🇷🇺 Производство пластин. Участники рынка. Россия
И вновь тема производственного оборудования. Российский рынок - не самый открытый, даже вполне заметных участников на нем знают далеко не все.
Сегодня хочу представить вашему вниманию российскую компанию "GeAPP. Германий и приложения".
Создана в 2006 года. С 2015 года инвестирует в создание собственного производства германиевых пластин. До февраля 2022 года успели закупить практически все необходимое для этого оборудование. В городе Новомосковск Тульской области построили чистые комнаты, развернули и отладили производственные процессы.
В компании видят высокий потенциал более широкого применения германия (Ge) в полупроводниковом производстве, поскольку этот материал обладает более узкой, чем у кремния шириной запрещенной зоной (1.12 эВ у Si против 0.67 эВ у Ge), что позволяет производить из германия транзисторы с более высокими рабочими частотами. При тех же размерах можно добиваться более высокой производительности чипа.
На сегодня компания Германий и приложения, это один из крупнейших российских производителей германиевых заготовок и компонентов для оптики и электроники, выполняющий заказы различных российских производителей. Компания делает акцент на кратчайшие на рынке сроки выполнения заказов при высоком их качестве. Конкурентные преимущества обеспечивает использование современного оборудования, а также наличие единственного в России собственного источника материала.
Сегодня можно будет посмотреть на производственный участок компании, где обрабатываются заготовки германиевых пластин.
+ +
Компания Германий и приложения использует собственные производственные мощности для осуществления ряда предварительных операций по подготовке германиевых пластин до 150 мм. За счет использования современного оборудования, время химико-механической полировки - 2-3 минуты вместо стандартных 20 для этого материала.
Как выглядит техпроцесс?
Все начинается с механической полировки германиевых пластин. Задача – достичь так называемого «оптического качества» поверхности, снять нарушенный слой после шлифовки и резки быстро и дёшево.
Двусторонняя механическая полировка выполняется на установке с планетарной кинематической моделью. Обработка обеих сторон заготовки происходит одновременно с использованием полировальных кругов, закрепленных на верхней и нижней плитах. Заготовки размещаются в сепараторах, установленных на нижней плите.
Сепараторы приводятся в движение за счет вращения центральной шестерни и внешнего кольца. Из-за разницы в скоростях вращения шестерни и кольца сепараторы одновременно вращаются и вокруг своей оси, и вокруг центра нижней плиты. Это приводит к тому, что заготовки, находящиеся внутри сепараторов, также начинают вращаться вокруг своей оси.
Обработанные изделия имеют следующие характеристики: класс полировки — 6, класс шероховатости — 14. В соответствии с ГОСТ 2789-73, этот класс шероховатости характеризуется средним арифметическим отклонением профиля Ra от 0,02 до 0,04 мкм. Это означает, что средняя высота неровностей на поверхности составляет менее 0,04 микрометра. (..)
@RUSmicro
И вновь тема производственного оборудования. Российский рынок - не самый открытый, даже вполне заметных участников на нем знают далеко не все.
Сегодня хочу представить вашему вниманию российскую компанию "GeAPP. Германий и приложения".
Создана в 2006 года. С 2015 года инвестирует в создание собственного производства германиевых пластин. До февраля 2022 года успели закупить практически все необходимое для этого оборудование. В городе Новомосковск Тульской области построили чистые комнаты, развернули и отладили производственные процессы.
В компании видят высокий потенциал более широкого применения германия (Ge) в полупроводниковом производстве, поскольку этот материал обладает более узкой, чем у кремния шириной запрещенной зоной (1.12 эВ у Si против 0.67 эВ у Ge), что позволяет производить из германия транзисторы с более высокими рабочими частотами. При тех же размерах можно добиваться более высокой производительности чипа.
На сегодня компания Германий и приложения, это один из крупнейших российских производителей германиевых заготовок и компонентов для оптики и электроники, выполняющий заказы различных российских производителей. Компания делает акцент на кратчайшие на рынке сроки выполнения заказов при высоком их качестве. Конкурентные преимущества обеспечивает использование современного оборудования, а также наличие единственного в России собственного источника материала.
Сегодня можно будет посмотреть на производственный участок компании, где обрабатываются заготовки германиевых пластин.
+ +
Компания Германий и приложения использует собственные производственные мощности для осуществления ряда предварительных операций по подготовке германиевых пластин до 150 мм. За счет использования современного оборудования, время химико-механической полировки - 2-3 минуты вместо стандартных 20 для этого материала.
Как выглядит техпроцесс?
Все начинается с механической полировки германиевых пластин. Задача – достичь так называемого «оптического качества» поверхности, снять нарушенный слой после шлифовки и резки быстро и дёшево.
Двусторонняя механическая полировка выполняется на установке с планетарной кинематической моделью. Обработка обеих сторон заготовки происходит одновременно с использованием полировальных кругов, закрепленных на верхней и нижней плитах. Заготовки размещаются в сепараторах, установленных на нижней плите.
Сепараторы приводятся в движение за счет вращения центральной шестерни и внешнего кольца. Из-за разницы в скоростях вращения шестерни и кольца сепараторы одновременно вращаются и вокруг своей оси, и вокруг центра нижней плиты. Это приводит к тому, что заготовки, находящиеся внутри сепараторов, также начинают вращаться вокруг своей оси.
