🇳🇱 Экспортные ограничения. Производственное оборудование. Нидерланды
Нидерланды еще более ограничивают экспорт в Китай оборудования для производства микросхем
В Нидерландах вышли новые ограничения в отношении экспорта современных машин для производства чипов, которые касаются ASML и ее продукции. Цель изменений – привести ограничения в соответствие с экспортными ограничениями США.
Похоже, американцам не удалось добиться того, чего они настойчиво добивались, – ASML сможет и далее продолжать сервисное и ремонтное обслуживание ранее поставленного в Китай производственного оборудования.
Новые ограничения теперь распространяются на все типы оборудования для иммерсионной литографии с использованием глубокого ультрафиолета (DUV) для техпроцессов 40нм и более современных.
В ASML, похоже, не особенно расстроились, компания заявила, что не ожидается существенного влияния новых ограничений на свой бизнес, напротив, формализация запрета на поставки упрощает процесс подачи заявок на получение экспортных лицензий.
@RUSmicro по материалам Asia Nikkei
Нидерланды еще более ограничивают экспорт в Китай оборудования для производства микросхем
В Нидерландах вышли новые ограничения в отношении экспорта современных машин для производства чипов, которые касаются ASML и ее продукции. Цель изменений – привести ограничения в соответствие с экспортными ограничениями США.
Похоже, американцам не удалось добиться того, чего они настойчиво добивались, – ASML сможет и далее продолжать сервисное и ремонтное обслуживание ранее поставленного в Китай производственного оборудования.
Новые ограничения теперь распространяются на все типы оборудования для иммерсионной литографии с использованием глубокого ультрафиолета (DUV) для техпроцессов 40нм и более современных.
В ASML, похоже, не особенно расстроились, компания заявила, что не ожидается существенного влияния новых ограничений на свой бизнес, напротив, формализация запрета на поставки упрощает процесс подачи заявок на получение экспортных лицензий.
@RUSmicro по материалам Asia Nikkei
Nikkei Asia
Netherlands curbs more ASML exports, in line with U.S. rules
Dutch company is Europe's top semiconductor equipment maker
❤4👍1
🇷🇺 Производственное оборудование. Дизайн. Конкурсы
МНТЦ МИЭТ предлагает посоревноваться в дизайне оборудования для производства микроэлектроники.
На проект нашлось 19,3 млн рублей. Заказчиком выступает Международный научно-технологический центр, МИЭТ.
Конкурс стартовал 30 августа. Специалистам предложено заниматься созданием мудбордов (визуального представления идеи дизайна), тестированием прототипов, чтобы выявить визуально и функционально лучшие решения. В итоге до 22 ноября 2024 года должны быть разработаны эскизы и технические требования, которые помогут создать привлекательное и функциональное оборудование для пилотного предприятия.
@RUSmicro по материалам Ferra
МНТЦ МИЭТ предлагает посоревноваться в дизайне оборудования для производства микроэлектроники.
На проект нашлось 19,3 млн рублей. Заказчиком выступает Международный научно-технологический центр, МИЭТ.
Конкурс стартовал 30 августа. Специалистам предложено заниматься созданием мудбордов (визуального представления идеи дизайна), тестированием прототипов, чтобы выявить визуально и функционально лучшие решения. В итоге до 22 ноября 2024 года должны быть разработаны эскизы и технические требования, которые помогут создать привлекательное и функциональное оборудование для пилотного предприятия.
@RUSmicro по материалам Ferra
www.ferra.ru
Аналитические обзоры компьютеров и комплектующих, новости и цены компьютерного рынка
Компы, мобильники, оружие, наука
👍6🤔3
⚙️ Подложки. Тренды
Сегодня, с подачи Yolegroup, поговорим о подложках (которые substrate, а не те, что wafers). Этот сегмент рынка активно рос в предыдущие годы (кроме 2023), известные крупные производители расширяют свои мощности, чтобы поддержать потребности компаний, занимающихся упаковкой кристаллов и их корпусированием, кроме того, появляются новые участники, привлеченные ростом сегмента.
Ожидается, что рынок подложек для современных ИС продолжит расти среднегодовыми темпами в 9% в период 2024-2029 и достигнет $25,53 млрд в 2029 году.
Рынок подложек для современных ИС, на котором пока что доминируют подложки на основе материалов из органического сырья в 2023 году показал снижение выручки (см. картинку). Но уже с 2024 года, как ожидается, рынок вернется к росту.
Этот рост, в значительной степени будет обусловлен растущим интересом к подложкам FCBGA для техпроцесса Flip Chip Ball Grid Array (корпус с матрицей шариковых выводов и с перевёрнутым кристаллом) и 2.5D/3D усовершенствованными пакетами – спрос на эти виды пакетирования подпитываются производителями ускорителей ИИ для ЦОД и высокопроизводительных вычислительных систем, 5G, процессоров ИИ для ПК и т.п.
Растет накал конкуренции производителей подложек на основе стекла. Absolics, Intel и Samsung – ключевые участники этого рынка, поддерживаемые обширной экосистемой поставщиков оборудования, материалов и стекла. В борьбу вступают все новые компании, которые хотели бы принять участие в коммерциализации продуктов на основе GCS (glass core substrate – подложек со стеклянным сердечником).
Билал Хашеми, доктор философии, аналитик по технологиям и рынку в Yole Group:
Американские производители подложек в настоящее время технологически отстают от лидеров рынка, но в США разработана госпрограмма стимулирования производства подложек. Несмотря на эти усилия, передовое производство подложек для ИС по-прежнему будет сосредоточено в Азии. В ближайшие годы появятся новые предприятия, выпускающие высококачественные передовые виды подложек. В частности, тайваньская Zhen Ding инвестирует более $1 млрд до 2027 года с тем, чтобы стать одним из глобальных поставщиков высококачественных подложек. Кроме того, появляются компании, бросающие вызов доминированию Ajinomoto в области продукции ABF.
