить практически все необходимое для этого оборудование. В городе Новомосковск Тульской области построили чистые комнаты, развернули и отладили производственные процессы.

В компании видят высокий потенциал более широкого применения германия (Ge) в полупроводниковом производстве, поскольку этот материал обладает более узкой, чем у кремния шириной запрещенной зоной (1.12 эВ у Si против 0.67 эВ у Ge), что позволяет производить из германия транзисторы с более высокими рабочими частотами. При тех же размерах можно добиваться более высокой производительности чипа.

На сегодня компания Германий и приложения, это один из крупнейших российских производителей германиевых заготовок и компонентов для оптики и электроники, выполняющий заказы различных российских производителей. Компания делает акцент на кратчайшие на рынке сроки выполнения заказов при высоком их качестве. Конкурентные преимущества обеспечивает использование современного оборудования, а также наличие единственного в России собственного источника материала.

Сегодня можно будет посмотреть на производственный участок компании, где обрабатываются заготовки германиевых пластин.

+ +

Компания Германий и приложения использует собственные производственные мощности для осуществления ряда предварительных операций по подготовке германиевых пластин до 150 мм. За счет использования современного оборудования, время химико-механической полировки - 2-3 минуты вместо стандартных 20 для этого материала.

Как выглядит техпроцесс?

Все начинается с механической полировки германиевых пластин. Задача – достичь так называемого «оптического качества» поверхности, снять нарушенный слой после шлифовки и резки быстро и дёшево.

Двусторонняя механическая полировка выполняется на установке с планетарной кинематической моделью. Обработка обеих сторон заготовки происходит одновременно с использованием полировальных кругов, закрепленных на верхней и нижней плитах. Заготовки размещаются в сепараторах, установленных на нижней плите.

Сепараторы приводятся в движение за счет вращения центральной шестерни и внешнего кольца. Из-за разницы в скоростях вращения шестерни и кольца сепараторы одновременно вращаются и вокруг своей оси, и вокруг центра нижней плиты. Это приводит к тому, что заготовки, находящиеся внутри сепараторов, также начинают вращаться вокруг своей оси.

Обработанные изделия имеют следующие характеристики: класс полировки — 6, класс шероховатости — 14. В соответствии с ГОСТ 2789-73, этот класс шероховатости характеризуется средним арифметическим отклонением профиля Ra от 0,02 до 0,04 мкм. Это означает, что средняя высота неровностей на поверхности составляет менее 0,04 микрометра. (..)

@RUSmicro