Обработанные изделия имеют следующие характеристики: класс полировки — 6, класс шероховатости — 14. В соответствии с ГОСТ 2789-73, этот класс шероховатости характеризуется средним арифметическим отклонением профиля Ra от 0,02 до 0,04 мкм. Это означает, что средняя высота неровностей на поверхности составляет менее 0,04 микрометра. (..)
@RUSmicro
👍22❤8🔥5👏1
(2) Второй этап - химико-механическая полировка (ХМП) германиевых пластин.
Эта и последующая операции требуют соблюдения высоких требований к чистоте помещений. В GeAPP соответствующий участок расположен в помещении класса чистоты ISO 5.
Химико-механическая полировка предназначена для окончательной планаризации пластин и полного удаления поврежденного слоя за счет комбинированного воздействия механических и химических факторов, реализуемого с использованием специализированных реактивов.
Процесс включает использование смеси суспензий и деионизованной воды (>18 МОм), в комбинации с полировальным диском, площадь которого превышает площадь обрабатываемой пластины.
Первоначально полируемая пластина фиксируется в сепараторе, который закреплен на головке устройства, при этом обрабатываемая сторона направлена к полировальному диску. В процессе загрузки и выгрузки пластины в инструменте удержание пластины в головке обеспечивается вакуумом.
Во время обработки пластина, головка и полировальный диск вращаются синхронно. Для поддержания плоскостности диска в процессе используется алмазный инструмент. К пластине прикладывается заранее рассчитанное давление, соответствующее заданным параметрам обработки. В процессе обработки на поверхность пластины подается суспензия и ультрачистая вода.
В завершение обработки применяется полировальный диск с пониженной твердостью. (..)
Эта и последующая операции требуют соблюдения высоких требований к чистоте помещений. В GeAPP соответствующий участок расположен в помещении класса чистоты ISO 5.
Химико-механическая полировка предназначена для окончательной планаризации пластин и полного удаления поврежденного слоя за счет комбинированного воздействия механических и химических факторов, реализуемого с использованием специализированных реактивов.
Процесс включает использование смеси суспензий и деионизованной воды (>18 МОм), в комбинации с полировальным диском, площадь которого превышает площадь обрабатываемой пластины.
Первоначально полируемая пластина фиксируется в сепараторе, который закреплен на головке устройства, при этом обрабатываемая сторона направлена к полировальному диску. В процессе загрузки и выгрузки пластины в инструменте удержание пластины в головке обеспечивается вакуумом.
Во время обработки пластина, головка и полировальный диск вращаются синхронно. Для поддержания плоскостности диска в процессе используется алмазный инструмент. К пластине прикладывается заранее рассчитанное давление, соответствующее заданным параметрам обработки. В процессе обработки на поверхность пластины подается суспензия и ультрачистая вода.
В завершение обработки применяется полировальный диск с пониженной твердостью. (..)
👏13🔥9❤5👍1
(3) Следующий этап очистки – мойка и сушка германиевых пластин.
Процесс мойки и сушки осуществляется на установке, обеспечивающей эффективную очистку и сушку пластин от посторонних частиц размером до 0,125 мкм.
На первом этапе пластина проходит через модуль 4-стадийной мойки, оснащенный щетками, где пластина постоянно обрабатывается ультрачистой водой. Обе стороны пластины, включая края, очищаются одновременно. (..)
Процесс мойки и сушки осуществляется на установке, обеспечивающей эффективную очистку и сушку пластин от посторонних частиц размером до 0,125 мкм.
На первом этапе пластина проходит через модуль 4-стадийной мойки, оснащенный щетками, где пластина постоянно обрабатывается ультрачистой водой. Обе стороны пластины, включая края, очищаются одновременно. (..)
👍11👏7❤5🔥2
(4) Модуль сушки представляет собой устройство, которое взаимодействует исключительно с кромкой пластины. В процессе сушки применяется цикл отжима с частотой вращения до 1800 об/мин.
Одновременно с вращением активируется термолампа, что в совокупности обеспечивает повышенную эффективность и качество сушки. (..)
Одновременно с вращением активируется термолампа, что в совокупности обеспечивает повышенную эффективность и качество сушки. (..)
👏9🔥8❤5👍3
(7) После этого осуществляется упаковка пластины в металлизированный пакет, предназначенный для использования в чистых помещениях. В ходе упаковочного процесса создается вакуум, затем подается инертный газ для предотвращения воздействия внешней среды. По завершении этих этапов пакет герметично запаивается. (..)
❤9👍7🔥5👏3
(8) Через вентилируемый шлюз пакет с пластиной в упаковке передается в отдел логистики, где пакеты упаковывают в коробку, на которую наносятся соответствующие этикетки.
+ +
Планы и возможности GeAPP не ограничиваются подготовкой пластин, об этапах которой мы рассказали. Но об этом – как-нибудь в другой раз. \\
@RUSmicro
Если кому-то пригодится файл с этим текстом и картинками - можно забрать его с Яндекс-диска.
+ +
Планы и возможности GeAPP не ограничиваются подготовкой пластин, об этапах которой мы рассказали. Но об этом – как-нибудь в другой раз. \\
@RUSmicro
Если кому-то пригодится файл с этим текстом и картинками - можно забрать его с Яндекс-диска.