На днях в Берлине пройдет конференция IEEE Electronics system – intgration technology conference (ESTC 2024), где аналитик компании Semiconductor Packaging Габриэла Перейра выступит с презентацией «Передовая упаковка – новые высоты: обзор рынка и технологий». Будет ли кто-то из РФ на этой встрече? Насколько готова промышленность РФ к новым технологиям упаковки/корпусирования, насколько они у нас востребованы?
Сегодня, с подачи Yolegroup, поговорим о подложках (которые substrate, а не те, что wafers). Этот сегмент рынка активно рос в предыдущие годы (кроме 2023), известные крупные производители расширяют свои мощности, чтобы поддержать потребности компаний, занимающихся упаковкой кристаллов и их корпусированием, кроме того, появляются новые участники, привлеченные ростом сегмента.
Ожидается, что рынок подложек для современных ИС продолжит расти среднегодовыми темпами в 9% в период 2024-2029 и достигнет $25,53 млрд в 2029 году.
Рынок подложек для современных ИС, на котором пока что доминируют подложки на основе материалов из органического сырья в 2023 году показал снижение выручки (см. картинку). Но уже с 2024 года, как ожидается, рынок вернется к росту.
Этот рост, в значительной степени будет обусловлен растущим интересом к подложкам FCBGA для техпроцесса Flip Chip Ball Grid Array (корпус с матрицей шариковых выводов и с перевёрнутым кристаллом) и 2.5D/3D усовершенствованными пакетами – спрос на эти виды пакетирования подпитываются производителями ускорителей ИИ для ЦОД и высокопроизводительных вычислительных систем, 5G, процессоров ИИ для ПК и т.п.
Растет накал конкуренции производителей подложек на основе стекла. Absolics, Intel и Samsung – ключевые участники этого рынка, поддерживаемые обширной экосистемой поставщиков оборудования, материалов и стекла. В борьбу вступают все новые компании, которые хотели бы принять участие в коммерциализации продуктов на основе GCS (glass core substrate – подложек со стеклянным сердечником).
Билал Хашеми, доктор философии, аналитик по технологиям и рынку в Yole Group:
«Основное производство современных подложек для ИС сосредоточено в трех азиатских странах. Однако другие страны, в частности Китай, добились значительных успехов за счет постоянных инвестиций с момента дефицита 2021 года, позиционируя стремление захватить значительную долю рынка, особенно в области высококачественных подложек, таких как подложки для FCBGA».
Американские производители подложек в настоящее время технологически отстают от лидеров рынка, но в США разработана госпрограмма стимулирования производства подложек. Несмотря на эти усилия, передовое производство подложек для ИС по-прежнему будет сосредоточено в Азии. В ближайшие годы появятся новые предприятия, выпускающие высококачественные передовые виды подложек. В частности, тайваньская Zhen Ding инвестирует более $1 млрд до 2027 года с тем, чтобы стать одним из глобальных поставщиков высококачественных подложек. Кроме того, появляются компании, бросающие вызов доминированию Ajinomoto в области продукции ABF.
На днях в Берлине пройдет конференция IEEE Electronics system – intgration technology conference (ESTC 2024), где аналитик компании Semiconductor Packaging Габриэла Перейра выступит с презентацией «Передовая упаковка – новые высоты: обзор рынка и технологий». Будет ли кто-то из РФ на этой встрече? Насколько готова промышленность РФ к новым технологиям упаковки/корпусирования, насколько они у нас востребованы?
👀3👍2❤1
🇮🇳 🇸🇬 Геополитика и микроэлектроника. Участники рынка
На прошлой неделе состоялся визит в Сингапур индийского премьера Нарендры Моди. Его принимал премьер Сингапура Лоуренс Вонг.
Визит далеко не случайный, Сингапур - активный инвестор в предприятия Индии, а индийские бизнесы активно вкладываются в проекты в Сингапуре. Стороны договорились усилить сотрудничество в области полупроводников, это одно из стратегических направлений для правительства Моди.
Сингапуру есть чем помочь Индии. Производство полупроводников дает этому островному государству до 7% ВВП. Правительство поддерживает отрасль дружественной политикой и налоговыми льготами. Тем не менее производство в Сингапуре из-за затрат на рабочую силу, цен на топливо и электроэнергию, обходится дороже, чем в ряде других стран Юго-Восточной Азии, прежде всего, выше, чем в Малайзии. Несмотря на это промышленность острова занимает около 10% мирового рынка микросхем и до 20% рынка оборудования для производства микросхем.
Позиция у Сингапура в микроэлектронике сложная в плане баланса интересов между Китаем и США. В Сингапуре работают такие американские компании как Applied Materials и Micron. Сингапурская Silicon Box строит производство микросхем на севере Италии, а сингапурская Vision Pro собралась строить фаб в Сингапуре вместе с NXP Semiconductors. Контрактное производство на пластинах 300 мм в Сингапуре собирается запустить тайваньская UMC.
В этом плане инициативы по наращиванию сотрудничества с Индией, не упростят ситуацию. Придется действовать очень деликатно. Тем не менее, фактом остается то, что индийско-сингапурское взаимодействие с годами только растет. В частности инвестиции из Индии в Сингапур выросли с 0,48 млрд сингапурских долларов в 2004 году до примерно 25,3 млрд в 2022 году.
@RUSmicro
На прошлой неделе состоялся визит в Сингапур индийского премьера Нарендры Моди. Его принимал премьер Сингапура Лоуренс Вонг.