👍19🔥9❤6👏1
🔥 Господдержка. Государственно-частное партнерство
Минпромторг и Минэкономики вновь смотрят в сторону государственно-частного партнерства
Минпромторг направил IT-ассоциациям и отдельным предприятиями письмо с предложением составить перечень потенциальных пилотных ГЧП проектов в сфере промышленности, знают Ведомости.
Основу для этой идеи дает ФЗ №302 «О внесении изменений в ФЗ «О ГЧП, муниципально-частном партнерстве в РФ». Объем финансирования строительства или реконструкции должен составлять не менее 10 млрд руб., размер софинансирования – не менее 15% от общего объема. У государства есть разные возможности участия – капитальный грант, возмещение части расходов владельца объекта (включая расходы на уплату процентов по кредитам, страхование), выплата минимального гарантированного дохода.
Что можно делать в отрасли производства микроэлектроники и электроники в рамках этого закона?
Он открывает возможность получения госсубсидий для финансирования строительства и, в целом, капзатрат. Самое реалистичное - закупать производственные линии. Впрочем, в теории, можно затеять и стройку завода по производству микросхем, если есть готовность вложить в проект от трехсот миллиардов рублей. Под такой проект вполне возможно будет получить и софинансирование в рамках модернизированного закона.
В 2024 году на поддержку микроэлектроники государство планирует выделить 210 млрд руб.
@RUSmicro
Минпромторг и Минэкономики вновь смотрят в сторону государственно-частного партнерства
Минпромторг направил IT-ассоциациям и отдельным предприятиями письмо с предложением составить перечень потенциальных пилотных ГЧП проектов в сфере промышленности, знают Ведомости.
Основу для этой идеи дает ФЗ №302 «О внесении изменений в ФЗ «О ГЧП, муниципально-частном партнерстве в РФ». Объем финансирования строительства или реконструкции должен составлять не менее 10 млрд руб., размер софинансирования – не менее 15% от общего объема. У государства есть разные возможности участия – капитальный грант, возмещение части расходов владельца объекта (включая расходы на уплату процентов по кредитам, страхование), выплата минимального гарантированного дохода.
Что можно делать в отрасли производства микроэлектроники и электроники в рамках этого закона?
Он открывает возможность получения госсубсидий для финансирования строительства и, в целом, капзатрат. Самое реалистичное - закупать производственные линии. Впрочем, в теории, можно затеять и стройку завода по производству микросхем, если есть готовность вложить в проект от трехсот миллиардов рублей. Под такой проект вполне возможно будет получить и софинансирование в рамках модернизированного закона.
В 2024 году на поддержку микроэлектроники государство планирует выделить 210 млрд руб.
@RUSmicro
Ведомости
Государство может софинансировать строительство микроэлектронных заводов
Минпромторг собирает список проектов, которые вступят в государственно-частное партнерство
👍8
🇮🇳 Участники рынка микроэлектроники. Индия
Европейская компания NXP Semiconductors – очередной участник глобального рынка микроэлектроники, который готов наращивать активности на рынке Индии, поддерживая попытки правительства Моди создать в стране современную отрасль микроэлектронного производства.
Компания NXP Semi сегодня объявила, что инвестирует более $1 млрд в расширение разработки микроэлектроники в Индии. Тем самым, европейская компания усиливает свои позиции на рынке микроэлектроники Индии, куда сейчас стремятся выйти компании из Японии, Тайваня, США, Израиля.
NXP Semi уже располагает 4-мя центрами разработки полупроводников в Индии, у компании здесь порядка 3 тысяч сотрудников.
В Индии надеются, что благодаря усилиям правительства с его мерами поддержки на сумму до $10 млрд, активности индийских компаний, таких как Tata Group, Polymatech Electronics, L&T Semiconductors Technologies и Silizium Circuits, а также зарубежных компаний (AMD, Applied Materials, Disco, Foxconn, Micron Technology, Tower Semiconductors и других), стоимость рынка полупроводников вырастет до $63 млрд. В частности планируется строительство предприятий по производству чипов, предприятий по упаковке/корпусированию и множества бизнесов в области разработки чипов и ПО.
В Индии сейчас готовят армию из 85 тысяч специалистов по полупроводникам, инженеров и экспертов по НИОКР.
@RUSmicro по материалам Reuters
Европейская компания NXP Semiconductors – очередной участник глобального рынка микроэлектроники, который готов наращивать активности на рынке Индии, поддерживая попытки правительства Моди создать в стране современную отрасль микроэлектронного производства.
Компания NXP Semi сегодня объявила, что инвестирует более $1 млрд в расширение разработки микроэлектроники в Индии. Тем самым, европейская компания усиливает свои позиции на рынке микроэлектроники Индии, куда сейчас стремятся выйти компании из Японии, Тайваня, США, Израиля.
«NXP стремится удвоить свои усилия по НИОКР здесь, в стране, в ближайшие несколько лет, что намного превышает миллиард долларов», - цитирует Reuter генерального директора Курта Сиверса на конференции Semicon India недалеко от Нью-Дели.