Визит далеко не случайный, Сингапур - активный инвестор в предприятия Индии, а индийские бизнесы активно вкладываются в проекты в Сингапуре. Стороны договорились усилить сотрудничество в области полупроводников, это одно из стратегических направлений для правительства Моди.
Сингапуру есть чем помочь Индии. Производство полупроводников дает этому островному государству до 7% ВВП. Правительство поддерживает отрасль дружественной политикой и налоговыми льготами. Тем не менее производство в Сингапуре из-за затрат на рабочую силу, цен на топливо и электроэнергию, обходится дороже, чем в ряде других стран Юго-Восточной Азии, прежде всего, выше, чем в Малайзии. Несмотря на это промышленность острова занимает около 10% мирового рынка микросхем и до 20% рынка оборудования для производства микросхем.
Позиция у Сингапура в микроэлектронике сложная в плане баланса интересов между Китаем и США. В Сингапуре работают такие американские компании как Applied Materials и Micron. Сингапурская Silicon Box строит производство микросхем на севере Италии, а сингапурская Vision Pro собралась строить фаб в Сингапуре вместе с NXP Semiconductors. Контрактное производство на пластинах 300 мм в Сингапуре собирается запустить тайваньская UMC.
В этом плане инициативы по наращиванию сотрудничества с Индией, не упростят ситуацию. Придется действовать очень деликатно. Тем не менее, фактом остается то, что индийско-сингапурское взаимодействие с годами только растет. В частности инвестиции из Индии в Сингапур выросли с 0,48 млрд сингапурских долларов в 2004 году до примерно 25,3 млрд в 2022 году.
@RUSmicro
❤1👍1
🇷🇺 Производственное оборудование. Фотолитографы | Степперы
ЗНТЦ ведет ОКР по созданию фотолитографического оборудования 350 нм и 130/90 нм
Летом 2024 года подошел к завершению эта отработки базового технологического процесса (БТП) на опытном образце установки с нормами 350 нм. Были проведены технологические испытания тестовых структур, изготовленных на установке, затем ее дополнительное налаживание. До конца 2024 года планируется завершить еще один этап, провести предварительные и приемочные испытания опытного образца, разработать комплект рабочей технологической документации на БТП.
Вместе с партнером, ОАО Планар, проводятся работы над установкой с разрешением 130 нм, в частности, в ООО Лассард разработали эксимерный лазерный источник, проведены его приемочные испытания.
Интересно, о каком лазере идет речь? Планировалось изготовить эксимерные лазеры 248 нм и 193 нм мощностью 10 Вт, частотой 1000 Гц.
Макетируются основные узлы установки на 90нм, идет разработка программы и методики приемочных испытаний опытного образца установки и стенда для контроля фотолитографических и аберрационных характеристик объективов на рабочих длинах волн.
Завершение создания литографа с технормами 130 нм планируется в 2026 году.
@RUSmicro по материалам ЗНТЦ
ЗНТЦ ведет ОКР по созданию фотолитографического оборудования 350 нм и 130/90 нм
Летом 2024 года подошел к завершению эта отработки базового технологического процесса (БТП) на опытном образце установки с нормами 350 нм. Были проведены технологические испытания тестовых структур, изготовленных на установке, затем ее дополнительное налаживание. До конца 2024 года планируется завершить еще один этап, провести предварительные и приемочные испытания опытного образца, разработать комплект рабочей технологической документации на БТП.
Вместе с партнером, ОАО Планар, проводятся работы над установкой с разрешением 130 нм, в частности, в ООО Лассард разработали эксимерный лазерный источник, проведены его приемочные испытания.
Интересно, о каком лазере идет речь? Планировалось изготовить эксимерные лазеры 248 нм и 193 нм мощностью 10 Вт, частотой 1000 Гц.
Макетируются основные узлы установки на 90нм, идет разработка программы и методики приемочных испытаний опытного образца установки и стенда для контроля фотолитографических и аберрационных характеристик объективов на рабочих длинах волн.
Завершение создания литографа с технормами 130 нм планируется в 2026 году.
@RUSmicro по материалам ЗНТЦ
🙏16👍11❤1🤔1😢1
🇷🇺 Производственное оборудование. Фотолитографы. Участники рынка
Компания СП «Квант», Росатом, задолжало 167,9 млн рублей за обслуживание «оборудования для производства чипов», полученное от «Крокус наноэлектроника» (КНЭ). Задолжало тому же КНЭ за сервисные работы в период с конца сентября 2021 года по октябрь 2022 года, так решил Арбитражный суд Москвы.
Оборудование – это импортный литограф, с использованием которого до 2021 года в КНЭ производили кристаллы на пластинах 300 мм схем памяти по техпроцессам 90нм и 55нм. В 2021 году КНЭ продала это оборудование Кванту, но обещала его обслуживать и собиралась его арендовать. А в 2024 году заявила о намерении обанкротиться. К этому времени многие сотрудники КНЭ уже перешли в Квант.
Тем не менее, что-то пошло не так. Оборудование начало «болеть», а Квант не стал платить КНЭ за сервисные услуги, включая поставки азота и других газов, необходимых для работы литографа. В компании это объясняли тем, что КНЭ преднамеренно навязывал услуги ответчику. Стороны, вероятно, продолжат судиться.
Судьба литографа по-прежнему не очень ясна, но, похоже, пока что он все еще не вернулся в полностью рабочее состояние. А самое основное - не очень ясно, он вообще нужен его нынешнему владельцу?
@RUSmicro по материалам Ведомости
Компания СП «Квант», Росатом, задолжало 167,9 млн рублей за обслуживание «оборудования для производства чипов», полученное от «Крокус наноэлектроника» (КНЭ). Задолжало тому же КНЭ за сервисные работы в период с конца сентября 2021 года по октябрь 2022 года, так решил Арбитражный суд Москвы.
Оборудование – это импортный литограф, с использованием которого до 2021 года в КНЭ производили кристаллы на пластинах 300 мм схем памяти по техпроцессам 90нм и 55нм. В 2021 году КНЭ продала это оборудование Кванту, но обещала его обслуживать и собиралась его арендовать. А в 2024 году заявила о намерении обанкротиться. К этому времени многие сотрудники КНЭ уже перешли в Квант.
Тем не менее, что-то пошло не так. Оборудование начало «болеть», а Квант не стал платить КНЭ за сервисные услуги, включая поставки азота и других газов, необходимых для работы литографа. В компании это объясняли тем, что КНЭ преднамеренно навязывал услуги ответчику. Стороны, вероятно, продолжат судиться.
Судьба литографа по-прежнему не очень ясна, но, похоже, пока что он все еще не вернулся в полностью рабочее состояние. А самое основное - не очень ясно, он вообще нужен его нынешнему владельцу?
@RUSmicro по материалам Ведомости
Ведомости
Бывшее предприятие «Роснано» требует 168 млн рублей от «Росатома»
Госкорпорация отказалась платить «Крокус наноэлектронике» за обслуживание литографической установки
🤔14😢2❤1👍1🤣1
Forwarded from SVMicro
📊 ИНФОГРАФИКА
Информация от двух разных маркетинговых агентств по рынку производителей оборудования для монтажа кристаллов и его основных игроках.
В первом случае информация от YOLE – анализ по 2018 году.
Во втором – от Mordor Intelligence, анализ-прогноз на 2024-2029.
BESI и ASM являются безусловными лидерами, «съев» почти 60% рынка. Остальные держат по 1-6%. И тот факт, например, что Palomar или MAT у Mordor Intelligence вошли в пятёрку лучших в 2024 году, не придает им большей значимости, чем их конкурентам.
#микроэлектроника #microelectronics #semiconductor #ICpackaging #ICassembly #diebonder #монтажкристаллов
SVMicro - подписаться
Информация от двух разных маркетинговых агентств по рынку производителей оборудования для монтажа кристаллов и его основных игроках.
В первом случае информация от YOLE – анализ по 2018 году.
Во втором – от Mordor Intelligence, анализ-прогноз на 2024-2029.
BESI и ASM являются безусловными лидерами, «съев» почти 60% рынка. Остальные держат по 1-6%. И тот факт, например, что Palomar или MAT у Mordor Intelligence вошли в пятёрку лучших в 2024 году, не придает им большей значимости, чем их конкурентам.
#микроэлектроника #microelectronics #semiconductor #ICpackaging #ICassembly #diebonder #монтажкристаллов
SVMicro - подписаться
🇷🇺 Производство пластин. Участники рынка. Россия
И вновь тема производственного оборудования. Российский рынок - не самый открытый, даже вполне заметных участников на нем знают далеко не все.
Сегодня хочу представить вашему вниманию российскую компанию "GeAPP. Германий и приложения".
Создана в 2006 года. С 2015 года инвестирует в создание собственного производства германиевых пластин. До февраля 2022 года успели закупить практически все необходимое для этого оборудование. В городе Новомосковск Тульской области построили чистые комнаты, развернули и отладили производственные процессы.
В компании видят высокий потенциал более широкого применения германия (Ge) в полупроводниковом производстве, поскольку этот материал обладает более узкой, чем у кремния шириной запрещенной зоной (1.12 эВ у Si против 0.67 эВ у Ge), что позволяет производить из германия транзисторы с более высокими рабочими частотами. При тех же размерах можно добиваться более высокой производительности чипа.
На сегодня компания Германий и приложения, это один из крупнейших российских производителей германиевых заготовок и компонентов для оптики и электроники, выполняющий заказы различных российских производителей. Компания делает акцент на кратчайшие на рынке сроки выполнения заказов при высоком их качестве. Конкурентные преимущества обеспечивает использование современного оборудования, а также наличие единственного в России собственного источника материала.
Сегодня можно будет посмотреть на производственный участок компании, где обрабатываются заготовки германиевых пластин.
+ +
Компания Германий и приложения использует собственные производственные мощности для осуществления ряда предварительных операций по подготовке германиевых пластин до 150 мм. За счет использования современного оборудования, время химико-механической полировки - 2-3 минуты вместо стандартных 20 для этого материала.
Как выглядит техпроцесс?
Все начинается с механической полировки германиевых пластин. Задача – достичь так называемого «оптического качества» поверхности, снять нарушенный слой после шлифовки и резки быстро и дёшево.
Двусторонняя механическая полировка выполняется на установке с планетарной кинематической моделью. Обработка обеих сторон заготовки происходит одновременно с использованием полировальных кругов, закрепленных на верхней и нижней плитах. Заготовки размещаются в сепараторах, установленных на нижней плите.
Сепараторы приводятся в движение за счет вращения центральной шестерни и внешнего кольца. Из-за разницы в скоростях вращения шестерни и кольца сепараторы одновременно вращаются и вокруг своей оси, и вокруг центра нижней плиты. Это приводит к тому, что заготовки, находящиеся внутри сепараторов, также начинают вращаться вокруг своей оси.
Обработанные изделия имеют следующие характеристики: класс полировки — 6, класс шероховатости — 14. В соответствии с ГОСТ 2789-73, этот класс шероховатости характеризуется средним арифметическим отклонением профиля Ra от 0,02 до 0,04 мкм. Это означает, что средняя высота неровностей на поверхности составляет менее 0,04 микрометра. (..)