NXP Semi уже располагает 4-мя центрами разработки полупроводников в Индии, у компании здесь порядка 3 тысяч сотрудников.
В Индии надеются, что благодаря усилиям правительства с его мерами поддержки на сумму до $10 млрд, активности индийских компаний, таких как Tata Group, Polymatech Electronics, L&T Semiconductors Technologies и Silizium Circuits, а также зарубежных компаний (AMD, Applied Materials, Disco, Foxconn, Micron Technology, Tower Semiconductors и других), стоимость рынка полупроводников вырастет до $63 млрд. В частности планируется строительство предприятий по производству чипов, предприятий по упаковке/корпусированию и множества бизнесов в области разработки чипов и ПО.
В Индии сейчас готовят армию из 85 тысяч специалистов по полупроводникам, инженеров и экспертов по НИОКР.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
NXP Semiconductors to invest more than $1 bln in India as it boosts R&D efforts
NXP Semiconductors will invest over $1 billion in India, doubling its research and development efforts, the Dutch company's CEO said on Wednesday, joining global names betting on a country looking to establish its presence in the industry.
⚡2❤1
🇩🇪 GaN. Перспективные технологии. Участники рынка. Германия
Infineon заявляет о планах занять большую часть растущего рынка GaN за счет перехода на пластины 300 мм
По оценкам компании, рынок GaN-изделий к концу двадцатых годов достигнет объема в несколько миллиардов долларов. Не в последнюю очередь за счет усилий германской Infineon. В компании надеются, что рыночные цены на чипы GaN в ближайшие годы приблизятся к ценам на кремниевую продукцию.
Infineon переходит к производству чипов GaN на пластинах 300 мм, впервые в мире. Переход на этот типоразмер пластин позволяет размещать на одной пластине в среднем в 2.3 раз больше чипов GaN, чем на пластине 200 мм, что обещает существенного снижения себестоимости производства.
Рынок силовых устройств на базе GaN представлен компаниями в США, Европе, Азиатско-Тихоокеанском регионе, Латинской Америке, Ближнем Востоке и в Африке, а также в России.
@RUSmicro по материалам Reuters
Infineon заявляет о планах занять большую часть растущего рынка GaN за счет перехода на пластины 300 мм
По оценкам компании, рынок GaN-изделий к концу двадцатых годов достигнет объема в несколько миллиардов долларов. Не в последнюю очередь за счет усилий германской Infineon. В компании надеются, что рыночные цены на чипы GaN в ближайшие годы приблизятся к ценам на кремниевую продукцию.
Infineon переходит к производству чипов GaN на пластинах 300 мм, впервые в мире. Переход на этот типоразмер пластин позволяет размещать на одной пластине в среднем в 2.3 раз больше чипов GaN, чем на пластине 200 мм, что обещает существенного снижения себестоимости производства.
Рынок силовых устройств на базе GaN представлен компаниями в США, Европе, Азиатско-Тихоокеанском регионе, Латинской Америке, Ближнем Востоке и в Африке, а также в России.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Infineon targets large share of GaN chip market after breakthrough
German semiconductor maker Infineon said on Wednesday that it would take a large slice of the growing market for gallium nitride (GaN) chips, after announcing a technological breakthrough that it said would bring down costs.
🙈1
📈 Аналитика. Силовая электроника
Силовая электроника – тренд на консолидацию
Общий объем рынка силовой электроники в 2029 году достигнет $35,7 млрд, прогнозируют аналитики Yole Group.
Цепочка поставок силовой электроники прошла фазу быстрого расширения фазу быстрого расширения, особенно для устройств SiC и кремния, а также производства пластин SiC. В ближайшие годы цепочка поставок будет консолидироваться, стимулируя технологические инновации, снижение цен и новые стратегии.
В 2023 году мировой рынок силовой электроники, включая дискретные устройства и модули, оценивался в $23,8 млрд. Прогнозируется, что он будет расти со среднегодовым темпом роста 7.0% с 2023 по 2029 год до $35.7 млрд в 2029 году.
Рынок дискретных компонентов, оцениваемый в $15,5 млрд в 2023 году, по прогнозам, будет расти на 3,9% CAGR до $19,5 млрд к 2029 году, в основном за счет xEV, OBC, DC-DC-преобразователей и зарядной инфраструктуры. Автомобильный и потребительский сегменты являются крупнейшими сегментами рынка. Рынок силовых модулей для аккумуляторных накопителей энергии, зарядные устройства постоянного тока для электромобилей и xEV, должны достичь $16,2 млрд к 2029 году с CAGR 12,0%.
Спрос на пластины растет, особенно на 12-дюймовые кремниевые пластины, при этом GaN-on-Si все еще выпускается на пластинах 6- и 8-дюймов. Производство пластин SiC расширяется, что создает риск избыточного предложения из-за одновременного снижения спроса на xEV. Размер пластин SiC в основном останется 6-дюймовым, хотя и с растущим использованием 8-дюймовых пластин.
Цепочка поставок силовой электроники развивается из-за нескольких факторов:
▫️ Расширение производственных мощностей пластин и устройств с переходом в сторону более крупных диаметров пластин.
▫️ Увеличение числа новых производителей кремниевых и SiC-пластин из Китая.
▫️ Слияния и поглощения среди производителей пластин, устройств, корпусов и систем.
▫️ Производители устройств диверсифицируют свои технологические портфели (Si, SiC, GaN).
▫️ Производители систем горизонтально интегрируются в различные приложения, включая фотоэлектрические, ветроэнергетические, зарядные устройства постоянного тока для электромобилей и BESS.
Китайские компании имеют сильное присутствие в конечных системах, таких как фотоэлектрические установки, ветроэнергетика, электромобили и инфраструктура зарядки постоянного тока для электромобилей, а также в производстве преобразователей мощности. Они также широко вовлечены в производство кремниевых и SiC-пластин и упаковку силовых устройств. Правительство и предприятия Китая сосредоточены на решении проблемы зависимости от иностранных поставщиков кристаллов, стремясь в ближайшем будущем увеличить долю рынка китайских производителей силовых устройств.
@RUSmicro по материалам Yole Group
Приношу извинения за низкое качество картинок, но мой аккаунт на Yole не позволяет скачать картинки в более высоком разрешении.
Силовая электроника – тренд на консолидацию
Общий объем рынка силовой электроники в 2029 году достигнет $35,7 млрд, прогнозируют аналитики Yole Group.
Цепочка поставок силовой электроники прошла фазу быстрого расширения фазу быстрого расширения, особенно для устройств SiC и кремния, а также производства пластин SiC. В ближайшие годы цепочка поставок будет консолидироваться, стимулируя технологические инновации, снижение цен и новые стратегии.
В 2023 году мировой рынок силовой электроники, включая дискретные устройства и модули, оценивался в $23,8 млрд. Прогнозируется, что он будет расти со среднегодовым темпом роста 7.0% с 2023 по 2029 год до $35.7 млрд в 2029 году.
Рынок дискретных компонентов, оцениваемый в $15,5 млрд в 2023 году, по прогнозам, будет расти на 3,9% CAGR до $19,5 млрд к 2029 году, в основном за счет xEV, OBC, DC-DC-преобразователей и зарядной инфраструктуры. Автомобильный и потребительский сегменты являются крупнейшими сегментами рынка. Рынок силовых модулей для аккумуляторных накопителей энергии, зарядные устройства постоянного тока для электромобилей и xEV, должны достичь $16,2 млрд к 2029 году с CAGR 12,0%.
Спрос на пластины растет, особенно на 12-дюймовые кремниевые пластины, при этом GaN-on-Si все еще выпускается на пластинах 6- и 8-дюймов. Производство пластин SiC расширяется, что создает риск избыточного предложения из-за одновременного снижения спроса на xEV. Размер пластин SiC в основном останется 6-дюймовым, хотя и с растущим использованием 8-дюймовых пластин.
Цепочка поставок силовой электроники развивается из-за нескольких факторов:
▫️ Расширение производственных мощностей пластин и устройств с переходом в сторону более крупных диаметров пластин.
▫️ Увеличение числа новых производителей кремниевых и SiC-пластин из Китая.
▫️ Слияния и поглощения среди производителей пластин, устройств, корпусов и систем.
▫️ Производители устройств диверсифицируют свои технологические портфели (Si, SiC, GaN).
▫️ Производители систем горизонтально интегрируются в различные приложения, включая фотоэлектрические, ветроэнергетические, зарядные устройства постоянного тока для электромобилей и BESS.
«В последние годы наблюдается быстрый рост производственных мощностей, особенно для устройств и пластин на основе SiC и кремния», — утверждает Милан Розина. «Однако, несмотря на факторы спроса, замедление спроса на xEV и стремление увеличить производственные мощности привели к избыточным мощностям, особенно в сегменте SiC. Это, вероятно, приведет к консолидации в цепочке поставок, стимулированию инноваций, снижению цен и созданию новых стратегий. В ближайшие годы ожидается больше партнерств, слияний и поглощений».
Китайские компании имеют сильное присутствие в конечных системах, таких как фотоэлектрические установки, ветроэнергетика, электромобили и инфраструктура зарядки постоянного тока для электромобилей, а также в производстве преобразователей мощности. Они также широко вовлечены в производство кремниевых и SiC-пластин и упаковку силовых устройств. Правительство и предприятия Китая сосредоточены на решении проблемы зависимости от иностранных поставщиков кристаллов, стремясь в ближайшем будущем увеличить долю рынка китайских производителей силовых устройств.
@RUSmicro по материалам Yole Group
Приношу извинения за низкое качество картинок, но мой аккаунт на Yole не позволяет скачать картинки в более высоком разрешении.
👍5
🇮🇳 Участники рынка. Планы и прогнозы. Индия
И вновь к рынку Индии. Индийская материнская компания Larsen and Toubro планирует инвестировать более $300 млн в свою дочку - L&T Semiconductor Technologies.
В компании 250 работников на сентябрь 2024 года, в основном, разработчиков чипов, до конца года планируется нарастить их количество до 500.
К концу 2024 года планируется разработка 15 первых чипов, к 2027 году компания должна начать их выпуск и продажу. Компания претендует на госсубсидии.
Премьер Индии Нарендра Моди уверен, что с текущего оборота индийской полупроводниковой промышленности в $155 млрд, рынок должен вырасти до $500 млрд к концу двадцатых годов.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
И вновь к рынку Индии. Индийская материнская компания Larsen and Toubro планирует инвестировать более $300 млн в свою дочку - L&T Semiconductor Technologies.