@RUSmicro
И вновь тема производственного оборудования. Российский рынок - не самый открытый, даже вполне заметных участников на нем знают далеко не все.
Сегодня хочу представить вашему вниманию российскую компанию "GeAPP. Германий и приложения".
Создана в 2006 года. С 2015 года инвестирует в создание собственного производства германиевых пластин. До февраля 2022 года успели закупить практически все необходимое для этого оборудование. В городе Новомосковск Тульской области построили чистые комнаты, развернули и отладили производственные процессы.
В компании видят высокий потенциал более широкого применения германия (Ge) в полупроводниковом производстве, поскольку этот материал обладает более узкой, чем у кремния шириной запрещенной зоной (1.12 эВ у Si против 0.67 эВ у Ge), что позволяет производить из германия транзисторы с более высокими рабочими частотами. При тех же размерах можно добиваться более высокой производительности чипа.
На сегодня компания Германий и приложения, это один из крупнейших российских производителей германиевых заготовок и компонентов для оптики и электроники, выполняющий заказы различных российских производителей. Компания делает акцент на кратчайшие на рынке сроки выполнения заказов при высоком их качестве. Конкурентные преимущества обеспечивает использование современного оборудования, а также наличие единственного в России собственного источника материала.
Сегодня можно будет посмотреть на производственный участок компании, где обрабатываются заготовки германиевых пластин.
+ +
Компания Германий и приложения использует собственные производственные мощности для осуществления ряда предварительных операций по подготовке германиевых пластин до 150 мм. За счет использования современного оборудования, время химико-механической полировки - 2-3 минуты вместо стандартных 20 для этого материала.
Как выглядит техпроцесс?
Все начинается с механической полировки германиевых пластин. Задача – достичь так называемого «оптического качества» поверхности, снять нарушенный слой после шлифовки и резки быстро и дёшево.
Двусторонняя механическая полировка выполняется на установке с планетарной кинематической моделью. Обработка обеих сторон заготовки происходит одновременно с использованием полировальных кругов, закрепленных на верхней и нижней плитах. Заготовки размещаются в сепараторах, установленных на нижней плите.
Сепараторы приводятся в движение за счет вращения центральной шестерни и внешнего кольца. Из-за разницы в скоростях вращения шестерни и кольца сепараторы одновременно вращаются и вокруг своей оси, и вокруг центра нижней плиты. Это приводит к тому, что заготовки, находящиеся внутри сепараторов, также начинают вращаться вокруг своей оси.
Обработанные изделия имеют следующие характеристики: класс полировки — 6, класс шероховатости — 14. В соответствии с ГОСТ 2789-73, этот класс шероховатости характеризуется средним арифметическим отклонением профиля Ra от 0,02 до 0,04 мкм. Это означает, что средняя высота неровностей на поверхности составляет менее 0,04 микрометра. (..)
@RUSmicro
👍22❤8🔥5👏1
(2) Второй этап - химико-механическая полировка (ХМП) германиевых пластин.
Эта и последующая операции требуют соблюдения высоких требований к чистоте помещений. В GeAPP соответствующий участок расположен в помещении класса чистоты ISO 5.
Химико-механическая полировка предназначена для окончательной планаризации пластин и полного удаления поврежденного слоя за счет комбинированного воздействия механических и химических факторов, реализуемого с использованием специализированных реактивов.
Процесс включает использование смеси суспензий и деионизованной воды (>18 МОм), в комбинации с полировальным диском, площадь которого превышает площадь обрабатываемой пластины.
Первоначально полируемая пластина фиксируется в сепараторе, который закреплен на головке устройства, при этом обрабатываемая сторона направлена к полировальному диску. В процессе загрузки и выгрузки пластины в инструменте удержание пластины в головке обеспечивается вакуумом.
Во время обработки пластина, головка и полировальный диск вращаются синхронно. Для поддержания плоскостности диска в процессе используется алмазный инструмент. К пластине прикладывается заранее рассчитанное давление, соответствующее заданным параметрам обработки. В процессе обработки на поверхность пластины подается суспензия и ультрачистая вода.
В завершение обработки применяется полировальный диск с пониженной твердостью. (..)
Эта и последующая операции требуют соблюдения высоких требований к чистоте помещений. В GeAPP соответствующий участок расположен в помещении класса чистоты ISO 5.
Химико-механическая полировка предназначена для окончательной планаризации пластин и полного удаления поврежденного слоя за счет комбинированного воздействия механических и химических факторов, реализуемого с использованием специализированных реактивов.
Процесс включает использование смеси суспензий и деионизованной воды (>18 МОм), в комбинации с полировальным диском, площадь которого превышает площадь обрабатываемой пластины.
Первоначально полируемая пластина фиксируется в сепараторе, который закреплен на головке устройства, при этом обрабатываемая сторона направлена к полировальному диску. В процессе загрузки и выгрузки пластины в инструменте удержание пластины в головке обеспечивается вакуумом.
Во время обработки пластина, головка и полировальный диск вращаются синхронно. Для поддержания плоскостности диска в процессе используется алмазный инструмент. К пластине прикладывается заранее рассчитанное давление, соответствующее заданным параметрам обработки. В процессе обработки на поверхность пластины подается суспензия и ультрачистая вода.
В завершение обработки применяется полировальный диск с пониженной твердостью. (..)
👏13🔥9❤5👍1
(3) Следующий этап очистки – мойка и сушка германиевых пластин.
Процесс мойки и сушки осуществляется на установке, обеспечивающей эффективную очистку и сушку пластин от посторонних частиц размером до 0,125 мкм.