В компании 250 работников на сентябрь 2024 года, в основном, разработчиков чипов, до конца года планируется нарастить их количество до 500.
К концу 2024 года планируется разработка 15 первых чипов, к 2027 году компания должна начать их выпуск и продажу. Компания претендует на госсубсидии.
Премьер Индии Нарендра Моди уверен, что с текущего оборота индийской полупроводниковой промышленности в $155 млрд, рынок должен вырасти до $500 млрд к концу двадцатых годов.
@RUSmicro по материалам Bloomberg
Bloomberg.com
India Semiconductor Ambition Grows With L&T Joining Chip Effort
Larsen & Toubro Ltd. plans to invest more than $300 million to create a chip company, joining other Indian conglomerates in a push to build out a semiconductor industry in the world’s most populous country.
🇧🇴 Материалы. Литий
Контракт подписан. АО «Ураниум уан груп» (U1, Uranium One, Росатом) и боливийская госкомпания YBL (Yacimientos de Litio Bolivianos, «Боливийские месторождения лития») займутся сооружением промышленного комплекса по производству карбоната лития на солончаке Уюни в департаменте Потоси, Боливия.
В 2H2025 планируется запуск промышленной установки прямого сорбционного извлечения металла из литийсодержащих рассолов, которая по мере расширения производственных мощностей выйдет на выпуск до 14 тысяч тонн карбоната лития в год. Ведомости
Ранее сообщалось, что в Боливии планируется построить завод по производству карбоната лития «батарейного качества» с пуском первой очереди в 2025 году. Инвестиции $600 млн. Ведомости
Боливия обладает возможно крупнейшими разведанными запасами литиевой руды. И остается поставщиком этого металла в Россию, тогда как Чили и Аргентина после февраля 2022 года от таких поставок отказались. В Боливии в плане добычи лития активны также китайцы из CBC Group.
В России собирались попробовать наладить свою добычу лития - в частности, на Колмозерском месторождении, что в Мурманской области. Но какой статус у этого проекта – не знаю.
Структура Росатома – Рэнера, собиралась построить фабрику по производству литиевых аккумуляторов на площадке Балтийской АЭС в Калининграде с планами запуска в 2026 году.
@RUSmicro
Контракт подписан. АО «Ураниум уан груп» (U1, Uranium One, Росатом) и боливийская госкомпания YBL (Yacimientos de Litio Bolivianos, «Боливийские месторождения лития») займутся сооружением промышленного комплекса по производству карбоната лития на солончаке Уюни в департаменте Потоси, Боливия.
В 2H2025 планируется запуск промышленной установки прямого сорбционного извлечения металла из литийсодержащих рассолов, которая по мере расширения производственных мощностей выйдет на выпуск до 14 тысяч тонн карбоната лития в год. Ведомости
Ранее сообщалось, что в Боливии планируется построить завод по производству карбоната лития «батарейного качества» с пуском первой очереди в 2025 году. Инвестиции $600 млн. Ведомости
Боливия обладает возможно крупнейшими разведанными запасами литиевой руды. И остается поставщиком этого металла в Россию, тогда как Чили и Аргентина после февраля 2022 года от таких поставок отказались. В Боливии в плане добычи лития активны также китайцы из CBC Group.
В России собирались попробовать наладить свою добычу лития - в частности, на Колмозерском месторождении, что в Мурманской области. Но какой статус у этого проекта – не знаю.
Структура Росатома – Рэнера, собиралась построить фабрику по производству литиевых аккумуляторов на площадке Балтийской АЭС в Калининграде с планами запуска в 2026 году.
@RUSmicro
Ведомости
«Росатом» и YLB подписали контракт на строительство литиевого завода в Боливии
Структура «Росатома» АО «Ураниум уан груп» и боливийская госкомпания YLB (Yacimientos de Litio Bolivianos, «Боливийские месторождения лития») подписали контракт на сооружение промышленного комплекса по производству карбоната лития на солончаке Уюни в департаменте…
👍8
🇷🇺 Проблемы. Судебные споры. Россия
У томского АО НПФ Микран проблемы. Фонд НТИ (Национальной технической инициативы) обратился к этой компании с иском, требуя взыскать с ответчика 104 млн руб., - рассказывает сегодня CNews.ru.
Это сумма штрафа по ранее заключенному договору на предоставление гранта. В качестве третьего лица планируется привлечь к процессу Российскую венчурную компанию (РВК). В 2020 году РВК предоставила Микран грант на разработку модулей 5G со сроками работ до 2022 года.
Для Микран эти исковые требования далеко не единственные, в апреле 2024 года иск к компании подал также концерн Алмаз-Антей, на 217 млн руб (неустойка по договору от 2017 года). В июле 410,8 млн руб потребовал Брянский автомобильный завод (есть встречный иск к БАЗ и от Микран, на 174 млн руб). В августе – 16.2 млн руб через суд потребовало Минобороны.
«Микран» специализируется на производстве телекоммуникационного оборудования, контрольно-измерительной аппаратуры СВЧ и аксессуаров СВЧ тракта, СВЧ электроники (микросхем), радаров для навигации и обеспечения безопасности.
АО Микран большей частью принадлежит Газпрому (90%).
Оборот компании в 2023 году составил внушительные 7.3 млрд руб.
Претензии на примерно 10% от оборота вовсе не обязательно приведут компанию Микран к банкротству. А банкротство, если до него дойдет дело – к закрытию предприятия. Но это явно «нехороший звоночек», который может и должен насторожить ее контрагентов.
@RUSmicro
У томского АО НПФ Микран проблемы. Фонд НТИ (Национальной технической инициативы) обратился к этой компании с иском, требуя взыскать с ответчика 104 млн руб., - рассказывает сегодня CNews.ru.
Это сумма штрафа по ранее заключенному договору на предоставление гранта. В качестве третьего лица планируется привлечь к процессу Российскую венчурную компанию (РВК). В 2020 году РВК предоставила Микран грант на разработку модулей 5G со сроками работ до 2022 года.
Для Микран эти исковые требования далеко не единственные, в апреле 2024 года иск к компании подал также концерн Алмаз-Антей, на 217 млн руб (неустойка по договору от 2017 года). В июле 410,8 млн руб потребовал Брянский автомобильный завод (есть встречный иск к БАЗ и от Микран, на 174 млн руб). В августе – 16.2 млн руб через суд потребовало Минобороны.
«Микран» специализируется на производстве телекоммуникационного оборудования, контрольно-измерительной аппаратуры СВЧ и аксессуаров СВЧ тракта, СВЧ электроники (микросхем), радаров для навигации и обеспечения безопасности.
АО Микран большей частью принадлежит Газпрому (90%).
Оборот компании в 2023 году составил внушительные 7.3 млрд руб.
Претензии на примерно 10% от оборота вовсе не обязательно приведут компанию Микран к банкротству. А банкротство, если до него дойдет дело – к закрытию предприятия. Но это явно «нехороший звоночек», который может и должен насторожить ее контрагентов.
@RUSmicro
CNews.ru
У российского производителя микроэлектроники требуют 100 миллионов за срыв сроков работ по гранту - CNews
Фонд поддержки проектов «Национальной технической инициативы» (Фонд НТИ) подал в Арбитражный суд города Москвы иск о взыскании 104 млн руб. с компании «Микран», которая занимается производством...
🤔6👍2👌1
🇰🇷 Участники рынка. Проблемы. Южная Корея
Samsung Electronics планирует сократить до 30% рабочих мест в ряде подразделений
В основном это касается зарубежных подразделений компании – персонал, занятый в продажах и маркетинге должен быть сокращен примерно на 15%, административный персонал – до 30%. Сокращения должны быть реализованы до конца 2024 года. Они затронут рабочие места в Америке, Европе, Азии и Африке.
В Samsung на конец 2023 года работало 267 тысяч человек, из них 147 – за рубежом. Большая часть рабочих мест приходятся на производство и разработку, примерно по 10% работают в продажах и маркетинге и в других областях.
Параллельно с сокращениями, в Samsung занимаются и наймом, в частности, в Индии Samsung нанимает около 25 тысяч человек, а число сокращаемых мест – около 1 тысячи.
В Китае компания уведомила сотрудников о сокращении 30% рабочих мест в отделе продаж.
В целом, такие действия компаний – обычное дело. Любая большая компания, в процессе своей бизнес-деятельности, как корабль ракушками обрастает балластом – не самыми эффективными специалистами, либо избыточными человеческими ресурсами. Так что такая деятельность, как периодические сокращения, это болезненная, но полезная процедура, которая в может повышать показатели эффективности компании. Как правило, позитивно оцениваемая акционерами и рынком.
Впрочем, на этот раз, вероятно, это не только рутинная процедура. Бизнес Samsung Electronics по полупроводниковому производству сталкивается с проблемами, в частности, он медленно восстанавливается после «пандемийного» спада в отрасли – в 2023 году прибыль компании снизилась до 15-летнего минимума.
Samsung Electronics отложила на неопределённый срок строительство в Пхёнтхэке двух фабрик для контрактного производства: «контрактные» проекты отодвинуты на второй план. По статистике TrendForce, за период с третьего квартала прошлого года по первый текущего выручка Samsung в контрактном сегменте сократилась на 9 % до $3,36 млрд.»
В мае 2024 года Samsung заменила главу своего полупроводникового подразделения в попытке преодолеть кризис, связанный с отставанием от SK Hynix по части чипов HBM.
Есть проблемы и у других направлений деятельности компании – на смартфонный бизнес компании давят и Apple, и Huawei. В Индии компания сталкивается с забастовками персонала из-за споров вокруг заработной платы.
Пока что нет полной ясности, затронут ли масштабные сокращения домашний рынок компании – Южную Корею. Здесь все и так не слишком гладко, совсем недавно завершилась забастовка работников, которые требовали повышения заработной платы.
@RUSmicro по материалам Reuters
Samsung Electronics планирует сократить до 30% рабочих мест в ряде подразделений
В основном это касается зарубежных подразделений компании – персонал, занятый в продажах и маркетинге должен быть сокращен примерно на 15%, административный персонал – до 30%. Сокращения должны быть реализованы до конца 2024 года. Они затронут рабочие места в Америке, Европе, Азии и Африке.