На первом этапе пластина проходит через модуль 4-стадийной мойки, оснащенный щетками, где пластина постоянно обрабатывается ультрачистой водой. Обе стороны пластины, включая края, очищаются одновременно. (..)
Процесс мойки и сушки осуществляется на установке, обеспечивающей эффективную очистку и сушку пластин от посторонних частиц размером до 0,125 мкм.
На первом этапе пластина проходит через модуль 4-стадийной мойки, оснащенный щетками, где пластина постоянно обрабатывается ультрачистой водой. Обе стороны пластины, включая края, очищаются одновременно. (..)
👍11👏7❤5🔥2
(4) Модуль сушки представляет собой устройство, которое взаимодействует исключительно с кромкой пластины. В процессе сушки применяется цикл отжима с частотой вращения до 1800 об/мин.
Одновременно с вращением активируется термолампа, что в совокупности обеспечивает повышенную эффективность и качество сушки. (..)
Одновременно с вращением активируется термолампа, что в совокупности обеспечивает повышенную эффективность и качество сушки. (..)
👏9🔥8❤5👍3
(7) После этого осуществляется упаковка пластины в металлизированный пакет, предназначенный для использования в чистых помещениях. В ходе упаковочного процесса создается вакуум, затем подается инертный газ для предотвращения воздействия внешней среды. По завершении этих этапов пакет герметично запаивается. (..)
❤9👍7🔥5👏3
(8) Через вентилируемый шлюз пакет с пластиной в упаковке передается в отдел логистики, где пакеты упаковывают в коробку, на которую наносятся соответствующие этикетки.
+ +
Планы и возможности GeAPP не ограничиваются подготовкой пластин, об этапах которой мы рассказали. Но об этом – как-нибудь в другой раз. \\
@RUSmicro
Если кому-то пригодится файл с этим текстом и картинками - можно забрать его с Яндекс-диска.
+ +
Планы и возможности GeAPP не ограничиваются подготовкой пластин, об этапах которой мы рассказали. Но об этом – как-нибудь в другой раз. \\
@RUSmicro
Если кому-то пригодится файл с этим текстом и картинками - можно забрать его с Яндекс-диска.
👍19🔥9❤6👏1
🔥 Господдержка. Государственно-частное партнерство
Минпромторг и Минэкономики вновь смотрят в сторону государственно-частного партнерства
Минпромторг направил IT-ассоциациям и отдельным предприятиями письмо с предложением составить перечень потенциальных пилотных ГЧП проектов в сфере промышленности, знают Ведомости.
Основу для этой идеи дает ФЗ №302 «О внесении изменений в ФЗ «О ГЧП, муниципально-частном партнерстве в РФ». Объем финансирования строительства или реконструкции должен составлять не менее 10 млрд руб., размер софинансирования – не менее 15% от общего объема. У государства есть разные возможности участия – капитальный грант, возмещение части расходов владельца объекта (включая расходы на уплату процентов по кредитам, страхование), выплата минимального гарантированного дохода.
Что можно делать в отрасли производства микроэлектроники и электроники в рамках этого закона?
Он открывает возможность получения госсубсидий для финансирования строительства и, в целом, капзатрат. Самое реалистичное - закупать производственные линии. Впрочем, в теории, можно затеять и стройку завода по производству микросхем, если есть готовность вложить в проект от трехсот миллиардов рублей. Под такой проект вполне возможно будет получить и софинансирование в рамках модернизированного закона.
В 2024 году на поддержку микроэлектроники государство планирует выделить 210 млрд руб.
@RUSmicro
Минпромторг и Минэкономики вновь смотрят в сторону государственно-частного партнерства
Минпромторг направил IT-ассоциациям и отдельным предприятиями письмо с предложением составить перечень потенциальных пилотных ГЧП проектов в сфере промышленности, знают Ведомости.
Основу для этой идеи дает ФЗ №302 «О внесении изменений в ФЗ «О ГЧП, муниципально-частном партнерстве в РФ». Объем финансирования строительства или реконструкции должен составлять не менее 10 млрд руб., размер софинансирования – не менее 15% от общего объема. У государства есть разные возможности участия – капитальный грант, возмещение части расходов владельца объекта (включая расходы на уплату процентов по кредитам, страхование), выплата минимального гарантированного дохода.
Что можно делать в отрасли производства микроэлектроники и электроники в рамках этого закона?
Он открывает возможность получения госсубсидий для финансирования строительства и, в целом, капзатрат. Самое реалистичное - закупать производственные линии. Впрочем, в теории, можно затеять и стройку завода по производству микросхем, если есть готовность вложить в проект от трехсот миллиардов рублей. Под такой проект вполне возможно будет получить и софинансирование в рамках модернизированного закона.
В 2024 году на поддержку микроэлектроники государство планирует выделить 210 млрд руб.
@RUSmicro
Ведомости
Государство может софинансировать строительство микроэлектронных заводов
Минпромторг собирает список проектов, которые вступят в государственно-частное партнерство
👍8
🇮🇳 Участники рынка микроэлектроники. Индия
Европейская компания NXP Semiconductors – очередной участник глобального рынка микроэлектроники, который готов наращивать активности на рынке Индии, поддерживая попытки правительства Моди создать в стране современную отрасль микроэлектронного производства.
Компания NXP Semi сегодня объявила, что инвестирует более $1 млрд в расширение разработки микроэлектроники в Индии. Тем самым, европейская компания усиливает свои позиции на рынке микроэлектроники Индии, куда сейчас стремятся выйти компании из Японии, Тайваня, США, Израиля.
NXP Semi уже располагает 4-мя центрами разработки полупроводников в Индии, у компании здесь порядка 3 тысяч сотрудников.
В Индии надеются, что благодаря усилиям правительства с его мерами поддержки на сумму до $10 млрд, активности индийских компаний, таких как Tata Group, Polymatech Electronics, L&T Semiconductors Technologies и Silizium Circuits, а также зарубежных компаний (AMD, Applied Materials, Disco, Foxconn, Micron Technology, Tower Semiconductors и других), стоимость рынка полупроводников вырастет до $63 млрд. В частности планируется строительство предприятий по производству чипов, предприятий по упаковке/корпусированию и множества бизнесов в области разработки чипов и ПО.
В Индии сейчас готовят армию из 85 тысяч специалистов по полупроводникам, инженеров и экспертов по НИОКР.
@RUSmicro по материалам Reuters
Европейская компания NXP Semiconductors – очередной участник глобального рынка микроэлектроники, который готов наращивать активности на рынке Индии, поддерживая попытки правительства Моди создать в стране современную отрасль микроэлектронного производства.
Компания NXP Semi сегодня объявила, что инвестирует более $1 млрд в расширение разработки микроэлектроники в Индии. Тем самым, европейская компания усиливает свои позиции на рынке микроэлектроники Индии, куда сейчас стремятся выйти компании из Японии, Тайваня, США, Израиля.
«NXP стремится удвоить свои усилия по НИОКР здесь, в стране, в ближайшие несколько лет, что намного превышает миллиард долларов», - цитирует Reuter генерального директора Курта Сиверса на конференции Semicon India недалеко от Нью-Дели.
NXP Semi уже располагает 4-мя центрами разработки полупроводников в Индии, у компании здесь порядка 3 тысяч сотрудников.
В Индии надеются, что благодаря усилиям правительства с его мерами поддержки на сумму до $10 млрд, активности индийских компаний, таких как Tata Group, Polymatech Electronics, L&T Semiconductors Technologies и Silizium Circuits, а также зарубежных компаний (AMD, Applied Materials, Disco, Foxconn, Micron Technology, Tower Semiconductors и других), стоимость рынка полупроводников вырастет до $63 млрд. В частности планируется строительство предприятий по производству чипов, предприятий по упаковке/корпусированию и множества бизнесов в области разработки чипов и ПО.
В Индии сейчас готовят армию из 85 тысяч специалистов по полупроводникам, инженеров и экспертов по НИОКР.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
NXP Semiconductors to invest more than $1 bln in India as it boosts R&D efforts
NXP Semiconductors will invest over $1 billion in India, doubling its research and development efforts, the Dutch company's CEO said on Wednesday, joining global names betting on a country looking to establish its presence in the industry.
⚡2❤1
🇩🇪 GaN. Перспективные технологии. Участники рынка. Германия
Infineon заявляет о планах занять большую часть растущего рынка GaN за счет перехода на пластины 300 мм
По оценкам компании, рынок GaN-изделий к концу двадцатых годов достигнет объема в несколько миллиардов долларов. Не в последнюю очередь за счет усилий германской Infineon. В компании надеются, что рыночные цены на чипы GaN в ближайшие годы приблизятся к ценам на кремниевую продукцию.
Infineon переходит к производству чипов GaN на пластинах 300 мм, впервые в мире. Переход на этот типоразмер пластин позволяет размещать на одной пластине в среднем в 2.3 раз больше чипов GaN, чем на пластине 200 мм, что обещает существенного снижения себестоимости производства.
Рынок силовых устройств на базе GaN представлен компаниями в США, Европе, Азиатско-Тихоокеанском регионе, Латинской Америке, Ближнем Востоке и в Африке, а также в России.
@RUSmicro по материалам Reuters
Infineon заявляет о планах занять большую часть растущего рынка GaN за счет перехода на пластины 300 мм
По оценкам компании, рынок GaN-изделий к концу двадцатых годов достигнет объема в несколько миллиардов долларов. Не в последнюю очередь за счет усилий германской Infineon. В компании надеются, что рыночные цены на чипы GaN в ближайшие годы приблизятся к ценам на кремниевую продукцию.
Infineon переходит к производству чипов GaN на пластинах 300 мм, впервые в мире. Переход на этот типоразмер пластин позволяет размещать на одной пластине в среднем в 2.3 раз больше чипов GaN, чем на пластине 200 мм, что обещает существенного снижения себестоимости производства.
Рынок силовых устройств на базе GaN представлен компаниями в США, Европе, Азиатско-Тихоокеанском регионе, Латинской Америке, Ближнем Востоке и в Африке, а также в России.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Infineon targets large share of GaN chip market after breakthrough
German semiconductor maker Infineon said on Wednesday that it would take a large slice of the growing market for gallium nitride (GaN) chips, after announcing a technological breakthrough that it said would bring down costs.
🙈1
📈 Аналитика. Силовая электроника
Силовая электроника – тренд на консолидацию
Общий объем рынка силовой электроники в 2029 году достигнет $35,7 млрд, прогнозируют аналитики Yole Group.
Цепочка поставок силовой электроники прошла фазу быстрого расширения фазу быстрого расширения, особенно для устройств SiC и кремния, а также производства пластин SiC. В ближайшие годы цепочка поставок будет консолидироваться, стимулируя технологические инновации, снижение цен и новые стратегии.
В 2023 году мировой рынок силовой электроники, включая дискретные устройства и модули, оценивался в $23,8 млрд. Прогнозируется, что он будет расти со среднегодовым темпом роста 7.0% с 2023 по 2029 год до $35.7 млрд в 2029 году.