В Samsung на конец 2023 года работало 267 тысяч человек, из них 147 – за рубежом. Большая часть рабочих мест приходятся на производство и разработку, примерно по 10% работают в продажах и маркетинге и в других областях.
Параллельно с сокращениями, в Samsung занимаются и наймом, в частности, в Индии Samsung нанимает около 25 тысяч человек, а число сокращаемых мест – около 1 тысячи.
В Китае компания уведомила сотрудников о сокращении 30% рабочих мест в отделе продаж.
В целом, такие действия компаний – обычное дело. Любая большая компания, в процессе своей бизнес-деятельности, как корабль ракушками обрастает балластом – не самыми эффективными специалистами, либо избыточными человеческими ресурсами. Так что такая деятельность, как периодические сокращения, это болезненная, но полезная процедура, которая в может повышать показатели эффективности компании. Как правило, позитивно оцениваемая акционерами и рынком.
Впрочем, на этот раз, вероятно, это не только рутинная процедура. Бизнес Samsung Electronics по полупроводниковому производству сталкивается с проблемами, в частности, он медленно восстанавливается после «пандемийного» спада в отрасли – в 2023 году прибыль компании снизилась до 15-летнего минимума.
Samsung Electronics отложила на неопределённый срок строительство в Пхёнтхэке двух фабрик для контрактного производства: «контрактные» проекты отодвинуты на второй план. По статистике TrendForce, за период с третьего квартала прошлого года по первый текущего выручка Samsung в контрактном сегменте сократилась на 9 % до $3,36 млрд.»
В мае 2024 года Samsung заменила главу своего полупроводникового подразделения в попытке преодолеть кризис, связанный с отставанием от SK Hynix по части чипов HBM.
Есть проблемы и у других направлений деятельности компании – на смартфонный бизнес компании давят и Apple, и Huawei. В Индии компания сталкивается с забастовками персонала из-за споров вокруг заработной платы.
Пока что нет полной ясности, затронут ли масштабные сокращения домашний рынок компании – Южную Корею. Здесь все и так не слишком гладко, совсем недавно завершилась забастовка работников, которые требовали повышения заработной платы.
@RUSmicro по материалам Reuters
Reuters
Exclusive: Samsung Elec plans global job cuts of up to 30% in some divisions, sources say
Samsung Electronics , the world's top maker of smartphones, TVs and memory chips, is cutting up to 30% of its overseas staff at some divisions, three sources with direct knowledge of the matter told Reuters.
👍3
🇰🇷 Производство памяти. Flash-память. Южная Корея
Samsung запустил массовое производство 9-го поколения памяти V-NAND QLC
Чипы обладают емкостью 1 Тбит (128 ГБ).
Использована технология Channel Hole Etching (технология травления отверстий каналов), что позволило нарастить плотность ячеек на 86% относительно предыдущего поколения, за счет более эффективного использования площади кристалла.
Кроме того используется технология Designed Mold, которая позволяет точно устанавливать интервалы между строками слов WL (Word Lines), которые управляют ячейками, что позволяет обеспечить однородность и оптимизацию характеристик ячеек по слоям и внутри них. Как заявляет компания, внедрение Designed Mold улучшило производительность хранения данных примерно на 20% по сравнению с предыдущими версиями, что привело к повышению надежности хранения данных.
Productive Program позволяет прогнозировать и контролировать изменения состояния ячеек, что повысило производительность записи и нарастило скорость ввода/вывода данных на 60%.
Low-Power Design позволил снизить рабочее напряжение ячеек – это дало сокращение энергии при чтении на 30% и до 50% при записи. Потребление энергии снижается за счет обнаружения только необходимых битовых линий (BL).
В апреле 2024 года Samsung запустила массовый выпуск памяти V-NAND TLC, прошло всего 4 месяца и вот – освоена еще и QLC.
@RUSmicro по материалам Samsung
Samsung запустил массовое производство 9-го поколения памяти V-NAND QLC
Чипы обладают емкостью 1 Тбит (128 ГБ).
Использована технология Channel Hole Etching (технология травления отверстий каналов), что позволило нарастить плотность ячеек на 86% относительно предыдущего поколения, за счет более эффективного использования площади кристалла.
Кроме того используется технология Designed Mold, которая позволяет точно устанавливать интервалы между строками слов WL (Word Lines), которые управляют ячейками, что позволяет обеспечить однородность и оптимизацию характеристик ячеек по слоям и внутри них. Как заявляет компания, внедрение Designed Mold улучшило производительность хранения данных примерно на 20% по сравнению с предыдущими версиями, что привело к повышению надежности хранения данных.
Productive Program позволяет прогнозировать и контролировать изменения состояния ячеек, что повысило производительность записи и нарастило скорость ввода/вывода данных на 60%.
Low-Power Design позволил снизить рабочее напряжение ячеек – это дало сокращение энергии при чтении на 30% и до 50% при записи. Потребление энергии снижается за счет обнаружения только необходимых битовых линий (BL).
В апреле 2024 года Samsung запустила массовый выпуск памяти V-NAND TLC, прошло всего 4 месяца и вот – освоена еще и QLC.
@RUSmicro по материалам Samsung
👍8