Рынок дискретных компонентов, оцениваемый в $15,5 млрд в 2023 году, по прогнозам, будет расти на 3,9% CAGR до $19,5 млрд к 2029 году, в основном за счет xEV, OBC, DC-DC-преобразователей и зарядной инфраструктуры. Автомобильный и потребительский сегменты являются крупнейшими сегментами рынка. Рынок силовых модулей для аккумуляторных накопителей энергии, зарядные устройства постоянного тока для электромобилей и xEV, должны достичь $16,2 млрд к 2029 году с CAGR 12,0%.
Спрос на пластины растет, особенно на 12-дюймовые кремниевые пластины, при этом GaN-on-Si все еще выпускается на пластинах 6- и 8-дюймов. Производство пластин SiC расширяется, что создает риск избыточного предложения из-за одновременного снижения спроса на xEV. Размер пластин SiC в основном останется 6-дюймовым, хотя и с растущим использованием 8-дюймовых пластин.
Цепочка поставок силовой электроники развивается из-за нескольких факторов:
▫️ Расширение производственных мощностей пластин и устройств с переходом в сторону более крупных диаметров пластин.
▫️ Увеличение числа новых производителей кремниевых и SiC-пластин из Китая.
▫️ Слияния и поглощения среди производителей пластин, устройств, корпусов и систем.
▫️ Производители устройств диверсифицируют свои технологические портфели (Si, SiC, GaN).
▫️ Производители систем горизонтально интегрируются в различные приложения, включая фотоэлектрические, ветроэнергетические, зарядные устройства постоянного тока для электромобилей и BESS.
Китайские компании имеют сильное присутствие в конечных системах, таких как фотоэлектрические установки, ветроэнергетика, электромобили и инфраструктура зарядки постоянного тока для электромобилей, а также в производстве преобразователей мощности. Они также широко вовлечены в производство кремниевых и SiC-пластин и упаковку силовых устройств. Правительство и предприятия Китая сосредоточены на решении проблемы зависимости от иностранных поставщиков кристаллов, стремясь в ближайшем будущем увеличить долю рынка китайских производителей силовых устройств.
@RUSmicro по материалам Yole Group
Приношу извинения за низкое качество картинок, но мой аккаунт на Yole не позволяет скачать картинки в более высоком разрешении.
Силовая электроника – тренд на консолидацию
Общий объем рынка силовой электроники в 2029 году достигнет $35,7 млрд, прогнозируют аналитики Yole Group.
Цепочка поставок силовой электроники прошла фазу быстрого расширения фазу быстрого расширения, особенно для устройств SiC и кремния, а также производства пластин SiC. В ближайшие годы цепочка поставок будет консолидироваться, стимулируя технологические инновации, снижение цен и новые стратегии.
В 2023 году мировой рынок силовой электроники, включая дискретные устройства и модули, оценивался в $23,8 млрд. Прогнозируется, что он будет расти со среднегодовым темпом роста 7.0% с 2023 по 2029 год до $35.7 млрд в 2029 году.
Рынок дискретных компонентов, оцениваемый в $15,5 млрд в 2023 году, по прогнозам, будет расти на 3,9% CAGR до $19,5 млрд к 2029 году, в основном за счет xEV, OBC, DC-DC-преобразователей и зарядной инфраструктуры. Автомобильный и потребительский сегменты являются крупнейшими сегментами рынка. Рынок силовых модулей для аккумуляторных накопителей энергии, зарядные устройства постоянного тока для электромобилей и xEV, должны достичь $16,2 млрд к 2029 году с CAGR 12,0%.
Спрос на пластины растет, особенно на 12-дюймовые кремниевые пластины, при этом GaN-on-Si все еще выпускается на пластинах 6- и 8-дюймов. Производство пластин SiC расширяется, что создает риск избыточного предложения из-за одновременного снижения спроса на xEV. Размер пластин SiC в основном останется 6-дюймовым, хотя и с растущим использованием 8-дюймовых пластин.
Цепочка поставок силовой электроники развивается из-за нескольких факторов:
▫️ Расширение производственных мощностей пластин и устройств с переходом в сторону более крупных диаметров пластин.
▫️ Увеличение числа новых производителей кремниевых и SiC-пластин из Китая.
▫️ Слияния и поглощения среди производителей пластин, устройств, корпусов и систем.
▫️ Производители устройств диверсифицируют свои технологические портфели (Si, SiC, GaN).
▫️ Производители систем горизонтально интегрируются в различные приложения, включая фотоэлектрические, ветроэнергетические, зарядные устройства постоянного тока для электромобилей и BESS.
«В последние годы наблюдается быстрый рост производственных мощностей, особенно для устройств и пластин на основе SiC и кремния», — утверждает Милан Розина. «Однако, несмотря на факторы спроса, замедление спроса на xEV и стремление увеличить производственные мощности привели к избыточным мощностям, особенно в сегменте SiC. Это, вероятно, приведет к консолидации в цепочке поставок, стимулированию инноваций, снижению цен и созданию новых стратегий. В ближайшие годы ожидается больше партнерств, слияний и поглощений».
Китайские компании имеют сильное присутствие в конечных системах, таких как фотоэлектрические установки, ветроэнергетика, электромобили и инфраструктура зарядки постоянного тока для электромобилей, а также в производстве преобразователей мощности. Они также широко вовлечены в производство кремниевых и SiC-пластин и упаковку силовых устройств. Правительство и предприятия Китая сосредоточены на решении проблемы зависимости от иностранных поставщиков кристаллов, стремясь в ближайшем будущем увеличить долю рынка китайских производителей силовых устройств.
@RUSmicro по материалам Yole Group
Приношу извинения за низкое качество картинок, но мой аккаунт на Yole не позволяет скачать картинки в более высоком разрешении.
👍5